JP3021645U - Adhesive sheet for semiconductor manufacturing process - Google Patents
Adhesive sheet for semiconductor manufacturing processInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 粘着シートの使用時に、粘着プリカットタイ
プシートが剥がし易くなるものを提供すること。
【解決手段】 長尺の剥離シート１上に、裏面に粘着剤
層３を有する長尺の基材フィルム２を積層し、該基材フ
ィルム２にその上面から剥離シート１上にまで達する所
定形状の打ち抜き４を施して複数のプリカットシート５
を形成するようにしたものにおいて、各プリカットシー
ト５を形成する第１の打ち抜き４と、該プリカットシー
ト５の外周の一部に基材フィルム２を粘着剤層３と共に
取除いて溝部８を形成する第２の打ち抜き６を備えると
共に、前記プリカットシート５は前記溝部８以外の箇所
においては前記第１の打ち抜き４のみを介して残余の基
材フィルム２ａに隣接配置されるようにしたことを特徴
とする半導体製造工程用粘着シート。
(57) [Abstract] [PROBLEMS] To provide a pressure-sensitive adhesive precut type sheet which is easily peeled off when the pressure-sensitive adhesive sheet is used. SOLUTION: A long base film 2 having a pressure-sensitive adhesive layer 3 on the back is laminated on a long release sheet 1, and the base film 2 has a predetermined shape reaching from the upper surface to the release sheet 1. Punching 4 of multiple pre-cut sheets 5
In which the base film 2 is removed together with the pressure-sensitive adhesive layer 3 in a part of the outer periphery of the precut sheet 5 to form a groove portion 8. The second pre-cut sheet 5 is provided, and the pre-cut sheet 5 is arranged adjacent to the remaining base film 2a via only the first pre-cut 4 at a position other than the groove 8. Adhesive sheet for semiconductor manufacturing process.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、粘着剤層を有する基材フィルムが所定のプリカット形状に連続的に 打抜き形成されて、剥離シート上に配設、積層されたいわゆるプリカットタイプ の半導体製造工程用粘着シートに関する。 The present invention relates to a so-called pre-cut type pressure-sensitive adhesive sheet for a semiconductor manufacturing process, in which a base film having a pressure-sensitive adhesive layer is continuously punched and formed in a predetermined pre-cut shape, and is disposed and laminated on a release sheet.
【０００２】[0002]
従来、半導体製造工程では例えば半導体ウェハ研磨工程においては回路の形成 面を保護する保護用粘着シートが、また、ダイシング工程においては半導体ウェ ハをダイシング用リングフレームに固定するダイシング用粘着シートが用いられ ている。 保護用粘着シートは保護される半導体ウェハと同一形状に、また、ダイシング 用粘着シートはリングフレームの糊しろ部までの径を有する円形に切断されて使 用されている。 前記保護用粘着シートやダイシング用粘着シートの切断手段には、前述のプリ カット方式と、長尺のロール状粘着シートを不要部ごと貼着し、その後要部の周 囲をカッターでなぞって不要部を切り離すバッチカット方式とが存在する。 バッチカット方式は、不要部にカッティング作業に必要な送り距離を充分にと る必要があるため、半導体ウェハ１枚あたりに必要な粘着シートの面積が大きく 生産性に劣っていた。 また、従来、プリカット方式の半導体製造工程用粘着シートは、図８（Ａ）に 示すように、長尺の剥離シートａ上に、粘着剤層ｂを裏面に有する長尺の合成樹 脂の基材フィルムｃを積層し、図８（Ｂ）に見られるように、該基材フィルムｃ に、その上面から剥離シートａに達する打抜きｄを例えばダイカットにより施し 、プリカットシートｅを形成したのち、該プリカットシートｅ以外の基材フィル ムｃを粘着剤層ｂと共に剥離シートａから取除き、図８（Ｃ）のようにプリカッ トシートｅのみを剥離シートａ上に存在させた状態で製造される。製造された粘 着シートは、シート状のまま積重ねられ、或いはロール状に巻かれて保管され、 ダイシング工程等の半導体製造工程に使用するときは、剥離シートａからプリカ ットシートｅを剥し、半導体ウェハ等に貼着して使用される。 各プリカットシートｅには、打抜きｄの工程の前又は後に於いて、必要な印刷 表示ｆが任意に施される。 Conventionally, in the semiconductor manufacturing process, for example, in the semiconductor wafer polishing process, a protective adhesive sheet that protects the circuit formation surface is used, and in the dicing process, a dicing adhesive sheet that fixes the semiconductor wafer to the dicing ring frame is used. ing. The protective pressure-sensitive adhesive sheet is used by cutting it into the same shape as the semiconductor wafer to be protected, and the dicing pressure-sensitive adhesive sheet is cut into a circle having a diameter up to the margin of the ring frame. For the cutting means of the protective adhesive sheet or the dicing adhesive sheet, the above-mentioned pre-cut method and the long roll-shaped adhesive sheet are attached together with the unnecessary parts, and then the surroundings of the essential parts are traced with a cutter. There is a batch cut method that separates parts. The batch cut method requires a sufficient feeding distance for cutting work in the unnecessary portion, and thus the area of the adhesive sheet required for each semiconductor wafer is large and the productivity is poor. Conventionally, a precut type pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor manufacturing process is, as shown in FIG. 8 (A), a long synthetic resin substrate having a pressure-sensitive adhesive layer b on the back surface on a long release sheet a. The material film c is laminated, and as shown in FIG. 8 (B), the base film c is punched d reaching the release sheet a from its upper surface by, for example, die cutting to form a pre-cut sheet e. The base film c other than the precut sheet e is removed from the release sheet a together with the pressure-sensitive adhesive layer b, and only the precut sheet e is present on the release sheet a as shown in FIG. 8C. The produced adhesive sheets are stacked in the form of sheets or wound in a roll and stored. When used in a semiconductor manufacturing process such as a dicing process, the pre-cut sheet e is peeled from the release sheet a to remove the semiconductor wafer. It is used by sticking it on the etc. Each pre-cut sheet e is optionally provided with a necessary print indication f before or after the step of punching d.
【０００３】[0003]
前記のような、剥離シートａ上にプリカットシートｅのみが積層された半導体 製造工程用粘着シートを、図９に示すようにロール状に巻き取って製品とした場 合、紙管等の軸ｇに該シート状物が巻かれるため、軸側に近いプリカットシート ｅには巻圧が加わり、プリカットシートｅの裏面に存する粘着剤がはみ出したり 、プリカットシートｅの輪郭が巻き重なった他のプリカットシートｅに押し形を つけてしまい、プリカットシートｅの傷又は変形とみなされ、不良品となること があった。 When the adhesive sheet for semiconductor manufacturing process, in which only the precut sheet e is laminated on the release sheet a as described above, is wound into a roll as shown in FIG. Since the sheet-like material is wound around the pre-cut sheet e, the pre-cut sheet e near the axis is applied with a winding pressure, and the adhesive present on the back surface of the pre-cut sheet e protrudes, or the contour of the pre-cut sheet e overlaps other pre-cut sheets. There was a case where a pre-cut sheet was attached to e and it was regarded as a scratch or deformation of the precut sheet e, and it became a defective product.
【０００４】 半導体ウェハのダイシング工程に使用される半導体製造工程用粘着テープには 、均一な伸縮性、エキスパンディングの容易性、半導体ウェハへのなじみ易さ等 の要求を満足する必要があり、軟質塩化ビニルフィルムやポリオレフィンフィル ムなどの非常に柔らかいフィルムが基材フィルムｃとして使用されている。その ため、プリカットシートｅには、ロール状に巻いた場合、図１０に示すような圧 迫による円弧状の押し形が付き、剥離シートａから剥してもプリカットシートｅ は図１１に見られるような凹凸ｈが存在し、このようなプリカットシートｅを半 導体ウェハに貼付装置を使用して貼着すると、該凹凸ｈのために粘着剤層ｂも微 妙な凹凸状態となり、プリカットシートｅとウェハとの間に気泡が生じ、ダイシ ングする際に、チッピング、チップの割れや欠けを生ずる原因となって好ましく ない。Adhesive tapes for semiconductor manufacturing processes used in the dicing process of semiconductor wafers are required to satisfy requirements such as uniform stretchability, ease of expanding, and ease of fitting to semiconductor wafers A very soft film such as a vinyl chloride film or a polyolefin film is used as the base film c. Therefore, when the pre-cut sheet e is wound into a roll, it has an arcuate pressing shape due to the pressure as shown in FIG. 10, and the pre-cut sheet e can be seen in FIG. 11 even if it is peeled from the release sheet a. When such a pre-cut sheet e is attached to a semiconductor wafer by using a pasting device, the pressure-sensitive adhesive layer b is also in a subtle uneven state due to the unevenness h. Air bubbles are generated between the wafer and the wafer, which is not preferable because it causes chipping and chip cracks or chips during dicing.
【０００５】 また、図９に示すようなロール状態の粘着シート製品を保管した場合、そのロ ールの側端部は、図１２に見られるように基材フィルムｃの厚さによってすきま ｉが発生するため、ゴミが付着することが多かった。 更に、図１３のように、製造された粘着シートを単位長さに剥離シートａを切 断して保管や運搬のために積重ねた場合にも、プリカットシートｅに円弧状の押 し形がつき、ゴミが側方のすきまｉから侵入する不都合があった。Further, when the rolled adhesive sheet product as shown in FIG. 9 is stored, the side edge of the roll has a clearance i depending on the thickness of the base film c as shown in FIG. Since it is generated, dust is often attached. Further, as shown in FIG. 13, even when the manufactured adhesive sheets are cut into unit lengths and the release sheets a are cut and stacked for storage or transportation, the precut sheet e has an arc-shaped pressing shape. However, there was an inconvenience that dust entered through the side clearance i.
【０００６】 図８（Ｂ）に示すような粘着シート、即ち、基材フィルムｃに打抜きｄを施し 、不要な基材フィルムｃを除去しない粘着シートをそのまま使用に供することも 行われているが、打抜きｄを施した後、経時変化により、一度分離したプリカッ トシートｅの裏面の粘着剤層ｂと、不要部分の粘着剤層ｂとが再び連続してしま い、図１４に示すように、プリカットシートｅの剥離時にうまく剥離シートａか らプリカットシートｅが剥離せず、確実にプリカットシートｅの貼着作業を行え ない欠点があった。Although an adhesive sheet as shown in FIG. 8B, that is, an adhesive sheet in which the base film c is punched d and the unnecessary base film c is not removed is used as it is. After performing the punching d, the adhesive layer b on the back surface of the pre-cut sheet e once separated and the adhesive layer b on the unnecessary portion may be continuous again due to a change with time. As shown in FIG. When the pre-cut sheet e was peeled off, the pre-cut sheet e was not peeled off from the release sheet a properly, so that the pre-cut sheet e could not be reliably attached.
【０００７】 また、図１５（Ａ）及び（Ｂ）並びに図１６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、 長尺の剥離シート上に、裏面に粘着剤層を有する長尺の基材フィルムを積層し、 該基材フィルムにその上面から剥離シート上まで達する第１の打抜きを施して複 数のプリカットシートを形成するようにした粘着シートにおいて、各プリカット シートを形成する第１の打抜きの外側周囲にこれと間隔を存して更に基材フィル ム上から剥離シート上まで達する第２の打抜きを施し、該間隔部分の基材フィル ムを粘着剤層と共に除去して各プリカットシートの周囲を完全に囲む溝部を形成 することによって、粘着シートをロール状に巻取ったり、シート状に重ねても、 巻圧や圧力が残存する基材フィルムへ分散し、プリカットシートに加わる力が軽 減され、プリカットシートが傷ついたり変形することがなく、プリカットシート の裏面の粘着剤層が加圧によりはみ出すことが防止されるので剥離シートから確 実にプリカットシートを剥離することが出来るようになり、また、剥離シート上 には基材フィルムが残存するので、粘着シートをロール状態で或いは積重ね状態 で保存する時に、側方のすきまが該基材フィルムにより塞がれ、プリカットシー トのゴミの付着が防止されようになった。しかしながら、かかる粘着シートの場 合、その製造時に該間隔部分の基材フィルム及び粘着剤層の部分（カス部）を除 去するに際し、プリカットシートを含めカス部以外の部分が共上りするという不 都合があり、連続生産が難しかった。尚、図１５（Ａ）、１５（Ｂ）、１６（Ａ ）及び１６（Ｂ）中、１は剥離シート、１ａは剥離剤層、２ａは残存基材フィル ム、３は粘着剤層、５はプリカットシート、８は溝部を示す。 本考案は、以上のような不都合、欠点を解決して、製造時にカス部を除去する 際にカス部以外の部分の共上りがなく、半導体製造工程における使用に適した粘 着シートを提供することを目的とするものである。Further, as shown in FIGS. 15 (A) and (B) and FIGS. 16 (A) and (B), a long base film having an adhesive layer on the back surface on a long release sheet. In the pressure-sensitive adhesive sheet in which a plurality of precut sheets are formed by stacking the A second punching is performed around the outer periphery with a gap from the base film to reach the release sheet, and the base film in the gap is removed together with the adhesive layer to surround each precut sheet. By forming a groove that completely surrounds the adhesive sheet, even if the adhesive sheet is wound into a roll or stacked on a sheet, the winding pressure and pressure are dispersed over the remaining base material film, and the force applied to the precut sheet is reduced. The pre-cut sheet is not damaged or deformed, and the pressure-sensitive adhesive layer on the back surface of the pre-cut sheet is prevented from protruding due to pressure, so that the pre-cut sheet can be reliably peeled from the release sheet. However, since the base film remains on the release sheet, when the adhesive sheets are stored in a rolled state or a stacked state, the side gaps are closed by the base film and the dust on the pre-cut sheet does not adhere. It came to be prevented. However, in the case of such a pressure-sensitive adhesive sheet, when the base film and the pressure-sensitive adhesive layer portion (dust portion) in the gap portion are removed at the time of its production, a portion other than the dust portion including the pre-cut sheet is raised together. Due to circumstances, continuous production was difficult. 15 (A), 15 (B), 16 (A) and 16 (B), 1 is a release sheet, 1a is a release agent layer, 2a is a residual base material film, 3 is an adhesive layer, 5 Indicates a pre-cut sheet, and 8 indicates a groove. The present invention solves the above-mentioned inconveniences and drawbacks, and provides a pressure-sensitive adhesive sheet suitable for use in a semiconductor manufacturing process, in which a portion other than the dust portion does not rise when the dust portion is removed during manufacturing. That is the purpose.
【０００８】[0008]
本考案の半導体製造工程用粘着シートは、長尺の剥離シート上に、裏面に粘着 剤層を有する長尺の基材フィルムを積層し、該基材フィルムにその上面から剥離 シート上にまで達する所定形状の打ち抜きを施して複数のプリカットシートを形 成するようにしたものにおいて、各プリカットシートを形成する第１の打ち抜き と、該プリカットシートの外周の一部にフィルム基材を粘着剤層と共に取除いて 溝部を形成する第２の打ち抜きを備えると共に、前記プリカットシートは前記溝 部以外の箇所においては前記第１の打ち抜きのみを介して残余の基材フィルムに 隣接配置されるようにしたことを特徴とする。 また、この場合、前記溝部は各プリカットシートの繰り出し先端部に設けるよ うにすることが好ましい。 ここで、「繰り出し先端部」とは、該粘着シートを半導体ウェハに貼付する際 の該シートの繰り出し方向の各プリカットシートの先端部を意味する。 The pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor manufacturing process of the present invention is obtained by laminating a long base film having a pressure-sensitive adhesive layer on the back surface on a long release sheet, and reaching the release film from the upper surface to the base film. In the one in which a plurality of precut sheets are formed by punching into a predetermined shape, the first punching forming each precut sheet and a film base material together with an adhesive layer on a part of the outer periphery of the precut sheet. A second punching that removes to form a groove is provided, and the pre-cut sheet is arranged adjacent to the remaining base film only through the first punching at a position other than the groove. Is characterized by. Further, in this case, it is preferable that the groove is provided at the feeding front end of each precut sheet. Here, the “feeding-out tip end portion” means the tip end portion of each precut sheet in the feeding-out direction of the sheet when the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to a semiconductor wafer.
【０００９】[0009]
本考案の実施の形態を図１乃至図７に基づき説明する。 図中、符号１は上面にシリコーン樹脂やアルキル樹脂などの剥離剤層１ａを塗 布形成した紙、フィルム等からなる長尺の剥離シート、２は長尺の軟質塩化ビニ ル、ポリオレフィン等からなる基材フィルム、３は該基材フィルム２の裏面に設 けられたゴム系、アクリル系などの粘着剤層を示し、該基材フィルム２は剥離シ ート１に該粘着剤層３を介して積層される。該粘着剤層３は基材フィルム２の裏 面に塗布するか或いは剥離シート１の剥離剤層１ａ上に塗布するかは任意である 。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the figure, reference numeral 1 is a long release sheet made of paper, film or the like coated with a release agent layer 1a such as silicone resin or alkyl resin on the upper surface, and 2 is made of long soft vinyl chloride, polyolefin, etc. The base film 3 is a rubber-based or acrylic-based pressure-sensitive adhesive layer provided on the back surface of the base film 2, and the base film 2 is formed on the release sheet 1 via the pressure-sensitive adhesive layer 3. Are stacked. It is optional whether the pressure-sensitive adhesive layer 3 is applied to the back surface of the base film 2 or the release agent layer 1a of the release sheet 1.
【００１０】 ４は、基材フィルム２の上面から剥離シート１上にまで達するように形成した 第１の打ち抜きを示し、この第１の打ち抜き４によりプリカットシート５が形成 される。６はプリカットシートの外周に形成した第２の打ち抜きである。そして 、この第２の打ち抜き６により、プリカットシート５の周囲にある基材フィルム ２を粘着剤層３と共に一部除き、プリカットシート５の外周の一部に溝部８を形 成する。従って、プリカットシート５は、この溝部８以外の箇所においては、第 １の打ち抜き４を介して残余の基材フィルム２ａに隣接配置されている。Reference numeral 4 denotes a first punching formed so as to reach from the upper surface of the base material film 2 to the release sheet 1, and the precut sheet 5 is formed by the first punching 4. 6 is a second punching formed on the outer periphery of the precut sheet. Then, by the second punching 6, the base film 2 around the precut sheet 5 is partly removed together with the adhesive layer 3, and the groove portion 8 is formed in a part of the outer periphery of the precut sheet 5. Therefore, the pre-cut sheet 5 is arranged adjacent to the remaining base film 2 a via the first punching 4 at a position other than the groove 8.
【００１１】 本考案の半導体製造工程用粘着シートを製造する場合、図２に示すような剥離 シート１の剥離剤層１ａ上に粘着剤層３を介して基材フィルム２を積層したシー トを用意し、これに図３に一部示すような形状の第１の打ち抜き４を例えばダイ カットにより形成する。続いて該第１の打ち抜き４の外側の一部にこれよりも大 きい第２の打ち抜き６を形成し、両打抜き４、６間の間隔７の基材フィルム２を 粘着剤層３と共に除去すると（図４）、溝部８によって繰り出し先端部５ａを含 めてその周囲の一部が囲まれたプリカットシート５が形成される。このようなプ リカットシート５の多数を、例えば図１（Ａ）に示すように、各溝部８を連続さ せて剥離シート１上に形成する。その後、例えば、図５及び図６に示すように紙 管９にロール状に巻取るが、この場合、溝部８はロール内で分散して存在し、巻 圧は残余の基材フィルム２ａによっても支持されるので、プリカットシート５の 圧力分担が少なくなり、プリカットシート５の変形やその裏面の粘着剤層３のは み出しが防止される。When manufacturing the pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor manufacturing process of the present invention, a sheet in which the base film 2 is laminated on the release agent layer 1a of the release sheet 1 via the pressure-sensitive adhesive layer 3 as shown in FIG. A first punching 4 having a shape partially shown in FIG. 3 is prepared, and is formed by die cutting, for example. Subsequently, a second punch 6 larger than the first punch 4 is formed on a part of the outer side of the first punch 4, and the base film 2 having a gap 7 between the punches 4 and 6 is removed together with the adhesive layer 3. (FIG. 4), the groove 8 forms the precut sheet 5 including the feeding tip portion 5a and surrounding a part thereof. A large number of such precut sheets 5 are formed on the release sheet 1 with each groove 8 being continuous, as shown in FIG. 1 (A), for example. Thereafter, for example, as shown in FIGS. 5 and 6, the paper tube 9 is wound in a roll shape. In this case, the groove portions 8 are dispersed in the roll, and the winding pressure is also caused by the remaining base film 2a. Since it is supported, the pressure sharing of the precut sheet 5 is reduced, and the deformation of the precut sheet 5 and the protrusion of the pressure-sensitive adhesive layer 3 on the back surface thereof are prevented.
【００１２】 また、該ロールの側方に残余の基材フィルム２ａが介在するので、該側方から のゴミの侵入が防止されてプリカットシート５をクリーンに保持出来る。更に、 残余の基材フィルム２ａのため、同粘着シート全体の強度が向上し、貼付装置を 使用する場合にプリカットシート５が剥がし易くなる。更にまた、繰り出し先端 部５ａに接して溝部８が形成されているので、上記と同様にプリカットシート５ が剥がし易くなる。 尚、該第２の打ち抜き６は、第１の打ち抜き４の形成と同時或いは前後して形 成する等任意である。Further, since the remaining base material film 2a is present on the side of the roll, dust can be prevented from entering from the side and the precut sheet 5 can be held cleanly. Furthermore, since the remaining base film 2a is used, the strength of the entire pressure-sensitive adhesive sheet is improved, and the precut sheet 5 is easily peeled off when the sticking device is used. Furthermore, since the groove portion 8 is formed in contact with the feeding tip portion 5a, the precut sheet 5 can be easily peeled off similarly to the above. The second punch 6 may be formed at the same time as or before or after the first punch 4 is formed.
【００１３】 また、溝部８の間隔７は、通常数ｍｍ〜数１０ｍｍであり、なるべく細目に形 成することが好ましい。プリカットシート５が該剥離シート１上に多数形成され る場合には、例えば、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、各プリカットシート ５の繰り出し先端部を含めてそのプリカットシート５の外側周囲のほぼ半分を囲 んでいる溝部８を互いに連続させて溝部８が蛇行状になるように形成せしめ、各 間隔７の基材フィルム２を粘着剤層３と共に連続して除去出来るようにすること が好ましい。 プリカットシート５の形状及び第２の打ち抜き６の形状は夫々任意に変更する ことが出来る。 尚、該基材フィルム２としては、その上面に更にラミネート材を重層したもの を使用することも可能である。The interval 7 between the groove portions 8 is usually several mm to several tens mm, and it is preferable to form the groove as fine as possible. When a large number of pre-cut sheets 5 are formed on the release sheet 1, for example, as shown in FIGS. Grooves 8 that surround almost half of the outer periphery are made continuous with each other so that the grooves 8 are formed in a meandering shape so that the base film 2 at each interval 7 can be continuously removed together with the adhesive layer 3. Is preferred. The shape of the precut sheet 5 and the shape of the second punching 6 can be arbitrarily changed. Incidentally, as the base film 2, it is also possible to use one having a laminated material further laminated on the upper surface thereof.
【００１４】 本考案を更に具体的に述べると、次の通りである。 シリコーン剥離剤で剥離処理してなる幅が２２０ｍｍ、厚さ３８μｍの長尺の ポリエステルフィルムの剥離シート１の剥離面に、紫外線硬化型のアクリル系の 粘着剤を塗布して粘着剤層３を形成し、その粘着剤層３に厚さ８０μｍの軟質塩 化ビニルフィルムの基材フィルム２を積層した。そして、図１（Ａ）に示すよう に、直径ｄ′が２０８ｍｍの円形の第１打ち抜き４を施してプリカットシート５ を形成すると共にこれよりも大きい直径Ｄ′が２１４ｍｍの第２の打ち抜き６を 、このプリカットシート５の繰り出し先端部５ａを含めてプリカットシート５の 周囲のほぼ半分を囲うように形成し、該第２の打ち抜き６を隣接するプリカット シート５の同様な第２の打ち抜き６と連続させ、打抜き４，６間の基材フィルム ２を粘着剤層３と共に除去して蛇行状の溝部８を各プリカットシート５の外側周 囲の一部に形成した。このようして得られた２５０ｍの粘着シートを直径３イン チのプラスチック製の管９に巻き付け、ロール状とし、室内に１週間放置後ロー ルを解き、各プリカットシート５を観察したところ、円弧状の変形や粘着剤のは み出しがなく、粘着剤層３にゴミの付着はなかった。また、このロールを貼付装 置で半導体ウェハに貼着したところ貼付適性も良好であった。The present invention will be described in more detail as follows. A UV-curable acrylic adhesive is applied to the release surface of the release sheet 1 of a long polyester film having a width of 220 mm and a thickness of 38 μm, which has been subjected to a release treatment with a silicone release agent, to form an adhesive layer 3. Then, the base material film 2 of a soft vinyl chloride film having a thickness of 80 μm was laminated on the pressure-sensitive adhesive layer 3. Then, as shown in FIG. 1 (A), a circular first punching 4 having a diameter d ′ of 208 mm is applied to form a precut sheet 5, and a second punching 6 having a diameter D ′ larger than this is punched out at 214 mm. The pre-cut sheet 5 is formed so as to surround almost half of the circumference of the pre-cut sheet 5 including the feeding front end portion 5a, and the second punch 6 is continuous with the similar second punch 6 of the adjacent pre-cut sheet 5. Then, the base film 2 between the punches 4 and 6 was removed together with the pressure-sensitive adhesive layer 3 to form a meandering groove portion 8 in a part of the outer circumference of each precut sheet 5. The 250 m adhesive sheet thus obtained was wrapped around a plastic tube 9 having a diameter of 3 inches to form a roll, which was left in the room for 1 week and then unrolled to observe each precut sheet 5. There was no arc-shaped deformation and no protrusion of the adhesive, and no dust adhered to the adhesive layer 3. Further, when the roll was stuck to a semiconductor wafer with a sticking device, the suitability for sticking was good.
【００１５】 次に本考案の半導体製造工程用粘着シートの他の実施形態を図７（Ａ）〜（Ｃ ）を用いて説明する。図７の（Ａ）〜（Ｃ）に示す粘着シートは、図６までで説 明したもの同様に、長尺の剥離シート上に裏面に粘着剤層を有する長尺の基材フ ィルムを積層したものであり、かつ、形成されるプリカットシート５の形状も同 じである。従って、第一の打ち抜き４の形態は、図１（Ａ）のものと同じである 。 まず、同図（Ａ）に示す実施形態について説明する。同図における第２の打ち 抜き６は、それぞれのプリカットシート５に対して、その上下の位置に、２つの コの字状の打ち抜きを対称に設けたものである。そして、上下の位置に設けた各 打ち抜きのそれぞれの端部は、第１の打ち抜き４と連接している。このとき、第 １の打ち抜き４と、第２の打ち抜き６とによって囲まれる部分が、溝部８を形成 しない残余の基材フィルム２ａとなる。そして、プリカットシート５と、この残 余の基材フィルム２ａとを残して、それ以外の部分の基材フィルム２が粘着剤層 ３と共に除かれて溝部８が形成される。その結果、各プリカットシート５の繰り 出し先端部５ａ及び繰り出し後端部５ｂは、溝部８と隣接される。 尚、この実施形態において、第２の打ち抜き６をコの字状からなる打ち抜きで 説明したが、曲線状の形状でもよく、実質的に、各プリカットシート５の繰り出 し先端部５ａ及び繰り出し後端部５ｂが溝部８に隣接するようにし、プリカット シート５の上下部分に残余の基材フィルム２ａが隣接して残るものであればよい 。 次に、同図（Ｂ）に示す実施形態について説明する。同図における第２の打ち 抜き６は、それぞれのプリカットシート５に対して、その外周を取り巻くように 設けるが、全周を取り巻くのではなく、プリカットシート５の繰り出し先端部５ ａ側において、打ち抜きのそれぞれの端部を第１の打ち抜き４と連接するように 設けている。このとき、第１の打ち抜き４と、第２の打ち抜き６とによって囲ま れる部分が、溝部８を形成しない残余の基材フィルム２ａとなる。そして、プリ カットシート５と、残余の基材フィルム２ａとを残して、それ以外の部分の基材 フィルム２が粘着剤層３と共に除かれて溝部８が形成される。その結果、各プリ カットシート５の繰り出し先端部５ａは、溝部８と隣接される。 尚、この実施形態において、第２の打ち抜き６を曲線状の形状としてもよい。 即ち、実質的に、各プリカットシート５の繰り出し先端部５ａが溝部８に隣接す るようにし、プリカットシート５のそれ以外の部分に残余の基材フィルム２ａが 隣接して残るものであればよい。 更に、同図（Ｃ）に示す実施形態について説明する。同図における第２の打ち 抜き６は、隣り合うプリカットシート５に、それぞれの端部を連接させた２本の 打ち抜きからなるものである。このとき、第１の打ち抜き４と、第２の打ち抜き ６を形成する２本の打ち抜きとによって囲まれる部分が、溝部８を形成する。即 ち、この囲まれた部分の基材フィルム２が粘着剤層３と共に除かれる。従って、 各プリカットシート５の繰り出し先端部５ａ及び繰り出し後端部５ｂは、溝部８ と隣接される。また、残余の基材フィルム２ａは、それぞれのプリカットシート ５の上下両端と隣接するように基材フィルム２の両端に帯状に設けられる。 尚、この実施形態において、第２の打ち抜き６を形成する２本の打ち抜きは、 曲線状の形状としてもよい。即ち、残余の基材フィルム２ａが、実質的に各プリ カットシート５の上下両端と隣接するように基材フィルム２の両端に帯状に設け られるものであればよい。Next, another embodiment of the pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor manufacturing process of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 (A) to 7 (C). The adhesive sheet shown in FIGS. 7A to 7C is similar to that described in FIGS. 6A and 6B, and a long base film having an adhesive layer on the back surface is laminated on a long release sheet. The shape of the precut sheet 5 to be formed is also the same. Therefore, the form of the first punching 4 is the same as that of FIG. First, the embodiment shown in FIG. In the second punching 6 in the figure, two U-shaped punches are provided symmetrically at the upper and lower positions of each precut sheet 5. The respective ends of the punches provided at the upper and lower positions are connected to the first punch 4. At this time, the portion surrounded by the first punching 4 and the second punching 6 becomes the remaining base film 2a in which the groove 8 is not formed. Then, the precut sheet 5 and the remaining base film 2a are left, and the base film 2 in the other portions is removed together with the adhesive layer 3 to form the groove 8. As a result, the feeding front end portion 5a and the feeding rear end portion 5b of each precut sheet 5 are adjacent to the groove portion 8. In addition, in this embodiment, the second punching 6 has been described as a U-shaped punching, but it may be a curved shape, and substantially, the pre-cut sheet 5 and the post-feeding tip portion 5a of each pre-cut sheet 5 are substantially. It suffices that the end portion 5b is adjacent to the groove portion 8 and the remaining base film 2a is left adjacent to the upper and lower portions of the precut sheet 5. Next, the embodiment shown in FIG. The second punching 6 in the figure is provided so as to surround the outer circumference of each precut sheet 5, but it does not surround the entire circumference, but punching is performed at the feeding tip 5a side of the precut sheet 5. The respective end portions of the first punching 4 and the first punching 4 are connected to each other. At this time, the portion surrounded by the first punching 4 and the second punching 6 becomes the remaining base film 2a in which the groove 8 is not formed. Then, leaving the precut sheet 5 and the remaining base film 2a, the base film 2 in the other portions is removed together with the pressure-sensitive adhesive layer 3 to form the groove 8. As a result, the feeding front end portion 5a of each precut sheet 5 is adjacent to the groove portion 8. In this embodiment, the second punch 6 may have a curved shape. That is, it suffices that the feeding tip portion 5a of each precut sheet 5 is substantially adjacent to the groove portion 8 and the remaining base film 2a is left adjacent to the other portion of the precut sheet 5. . Further, the embodiment shown in FIG. The second punching 6 in the figure is made up of two punchings in which the respective ends are connected to the adjacent pre-cut sheets 5. At this time, the portion surrounded by the first punch 4 and the two punches forming the second punch 6 forms the groove portion 8. Immediately, the enclosed base film 2 is removed together with the adhesive layer 3. Therefore, the feeding front end portion 5a and the feeding rear end portion 5b of each precut sheet 5 are adjacent to the groove portion 8. The remaining base film 2a is provided in a strip shape on both ends of the base film 2 so as to be adjacent to the upper and lower ends of each precut sheet 5. In addition, in this embodiment, the two punches forming the second punch 6 may have a curved shape. That is, the remaining base film 2a may be provided in a strip shape at both ends of the base film 2 so as to be substantially adjacent to the upper and lower ends of each precut sheet 5.
【００１６】[0016]
以上のように、本考案の半導体製造工程用粘着シートは、剥離シート上のプリ カットシートの外周の一部に溝部を形成する第２の打ち抜きを施し、プリカット シートはこの溝部以外の箇所においては、残余の基材フィルムに隣接配置される ようにしたので、製造時に溝部を形成する際にプリカットシートの共上がりがな く、また、その使用時に、プリカットシートが剥がし易くなる。 尚、該粘着シートをロール状に巻取り或いはシート状として積重ねしても、残 余の基材フィルムのためにプリカットシートに作用する力が小さくなり、プリカ ットシートに傷や変形が発生せず、また、粘着剤層のはみ出しが防止され、また 、粘着シートをロール状に巻取り或いはシート状に積重ねたとき、残余の基材フ ィルムによりプリカットシートへのゴミの付着を防止することが出来る等の効果 もある。 As described above, the pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor manufacturing process of the present invention is subjected to the second punching for forming the groove on a part of the outer periphery of the pre-cut sheet on the release sheet, and the pre-cut sheet is provided on the part other than the groove. Since the precut sheet is arranged adjacent to the remaining base film, the precut sheet does not rise together when the groove is formed during manufacturing, and the precut sheet is easily peeled off during use. Even when the pressure-sensitive adhesive sheets are wound into a roll or stacked as a sheet, the force acting on the precut sheet is reduced due to the remaining base film, and the precut sheet is not damaged or deformed. Further, the sticking out of the pressure-sensitive adhesive layer is prevented, and when the pressure-sensitive adhesive sheets are rolled up or stacked in a sheet shape, the remaining base film can prevent dust from adhering to the precut sheet. There is also the effect of.
【図１】（Ａ）本考案の半導体製造工程用粘着シートの
一実施例の平面図 （Ｂ）図１（Ａ）の線I−Iに沿った拡大断面図FIG. 1A is a plan view of an embodiment of an adhesive sheet for semiconductor manufacturing process of the present invention. FIG. 1B is an enlarged sectional view taken along line I-I of FIG. 1A.
【図２】本考案の粘着シートの製造工程を示す一部截断
斜視図FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing a manufacturing process of the adhesive sheet of the present invention.
【図３】本考案の粘着シートの製造工程を示す一部截断
斜視図FIG. 3 is a partially cutaway perspective view showing the manufacturing process of the adhesive sheet of the present invention.
【図４】本考案の粘着シートの製造工程を示す一部截断
斜視図FIG. 4 is a partially cutaway perspective view showing the manufacturing process of the adhesive sheet of the present invention.
【図５】図１（Ａ）のシートをロール状に巻いた状態の
斜視図FIG. 5 is a perspective view of the sheet of FIG. 1A wound into a roll.
【図６】図５の線II−IIに沿った拡大断面図6 is an enlarged cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
【図７】（Ａ）本考案の半導体製造工程用粘着シートの
別の実施例の平面図 （Ｂ）本考案の半導体製造工程用粘着シートのさらに別
の実施例の平面図 （Ｃ）本考案の半導体製造工程用粘着シートのさらに別
の実施例の平面図FIG. 7A is a plan view of another embodiment of the adhesive sheet for semiconductor manufacturing process of the present invention. FIG. 7B is a plan view of yet another embodiment of the adhesive sheet for semiconductor manufacturing process of the present invention. Of another example of the adhesive sheet for semiconductor manufacturing process of FIG.
【図８】（Ａ）従来の半導体製造工程用粘着シートの一
部を截断した斜視図 （Ｂ）従来の半導体製造工程用粘着シートの一部を截断
した斜視図 （Ｃ）従来の半導体製造工程用粘着シートの一部を截断
した斜視図FIG. 8A is a perspective view in which a part of a conventional pressure-sensitive adhesive sheet for a semiconductor manufacturing process is cut away. FIG. 8B is a perspective view in which a part of a conventional pressure-sensitive adhesive sheet for a semiconductor manufacturing process is cut away. Perspective view with a part of the adhesive sheet cut off
【図９】従来品をロール状に巻いた状態の斜視図FIG. 9 is a perspective view of a conventional product wound in a roll shape.
【図１０】従来品の平面図FIG. 10 is a plan view of a conventional product
【図１１】図１０のプリカットシートの拡大断面図11 is an enlarged cross-sectional view of the precut sheet of FIG.
【図１２】図９の線III−IIIに沿った拡大断面図12 is an enlarged cross-sectional view taken along the line III-III in FIG.
【図１３】シート状の従来品を積重ねた場合の截断側面
図FIG. 13 is a cutaway side view when stacking conventional sheet-shaped products.
【図１４】従来のプリカットシートの剥離状態を示す截
断側面図FIG. 14 is a cutaway side view showing a peeled state of a conventional precut sheet.
【図１５】（Ａ）半導体製造工程用粘着シートの平面図 （Ｂ）図１５（Ａ）の線IV−IVに沿った拡大断面図FIG. 15 (A) is a plan view of a pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor manufacturing process (B) is an enlarged sectional view taken along line IV-IV in FIG. 15 (A)
【図１６】（Ａ）従来の粘着シートの一部を示す平面図 （Ｂ）従来の粘着シートの一部を示す平面図16A is a plan view showing a part of a conventional pressure-sensitive adhesive sheet. FIG. 16B is a plan view showing a part of a conventional pressure-sensitive adhesive sheet.
１ 剥離シート １ａ 剥離剤層 ２ 基材フィルム ２ａ 残余の基材フィルム ３ 粘着剤層 ４ 第１の打ち抜き ５ プリカットシート ５ａ プリカットシート繰り出し先端部 ５ｂ プリカットシート繰り出し後端部 ６ 第２の打ち抜き ７ 間隔 ８ 溝部 1 Release Sheet 1a Release Agent Layer 2 Base Film 2a Residual Base Film 3 Adhesive Layer 4 First Punching 5 Precut Sheet 5a Precut Sheet Feeding Tip 5b Precut Sheet Feeding Back Edge 6 Second Punching 7 Interval 8 Groove
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＪＤ ＪＫＺ ＪＬＥ Ｈ０１Ｌ 21/304 ３２１ Ｂ 21/301 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Internal reference number FI Technical display location C09J 7/02 JJD JKZ JLE H01L 21/304 321 B 21/301
Claims (2)
を有する長尺の基材フィルムを積層し、該基材フィルム
にその上面から剥離シート上にまで達する所定形状の打
ち抜きを施して複数のプリカットシートを形成するよう
にしたものにおいて、各プリカットシートを形成する第
１の打ち抜きと、該プリカットシートの外周の一部に基
材フィルムを粘着剤層と共に取除いて溝部を形成する第
２の打ち抜きを備えると共に、前記プリカットシートは
前記溝部以外の箇所においては前記第１の打ち抜きのみ
を介して残余の基材フィルムに隣接配置されるようにし
たことを特徴とする半導体製造工程用粘着シート。1. A long base film having a pressure-sensitive adhesive layer on the back surface is laminated on a long release sheet, and the base film is punched into a predetermined shape reaching from the upper surface to the release sheet. A plurality of pre-cut sheets are formed by first punching to form each pre-cut sheet, and the base film is removed together with the adhesive layer on a part of the outer periphery of the pre-cut sheet to form a groove. For a semiconductor manufacturing process, which is provided with a second punching, and the pre-cut sheet is arranged adjacent to the remaining base film only through the first punching in a place other than the groove portion. Adhesive sheet.
し先端部に設けるようにしたことを特徴とする請求項１
記載の半導体製造工程用粘着シート。2. The groove portion is provided at a leading end portion of each precut sheet.
A pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor manufacturing process as described above.
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Applications Claiming Priority (1)
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| JP3021645U true JP3021645U (en) | 1996-02-27 |
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ID=43156974
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