JP3015703B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置に関し、
特に、対向基板側の電極を下層基板上の配線と電気的に
コンタクトする導電ペースト材に関するものである。
特に、対向基板側の電極を下層基板上の配線と電気的に
コンタクトする導電ペースト材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近ＬＣＤモジュールは、微細化および
薄型化の要求と共に、コストの低廉化の傾向にある。こ
の時、導電ペーストは、安価で簡単に印刷できるメリッ
トからＡｇペーストが未だに多用されている。これを用
いた一例として、単純マトリックス、例えば電卓等に実
装されるものである。図３で説明すれば、透明な第１の
絶縁性基板１には、例えば複数本平行に配置されたＩＴ
Ｏより成る走査線２と、この走査線に直行し、透明な第
２の絶縁性基板３に複数本平行に設けられた信号線４と
が設けられ、この第１の絶縁性基板１と第２の絶縁性基
板３がシール５を介して貼り合わされ、中に液晶が注入
され、注入口が塞がれて構成されている。また両基板
１，３は、サイズが異なり、ここでは第１の絶縁性基板
１が大きく形成されている。この非重畳部に於いて、走
査線の配線とつながった第１の端子群と信号線と電気的
に接続された第２の端子群が絶縁性基板１の少なくとも
一側辺に設けられている。ここで信号線４は、第１の絶
縁性基板１上の第２の端子群とコンタクトするために、
第１の絶縁性基板１には第１のパッド６が、第２の絶縁
性基板３には第２のパッド７が設けられ、間にＡｇペー
スト８がスクリーン印刷により設けられている。
薄型化の要求と共に、コストの低廉化の傾向にある。こ
の時、導電ペーストは、安価で簡単に印刷できるメリッ
トからＡｇペーストが未だに多用されている。これを用
いた一例として、単純マトリックス、例えば電卓等に実
装されるものである。図３で説明すれば、透明な第１の
絶縁性基板１には、例えば複数本平行に配置されたＩＴ
Ｏより成る走査線２と、この走査線に直行し、透明な第
２の絶縁性基板３に複数本平行に設けられた信号線４と
が設けられ、この第１の絶縁性基板１と第２の絶縁性基
板３がシール５を介して貼り合わされ、中に液晶が注入
され、注入口が塞がれて構成されている。また両基板
１，３は、サイズが異なり、ここでは第１の絶縁性基板
１が大きく形成されている。この非重畳部に於いて、走
査線の配線とつながった第１の端子群と信号線と電気的
に接続された第２の端子群が絶縁性基板１の少なくとも
一側辺に設けられている。ここで信号線４は、第１の絶
縁性基板１上の第２の端子群とコンタクトするために、
第１の絶縁性基板１には第１のパッド６が、第２の絶縁
性基板３には第２のパッド７が設けられ、間にＡｇペー
スト８がスクリーン印刷により設けられている。
【０００３】一方、コンピュータやプロジェクタ等のＴ
ＦＴを使った比較的大きなサイズの表示装置も同様にＡ
ｇペーストを使用している。図３で説明すれば、第１の
絶縁性基板１にお互いに直行配置で夫々絶縁されて複数
本設けられた信号線と走査線が設けられ、この交差部に
はＴＦＴ等が設けられ、一緒に表示電極が設けられてい
る。また第２の絶縁性基板３には、全面に対向電極が設
けられている。従って、単純マトリックスと同様に、対
向電極に電圧を供給するために、図３のような構成でコ
ンタクトをとっている。
ＦＴを使った比較的大きなサイズの表示装置も同様にＡ
ｇペーストを使用している。図３で説明すれば、第１の
絶縁性基板１にお互いに直行配置で夫々絶縁されて複数
本設けられた信号線と走査線が設けられ、この交差部に
はＴＦＴ等が設けられ、一緒に表示電極が設けられてい
る。また第２の絶縁性基板３には、全面に対向電極が設
けられている。従って、単純マトリックスと同様に、対
向電極に電圧を供給するために、図３のような構成でコ
ンタクトをとっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記構成に於いて、図
３で説明すれば、第１のパッド６と第２のパッド７の間
のＡｇペーストは、約１５０から２００度程度で焼成し
固化される。しかしパッド６，７とＡｇペーストとは湿
気や温度等により、ここのコンタクトが悪化し、また低
周波領域で測定したインピーダンスは、低くても、測定
周波数を上げてゆくとインピーダンスが上昇し、走査線
と信号線の交差部でオンオフする表示画面にムラ（他の
画素よりも輝度が低下する部分）が生じる問題があっ
た。これはアクティブ型においても、対向電極の電圧が
Ａｇペーストのインピーダンスにより上昇し、その輝度
が低下する問題が有った。
３で説明すれば、第１のパッド６と第２のパッド７の間
のＡｇペーストは、約１５０から２００度程度で焼成し
固化される。しかしパッド６，７とＡｇペーストとは湿
気や温度等により、ここのコンタクトが悪化し、また低
周波領域で測定したインピーダンスは、低くても、測定
周波数を上げてゆくとインピーダンスが上昇し、走査線
と信号線の交差部でオンオフする表示画面にムラ（他の
画素よりも輝度が低下する部分）が生じる問題があっ
た。これはアクティブ型においても、対向電極の電圧が
Ａｇペーストのインピーダンスにより上昇し、その輝度
が低下する問題が有った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前述の問題に鑑
みて成され、第１に、第１のパッドと第２のパッドの間
にはこれらのパッドの電気的接続を達成するために固化
された導電ペースト材が設けられ、この導電ペースト材
の中に前記導電材料よりも大きく基板のギャップよりも
小さい金属体が設けられることで解決するものである。
みて成され、第１に、第１のパッドと第２のパッドの間
にはこれらのパッドの電気的接続を達成するために固化
された導電ペースト材が設けられ、この導電ペースト材
の中に前記導電材料よりも大きく基板のギャップよりも
小さい金属体が設けられることで解決するものである。
【０００６】第２に、第１のパッドと前記第２のパッド
の間に設けられた導電ペースト材に、第１の絶縁性基板
と第２の絶縁性基板のギャップよりも若干小さいサイズ
の径を有し、シールの硬化圧縮により扁平される導電性
ビーズを混入することで解決するものである。
の間に設けられた導電ペースト材に、第１の絶縁性基板
と第２の絶縁性基板のギャップよりも若干小さいサイズ
の径を有し、シールの硬化圧縮により扁平される導電性
ビーズを混入することで解決するものである。
【０００７】
【作用】導電ペーストは、溶剤、樹脂分およぴ導電材が
混練されている。例えばＡｇペーストで説明すれば、導
電材は、フレーク状のものと粒体状のものが、混練され
ており、焼結されるとこの導電材が数多く積層され、こ
のフレーク状の導電材と粒体が幾つも接触し縦方向や横
方向に導通させている。しかしこの接触数が非常に多い
ために若干の抵抗分が元々ある。
混練されている。例えばＡｇペーストで説明すれば、導
電材は、フレーク状のものと粒体状のものが、混練され
ており、焼結されるとこの導電材が数多く積層され、こ
のフレーク状の導電材と粒体が幾つも接触し縦方向や横
方向に導通させている。しかしこの接触数が非常に多い
ために若干の抵抗分が元々ある。
【０００８】また樹脂分は、主としてエポキシ樹脂系で
あるために、その熱膨張係数は、約１０−４程度であ
り、また導電材として例えばＡｇは、２×１０−４程
度、またこれ以外の金属も１０−４〜２×１０−４程度
である。従ってシール材と導電ペーストがいったん固化
された後、熱が加わるとシール材の方が熱膨張が大き
く、このシール材の膨張により固化されたペースト材が
粗になるとも考えられ、より以上に抵抗分が上昇する。
また、パッド表面に不純物が付着し接着性が悪化する、
更にはコンタクト部分が外部からの力（前記熱膨張係数
の違いによる作用）により一部剥離する等が考えられる
が、特定はされていない。しかしこの導電ペースト材の
中に前記導電材料よりも大きく基板のギャップよりも小
さい金属体が設けられと、前記縦方向や横方向の導電材
の接触回数が減り、このペースト材の抵抗分を下げるこ
とができる。
あるために、その熱膨張係数は、約１０−４程度であ
り、また導電材として例えばＡｇは、２×１０−４程
度、またこれ以外の金属も１０−４〜２×１０−４程度
である。従ってシール材と導電ペーストがいったん固化
された後、熱が加わるとシール材の方が熱膨張が大き
く、このシール材の膨張により固化されたペースト材が
粗になるとも考えられ、より以上に抵抗分が上昇する。
また、パッド表面に不純物が付着し接着性が悪化する、
更にはコンタクト部分が外部からの力（前記熱膨張係数
の違いによる作用）により一部剥離する等が考えられる
が、特定はされていない。しかしこの導電ペースト材の
中に前記導電材料よりも大きく基板のギャップよりも小
さい金属体が設けられと、前記縦方向や横方向の導電材
の接触回数が減り、このペースト材の抵抗分を下げるこ
とができる。
【０００９】第２に、第１の絶縁性基板と第２の絶縁性
基板とのギャップよりも若干小さい径の導電性ビーズを
混入すれば、ギャップ精度を維持しつつ２枚の基板を貼
り合わせることができ、両基板はシール材が熱圧着され
て貼り合わされ、この時、硬化収縮をする。従って、前
記理由の他に、導電ビーズはこの硬化収縮した際、パッ
ドと接触する径で、好ましくは扁平すれば、この導電ビ
ーズが主となるコンタクト経路となり、インピーダンス
の低下を実現できる。
基板とのギャップよりも若干小さい径の導電性ビーズを
混入すれば、ギャップ精度を維持しつつ２枚の基板を貼
り合わせることができ、両基板はシール材が熱圧着され
て貼り合わされ、この時、硬化収縮をする。従って、前
記理由の他に、導電ビーズはこの硬化収縮した際、パッ
ドと接触する径で、好ましくは扁平すれば、この導電ビ
ーズが主となるコンタクト経路となり、インピーダンス
の低下を実現できる。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を図１〜図２を使って説明す
る。まず透明な第１の絶縁性基板２０（下層の基板）が
あり、これと対を成す、透明な第２の絶縁性基板２１
（上層の基板）が対向配置されている。例えば単純マト
リックスの液晶表示装置の場合、第１の絶縁性基板２０
には、複数本平行に配列された走査線（第１の電極）２
２が設けられ、第２の絶縁性基板２１には、前記走査線
と直行する信号線（第２の電極）２３が設けられてい
る。また図では省略したが、更にこれらの電極の上には
配向膜が設けられている。
る。まず透明な第１の絶縁性基板２０（下層の基板）が
あり、これと対を成す、透明な第２の絶縁性基板２１
（上層の基板）が対向配置されている。例えば単純マト
リックスの液晶表示装置の場合、第１の絶縁性基板２０
には、複数本平行に配列された走査線（第１の電極）２
２が設けられ、第２の絶縁性基板２１には、前記走査線
と直行する信号線（第２の電極）２３が設けられてい
る。また図では省略したが、更にこれらの電極の上には
配向膜が設けられている。
【００１１】一方、アクティブマトリックスの液晶表示
装置の場合、第１の絶縁性基板２０には、データ線とア
ドレス線とが絶縁されて直行配置でそれぞれ複数本平行
配置され、この両線の交差部には、スイッチング素子
（例えばＴＦＴ、ＭＩＭ等）およびこれと電気的に接続
された表示電極が設けられ、一方、第２の絶縁性基板２
１には、液晶の配向電圧を前記表示電極との間に設定す
るために、全面に対向電極が設けられている。ここでは
ＴＦＴは、スタガー型、逆スタガー型でも良い。またＴ
ＦＴの代わりにＭＩＭでも良い。従って第１の電極２２
がデータ線、アドレス線または表示電極に該当し、第２
の電極２３は、対向電極に該当する。
装置の場合、第１の絶縁性基板２０には、データ線とア
ドレス線とが絶縁されて直行配置でそれぞれ複数本平行
配置され、この両線の交差部には、スイッチング素子
（例えばＴＦＴ、ＭＩＭ等）およびこれと電気的に接続
された表示電極が設けられ、一方、第２の絶縁性基板２
１には、液晶の配向電圧を前記表示電極との間に設定す
るために、全面に対向電極が設けられている。ここでは
ＴＦＴは、スタガー型、逆スタガー型でも良い。またＴ
ＦＴの代わりにＭＩＭでも良い。従って第１の電極２２
がデータ線、アドレス線または表示電極に該当し、第２
の電極２３は、対向電極に該当する。
【００１２】また更に前記第１の絶縁性基板２０と第２
の絶縁性基板２１は、対向配置され、シール２４により
接着され、中に液晶が注入され、更には偏光板が両側に
貼られ、また必要により反射板が設けられている。また
第１の絶縁性基板２０が第２の絶縁性基板２１と重畳し
ている領域は、本液晶表示装置の表示領域であり、単純
マトリックスの場合、前述した信号線と走査線との交差
部分がマトリックス状に設けられる領域であり、またア
クティブマトリックスの場合、表示電極がマトリックス
状に配置される領域である。
の絶縁性基板２１は、対向配置され、シール２４により
接着され、中に液晶が注入され、更には偏光板が両側に
貼られ、また必要により反射板が設けられている。また
第１の絶縁性基板２０が第２の絶縁性基板２１と重畳し
ている領域は、本液晶表示装置の表示領域であり、単純
マトリックスの場合、前述した信号線と走査線との交差
部分がマトリックス状に設けられる領域であり、またア
クティブマトリックスの場合、表示電極がマトリックス
状に配置される領域である。
【００１３】一方、非重畳領域は、表示領域から延在さ
れた配線を外部の基板と接続するための端子群の配置領
域であり、一般に外部の基板はＴＡＢシート等のフレキ
シブル基板である。一方、図１を参照して説明すれば、
方形形状に取り囲んだものがシール２５で、２６，２
７，２８で示されたものがダム領域である。このダム領
域２７，２８は、シール２５のそばに一体で、シールの
センターに設けられ、またシールの外側や内側に設けら
れる。これらのダム領域は、シール材により囲まれてお
り、この中に導電ペーストが入れられる。方法として
は、一般には印刷で、ダムが一方の基板に設けられ、こ
れに対応した他方の基板の位置に導電ペーストが設けら
れ、位置合わせが成されて貼り合わされる。また２９
は、液晶の注入口である。
れた配線を外部の基板と接続するための端子群の配置領
域であり、一般に外部の基板はＴＡＢシート等のフレキ
シブル基板である。一方、図１を参照して説明すれば、
方形形状に取り囲んだものがシール２５で、２６，２
７，２８で示されたものがダム領域である。このダム領
域２７，２８は、シール２５のそばに一体で、シールの
センターに設けられ、またシールの外側や内側に設けら
れる。これらのダム領域は、シール材により囲まれてお
り、この中に導電ペーストが入れられる。方法として
は、一般には印刷で、ダムが一方の基板に設けられ、こ
れに対応した他方の基板の位置に導電ペーストが設けら
れ、位置合わせが成されて貼り合わされる。また２９
は、液晶の注入口である。
【００１４】図２に戻り説明すると、説明が遅れたがこ
の図面は、図１のＡ−Ａ線の概略断面図で、ダム領域２
７に対応する部分には、夫々の基板２０，２１に第１の
パッド３０，第２のパッド３１が設けられ、第１のパッ
ドは、端子群が設けられたパネル側辺に延在する配線と
一体で、第２のパッドは、第２の電極と接続されてい
る。また点でハッチングした領域が導電ペースト、本実
施例ではＡｇペースト３２である。導電ペーストとして
は、Ａｇ以外に金、金−白金、Ｃｕ等が考えられるが、
コスト、信頼性等を考えるとＡｇペーストが優れてい
る。
の図面は、図１のＡ−Ａ線の概略断面図で、ダム領域２
７に対応する部分には、夫々の基板２０，２１に第１の
パッド３０，第２のパッド３１が設けられ、第１のパッ
ドは、端子群が設けられたパネル側辺に延在する配線と
一体で、第２のパッドは、第２の電極と接続されてい
る。また点でハッチングした領域が導電ペースト、本実
施例ではＡｇペースト３２である。導電ペーストとして
は、Ａｇ以外に金、金−白金、Ｃｕ等が考えられるが、
コスト、信頼性等を考えるとＡｇペーストが優れてい
る。
【００１５】ここで各基板２０，２１に必要な電極２
２，２３、配向膜等を形成した後、一方の基板に図１の
ダム領域２６，２７，２８のいずれかもふくめてシール
２５が印刷され、他方の基板にＡｇペーストが印刷され
る。シールおよびペーストは、約３０度程度でプレキュ
アされ、ダム領域に印刷されたＡｇペーストが入るよう
に位置合わせされてから貼り合わされ、加圧した状態で
約１６０度程度で固化される。
２，２３、配向膜等を形成した後、一方の基板に図１の
ダム領域２６，２７，２８のいずれかもふくめてシール
２５が印刷され、他方の基板にＡｇペーストが印刷され
る。シールおよびペーストは、約３０度程度でプレキュ
アされ、ダム領域に印刷されたＡｇペーストが入るよう
に位置合わせされてから貼り合わされ、加圧した状態で
約１６０度程度で固化される。
【００１６】本発明の第１の特徴は、この導電ペースト
に導電ビーズ３３を混練させておくことにある。色々な
条件が加わることによりインピーダンスが高くなったペ
ーストは、導電材のサイズよりも径の大きい金属体３３
を混入させることで、インピーダンスを低下させること
ができる。作用の欄でも述べたが、Ａｇペーストで説明
すれば、フレーク状の導電材と粒体状の導電材、フレー
ク状の導体同士、または粒体同士が縦横方向に積層され
て導通が取れている。従って前記金属体を入れれば、縦
横方向の導体の接触回数が減り、その分インピーダンス
を低下させることができる。従って焼結された導電ペー
ストの中の接触回数が、従来のペーストよりも少なくな
れば、形状等の制約はない。
に導電ビーズ３３を混練させておくことにある。色々な
条件が加わることによりインピーダンスが高くなったペ
ーストは、導電材のサイズよりも径の大きい金属体３３
を混入させることで、インピーダンスを低下させること
ができる。作用の欄でも述べたが、Ａｇペーストで説明
すれば、フレーク状の導電材と粒体状の導電材、フレー
ク状の導体同士、または粒体同士が縦横方向に積層され
て導通が取れている。従って前記金属体を入れれば、縦
横方向の導体の接触回数が減り、その分インピーダンス
を低下させることができる。従って焼結された導電ペー
ストの中の接触回数が、従来のペーストよりも少なくな
れば、形状等の制約はない。
【００１７】また第２の特徴は、更にインピーダンスを
下げるために導電ビーズの形状に制約を持たせたことに
ある。つまりギャップが約１０μｍであれば、約８μｍ
程度の粒体形状にして、両基板２０，２１を貼りあわせ
ても液晶内に入れられたスペーサのギャップ精度が維持
できるようにしてある。しかしシール材は、前述したよ
うに硬化されるので収縮するため、この収縮により前記
導電ビーズがパッド３０，３１と接触するか、または扁
平してパッド３０，３１との接触面を増大させるサイズ
に決定されている。この条件により更にインピーダンス
を低下させている。本実施例では、扁平させた方がイン
ピーダンスが小さくなるので、コアは扁平可能な樹脂よ
り成り、回りに導電材が被覆されたものを用いている。
またコストを考えてここではＮｉが用いられている。
下げるために導電ビーズの形状に制約を持たせたことに
ある。つまりギャップが約１０μｍであれば、約８μｍ
程度の粒体形状にして、両基板２０，２１を貼りあわせ
ても液晶内に入れられたスペーサのギャップ精度が維持
できるようにしてある。しかしシール材は、前述したよ
うに硬化されるので収縮するため、この収縮により前記
導電ビーズがパッド３０，３１と接触するか、または扁
平してパッド３０，３１との接触面を増大させるサイズ
に決定されている。この条件により更にインピーダンス
を低下させている。本実施例では、扁平させた方がイン
ピーダンスが小さくなるので、コアは扁平可能な樹脂よ
り成り、回りに導電材が被覆されたものを用いている。
またコストを考えてここではＮｉが用いられている。
【００１８】図４は、ヒートサイクル実験の説明図であ
り、１枚のガラス基板４０に対し、１６枚の対向側のガ
ラス基板が貼り付けられ、夫々は４１で示すように単純
マトリックスが形成され、対向側の第２の電極を接続す
るダム領域の径を０．１ｍｍから０．６ｍｍまで０．０
２５ｍｍずつ変化させている。従って１６組のコンタク
ト面積の変化した表示セルが１枚の基板上にセットされ
た形となっている。このセットにおいて、Ａｇペースト
の中に、Ｎｉ導電膜の付いた樹脂コアの導電ボールが量
を変えて５セット用意された。図５のように、Ａｇペー
スト５０グラムに対して、何も入れないもの（×）、
０．１５（○）、０．３（●）、０．６（△）、１．２
グラム（▲）が用意されている。ヒートサイクルは、−
３０度約３０分、室温５分、７０度３０分の１サイクル
を加え、５０サイクルと１００サイクル後に測定した。
測定条件は、電圧１．７ボルトで周波数を１．５キロ〜
３キロヘルツまで変化させ、表示領域のムラを目視で観
察した。
り、１枚のガラス基板４０に対し、１６枚の対向側のガ
ラス基板が貼り付けられ、夫々は４１で示すように単純
マトリックスが形成され、対向側の第２の電極を接続す
るダム領域の径を０．１ｍｍから０．６ｍｍまで０．０
２５ｍｍずつ変化させている。従って１６組のコンタク
ト面積の変化した表示セルが１枚の基板上にセットされ
た形となっている。このセットにおいて、Ａｇペースト
の中に、Ｎｉ導電膜の付いた樹脂コアの導電ボールが量
を変えて５セット用意された。図５のように、Ａｇペー
スト５０グラムに対して、何も入れないもの（×）、
０．１５（○）、０．３（●）、０．６（△）、１．２
グラム（▲）が用意されている。ヒートサイクルは、−
３０度約３０分、室温５分、７０度３０分の１サイクル
を加え、５０サイクルと１００サイクル後に測定した。
測定条件は、電圧１．７ボルトで周波数を１．５キロ〜
３キロヘルツまで変化させ、表示領域のムラを目視で観
察した。
【００１９】図５からも判るように、導電ボールをＡｇ
ペーストの中に入れてゆくとムラの数が減少してゆくこ
とが判る。またＡｇペースト５０グラムに対してＮｉボ
ールが０．６、１．２グラムのものは、殆ど同じ傾向を
示し、多量に入れれば良いとは限らないことが判った。
およそＡｇペーストの量に対してＮｉボールが約１割の
比率でムラを最小限に押さえられることが判った。
ペーストの中に入れてゆくとムラの数が減少してゆくこ
とが判る。またＡｇペースト５０グラムに対してＮｉボ
ールが０．６、１．２グラムのものは、殆ど同じ傾向を
示し、多量に入れれば良いとは限らないことが判った。
およそＡｇペーストの量に対してＮｉボールが約１割の
比率でムラを最小限に押さえられることが判った。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、第１
に、縦方向に何層もの導電材が積層されて縦方向の導通
が取れる導電ペーストに、この導電材の接触回数を減ら
す金属材を入れることで、インピーダンスを低下させる
ことができる。従って、第２の絶縁性基板に所望の電圧
をドロップ無しで供給できるため、液晶の表示ムラを無
くすことができる。
に、縦方向に何層もの導電材が積層されて縦方向の導通
が取れる導電ペーストに、この導電材の接触回数を減ら
す金属材を入れることで、インピーダンスを低下させる
ことができる。従って、第２の絶縁性基板に所望の電圧
をドロップ無しで供給できるため、液晶の表示ムラを無
くすことができる。
【００２１】第２に、導電ビーズとして、ギャップより
も若干小さい径のものを採用することで、ギャップ精度
を維持し、かつシールの硬化収縮により扁平する導電ビ
ーズを採用することで、上下に設けられたパッド間のイ
ンピーダンスは、導電ビーズが主となり決定される。従
って更にインピーダンスを低下させることができる。
も若干小さい径のものを採用することで、ギャップ精度
を維持し、かつシールの硬化収縮により扁平する導電ビ
ーズを採用することで、上下に設けられたパッド間のイ
ンピーダンスは、導電ビーズが主となり決定される。従
って更にインピーダンスを低下させることができる。
【図１】本発明の液晶表示装置のシール構造を説明する
図である。
図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に対応する概略断面図である。
【図３】従来の液晶表示装置を説明する図である。
【図４】実験方法を説明する図である。
【図５】実験結果を説明する図である。
２０ 第１の絶縁性基板 ２１ 第２の絶縁性基板 ２２ 第１の電極 ２３ 第２の電極 ２４ シール ２５ シール ２６，２７，２８ ダム領域 ２９ 注入口 ３０ 第１のパッド ３１ 第２のパッド ３２ Ａｇペースト ３３ 導電ビーズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 泥谷 秀樹 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三洋電機株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−174515（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−236528（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−132214（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−20318（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345
Claims (1)
- 【請求項１】 透明な第１の絶縁性基板と透明な第２の
絶縁性基板をシール材を介して貼り合わせ、前記第１の
絶縁性基板、前記第２の絶縁性基板および絶縁性基板シ
ール材から成る領域に液晶が入れられ、 前記第１の絶縁性基板に設けられた第１の電極と、前記
第２の絶縁性基板に設けられた第２の電極とで電界を与
え、前記液晶の分子を整列させて表示を達成する液晶表
示装置であり、 前記第１の電極と電気的に接続され、前記第１の絶縁性
基板上に設けられた第１のパッドと、前記第２の電極と
電気的に接続され、前記第２の絶縁性基板上に設けられ
た第２のパッドを有し、 前記第１のパッドと前記第２のパッドの間には、電気的
接続を達成するための導電ペーストが設けられ、前記導
電ペーストの中の導電材よりも大きく、前記液晶内に設
けられたスペーサよりも小さい導電ボールが前記導電ペ
ーストの中に設けられることを特徴とした液晶表示装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040768A JP3015703B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040768A JP3015703B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08234224A JPH08234224A (ja) | 1996-09-13 |
| JP3015703B2 true JP3015703B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=12589816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7040768A Expired - Fee Related JP3015703B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3015703B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11977291B1 (en) * | 2022-10-18 | 2024-05-07 | Guangzhou China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BR112012008252A2 (pt) | 2009-10-08 | 2016-03-08 | Sharp Kk | dispositivo de exibição de cristal líquido e método para a produção do mesmo. |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP7040768A patent/JP3015703B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11977291B1 (en) * | 2022-10-18 | 2024-05-07 | Guangzhou China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08234224A (ja) | 1996-09-13 |
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