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JP3083025B2 - 密閉空間内の気体制御方法とこれを用いたチャンバ装置と露光装置、並びにデバイス製造方法 - Google Patents

密閉空間内の気体制御方法とこれを用いたチャンバ装置と露光装置、並びにデバイス製造方法

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JP3083025B2
JP3083025B2 JP05153623A JP15362393A JP3083025B2 JP 3083025 B2 JP3083025 B2 JP 3083025B2 JP 05153623 A JP05153623 A JP 05153623A JP 15362393 A JP15362393 A JP 15362393A JP 3083025 B2 JP3083025 B2 JP 3083025B2
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は密閉空間内の気体純度情
報を求める技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、密閉空間内の気体の純度情報を測
定するためには、以下のような方法があった。 (1)酸素(O2 )等、センサによって容易に直接濃度
が測定できるものは、その気体純度を直接測定する。 (2)ヘリウム(He)等の不活性な気体の濃度を測定
するには大掛かりな測定装置(ガスクロメータ、質量分
析器など)を必要し、その場合には、密閉空間に漏れ込
んでくる気体の内の特定の気体成分の濃度を測定し、そ
の結果から容器内の気体純度を推定する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ヘリウ
ムのような不活性な気体については正確な純度測定が難
しいという課題があっった。
【0004】本発明は上記課題を解決すべくなされたも
ので、例えばヘリウムのような直接測定ができない気体
であっても、気体純度情報を正確且つ容易にに測定でき
る方法を提供することを目的とする。又、この方法を利
用した露光装置や半導体デバイス製造方法の提供を目的
とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の密閉空間の気体制御方法は、密閉空間内で音速を測
定し、この測定値に基づいて密閉空間内の気体の純度情
報を求め、この純度情報に基づいて高純度の気体を密閉
空間内に供給して密閉空間内の気体の純度を制御すると
ともに、密閉空間内の圧力信号に基づいて密閉空間内の
圧力を制御することを特徴とする
【0006】又、本発明の露光装置は、基板を内蔵する
チャンバと、前記基板に露光を行う手段と、該チャンバ
内での音速を測定する音速測定手段と、該音速測定手段
の測定値に基づいてチャンバ内の気体純度情報を求める
演算手段と、該演算手段の気体純度情報に基づいて高純
度の気体を該チャンバ内に供給してチャンバ内の気体純
度を制御する手段と、該チャンバ内の圧力を測定する圧
力測定手段と、該圧力測定手段からの信号に基づいて圧
力を調整する手段とを有することを特徴とする。
【0007】又、本発明のデバイス製造方法は、チャン
バに基板を内蔵するステップと、該チャンバ内での音速
を測定するステップと、該音速の測定値に基づいてチャ
ンバ内の気体純度情報を求め、この純度情報に基づいて
高純度の気体を密閉空間内に供給して密閉空間内の気体
の純度を制御するとともに、密閉空間内の圧力信号に基
づいて密閉空間内の圧力を制御するステップと、前記基
板にパターンを露光転写するステップとを有することを
特徴とする。
【0008】
【実施例】
<実施例1>図1は本発明の実施例である気体純度情報
の測定装置の構成を示す図である。図中1は超音波を発
振する発振素子、2は超音波を受信する検出素子であ
る。3は発振素子1及び検出素子2に接続され、音速a
1 を測定する音速測定回路である。4は密閉空間を形成
するチャンバ、5は温度測定素子、6は温度測定回路、
7は容器内の音速と温度から気体の純度を算出する純度
算出回路である。
【0009】まず、音速a1 の測定方法について説明す
る。音速測定回路3は、発振素子1から超音波を発射し
てこれを検出素子2で受け、発振音波からの遅れを計測
して音速a1 を求める。音波の計測方法にはいくつかの
方式が考えられ、図2、図3、図4に例を示す。
【0010】図2の場合は、発振素子1から発射された
超音波(a)と、検出素子2で受けた超音波(b)との
位相差Δψを計測し、発振素子1と検出素子2の間の距
離Lから音速a1 を求める。この際の発振音波の周波数
は40KHz程度が好ましい。
【0011】図3の場合は、発振素子1からバースト波
(a)を発射し、検出素子2で検出した音波(b)の遅
れ時間Δtと、発振素子1と検出素子2の間の距離Lか
ら音速a1 を求める。
【0012】図4の場合は、発振回路の位相遅れ回路の
部分に発振素子1と検出素子2を用い、共振周波数の変
動により音速a1 を求める。
【0013】なお、上記のいずれかの方法で音速a1
求める際に、温度測定素子5及び温度測定回路6にてチ
ャンバ4内の温度を測定しておく。
【0014】ところで、ある気体中の理論的な音速a2
は、気体の種類と温度から次式のように理論的に決定さ
れる。
【0015】
【外1】 (γ:気体の比熱比、R:気体定数、T:絶対温度)
【0016】比熱比γ、気体定数Rは、種類の異なる気
体が体積比x:yで混ざっているとすると、以下の式で
近似される。
【0017】
【外2】 (γx :気体xの比熱比、γy :気体yの比熱比)
【0018】
【外3】 (Rx :気体xの比熱比、Ry :気体yの比熱比)
【0019】例えばチャンバ4内に充填する気体をヘリ
ウム、そこに混入する気体が空気であり、温度が29.
15k(23℃)である場合、ヘリウムの純度99.9
9%での理論音速a2 ′は1013m/sである。又、
ヘリウム純度99.00%での理論音速a2 ″は100
8m/sとなる。
【0020】ここで、上記のようにして求めた音速a1
を利用して密閉空間内の気体純度を求める方法を説明す
る。
【0021】混入する気体が特定できる場合は、測定音
速a1 から演算によってチャンバ内の気体純度を求める
ことができる。この演算は純度算出回路7にて行なう。
測定音速a1 (m/s)と温度T(k)から、気体純度
x(%)を求める式は以下の通りである。
【0022】
【外4】
【0023】例えばチャンバ4内に充填する気体をヘリ
ウム、そこに混入する気体が空気であるとする。ここで
測定音速a1 が1010m/s、その時の温度Tが29
6.15k(23℃)であったとすると、 ヘリウム(23℃):γx =1.667 Rx =207
8(J/kg・k) 空気(23℃) :γy =1.402 Ry =288
7(J/kg・k) なので、これを上式に当てはめてチャンバ4のヘリウム
純度xは、 x=99.44% と求まる。
【0024】又、チャンバ4に混入する気体の種類が特
定できなくても、測定音速a1 とその測定の際の温度に
おける理論音速a2 とを比較して一致・不一致を見れ
ば、純度変動の有無を検出することができる。
【0025】本実施例によれば以下のような効果があ
る。 (1)気体の種類によらず、目的の気体純度情報を得る
ことができる。 (2)装置全体がコンパクトにできる。
【0026】<実施例2>次に、上記説明した気体純度
の測定方法を用いたデバイス製造用の露光装置の実施例
を説明する。
【0027】図5において、部材1〜7は先の図1で説
明したものと同様の働きをする。8は露光用のX線放射
光を発生する放射源であり、SOR光源などが好適であ
る。9はX線の吸収の少ない金属(例えばベリリウム)
で作られたX線取り出し窓、10は露光量制御用の露光
シャッタ、11は圧力計、12は圧力計11のコントロ
ーラ、13はコンダクタンスが可変できるコントロール
バルブ、14はコントロールバルブ13の制御装置であ
る。15はバイパスバルブ、16は真空吸引ポンプ、1
7は流量が可変できる流量調整バルブ、18はヘリウム
の供給量を測定するマスフローメータ、19はヘリウム
の温度を一定にするための恒温槽である。20はヘリウ
ムのメインバルブ、21は高純度ヘリウムを供給するヘ
リウムボンベである。又、23は半導体基板であるウエ
ハ、24は転写用の回路パターンが形成されたマスクで
あり、露光時には両者はチャンバ4内に保持収納され
る。25は流量調整バルブ17のドライバ、26はヘリ
ウムによるX線の吸収量を計算する計算機及び露光シャ
ッタ22のドライバを兼ね備える演算制御回路である。
【0028】本実施例の装置における露光動作時には、
X線の減衰や露光量の変動を極力抑えるために、且つ装
置全体の精度を維持するために、チャンバ4内に満たさ
れるヘリウムは、高純度・一定温度・一定圧力・減圧雰
囲気を高いレベルで保つ必要がある。そのための動作を
以下説明する。
【0029】まずバイパスバルブ15を開き、真空吸引
ポンプ16によってチャンバ4内を所定の圧力(本実施
例では1×10-3 Torr )になるまで減圧する。次にバ
イパスバルブ15を閉じ、メインバルブ20を開けてヘ
リウムボンベ21からの高純度ヘリウムを恒温槽19に
よって一定温度にして、チャンバ4内が所定の圧力(本
実施例では150 Torr )になるまで導入する。その後
は、流量調整バルブ17により調整された流量のヘリウ
ムを流し、圧力計11の信号によりチャンバ4内の圧力
が一定になるようにコントロールバルブ13のコンダク
タンスを調整する。
【0030】先の実施例で説明した方法によって、純度
算出回路7ではチャンバ4内のヘリウム純度が求められ
る。この純度算出回路7からの信号によりドライバ25
を介して流量調整バルブ17の開度を調整して高純度ヘ
リウムの流量を増減し、チャンバ4内が常に一定範囲の
純度となるようにフィードバック制御する。この際、ヘ
リウム流入量の変動によるチャンバ4内の圧力変動を抑
えるために、圧力計11の信号によりコントロールバル
ブ13のコンダクタンスをフィードバック調整して、チ
ャンバ4内の圧力を一定範囲内に保つことができる。
【0031】このように、チャンバ4内部状態が一定に
保たれた状態で露光動作に移る。これは露光シャッタ1
0を開き、X線放射光をマスク24に照射することで、
マスクの回路パターンをウエハ23に露光転写される。
この露光動作時には、純度算出回路7からの信号を基
に、演算制御回路26でX線放射光のヘリウムによる吸
収量を計算し、この計算結果に応じてウエハ面での露光
量が純度に拘らず一定となるように、露光シャッタ22
の開時間を制御する。
【0032】本実施例によれば以下の効果が得られる。 (1)高精度なヘリウム純度管理が可能であり、高精度
な露光が行なえる。 (2)露光中でのヘリウム純度を測定し、露光シャッタ
の開時間を制御することにより高精度な露光量制御が可
能となる。
【0033】<実施例3>図6は先の図5の実施例の変
形例であり、図中の符号で同一のものは同一の部材を表
わす。本実施例ではチャンバ内の3か所で気体純度を測
定するようにしたことを特徴とする。そのための構成と
して、チャンバ内部の中央付近の露光ビームの経路近傍
には超音波発振素子1a,超音波検出素子2a、温度測
定素子5aが配置され、チャンバ内部の上方付近には超
音波発振素子1b,超音波検出素子2b、温度測定素子
5bが配置され、チャンバ内部の下方付近には超音波発
振素子1c,超音波検出素子2c、温度素子素子5cが
配置されている。各々の超音波発振素子及び超音波検出
素子は音速測定回路3に、各々の温度測定素子は温度測
定回路6に接続されている。
【0034】純度算出回路7では先の実施例で説明した
手法によって、チャンバ内の3か所におけるヘリウムの
気体純度情報、言い換えればチャンバ内における気体純
度分布を算出する。そして必要とする場所での気体純度
情報、あるいは3か所での気体純度情報の平均値を用い
て、チャンバ内の純度管理を行ない、マスクパターンを
ウエハに露光転写する。
【0035】本実施例によれば、より精密な気体純度管
理が可能であり、高精度な露光が行なえる。
【0036】<実施例4>次に上記説明した露光装置を
利用したデバイスの製造方法の実施例を説明する。図7
は半導体デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、あ
るいは液晶パネルやCCD等)の製造のフローを示す。
ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計
を行なう。ステップ2(マスク製作)では設計した回路
パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ
3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハ
を製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と
呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグ
ラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。
次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステッ
プ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化
する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボン
ディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工
程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製さ
れた半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等
の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが
完成し、これが出荷(ステップ7)される。
【0037】図8は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
17(現像)では露光したウエハを現像する。ステップ
18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンが形成される。
【0038】本実施例の製造方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度の半導体デバイスを製造するこ
とができる。
【0039】
【発明の効果】本発明によれば、例えばヘリウムのよう
な直接純度測定ができない不活性な気体であっても、気
体純度情報を正確且つ容易に測定でき、一定範囲の純度
となるように制御できる。又、本発明を露光装置やデバ
イス製造方法に適用すれば、従来は難しかった高精度な
露光や高集積度のデバイスを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の構成図である。
【図2】第1の音速測定方法の説明図である。
【図3】第2の音速測定方法の説明図である。
【図4】第3の音速測定方法の説明図である。
【図5】第2実施例の露光装置の構成図である。
【図6】第3実施例の露光装置の構成図である。
【図7】半導体デバイスの製造フローを示す図である。
【図8】ウエハプロセスの詳細なフローを示す図であ
る。
【符号の説明】
1 超音波発振素子 2 超音波検出素子 3 音速測定回路 4 チャンバ 5 温度測定素子 6 温度測定回路 7 純度算出回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 29/00 - 29/28 H01L 21/027

Claims (13)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 密閉空間内で音速を測定し、この測定値
    に基づいて密閉空間内の気体の純度情報を求め、この純
    度情報に基づいて高純度の気体を密閉空間内に供給して
    密閉空間内の気体の純度を制御するとともに、密閉空間
    内の圧力信号に基づいて密閉空間内の圧力を制御する
    とを特徴とする密閉空間内の気体制御方法。
  2. 【請求項2】 密閉空間を有するチャンバ、 該チャンバ内での音速を測定する音速測定手段、 該音速測定手段の測定値に基づいてチャンバ内の気体純
    度情報を求める演算手段 該演算手段からの信号に基づいて高純度の気体を該チャ
    ンバ内に供給する手段、チャンバ内の圧力を測定する圧力測定手段、 該圧力測定手段からの信号に基づいて該チャンバ内の圧
    力を調整する手段 を有することを特徴とするチャンバ装
    置。
  3. 【請求項3】 前記音速の測定と共に、密閉空間内の温
    度を測定し、これらの測定値に基づいて前記気体純度情
    報を求める請求項1の測定方法又は請求項2のチャンバ
    装置。
  4. 【請求項4】 前記音速測定手段は、チャンバ内の複数
    の位置において音速を測定する請求項2のチャンバ装
    置。
  5. 【請求項5】 基板を内蔵するチャンバ、 前記基板に露光を行う手段 該チャンバ内での音速を測定する音速測定手段、 該音速測定手段の測定値に基づいてチャンバ内の気体純
    度情報を求める演算手段 該演算手段の気体純度情報に基づいて高純度の気体を該
    チャンバ内に供給してチャンバ内の気体純度を制御する
    手段、 該チャンバ内の圧力を測定する圧力測定手段、 該圧力測定手段からの信号に基づいて圧力を調整する手
    を有することを特徴とする露光装置
  6. 【請求項6】 前記求めた気体純度に応じて前記チャン
    バ内の気体純度が一定となるように制御する手段を有す
    る請求項2のチャンバ装置又は請求項5の露光装置。
  7. 【請求項7】 前記気体は、不活性な気体であることを
    特徴とする請求項2のチャンバ装置又は請求項5の露光
    装置。
  8. 【請求項8】 前記不活性な気体は、ヘリウムであるこ
    とを特徴とする請求項2のチャンバ装置又は請求項5の
    露光装置。
  9. 【請求項9】 前記求めた気体純度情報に応じて露光を
    制御する手段を有する請求項5の露光装置。
  10. 【請求項10】 前記音速測定手段は、露光を行うため
    のビームの近傍に設けられる請求項5の露光装置。
  11. 【請求項11】 チャンバに基板を内蔵するステップ、 該チャンバ内での音速を測定するステップ、 該音速の測定値に基づいてチャンバ内の気体純度情報を
    求め、この純度情報に基づいて高純度の気体を密閉空間
    内に供給して密閉空間内の気体の純度を制御するととも
    に、密閉空間内の圧力信号に基づいて密閉空間内の圧力
    を制御するステップ、 前記基板にパターンを露光転写するステップを有するこ
    とを特徴とするデバイス製造方法。
  12. 【請求項12】 前記露光ステップは、前記求めた気体
    純度情報に基づいて露光を制御することを特徴とする請
    求項11のデバイス製造方法。
  13. 【請求項13】 請求項11の製造方法で製造されたこ
    とを特徴とするデバイス製造方法。
JP05153623A 1992-12-24 1993-06-24 密閉空間内の気体制御方法とこれを用いたチャンバ装置と露光装置、並びにデバイス製造方法 Expired - Fee Related JP3083025B2 (ja)

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