JP3080095B2 - 硬化性粘着性樹脂組成物 - Google Patents
硬化性粘着性樹脂組成物Info
- Publication number
- JP3080095B2 JP3080095B2 JP01099754A JP9975489A JP3080095B2 JP 3080095 B2 JP3080095 B2 JP 3080095B2 JP 01099754 A JP01099754 A JP 01099754A JP 9975489 A JP9975489 A JP 9975489A JP 3080095 B2 JP3080095 B2 JP 3080095B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- resin
- resins
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 20
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 title claims description 5
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 title claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 12
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- -1 Polyethylene Polymers 0.000 description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 7
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 7
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RBGUKBSLNOTVCD-UHFFFAOYSA-N 1-methylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C RBGUKBSLNOTVCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYUJRXVZSJCHDZ-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCCCCCCCC(C)C)OC1=CC=CC=C1 RYUJRXVZSJCHDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005502 ACRYPET® IR H50 Polymers 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004801 Chlorinated PVC Substances 0.000 description 2
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 2
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 239000004419 Panlite Substances 0.000 description 2
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 2
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229920000457 chlorinated polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- YSEKNCXYRGKTBJ-UHFFFAOYSA-N dimethyl 2-hydroxybutanedioate Chemical compound COC(=O)CC(O)C(=O)OC YSEKNCXYRGKTBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 2
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- VTESCYNPUGSWKG-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylphenyl)hydrazine;hydrochloride Chemical compound [Cl-].CC(C)(C)C1=CC=C(N[NH3+])C=C1 VTESCYNPUGSWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMWGTKZEDLCVIG-UHFFFAOYSA-N 1-(chloromethyl)naphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(CCl)=CC=CC2=C1 XMWGTKZEDLCVIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJDGTGGQXAAVQX-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-1-(6-methylheptoxy)heptane Chemical compound CC(C)CCCCCOCCCCCC(C)C JJDGTGGQXAAVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004943 Delrin® Polymers 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006367 Neoflon Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920006361 Polyflon Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKVNPHBNOWQYFE-UHFFFAOYSA-N carbamodithioic acid Chemical compound NC(S)=S DKVNPHBNOWQYFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical compound FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000012990 dithiocarbamate Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 1
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、硬化性粘着性樹脂組成物、さらに詳しく
は、熱や光によって硬化する、特に、シーリング剤とし
て用いて有用な、硬化性粘着性樹脂組成物に関する。
は、熱や光によって硬化する、特に、シーリング剤とし
て用いて有用な、硬化性粘着性樹脂組成物に関する。
(従来技術と本発明が解決しようとする課題) 粘着テープは常温で粘着性を有しており、何の予備操
作もなしに目的物に貼付できる。しかも、貼り直しが可
能であるという利点から多方面で使用されている。しか
し粘着テープには、その接着力が一般に接着剤に較べて
弱いという欠点がある。また、通常、テープ基材に接着
剤を塗布したものがテープとなっているため、複雑な形
状の部位、例えば段差のある部位、へこんだり、つきだ
したりしている部位には、基材のもつ厚み、硬さや腰等
のため隙間なく貼り付けることが不可能である。また粘
着テープは耐水性、耐溶剤性や耐熱性にも問題がある。
作もなしに目的物に貼付できる。しかも、貼り直しが可
能であるという利点から多方面で使用されている。しか
し粘着テープには、その接着力が一般に接着剤に較べて
弱いという欠点がある。また、通常、テープ基材に接着
剤を塗布したものがテープとなっているため、複雑な形
状の部位、例えば段差のある部位、へこんだり、つきだ
したりしている部位には、基材のもつ厚み、硬さや腰等
のため隙間なく貼り付けることが不可能である。また粘
着テープは耐水性、耐溶剤性や耐熱性にも問題がある。
一方、塗料、接着剤、シーラー剤などは複雑な形状、
曲面、穴、突起、段差、隙間等に対して適応可能であ
り、硬化反応も利用できるため、耐水性、耐溶剤性、耐
熱性を向上させるのに有利である。しかし、これらは使
用前に硬化剤を混ぜ合わせたりする前処理が必要である
うえに、通常は溶剤を含むゾル状あるいはペースト状で
あるため、その取り扱いは、手で直接触れられなかった
り、水平な面の上の容器中でないといけないため煩わし
い。また、施工時の流れ、たれ、しぶきによる目的箇所
以外の部分への汚染に注意しなければならないし、一度
汚染をした場合の除去は極めて煩雑であり不可能な場合
も多くある。
曲面、穴、突起、段差、隙間等に対して適応可能であ
り、硬化反応も利用できるため、耐水性、耐溶剤性、耐
熱性を向上させるのに有利である。しかし、これらは使
用前に硬化剤を混ぜ合わせたりする前処理が必要である
うえに、通常は溶剤を含むゾル状あるいはペースト状で
あるため、その取り扱いは、手で直接触れられなかった
り、水平な面の上の容器中でないといけないため煩わし
い。また、施工時の流れ、たれ、しぶきによる目的箇所
以外の部分への汚染に注意しなければならないし、一度
汚染をした場合の除去は極めて煩雑であり不可能な場合
も多くある。
このような従来技術の問題点を解決して、粘着剤の利
点と、塗料、接着剤、シーラー材の利点を兼ね備えた、
常態で粘着力があり、かつ、硬化性の組成物を開発せん
として鋭意研究を行った結果、本出願人は、特許出願を
行った(特願昭62−266899)。
点と、塗料、接着剤、シーラー材の利点を兼ね備えた、
常態で粘着力があり、かつ、硬化性の組成物を開発せん
として鋭意研究を行った結果、本出願人は、特許出願を
行った(特願昭62−266899)。
本発明者らは、さらに研究を推し進め、上記特許出願
に係る反応性粘着剤組成物とは異った組成を有し、かつ
それと同等もしくはそれ以上の特性を有する、熱もしく
は光硬化性粘着剤樹脂組成物を開発することに成功し
た。
に係る反応性粘着剤組成物とは異った組成を有し、かつ
それと同等もしくはそれ以上の特性を有する、熱もしく
は光硬化性粘着剤樹脂組成物を開発することに成功し
た。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明は、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリア
ミドから選択される1種以上の熱可塑性樹脂と、常温で
粘度が500ポアズ以上の液状(メタ)アクリルウレタン
オリゴマーと、熱及び/又は光反応開始剤とを無溶剤下
で溶融混練して得られる硬化性粘着性樹脂組成物であ
る。
ミドから選択される1種以上の熱可塑性樹脂と、常温で
粘度が500ポアズ以上の液状(メタ)アクリルウレタン
オリゴマーと、熱及び/又は光反応開始剤とを無溶剤下
で溶融混練して得られる硬化性粘着性樹脂組成物であ
る。
本発明に用いられる熱硬化性樹脂としては、例えば、
エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、アクリル樹脂、キシレン樹脂、ユリア樹脂、メラミ
ン樹脂、ジアリルフタレート樹脂等が挙げられる。これ
らの樹脂のなかで、通常、常態での経時安定性が良いも
の(特に2液反応型エポキシ樹脂のようなものについ
て)で、硬化温度が50〜300℃、好ましくは80〜180℃の
もの、液状樹脂については粘度が500ポイズ以上、好ま
しくは2000ポイズ以上のものが用いられる。
エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、アクリル樹脂、キシレン樹脂、ユリア樹脂、メラミ
ン樹脂、ジアリルフタレート樹脂等が挙げられる。これ
らの樹脂のなかで、通常、常態での経時安定性が良いも
の(特に2液反応型エポキシ樹脂のようなものについ
て)で、硬化温度が50〜300℃、好ましくは80〜180℃の
もの、液状樹脂については粘度が500ポイズ以上、好ま
しくは2000ポイズ以上のものが用いられる。
光硬化性樹脂としては、例えば、両末端アクリロイル
ポリブタジエンオリゴマー、エポキシアクリルオリゴマ
ー、ウレタンアクリルオリゴマーなどのウレタンアクリ
レート、ポリエステルアクリルオリゴマー、アルキッド
アクリルオリゴマー、シリコーンアクリルオリゴマー、
(メタ)アクリルモノマートリメチロールプロパントリ
(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アク
リレート、1,6−ヘキサンジオール(メタ)アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、
ジアクリロキシエチルフォスフェート等が挙げられる。
ポリブタジエンオリゴマー、エポキシアクリルオリゴマ
ー、ウレタンアクリルオリゴマーなどのウレタンアクリ
レート、ポリエステルアクリルオリゴマー、アルキッド
アクリルオリゴマー、シリコーンアクリルオリゴマー、
(メタ)アクリルモノマートリメチロールプロパントリ
(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アク
リレート、1,6−ヘキサンジオール(メタ)アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、
ジアクリロキシエチルフォスフェート等が挙げられる。
より具体的な光硬化性樹脂としては、例えば、変性ア
クリルエポキシオリゴマー(グレース・ジャパン、アミ
コンUV300)、変性アクリルオリゴマー(三協薬品、ス
ーパーダインAE)、エポキシ(メタ)アクリレート(新
中村化学工業、NKエステルEA800H)、ウレタン(メタ)
アクリレート(新中村化学工業、NKエステルU6H;東亜合
成、アロニックスM−1100)、アクリレートプレポリマ
ー(スリーボンド、スリーボンド3056)、ポリエステル
系(ソニーケミカル、ソニーボンドUV1001)、変性ポリ
エステル(電気化学工業、変性ポリエステル)、変性オ
リゴアクリレート、HI−LOCK UV−500)、アクリル樹
脂(東洋インキ、Multi−cure)が挙げられる。
クリルエポキシオリゴマー(グレース・ジャパン、アミ
コンUV300)、変性アクリルオリゴマー(三協薬品、ス
ーパーダインAE)、エポキシ(メタ)アクリレート(新
中村化学工業、NKエステルEA800H)、ウレタン(メタ)
アクリレート(新中村化学工業、NKエステルU6H;東亜合
成、アロニックスM−1100)、アクリレートプレポリマ
ー(スリーボンド、スリーボンド3056)、ポリエステル
系(ソニーケミカル、ソニーボンドUV1001)、変性ポリ
エステル(電気化学工業、変性ポリエステル)、変性オ
リゴアクリレート、HI−LOCK UV−500)、アクリル樹
脂(東洋インキ、Multi−cure)が挙げられる。
本発明の硬化性樹脂としては、もちろん、熱硬化性と
光硬化性の両方の性質を有する樹脂も同様に使用するこ
とができ、熱硬化性樹脂と光硬化性樹脂を併用すること
もでき、さらには、異った熱硬化性樹脂の二種以上、も
しくは、異った光硬化性樹脂の二種以上を組み合わせて
使用することもできる。
光硬化性の両方の性質を有する樹脂も同様に使用するこ
とができ、熱硬化性樹脂と光硬化性樹脂を併用すること
もでき、さらには、異った熱硬化性樹脂の二種以上、も
しくは、異った光硬化性樹脂の二種以上を組み合わせて
使用することもできる。
上記した硬化性樹脂のうち、本発明に用いて、特に、
好ましいものは、ウレタンアクリレート系樹脂である。
好ましいものは、ウレタンアクリレート系樹脂である。
次に、本発明に用いられる熱可塑性樹脂としては、通
常、軟化点又は熱変形温度(℃、18.6kg/cm2)が200℃
程度以下のものであれば使用することができる。具体的
には、例えば、次に挙げる樹脂が使用される。
常、軟化点又は熱変形温度(℃、18.6kg/cm2)が200℃
程度以下のものであれば使用することができる。具体的
には、例えば、次に挙げる樹脂が使用される。
ポリエチレン(例、出光石油化学、モアテック0628
G); ポリエステル(例、ユニチカ、エリーテルUE3221); ポリプロピレン(例、チッソ、チッソポリプロK101
6); ポリブチレン; ポリブタジエン(例、日本合成ゴム、JSRRB820); ポリブテン(例、三井石油化学工業、M8340); ポリイソプレンビニルブチラール; ポリフェニレンエーテル(オキシド)(例、旭化成、G0
10H); ポリスルホン(例、アモコケミカルズ・ジャパンリミテ
ッド、UDELポリサルホンP−1700); ポリカーボネート(例、帝人化成、パンライトG313
0); ポリ−p−キシレン(例、三菱瓦斯化学、ニカノールNP
−140); ポリ酢酸ビニル(例、日本合成化学、ゴーセニールM50
−Y5); ポリ塩化ビニル(例、日本ゼオン、ゼオン101EP); ポリ塩化ビニリデン(例、旭化成、サランレジンF21
6); 塩素化ポリ塩化ビニル(ポリ塩化ビニルの一部塩素化
物); 塩素化ポリエチレン(ポリエチレンの一部塩素化物)
(例、昭和電工、エラスレン301E); 塩素化ポリプロピレン(ポリプロピレンの一部塩素化
物); フッ素樹脂類: [例、ポリテトラフルオロエチレン(例、ダイキン工
業、ポリフロンTFEM−31); ポリクロルトリフルオロエチレン(例、ダイキン工業、
ネオフロンCTFE M−300H); ポリフッ化ビニリデン(例、昭和電工、フォラフロン10
0HD); ポリフッ化ビニル]; ポリアセタール(例、デュポンジャパンリミテッド、デ
ルリン500CL); ポリアリレート(例、ユニチカ、UポリマーUM−8400−
30); ポリスチレン(例、新日鉄化学、エスチレンGP); メタクリル樹脂(例、三菱レイヨン、アクリペットIR−
H50); ポリメチルペンテン(例、三井石油化学、MX002); ポリアクリロニトリル; ポリエーテル類(例、アイ・シー・アイジャパン、VICT
REX PEEK 450G); シリコーン類; ポリアミド(例、エムスジャパン、グリルアミドLKN−5
H); ポリアミド誘導体; ポリケトン(例、荒川化学、ケトンレジンK−90); ポリビニルブチラール; 熱可塑性エポキシ系樹脂; およびこれら熱可塑性樹脂の共重合体等が挙げられる。
G); ポリエステル(例、ユニチカ、エリーテルUE3221); ポリプロピレン(例、チッソ、チッソポリプロK101
6); ポリブチレン; ポリブタジエン(例、日本合成ゴム、JSRRB820); ポリブテン(例、三井石油化学工業、M8340); ポリイソプレンビニルブチラール; ポリフェニレンエーテル(オキシド)(例、旭化成、G0
10H); ポリスルホン(例、アモコケミカルズ・ジャパンリミテ
ッド、UDELポリサルホンP−1700); ポリカーボネート(例、帝人化成、パンライトG313
0); ポリ−p−キシレン(例、三菱瓦斯化学、ニカノールNP
−140); ポリ酢酸ビニル(例、日本合成化学、ゴーセニールM50
−Y5); ポリ塩化ビニル(例、日本ゼオン、ゼオン101EP); ポリ塩化ビニリデン(例、旭化成、サランレジンF21
6); 塩素化ポリ塩化ビニル(ポリ塩化ビニルの一部塩素化
物); 塩素化ポリエチレン(ポリエチレンの一部塩素化物)
(例、昭和電工、エラスレン301E); 塩素化ポリプロピレン(ポリプロピレンの一部塩素化
物); フッ素樹脂類: [例、ポリテトラフルオロエチレン(例、ダイキン工
業、ポリフロンTFEM−31); ポリクロルトリフルオロエチレン(例、ダイキン工業、
ネオフロンCTFE M−300H); ポリフッ化ビニリデン(例、昭和電工、フォラフロン10
0HD); ポリフッ化ビニル]; ポリアセタール(例、デュポンジャパンリミテッド、デ
ルリン500CL); ポリアリレート(例、ユニチカ、UポリマーUM−8400−
30); ポリスチレン(例、新日鉄化学、エスチレンGP); メタクリル樹脂(例、三菱レイヨン、アクリペットIR−
H50); ポリメチルペンテン(例、三井石油化学、MX002); ポリアクリロニトリル; ポリエーテル類(例、アイ・シー・アイジャパン、VICT
REX PEEK 450G); シリコーン類; ポリアミド(例、エムスジャパン、グリルアミドLKN−5
H); ポリアミド誘導体; ポリケトン(例、荒川化学、ケトンレジンK−90); ポリビニルブチラール; 熱可塑性エポキシ系樹脂; およびこれら熱可塑性樹脂の共重合体等が挙げられる。
これらの熱可塑性樹脂は、単独で用いてもよいし、二
種以上のものを組み合わせて用いることもできる。
種以上のものを組み合わせて用いることもできる。
本発明の組成物の構成成分である、硬化性樹脂と熱可
塑性樹脂の配合比は、重量で、5:95〜99:1であり、好ま
しくは、30:70〜80:20である。
塑性樹脂の配合比は、重量で、5:95〜99:1であり、好ま
しくは、30:70〜80:20である。
本発明の組成物には、硬化反応を促進するために、反
応開始剤を用いるのが有利である。
応開始剤を用いるのが有利である。
反応開始剤には、熱反応開始剤及び光反応開始剤があ
るが、熱反応開始剤としては、ベンゾイルパーオキシ
ド、ジ−2−エチルヘキシルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−3−メトキシブチルパーオキシジカーボネー
ト、過酸化ベンゾイル、シクロヘキサンパーオキシド等
が挙げられる。
るが、熱反応開始剤としては、ベンゾイルパーオキシ
ド、ジ−2−エチルヘキシルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−3−メトキシブチルパーオキシジカーボネー
ト、過酸化ベンゾイル、シクロヘキサンパーオキシド等
が挙げられる。
光反応開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインイソオクチルエーテル、などのベン
ゾイン化合物、ベンジルアセチル、ジエトキシアセトフ
ェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロプオフェノ
ン、メチルアントラキノン、アセトフェノン、ベンゾフ
ェノン、ベンゾイルギ酸メチルなどのカルボニル化合
物、ジフェニルジスルフィド、ジチオカーバメートなど
の硫黄化合物、α−クロルメチルナフタリンなどのナフ
タリン系化合物、塩化鉄などの金属塩および、アントラ
センなどが挙げられる。
ーテル、ベンゾインイソオクチルエーテル、などのベン
ゾイン化合物、ベンジルアセチル、ジエトキシアセトフ
ェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロプオフェノ
ン、メチルアントラキノン、アセトフェノン、ベンゾフ
ェノン、ベンゾイルギ酸メチルなどのカルボニル化合
物、ジフェニルジスルフィド、ジチオカーバメートなど
の硫黄化合物、α−クロルメチルナフタリンなどのナフ
タリン系化合物、塩化鉄などの金属塩および、アントラ
センなどが挙げられる。
上記の反応開始剤の添加量は、光硬化性樹脂および
(又は)熱硬化性樹脂100重量部に対し、約0.01〜10重
量部、好ましくは約0.5〜5重量部程度であり、必要に
応じて、光反応開始剤あるいは熱反応開始剤をそれぞれ
単独に用いたり、両者を併用して用いても良い。
(又は)熱硬化性樹脂100重量部に対し、約0.01〜10重
量部、好ましくは約0.5〜5重量部程度であり、必要に
応じて、光反応開始剤あるいは熱反応開始剤をそれぞれ
単独に用いたり、両者を併用して用いても良い。
本発明の組成物には、更に充填剤として、例えば、炭
酸カルシウム(例、白石カルシウム、ホワイトンSS
B)、ケイ酸アルミニウム(例、昭和鉱業、スワニー
Z)、サラン中空球(例、DowChem.Saran Microspher
e)、セルロースパウダー(例、三陽国策パルブ、パル
プフロックW−1)などの有機もしくは無機充填剤を樹
脂成分100重量部に対し0.1〜95重量部、好ましくは1〜
10重量部添加することもできる。
酸カルシウム(例、白石カルシウム、ホワイトンSS
B)、ケイ酸アルミニウム(例、昭和鉱業、スワニー
Z)、サラン中空球(例、DowChem.Saran Microspher
e)、セルロースパウダー(例、三陽国策パルブ、パル
プフロックW−1)などの有機もしくは無機充填剤を樹
脂成分100重量部に対し0.1〜95重量部、好ましくは1〜
10重量部添加することもできる。
その他の添加剤として、例えば、滑剤(例、モービル
石油、Mobil Crystalwax;三洋化成、サンワックス161
−P)や可塑剤[例、ジオクチルフタレート(例、新日
本理化、サンソサイザー);ジメチルマレート(例、黒
金化成、ソルバDMM);イソデシルジフェニルホスフェ
ート(例、モンサント、Santicizer148)]などを使用
することもできる。
石油、Mobil Crystalwax;三洋化成、サンワックス161
−P)や可塑剤[例、ジオクチルフタレート(例、新日
本理化、サンソサイザー);ジメチルマレート(例、黒
金化成、ソルバDMM);イソデシルジフェニルホスフェ
ート(例、モンサント、Santicizer148)]などを使用
することもできる。
本発明の組成物は、上記した各成分を混ぜ、溶融ある
いは溶解により互いに均一に分散あるいは相溶させて得
ることができる。
いは溶解により互いに均一に分散あるいは相溶させて得
ることができる。
かくして得られた本発明の硬化性粘着性組成物は、常
温では流動性がなく、適当な粘着性と凝集力を有するた
め、あらゆる形態で供給することができる。例えば、ひ
も状、ペレット状、シート状、テープ状、チューブ状、
ブロック状の形で供給することができる。
温では流動性がなく、適当な粘着性と凝集力を有するた
め、あらゆる形態で供給することができる。例えば、ひ
も状、ペレット状、シート状、テープ状、チューブ状、
ブロック状の形で供給することができる。
また、本発明の組成物を、例えば、剥離糸上に延展し
て硬化性粘着剤のシートとすることもできる。本発明の
組成物を硬化させるには、組成物をしかるべき場所に施
したのち、熱又は光(光には、可視光、UV光、X線など
の電磁波を含む)をあてて硬化せしめる。
て硬化性粘着剤のシートとすることもできる。本発明の
組成物を硬化させるには、組成物をしかるべき場所に施
したのち、熱又は光(光には、可視光、UV光、X線など
の電磁波を含む)をあてて硬化せしめる。
光硬化の場合には、光増感剤などを加えてもよい。熱
硬化の場合には、温度を調節して硬化速度をコントロー
ルする。剥離紙上に延展した組成物の場合には、剥離紙
を剥がして熱をかけたり光をあてれば、厚ぬりのコーテ
ィングができることになる。
硬化の場合には、温度を調節して硬化速度をコントロー
ルする。剥離紙上に延展した組成物の場合には、剥離紙
を剥がして熱をかけたり光をあてれば、厚ぬりのコーテ
ィングができることになる。
(実施例) [実施例1] ポリアクリル酸エステル樹脂 100重量部 変性ポリフェニレンオキサイド 80重量部 (三菱瓦斯化学(株)) ジシアンジアミド 5重量部 (日本カーバイド(株)) アエロジルNo.300 10重量部 (日本アエロジル(株)) 上記配合原料を混練し、均一となし、押し出し機にて
幅2cm、厚さ0.5mmのテープ状となるように成形し、シー
ラー材とした。これを厚さ0.3mmの冷間圧延鋼板2枚が
重なっている箇所に押し当てて施工した。その後、160
℃×30分間加熱するとシーラー材は硬化し、更にその上
から塗装を行い、160℃×30分間加熱をしたところ、塗
料との密着性は良好であった。この試料を沸騰水に5時
間浸しても、シーラー材を施した箇所での錆の発生や塗
料の割れは観察されなかった。
幅2cm、厚さ0.5mmのテープ状となるように成形し、シー
ラー材とした。これを厚さ0.3mmの冷間圧延鋼板2枚が
重なっている箇所に押し当てて施工した。その後、160
℃×30分間加熱するとシーラー材は硬化し、更にその上
から塗装を行い、160℃×30分間加熱をしたところ、塗
料との密着性は良好であった。この試料を沸騰水に5時
間浸しても、シーラー材を施した箇所での錆の発生や塗
料の割れは観察されなかった。
[実施例2] アクリルウレタン樹脂 30重量部 (アロニックスM−1100:東亜合成(株)) ナイロン6(宇部興産(株)) 70重量部 タルク 1重量部 パーブチルIF(日本油脂(株)) 1重量部 上記配合原料を混練し、均一となし、押し出し機にて
幅30cm、厚さ1mmのシート状となるように成形し、冷却
後、打ち抜き加工機にて内径6mm、外径10mmに打ち抜
き、シーラー材とした。これを冷間圧延鋼板の直径8mm
の穴の周囲を包み込むように施工し、以後、実施例1と
同様に加熱処理、塗装処理を行ったところ、紡錆性、塗
料密着性とも良好であった。
幅30cm、厚さ1mmのシート状となるように成形し、冷却
後、打ち抜き加工機にて内径6mm、外径10mmに打ち抜
き、シーラー材とした。これを冷間圧延鋼板の直径8mm
の穴の周囲を包み込むように施工し、以後、実施例1と
同様に加熱処理、塗装処理を行ったところ、紡錆性、塗
料密着性とも良好であった。
[実施例3] アクリルウレタン樹脂 60重量部 (アロニックスM−1100:東亜合成(株)) エチレン酢酸ビニル共重合体 40重量部 (EVA−150:光井ポリケミカル(株)) イルガキュア184 2重量部 (日本チバガイギー(株)) 上記配合原料を実施例1と同様に成形し、厚さ1mmの
冷間圧延鋼板のエッジ部に貼付し、80W/cmの高圧水銀ラ
ンプで距離15cmから約3秒間紫外線を照射すると、シー
ラー材は硬化した。
冷間圧延鋼板のエッジ部に貼付し、80W/cmの高圧水銀ラ
ンプで距離15cmから約3秒間紫外線を照射すると、シー
ラー材は硬化した。
[実施例4] キシレン樹脂 70重量部 (ニカノールNP−140:三菱瓦斯(株)) ポリアリレート 30重量部 (UポリマーAX−1500:ユニチカ(株)) ポリアミド 5重量部 (バーサミド125:ヘンケルジャパン(株)) 上記配合原料を混練し、均一となし、押し出し機にて
幅30cm、厚さ0.1mmのテープ状となるように成形し、シ
ーラー材とした。これを厚さ0.3mm、縦15cm、横5cmの冷
間圧延鋼板を覆うように施工した。その後、160℃×30
分間加熱するとシーラー材は硬化し、更にその上から塗
装を行い、160℃×30分間加熱をしたところ、塗料との
密着は良好であった。この試料を沸騰水に5時間浸して
も、塗料の割れは観察されず、また5%食塩水で35℃、
48時間塩水噴霧試験を行っても、シーラー材で覆った冷
間圧延鋼板の錆の発生も全く観察されなかった。
幅30cm、厚さ0.1mmのテープ状となるように成形し、シ
ーラー材とした。これを厚さ0.3mm、縦15cm、横5cmの冷
間圧延鋼板を覆うように施工した。その後、160℃×30
分間加熱するとシーラー材は硬化し、更にその上から塗
装を行い、160℃×30分間加熱をしたところ、塗料との
密着は良好であった。この試料を沸騰水に5時間浸して
も、塗料の割れは観察されず、また5%食塩水で35℃、
48時間塩水噴霧試験を行っても、シーラー材で覆った冷
間圧延鋼板の錆の発生も全く観察されなかった。
[比較例1] キシレン樹脂 70重量部 (ニカノールNP−140:三菱瓦斯(株)) ポリアミド 5重量部 (バーサミド125:ヘンケルジャパン(株)) 上記配合原料を混練し、均一となし、口径0.3mmのシ
ーラーガンで厚さ0.3mmの冷間圧延鋼板2枚が重なって
いる箇所に押し当てて施工した。シーラーガンでは一定
速度で吐出しながら移動させることは困難で、また吐出
したシーラーはエッジ部に乗るだけでエッジ部の両側に
は乗らなかった。またガンの移動速度が一定でないため
それぞれの部分で吐出量が異なり、シーラーが波打った
形となり見栄えが悪かった。さらに、粘度が低いため加
熱処理時に垂れてしまい、垂れ落ちた部分の鋼板が露出
し、その部分は塩水噴霧試験において錆の発生が見られ
た。
ーラーガンで厚さ0.3mmの冷間圧延鋼板2枚が重なって
いる箇所に押し当てて施工した。シーラーガンでは一定
速度で吐出しながら移動させることは困難で、また吐出
したシーラーはエッジ部に乗るだけでエッジ部の両側に
は乗らなかった。またガンの移動速度が一定でないため
それぞれの部分で吐出量が異なり、シーラーが波打った
形となり見栄えが悪かった。さらに、粘度が低いため加
熱処理時に垂れてしまい、垂れ落ちた部分の鋼板が露出
し、その部分は塩水噴霧試験において錆の発生が見られ
た。
[比較例2] アクリルウレタン樹脂 100重量部 (アロニックスM−8060:東亜合成(株)) パーブチルO(日本油脂(株)) 1重量部 上記配合原料を混練し、均一となし、押し出し機にて
幅2cm、厚さ0.3mmのテープ状となるように成形し、シー
ラー材とした。これを厚さ0.3mmの冷間圧延鋼板2枚が
重なっている箇所に押し当てて施工しようとしたが、粘
着性が強く手に付着して的確な位置に施工することがで
きなかった。また、表面に施工の際に手で触れた部分に
跡が残り、均一な表面が得られなかった。
幅2cm、厚さ0.3mmのテープ状となるように成形し、シー
ラー材とした。これを厚さ0.3mmの冷間圧延鋼板2枚が
重なっている箇所に押し当てて施工しようとしたが、粘
着性が強く手に付着して的確な位置に施工することがで
きなかった。また、表面に施工の際に手で触れた部分に
跡が残り、均一な表面が得られなかった。
実施例5 フェノール樹脂 50重量部 (CY4711、松下電工) 酢酸ビニル樹脂 50重量部 (ゴーセニールM50−Y5、日本合成化学) 炭酸カルシウム 5重量部 (ホワイトンSSB、白石カルシウム) ホルムアルデヒド 10重量部 ヘキサメチレンテトラミン 2重量部 (住友化学) 上記配合原料を混練し、均一となし、押し出し機にて
幅15mm、厚さ1.0mm、長さ100mmのテープ状に成形しシー
ラー材を得た。これを、電着塗装板に貼付し、140℃で3
0分間加熱し硬化させたところ、本発明のシーラー材
は、塗装板に良好に固着していた。
幅15mm、厚さ1.0mm、長さ100mmのテープ状に成形しシー
ラー材を得た。これを、電着塗装板に貼付し、140℃で3
0分間加熱し硬化させたところ、本発明のシーラー材
は、塗装板に良好に固着していた。
実施例6 ジアリルフタレート 60重量部 (ダポールD500、不動化学工業) メタクリル酸樹脂 30重量部 (アクリペットIR−H50、三菱レイヨン) ポリ塩化ビニル 10重量部 (ゼオン101EP、日本ゼオン) ケイ酸アルミニウム 8重量部 (昭和鉱業、スワニーZ) 有機過酸化物 1重量部 (パーブチルO、ニホン油脂) 上記配合原料を、実施例5と同様にして成形し、シー
ラー材を得、これを同様に電着塗装板に貼付し、加熱
(140℃、30分)したところ、同様に良好な結果が得ら
れた。
ラー材を得、これを同様に電着塗装板に貼付し、加熱
(140℃、30分)したところ、同様に良好な結果が得ら
れた。
実施例7 光硬化性アクリル樹脂 50重量部 (東洋インキ、Multi−cure) ポリカーボネート 30重量部 (帝人化成、パンライトG3130) 塩素化ポリエチレン 20重量部 (昭和電工、エラスレン301E) セルロースパウダー 5重量部 (山陽国策パルプ、パルプフロックW−1) 光反応開始剤 2重量部 (日本チバガイギー、イルガキュア184) 上記配合原料を、実施例5と同様にして成形し、シー
ラー材を得、これを同様に電着塗装板に貼付し、加熱
(140℃、30分)したところ、同様に良好な結果が得ら
れた。
ラー材を得、これを同様に電着塗装板に貼付し、加熱
(140℃、30分)したところ、同様に良好な結果が得ら
れた。
実施例8 フェノール樹脂 50重量部 (群栄化学工業、レヂトップPL−2312) ポリアミド樹脂 30重量部 (エムスジャパン、グリルアミドLKN−5H) ポリブタジエン 20重量部 (日本合成ゴム、JSR RB820) タルク 10重量部 上記配合原料を、実施例5と同様にして成形し、シー
ラー材を得、これを同様に電着塗装板に貼付し、加熱
(140℃、30分)したところ、同様に良好な結果が得ら
れた。
ラー材を得、これを同様に電着塗装板に貼付し、加熱
(140℃、30分)したところ、同様に良好な結果が得ら
れた。
実施例9 メラミン樹脂 60重量部 (住友ベークライト、HA204) ポリフッ化ビニリデン 40重量部 (昭和電工、フォラフロン100HD) 上記配合原料を、実施例5と同様にして成形し、シー
ラー材を得、これを同様に電着塗装板に貼付し、加熱
(140℃、30分)したところ、同様に良好な結果が得ら
れた。
ラー材を得、これを同様に電着塗装板に貼付し、加熱
(140℃、30分)したところ、同様に良好な結果が得ら
れた。
実施例10 ウレタンポリオール 70重量部 (三協薬品、スーパーダインUA−A) ポリメチルペンテン 30重量部 (三井石油化学、MX002) 炭酸カルシウム 5重量部 (竹原化学、サンライト#100) 上記配合原料を、実施例5と同様にして成形し、シー
ラー材を得、これを同様に電着塗装板に貼付し、加熱
(140℃、30分)したところ、同様に良好な結果が得ら
れた。
ラー材を得、これを同様に電着塗装板に貼付し、加熱
(140℃、30分)したところ、同様に良好な結果が得ら
れた。
(発明の効果) 本発明の組成物は、特に、シーリング剤として用いる
と、これまでガンを用いては困難であったところにも、
手軽にシーリングを行うことができる。また、施工に一
度失敗しても、きれいに剥がせるため汚染がない等作業
性は良好である。さらにまた、本発明の組成物は、シー
リング剤として用いた跡塗装を行っても塗料との密着性
がよく、さらには防錆性も優れ、産業上用いて有用であ
る。
と、これまでガンを用いては困難であったところにも、
手軽にシーリングを行うことができる。また、施工に一
度失敗しても、きれいに剥がせるため汚染がない等作業
性は良好である。さらにまた、本発明の組成物は、シー
リング剤として用いた跡塗装を行っても塗料との密着性
がよく、さらには防錆性も優れ、産業上用いて有用であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸本 芳男 東京都千代田区九段南2丁目2番4号 ニチバン株式会社内 (72)発明者 斎藤 淳次郎 東京都千代田区九段南2丁目2番4号 ニチバン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−125773(JP,A) 特開 昭51−125138(JP,A) 特開 昭57−42779(JP,A) 特開 昭61−101583(JP,A) 特公 昭49−1623(JP,B1)
Claims (1)
- 【請求項1】エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリア
ミドから選択される1種以上の熱可塑性樹脂と、常温で
粘度が500ポアズ以上の液状(メタ)アクリルウレタン
オリゴマーと、熱及び/又は光反応開始剤とを無溶剤下
で溶融混練して得られる、硬化性粘着性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01099754A JP3080095B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 硬化性粘着性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01099754A JP3080095B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 硬化性粘着性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02279710A JPH02279710A (ja) | 1990-11-15 |
| JP3080095B2 true JP3080095B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=14255774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01099754A Expired - Fee Related JP3080095B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 硬化性粘着性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3080095B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5489655A (en) * | 1993-07-26 | 1996-02-06 | General Electric Company | Thermosetting resin compositions with low shrinkage |
| WO2001057154A1 (en) * | 2000-02-02 | 2001-08-09 | Honda Motor Co., Ltd. | String type sealing material |
| MX2009003817A (es) * | 2006-10-09 | 2009-04-22 | Henkel Ag & Co Kgaa | Articulos selladores y composiciones utiles en los mismos. |
| KR101073698B1 (ko) * | 2009-09-07 | 2011-10-14 | 도레이첨단소재 주식회사 | 점착테이프와 리드프레임의 라미네이션 방법 |
| JP5071564B2 (ja) | 2011-02-02 | 2012-11-14 | 富士ゼロックス株式会社 | 樹脂材料、無端ベルト、ロール、画像定着装置、および画像形成装置 |
| JP5321721B2 (ja) | 2011-08-19 | 2013-10-23 | 富士ゼロックス株式会社 | 樹脂材料 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP01099754A patent/JP3080095B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02279710A (ja) | 1990-11-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5326605A (en) | Reactive pressure sensitive adhesive composition, sealer tape, sheet or molding by use thereof | |
| JP6513651B2 (ja) | 2成分反応型接着剤系 | |
| KR0134187B1 (ko) | 이중-작용성 접착 테이프 | |
| KR100730680B1 (ko) | 접착제/밀봉제 조성물 및 이를 사용한 접착된 구조체 | |
| CN110637071B (zh) | 胶带 | |
| JPH0781115B2 (ja) | 二液型アクリル系接着剤組成物 | |
| JP3080095B2 (ja) | 硬化性粘着性樹脂組成物 | |
| CN1226915A (zh) | 热固型压敏胶粘剂及其胶粘片类的制造 | |
| EP0313071B1 (en) | Reactive pressure sensitive adhesive composition, sealer tape, sheet or molding by use thereof | |
| JPS5925855A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP5270855B2 (ja) | 水分散型ヒートシール剤用組成物 | |
| JPH10120995A (ja) | 硬化型粘接着シート、部材の接合方法及び粘接着部材 | |
| WO2021020451A1 (ja) | 粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート | |
| JPS59123620A (ja) | 金属表面塗覆法 | |
| WO2002044298A1 (en) | Photocurable sealing material composition | |
| JPH01110585A (ja) | シーラーテープまたはシートまたは成形物 | |
| JPS61278A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP5683801B2 (ja) | 表面に3次元模様を有するポリマーシートの製造方法 | |
| JP3660858B2 (ja) | 油面接着性熱硬化性組成物 | |
| JP3615654B2 (ja) | アクリル系シーリング材 | |
| JPH04142383A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPS6134082A (ja) | 接着性に優れた低臭気性の二液型アクリル系接着剤 | |
| JPH108009A (ja) | フッ化ビニリデン系樹脂の金属への接着方法およびフッ化ビニリデン系樹脂からなる金属接着性複合材料 | |
| JP3676061B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2009197100A (ja) | 活性エネルギー線架橋型接着剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |