JP2959641B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は可撓性フィルム基板からなる液晶表示素子と
その駆動用ドライバーからなる液晶表示装置に関する。
その駆動用ドライバーからなる液晶表示装置に関する。
近年、液晶表示装置の小型、薄型、軽量化さらに高表
示容量化に対する要求が急速に高まっている。液晶用の
基板としてガラスのかわりに厚さ100μｍ程度のポリエ
ステル、ポリカーボネート、ポリエーテルサルフォン等
の可撓性フィルム基板が注目されている。これは液晶表
示素子の薄型軽量化が可能であり、さらに加工の容易
性、低コスト化等のメリットを持つからである。
示容量化に対する要求が急速に高まっている。液晶用の
基板としてガラスのかわりに厚さ100μｍ程度のポリエ
ステル、ポリカーボネート、ポリエーテルサルフォン等
の可撓性フィルム基板が注目されている。これは液晶表
示素子の薄型軽量化が可能であり、さらに加工の容易
性、低コスト化等のメリットを持つからである。
一方、小型化、高表示容量化達成のための技術課題と
して駆動用ドライバーの高密度実装化がある。駆動用LS
Iをベアチップの状態で実装する事によりこの高密度化
は達成可能となった。LSIのベアチップをテープキャリ
ア上に直接実装したTAB方式が量産レベルで実用化され
ている。最近ではLSIベアチップを直接ガラス液晶基板
上に塔載する方法（COG）が注目されている。特にLSIチ
ップの端子部と液晶基板上の電極との接続に半田、ワイ
ヤーボンディング等の合金化方法によらないマイクロバ
ンプ方式を用いた場合、電極ピッチ100μｍ以下での面
実装が可能となり、高表示容量化のための実装技術とし
て最も注目されている（日経マイクロデバイス、1989年
７月、p41〜65）。
して駆動用ドライバーの高密度実装化がある。駆動用LS
Iをベアチップの状態で実装する事によりこの高密度化
は達成可能となった。LSIのベアチップをテープキャリ
ア上に直接実装したTAB方式が量産レベルで実用化され
ている。最近ではLSIベアチップを直接ガラス液晶基板
上に塔載する方法（COG）が注目されている。特にLSIチ
ップの端子部と液晶基板上の電極との接続に半田、ワイ
ヤーボンディング等の合金化方法によらないマイクロバ
ンプ方式を用いた場合、電極ピッチ100μｍ以下での面
実装が可能となり、高表示容量化のための実装技術とし
て最も注目されている（日経マイクロデバイス、1989年
７月、p41〜65）。
従来、LSIチップダイレクト実装法においては、例え
ばCOGの場合、第５図の様に表示電極につながりチップ
出力端子に接続される出力電力群16、チップ入力端子に
接続される入力用引き込み電極群17、さらに各LSIチッ
プ15につながるこれら引き込み電極群同士を結ぶ共通電
極（バスライン）18が形成されている。これら引き込み
電極群17及び共通電極18はライン抵抗を下げるために透
明電極上に無電解メッキ等の方法でメタライズを施した
積層構造としている。
ばCOGの場合、第５図の様に表示電極につながりチップ
出力端子に接続される出力電力群16、チップ入力端子に
接続される入力用引き込み電極群17、さらに各LSIチッ
プ15につながるこれら引き込み電極群同士を結ぶ共通電
極（バスライン）18が形成されている。これら引き込み
電極群17及び共通電極18はライン抵抗を下げるために透
明電極上に無電解メッキ等の方法でメタライズを施した
積層構造としている。
チップダイレクト実装法では共通電極を液晶基板上に
設けず、外部回路基板上に形成する方法も考えられてい
る。第６図はその１例で液晶基板上に形成されたLSIチ
ップ15の入力端子に接続された引き込み電極群17をFPC
を介して外部基板上の共通電極18に接続した方法であ
る。また特開昭62−15586号公報には外部回路基板上の
共通電極と引き込み電極とを導電ペーストを用いて接続
する方法が記載されている。
設けず、外部回路基板上に形成する方法も考えられてい
る。第６図はその１例で液晶基板上に形成されたLSIチ
ップ15の入力端子に接続された引き込み電極群17をFPC
を介して外部基板上の共通電極18に接続した方法であ
る。また特開昭62−15586号公報には外部回路基板上の
共通電極と引き込み電極とを導電ペーストを用いて接続
する方法が記載されている。
しかしながら、前記従来技術には以下に示すような問
題点があった。
題点があった。
第５図に示された様にLSIチップが塔載された液晶基
板上に共通電極部を設けた場合、共通電極部がしめる面
積が大きくなるため液晶基板の使用面積が大きくなって
しまうと言う欠点がある。又、何らかの方法を用いて入
力端子用電極群と共通電極を積層交差配線する必要が出
てくる。ガラス基板の場合はワイヤーボンディングを用
いて交差配線する事が出来るが、液晶基板として可撓性
フィルム基板を使用した場合には基板自体の耐熱性が低
いため他の方法を取らざるを得ない。さらに、第５図の
方法では透明電極表面をメタライズしているために非常
にコスト高となる。特に可撓性フィルム上に形成された
透明電極のメタライズはガラス基板の様に無電解メッキ
法により電極上に選択的に金属を析出しにくいためメタ
ライズの工程がガラスにくらべてさらにコスト高で複雑
になる。
板上に共通電極部を設けた場合、共通電極部がしめる面
積が大きくなるため液晶基板の使用面積が大きくなって
しまうと言う欠点がある。又、何らかの方法を用いて入
力端子用電極群と共通電極を積層交差配線する必要が出
てくる。ガラス基板の場合はワイヤーボンディングを用
いて交差配線する事が出来るが、液晶基板として可撓性
フィルム基板を使用した場合には基板自体の耐熱性が低
いため他の方法を取らざるを得ない。さらに、第５図の
方法では透明電極表面をメタライズしているために非常
にコスト高となる。特に可撓性フィルム上に形成された
透明電極のメタライズはガラス基板の様に無電解メッキ
法により電極上に選択的に金属を析出しにくいためメタ
ライズの工程がガラスにくらべてさらにコスト高で複雑
になる。
第６図に示された方法では、入力電極と共通電極との
接続をFPCを介して行なっているため、部品点数の増加
及び接続工程数の増加と言う欠点がある。又、液晶パネ
ル、FPC、共通電極基板と３種の構成よりなるため液晶
表示装置としてユニット化するためにはさらに支持部材
等が必要となる。
接続をFPCを介して行なっているため、部品点数の増加
及び接続工程数の増加と言う欠点がある。又、液晶パネ
ル、FPC、共通電極基板と３種の構成よりなるため液晶
表示装置としてユニット化するためにはさらに支持部材
等が必要となる。
特開昭62−15586号公報に示された方法では、スルー
ホールを有する両面配線基板を新たにおこす必要があり
コスト高となる。
ホールを有する両面配線基板を新たにおこす必要があり
コスト高となる。
本発明は、内側に透明電極を有し、配向処理された上
下一対の可撓性フィルム基板により液晶層を挾持させた
液晶セルの上下に各々偏光板を配設した液晶表示素子と
該液晶表示素子を駆動する駆動用ドライバーからなる液
晶表示装置において、駆動用ドライバーに入力するため
の引き込み電極群を各々のドライバー間で結線するため
の共通電極（バスライン）配線を最小の実装面積でかつ
メタライズする事なく、低コスト、低工程数で実現する
事を目的とする。
下一対の可撓性フィルム基板により液晶層を挾持させた
液晶セルの上下に各々偏光板を配設した液晶表示素子と
該液晶表示素子を駆動する駆動用ドライバーからなる液
晶表示装置において、駆動用ドライバーに入力するため
の引き込み電極群を各々のドライバー間で結線するため
の共通電極（バスライン）配線を最小の実装面積でかつ
メタライズする事なく、低コスト、低工程数で実現する
事を目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の液晶表示装置は、
液晶表示素子を構成する可撓性フィルム基板上に少なく
とも一層の導電性樹脂塗料で印刷した駆動用ドライバー
に入力するための引き込み電極群が形成され、別個の可
撓性フィルム基板上に少なくとも一層の導電性樹脂塗料
で印刷した共通電極（バスライン）群が形成され、一方
の基板の電極群の上部に絶縁性樹脂塗料を印刷した絶縁
接着層が形成されており、その両基板が導電層を介して
熱圧着されている事を特徴とする。
液晶表示素子を構成する可撓性フィルム基板上に少なく
とも一層の導電性樹脂塗料で印刷した駆動用ドライバー
に入力するための引き込み電極群が形成され、別個の可
撓性フィルム基板上に少なくとも一層の導電性樹脂塗料
で印刷した共通電極（バスライン）群が形成され、一方
の基板の電極群の上部に絶縁性樹脂塗料を印刷した絶縁
接着層が形成されており、その両基板が導電層を介して
熱圧着されている事を特徴とする。
本発明では、導電性樹脂塗料で可撓性液晶表示素子フ
ィルム基板上に印刷形成したドライバー入力用引き込み
電極群と、別個の可撓性フィルム基板上に導電性樹脂塗
料で印刷形成した共通電極との導通を、所要の箇所に導
電層を設けると共に一方の電極群の上部に絶縁性樹脂塗
料を印刷し、両基板を熱圧着することにより行っている
ため、共通電極配線を最小の実装面積でかつ無電解メッ
キ等によるメタライズをする事なく、コスト、部品点
数、工程数が低減できる。
ィルム基板上に印刷形成したドライバー入力用引き込み
電極群と、別個の可撓性フィルム基板上に導電性樹脂塗
料で印刷形成した共通電極との導通を、所要の箇所に導
電層を設けると共に一方の電極群の上部に絶縁性樹脂塗
料を印刷し、両基板を熱圧着することにより行っている
ため、共通電極配線を最小の実装面積でかつ無電解メッ
キ等によるメタライズをする事なく、コスト、部品点
数、工程数が低減できる。
以下本発明を実施例に基づき詳細に説明する。
第１図は本発明の本実施例の斜視図であり、図中１は
表示エリア、２はLSIチップ５が塔載された可撓性フィ
ルムよりなる下基板、３は上基板、４は共通電極８の印
刷された可撓性フィルムよりなる基板、６は表示電極に
つながりLSIチップ５の出力端子に接続された出力電極
群、７はLSIチップ５の入力端子に接続された引き込み
電極群である。また第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第
３図（ａ），（ｂ）は下基板２上の引き込み電極群７の
詳細図、第４図（ａ），（ｂ），（ｃ）は共通電極８の
印刷された基板４の詳細図である。
表示エリア、２はLSIチップ５が塔載された可撓性フィ
ルムよりなる下基板、３は上基板、４は共通電極８の印
刷された可撓性フィルムよりなる基板、６は表示電極に
つながりLSIチップ５の出力端子に接続された出力電極
群、７はLSIチップ５の入力端子に接続された引き込み
電極群である。また第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第
３図（ａ），（ｂ）は下基板２上の引き込み電極群７の
詳細図、第４図（ａ），（ｂ），（ｃ）は共通電極８の
印刷された基板４の詳細図である。
本実施例では、引き込み電極群７を、第３図に示すよ
うに、基板３−Ａ上にまず透明電極３−Ｂのパターンを
フォトリソグラフィーにより形成し、形成された透明電
極３−Ｂ上にスクリーン印刷法により導電性樹脂塗料３
−Ｃを印刷することにより構成する。本実施例では導電
性部材としてAgとカーボン混合を用いた。共通電極８
は、第４図に示すように、フォトリソグラフィーにより
基板４−Ａに形成された透明電極４−Ｂ上にAg/カーボ
ン入りの導電性樹脂塗料４−Ｃをまず印刷し、次にこの
共通電極上で第３図の引き込み電極群７に接続される箇
所にスクリーン印刷法により導電層４−Ｄを形成するこ
とにより構成する。本実施例では導電層４−ＤとしてAg
/カーボンブレンド金属粒子とフィラーを樹脂塗料内に
分散したものを用いた。次に共通電極８上全面に熱硬化
性樹脂塗料よりなる絶縁接着層４−Ｅを印刷する。この
様に共通電極８の形成された基板４を下基板２上の引き
込み電極群７上に重ね位置合わせした後、ヒートシーラ
ーにより加熱圧着すると、上下方向の導通が金属フィラ
ー入り導電層４−Ｄの形成された箇所のみでとれるよう
になる。
うに、基板３−Ａ上にまず透明電極３−Ｂのパターンを
フォトリソグラフィーにより形成し、形成された透明電
極３−Ｂ上にスクリーン印刷法により導電性樹脂塗料３
−Ｃを印刷することにより構成する。本実施例では導電
性部材としてAgとカーボン混合を用いた。共通電極８
は、第４図に示すように、フォトリソグラフィーにより
基板４−Ａに形成された透明電極４−Ｂ上にAg/カーボ
ン入りの導電性樹脂塗料４−Ｃをまず印刷し、次にこの
共通電極上で第３図の引き込み電極群７に接続される箇
所にスクリーン印刷法により導電層４−Ｄを形成するこ
とにより構成する。本実施例では導電層４−ＤとしてAg
/カーボンブレンド金属粒子とフィラーを樹脂塗料内に
分散したものを用いた。次に共通電極８上全面に熱硬化
性樹脂塗料よりなる絶縁接着層４−Ｅを印刷する。この
様に共通電極８の形成された基板４を下基板２上の引き
込み電極群７上に重ね位置合わせした後、ヒートシーラ
ーにより加熱圧着すると、上下方向の導通が金属フィラ
ー入り導電層４−Ｄの形成された箇所のみでとれるよう
になる。
本実施例では共通電極の形成された可撓性フィルム基
板を工程上あるいはユニット上別部品として作ったが、
例えば下基板上の余白部に上記の方法で共通電極を形成
した後、この部分を下基板より切り離して用いる事も可
能である。
板を工程上あるいはユニット上別部品として作ったが、
例えば下基板上の余白部に上記の方法で共通電極を形成
した後、この部分を下基板より切り離して用いる事も可
能である。
また、本実施例ではLSIチップを下基板上に塔載した
形態をとったが、TABを用いた場合においても引き込み
電極、共通電極の構成、接続法は本実施例の様に適応す
る事ももちろん可能である。
形態をとったが、TABを用いた場合においても引き込み
電極、共通電極の構成、接続法は本実施例の様に適応す
る事ももちろん可能である。
〔発明の効果〕 本発明によれば、液晶表示素子を構成する可撓性フィ
ルム基板上に少なくとも一層の導電性樹脂塗料で印刷し
た駆動用ドライバー入力用の引き込み電極群を形成し、
別個の可撓性フィルム基板上に少なくとも一層の導電性
樹脂塗料で印刷した共通電極（バスライン）群を形成
し、一方の基板の電極群の上部に絶縁性樹脂塗料を印刷
した絶縁接着層を形成し、その両基板を導電層を介して
熱圧着したので、共通電極配線を最小の実装面積でかつ
従来のメッキ等によるメタライズを施す事なく低コス
ト、低工程数で実現出来る。
ルム基板上に少なくとも一層の導電性樹脂塗料で印刷し
た駆動用ドライバー入力用の引き込み電極群を形成し、
別個の可撓性フィルム基板上に少なくとも一層の導電性
樹脂塗料で印刷した共通電極（バスライン）群を形成
し、一方の基板の電極群の上部に絶縁性樹脂塗料を印刷
した絶縁接着層を形成し、その両基板を導電層を介して
熱圧着したので、共通電極配線を最小の実装面積でかつ
従来のメッキ等によるメタライズを施す事なく低コス
ト、低工程数で実現出来る。
又、導電性樹脂塗料の印刷により構成された電極であ
るため基板の曲げ等の外部応力により断線が低減出来
る。
るため基板の曲げ等の外部応力により断線が低減出来
る。
第１図は本発明の実施例の斜視図、第２図は第１図のＡ
−Ａ線断面図、第３図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ下基
板上の引き込み電極群を詳細に示す平面図及び断面図、
第４図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ共通電極の
印刷された基板の詳細を示す平面図、側断面図及び縦断
面図、第５図及び第６図は従来のLSIチップ実装法の説
明図である。 １……表示エリア ２……下基板 ３……上基板 ４……共通電極用基板 ５……LSIチップ ６……出力電極群 ７……引き込み電極群 ８……共通電極
−Ａ線断面図、第３図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ下基
板上の引き込み電極群を詳細に示す平面図及び断面図、
第４図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ共通電極の
印刷された基板の詳細を示す平面図、側断面図及び縦断
面図、第５図及び第６図は従来のLSIチップ実装法の説
明図である。 １……表示エリア ２……下基板 ３……上基板 ４……共通電極用基板 ５……LSIチップ ６……出力電極群 ７……引き込み電極群 ８……共通電極
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02F 1/1345 H05K 3/32 G09F 9/00
Claims (3)
- 【請求項１】内側に透明電極を有し、配向処理された上
下一対の可撓性フィルム基板により液晶層を挟持させた
液晶セルの上下に各々偏光板を配設した液晶表示素子と
該液晶表示素子を駆動する駆動用ドライバーからなる液
晶表示装置において、該可撓性フィルム基板上に少なく
とも一層の導電性樹脂で印刷した駆動用ドライバーに入
力するための引き込み電極群が形成され、別個の可撓性
フィルム基板上に少なくとも一層の導電性樹脂で印刷し
た共通電極群が形成され、一方の基板の電極群の上部に
絶縁性塗料を印刷した絶縁層が形成されており、その両
基板が導電層を介して熱圧着されていることを特徴とす
る液晶表示装置。 - 【請求項２】駆動用ドライバーが、駆動用LSIチップを
直接実装したテープキャリア（TAB）であることを特徴
とする請求項１項記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】駆動用ドライバーが、駆動用LSIチップを
該導電性樹脂により形成された電極に直接実装したもの
であることを特徴とする請求項１項記載の液晶表示装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31332290A JP2959641B2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31332290A JP2959641B2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04184322A JPH04184322A (ja) | 1992-07-01 |
| JP2959641B2 true JP2959641B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=18039838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31332290A Expired - Fee Related JP2959641B2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2959641B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007041606A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Au Optronics Corp | コネクタ構造およびこれを備えたマトリクス型ディスプレイパネル、マトリクス型ディスプレイ |
| WO2010128614A1 (en) * | 2009-05-02 | 2010-11-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| KR20240097949A (ko) | 2013-03-07 | 2024-06-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 전자 기기 |
-
1990
- 1990-11-19 JP JP31332290A patent/JP2959641B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04184322A (ja) | 1992-07-01 |
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Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090730 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |