JP2918407B2 - Lead frame for optical coupling device - Google Patents
Lead frame for optical coupling deviceInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光結合装置用リードフ
レームに関し、特にトランスファーモールドタイプのフ
ォトカプラ用リードフレームに係る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame for an optical coupling device, and more particularly, to a transfer mold type lead frame for a photocoupler.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の光結合装置(フォトカプラ)用リ
ードフレームは、図24の発光側リードフレーム1およ
び図25の受光側リードフレーム2のように、タイバー
3,4が各リードフレーム1,2の長手方向に沿って形
成され、図26の如く、発光素子および受光素子を内蔵
したモールド体5が両リードフレーム1,2の間で長手
方向に一列に並ぶよう配置されている。2. Description of the Related Art A conventional lead frame for an optical coupling device (photocoupler) has tie bars 3 and 4 having lead frames 1 and 2, respectively, like a light emitting side lead frame 1 in FIG. 24 and a light receiving side lead frame 2 in FIG. As shown in FIG. 26, a mold body 5 having a light emitting element and a light receiving element built therein is arranged between the two lead frames 1 and 2 so as to be arranged in a line in the longitudinal direction.
【0003】次に、上記リードフレーム1,2を使用し
た二重トランスファーモールドタイプの光結合装置の製
造方法について説明する。図24,25に示した両リー
ドフレーム1,2のヘッダー部6,7に発光素子、受光
素子を夫々ダイボンドし、さらにワイヤボンドした後、
スポット溶接等により発光素子と受光素子を対向させ、
金型内で透光性樹脂を用いて一次モールド体を形成す
る。一次モールド体の樹脂バリを除去した後、別の金型
内で遮光性樹脂を用いて二次モールド体5を形成し、二
次モールド体5の樹脂バリの除去、タイバーカット、そ
してフォーミングの工程を経て光結合装置が完成する。Next, a method of manufacturing a double transfer mold type optical coupling device using the lead frames 1 and 2 will be described. After the light emitting element and the light receiving element are die-bonded to the header portions 6 and 7 of both the lead frames 1 and 2 shown in FIGS.
The light emitting element and the light receiving element are opposed by spot welding, etc.
A primary molded body is formed using a translucent resin in a mold. After removing the resin burr of the primary mold body, a secondary mold body 5 is formed in another mold using a light-shielding resin, and the resin burr removal, tie bar cutting, and forming steps of the secondary mold body 5 are performed. After that, the optical coupling device is completed.
【0004】ところで、近年、様々な機器の小型化の要
請に伴い、光結合装置についても小型化が進んできてお
り、DIPタイプに替わって面実装タイプの需要が増え
てきている。光結合装置のサイズが小さくなれば、それ
に応じてリードフレーム1,2の構造等も検討の余地が
あるが、今のところ図24,25に示したようなリード
フレームの構造をそのまま踏襲しているのが現状であ
る。[0004] In recent years, with the demand for miniaturization of various devices, miniaturization of optical coupling devices has also been progressing, and the demand for surface mounting types instead of DIP types has been increasing. If the size of the optical coupling device becomes smaller, the structure of the lead frames 1 and 2 may be considered accordingly. However, for now, the structure of the lead frame shown in FIGS. That is the current situation.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記のように図24,
25に示したようなリードフレームでは、光結合装置を
含んだモールド体5がリードフレーム1,2の長手方向
に1列に並ぶように構成されており、リードフレームの
長手方向当たりの取れ数という面から見ると必ずしも最
適な構造とは言えない。特に近年需要が伸びてきている
面実装タイプの光結合装置を、製造上の理由で、今まで
のDIPタイプの光結合装置と同じ幅のリードフレーム
1,2にて製造しようとする場合、リード端子の長さが
DIPタイプより短くて済むため、上記構造のリードフ
レーム1,2では、その幅方向の端部に無駄な部分が多
くできることになり、この部分を利用してデバイス数を
増加できればよいが、従来の構造では、デバイスを一列
に併置する限り、幅方向の取れ数を増加するのは不可能
であつた。これは光結合装置一個当りの価格に占めるリ
ードフレーム1,2の材料費が大きくなるとともに、モ
ールド装置等の設備効率も悪くなることを意味する。As described above, FIG.
In the lead frame as shown in FIG. 25, the molded bodies 5 including the optical coupling device are configured so as to be arranged in a line in the longitudinal direction of the lead frames 1 and 2, and are referred to as the number of pieces per lead frame in the longitudinal direction. From the point of view, the structure is not always optimal. Particularly, in the case where a surface mounting type optical coupling device whose demand has been increasing in recent years is to be manufactured with lead frames 1 and 2 having the same width as the conventional DIP type optical coupling device for manufacturing reasons, the lead is required. Since the terminal length is shorter than that of the DIP type, in the lead frames 1 and 2 having the above-described structure, many useless portions can be formed at the ends in the width direction, and if this portion can be used to increase the number of devices, It is good, but in the conventional structure, it is impossible to increase the number of chips in the width direction as long as the devices are juxtaposed in a line. This means that the material cost of the lead frames 1 and 2 in the price per optical coupling device increases, and the equipment efficiency of the molding device and the like also deteriorates.
【0006】また、図24,25を見ればわかるよう
に、発光側あるいは受光側リードフレーム1,2が単体
のときには、ヘッダー部がクレードル部等のガードなし
に側面に露出しており、その取り扱いには非常に注意し
なければならなかった。Further, as can be seen from FIGS. 24 and 25, when the light emitting side or light receiving side lead frames 1 and 2 are single units, the header portion is exposed on the side surface without a guard such as a cradle portion. You had to be very careful.
【0007】本発明は、上記課題に鑑み、リードフレー
ム当りの取れ数を大幅に向上させるとともに、取り扱い
性を向上させ得る光結合装置用リードフレームの提供を
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned problems, an object of the present invention is to provide a lead frame for an optical coupling device, which can greatly improve the number of chips per lead frame and can improve the handleability.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明請求項1,2によ
る課題解決手段は、図1〜9の如く、クレードル21〜
24を両外郭部に設け、複数のモールド体15,17が
両クレードル21〜24の間でリードフレーム10,1
2の幅方向に複数個並ぶように構成し、さらに、発光側
リードフレーム10と受光側リードフレーム12を組み
合せたときに、クレードル21〜24の噛合部29を噛
み合わせて、樹脂漏れ経路を形成するよう構成したもの
である。Means for solving the problems according to claims 1 and 2 of the present invention are shown in FIGS.
24 are provided on both outer shells, and a plurality of molded bodies 15 and 17 are provided between the cradle 21 to 24 between the lead frames 10 and 1.
2, the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 12 are combined with each other to engage the engaging portions 29 of the cradle 21 to 24 to form a resin leakage path. It is configured to do so.
【0009】本発明請求項3による課題解決手段は、最
も外側のリード端子13と噛合部29との間に、噛合部
29に発生する隙間からモールド樹脂が漏れた際にモー
ルド樹脂がリード端子13に付着するのを防止するため
の樹脂漏れ遮断片39が、タイバー32に対して一体的
に形成されたものである。According to a third aspect of the present invention, when the molding resin leaks from the gap formed in the engagement portion 29 between the outermost lead terminal 13 and the engagement portion 29, the molding resin is removed. A resin leakage blocking piece 39 for preventing the resin from adhering to the tie bar 32 is formed integrally with the tie bar 32.
【0010】本発明請求項4による課題解決手段は、タ
イバー31,32を、少なくとも二本の平行なタイバー
線36,37から構成し、一方のタイバー線36を二次
モールド形成領域16外に配置し、他方のタイバー線3
7を一次モールド形成領域14外でかつ二次モールド形
成領域16内に配置したものである。According to a fourth aspect of the present invention, the tie bars 31 and 32 are composed of at least two parallel tie bar lines 36 and 37, and one of the tie bar lines 36 is disposed outside the secondary mold forming area 16. And the other tie bar line 3
7 is arranged outside the primary mold formation region 14 and inside the secondary mold formation region 16.
【0011】本発明請求項5による課題解決手段は、図
10〜17の如く、受発光両方のタイバー31,32
に、二次モールド形成領域16外でリード端子11,1
3の基端部を片持ち支持する基端タイバー線35が夫々
有せしめられ、該各基端タイバー線35の配置は、前記
受発光両方のリードフレーム10,12を組み合わせた
ときに、受発光両方の基端タイバー線35が互いに積層
されるよう設定されたものである。The means for solving the problem according to the fifth aspect of the present invention is, as shown in FIGS.
The lead terminals 11, 1 outside the secondary mold formation region 16
The base tie bar lines 35 for cantileverly supporting the base end of the lead frame 3 are provided. The two base tie bar lines 35 are set so as to be stacked on each other.
【0012】本発明請求項6による課題解決手段は、図
18〜23の如く、発光側タイバー31および受光側タ
イバー32のうちのいずれか一方に、二次モールド形成
領域16外でリード端子11,13の基端部を片持ち支
持する基端タイバー線35が有せしめられ、発光側タイ
バー31および受光側タイバー32のうちの他方の基端
タイバー線は省略され、両タイバー31,32は、その
組み合わせ時に同一平面上に配置されたものである。[0012] The present invention SUMMARY According to claim 6, rather如in FIG 18-23, to either one of light emission side tie bars 31 and the light-receiving side tie bars 32, the lead terminals in the secondary mold forming region 16 outside A base tie bar line 35 for cantileverly supporting the base ends of the tie bars 11 and 13 is provided, and the other base tie bar line of the light emitting tie bar 31 and the light receiving tie bar 32 is omitted. , Are arranged on the same plane when they are combined.
【0013】[0013]
【作用】上記請求項1〜3による課題解決手段におい
て、両外郭部のクレードル21〜24でリードフレーム
10,12の全体を支持できるため、取り扱い性が向上
する。In the means for solving the problems according to the first to third aspects, the entirety of the lead frames 10, 12 can be supported by the cradles 21 to 24 at both outer portions, so that the handleability is improved.
【0014】また、複数のモールド体15,17を、両
クレードル21〜24の間でリードフレーム10,12
の幅方向に複数個並ぶように構成しているので、リード
フレーム当たりの光結合装置の取れ数を多くできる。A plurality of mold bodies 15 and 17 are mounted between lead frames 10 and 12 between cradle 21 to 24.
, The number of optical coupling devices per lead frame can be increased.
【0015】さらに、樹脂モールドする際、樹脂がクレ
ドール21〜24側へ流れ出て、外側のリード端子13
に付着するおそれがあるが、請求項1,2において、噛
合部29で樹脂漏れ経路を形成し、また、請求項3にお
いて、樹脂漏れ遮断片39で噛合部29の隙間からの樹
脂漏れを遮断しているので、モールド樹脂のリード端子
13への付着を防止できる。Further, at the time of resin molding, the resin flows out to the credols 21 to 24, and the outer lead terminals 13
However, in the first and second aspects, a resin leakage path is formed by the engagement portion 29, and in the third aspect, resin leakage from the gap of the engagement portion 29 is blocked by the resin leakage blocking piece 39. Therefore, the adhesion of the mold resin to the lead terminals 13 can be prevented.
【0016】しかも、請求項2において、発光側リード
フレーム10と受光側リードフレーム12を組み合わせ
る際、クレードル21〜24の櫛歯部27と嵌合溝28
とを噛み合わせて位置決めすることで、光学的位置決め
精度が向上する。[0016] Moreover, in claim 2, when the light emitting side lead frame 10 Ru receiving-side engaging set the lead frame 12 <br/>, comb teeth 27 of the cradle 21 to 24 and groove 28
By positioning them in such a way that they are engaged, the optical positioning accuracy is improved.
【0017】請求項4では、一のタイバー線36を二次
モールド形成領域16外に配置し、二次モールド時のリ
ード端子方向の樹脂漏れを防止する。また、他のタイバ
ー線37を一次モールド形成領域14外でかつ二次モー
ルド形成領域16内に配置し、一次モールド時のリード
端子方向の樹脂漏れを防止する。According to a fourth aspect of the present invention, the one tie bar line is disposed outside the secondary mold forming region to prevent resin leakage in the lead terminal direction during the secondary molding. Further, another tie bar line 37 is arranged outside the primary mold formation region 14 and inside the secondary mold formation region 16 to prevent resin leakage in the lead terminal direction during the primary mold.
【0018】請求項5では、受発光両方のリードフレー
ム10,12を組み合わせたときに、受発光両方の基端
タイバー線35を互いに積層するよう構成しているの
で、受発光両方の基端タイバー線35をずらして配置す
るのに比べて、リードフレーム10,12の長手方向の
デバイス形成ピッチが短くなり、取れ数を向上できる。According to a fifth aspect of the present invention, when the lead frames 10 and 12 for both light reception and light emission are combined, the base tie bar lines 35 for both light reception and light emission are stacked on each other. Compared with the case where the wires 35 are displaced from each other, the device forming pitch in the longitudinal direction of the lead frames 10 and 12 is shortened, and the number of chips that can be obtained can be improved.
【0019】請求項6では、発光側タイバー31および
受光側タイバー32のうちの他方の基端タイバー線35
を省略した分だけ、リードフレーム10,12の長さ方
向のピッチが短くなり、取れ数の向上を図ることができ
る。According to the present invention, the other one of the light emitting side tie bar 31 and the light receiving side tie bar 32 has the base end tie bar line 35.
Is omitted, the pitch in the length direction of the lead frames 10 and 12 is shortened, and the number of chips can be improved.
【0020】[0020]
(第一実施例)図1は本発明の第一実施例に係るリード
フレームの二次モールド完了図、図2は発光側リードフ
レームを示しており、(A)はその平面図、(B)はそ
の側面図、図3は受光側リードフレームを示しており、
(A)はその平面図、(B)はその側面図、図4は噛合
部を示す拡大図であって(A)は櫛歯部、(B)は嵌合
溝を示す図、図5はリードフレームの一次モールド完了
図、図6は一次モールド完了後の噛合部の噛合状態を示
す拡大平面図、図7は図6のA−A断面図、図8は二次
モールド完了後の噛合部の噛合状態を示す拡大平面図、
図9は図8のB−B断面図である。(First Embodiment) FIG. 1 is a view showing the completion of secondary molding of a lead frame according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 shows a light emitting side lead frame, (A) is a plan view thereof, and (B). Is a side view thereof, and FIG. 3 shows a light receiving side lead frame.
4A is a plan view thereof, FIG. 4B is a side view thereof, FIG. 4 is an enlarged view showing a meshing portion, FIG. 5A is a comb tooth portion, FIG. FIG. 6 is an enlarged plan view showing a meshing state of the meshing portion after the primary molding is completed, FIG. 7 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 6, and FIG. 8 is a meshing portion after the secondary molding is completed. An enlarged plan view showing the meshing state of
FIG. 9 is a sectional view taken along line BB of FIG.
【0021】一般に、光結合装置(フォトカプラ)は、
一重トランスファーモールドタイプ(ドッキングタイ
プ)と二重トランスファーモールドタイプとに大別され
るが、本実施例の光結合装置は、後者の二重トランスフ
ァーモールドタイプの面実装型のものである。Generally, an optical coupling device (photocoupler)
The optical coupling device of this embodiment is roughly classified into a single transfer mold type (docking type) and a double transfer mold type. The optical coupling device of the present embodiment is a surface mount type of the latter double transfer mold type.
【0022】すなわち、本実施例の光結合装置は、図1
〜9の如く、発光側リードフレーム10のリード端子1
1の先端部に、LED等の図示しない発光素子が搭載さ
れ、受光側リードフレーム12のリード端子13の先端
部に、フォトトランジスタ等の図示しない受光素子が搭
載され、モールド金型内で発光素子および受光素子が対
向するよう発光側リードフレーム10および受光側リー
ドフレーム12を組み合せ、両素子の周囲の一次モール
ド形成領域14を透光性樹脂でモールドして一次モール
ド体15を形成し、さらにその周囲の二次モールド形成
領域16を遮光性樹脂でモールドして二次モールド体1
7を形成してなるものである。That is, the optical coupling device according to the present embodiment has the configuration shown in FIG.
To 9, the lead terminal 1 of the light emitting side lead frame 10
A light-emitting element, not shown, such as an LED is mounted on the tip of the light-receiving element 1, and a light-receiving element, not shown, such as a phototransistor is mounted on the tip of the lead terminal 13 of the light-receiving lead frame 12. The light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 12 are combined so that the light receiving elements are opposed to each other, and a primary mold forming region 14 around both elements is molded with a translucent resin to form a primary molded body 15. The surrounding secondary mold forming area 16 is molded with a light-shielding resin to form the secondary molded body 1.
7 is formed.
【0023】そして、本実施例のリードフレームは、上
記光結合装置に用いられるものであって、図2に示す前
記発光側リードフレーム10と、図3に示す前記受光側
リードフレーム12とから構成されている。The lead frame of this embodiment is used in the optical coupling device, and comprises the light emitting side lead frame 10 shown in FIG. 2 and the light receiving side lead frame 12 shown in FIG. Have been.
【0024】該両リードフレーム10,12の外郭幅W
は、図1の如く、製造上および搬送上の理由から、図2
4〜26に示した従来のDIPタイプのリードフレーム
の幅と同寸法とされている。The outer width W of the lead frames 10, 12
As shown in FIG. 1, for reasons of manufacturing and transportation, FIG.
The width is the same as the width of the conventional DIP type lead frame shown in FIGS.
【0025】該各リードフレーム10,12の両外郭部
には、図2,3の如く、一対のクレードル21,22,
23,24が平行に設けられている。これによって、リ
ードフレーム10,12全体を両サイドのクレードル2
1〜24で支持可能とし、リードフレーム単体での取り
扱い性の向上が図られている。As shown in FIGS. 2 and 3, a pair of cradle 21, 22,
23 and 24 are provided in parallel. As a result, the entire lead frames 10 and 12 are cradle 2 on both sides.
1 to 24 can be supported, and the handleability of the lead frame alone is improved.
【0026】該クレードル21〜24のうち、発光側の
クレードル21,22には、図2および図4(A)の如
く、複数の切り欠け27aが形成されて櫛歯状とされた
櫛歯部27が形成されている。該櫛歯部27は、図4
(B)の如く、後述のタイバー32の三本のタイバー線
35,36,37の間に形成された空間としての嵌合溝
28に嵌合することによって、これらの間に発生する隙
間を迂回させ、樹脂漏れ経路を長くしている。ここで、
該櫛歯部27と嵌合溝28とから、噛合部29が構成さ
れる。なお、前記嵌合溝28として、平行なタイバー線
35〜37の間に形成された空間を利用するため、新た
に専用の嵌合溝を形成する必要がなくなる。したがっ
て、リードフレーム全体のサイズを増大させなくてもよ
くなり、従来と同様のスペースで製造できる。As shown in FIG. 2 and FIG. 4A, a plurality of cutouts 27a are formed in the cradle 21, 22 on the light emitting side of the cradle 21 to 24 to form a comb tooth. 27 are formed. The comb teeth 27 are shown in FIG.
As shown in (B), by fitting into a fitting groove 28 as a space formed between three tie bar lines 35, 36, and 37 of a tie bar 32 to be described later, a gap generated between them is bypassed. To lengthen the resin leakage path. here,
An interlocking portion 29 is constituted by the comb tooth portion 27 and the fitting groove 28. In addition, since the space formed between the parallel tie-bar lines 35 to 37 is used as the fitting groove 28, it is not necessary to newly form a dedicated fitting groove. Therefore, it is not necessary to increase the size of the entire lead frame, and the lead frame can be manufactured in the same space as in the related art.
【0027】また、各リードフレーム10,12には、
図2,3の如く、複数のリード端子11,13を連結支
持するタイバー31,32が夫々有せしめられている。
該各タイバー31,32は、図2,3の如く、三本の平
行なタイバー線35,36,37から夫々構成されてい
る。Each of the lead frames 10 and 12 has
As shown in FIGS. 2 and 3, tie bars 31 and 32 for connecting and supporting the plurality of lead terminals 11 and 13 are provided.
Each of the tie bars 31, 32 is constituted by three parallel tie bar lines 35, 36, 37 as shown in FIGS.
【0028】このうち、第一タイバー線35は、リード
端子11,13の基端部に連結されてリード端子11,
13を片持ち支持する基端タイバー線(リード先端連結
部)である。The first tie-bar wire 35 is connected to the base ends of the lead terminals 11 and 13 and is connected to the lead terminals 11 and 13.
13 is a proximal tie-bar wire (lead distal end connecting portion) that cantileverly supports 13.
【0029】また、第二タイバー線36は、前記二次モ
ールド形成領域16外に配置され、二次モールド体15
の形成時に複数のリード端子11,13を位置決めする
ためのもので、二次モールド後に切断される。The second tie bar line 36 is disposed outside the secondary mold forming area 16 and
This is for positioning the plurality of lead terminals 11 and 13 at the time of forming, and is cut after the secondary molding.
【0030】さらに、第三タイバー線37は、前記一次
モールド形成領域14外でかつ二次モールド形成領域1
6内に配置され、一次モールド体15の形成時に複数の
リード端子11,13を位置決めするためのもので、一
次モールド後に切断される。Further, the third tie bar line 37 is located outside the primary mold forming area 14 and in the secondary mold forming area 1.
6 for positioning the plurality of lead terminals 11 and 13 at the time of forming the primary molded body 15, and is cut after the primary molding.
【0031】該各タイバー線35〜37は、両外郭部の
クレードル21〜24の間に直交方向に架橋され、かつ
クレードル21〜24の長手方向に複数個平行に配置さ
れている。Each of the tie bar lines 35 to 37 is bridged in a direction orthogonal to the cradle 21 to 24 at both outer portions, and is arranged in parallel with the cradle 21 to 24 in the longitudinal direction.
【0032】なお、受光側リードフレーム12のタイバ
ー32の一部32aは、図3の如く、後述の噛合部29
を噛み合わせ可能とするよう、立体的に曲げが施されて
板厚分だけ段差がつけられている。As shown in FIG. 3, a portion 32a of the tie bar 32 of the light-receiving side lead frame 12 is
Are three-dimensionally bent so that they can be engaged with each other, and a step is provided by the thickness of the plate.
【0033】そして、前記リード端子11,13は、図
2,3の如く、前記各タイバー31,32ごとに直交方
向に配置され、タイバー31,32の長手方向に五デバ
イス分(十本)ずつ並置されている。これにより、両リ
ードフレーム10,12の各ヘッダー部10a,12a
は、各リードフレーム10,12の幅方向に五デバイス
分ずつ並ぶように構成され、従来と同幅Wでありながら
も、リードフレームの長手方向当たりの光結合装置の形
成可能デバイス数(以下、取れ数と称す)は大幅に向上
する。すなわち、同面積当たりの形成可能デバイス数を
増大でき、より大量生産化できる。As shown in FIGS. 2 and 3, the lead terminals 11 and 13 are arranged in the orthogonal direction for each of the tie bars 31 and 32, and each of the lead terminals 11 and 13 is provided in the longitudinal direction of the tie bars 31 and 32 by five devices (ten). Juxtaposed. Thereby, each header portion 10a, 12a of both lead frames 10, 12
Are arranged so that five devices are arranged in the width direction of each of the lead frames 10 and 12, and the number of devices that can be formed by the optical coupling device per longitudinal direction of the lead frame (hereinafter, referred to as “the number of devices”) is the same as the conventional width W. (Referred to as the number of pieces) is greatly improved. That is, the number of devices that can be formed per area can be increased, and mass production can be achieved.
【0034】さらに、図4(B)の如く、受光側リード
フレーム12の最も端部のリード端子13とクレードル
23,24との間で、第一タイバー線35から第三タイ
バー線37にかけて、板金形成の段階で、リード端子1
3と平行に樹脂漏れ遮断片39が一体的に架橋形成され
ている。該樹脂漏れ遮断片39は、図6〜9の前記噛合
部29の櫛歯部27と嵌合溝28とが嵌合する場合に、
発光側の櫛歯部27と受光側のタイバー32との間に発
生する隙間41,42,43,44,45,46からモ
ールド樹脂がもれた際、モールド樹脂がリード端子13
に付着するのを防止するためのものである。Further, as shown in FIG. 4 (B), a sheet metal is formed between the first tie bar line 35 and the third tie bar line 37 between the lead terminal 13 at the end of the light receiving side lead frame 12 and the cradle 23, 24. At the stage of formation, lead terminals 1
In parallel with 3, a resin leak blocking piece 39 is integrally formed by crosslinking. The resin leakage blocking piece 39 is provided when the comb teeth 27 of the meshing portion 29 and the fitting groove 28 in FIGS.
When the molding resin leaks from the gaps 41, 42, 43, 44, 45, and 46 generated between the light emitting side comb tooth portion 27 and the light receiving side tie bar 32, the molding resin is
This is for preventing the adhesive from adhering to.
【0035】図1〜3中、48は送り用または位置決め
用の穴(スプロケツト孔)であり、リードフレーム全体
の幅Wが従来と同寸法であるため、スプロケツト孔48
も従来と同位置に形成しておく。そうすると、搬送時等
に従来と同一の搬送装置等を使用できる。In FIGS. 1 to 3, reference numeral 48 denotes a feed or positioning hole (sprocket hole). The width W of the entire lead frame is the same as that of the prior art.
Are also formed at the same position as in the past. Then, the same transporting device as in the related art can be used for transporting.
【0036】上記構成のリードフレームを用いた光結合
装置の製造方法を詳述する。A method for manufacturing an optical coupling device using the lead frame having the above-described configuration will be described in detail.
【0037】まず、図2,3に示した各リードフレーム
10,12に発光素子および受光素子をダイボンドした
後、発光側リードフレーム10を裏返して受光側リード
フレーム12上に重ね合わせ、発光素子と受光素子とを
対向させて、これを図7に示したモールド金型51内に
セツトする。First, after the light emitting element and the light receiving element are die-bonded to the respective lead frames 10 and 12 shown in FIGS. 2 and 3, the light emitting side lead frame 10 is turned over and overlaid on the light receiving side lead frame 12, and The light receiving element is opposed to the light receiving element, and is set in the mold 51 shown in FIG.
【0038】このとき、発光側リードフレーム10の櫛
歯部27と、受光側リードフレーム12の嵌合溝28と
を噛み合わせて互いに位置決めしながら、両者を互いに
溶接する。そうすると、受発光間の光学的位置決め精度
を向上させることができる。At this time, the comb teeth 27 of the light emitting side lead frame 10 and the fitting groove 28 of the light receiving side lead frame 12 are welded to each other while engaging and positioning each other. Then, the optical positioning accuracy between light receiving and emitting can be improved.
【0039】次に、図5〜7の如く、両リードフレーム
10,12のヘッダー部10a,12aの周囲の一次モ
ールド形成領域14を、エポキシ樹脂等の透光性樹脂で
一次モールドを施して、一次モールド体15を形成す
る。Next, as shown in FIGS. 5 to 7, the primary mold forming region 14 around the header portions 10a and 12a of both lead frames 10 and 12 is subjected to primary molding with a translucent resin such as epoxy resin. The primary mold body 15 is formed.
【0040】この一次モールドの際、図7の如く、モー
ルド金型51でリード端子11,13および第三タイバ
ー線37を押え込み、樹脂を一次モールド形成領域14
付近に閉じ込める。これにより、一次モールド体15に
バリが発生しても、第三タイバー線37にてバリ発生領
域が限定される。At the time of this primary molding, as shown in FIG. 7, the lead terminals 11, 13 and the third tie bar line 37 are pressed by the molding die 51, and the resin is poured into the primary molding region 14.
Keep in the vicinity. As a result, even when burrs are generated on the primary mold body 15, the burrs generated area is limited by the third tie bar line 37.
【0041】また、図6の如く、一次モールドの際に、
最も端部のデバイスについて、モールド樹脂がクレード
ル21〜24側へ流れようとすることがある。流れ出た
樹脂が、さらに発光側の櫛歯部27と受光側のタイバー
32との間に発生する隙間41に到達すると、隙間41
を通つた樹脂は、図7の如く、受光側リードフレーム1
2の曲げ部の隙間32bを通り、さらには噛合部29の
隙間42,43,44,45,46へと漏れる可能性が
ある。しかし、これら隙間41〜46の幅が60μm程
度の場合には、モールド樹脂が約2mmの長さしか漏れ
ていかないことが実験的に確認されている。したがっ
て、噛合部29の隙間41〜46の長さをそれぞれ1m
m程度とすると、モールド樹脂は隙間42あるいは43
までしか漏れない。すなわち、噛合部29の隙間41〜
46を迂回することで、樹脂漏れ経路が長くなり、それ
だけに、樹脂がリード端子13まで漏れ出すことが少な
くなる。As shown in FIG. 6, when the primary molding is performed,
For the device at the end, the mold resin may try to flow to the cradle 21 to 24 side. When the resin that has flowed out further reaches a gap 41 generated between the comb-like portion 27 on the light emitting side and the tie bar 32 on the light receiving side, the gap 41
As shown in FIG. 7, the resin that has passed through the
There is a possibility that the gas leaks through the gap 32 b of the second bent portion and further into the gaps 42, 43, 44, 45, 46 of the meshing portion 29. However, when the width of the gaps 41 to 46 is about 60 μm, it has been experimentally confirmed that the mold resin leaks only about 2 mm in length. Accordingly, the length of each of the gaps 41 to 46 of the engagement portion 29 is set to 1 m.
m, the mold resin is in the gap 42 or 43
Leak only up to. That is, the gaps 41 to 41 of the meshing portion 29
By bypassing 46, the resin leakage path becomes longer, and accordingly, leakage of the resin to the lead terminals 13 is reduced.
【0042】さらに、確実を期すために、この隙間4
2,43からの樹脂がリード端子13に付着するのを防
止すればよい。この防止手段として、本実施例では、樹
脂漏れ遮断片39を設けているため、透光性樹脂の形成
領域14外で樹脂がリード端子13に付着するのを確実
に防止できる。なお、図6〜9中斜線部は、樹脂漏れ防
止領域を囲む部材を示している。Further, in order to ensure certainty, the gap 4
It is only necessary to prevent the resin from 2 and 43 from adhering to the lead terminals 13. In this embodiment, since the resin leakage blocking piece 39 is provided as a preventive means, it is possible to reliably prevent the resin from adhering to the lead terminals 13 outside the translucent resin forming region 14. 6 to 9 indicate members surrounding the resin leakage prevention area.
【0043】その後、第三タイバー線37やその内側の
厚バリおよび樹脂漏れ遮断片39の一部を除去した後、
図8,9の如く、黒色エポキシ樹脂等の遮光性樹脂によ
り二次モールドを施して二次モールド体17を形成す
る。Then, after removing the third tie-bar wire 37, the thick burrs on the inside thereof and the resin leakage blocking piece 39,
As shown in FIGS. 8 and 9, the secondary mold 17 is formed by applying a secondary mold with a light-shielding resin such as a black epoxy resin.
【0044】この際、図8の如く、最も端部のデバイス
について、一次モールドの際と同様に、樹脂が外側へ流
れ出ようとする。しかし、二次モールド形成領域16を
第二タイバー線36で囲んでいるため、これを図9に示
したモールド金型52にて押え込むことにより、モール
ド樹脂は噛合部29の隙間43しか漏れ出るところがな
くなる。隙間43を通った樹脂は、受光側リードフレー
ム12の曲げ部32aの隙間32bを通り、噛合部29
の隙間44へと漏れ出していくのだが、一次モールドの
場合と同様、隙間43を60μm程度とすると、長さ約
2mmしかモールド樹脂が漏れていかないので、隙間4
3〜46の長さを1mmとすると、せいぜい隙間44あ
るいは45までしか達しない。そして、ここから樹脂が
流れ出たとしても、樹脂漏れ遮断片39で遮断するた
め、樹脂のリード端子13への付着を防止できる。At this time, as shown in FIG. 8, for the device at the end, the resin tends to flow out similarly to the case of the primary molding. However, since the secondary mold forming region 16 is surrounded by the second tie bar line 36, the mold resin is leaked only to the gap 43 of the meshing portion 29 by being pressed by the mold 52 shown in FIG. 9. There is no place. The resin that has passed through the gap 43 passes through the gap 32 b of the bent portion 32 a of the light-receiving side lead frame 12, and
However, if the gap 43 is about 60 μm, as in the case of the primary mold, only about 2 mm of the mold resin leaks.
Assuming that the length of 3 to 46 is 1 mm, the gap only reaches the gap 44 or 45 at most. Then, even if the resin flows from here, the resin is blocked by the resin leakage blocking piece 39, so that adhesion of the resin to the lead terminal 13 can be prevented.
【0045】二次モールドの後、タイバー線35,36
やその内側の厚バリおよび樹脂漏れ遮断片39を除去し
た上で、リード端子11,13のフォーミングを行い、
光結合装置が完成する。After the secondary molding, the tie bar lines 35, 36
And forming the lead terminals 11 and 13 after removing the thick burr and the resin leakage blocking piece 39 on the inside thereof,
The optical coupling device is completed.
【0046】そうすると、噛合部29を設けることによ
って、隙間41〜46からの樹脂漏れがリード端子13
に影響を与えるのを防止でき、その後のリード端子13
周りの厚バリ取りが困難になるのを防止できる。Then, by providing the meshing portion 29, resin leakage from the gaps 41 to 46 prevents the lead terminals 13 from leaking.
Of the lead terminal 13 can be prevented.
It is possible to prevent the surrounding area from being difficult to remove.
【0047】なお、上記実施例において、噛合部29に
隙間41〜46を設けない構成も考えられるが、そうす
ると、受光側リードフレーム12の曲げ部32aの隙間
32bから樹脂が直線的に漏れ、外側への到達速度が速
くなってしまう可能性がある。したがって、上記のよう
に、幅60μm程度に形成している。In the above-described embodiment, a configuration in which the gaps 41 to 46 are not provided in the engagement portion 29 is also conceivable. However, in this case, the resin leaks linearly from the gap 32b of the bent portion 32a of the light receiving side lead frame 12, and May reach faster Therefore, as described above, the width is formed to be about 60 μm.
【0048】以上のように、本実施例では、モールド樹
脂の漏れがリード端子に付着するのを防止でき、しか
も、従来のDIPタイプの光結合装置のリードフレーム
と同寸法の幅Wでありながら、取れ数を大幅に向上させ
得、さらに、リードフレーム単体時の取り扱い性も向上
し得る。As described above, in the present embodiment, it is possible to prevent the leakage of the mold resin from adhering to the lead terminals, and to have the same width W as the lead frame of the conventional DIP type optical coupling device. In addition, the number of chips can be greatly improved, and the handling of the lead frame alone can be improved.
【0049】(第二実施例)上述の第一実施例では、従
来例と比較して取れ数を向上させ、コストの低減を図る
ことができるが、市場の要望はますます厳しさを増して
おり、より低コストの光結合装置が待ち望まれている。
したがって、リードフレームについても、より一層のコ
スト低減が必要である。本実施例は、コスト低減の目的
から、第一実施例をさらに改良したものである。(Second Embodiment) In the above-described first embodiment, it is possible to increase the number of chips and reduce the cost as compared with the conventional example, but the demands of the market are becoming increasingly severe. Therefore, a lower-cost optical coupling device is desired.
Therefore, it is necessary to further reduce the cost of the lead frame. This embodiment is a further improvement of the first embodiment for the purpose of cost reduction.
【0050】図10は発光側リードフレームを示してお
り、(A)はその平面図、(B)はその側面図、図11
は受光側リードフレームを示しており、(A)はその平
面図、(B)はその側面図、(C)はその正面図であ
る。10A and 10B show a light emitting side lead frame, FIG. 10A is a plan view thereof, FIG. 10B is a side view thereof, and FIG.
3A shows a light receiving side lead frame, FIG. 3A is a plan view thereof, FIG. 3B is a side view thereof, and FIG. 3C is a front view thereof.
【0051】図10中、27aは、発光側リードフレー
ム10を裏返して受光側リードフレーム12上に重ねた
ときに、受光側リードフレーム12の第二タイバー線3
6および第三タイバー線37の一部が噛み合う切り欠
け、27は切り欠け27aが形成されることで櫛歯状と
された櫛歯部である。ただし、切り欠け27aのうち、
受光側リードフレーム12の第一タイバー線(基端タイ
バー線)35が噛み合う切り欠けを省略している点で、
第一実施例と異なる。In FIG. 10, reference numeral 27a denotes a second tie bar line 3 of the light receiving side lead frame 12 when the light emitting side lead frame 10 is turned upside down and overlaid on the light receiving side lead frame 12.
A notch 27 in which a part of the sixth and third tie-bar lines 37 mesh with each other. Reference numeral 27 denotes a comb-tooth portion formed by forming a notch 27a. However, among the notches 27a,
The notch in which the first tie bar line (base tie bar line) 35 of the light receiving side lead frame 12 meshes is omitted.
Different from the first embodiment.
【0052】そして、第一タイバー線35の配置は、前
記発光側リードフレーム10を裏返し受光側リードフレ
ーム12上に重ねて組み合わせたときに、受発光両方の
第一タイバー線35が互いに積層されるよう設定されて
いる。The arrangement of the first tie bar lines 35 is such that when the light emitting side lead frame 10 is turned over and combined on the light receiving side lead frame 12, the first tie bar lines 35 for both light receiving and emitting are stacked on each other. It is set as follows.
【0053】図11中、39は樹脂漏れ遮断片である。
図11からわかるように、受光側リードフレーム12
は、リード端子13および樹脂漏れ遮断片39の一部3
9aにて、また第二タイバー線36および第三タイバー
線37の一部32aにて曲げが施されており、板厚分だ
け段差がついている。In FIG. 11, reference numeral 39 denotes a resin leakage blocking piece.
As can be seen from FIG.
Is a part 3 of the lead terminal 13 and the resin leakage blocking piece 39.
At 9a, the second tie bar line 36 and a part 32a of the third tie bar line 37 are bent, and there is a step by the thickness of the plate.
【0054】ここで、図12は本実施例の一次モールド
完了後の状態を示す図、図13は同じく噛合部の噛合状
態を示す拡大平面図、図14は図13のC−C断面図、
図15は本実施例の二次モールド完了後の状態を示す
図、図16は同じく噛合部の噛合状態を示す拡大平面
図、図17は図16のD−D断面図である。FIG. 12 is a view showing a state after the completion of the primary molding of the present embodiment, FIG. 13 is an enlarged plan view showing the meshing state of the meshing portion, FIG. 14 is a sectional view taken along the line CC of FIG.
15 is a diagram showing a state after the completion of the secondary molding of the present embodiment, FIG. 16 is an enlarged plan view showing the meshing state of the meshing portion, and FIG. 17 is a sectional view taken along line DD of FIG.
【0055】図12〜17の如く、発光側リードフレー
ム10を裏返して受光側リードフレーム12上に重ねた
ときに、クレードル部21,22,23,24と、第一
タイバー線35のみが受発光両側で二重に重なり、リー
ド端子11,13、第二タイバー線36および第三タイ
バー線37等は同一面上に配置される構成となってい
る。As shown in FIGS. 12 to 17, when the light emitting side lead frame 10 is turned over and overlaid on the light receiving side lead frame 12, only the cradle portions 21, 22, 23 and 24 and the first tie bar line 35 receive and emit light. The lead terminals 11 and 13, the second tie bar line 36, the third tie bar line 37, and the like are arranged on the same surface.
【0056】すなわち、上述の第一実施例では、受発光
両方の第一タイバー線35がズレていたが、本実施例で
は、受発光両方の第一タイバー線35を重ね合わせたた
め、第一実施例に比べて、リードフレーム10,12の
長手方向のデバイス形成ピッチが短くなり、取れ数の向
上が図れることになる。That is, in the above-described first embodiment, the first tie bar lines 35 for both light receiving and emitting are shifted, but in the present embodiment, the first tie bar lines 35 for both light receiving and emitting are overlapped. As compared with the example, the device forming pitch in the longitudinal direction of the lead frames 10 and 12 is shortened, and the number of chips to be obtained can be improved.
【0057】具体的には、第一実施例では、リードフレ
ーム10,12の長手方向のデバイス形成ピッチは14
mm程度であったが、本実施例では、第一タイバー線3
5を重ねることにより、デバイス形成ピッチは約12.
5mmと、約1.5mm短くできるため、取れ数は10
%強の向上が期待できる。Specifically, in the first embodiment, the device forming pitch in the longitudinal direction of the lead frames 10 and 12 is 14
mm, but in the present embodiment, the first tie bar line 3
5 , the device formation pitch is about 12.
It can be shortened by about 1.5mm to 5mm.
An increase of just over% can be expected.
【0058】(第三実施例)本発明第三実施例の光結合
装置用リードフレームでは、二次モールド形成領域外で
リード端子11,13の基端部を片持ち支持する基端タ
イバー線(リード先端連結部)35は、図18の如く、
発光側リードフレーム10には設けられておらず、図1
9の如く、受光側リードフレーム12にのみ設けられて
いる。(Third Embodiment) In a lead frame for an optical coupling device according to a third embodiment of the present invention, a base tie bar wire (not shown) supporting the base ends of the lead terminals 11 and 13 in a cantilever manner outside the secondary mold forming region. As shown in FIG.
It is not provided on the light emitting side lead frame 10 and is not shown in FIG.
As shown in FIG. 9, it is provided only on the light receiving side lead frame 12.
【0059】また、図21,23の如く、受光側リード
フレーム12はタイバー線35〜37の一部32aにて
曲げが施されており、板厚分だけ段差がついている。As shown in FIGS. 21 and 23, the light receiving side lead frame 12 is bent at a portion 32a of the tie bar wires 35 to 37, and has a step corresponding to the plate thickness.
【0060】したがって、発光側リードフレーム10を
裏返して受光側リードフレーム12上に重ねたときに、
クレードル部21,22,23,24のみが二重に重な
り、リード端子11,13およびタイバー線37,36
等は全て同一面上に配置される構成となっている。Therefore, when the light emitting side lead frame 10 is turned over and overlaid on the light receiving side lead frame 12,
Only the cradle portions 21, 22, 23, 24 overlap doubly, and the lead terminals 11, 13 and the tie bar wires 37, 36
Are arranged on the same plane.
【0061】本実施例のリードフレームを第一実施例と
比較すると、図20,22の如く、発光側リードフレー
ム12の基端タイバー線35が設けられていない分だ
け、リードフレームの長さ方向のピッチが短くなり、取
れ数の向上が図れることになる。すなわち、本実施例の
ピッチは、第一実施例において14mm程度であるのに
対し、発光側リードフレーム12の基端タイバー線35
を省略すれば、ピッチが約1.5mm短くできて12.
5mm程度となるため、取れ数は10%強の向上が期待
できる。When the lead frame of the present embodiment is compared with the first embodiment, as shown in FIGS. 20 and 22, the length of the lead frame in the length direction of the lead frame 12 is reduced by the absence of the base tie bar line 35 of the light emitting side lead frame 12. Is shortened, and the number of chips obtained can be improved. That is, the pitch of the present embodiment is about 14 mm in the first embodiment, while the base tie bar line 35 of the light emitting side lead frame 12 is not used.
Is omitted, the pitch can be shortened by about 1.5 mm.
Since it is about 5 mm, the number of chips can be expected to improve by more than 10%.
【0062】なお、本発明は、上記各実施例に限定され
るものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの
修正および変更を加え得ることは勿論である。It should be noted that the present invention is not limited to each of the above embodiments, and that many modifications and changes can be made to the above embodiments within the scope of the present invention.
【0063】例えば、上記各実施例では、二重トランス
ファーモールドタイプの面実装型光結合装置について記
述したが、本発明はこれに限定されるものではなく、一
重トランスファーモールドタイプ(ドッキングタイ
プ)、DIPタイプ、また一重タイバータイプのリード
フレームについても適用できる。For example, in each of the above embodiments, a double transfer mold type surface mounting type optical coupling device has been described. However, the present invention is not limited to this, and a single transfer mold type (docking type), a DIP The present invention is also applicable to a single type tie bar type lead frame.
【0064】また、上記各実施例では、受光側リードフ
レームのタイバー線の一部を曲げることによりリードフ
レーム厚さ分の段差を設けていたが、受光側リードフレ
ームの代わりに発光側リードフレームのタイバー線の一
部を曲げてリードフレーム厚さ分の段差を設けてもよい
のはもちろんのことである。In each of the above embodiments, a step corresponding to the thickness of the lead frame is provided by bending a part of the tie bar line of the lead frame on the light receiving side. It goes without saying that a part of the tie bar wire may be bent to provide a step corresponding to the thickness of the lead frame.
【0065】[0065]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
請求項1によると、両外郭部のクレードルでリードフレ
ーム全体を両端部で支持できるため、取り扱い性が向上
する。As is clear from the above description, according to the first aspect of the present invention, the entire lead frame can be supported at both ends by the cradle of both outer portions, so that the handleability is improved.
【0066】また、複数のモールド体を、両クレードル
の間でリードフレームの幅方向に複数個並ぶように構成
しているので、リードフレームの長手方向当たりの光結
合装置の取れ数を多くできる。Further, since a plurality of mold bodies are arranged between the two cradles in the width direction of the lead frame, the number of optical coupling devices per longitudinal direction of the lead frame can be increased.
【0067】これらのことから、製造上の大幅な効率向
上が望め、大量生産に適した製造プランニングを実現で
き、一デバイス当たりの製造コストを大幅に低減でき
る。From these facts, a significant improvement in manufacturing efficiency can be expected, manufacturing planning suitable for mass production can be realized, and manufacturing cost per device can be greatly reduced.
【0068】また、請求項1,2において、樹脂漏れ経
路を形成するための噛合部を設け、さらに、請求項3に
おいて、樹脂漏れ遮断片を設けているので、モールド樹
脂が流れ出してリード端子に付着するのを防止できる。
したがって、リード端子の周囲に樹脂の厚バリが発生す
るのを防止できるため、後工程で厚バリ除去作業を省略
でき、作業効率を向上できる。また、樹脂漏れ遮断片を
タイバーに対して一体的に形成しているので、これらを
板金時に同時に形成でき、製造工程の増大を防止でき
る。[0068] Further, in claim 1, the engagement portion of the order to form the resin leakage path provided further in claim 3, since there is provided a resin leakage blocking arm, the lead terminals flows out the mold resin Can be prevented.
Therefore, it is possible to prevent the occurrence of thick burrs of the resin around the lead terminals, so that the operation of removing the thick burrs in a subsequent step can be omitted, and the operation efficiency can be improved. Further, since the resin leakage blocking piece is formed integrally with the tie bar, they can be formed simultaneously with the sheet metal, and an increase in the number of manufacturing steps can be prevented.
【0069】しかも、請求項1,2によると、発光側リ
ードフレームと受光側リードフレームを組み合せる際、
クレードルの櫛歯部と嵌合溝とを噛み合わせることで、
位置決めが容易となり、光電変換装置としての光結合装
置の特性の向上や歩留りの向上を実現できる。According to the first and second aspects, when the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame are combined,
By engaging the comb teeth of the cradle with the fitting grooves,
Positioning is facilitated, and the characteristics and the yield of the optical coupling device as the photoelectric conversion device can be improved.
【0070】請求項4によると、一のタイバー線を二次
モールド形成領域外に配置しているので、二次モールド
時のリード端子方向の樹脂漏れを防止できる。また、他
のタイバー線を一次モールド形成領域外でかつ二次モー
ルド形成領域内に配置しているので、一次モールド時の
リード端子方向の樹脂漏れを防止できる。この場合、夫
々のモールド段階で、複数のリード端子を、モールド形
成領域の最近傍で各タイバー線にて連結支持できるた
め、振動等によりリード端子が変形して特性が悪化する
のを最小限に止め得る。According to the fourth aspect, since one tie bar line is arranged outside the secondary mold forming area, resin leakage in the lead terminal direction at the time of secondary molding can be prevented. Further, since other tie-bar lines are arranged outside the primary mold formation region and inside the secondary mold formation region, it is possible to prevent resin leakage in the lead terminal direction during the primary mold. In this case, at each molding stage, a plurality of lead terminals can be connected and supported by each tie bar wire in the vicinity of the mold forming area, so that deterioration of the characteristics due to deformation of the lead terminals due to vibration or the like is minimized. I can stop it.
【0071】請求項5によると、受発光両方のリードフ
レームを組み合わせたときに、受発光両方の基端タイバ
ー線を互いに積層するよう構成しているので、受発光両
方の基端タイバー線をずらして配置するのに比べて、リ
ードフレームの長手方向のデバイス形成ピッチが短くな
り、取れ数を向上できる。According to the fifth aspect, when the lead frame for both light reception and light emission is combined, the base tie bar lines for both light reception and light emission are stacked on each other, so that the base tie bar lines for both light reception and light emission are shifted. The device forming pitch in the longitudinal direction of the lead frame is shorter than when the lead frame is arranged in a vertical direction, and the number of chips can be increased.
【0072】請求項6によると、発光側タイバーおよび
受光側タイバーのうちの他方の基端タイバー線を省略し
た分だけ、リードフレームの長さ方向のピッチが短くな
り、取れ数の向上を図ることができるといった優れた効
果がある。According to the sixth aspect, the pitch in the length direction of the lead frame is shortened by an amount corresponding to the omission of the other base tie bar line of the light emitting side tie bar and the light receiving side tie bar, thereby improving the number of tie bars. There is an excellent effect that can be done.
【図1】本発明の第一実施例に係るリードフレームの二
次モールド完了後の状態を示す図FIG. 1 is a view showing a state after completion of secondary molding of a lead frame according to a first embodiment of the present invention.
【図2】(A)第一実施例の発光側リードフレームの平
面図、(B)第一実施例の発光側リードフレームの側面
図2A is a plan view of a light emitting side lead frame according to the first embodiment, and FIG. 2B is a side view of the light emitting side lead frame according to the first embodiment.
【図3】(A)第一実施例の受光側リードフレームの平
面図、(B)第一実施例の受光側リードフレームの側面
図3A is a plan view of a light receiving side lead frame according to the first embodiment, and FIG. 3B is a side view of the light receiving side lead frame according to the first embodiment.
【図4】(A)第一実施例の櫛歯部の拡大図、(B)第
一実施例の嵌合溝の拡大図FIG. 4A is an enlarged view of a comb tooth portion of the first embodiment, and FIG. 4B is an enlarged view of a fitting groove of the first embodiment.
【図5】第一実施例のリードフレームの一次モールド完
了後の状態を示す図FIG. 5 is a diagram showing a state after completion of primary molding of the lead frame of the first embodiment.
【図6】第一実施例の一次モールド完了後の噛合部の噛
合状態を示す拡大平面図FIG. 6 is an enlarged plan view showing the meshing state of the meshing portion after the completion of the primary molding of the first embodiment.
【図7】図6のA−A断面図FIG. 7 is a sectional view taken along line AA of FIG. 6;
【図8】第一実施例の二次モールド完了後の噛合部の噛
合状態を示す拡大平面図FIG. 8 is an enlarged plan view showing the meshing state of the meshing portion after the completion of the secondary mold of the first embodiment.
【図9】図8のB−B断面図FIG. 9 is a sectional view taken along line BB of FIG. 8;
【図10】(A)第二実施例の発光側リードフレームの
平面図、(B)第二実施例の発光側リードフレームの側
面図10A is a plan view of a light emitting side lead frame according to a second embodiment, and FIG. 10B is a side view of a light emitting side lead frame according to the second embodiment.
【図11】(A)第二実施例の受光側リードフレームの
平面図、(B)第二実施例の受光側リードフレームの側
面図、(C)第二実施例の受光側リードフレームの正面
図11A is a plan view of a light receiving side lead frame according to the second embodiment, FIG. 11B is a side view of the light receiving side lead frame according to the second embodiment, and FIG. 11C is a front view of the light receiving side lead frame according to the second embodiment. Figure
【図12】第二実施例の一次モールド完了後の状態を示
す平面図FIG. 12 is a plan view showing a state after the completion of the primary molding of the second embodiment.
【図13】第二実施例の一次モールド完了後の噛合部の
噛合状態を示す拡大平面図FIG. 13 is an enlarged plan view showing the meshing state of the meshing portion after the completion of the primary molding of the second embodiment.
【図14】図13のC−C断面図14 is a sectional view taken along the line CC of FIG.
【図15】第二実施例の二次モールド完了後の状態を示
す平面図FIG. 15 is a plan view showing a state after completion of the secondary mold of the second embodiment.
【図16】第二実施例の二次モールド完了後の噛合部の
噛合状態を示す拡大平面図FIG. 16 is an enlarged plan view showing the meshing state of the meshing portion after the completion of the secondary mold of the second embodiment.
【図17】図16のD−D断面図17 is a sectional view taken along line DD of FIG. 16;
【図18】(A)第三実施例の発光側リードフレームの
平面図、(B)第三実施例の発光側リードフレームの側
面図18A is a plan view of a light emitting side lead frame according to the third embodiment, and FIG. 18B is a side view of the light emitting side lead frame according to the third embodiment.
【図19】(A)第三実施例の受光側リードフレームの
平面図、(B)第三実施例の受光側リードフレームの側
面図、(C)第三実施例の受光側リードフレームの正面
図19A is a plan view of a light receiving side lead frame according to the third embodiment, FIG. 19B is a side view of the light receiving side lead frame according to the third embodiment, and FIG. 19C is a front view of the light receiving side lead frame according to the third embodiment. Figure
【図20】第三実施例の一次モールド完了後の状態を示
す平面図FIG. 20 is a plan view showing a state after the completion of the primary molding of the third embodiment.
【図21】(A)第三実施例の一次モールド完了後の状
態を示す一部拡大平面図、(B)(A)のE−E断面図FIG. 21 (A) is a partially enlarged plan view showing a state after completion of the primary molding of the third embodiment, and FIG. 21 (B) is a sectional view taken along line EE of FIG.
【図22】第三実施例の二次モールド完了後の状態を示
す平面図FIG. 22 is a plan view showing a state after completion of the secondary mold of the third embodiment.
【図23】(A)第三実施例の二次モールド完了後の状
態を示す一部拡大平面図、(B)(A)のF−F断面図FIG. 23 (A) is a partially enlarged plan view showing a state after completion of the secondary mold of the third embodiment, and FIG. 23 (B) is a cross-sectional view taken along line FF of FIG.
【図24】従来の発光側リードフレームを示す平面図FIG. 24 is a plan view showing a conventional light emitting side lead frame.
【図25】従来の受光側リードフレームを示す平面図FIG. 25 is a plan view showing a conventional light receiving side lead frame.
【図26】従来の二次モールド完了後のリードフレーム
の平面図FIG. 26 is a plan view of a lead frame after completion of a conventional secondary mold.
10 発光側リードフレーム 12 受光側リードフレーム 11,13 リード端子 14 一次モールド形成領域 15 一次モールド体 16 二次モールド形成領域 17 二次モールド体 21〜24 クレードル 27 櫛歯部 28 嵌合溝 29 噛合部 31,32 タイバー 35〜37 タイバー線 39 樹脂漏れ遮断片 41〜46 隙間 Reference Signs List 10 light emitting side lead frame 12 light receiving side lead frame 11, 13 lead terminal 14 primary mold formation area 15 primary mold body 16 secondary mold formation area 17 secondary mold body 21 to 24 cradle 27 comb tooth part 28 fitting groove 29 engagement part 31, 32 Tie bar 35 to 37 Tie bar wire 39 Resin leakage blocking piece 41 to 46 Clearance
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 31/12 H01L 23/48 H01L 33/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 31/12 H01L 23/48 H01L 33/00
Claims (6)
ドフレームに、複数のリード端子を連結支持するタイバ
ーが夫々有せしめられ、前記発光側リードフレームのリ
ード端子の先端部に発光素子が搭載され、前記受光側リ
ードフレームのリード端子の先端部に受光素子が搭載さ
れ、モールド金型内で発光素子および受光素子が対向す
るよう発光側リードフレームおよび受光側リードフレー
ムを組み合せ、両素子の周囲を樹脂モールドしてモール
ド体を形成する光結合装置のリードフレームにおいて、
前記各リードフレームの両外郭部に、一対のクレードル
が平行に設けられ、前記各タイバーは、両外郭部のクレ
ードルの間に直交方向に架橋されかつクレードルの長手
方向に複数個配置され、前記リード端子は、前記各タイ
バーごとに直交方向に配置されかつタイバーの長手方向
に複数個並置され、前記発光側クレードルおよび受光側
クレードルに、樹脂漏れ経路を形成するように噛み合わ
される噛合部が設けられたことを特徴とする光結合装置
用リードフレーム。1. A tie bar for connecting and supporting a plurality of lead terminals is provided on each of a light emitting side lead frame and a light receiving side lead frame, and a light emitting element is mounted on a tip end of the lead terminal of the light emitting side lead frame. The light receiving element is mounted on the tip of the lead terminal of the light receiving side lead frame. The light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame are combined so that the light emitting element and the light receiving element face each other in the mold. In the lead frame of the optical coupling device to form a mold body by
A pair of cradles are provided in parallel on both outer shells of each of the lead frames. terminal, the is several juxtaposed in the longitudinal direction of the tie bar is disposed in the orthogonal direction for each and tie bars, on the light emitting side cradle and the light-receiving-side cradle, engaging portion which is engaged in so that to form a resin leakage path provided A lead frame for an optical coupling device.
ームにおいて、前記噛合部は、一方のクレードルに形成
された櫛歯部と、他方のクレードルに形成された嵌合溝
とから構成されたことを特徴とする光結合装置用リード
フレーム。2. A lead frame for an optical coupling device according to claim 1.
In over arm, the meshing engagement portion, the lead frame for the optical coupling device being characterized in that is composed of a comb-tooth portion formed on one of the cradle, and a fitting groove formed in the other cradle.
ームにおいて、最も外側のリード端子と前記噛合部との
間に、噛合部に発生する隙間からモールド樹脂が漏れた
際にモールド樹脂がリード端子に付着するのを防止する
ための樹脂漏れ遮断片が、タイバーに対して一体的に形
成されたことを特徴とする光結合装置用リードフレー
ム。3. The claim 2 lead frame for the optical coupling device according, most said outer lead terminals between the meshing engagement portion, the mold resin when the mold resin leaking from a gap occurring meshing portion A lead frame for an optical coupling device, wherein a resin leakage blocking piece for preventing adhesion to a lead terminal is formed integrally with a tie bar.
の光結合装置用リードフレームにおいて、前記発光素子
および受光素子の周囲を透光性樹脂で一次モールドする
一次モールド形成領域と、その周囲をさらに二次モール
ドする二次モールド形成領域とが設定され、前記タイバ
ーは、少なくとも二本の平行なタイバー線からなり、一
方のタイバー線は前記二次モールド形成領域外に配置さ
れ、他方のタイバー線は前記一次モールド形成領域外で
かつ二次モールド形成領域内に配置されたことを特徴と
する光結合装置用リードフレーム。4. The lead frame for an optical coupling device according to claim 1, 2 or 3 , wherein a primary mold forming region in which a periphery of the light emitting element and the light receiving element is primary molded with a transparent resin, A secondary mold forming area for further secondary molding around is set, and the tie bar is composed of at least two parallel tie bar lines, one tie bar line is arranged outside the secondary mold forming area, and the other A lead frame for an optical coupling device, wherein a tie bar line is disposed outside the primary mold formation region and inside the secondary mold formation region.
の光結合装置用リードフレームにおいて、受発光両方の
タイバーに、二次モールド形成領域外でリード端子の基
端部を片持ち支持する基端タイバー線が夫々有せしめら
れ、該各基端タイバー線の配置は、前記受発光両方のリ
ードフレームを組み合わせたときに、受発光両方の基端
タイバー線が互いに積層されるよう設定されたことを特
徴とする光結合装置用リードフレーム。5. The lead frame for an optical coupling device according to claim 1, 2 or 3, wherein the tie bars for both light receiving and emitting light cantileverly support the base end of the lead terminal outside the secondary mold formation region. Base tie-bar lines are provided, and the arrangement of the base tie-bar lines is set so that when the lead frames for both the light receiving and the emitting light are combined, the base tie bar lines for both the receiving and the emitting light are stacked on each other. A lead frame for an optical coupling device.
の光結合装置用リードフレームにおいて、発光側タイバ
ーおよび受光側タイバーのうちのいずれか一方に、二次
モールド形成領域外でリード端子の基端部を片持ち支持
する基端タイバー線が有せしめられ、発光側タイバーお
よび受光側タイバーのうちの他方の基端タイバー線は省
略され、両タイバーは、その組み合わせ時に同一平面上
に配置されたことを特徴とする光結合装置用リードフレ
ーム。6. The method according to claim 1, 2 or 3.
In the lead frame for an optical coupling device , one of the tie bar on the light emitting side and the tie bar on the light receiving side has a base tie bar wire for cantilevering the base end of the lead terminal outside the secondary mold formation region. A lead frame for an optical coupling device, wherein the other base tie bar line of the light emitting side tie bar and the light receiving side tie bar is omitted, and both tie bars are arranged on the same plane when they are combined.
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JP33603392 | 1992-12-16 | ||
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