JP2814661B2 - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置及び電子部品実装方法Info
- Publication number
- JP2814661B2 JP2814661B2 JP2055350A JP5535090A JP2814661B2 JP 2814661 B2 JP2814661 B2 JP 2814661B2 JP 2055350 A JP2055350 A JP 2055350A JP 5535090 A JP5535090 A JP 5535090A JP 2814661 B2 JP2814661 B2 JP 2814661B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- nozzle
- mounting
- take
- variation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関
し、詳しくは、移載ヘッドのノズルによる電子部品のテ
イクアップミスや、搭載ミスを防止するための手段に関
する。
し、詳しくは、移載ヘッドのノズルによる電子部品のテ
イクアップミスや、搭載ミスを防止するための手段に関
する。
（従来の技術） 電子部品を基板に実装する手段は、供給装置に装備さ
れた電子部品を、移載ヘッドのノズルにより吸着してテ
イクアップし、基板へ移送搭載するようになっている。
この場合、ノズルは、テイクアップ位置において昇降す
ることにより、電子部品を吸着し、また搭載位置におい
ても、同様に昇降することにより、電子部品を基板に搭
載する。
れた電子部品を、移載ヘッドのノズルにより吸着してテ
イクアップし、基板へ移送搭載するようになっている。
この場合、ノズルは、テイクアップ位置において昇降す
ることにより、電子部品を吸着し、また搭載位置におい
ても、同様に昇降することにより、電子部品を基板に搭
載する。
ところで上記のようにノズルが昇降して、電子部品の
テイクアップや搭載を行う場合、ノズルの昇降ストロー
クが過大であると、ノズルの下端部が電子部品の上面に
強く押当して電子部品を破壊し、また過小であると、テ
イクアップミスや搭載ミスを多発しやすいものであっ
た。
テイクアップや搭載を行う場合、ノズルの昇降ストロー
クが過大であると、ノズルの下端部が電子部品の上面に
強く押当して電子部品を破壊し、また過小であると、テ
イクアップミスや搭載ミスを多発しやすいものであっ
た。
このようなテイクアップミスや搭載ミス等の原因は、
従来、電子部品の品種による厚さのばらつきに主因する
ものと考えられ、このため電子部品の厚さのばらつきに
応じて、ノズルの昇降ストロークを調整する手段が提
案、実施化されている（例えば特開平１−261898号公
報）。
従来、電子部品の品種による厚さのばらつきに主因する
ものと考えられ、このため電子部品の厚さのばらつきに
応じて、ノズルの昇降ストロークを調整する手段が提
案、実施化されている（例えば特開平１−261898号公
報）。
（発明が解決しようとする課題） ところが、上記のようなノズルの昇降ストロークの調
整手段を組み込んでも、テイクアップミスや搭載ミス等
は根絶できず、今なお、このようなミスを相当多発して
いる実情にある。
整手段を組み込んでも、テイクアップミスや搭載ミス等
は根絶できず、今なお、このようなミスを相当多発して
いる実情にある。
このようなミスの原因を追求している間に、ミスを多
発しやすいノズルと、そうでないノズルがあることが判
明した。更にこのことから、各々のノズルは、それぞれ
個有の昇降ストローク誤差を有しており、この誤差の大
きいものが、ミスを多発しやすいものと判明した。
発しやすいノズルと、そうでないノズルがあることが判
明した。更にこのことから、各々のノズルは、それぞれ
個有の昇降ストローク誤差を有しており、この誤差の大
きいものが、ミスを多発しやすいものと判明した。
そこで本発明は、ノズルの昇降ストロークのばらつき
によるテイクアップミスや搭載ミス等を防止できる手段
を提供することを目的とする。
によるテイクアップミスや搭載ミス等を防止できる手段
を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、電子部品の供給装置と、基板の
位置決め装置と、この供給装置の電子部品を、ノズルに
吸着してテイクアップし、位置決め装置の基板に移送搭
載する移載ヘッドとを備えた電子部品実装装置におい
て、上記供給装置における電子部品のテイクアップ位
置、及び又は、上記位置決め装置における電子部品の搭
載位置に、ノズルの下端部の動的高さを検出する検出手
段を設け、この検出手段で検出されたノズルの下端部の
動的高さに基づいて、電子部品のテイクアップ時、及び
又は、電子部品の搭載時のノズルの昇降ストロークを調
整するようにしたものである。
位置決め装置と、この供給装置の電子部品を、ノズルに
吸着してテイクアップし、位置決め装置の基板に移送搭
載する移載ヘッドとを備えた電子部品実装装置におい
て、上記供給装置における電子部品のテイクアップ位
置、及び又は、上記位置決め装置における電子部品の搭
載位置に、ノズルの下端部の動的高さを検出する検出手
段を設け、この検出手段で検出されたノズルの下端部の
動的高さに基づいて、電子部品のテイクアップ時、及び
又は、電子部品の搭載時のノズルの昇降ストロークを調
整するようにしたものである。
また、テイクアップ位置において昇降することによ
り、電子部品の供給装置に備えられた電子部品を吸着し
てテイクアップするノズルの下端部の動的高さのばらつ
きを検出手段により検出し、ノズルの昇降ストロークに
この検出されたばらつきに基づく補正値を加えて、この
ノズルの昇降ストロークを設定するようにしたものであ
る。
り、電子部品の供給装置に備えられた電子部品を吸着し
てテイクアップするノズルの下端部の動的高さのばらつ
きを検出手段により検出し、ノズルの昇降ストロークに
この検出されたばらつきに基づく補正値を加えて、この
ノズルの昇降ストロークを設定するようにしたものであ
る。
また、搭載位置において昇降することにより、電子部
品を基板に搭載するノズルの下端部の動的高さのばらつ
きを検出手段により検出し、ノズルの昇降ストロークに
この検出されたばらつきに基づく補正値を加えて、この
ノズルの昇降ストロークを設定するようにしたものであ
る。
品を基板に搭載するノズルの下端部の動的高さのばらつ
きを検出手段により検出し、ノズルの昇降ストロークに
この検出されたばらつきに基づく補正値を加えて、この
ノズルの昇降ストロークを設定するようにしたものであ
る。
（作用） 上記構成によれば、ノズルが電子部品をテイクアップ
する実際のテイクアップ位置や、テイクアップした電子
部品を基板に搭載する実際の搭載位置において、ノズル
の下端部の動的高さを検出手段により検出する。そして
ノズルの下降ストロークに、動的高さのばらつきに基づ
く補正値を加えることにより、このばらつきを補正し
て、電子部品のテイクアップや搭載を行う。
する実際のテイクアップ位置や、テイクアップした電子
部品を基板に搭載する実際の搭載位置において、ノズル
の下端部の動的高さを検出手段により検出する。そして
ノズルの下降ストロークに、動的高さのばらつきに基づ
く補正値を加えることにより、このばらつきを補正し
て、電子部品のテイクアップや搭載を行う。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図は電子部品実装装置の平面図であって、１はＮ
方向にインデックス回転するロータリーヘッドであり、
その円周方向に移載ヘッド２が多数並設されている。３
は電子部品を吸着するノズルである。
方向にインデックス回転するロータリーヘッドであり、
その円周方向に移載ヘッド２が多数並設されている。３
は電子部品を吸着するノズルである。
５は電子部品の供給装置であって、６はテーブル移動
装置であり、テープユニットのようなパーツフィーダ７
が並設されたテーブル８が載荷されている。９はテーブ
ル移動装置６に設けられた送りねじ、19は送りナットで
あり（第３図も参照）、モータ10の駆動により、テーブ
ル８はＸ方向に往復移動し、所望のパーツフィーダ７の
電子部品Ｐを、上記ノズル３のテイクアップ位置K1に停
止させる。
装置であり、テープユニットのようなパーツフィーダ７
が並設されたテーブル８が載荷されている。９はテーブ
ル移動装置６に設けられた送りねじ、19は送りナットで
あり（第３図も参照）、モータ10の駆動により、テーブ
ル８はＸ方向に往復移動し、所望のパーツフィーダ７の
電子部品Ｐを、上記ノズル３のテイクアップ位置K1に停
止させる。
11は基板12の位置決め装置であって、基板12をクラン
プするクランプ部材13と、基板12をXY方向に移動させる
XYテーブル14を備えており、このXYテーブル14が駆動す
ることにより、基板12の所定座標位置を、ノズル３によ
る電子部品Ｐの搭載位置K2に停止させる。15は基板12を
位置決め装置11に搬入し、またここから搬出するコンベ
ヤである。
プするクランプ部材13と、基板12をXY方向に移動させる
XYテーブル14を備えており、このXYテーブル14が駆動す
ることにより、基板12の所定座標位置を、ノズル３によ
る電子部品Ｐの搭載位置K2に停止させる。15は基板12を
位置決め装置11に搬入し、またここから搬出するコンベ
ヤである。
20は、上記テーブル８の側部に、ねじ22により着脱自
在に設けられたノズル３の下端部の動的高さの検出手段
であり、次に第２図と第３図を参照しながら、その詳細
な説明を行う。
在に設けられたノズル３の下端部の動的高さの検出手段
であり、次に第２図と第３図を参照しながら、その詳細
な説明を行う。
21はテーブル８に着脱自在に装着されるブラケットで
あり、その先端部には支持部21a,21bが突設されてい
る。またこの支持部21a,21bの内面には、検出部23を構
成するラインセンサーのようなセンサー23aと、発光部2
3bが、互いに相対して設けられている。この検出部23
は、ノズル３によりテイクアップされるパーツフィーダ
７の電子部品Ｐと同じ位置に設けられており、テーブル
８がＸ方向に移動することにより、検出部23をテイクア
ップ位置K1に停止させ、このテイクアップ位置K1で電子
部品Ｐをテイクアップするべく昇降するノズル３の下端
部の高さを検出する。
あり、その先端部には支持部21a,21bが突設されてい
る。またこの支持部21a,21bの内面には、検出部23を構
成するラインセンサーのようなセンサー23aと、発光部2
3bが、互いに相対して設けられている。この検出部23
は、ノズル３によりテイクアップされるパーツフィーダ
７の電子部品Ｐと同じ位置に設けられており、テーブル
８がＸ方向に移動することにより、検出部23をテイクア
ップ位置K1に停止させ、このテイクアップ位置K1で電子
部品Ｐをテイクアップするべく昇降するノズル３の下端
部の高さを検出する。
第４図は、ノズル３の昇降動作にともなうノズル３の
下端部の軌跡を示している。ノズル３が高速にて下降す
ると、下降運動の慣性により、その下端部は最下点まで
大きく下降し（ポイントａ）、次いでその反動で上方に
バウントして上昇し（ポイントｂ）、次いで上下動振動
を繰り返し（ポイントｃ）、次いで定位置に収束する
（ポイントｄ）。
下端部の軌跡を示している。ノズル３が高速にて下降す
ると、下降運動の慣性により、その下端部は最下点まで
大きく下降し（ポイントａ）、次いでその反動で上方に
バウントして上昇し（ポイントｂ）、次いで上下動振動
を繰り返し（ポイントｃ）、次いで定位置に収束する
（ポイントｄ）。
ノズル３は、上記ポイントａで、電子部品Ｐを吸着し
てテイクアップし、また電子部品Ｐを基板12に着地させ
て搭載するものであり、したがってテイクアップミスや
搭載ミスを防止するためには、このポイントａの高さを
精密に管理することが重要となる。そこで本発明では、
このポイントａの高さを、「ノズル３の下端部の動的高
さ」と定義する。
てテイクアップし、また電子部品Ｐを基板12に着地させ
て搭載するものであり、したがってテイクアップミスや
搭載ミスを防止するためには、このポイントａの高さを
精密に管理することが重要となる。そこで本発明では、
このポイントａの高さを、「ノズル３の下端部の動的高
さ」と定義する。
本装置は上記のような構成より成り、次に運転方法の
説明を行う。
説明を行う。
電子部品Ｐを基板12に実装するに先立ち、テーブル８
をＸ方向に移動させて、検出手段20をテイクアップ位置
K1に停止させる。次いでロータリーヘッド１をインデッ
クス回転させながら、各移載ヘッド２の各ノズル３を、
テイクアップ位置K1において順に昇降させ、電子部品Ｐ
をテイクアップする際の各ノズル３の下端部の動的高さ
を検出する。
をＸ方向に移動させて、検出手段20をテイクアップ位置
K1に停止させる。次いでロータリーヘッド１をインデッ
クス回転させながら、各移載ヘッド２の各ノズル３を、
テイクアップ位置K1において順に昇降させ、電子部品Ｐ
をテイクアップする際の各ノズル３の下端部の動的高さ
を検出する。
第５図はその検出結果を示すものであって、横軸の符
号１〜８は、ノズル３の番号である。図中、破線アは上
記ポイントａの動的高さ、点線イは、ポイントｄの収束
高さである。また実線ウは、昇降時の慣性が生じないよ
うに、ノズル３を低速でゆっくりと下降させた場合の高
さであり、本発明では「ノズルの静的高さ」と定義す
る。この検出結果から、基準値に対する動的高さのばら
つきを算出する。基準値としては、絶対値でもよく、あ
るいは各々のノズル３の動的高さの平均値でもよい。
号１〜８は、ノズル３の番号である。図中、破線アは上
記ポイントａの動的高さ、点線イは、ポイントｄの収束
高さである。また実線ウは、昇降時の慣性が生じないよ
うに、ノズル３を低速でゆっくりと下降させた場合の高
さであり、本発明では「ノズルの静的高さ」と定義す
る。この検出結果から、基準値に対する動的高さのばら
つきを算出する。基準値としては、絶対値でもよく、あ
るいは各々のノズル３の動的高さの平均値でもよい。
上記のようにして、各ノズル３の動的高さの基準値に
対するばらつきを検出したならば、ノズル３の昇降スト
ロークに、このばらつきに基づく補正値を加えることに
より、ばらつきを解消し、各々のノズル３の動的高さを
一定にして、電子部品Ｐのテイクアップを行い、電子部
品Ｐを基板12に実装する。この補正は、ノズル３を昇降
させるモータ等の駆動手段を制御するコンピュータに、
検出手段20からの信号をフィードバックすることによ
り、簡単に行うことができる。なお不要時には、検出手
段20はテーブルから取りはずして、別途保管してもよ
い。
対するばらつきを検出したならば、ノズル３の昇降スト
ロークに、このばらつきに基づく補正値を加えることに
より、ばらつきを解消し、各々のノズル３の動的高さを
一定にして、電子部品Ｐのテイクアップを行い、電子部
品Ｐを基板12に実装する。この補正は、ノズル３を昇降
させるモータ等の駆動手段を制御するコンピュータに、
検出手段20からの信号をフィードバックすることによ
り、簡単に行うことができる。なお不要時には、検出手
段20はテーブルから取りはずして、別途保管してもよ
い。
上記実施例は、テイクアップ位置K1の場合を説明した
が、検出手段20を搭載位置K2に設ければ、搭載位置K2に
おけるノズル３の動的高さのばらつきを検出して、その
補正を行うことができる。またこのようなノズル３の動
的高さの検出は、装置の組み立て後に、試運転を行う場
合に実行する他、装置を運転する間に、ミスが多発する
ようになった場合に、その原因究明の一手段として実行
してもよく、あるいは定期的に実行してもよい。また上
記実施例は、ロータリーヘッド１を備えた電子部品実装
装置に適用した場合を例にとって説明したが、ノズルが
昇降して、テイクアップや搭載を行う他の方式の電子部
品実装装置にも適用できるものである。
が、検出手段20を搭載位置K2に設ければ、搭載位置K2に
おけるノズル３の動的高さのばらつきを検出して、その
補正を行うことができる。またこのようなノズル３の動
的高さの検出は、装置の組み立て後に、試運転を行う場
合に実行する他、装置を運転する間に、ミスが多発する
ようになった場合に、その原因究明の一手段として実行
してもよく、あるいは定期的に実行してもよい。また上
記実施例は、ロータリーヘッド１を備えた電子部品実装
装置に適用した場合を例にとって説明したが、ノズルが
昇降して、テイクアップや搭載を行う他の方式の電子部
品実装装置にも適用できるものである。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、ノズルの動的高
さを精密に管理して、テイクアップミス、搭載ミス等の
ノズルの動的高さのばらつきによるミスを防止すること
ができる。
さを精密に管理して、テイクアップミス、搭載ミス等の
ノズルの動的高さのばらつきによるミスを防止すること
ができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の平面図、第２図は検出手段の斜視図、第
３図は同側面図、第４図は動的高さの軌跡図、第５図は
グラフ図である。 ２……移載ヘッド ３……ノズル ５……電子部品の供給装置 11……基板の位置決め装置 12……基板 20……検出手段 K1……テイクアップ位置 K2……搭載位置
部品実装装置の平面図、第２図は検出手段の斜視図、第
３図は同側面図、第４図は動的高さの軌跡図、第５図は
グラフ図である。 ２……移載ヘッド ３……ノズル ５……電子部品の供給装置 11……基板の位置決め装置 12……基板 20……検出手段 K1……テイクアップ位置 K2……搭載位置
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品の供給装置と、基板の位置決め装
置と、この供給装置の電子部品を、ノズルに吸着してテ
イクアップし、位置決め装置の基板に移送搭載する移載
ヘッドとを備えた電子部品実装装置において、 上記供給装置における電子部品のテイクアップ位置、及
び又は、上記位置決め装置における電子部品の搭載位置
に、ノズルの下端部の動的高さを検出する検出手段を設
け、この検出手段で検出されたノズルの下端部の動的高
さに基づいて、電子部品のテイクアップ時、及び又は、
電子部品の搭載時のノズルの昇降ストロークを調整する
ようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】テイクアップ位置において昇降することに
より、電子部品の供給装置に備えられた電子部品を吸着
してテイクアップするノズルの下端部の動的高さのばら
つきを検出手段により検出し、ノズルの昇降ストローク
にこの検出されたばらつきに基づく補正値を加えて、こ
のノズルの昇降ストロークを設定するようにしたことを
特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項３】搭載位置において昇降することにより、電
子部品を基板に搭載するノズルの下端部の動的高さのば
らつきを検出手段により検出し、ノズルの昇降ストロー
クにこの検出されたばらつきに基づく補正値を加えて、
このノズルの昇降ストロークを設定するようにしたこと
を特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2055350A JP2814661B2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2055350A JP2814661B2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257894A JPH03257894A (ja) | 1991-11-18 |
| JP2814661B2 true JP2814661B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=12996052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2055350A Expired - Fee Related JP2814661B2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2814661B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2799062B2 (ja) * | 1990-10-16 | 1998-09-17 | 東芝メカトロニクス株式会社 | 電子部品実装装置 |
| JP2600044B2 (ja) * | 1992-08-07 | 1997-04-16 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着方法及び同装置 |
| JP4925944B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2012-05-09 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| JP4524321B2 (ja) * | 2008-12-08 | 2010-08-18 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| JP7223136B2 (ja) * | 2019-07-05 | 2023-02-15 | 株式会社Fuji | 部品実装装置 |
-
1990
- 1990-03-07 JP JP2055350A patent/JP2814661B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03257894A (ja) | 1991-11-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2554437B2 (ja) | 部品装着方法及び同装置 | |
| EP0416878B1 (en) | Electronic component apparatus and method of mounting electronic component | |
| KR970058510A (ko) | 전자 부품 장착 장치 | |
| JP6154915B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP2814661B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
| JPH11154797A (ja) | 吸着ノズルの下降ストローク制御方法と電子部品装着装置 | |
| CN111096104A (zh) | 元件安装机及元件拾取的重试方法 | |
| JP3543044B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JPH08130397A (ja) | 電子部品自動装着装置及び電子部品の装着方法 | |
| JPH0715181A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPH0983198A (ja) | 電子部品自動装着装置及び装着方法 | |
| JPH05304395A (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
| JP3760274B2 (ja) | 電子部品の装着方法及び装置 | |
| JP2585914Y2 (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
| JP4316336B2 (ja) | 部品実装ヘッド及び部品実装装置 | |
| JP2022143132A (ja) | 高さ測定装置及び部品実装装置 | |
| JP6689120B2 (ja) | ロータリーヘッド型部品実装機の部品吸着位置補正システム | |
| JPH05198985A (ja) | 部品実装装置 | |
| JP3800679B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP3929583B2 (ja) | 部品装着方法及び同装置 | |
| JP2839360B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2811947B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0550799U (ja) | チップマウンタ | |
| JP2011142350A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| JPH08274500A (ja) | 実装機の部品吸着状態検出装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070814 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080814 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080814 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090814 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |