JP3032836U - Ｉｃ用放熱ブロック取付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣ用放熱ブロック取付け構造。 【解決手段】 放熱ブロックを取付ける位置決め座が設
けられ、該位置決め座に放熱ブロックを、放熱ブロック
の底端周囲に設けられた突出するピンを、位置決め座中
央の嵌接リング内周の位置決め滑道に組合せ、位置決め
溝に滑入させることで、取りつけられる。また、該位置
決め座は、ＣＰＵ取付け座に弾性を利用した嵌合わせ方
式により簡単に取りつけられるものとされ、さらに、上
記嵌接リングは、位置決め座に複数の支架で連接され、
放熱ブロックの位置を必要に応じて調整可能としてあ
り、放熱ブロックを位置決め座に滑入させることで発生
した支架の形状の変化による回復弾力により放熱ブロッ
クをＣＰＵの接触面に圧着させられるものとしてある。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は一種のＩＣ用放熱ブロック取付け構造に関し、特に、放熱ブロックの ＣＰＵ上への取付けに応用されるものに関する。

【０００２】

【従来の技術】

ＣＰＵの演算速度はますます高まっているが、ＣＰＵはその高速の演算の下で 発生する熱により、演算時にミスを発生する場合があり、発生した熱が有効に排 除できない場合、ＣＰＵ内部の精密な集積回路が破壊される恐れもあった。ゆえ に、如何に速やかにＣＰＵの発生する熱を放出するか、そして如何に放熱ブロッ クに有効に機能を発揮させるかは、コンピュータ業界が関心を寄せる問題であっ た。

【０００３】 従来のＣＰＵ（或いは広くＩＣチップと称されるもの）の放熱ブロック取付け 構造には、直接ＣＰＵ両側の肩部に止め付けるものと、ＣＰＵ取付け座上に止め 付けるものとがある。前者には、アメリカ合衆国特許第５３１３０９９号「ＨＥ ＡＴ ＳＩＮＫ ＡＳＳＥＭＢＬＹ ＦＯＲ ＳＯＬＩＤ ＳＴＡＴＥ ＤＥＶ ＩＣＥＳ」があり、それは、放熱ブロック固定座をＣＰＵパッケージの肩部に止 め付け、放熱ブロックをねじ山で該放熱ブロック固定座に螺合し、ＣＰＵの放熱 を行うものであった。その欠点は、放熱ブロック固定座がＣＰＵパッケージを損 壊させやすいことであり、ＣＰＵの断裂或いは破砕を招き、大きな損害をもたら しやすいことであった。また、アメリカ合衆国特許第４７４５４５６号「ＨＥＡ Ｔ ＳＩＮＫ ＣＬＩＰ ＡＳＳＥＭＢＬＹ」は、取付け片により放熱ブロック をＣＰＵ上に密着させ、同時に固定座にＣＰＵを押さえつけさせるものであるが 、これは使用時にはＣＰＵを取り外す必要があり、ＣＰＵの端子の弯曲、断裂を 引き起こしやすく、適当な設計とはいえなかった。さらに、アメリカ合衆国特許 第４６０７６８５号「ＨＥＡＴ ＳＩＮＫ ＦＯＲ ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ Ｃ ＩＲＣＵＩＴ ＰＡＣＫＡＧＥ」は、多層の伝熱片を備え、ＣＰＵパッケージ上 に嵌付けられる放熱ブロックの構造に関するものであるが、その組み立て過程は 複雑であり、またＣＰＵを損壊しやすい欠点を有していた。また、後者の技術と しては、台湾実用新案公告第２４６９８２号「コンピュータＣＰＵの放熱片取付 け部材（和訳）」があり、それは、ＣＰＵ取付け座上に設けられた規格化された 突起を利用し、弾性を有する取付け部材で放熱ブロックをＣＰＵ上方に圧止して 、前述の突起と止め合わせ、ＣＰＵの熱を放熱ブロックに逃すもので、比較的大 きな面積での放熱が行えた。しかし、該創作は、放熱ブロックとＣＰＵを圧合方 式で緊接すると共に、同時にＣＰＵ取付け座の突起と嵌め合わせるために、その 取り付けに比較的力がかかりまた不便であった。また該創作の取付け部材は逆フ ック状とされ、取り外しにくく、突起の断裂、破損を形成しやすく、再度取付け る時に強固に取付けられない状況が発生しやすかった。ゆえに、速やかに放熱ブ ロックをＣＰＵ取付け座に止め付けられてＣＰＵに密着させられ、ただしＣＰＵ を圧迫しない取付け構造があれば、ＣＰＵの発生する熱を有効に除くことができ 、並びに重複して取り付ける時にＣＰＵを損壊させず、ＣＰＵ取付け座の完全性 を保つことができるであろう。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、確実に、有効に放熱ブロックをＩＣチップ上に圧着させられる、Ｉ Ｃ用放熱ブロック取付け構造を提供することを課題としている。

【０００５】 本考案は次に、放熱ブロックを、ＩＣチップ取付け座に簡単に、速やかに止め 付けられるようにするもので、且つ、ＩＣチップ取付け座に既設の突起を破壊し ない、放熱ブロック位置決め座を設けた、ＩＣ用放熱ブロック取付け構造を提供 することを課題としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

請求項１の考案は、放熱ブロックをＩＣチップ上に圧着させる取付け構造とさ れ、その中、該ＩＣチップはＩＣチップ取付け座に挿置かれ、該ＩＣチップ取付 け座の縁には少なくとも二つの突起が設けられ、該突起を以てＩＣチップ取付け 座に一つの位置決め座が組付けられ、該位置決め座に一つの嵌接リングが設けら れ、該嵌接リングの内周の適当な所に少なくとも一つの位置決め滑道が設けられ 、該位置決め滑道の適当な所に少なくとも一つの位置決め溝が設けられ、放熱ブ ロック底端に凸設された少なくとも二つの指部が、該位置決め滑道に滑入されて 該位置決め溝に嵌合されることで、該放熱ブロックとＩＣチップが緊接させられ ることを特徴とする、ＩＣ用放熱ブロック取付け構造としている。

【０００７】 請求項２の考案は、請求項１のＩＣ用放熱ブロック取付け構造で、その中、位 置決め座に少なくとも二つの嵌耳が挿置され、該嵌耳のＩＣチップ取付け座の突 起との止め合わせにより、位置決め座がＩＣチップ取付け座に組付けられること を特徴とする、ＩＣ用放熱ブロック取付け構造としている。

【０００８】 請求項３の考案は、請求項１のＩＣ用放熱ブロック取付け構造で、その中、嵌 接リングは複数の支架で位置決め座に連接され、該支架の弾性により放熱ブロッ クの圧着位置が調節され、支架の回復弾力により放熱ブロックが緊密にＩＣチッ プに抵触することを特徴とする、ＩＣ用放熱ブロック取付け構造としている。

【０００９】

【考案の実施の形態】

本考案のＩＣ用放熱ブロック取付け構造は特に、放熱ブロックのＣＰＵ上への 取付けに応用され、本考案では、放熱ブロックを取付ける位置決め座が設けられ 、該位置決め座に放熱ブロックを、放熱ブロックの底端周囲に設けられた突出す るピンを、位置決め座中央の嵌接リング内周の位置決め滑道に組合せ、位置決め 溝に滑入させることで、取りつけられる。また、該位置決め座は、ＣＰＵ取付け 座に弾性を利用した嵌合わせ方式により簡単に取りつけられるものとされ、さら に、上記嵌接リングは、位置決め座に複数の支架で連接され、放熱ブロックの位 置を必要に応じて調整可能としてあり、放熱ブロックを位置決め座に滑入させる ことで発生した支架の形状の変化による回復弾力により放熱ブロックをＣＰＵの 接触面に圧着させられるものとしてある。

【００１０】

【実施例】

図１は本考案の放熱ブロック１と位置決め座２の分解斜視図である。図３にも 示されるように、該放熱ブロック１の上部には放熱に用いられる複数の放熱ブレ ード１１が設けられ、側縁には外付けの放熱ファンを嵌め合わせられるガイド溝 １２、１２’が設けられ、底部には復数の放熱孔１３が設けられて熱対流による 放熱能力を増加してあり、底部側縁には少なくとも二つの凹孔１４、１４’が設 けられ、該凹孔１４、１４’にはピン４、４’が圧接されて突出する指部が形成 され、位置決め座２上に設けられた位置決め滑道２２１と相互に嵌め合わせて位 置決めするのに利用される。また、図２に示されるように、位置決め座２は規格 化されたＣＰＵ取付け座５２に組み付けられ、該ＣＰＵ取付け座５２は電気回路 板５４上に溶接され、さらに該ＣＰＵ取付け座５２にはＣＰＵ５１が挿置かれて いる。その中、ＣＰＵ取付け座５２の二側には規格化された突起５２１、５２１ ’が設けられ、異なる設計の放熱ブロックを取付けられるものとされている。本 考案では、嵌耳３、３’をまず位置決め座２の嵌口２５、２５’に穿入させてか ら突起５２１、５２１’と止め合わせるが、特に、係止片２１の設計により、使 用者は、僅かに係止片２１を倒すだけで、弾性を有する位置決め座２を僅かに曲 げることができ、嵌耳３を側向より該突起５２１に嵌め合わせられ、該位置決め 座２を取り外す時には、また僅かに係止片２１を倒せば、嵌耳３を連動させ側向 より突起５２１を脱出させられる。こうして従来の強制的に上に引き出す方法を 防止でき、ゆえに突起の損壊を防止できる。このほか、該位置決め座２の側縁に 少なくとも二つの限位片２４を設けてあり、以て位置決め座２を安定させられる 。

【００１１】 また、図４に示されるように、位置決め座２がすでにＣＰＵ取付け座５２に組 付けられた後、放熱ブロック１は突出する指状のピン４、４’を以て、位置決め 座２上の、複数の支架２３で支承された嵌接リング２２内の位置決め滑道２２１ に滑入させられ、ピン４、４’が滑って位置決め溝２２２（別側は表示せず）に 組み合わされる時、放熱ブロック１の位置決め座２内での位置決めが完成する。 当然、ＣＰＵ５１の厚さはそれぞれ異なるため、放熱ブロック１の滑入、位置決 め時の難易程度は異なる。しかし、弾性変形する支架２３によりこれは有効に調 節され、図５に示されるように、ＣＰＵ５１の厚さが比較的厚い時には、支架２ ３は僅かに変形し放熱ブロック１は比較的容易に滑入、位置決めでき、さらに支 架２３の回復弾力により放熱ブロック１が圧迫されてＣＰＵ５１と接合される。 このほか、放熱ブロック１とＣＰＵ５１が有効に密着させられた後、ＣＰＵ５１ の発生する熱は放熱ブロック１に伝わり、比較的大きな面積を以て、自然な対流 により大気中に放出され、さらに、放熱ブロック１上のガイド溝１２、１２’に 設けられた放熱ファン５３が羽根５３１で強制的に放熱を行う。

【００１２】

【考案の効果】

本考案は適当な位置決め座と放熱ブロックの設計により、位置決め座をＣＰＵ 取付け座に止め合わせられる方式とされ、従来の技術におけるＣＰＵ取付け座の 突起の損壊を招きやすいという欠点をなくしているほか、放熱ブロックのピンの 設計により、滑らかに且つ有効な圧迫力を以て位置決め座上に放熱ブロックが止 め付けられるものとしてあり、実用性にとみ、新規性、進歩性を有する考案であ る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の分解斜視図である。

【図２】本考案の位置決め座のＣＰＵ取付け座への組付
け動作表示図である。

【図３】本考案の放熱ブロックの側面図である。

【図４】本考案の放熱ブロックの位置決め座への取付け
動作表示図である。

【図５】本考案の、放熱ファンを取りつけた状態の側面
図である。

【符号の説明】

１・・・放熱ブロック １１・・・放熱ブレード １
２、１２’・・・ガイド溝 １３・・・放熱孔 １４、１４’・・・凹孔 ２・・・
位置決め座 ２１・・・係止片 ２２・・・嵌接リング ２２１・・
・位置決め滑道 ２２２・・・位置決め溝 ２３・・・支架 ２４・・・
限位片 ２５、２５’・・・嵌口 ３、３’・・・嵌耳 ４、４
・・・ピン ５１・・・ＣＰＵ ５２・・・ＣＰＵ取付け座 ５２
１、５２１’・・・突起 ５３・・・放熱ファン ５４・・・電気回路板

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 放熱ブロックをＩＣチップ上に圧着させ
   る取付け構造とされ、その中、該ＩＣチップはＩＣチッ
   プ取付け座に挿置かれ、該ＩＣチップ取付け座の縁には
   少なくとも二つの突起が設けられ、該突起を以てＩＣチ
   ップ取付け座に一つの位置決め座が組付けられ、該位置
   決め座に一つの嵌接リングが設けられ、該嵌接リングの
   内周の適当な所に少なくとも一つの位置決め滑道が設け
   られ、該位置決め滑道の適当な所に少なくとも一つの位
   置決め溝が設けられ、放熱ブロック底端に凸設された少
   なくとも二つの指部が、該位置決め滑道に滑入されて該
   位置決め溝に嵌合されることで、該放熱ブロックとＩＣ
   チップが緊接させられることを特徴とする、ＩＣ用放熱
   ブロック取付け構造。
2. 【請求項２】 請求項１のＩＣ用放熱ブロック取付け構
   造で、その中、位置決め座に少なくとも二つの嵌耳が挿
   置され、該嵌耳のＩＣチップ取付け座の突起との止め合
   わせにより、位置決め座がＩＣチップ取付け座に組付け
   られることを特徴とする、ＩＣ用放熱ブロック取付け構
   造。
3. 【請求項３】 請求項１のＩＣ用放熱ブロック取付け構
   造で、その中、嵌接リングは複数の支架で位置決め座に
   連接され、該支架の弾性により放熱ブロックの圧着位置
   が調節され、支架の回復弾力により放熱ブロックが緊密
   にＩＣチップに抵触することを特徴とする、ＩＣ用放熱
   ブロック取付け構造。