JP3018029B2 - 金属不動態処理方法 - Google Patents
金属不動態処理方法Info
- Publication number
- JP3018029B2 JP3018029B2 JP6224338A JP22433894A JP3018029B2 JP 3018029 B2 JP3018029 B2 JP 3018029B2 JP 6224338 A JP6224338 A JP 6224338A JP 22433894 A JP22433894 A JP 22433894A JP 3018029 B2 JP3018029 B2 JP 3018029B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ozone
- treatment method
- passivation treatment
- film
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
や超高真空の装置に用いられる金属部品に施される金属
不動態処理方法に関する。
ャンバー内に所定のガスを小流量流し込み、超高清浄な
減圧雰囲気を作り出す技術が非常に重要になってきてい
る。これらの技術は、材料特性の研究、各種薄膜の形
成、半導体デバイスの製造等に広く用いられており、そ
の結果ますます高い真空度が実現されているが、さら
に、不純物元素及び不純物分子の混入を極限まで減少さ
せた減圧雰囲気を実現することが非常に強く望まれてい
る。
回路の集積度を向上させるため、単位素子の寸法は年々
小さくなっており、1μmからサブミクロン、さらに0.
5μm以下の寸法をもつ半導体デバイスの実用化の為に
盛んに研究開発が行われている。このような半導体デバ
イスの製造は、薄膜を形成する工程や、形成された薄膜
を所定の回路パターンにエッチングするプロセスを繰り
返して行われる。そして、このようなプロセスは、通常
シリコンウエハを真空チャンバー内に入れ、超高真空状
態、あるいは所定のガスを導入した減圧雰囲気で行われ
るのが普通である。これらの工程に、もし、不純物が混
入すれば、例えば、薄膜の膜質が劣化したり、微細加工
の精度が得られなくなるなどの問題が生じる。これが超
高真空、超高清浄な減圧雰囲気が要求される理由であ
る。
れまで阻んでいた最大の原因の一つとして、チャンバー
やガス配管などに広く用いられてるステンレス鋼の表面
から放出されるガスがあげられる。すなわち、従来ステ
ンレス鋼の表面処理技術は、電解研磨処理を施した処理
材を加温した硝酸溶液に浸漬させて表面に薄い不動態膜
を形成していた。ところが、これでは、皮膜内部やステ
ンレス鋼と皮膜の界面に大量の水分や溶液成分が残存
し、この残存していた水分や溶液成分、特に表面に吸着
していた水分が真空あるいは減圧雰囲気中に脱離してく
るのが最も大きな汚染源となっていた。
鋼管)を酸化温度(400〜550℃)程度に加熱し、そ
こに酸化処理温度まで加熱した酸素ガスを作用させて処
理材料の表面に不動態膜を形成するようにした、いわゆ
るドライ処理技術が提案されている(特開平2−433
53号)。
イ処理技術では、処理材や処理ガスを400℃以上の高
温に加熱しなければならず、不動態膜形成操作が面倒で
あるという問題があった。本発明は、このような点に着
目し、室温(常温)で不動態膜を形成することのできる技
術を提供することを目的とする。
に、本発明は、電解研磨あるいは電解複合研磨等により
加工変質層のない金属表面に、オゾン/酸素比率が50
%以上の高濃度オゾンを室温で作用させることにより、
金属の表面に酸化不動態膜を生成するようにしたことを
特徴としている。
酸素比50%以上の高濃度の状態で金属表面に作用させ
ることにより、金属表面に酸化不動態膜を形成すること
ができる。
面仕上げしたステンレス鋼(SUS316L)で形成した
チャンバーと管路とで、半導体製膜装置の実験装置を形
成し、この半導体製膜装置の実験装置を気密封止した状
態で真空引きしたのち、室温(23℃)で純オゾンガスを
実験装置の内部に封入し、ゲージ圧0.63Kg/cm2を維
持して48時間放置した。
をX線光電子分光法を用いて、表面元素及び表面酸化状
態を分析調査することにより、不動態膜の生成を確認し
た。
て、上記と同じ処理を施したところ、やはり、不動態膜
の生成が確認できた。なお、使用するオゾンの対酸素比
が5%、45%のものを使用して、同様な処理を行った
ところ、常温では不動態膜の生成は十分ではなかった。
比50%以上の高濃度オゾンを使用することにより、室
温(常温)で不動態膜を形成することができる。
Claims (1)
- 【請求項1】 電解研磨あるいは電解複合研磨等により
加工変質層のない金属表面に、オゾン/酸素比率が50
%以上の高濃度オゾンを室温で作用させることにより、
金属の表面に酸化不動態膜を生成するようにした金属不
動態処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6224338A JP3018029B2 (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 金属不動態処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6224338A JP3018029B2 (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 金属不動態処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0885862A JPH0885862A (ja) | 1996-04-02 |
| JP3018029B2 true JP3018029B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=16812193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6224338A Expired - Lifetime JP3018029B2 (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 金属不動態処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3018029B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014109059A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | Iwatani Internatl Corp | 耐水素脆性金属素材および耐水素脆性金属素材の表面処理方法 |
-
1994
- 1994-09-20 JP JP6224338A patent/JP3018029B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0885862A (ja) | 1996-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2768732B2 (ja) | 加熱脱気超純水装置 | |
| GB2144083A (en) | Selective etching process | |
| JP3045576B2 (ja) | ステンレス鋼の不動態膜形成方法及びステンレス鋼 | |
| JPWO1992021786A1 (ja) | ステンレス鋼の不動態膜形成方法並びにステンレス鋼及び接流体部品 | |
| JP3018029B2 (ja) | 金属不動態処理方法 | |
| JPH05125518A (ja) | 不動態膜の形成方法 | |
| WO1993008931A2 (en) | System for supplying ultrapure water and method of washing substrate, and system for producing ultrapure water and method of producing ultrapure water | |
| JP2541011B2 (ja) | 高純度ガス用ステンレス鋼材及びその製造方法 | |
| JP3350215B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2010135810A (ja) | 水溶液のpH及び酸化還元電位の制御方法及びその装置 | |
| EP0598124A1 (en) | System for supplying pure water and cleaning method therefor | |
| JPH10128253A (ja) | 電子部品部材類の洗浄方法及び洗浄装置 | |
| JP2570701B2 (ja) | 半導体基板の前処理方法 | |
| JP2896005B2 (ja) | ウェハー洗浄方法 | |
| JPS63199434A (ja) | 絶縁膜の形成方法 | |
| JP2925876B2 (ja) | 金属表面酸化処理方法 | |
| JPS63226029A (ja) | 絶縁膜形成方法 | |
| JPS6286731A (ja) | レ−ザ−ビ−ム照射Si表面処理装置 | |
| JPH04114428A (ja) | 洗浄法 | |
| JPH01146330A (ja) | シリコン固体の表面清浄化方法 | |
| US20240363356A1 (en) | Etching method and method for producing semiconductor element | |
| JPH04361527A (ja) | 半導体熱処理用治具の表面処理方法および使用方法 | |
| JP2004281894A (ja) | 電子材料用洗浄水、その製造方法および電子材料の洗浄方法 | |
| JP2548357Y2 (ja) | ウエーハの熱処理用載置治具 | |
| JP2001234324A (ja) | 金属表面の不動態化処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090107 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090107 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100107 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100107 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110107 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110107 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120107 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120107 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130107 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130107 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |