JP3001119B2 - ポリイミド−金属複合フィルム - Google Patents
ポリイミド−金属複合フィルムInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミド−金属複合
フィルムにかかわり、特に誘電率が小さく、光通信に使
用される波長域（0.8 〜1.7 μm)の光の透過性に優れた
ポリイミドを用いたポリイミド−金属複合フィルムに関
するものである。
フィルムにかかわり、特に誘電率が小さく、光通信に使
用される波長域（0.8 〜1.7 μm)の光の透過性に優れた
ポリイミドを用いたポリイミド−金属複合フィルムに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】プラスチック−金属複合フィルムは、可
とう性、絶縁性、透明性を有するプラスチック層と導電
性、光反射性を有する金属層からなり、フレキシブルプ
リント配線板や熱制御材料として、電気製品、カメラな
どの民生機器から人工衛星外壁のような特殊用途に至る
まで広く用いられている。これらの用途に用いられるプ
ラスチック−金属複合フィルムのプラスチック材料に
は、一般的に耐熱性、低誘電率性および耐候性が要求さ
れている。一方、近年の急速な光通信技術の発展にとも
ない、新しい光部品の開発が急がれている。その中でも
光通信用の近赤外光（波長1.3 μm 、1.55μm)を透過す
る透明層の上に金属層を作製することによって、光信号
を電気信号により制御する技術が重要となっている。こ
れまではこのような部品の透明層は石英によって作製さ
れるのが一般的であったが、可とう性、易加工性、低価
格性はもったプラスチック光学材料によってその作製が
検討されている。この用途に用いられるプラスチック材
料には、耐熱性、低誘電率性、耐候性のほかに近赤外光
の高い透過性が要求される。本発明者らは特願平２−15
5067において、フッ素化ポリイミドを用いたポリイミド
−金属複合フィルムが耐熱性、低誘電率性、可視光に対
する透明性をあわせて満足し、フレキシブルプリント基
板、熱制御材料、静電防止や電磁波シールドに適用可能
であることを示した。しかし、このポリイミド材料に
は、炭素−水素結合の高調波に由来する吸収ピークが存
在するので、近赤外域における透過性は問題があった。
とう性、絶縁性、透明性を有するプラスチック層と導電
性、光反射性を有する金属層からなり、フレキシブルプ
リント配線板や熱制御材料として、電気製品、カメラな
どの民生機器から人工衛星外壁のような特殊用途に至る
まで広く用いられている。これらの用途に用いられるプ
ラスチック−金属複合フィルムのプラスチック材料に
は、一般的に耐熱性、低誘電率性および耐候性が要求さ
れている。一方、近年の急速な光通信技術の発展にとも
ない、新しい光部品の開発が急がれている。その中でも
光通信用の近赤外光（波長1.3 μm 、1.55μm)を透過す
る透明層の上に金属層を作製することによって、光信号
を電気信号により制御する技術が重要となっている。こ
れまではこのような部品の透明層は石英によって作製さ
れるのが一般的であったが、可とう性、易加工性、低価
格性はもったプラスチック光学材料によってその作製が
検討されている。この用途に用いられるプラスチック材
料には、耐熱性、低誘電率性、耐候性のほかに近赤外光
の高い透過性が要求される。本発明者らは特願平２−15
5067において、フッ素化ポリイミドを用いたポリイミド
−金属複合フィルムが耐熱性、低誘電率性、可視光に対
する透明性をあわせて満足し、フレキシブルプリント基
板、熱制御材料、静電防止や電磁波シールドに適用可能
であることを示した。しかし、このポリイミド材料に
は、炭素−水素結合の高調波に由来する吸収ピークが存
在するので、近赤外域における透過性は問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性、低
誘電率性、低吸水率性に優れ、近赤外光、特に光通信に
使用される波長域(0.8〜1.7 μm)の光の透過性に優れた
プラスチック−金属複合フィルムを提供することにあ
る。
誘電率性、低吸水率性に優れ、近赤外光、特に光通信に
使用される波長域(0.8〜1.7 μm)の光の透過性に優れた
プラスチック−金属複合フィルムを提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリイミド層
と金属層とを主構成要素とするポリイミド−金属複合フ
ィルムにおいて、化１で表わされる繰り返し単位を有す
る全フッ素化ポリイミド、またはポリイミド共重合体ま
たはポリイミド混合物をポリイミド層の主構成要素とす
る。本発明者らは、前記目的を達成するために分子構造
内に水素を持たない全フッ素化ポリイミドが、近赤外域
における高度の透過性、耐熱性、低誘電率、低吸水性を
有していることを見い出した。次いで種々のポリイミド
または共重合体またはポリイミド混合物について金属複
合フィルムを作製し、透過性と耐熱性について鋭意検討
した結果、全フッ素化ポリイミドをプラスチック−金属
複合フィルムにおけるプラスチック部分の主構成要素と
して用いることにより、所期の目的を達成することがで
きることを見い出した。本発明のポリイミド−金属複合
フィルムの製造方法としては、一般のプラスチック−金
属複合フィルム、ポリイミド−金属複合フィルムの製造
方法が使用できる。例えば金属箔上に、ワニス状のポリ
イミド樹脂またはポリイミドの前駆体であるポリアミド
酸樹脂をコーティングし、熱処理することにより本発明
のポリイミド−金属複合フィルムを得ることができる。
また本発明の構成要素であるポリイミドまたはポリイミ
ド共重合体またはポリイミド混合物のフィルムをあらか
じめ作製し、そのフィルム上に金属層を、例えば真空蒸
着法により形成することによっても本発明のポリイミド
−金属複合フィルムを得ることができる。金属層として
は、種々のものが使用できるが、例えば金、銀、銅、ア
ルミニウム、ニッケルなどの導電性金属およびこれらの
金属を主成分とする合金などが使用できる。本発明のポ
ラスチック部分を構成する全フッ素化ポリイミドを製造
する時に使用するテトラカルボン酸またはその誘導体と
しては、分子内のアルキル基、フェニル環等の炭素に結
合するすべての１価元素をフッ素またはパーフルオロア
ルキル基としたものであれば、どのようなものでもよ
い。テトラカルボン酸およびその誘導体としての酸無水
物、酸塩化物、エステル化物等としては、次のようなも
のが挙げられる。ここではテトラカルボン酸としての例
を挙げると、１，４−ジフルオロピロメリット酸、１−
トリフルオロメチル−４−フルオロピロメリット酸、
１，４−ジ（トリフルオロメチル）ピロメリット酸、
１，４−ジ（ペンタフルオロエチル）ピロメリット酸、
ヘキサフルオロ，３，３′，４，４′−ビフェニルテト
ラカルボン酸、ヘキサフルオロ−３，３′，４，４′−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，
４−ジカルボキシトリフルオロフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン、１，３−ビス（３，４′−ジカルボキシト
リフルオロフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４
−ビス（３，４−ジカルボキシトリフルオロフェノキ
シ）テトラフルオロベンゼン、ヘキサフルオロ−３，
３′，４，４′−オキシビスフタル酸等が挙げられる。
この中でピロメリット酸二無水物のベンゼン環にフルオ
ロアルキル基を導入した含フッ素酸二無水物である１，
４−ジ（トリフルオロメチル）ピロメリット酸二無水
物、１，４−ジ（ペンタフルオロエチル）ピロメリット
酸二無水物等の製造方法は、特願昭63−165056号に記載
されている。また本発明に用いることのできるジアミン
の例としては、分子内のアミノ基を除くアルキル基、フ
ェニル環等の炭素に結合するすべての１価元素をフッ素
またはパーフルオロアルキル基としたものであればどの
ようなものでもよく、３，４，５，６−テトラフルオロ
−１，２−フェニレンジアミン、２，４，５，６−テト
ラフルオロ−１，３−フェニレンジアミン、２，３，
５，６−テトラフルオロ−１，４−フェニレンジアミ
ン、４，４′−ジアミノオクタフルオロビフェニル、ビ
ス（２，３，５，６−テトラフルオロ−４−アミノフェ
ニル）エーテル、ビス（２，３，５，６−テトラフルオ
ロ−４−アミノフェニル）スルフォン、ヘキサフルオロ
−２，２′−（ビストリフルオロメチル）−４，４′ジ
アミノビフェニル、等が挙げられる。本発明に使用する
全フッ素化ポリイミド前駆体である全フッ素化ポリアミ
ド酸の製造方法は、通常のポリアミド酸の製造条件と同
じでよく、一般的にはＮ−メチル−２−ピロリドン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミドなどの極性有機溶媒中で反応させる。本発明に
おいては、ジアミンまたテトラカルボン酸二無水物とも
単一化合物で用いるばかりではなく、複数のジアミン、
テトラカルボン酸二無水物を混合して用いる場合があ
る。その場合は、複数または単一のジアミンのモル数の
合計と複数または単一のテトラカルボン酸二無水物のモ
ル数の合計が等しいかほぼ等しくなるようにする。前述
のポリアミド酸などの重合溶液において、その溶液の濃
度は５〜40重量％であればよく（10〜25重量％であるこ
とが好ましい) 、また前記ポリマー溶液の回転粘度（25
℃) は、50〜5000ポアであることが好適である。所期の
目的を達成するためには、フィルムの構成要素すべてが
全フッ素化ポリイミドであることが好ましいが、全フッ
素化さていない酸無水物やジアミンを一部用いたとして
も、その割合が小さければ大きな問題とはならない。
と金属層とを主構成要素とするポリイミド−金属複合フ
ィルムにおいて、化１で表わされる繰り返し単位を有す
る全フッ素化ポリイミド、またはポリイミド共重合体ま
たはポリイミド混合物をポリイミド層の主構成要素とす
る。本発明者らは、前記目的を達成するために分子構造
内に水素を持たない全フッ素化ポリイミドが、近赤外域
における高度の透過性、耐熱性、低誘電率、低吸水性を
有していることを見い出した。次いで種々のポリイミド
または共重合体またはポリイミド混合物について金属複
合フィルムを作製し、透過性と耐熱性について鋭意検討
した結果、全フッ素化ポリイミドをプラスチック−金属
複合フィルムにおけるプラスチック部分の主構成要素と
して用いることにより、所期の目的を達成することがで
きることを見い出した。本発明のポリイミド−金属複合
フィルムの製造方法としては、一般のプラスチック−金
属複合フィルム、ポリイミド−金属複合フィルムの製造
方法が使用できる。例えば金属箔上に、ワニス状のポリ
イミド樹脂またはポリイミドの前駆体であるポリアミド
酸樹脂をコーティングし、熱処理することにより本発明
のポリイミド−金属複合フィルムを得ることができる。
また本発明の構成要素であるポリイミドまたはポリイミ
ド共重合体またはポリイミド混合物のフィルムをあらか
じめ作製し、そのフィルム上に金属層を、例えば真空蒸
着法により形成することによっても本発明のポリイミド
−金属複合フィルムを得ることができる。金属層として
は、種々のものが使用できるが、例えば金、銀、銅、ア
ルミニウム、ニッケルなどの導電性金属およびこれらの
金属を主成分とする合金などが使用できる。本発明のポ
ラスチック部分を構成する全フッ素化ポリイミドを製造
する時に使用するテトラカルボン酸またはその誘導体と
しては、分子内のアルキル基、フェニル環等の炭素に結
合するすべての１価元素をフッ素またはパーフルオロア
ルキル基としたものであれば、どのようなものでもよ
い。テトラカルボン酸およびその誘導体としての酸無水
物、酸塩化物、エステル化物等としては、次のようなも
のが挙げられる。ここではテトラカルボン酸としての例
を挙げると、１，４−ジフルオロピロメリット酸、１−
トリフルオロメチル−４−フルオロピロメリット酸、
１，４−ジ（トリフルオロメチル）ピロメリット酸、
１，４−ジ（ペンタフルオロエチル）ピロメリット酸、
ヘキサフルオロ，３，３′，４，４′−ビフェニルテト
ラカルボン酸、ヘキサフルオロ−３，３′，４，４′−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，
４−ジカルボキシトリフルオロフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン、１，３−ビス（３，４′−ジカルボキシト
リフルオロフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４
−ビス（３，４−ジカルボキシトリフルオロフェノキ
シ）テトラフルオロベンゼン、ヘキサフルオロ−３，
３′，４，４′−オキシビスフタル酸等が挙げられる。
この中でピロメリット酸二無水物のベンゼン環にフルオ
ロアルキル基を導入した含フッ素酸二無水物である１，
４−ジ（トリフルオロメチル）ピロメリット酸二無水
物、１，４−ジ（ペンタフルオロエチル）ピロメリット
酸二無水物等の製造方法は、特願昭63−165056号に記載
されている。また本発明に用いることのできるジアミン
の例としては、分子内のアミノ基を除くアルキル基、フ
ェニル環等の炭素に結合するすべての１価元素をフッ素
またはパーフルオロアルキル基としたものであればどの
ようなものでもよく、３，４，５，６−テトラフルオロ
−１，２−フェニレンジアミン、２，４，５，６−テト
ラフルオロ−１，３−フェニレンジアミン、２，３，
５，６−テトラフルオロ−１，４−フェニレンジアミ
ン、４，４′−ジアミノオクタフルオロビフェニル、ビ
ス（２，３，５，６−テトラフルオロ−４−アミノフェ
ニル）エーテル、ビス（２，３，５，６−テトラフルオ
ロ−４−アミノフェニル）スルフォン、ヘキサフルオロ
−２，２′−（ビストリフルオロメチル）−４，４′ジ
アミノビフェニル、等が挙げられる。本発明に使用する
全フッ素化ポリイミド前駆体である全フッ素化ポリアミ
ド酸の製造方法は、通常のポリアミド酸の製造条件と同
じでよく、一般的にはＮ−メチル−２−ピロリドン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミドなどの極性有機溶媒中で反応させる。本発明に
おいては、ジアミンまたテトラカルボン酸二無水物とも
単一化合物で用いるばかりではなく、複数のジアミン、
テトラカルボン酸二無水物を混合して用いる場合があ
る。その場合は、複数または単一のジアミンのモル数の
合計と複数または単一のテトラカルボン酸二無水物のモ
ル数の合計が等しいかほぼ等しくなるようにする。前述
のポリアミド酸などの重合溶液において、その溶液の濃
度は５〜40重量％であればよく（10〜25重量％であるこ
とが好ましい) 、また前記ポリマー溶液の回転粘度（25
℃) は、50〜5000ポアであることが好適である。所期の
目的を達成するためには、フィルムの構成要素すべてが
全フッ素化ポリイミドであることが好ましいが、全フッ
素化さていない酸無水物やジアミンを一部用いたとして
も、その割合が小さければ大きな問題とはならない。
【０００５】
【実施例】以下、実施例により本発明のポリイミド−金
属複合フィルムについて詳細に説明するが、本発明はこ
れら実施例に限定されるものではない。下記各例中、ポ
リイミドの誘電率は周波数１kHz での値であり、また光
透過性は、紫外−可視吸収スペクトルを測定することに
より行った。
属複合フィルムについて詳細に説明するが、本発明はこ
れら実施例に限定されるものではない。下記各例中、ポ
リイミドの誘電率は周波数１kHz での値であり、また光
透過性は、紫外−可視吸収スペクトルを測定することに
より行った。
【０００６】実施例１ 三角フラスコに、以下の構造式を持つ１，４−ビス
（３，４−ジカルボキシトリフルオロフェノキシ）テト
ラフルオロベンゼン二無水物
（３，４−ジカルボキシトリフルオロフェノキシ）テト
ラフルオロベンゼン二無水物
【化５】 11.644g (20.0mmol)と、以下の構造で示される２，４，
５，６−テトラフルオロ−１，３−フェニレンジアミン
５，６−テトラフルオロ−１，３−フェニレンジアミン
【化６】 3.602g (20.0mmol) 、およびＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド（ＤＭＡc) 86gを加えた。この溶液を窒素雰囲気
中、室温で３日間、撹拌し、ポリアミド酸のＤＭＡc 溶
液を得た。このポリアミド酸溶液を厚さ35μm のアルミ
箔および銅箔上にコーティングし、窒素雰囲気下で70℃
で２時間、160 ℃で１時間、250 ℃で30分、さらに350
℃で１時間で加熱キュアし、金属がアルミニウムと銅の
ポリイミド−金属複合フィルムを得た。この金属がアル
ミニウムのポリイミド−金属複合フィルムを10％HCl 水
溶液に浸し、アルミ箔を溶解して膜厚30μm のポリイミ
ドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの誘電率は
2.7 また波長0.8 〜1.7 μm の範囲での光の吸収を測定
したところ、図１に示す通り、水の吸収以外はほとんど
認められなかった。以下に示す比較例１で作製した従来
のポリイミドフィルムに比べて吸光度が小さかった。さ
らにこのポリイミドフィルムに銀をイオンプレーティン
グ法で0.2 μm 蒸着し、金属が銀のポリイミド−金属複
合フィルムを得た。
ミド（ＤＭＡc) 86gを加えた。この溶液を窒素雰囲気
中、室温で３日間、撹拌し、ポリアミド酸のＤＭＡc 溶
液を得た。このポリアミド酸溶液を厚さ35μm のアルミ
箔および銅箔上にコーティングし、窒素雰囲気下で70℃
で２時間、160 ℃で１時間、250 ℃で30分、さらに350
℃で１時間で加熱キュアし、金属がアルミニウムと銅の
ポリイミド−金属複合フィルムを得た。この金属がアル
ミニウムのポリイミド−金属複合フィルムを10％HCl 水
溶液に浸し、アルミ箔を溶解して膜厚30μm のポリイミ
ドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの誘電率は
2.7 また波長0.8 〜1.7 μm の範囲での光の吸収を測定
したところ、図１に示す通り、水の吸収以外はほとんど
認められなかった。以下に示す比較例１で作製した従来
のポリイミドフィルムに比べて吸光度が小さかった。さ
らにこのポリイミドフィルムに銀をイオンプレーティン
グ法で0.2 μm 蒸着し、金属が銀のポリイミド−金属複
合フィルムを得た。
【０００７】実施例２ 実施例１において使用した２，４，５，６−テトラフル
オロ−１，３−フェニレンジアミンの代わりに、以下の
構造式で示されるビス（２，３，５，６−テトラフルオ
ロ−４−アミノフェニル）エーテル
オロ−１，３−フェニレンジアミンの代わりに、以下の
構造式で示されるビス（２，３，５，６−テトラフルオ
ロ−４−アミノフェニル）エーテル
【化７】 6.883g (20.0mmol) を用いて、実施例１と同様の方法に
より金属が銅、ミルニミウム、銀のポリイミド−金属複
合フィルムを得た。このポリイミドフィルム分の誘電率
は2.7 であった。またこのフィルムの吸収スペクトルを
測定したところ、波長0.8 〜1.7 μm の範囲で水の吸収
以外に吸収ピークはほとんど見られなかった。
より金属が銅、ミルニミウム、銀のポリイミド−金属複
合フィルムを得た。このポリイミドフィルム分の誘電率
は2.7 であった。またこのフィルムの吸収スペクトルを
測定したところ、波長0.8 〜1.7 μm の範囲で水の吸収
以外に吸収ピークはほとんど見られなかった。
【０００８】実施例３ 実施例２において使用した１，４−ビス（３，４−ジカ
ルボキシトリフルオロフェノキシ）テトラフルオロベン
ゼン二無水物のかわりに、以下の構造式を持つ１，４−
ジフルオロピロメリット酸二無水物
ルボキシトリフルオロフェノキシ）テトラフルオロベン
ゼン二無水物のかわりに、以下の構造式を持つ１，４−
ジフルオロピロメリット酸二無水物
【化８】 5.082g (20.0mmol) を用いて、実施例１と同様の方法に
より金属が銅、アルミニウム、銀のポリイミド−金属複
合フィルムを得た。このポリイミドフィルム部分の誘電
率は2.7 であった。またこのフィルムの吸収スペクトル
を測定したところ、波長0.8 〜1.7 μm の範囲で水の吸
収以外に吸収ピークはほとんど見られなかった。
より金属が銅、アルミニウム、銀のポリイミド−金属複
合フィルムを得た。このポリイミドフィルム部分の誘電
率は2.7 であった。またこのフィルムの吸収スペクトル
を測定したところ、波長0.8 〜1.7 μm の範囲で水の吸
収以外に吸収ピークはほとんど見られなかった。
【０００９】実施例４ 実施例１において使用した２，４，５，６−テトラフル
オロ−１，３−フェニレンジアミンのかわりに、２，
４，，５，６−テトラフルオロ−１，３−フェニレンジ
アミン1.801g (10mmol) とビス（２，３，５，６−テト
ラフルオロ−４−アミノフェニル）エーテル3.442g (10
mmol) を混合したものを用いて、実施例１と同様の方法
により金属が銅、アルミニウム、銀のポリイミド−金属
複合フィルムを得た。このポリイミドフィルム部分の誘
電率は2.7 であった。またこのフィルムの吸収スペクト
ルを測定したところ、波長0.8 〜1.7 μm の範囲で水の
吸収以外に吸収ピークはほとんど見られなかった。
オロ−１，３−フェニレンジアミンのかわりに、２，
４，，５，６−テトラフルオロ−１，３−フェニレンジ
アミン1.801g (10mmol) とビス（２，３，５，６−テト
ラフルオロ−４−アミノフェニル）エーテル3.442g (10
mmol) を混合したものを用いて、実施例１と同様の方法
により金属が銅、アルミニウム、銀のポリイミド−金属
複合フィルムを得た。このポリイミドフィルム部分の誘
電率は2.7 であった。またこのフィルムの吸収スペクト
ルを測定したところ、波長0.8 〜1.7 μm の範囲で水の
吸収以外に吸収ピークはほとんど見られなかった。
【００１０】実施例５ 実施例１で作製したポリアミック酸溶液7.26g と実施例
２で作製したポリアミック酸溶液８．９０ｇを混合し、
実施例1 に示した方法により金属が銅、アルミニウム、
銀のポリイミド−金属複合フィルムを得た。このポリイ
ミドフィルム部分の誘電率は2.7 であった。またこのフ
ィルムの吸収スペクトルを測定したところ、波長0.8 〜
1.7 μm の範囲で水の吸収以外に吸収ピークはほとんど
見られなかった。
２で作製したポリアミック酸溶液８．９０ｇを混合し、
実施例1 に示した方法により金属が銅、アルミニウム、
銀のポリイミド−金属複合フィルムを得た。このポリイ
ミドフィルム部分の誘電率は2.7 であった。またこのフ
ィルムの吸収スペクトルを測定したところ、波長0.8 〜
1.7 μm の範囲で水の吸収以外に吸収ピークはほとんど
見られなかった。
【００１１】比較例１ 比較例１は本発明者らが特願平２−155067で示したフッ
素化ポリイミドを用いたポリイミド−金属複合フィルム
であり、このポリイミドフィルム部分の誘電率は2.8 で
あった。また波長0.8 〜1.7 μmの範囲での光の吸収を
測定したところ、図１の破線で示すとおり、1.1 μm 付
近にＣ−Ｈ結合の伸縮振動の３倍音による吸収が、また
1.4μm 付近にはＣ−Ｈ結合の伸縮振動の高調波と変角
振動の結合音による吸収が、また1.65μm 付近ではＣ−
Ｈ結合の伸縮振動の２倍音による吸収が現れた。これら
に比較して本発明の構成要素であるポリイミドはいずれ
も誘電率は小さく、また近赤外光の透過性に優れてい
る。
素化ポリイミドを用いたポリイミド−金属複合フィルム
であり、このポリイミドフィルム部分の誘電率は2.8 で
あった。また波長0.8 〜1.7 μmの範囲での光の吸収を
測定したところ、図１の破線で示すとおり、1.1 μm 付
近にＣ−Ｈ結合の伸縮振動の３倍音による吸収が、また
1.4μm 付近にはＣ−Ｈ結合の伸縮振動の高調波と変角
振動の結合音による吸収が、また1.65μm 付近ではＣ−
Ｈ結合の伸縮振動の２倍音による吸収が現れた。これら
に比較して本発明の構成要素であるポリイミドはいずれ
も誘電率は小さく、また近赤外光の透過性に優れてい
る。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のポリイミ
ド−金属複合フィルムは、ポリイミド層が耐熱性に優
れ、誘電率が小さく、かつ近赤外域の透過性が良好であ
るので、光通信用の近赤外光が透過する透明層の上に金
属層を作製した光部品、または低誘電率性を利用して電
子部品に適用できるという利点がある。
ド−金属複合フィルムは、ポリイミド層が耐熱性に優
れ、誘電率が小さく、かつ近赤外域の透過性が良好であ
るので、光通信用の近赤外光が透過する透明層の上に金
属層を作製した光部品、または低誘電率性を利用して電
子部品に適用できるという利点がある。
【図１】本発明の実施例および従来例の金属複合フィル
ムの光の吸光度の波長依存性を示す図である。
ムの光の吸光度の波長依存性を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 15/08 C08G 73/10 C09D 179/08 H05K 1/03 610
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリイミド層と金属層とを主構成要素と
するポリイミド−金属複合フィルムにおいて、下記一般
式Ｉ 【化１】 （ここで式中Ｒ1 は下記の構造式 【化２】 Ｒ2 は下記の構造式 【化３】 ここで式中Ｒｆはフッ素またはパーフルオロアルキル
基、Ｘは下記構造式 【化４】 ここで式中Ｒｆ′はパーフルオロアルキレン基を示す）
で表わされる繰り返し単位を有するポリイミドまたはポ
リイミド共重合体またはポリイミド混合物を、ポリイミ
ド層の主構成要素とすることを特徴とするポリイミド−
金属複合フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11910891A JP3001119B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | ポリイミド−金属複合フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11910891A JP3001119B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | ポリイミド−金属複合フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04325236A JPH04325236A (ja) | 1992-11-13 |
| JP3001119B2 true JP3001119B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=14753114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11910891A Expired - Lifetime JP3001119B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | ポリイミド−金属複合フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3001119B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4803896B2 (ja) * | 2001-05-11 | 2011-10-26 | 株式会社日本触媒 | 含ハロゲン芳香族酸二無水物 |
| CN107007571B (zh) * | 2017-02-24 | 2020-08-21 | 福州市传染病医院 | 肿瘤微酸性敏感的铜-药物共配位自组装纳米粒及应用 |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP11910891A patent/JP3001119B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04325236A (ja) | 1992-11-13 |
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