JP2832395B2 - フレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板の製造方法Info
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフレキシブルプリント基板の製造方法に関
し、更に詳しくは、熱可塑性ポリイミドを接着層として
用いるフレキシブルプリント基板において、その接着性
を高めることが出来るフレキシブルプリント基板の製造
方法に関する。
し、更に詳しくは、熱可塑性ポリイミドを接着層として
用いるフレキシブルプリント基板において、その接着性
を高めることが出来るフレキシブルプリント基板の製造
方法に関する。
フレキシブルプリント基板は、電気電子機器の小型化
・高性能化に伴いその重要性が高まりつつあると同時
に、さらなる高密度化のため、その要求性は厳しくなり
つつある。特に近年、フレキシブルプリント基板におい
ても部品の表面実装などが多用され、フレキシブルプリ
ント基板に直接かかる温度も高くなっている。
・高性能化に伴いその重要性が高まりつつあると同時
に、さらなる高密度化のため、その要求性は厳しくなり
つつある。特に近年、フレキシブルプリント基板におい
ても部品の表面実装などが多用され、フレキシブルプリ
ント基板に直接かかる温度も高くなっている。
このため、従来の接着剤では耐熱性が充分でなく、せ
っかく基材フィルムとしてポリイミドなどの耐熱性フィ
ルムを用いても、フレキシブルプリント基板全体とし
て、高い耐熱性を示すことが出来ないという問題が指摘
されている。このような問題を解決するための一手段と
して、接着剤層として熱可塑性ポリイミドを使う方法が
提案されている。例えば、特開平１−244841には、金属
箔に低熱膨張性ポリイミドと熱可塑性ポリイミドを積層
し、これを２枚融着して得られる両面導体の積層体とそ
の製法が示されている。
っかく基材フィルムとしてポリイミドなどの耐熱性フィ
ルムを用いても、フレキシブルプリント基板全体とし
て、高い耐熱性を示すことが出来ないという問題が指摘
されている。このような問題を解決するための一手段と
して、接着剤層として熱可塑性ポリイミドを使う方法が
提案されている。例えば、特開平１−244841には、金属
箔に低熱膨張性ポリイミドと熱可塑性ポリイミドを積層
し、これを２枚融着して得られる両面導体の積層体とそ
の製法が示されている。
上記のように、熱可塑性ポリイミドを用いたフレキシ
ブルプリント基板が種々検討されているが、例えばエポ
キシ系やアクリル系などの接着剤を用いる場合に比較す
ると、接着強度に劣るという欠点があった。
ブルプリント基板が種々検討されているが、例えばエポ
キシ系やアクリル系などの接着剤を用いる場合に比較す
ると、接着強度に劣るという欠点があった。
上記問題点を解決するため、本発明者らは、熱可塑性
ポリイミドを用いたフレキシブルプリント基板の製造方
法とその接着強度の関係について種々検討した結果、耐
熱性フィルムと金属箔が熱可塑性ポリイミドを介して接
合されているフレキシブルプリント基板の製造に際し、
熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を溶液
状態で耐熱性フィルムあるいは金属箔のどちらか、また
は両方に塗布し、溶剤を揮発させたのち、加熱圧着と同
時にイミド化させることにより、所期の目的が達成され
ることを見出し、本発明に到達した。
ポリイミドを用いたフレキシブルプリント基板の製造方
法とその接着強度の関係について種々検討した結果、耐
熱性フィルムと金属箔が熱可塑性ポリイミドを介して接
合されているフレキシブルプリント基板の製造に際し、
熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を溶液
状態で耐熱性フィルムあるいは金属箔のどちらか、また
は両方に塗布し、溶剤を揮発させたのち、加熱圧着と同
時にイミド化させることにより、所期の目的が達成され
ることを見出し、本発明に到達した。
本発明でいうフレキシブルプリント基板とは、少なく
とも金属箔と誘電体フィルムからなる積層体及びこれら
の金属箔を、あるパターンでエッチングして回路を形成
したものをいう。
とも金属箔と誘電体フィルムからなる積層体及びこれら
の金属箔を、あるパターンでエッチングして回路を形成
したものをいう。
本発明に用いられる熱可塑性ポリイミドは、熱分解開
始温度より低い温度に軟化点を有するようなポリイミド
のことであり、実際には400℃以下に軟化点を持つよう
なポリイミドを用いることが好ましい。具体的には、例
えば下記一般式（Ｉ）に示されるようなポリイミドが好
適である。
始温度より低い温度に軟化点を有するようなポリイミド
のことであり、実際には400℃以下に軟化点を持つよう
なポリイミドを用いることが好ましい。具体的には、例
えば下記一般式（Ｉ）に示されるようなポリイミドが好
適である。
（図中、R1は のいずれか、R2は のいずれかである。） 本発明では、上記のようなポリイミドをその前駆体で
あるポリアミド酸の状態で用いるが、このポリアミド酸
の製法については、公知のポリアミド酸重合方法を用い
ることができる。すなわち、適当なジアミン化合物と、
このジアミン化合物と実質的に等モルの適当な二酸無水
物を極性有機溶媒中で反応させることによって得られ
る。
あるポリアミド酸の状態で用いるが、このポリアミド酸
の製法については、公知のポリアミド酸重合方法を用い
ることができる。すなわち、適当なジアミン化合物と、
このジアミン化合物と実質的に等モルの適当な二酸無水
物を極性有機溶媒中で反応させることによって得られ
る。
用いられる極性有機溶媒としては、例えばジメチルス
ルフォキシド、ジエチルスルフォキシドなどのスルフォ
キシド系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエ
チルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、N,N−ジ
メチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミドなど
のアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドンな
どのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−、また
はｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノー
ル、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキ
サメチレンフォスフォルアミド、γ−ブチロラクトン、
1,4−ジオキサン、テトラヒドロフランなどを挙げるこ
とができ、これらは単独または混合物として用いるのが
望ましいが、さらにはキシレン、トルエンのような芳香
族炭化水素の使用も可能である。
ルフォキシド、ジエチルスルフォキシドなどのスルフォ
キシド系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエ
チルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、N,N−ジ
メチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミドなど
のアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドンな
どのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−、また
はｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノー
ル、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキ
サメチレンフォスフォルアミド、γ−ブチロラクトン、
1,4−ジオキサン、テトラヒドロフランなどを挙げるこ
とができ、これらは単独または混合物として用いるのが
望ましいが、さらにはキシレン、トルエンのような芳香
族炭化水素の使用も可能である。
また、このポリアミド酸溶液は各々前記の有機極性溶
媒中に５〜40重量％、好ましくは10〜30％溶解されてい
るのが、取扱いの面からも望ましい。
媒中に５〜40重量％、好ましくは10〜30％溶解されてい
るのが、取扱いの面からも望ましい。
次に、このポリアミド酸溶液の耐熱性フィルムあるい
は金属箔のどちらか、または両方に塗布し、溶剤を揮発
させたのち、加熱圧着と同時にイミド化させるが、金属
箔への溶液の塗布は金属箔の表面から樹脂溶液層への金
属イオンのマイグレーションや金属箔の腐食などの問題
を生じる可能性があるので、耐熱フィルム側に塗布する
のが最も好ましい。
は金属箔のどちらか、または両方に塗布し、溶剤を揮発
させたのち、加熱圧着と同時にイミド化させるが、金属
箔への溶液の塗布は金属箔の表面から樹脂溶液層への金
属イオンのマイグレーションや金属箔の腐食などの問題
を生じる可能性があるので、耐熱フィルム側に塗布する
のが最も好ましい。
ポリアミド酸溶液を金属箔または耐熱フィルムに塗布
する方法は、コンマコーター、ロールコータ、ナイフコ
ータ、ドクターブレード、フローコータ等の公知の塗布
手段で30〜500μｍの均一な厚さに流延塗布することが
できる。ポリアミド酸溶液を塗布された耐熱フィルムま
たは金属箔は、イミド化が充分に起こらない温度で加熱
することによって溶媒を除去する。具体的には120℃以
下が好ましく、80℃以下がより好ましい。この時、加熱
のみでなく、系を減圧してもよい。
する方法は、コンマコーター、ロールコータ、ナイフコ
ータ、ドクターブレード、フローコータ等の公知の塗布
手段で30〜500μｍの均一な厚さに流延塗布することが
できる。ポリアミド酸溶液を塗布された耐熱フィルムま
たは金属箔は、イミド化が充分に起こらない温度で加熱
することによって溶媒を除去する。具体的には120℃以
下が好ましく、80℃以下がより好ましい。この時、加熱
のみでなく、系を減圧してもよい。
加熱圧着は加熱ロールによる方法や加熱プレスによる
方法などを採用することができる。また、加熱時のイミ
ド化を促進するため、ポリアミド酸溶液中に予めイミド
化触媒として第三級アミンを添加しておくこともでき
る。
方法などを採用することができる。また、加熱時のイミ
ド化を促進するため、ポリアミド酸溶液中に予めイミド
化触媒として第三級アミンを添加しておくこともでき
る。
圧着に際して、加熱温度は熱可塑ポリイミドの軟化点
以上の温度をかけることが望ましい。また圧力は10〜15
0kg/cm2で行うことが好ましい。
以上の温度をかけることが望ましい。また圧力は10〜15
0kg/cm2で行うことが好ましい。
最終的に形成される熱可塑性ポリイミドの層の厚さは
２〜50μｍが好ましい。
２〜50μｍが好ましい。
本発明に用いられる耐熱性フィルムは、例えばポリイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエ
ーテルスルフォン、ポリアリレート、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、
ポリパラバン酸などを用いることができるが、用いる熱
可塑性ポリイミドのTgよりも高いTgを持つことがフレキ
シブルプリント基板全体の物性上好ましいことから、ポ
リイミドを用いるのがもっとも好ましい。接着力をより
高くするため、耐熱性フィルムの表面をコロナ処理、プ
ラズマ処理、サンドブラスト処理、アルカリ処理などの
方法で活性化してもよい。
ミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエ
ーテルスルフォン、ポリアリレート、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、
ポリパラバン酸などを用いることができるが、用いる熱
可塑性ポリイミドのTgよりも高いTgを持つことがフレキ
シブルプリント基板全体の物性上好ましいことから、ポ
リイミドを用いるのがもっとも好ましい。接着力をより
高くするため、耐熱性フィルムの表面をコロナ処理、プ
ラズマ処理、サンドブラスト処理、アルカリ処理などの
方法で活性化してもよい。
なお、耐熱性フィルムの厚さは７μｍ〜125μｍが好
ましい。
ましい。
本発明に用いられる金属箔としては、銅箔、アルミ
箔、ニッケル箔などが使用可能であるが、コストや物性
バランスの点から、銅箔を用いるのが最も好ましい。
箔、ニッケル箔などが使用可能であるが、コストや物性
バランスの点から、銅箔を用いるのが最も好ましい。
以下に、実施例によって本発明を具体的に説明する
が、本発明は実施例の範囲に限定されるものではない。
が、本発明は実施例の範囲に限定されるものではない。
ただし、実施例中BTDAは3,3′,4,4′，ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物を、DSDAは3,3′,4,4′，
ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物を、BA
PSはビスアミンフェノキシフェニルスルフォンを、BAPP
はビスアミノフェノキシフェニルプロパンを、DMFはジ
メチルホルムアミドを示す。ピール強度の測定はJIS
Ｃ 5016の方法に準じて行った。
ンテトラカルボン酸二無水物を、DSDAは3,3′,4,4′，
ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物を、BA
PSはビスアミンフェノキシフェニルスルフォンを、BAPP
はビスアミノフェノキシフェニルプロパンを、DMFはジ
メチルホルムアミドを示す。ピール強度の測定はJIS
Ｃ 5016の方法に準じて行った。
実施例１ DMF溶液中にBAPPPを溶解して、BTDAを加え、固形分濃
度18重量％、粘度2000poiseのポリアミド酸溶液を得
た。この溶液を、厚さ25μｍポリイミドフィルム「アピ
カル」（商品名、鐘淵化学工業（株）製）上に一様に塗
布し、これを50℃で30分乾燥した後、ポリアミド酸塗布
面に35μｍの銅箔を重ねて、300℃で50kg/cm2にて、30
分プレスした。このフレキシブルプリント基板のピール
強度を測定したところ2.1kg/cmであった。
度18重量％、粘度2000poiseのポリアミド酸溶液を得
た。この溶液を、厚さ25μｍポリイミドフィルム「アピ
カル」（商品名、鐘淵化学工業（株）製）上に一様に塗
布し、これを50℃で30分乾燥した後、ポリアミド酸塗布
面に35μｍの銅箔を重ねて、300℃で50kg/cm2にて、30
分プレスした。このフレキシブルプリント基板のピール
強度を測定したところ2.1kg/cmであった。
実施例２ DMF溶液中にBAPSを溶解して、DSDAを加え、固形分濃
度18重量％、粘度2000poiseのポリアミド酸溶液を得
た。この溶液を、実施例１で用いた厚さ25μｍの「アピ
カル」上に一様に塗布し、これを50℃で30分乾燥した
後、ポリアミド酸塗布面に35μｍの銅箔を重ねて、320
℃で50kg/cm2にて、30分プレスした。このフレキシブル
プリント基板のピール強度を測定したところ1.9kg/cmで
あった。
度18重量％、粘度2000poiseのポリアミド酸溶液を得
た。この溶液を、実施例１で用いた厚さ25μｍの「アピ
カル」上に一様に塗布し、これを50℃で30分乾燥した
後、ポリアミド酸塗布面に35μｍの銅箔を重ねて、320
℃で50kg/cm2にて、30分プレスした。このフレキシブル
プリント基板のピール強度を測定したところ1.9kg/cmで
あった。
比較例１ 実施例１と同様の方法で得たポリアミド酸溶液をガラ
ス板上に塗布し、100℃で１時間、200℃で１時間、300
℃で１時間加熱してポリイミドフィルムを得た。このポ
リイミドフィルムを、銅箔と実施例１で用いた厚さ25μ
ｍの「アピカル」の間にはさみ、320℃で50kg/cm2に
て、30分プレスした。このフレキシブルプリント基板の
ピール強度を測定したところ1.0kg/cmであった。
ス板上に塗布し、100℃で１時間、200℃で１時間、300
℃で１時間加熱してポリイミドフィルムを得た。このポ
リイミドフィルムを、銅箔と実施例１で用いた厚さ25μ
ｍの「アピカル」の間にはさみ、320℃で50kg/cm2に
て、30分プレスした。このフレキシブルプリント基板の
ピール強度を測定したところ1.0kg/cmであった。
比較例２ 実施例２と同様の方法で得たポリアミド酸溶液をガラ
ス板上に塗布し、100℃で１時間、200℃で１時間、300
℃で１時間、350℃で30分加熱してポリイミドフィルム
を得た。このポリイミドフィルムを、銅箔と実施例１で
用いた厚さ25μｍの「アピカル」の間にはさみ、320℃
で50kg/cm2にて、30分プレスした。このフレキシブルプ
リント基板のピール強度を測定したところ0.7kg/cmであ
った。
ス板上に塗布し、100℃で１時間、200℃で１時間、300
℃で１時間、350℃で30分加熱してポリイミドフィルム
を得た。このポリイミドフィルムを、銅箔と実施例１で
用いた厚さ25μｍの「アピカル」の間にはさみ、320℃
で50kg/cm2にて、30分プレスした。このフレキシブルプ
リント基板のピール強度を測定したところ0.7kg/cmであ
った。
Claims (4)
- 【請求項１】耐熱性フィルムと金属箔が熱可塑性ポリイ
ミドを介して接合されているフレキシブルプリント基板
を製造するに際し、熱可塑性ポリイミドの前駆体である
ポリアミド酸を溶液状態で耐熱性フィルムあるいは金属
箔のどちらか、または両方に塗布し、溶剤を揮発させた
のち、加熱圧着と同時にイミド化させることを特徴とす
るフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項２】ポリアミド酸溶液を耐熱性フィルムに塗布
する請求項１記載の製造方法。 - 【請求項３】耐熱性フィルムがポリイミドフィルムであ
る請求項１又は２記載の製造方法。 - 【請求項４】熱可塑性ポリイミドが下記一般式（Ｉ）で
示される構造単位を有する請求項１、２又は３記載の製
造方法。 （図中、R1は のいずれか、R2は のいずれかである。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27140690A JP2832395B2 (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27140690A JP2832395B2 (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146690A JPH04146690A (ja) | 1992-05-20 |
| JP2832395B2 true JP2832395B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=17499610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27140690A Expired - Lifetime JP2832395B2 (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2832395B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148695A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
| JP2000096010A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-04 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着テープ |
| JP2002322292A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-11-08 | Nitto Denko Corp | 熱融着性ポリイミド樹脂フィルムとこれを用いた多層配線板 |
| JP2006247957A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Asahi Kasei Corp | 金属−樹脂積層体 |
| KR101277602B1 (ko) | 2006-05-17 | 2013-06-21 | 가부시키가이샤 피아이 기쥬츠 켄큐쇼 | 금속 복합 필름 및 그 제조 방법 |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP27140690A patent/JP2832395B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04146690A (ja) | 1992-05-20 |
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