JP2869068B2 - 共振ラベルとその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、特許請求の範囲第１項記載の上位概念によ
る共振ラベル、並びにその製造方法に関する。
る共振ラベル、並びにその製造方法に関する。
共振ラベルは周知のように、デパートやスーパーマー
ケット等での万引防止のために保護すべき商品に取り付
けてあるが、出口で盗難警報が鳴らないようにレジでこ
れを非作動化しなければならない。この非作動化には、
共振回路として構成された共振ラベルに強い電流パルス
を誘導して、実際に短絡を起こすようにする（例えば米
国特許3 624 631）。しかしこれには大きな磁場又電場
を必要とし、その為一方では普通レジと出口とが近くに
あるのでこれがお互いに望ましくない影響を与えあって
誤った警報を出すことにもなり、又他方では大きなエネ
ルギーを必要とする。更に導体の弱い箇所が共振回路の
特性Ｑに悪影響を与える。
ケット等での万引防止のために保護すべき商品に取り付
けてあるが、出口で盗難警報が鳴らないようにレジでこ
れを非作動化しなければならない。この非作動化には、
共振回路として構成された共振ラベルに強い電流パルス
を誘導して、実際に短絡を起こすようにする（例えば米
国特許3 624 631）。しかしこれには大きな磁場又電場
を必要とし、その為一方では普通レジと出口とが近くに
あるのでこれがお互いに望ましくない影響を与えあって
誤った警報を出すことにもなり、又他方では大きなエネ
ルギーを必要とする。更に導体の弱い箇所が共振回路の
特性Ｑに悪影響を与える。
従って従来、非作動化に必要なエネルギーを出来るだ
け少なくするような試みがなされた。その一は二つの異
なる共振回路を備えた複雑な構成のラベル（例えば米国
特許3 810 147）で、もう一つは容易に思いつく対策
（他の理由もある）であるが、支持体を成す絶縁層を出
来るだけ薄くしようとするものがある。しかしこれでは
すぐ限界に突き当たる。
け少なくするような試みがなされた。その一は二つの異
なる共振回路を備えた複雑な構成のラベル（例えば米国
特許3 810 147）で、もう一つは容易に思いつく対策
（他の理由もある）であるが、支持体を成す絶縁層を出
来るだけ薄くしようとするものがある。しかしこれでは
すぐ限界に突き当たる。
そこで非作動化に必要なエネルギーを更に低減する目
的で、米国特許公報4 567 473には、ラベルを製作して
からその１箇所、特にコンデンサプレートの範囲にノッ
チを設ける方法が記載されている。しかし、数百分の一
ミリメーターの厚さの基板にその都度所定の深さのノッ
チを入れるのは極めて困難な作業であり、実際には導電
層が切り込みによって種々の深さに絶縁層の中に入り込
むか、或いは−作業中はこれに張力を掛けているので−
切り込みが表面に入るだけで、その為火花を「迂回し
て」とばすのにかなり大きな非作動化エネルギーを必要
とし、こうしてコイルの特性が非常に変動する結果とな
った。
的で、米国特許公報4 567 473には、ラベルを製作して
からその１箇所、特にコンデンサプレートの範囲にノッ
チを設ける方法が記載されている。しかし、数百分の一
ミリメーターの厚さの基板にその都度所定の深さのノッ
チを入れるのは極めて困難な作業であり、実際には導電
層が切り込みによって種々の深さに絶縁層の中に入り込
むか、或いは−作業中はこれに張力を掛けているので−
切り込みが表面に入るだけで、その為火花を「迂回し
て」とばすのにかなり大きな非作動化エネルギーを必要
とし、こうしてコイルの特性が非常に変動する結果とな
った。
現在市場にあるもう一つの例では、ラベルを製作して
から、導電層が絶縁層のみを介して対向している範囲で
場所的に限定した圧力を加え、誘電体をこの加圧により
局部的に薄くしている。これには普通エンボッシングロ
ールを使用し、1mm2のオーダーの面積を加圧する。しか
しこの方法には尚次のような欠点がある。製作したラベ
ルの各層の厚さの変動が、加圧後に得られた誘電体の性
能低下に大きく影響する。間隔が大き過ぎれば、非作動
化の場がその目的を達するには充分でなく、又間隔が小
さ過ぎれば、システムで識別する際にラベルが既に非作
動化される結果となる。更に加圧された面積が比較的大
きいので、これが共振回路の共振周波数に大きく影響
し、その為予め定めた共振周波数への調節、又は少なく
ともある狭い周波数範囲への調節が難しい。これに加え
て、従来誘電体としては専ら厚さが約26〜30μｍの範囲
のかなり厚いポリエチレンが使用されており、これを加
圧により５〜８μｍに迄減らさなければならない問題が
ある。
から、導電層が絶縁層のみを介して対向している範囲で
場所的に限定した圧力を加え、誘電体をこの加圧により
局部的に薄くしている。これには普通エンボッシングロ
ールを使用し、1mm2のオーダーの面積を加圧する。しか
しこの方法には尚次のような欠点がある。製作したラベ
ルの各層の厚さの変動が、加圧後に得られた誘電体の性
能低下に大きく影響する。間隔が大き過ぎれば、非作動
化の場がその目的を達するには充分でなく、又間隔が小
さ過ぎれば、システムで識別する際にラベルが既に非作
動化される結果となる。更に加圧された面積が比較的大
きいので、これが共振回路の共振周波数に大きく影響
し、その為予め定めた共振周波数への調節、又は少なく
ともある狭い周波数範囲への調節が難しい。これに加え
て、従来誘電体としては専ら厚さが約26〜30μｍの範囲
のかなり厚いポリエチレンが使用されており、これを加
圧により５〜８μｍに迄減らさなければならない問題が
ある。
他の材料、例えばポリスチレン又はポリプロピレンは
薄くてそれ自体コンデンサの形成にはより適している
が、誘電損率が極めて小さいので、公知の種類のラベル
ではその非作動化の際に問題がある。
薄くてそれ自体コンデンサの形成にはより適している
が、誘電損率が極めて小さいので、公知の種類のラベル
ではその非作動化の際に問題がある。
要約すれば、絶縁層を目的に合うように弱めることに
よって非作動化に必要な場の強さを低減しようとするこ
れまでの全ての試みは、不良率の増加を招くだけで、満
足すべき結果は得られなかった。しかも従来の技術に就
いてのこれ迄の説明が示すように、この問題の解決に少
なからざる努力が払われたにも拘わらず成果を挙げるこ
とが出来なかったのである。
よって非作動化に必要な場の強さを低減しようとするこ
れまでの全ての試みは、不良率の増加を招くだけで、満
足すべき結果は得られなかった。しかも従来の技術に就
いてのこれ迄の説明が示すように、この問題の解決に少
なからざる努力が払われたにも拘わらず成果を挙げるこ
とが出来なかったのである。
従って本発明の目的は、一方では非作動化に必要な場
の強さの大幅な低減を達成し、他方では非作動化が確実
に長期にわたって実施可能で、且つ出来れば共振周波数
への影響を少なくするか又は予測し得るように構成され
た、冒頭に述べた種類の共振ラベルを提供することにあ
る。
の強さの大幅な低減を達成し、他方では非作動化が確実
に長期にわたって実施可能で、且つ出来れば共振周波数
への影響を少なくするか又は予測し得るように構成され
た、冒頭に述べた種類の共振ラベルを提供することにあ
る。
この目的は意外にも簡単に、特許請求の範囲第１項記
載の要件により解決することが出来る。好ましい実施態
様に就いては以下の実施態様項の特徴に記載した。貫通
した１ケの切込み又は孔（複数、例えば２ケ乃至３ケ在
ってもよい）を絶縁層に配置することによって、場所的
に限られた、しかも規定された不均質性を作ることがで
きる。即ち，誘電率はある規定された範囲で大幅に変化
し、例えば2.3〜2.5の値から１（空気の値）迄減少す
る。この穿孔（本発明の意味では『孔』又は『穿孔』と
は常に切込みを言う）により、放電に明瞭な通路が与え
られ、−従来のように−分子構造の間に通路を切り開く
必要は無い。非作動化の火花は対向した２ケの導電層の
間の最短の通路、又は電気抵抗の最小の箇所を通る。そ
の場合−公知の型押しの場合のような−厚さの変動等の
影響はない。この切込み又は孔により、非作動化が従来
より遥かに確実に行われ、非作動化用の電流を大幅に下
げているにも拘わらず、非作動化の電流パルスの後でラ
ベルが尚共振可能の状態を続けるようなことは起こらな
いことが実証されているので、この切込み又は孔は公知
の方法とは比べ物にならない。このような結果は最初の
試みの際には信じ難いものであったが、材料の断面か
ら、導電層が放電の際孔の中に蒸発して孔壁に沿って均
一な被膜を作り、これが持続する短絡の通路となること
が判明した。この被膜は確実に堅く接着しており、単な
る突刺し又は型押しで短くなった誘電体の通路を短絡し
た時のような不規則で短い火花の通路の場合とは異な
り、移動や屈曲−例えば靴にラベルを貼った場合−によ
ってこれがとぎれることは無い。
載の要件により解決することが出来る。好ましい実施態
様に就いては以下の実施態様項の特徴に記載した。貫通
した１ケの切込み又は孔（複数、例えば２ケ乃至３ケ在
ってもよい）を絶縁層に配置することによって、場所的
に限られた、しかも規定された不均質性を作ることがで
きる。即ち，誘電率はある規定された範囲で大幅に変化
し、例えば2.3〜2.5の値から１（空気の値）迄減少す
る。この穿孔（本発明の意味では『孔』又は『穿孔』と
は常に切込みを言う）により、放電に明瞭な通路が与え
られ、−従来のように−分子構造の間に通路を切り開く
必要は無い。非作動化の火花は対向した２ケの導電層の
間の最短の通路、又は電気抵抗の最小の箇所を通る。そ
の場合−公知の型押しの場合のような−厚さの変動等の
影響はない。この切込み又は孔により、非作動化が従来
より遥かに確実に行われ、非作動化用の電流を大幅に下
げているにも拘わらず、非作動化の電流パルスの後でラ
ベルが尚共振可能の状態を続けるようなことは起こらな
いことが実証されているので、この切込み又は孔は公知
の方法とは比べ物にならない。このような結果は最初の
試みの際には信じ難いものであったが、材料の断面か
ら、導電層が放電の際孔の中に蒸発して孔壁に沿って均
一な被膜を作り、これが持続する短絡の通路となること
が判明した。この被膜は確実に堅く接着しており、単な
る突刺し又は型押しで短くなった誘電体の通路を短絡し
た時のような不規則で短い火花の通路の場合とは異な
り、移動や屈曲−例えば靴にラベルを貼った場合−によ
ってこれがとぎれることは無い。
もう一つの利点として、従来非作動化の際に問題があ
った材料、即ちポリプロピレンとポリスチレンとが使用
出来、更に安価なポリエチレンも共振ラベルを構造する
時に薄い厚さで使用することが可能である。
った材料、即ちポリプロピレンとポリスチレンとが使用
出来、更に安価なポリエチレンも共振ラベルを構造する
時に薄い厚さで使用することが可能である。
又、或る特定の条件では、特に特許請求の範囲第３項
が実現されていれば、非作動化を実施例するのに、例え
ば励起に必要な電流の２倍の電流の強さで充分であるこ
とが判明した。即ち、少なくとも１ケの導電層に孔をあ
け、その孔の縁をその間に誘電体の無い状態でもう一つ
の層（又は他の孔の縁）と対向させることは、それ自体
可能であり、その場合孔あけの際に孔を横切ってメタル
ブリッジが生ずることの無いように注意するだけでよ
い。穿孔工具を加熱しておけば、誘電体は穿孔後でも尚
収縮し、従って孔の範囲で導電層（例えばアルミニウ
ム）がお互いに向かい合った状態となる。
が実現されていれば、非作動化を実施例するのに、例え
ば励起に必要な電流の２倍の電流の強さで充分であるこ
とが判明した。即ち、少なくとも１ケの導電層に孔をあ
け、その孔の縁をその間に誘電体の無い状態でもう一つ
の層（又は他の孔の縁）と対向させることは、それ自体
可能であり、その場合孔あけの際に孔を横切ってメタル
ブリッジが生ずることの無いように注意するだけでよ
い。穿孔工具を加熱しておけば、誘電体は穿孔後でも尚
収縮し、従って孔の範囲で導電層（例えばアルミニウ
ム）がお互いに向かい合った状態となる。
共振ラベルでは所謂『Ｑ』が重要であり、これは誘電
体の特性のみならず、誘導子のコイル内部の導電層の無
い空間によっても左右される。誘導子の導体の長さが与
えられた場合、この自由空間は普通そこに組み入られた
コンデンサによって更に小さくなる。従って、コンデン
サの面積を（出来るだけ薄い誘電体によって）小さくす
る程、この自由空間は大きくなり、ラベルの品質は向上
する。しかし、孔の面積が大き過ぎると、このＱは低下
する。一方では、出来るだけはっきりした孔が非作動化
を容易にする。即ち、これは相反する要求であり、その
解決には特許請求の範囲第４項、第５項及び／又は第６
項記載の要件が最適である。
体の特性のみならず、誘導子のコイル内部の導電層の無
い空間によっても左右される。誘導子の導体の長さが与
えられた場合、この自由空間は普通そこに組み入られた
コンデンサによって更に小さくなる。従って、コンデン
サの面積を（出来るだけ薄い誘電体によって）小さくす
る程、この自由空間は大きくなり、ラベルの品質は向上
する。しかし、孔の面積が大き過ぎると、このＱは低下
する。一方では、出来るだけはっきりした孔が非作動化
を容易にする。即ち、これは相反する要求であり、その
解決には特許請求の範囲第４項、第５項及び／又は第６
項記載の要件が最適である。
本発明によるラベルの製造には特許請求の範囲第７項
記載の要件が使用される。
記載の要件が使用される。
次に、本発明の共振ラベルとその製造方法を説明する
為の概念図に示した実施例を基にして、本発明を更に詳
述する。ここで、第１図は本発明の共振ラベルの展開斜
視図、第２図は本発明の方法並びにこれを実施する為の
装置の概念側面図と針ロール又はナイフロールの斜視
図、第３図、第４図はそれぞれ異なる実施例、第５図、
第６図は製造中及び製造後の共振ラベルの断面図であ
る。
為の概念図に示した実施例を基にして、本発明を更に詳
述する。ここで、第１図は本発明の共振ラベルの展開斜
視図、第２図は本発明の方法並びにこれを実施する為の
装置の概念側面図と針ロール又はナイフロールの斜視
図、第３図、第４図はそれぞれ異なる実施例、第５図、
第６図は製造中及び製造後の共振ラベルの断面図であ
る。
第１図の展開図で示した共振ラベルは、絶縁性の支持
層１を有し、その片面には導電層２が、又もう一方の面
には導電層３が設けてある。この積層方法及びパターン
の形成、特に層３のパターンの形成は、それ自体公知の
方法で実施例できるので、ここでそれ以上述べる必要は
あるまい。
層１を有し、その片面には導電層２が、又もう一方の面
には導電層３が設けてある。この積層方法及びパターン
の形成、特に層３のパターンの形成は、それ自体公知の
方法で実施例できるので、ここでそれ以上述べる必要は
あるまい。
その機能については次の点だけに触れておく。即ち、
端子板４に接続した導電層は誘導子５のコイルを有し、
これが自由空間６を取り囲んでいる。この自由空間６は
誘導子５に接続したコンデンサプレート７により狭くな
っている。
端子板４に接続した導電層は誘導子５のコイルを有し、
これが自由空間６を取り囲んでいる。この自由空間６は
誘導子５に接続したコンデンサプレート７により狭くな
っている。
このコンデンサプレート７に正確に向き合って、導電
層２にはこれと対をなすコンデンサプレート８があり、
これは同じく端子板９に接続している。誘導子５とコン
デンサ７、８とにより周知のように所定の共振周波数を
有する共振回路が形成される。ここで絶縁層１は周波数
の設定に与かる誘電体であり、範囲10に於いてコンデン
サプレート７、８を分離する。端子板４、９はかしめに
よって結合すればよい。
層２にはこれと対をなすコンデンサプレート８があり、
これは同じく端子板９に接続している。誘導子５とコン
デンサ７、８とにより周知のように所定の共振周波数を
有する共振回路が形成される。ここで絶縁層１は周波数
の設定に与かる誘電体であり、範囲10に於いてコンデン
サプレート７、８を分離する。端子板４、９はかしめに
よって結合すればよい。
これまで述べた部分は公知のものであり、それ自体任
意に変更してもよい。従来の技術と異なるのは、両方の
導電層２、３が対向しているの範囲に絶縁層１が少なく
とも１ケの貫通孔11を有する点である。これは、誘導子
５の（第１図で）右側のコイルの部分と、コンデンサプ
レート８と端子板９とを結ぶ桟12との範囲であってもよ
いが、コンデンサプレート７、８の間の範囲10に孔11を
配置するのが好ましい。
意に変更してもよい。従来の技術と異なるのは、両方の
導電層２、３が対向しているの範囲に絶縁層１が少なく
とも１ケの貫通孔11を有する点である。これは、誘導子
５の（第１図で）右側のコイルの部分と、コンデンサプ
レート８と端子板９とを結ぶ桟12との範囲であってもよ
いが、コンデンサプレート７、８の間の範囲10に孔11を
配置するのが好ましい。
更に付言すれは、複数の孔11の代りにその内の１ケだ
けを設けてもよいが、Ｑに対する影響を少なくする為に
は、孔全体の占める断面積があまり大きくならないよう
にするのが望ましい。この占有面積を小さくするのは、
型押しの場合より穿孔の方が遥かに容易であり、孔の対
角線（円形の孔では直径）を1mm以下、又は最大0.5mmと
するのが望ましい。しかし実際には、更に小さい直径の
孔11が用いられる。即ち、0.1mmの直径が充分であり、
多くの場合10〜20μｍの範囲にあればよい。これらの直
径は孔の面積にして、0.75mm2以下、特に最大0.03mm2に
相当する。0.0003〜0.0006mm2の値も充分実現可能であ
る。
けを設けてもよいが、Ｑに対する影響を少なくする為に
は、孔全体の占める断面積があまり大きくならないよう
にするのが望ましい。この占有面積を小さくするのは、
型押しの場合より穿孔の方が遥かに容易であり、孔の対
角線（円形の孔では直径）を1mm以下、又は最大0.5mmと
するのが望ましい。しかし実際には、更に小さい直径の
孔11が用いられる。即ち、0.1mmの直径が充分であり、
多くの場合10〜20μｍの範囲にあればよい。これらの直
径は孔の面積にして、0.75mm2以下、特に最大0.03mm2に
相当する。0.0003〜0.0006mm2の値も充分実現可能であ
る。
このような量定は、貫通孔を切込み11aの形で設ける
場合にに重要であり、この場合の幅は無視できる程狭い
ので、上記の孔の面積を得るのに長さを大きくとること
が出来る。このような切込みはナイフロールで比較的容
易に作れるので生産技術の理由から多くの場合推奨され
る。必要ならばこの切込みを、第１図の長さの方向に直
角に作ることも可能ではあるが、図示したようにラベル
シート（個々のラベルを裁断する迄は左右に他のラベル
が繋がっている）の長さの方向に切込み11aを設けるの
が好ましい。
場合にに重要であり、この場合の幅は無視できる程狭い
ので、上記の孔の面積を得るのに長さを大きくとること
が出来る。このような切込みはナイフロールで比較的容
易に作れるので生産技術の理由から多くの場合推奨され
る。必要ならばこの切込みを、第１図の長さの方向に直
角に作ることも可能ではあるが、図示したようにラベル
シート（個々のラベルを裁断する迄は左右に他のラベル
が繋がっている）の長さの方向に切込み11aを設けるの
が好ましい。
第１図に示すように、孔11又は切込み11aを鎖線25、2
6に沿って周期的に反復配置するのが、有利な方法であ
り、その理由は就いては後述する。ただここで付言する
が、絶縁層１の片面の導電層２又は３がもう一方の面の
導電層と対向している範囲に孔11又は11aがあれば、何
ら問題は無いが、上述の配置は更に説明するように製作
が容易である。
6に沿って周期的に反復配置するのが、有利な方法であ
り、その理由は就いては後述する。ただここで付言する
が、絶縁層１の片面の導電層２又は３がもう一方の面の
導電層と対向している範囲に孔11又は11aがあれば、何
ら問題は無いが、上述の配置は更に説明するように製作
が容易である。
勿論、孔の直径は小さくしておいて、全体の断面積
を、複数例えば２ケ又は３ケの孔を設けることにより大
きくすることが出来る（第１図参照）。その場合の限度
はラベルの充分な強度が維持できる範囲とする。ここ
で、隣接した孔の間隔をあまり小さくしないようにする
のが好ましく、3mm、更には5mmの間隔を最低限と見なす
べきで、特に10mmの間隔が望ましい。但しそうすれば全
ての孔を範囲10に収めることが出来ないのは明らかで、
コンデンサ７、８がその対角線内にこのような２ケの孔
を収容するだけ大きくないときは、その一つは誘導子５
と桟12との間に配置する必要がある。
を、複数例えば２ケ又は３ケの孔を設けることにより大
きくすることが出来る（第１図参照）。その場合の限度
はラベルの充分な強度が維持できる範囲とする。ここ
で、隣接した孔の間隔をあまり小さくしないようにする
のが好ましく、3mm、更には5mmの間隔を最低限と見なす
べきで、特に10mmの間隔が望ましい。但しそうすれば全
ての孔を範囲10に収めることが出来ないのは明らかで、
コンデンサ７、８がその対角線内にこのような２ケの孔
を収容するだけ大きくないときは、その一つは誘導子５
と桟12との間に配置する必要がある。
言うまでもないが、本発明は上述の実施例に限定され
るものではなく、支持層の片面に先ず導電層３を設け、
次に−比較的小さい面積の絶縁層を取り付けてから−層
２を設けるようにすることも可能である。何れにせよ、
−前述のように−従来よりも遥かに小さい非作動化の電
流パルスによって、孔の内面に導電性の被膜ができ、こ
れが導電層２、３を持続的に結合するので、生成した短
絡がとぎれて誤った警報を出す恐れは無くなる。
るものではなく、支持層の片面に先ず導電層３を設け、
次に−比較的小さい面積の絶縁層を取り付けてから−層
２を設けるようにすることも可能である。何れにせよ、
−前述のように−従来よりも遥かに小さい非作動化の電
流パルスによって、孔の内面に導電性の被膜ができ、こ
れが導電層２、３を持続的に結合するので、生成した短
絡がとぎれて誤った警報を出す恐れは無くなる。
第２図は、１ケの図面で絶縁層１に本発明の孔を作る
２ケの異なる方法が示してある。これは導電層２、３
（第１図）を設けた後でも行うことが出来るが、始めに
従来の技術の所で切込みが導電層で被覆されていないこ
とと関連して言及した問題点を避ける為に、導電層を設
ける前に穿孔を実施するのが好ましい。
２ケの異なる方法が示してある。これは導電層２、３
（第１図）を設けた後でも行うことが出来るが、始めに
従来の技術の所で切込みが導電層で被覆されていないこ
とと関連して言及した問題点を避ける為に、導電層を設
ける前に穿孔を実施するのが好ましい。
絶縁層１は１組のロール13,14により矢印15の方向に
進み、引き続いて（図示していない）その後の工程（例
えば導電層の貼り付け）に送られるか、或いは単に巻き
取られる。
進み、引き続いて（図示していない）その後の工程（例
えば導電層の貼り付け）に送られるか、或いは単に巻き
取られる。
第２図の配置が右端でどのような構成になっていて
も、とにかく穿孔が容易に行えるように絶縁層に張力を
掛ける構造が望ましい。穿孔には色々な方法、例えば打
抜きも可能であるが、必要な孔の直径の細かさからして
これは非常に困難であろう。更にこの種の共振ラベルは
大量商品であるから、それだけ低価格で製作する必要が
ある。この点で、ナイフロール又は針ロール16による穿
孔が特に簡単で有利であることが実証された。
も、とにかく穿孔が容易に行えるように絶縁層に張力を
掛ける構造が望ましい。穿孔には色々な方法、例えば打
抜きも可能であるが、必要な孔の直径の細かさからして
これは非常に困難であろう。更にこの種の共振ラベルは
大量商品であるから、それだけ低価格で製作する必要が
ある。この点で、ナイフロール又は針ロール16による穿
孔が特に簡単で有利であることが実証された。
ナイフロール又は針ロール16（簡単の為本説明の範囲
では大抵の場合に『針ロール』と呼ぶ）には、その表面
に孔11（第１図）をあける為の１列の針11′と−軸方向
に線25、26の間隔だけずらして−１列のナイフ11a′と
があり、このナイフは刃の回転方向に刃先があって、こ
こで先ず絶縁フィルム１を突き刺し、続いてスリット11
a（第１図）を切断する。しかし又、ナイフ11a′を尖っ
た形ではなく半円形にするのも好ましい。ナイフ11a′
だけを備えたロール16では、絶縁材料１を送る速度より
もいくらか速い速度でロールを回転させて、ナイフ11
a′が正しくフィルムを切るようにするのが望ましい。
必要に応じて、ロール16のカウンタロールを絶縁フィル
ム１の反対側に配置してもよい。これに就いては第４図
により後述する。更に特に細かい孔を作る為にはレーザ
ー17、例えばルビーレーザー又はCO2レーザーを設け、
これに例えば電流回路18を介してポンプエネルギーを供
給するようにすることを出来る。個々の孔11（第１図）
の穿孔用のレーザーの閃光を発生する為に、この電流回
路18と供給ロール14とを同期化して、連続して送られる
ラベルに対して一様な間隔で孔11を確実にあけるように
してもよい。尚、ここではレーザー17は、その両方のブ
ルースタープレート19、全メッキの集光反射鏡20、部分
メッキのガラス21と共に概念的に示した。レーザー光線
を本発明によって調整してあれば、これは導電層、例え
ばアルミニウムを透過することなく、既にこの光線であ
けた孔を通って反射し、その際誘電体は更に加熱されて
幾らか収縮し、こうして火花の発生に理想的な空間が形
成される。
では大抵の場合に『針ロール』と呼ぶ）には、その表面
に孔11（第１図）をあける為の１列の針11′と−軸方向
に線25、26の間隔だけずらして−１列のナイフ11a′と
があり、このナイフは刃の回転方向に刃先があって、こ
こで先ず絶縁フィルム１を突き刺し、続いてスリット11
a（第１図）を切断する。しかし又、ナイフ11a′を尖っ
た形ではなく半円形にするのも好ましい。ナイフ11a′
だけを備えたロール16では、絶縁材料１を送る速度より
もいくらか速い速度でロールを回転させて、ナイフ11
a′が正しくフィルムを切るようにするのが望ましい。
必要に応じて、ロール16のカウンタロールを絶縁フィル
ム１の反対側に配置してもよい。これに就いては第４図
により後述する。更に特に細かい孔を作る為にはレーザ
ー17、例えばルビーレーザー又はCO2レーザーを設け、
これに例えば電流回路18を介してポンプエネルギーを供
給するようにすることを出来る。個々の孔11（第１図）
の穿孔用のレーザーの閃光を発生する為に、この電流回
路18と供給ロール14とを同期化して、連続して送られる
ラベルに対して一様な間隔で孔11を確実にあけるように
してもよい。尚、ここではレーザー17は、その両方のブ
ルースタープレート19、全メッキの集光反射鏡20、部分
メッキのガラス21と共に概念的に示した。レーザー光線
を本発明によって調整してあれば、これは導電層、例え
ばアルミニウムを透過することなく、既にこの光線であ
けた孔を通って反射し、その際誘電体は更に加熱されて
幾らか収縮し、こうして火花の発生に理想的な空間が形
成される。
前に述べたように、穿孔を導電層２、３を設けた後で
行うことも可能ではあるが、孔11（第１図）を層１にの
みあけることが好ましい。孔11を１ケだけあける場合
は、第１図に示したように、これをコンデンサの面７、
８の中央の範囲に設けることが望ましく、そうすれば位
置決めが多少不正確になっても問題にならない。
行うことも可能ではあるが、孔11（第１図）を層１にの
みあけることが好ましい。孔11を１ケだけあける場合
は、第１図に示したように、これをコンデンサの面７、
８の中央の範囲に設けることが望ましく、そうすれば位
置決めが多少不正確になっても問題にならない。
しかしこの位置決めの問題は、例えば一般にラベル貼
りの技術で公知の次の方法で極めて簡単に解決が出来
る。即ち、例えば印刷ローラー23とインキローラ24とを
備えた印刷機22を使用して標点を印刷しておけば、その
位置を光線とその反射光を受ける光電変換器とを用いて
常法通りに容易に決めることが出来る。理論的にはあけ
た孔自体を光電的に検知することが可能の筈で、そうな
れば標点の印刷は不要になる。
りの技術で公知の次の方法で極めて簡単に解決が出来
る。即ち、例えば印刷ローラー23とインキローラ24とを
備えた印刷機22を使用して標点を印刷しておけば、その
位置を光線とその反射光を受ける光電変換器とを用いて
常法通りに容易に決めることが出来る。理論的にはあけ
た孔自体を光電的に検知することが可能の筈で、そうな
れば標点の印刷は不要になる。
針ロール16は−通過するフィルム１の幅に関して−コ
ンデンサプレート７、８の在る位置又は後でこれが取り
付けられる位置に調節される。針に就いては、特許請求
の範囲第４項乃至第６項並びに第10項の要件に記載の条
件を満たすものが望ましい。針ロール（16）又は針工具
の針（11′）が、穿孔の際290〜350℃、好ましくは310
〜330℃の温度に維持されており、且つ針（11′）が耐
熱性の平滑層例えばテフロンで被覆してあることが望ま
しい。
ンデンサプレート７、８の在る位置又は後でこれが取り
付けられる位置に調節される。針に就いては、特許請求
の範囲第４項乃至第６項並びに第10項の要件に記載の条
件を満たすものが望ましい。針ロール（16）又は針工具
の針（11′）が、穿孔の際290〜350℃、好ましくは310
〜330℃の温度に維持されており、且つ針（11′）が耐
熱性の平滑層例えばテフロンで被覆してあることが望ま
しい。
孔11又は11a（第１図）を図示の切断装置又はナイフ
ロールによって孔の列として形成すれば、上記の位置決
めの問題は全く解消する。即ち、第１図の線25、26に沿
ってあけられた多数の孔の内から、少なくとも１ケの孔
11又は11aが自動的にコンデンサプレート７、８の範囲
及び／又は誘導子５と桟12と間に来るので、個々の位置
を正確に決める必要は無くなる。ただ単に、孔の列25、
26をコンデンサプレート７、８の範囲に置くだけで良
い。即ち、切断装置を、第２図で示したように、ラベル
シートの長さの方向に作動させるのが有利であろう。
ロールによって孔の列として形成すれば、上記の位置決
めの問題は全く解消する。即ち、第１図の線25、26に沿
ってあけられた多数の孔の内から、少なくとも１ケの孔
11又は11aが自動的にコンデンサプレート７、８の範囲
及び／又は誘導子５と桟12と間に来るので、個々の位置
を正確に決める必要は無くなる。ただ単に、孔の列25、
26をコンデンサプレート７、８の範囲に置くだけで良
い。即ち、切断装置を、第２図で示したように、ラベル
シートの長さの方向に作動させるのが有利であろう。
第３図に共振ラベルの製造工程の後の時点に於ける状
況を示す。送り用のロール13、14、並びに必要に応じて
針ロール116に対向するカウンタロールは省略してあ
る。
況を示す。送り用のロール13、14、並びに必要に応じて
針ロール116に対向するカウンタロールは省略してあ
る。
この図の製造段階では、絶縁層１には既にアルミニウ
ム層２′（又は他の導電性材料の層）が設けてあり、こ
れから第１図に示したパターンの層２が作られることに
なる。そこで普通はパターンに不用な層２′の部分をエ
ッチングで除去する為に、このエッチング工程に対して
この層２′の残して置くべき箇所にフォトレジストを塗
布する。
ム層２′（又は他の導電性材料の層）が設けてあり、こ
れから第１図に示したパターンの層２が作られることに
なる。そこで普通はパターンに不用な層２′の部分をエ
ッチングで除去する為に、このエッチング工程に対して
この層２′の残して置くべき箇所にフォトレジストを塗
布する。
ロール116は１回の工程で両方の機能を果たす。即
ち、本ロールは印刷ロールとして、第１図に示したパタ
ーンに相当する凸部27とその間にある凹部28とを有す
る。ここで断っておくが、本図は概念図であって、ロー
ルは実際よりも小さく、それに対して層１、２′は拡大
して示してある。この印刷ロール116には更に１ケ所に
凸部29があり、これがエッチング後にコンデンサプレー
ト７（第１図）となる層２′の面にフォトレジストを塗
布する。ロール116にはこの凸部29の範囲に針11′又は
その他の穿孔工具（例えばナイフ11a′）が設けてあ
り、従って針11′であけた孔は確実に正しい位置に来る
ことになり、その為に何らの対策を追加する必要はな
い。
ち、本ロールは印刷ロールとして、第１図に示したパタ
ーンに相当する凸部27とその間にある凹部28とを有す
る。ここで断っておくが、本図は概念図であって、ロー
ルは実際よりも小さく、それに対して層１、２′は拡大
して示してある。この印刷ロール116には更に１ケ所に
凸部29があり、これがエッチング後にコンデンサプレー
ト７（第１図）となる層２′の面にフォトレジストを塗
布する。ロール116にはこの凸部29の範囲に針11′又は
その他の穿孔工具（例えばナイフ11a′）が設けてあ
り、従って針11′であけた孔は確実に正しい位置に来る
ことになり、その為に何らの対策を追加する必要はな
い。
針11′を層２′及び層１に突き刺した時、孔の範囲の
層２′は図に示すように幾らか孔の中に引き込まれる。
針11′が新しく尖っている間は殆ど問題にはなるまい
が、穿孔を続けている内にこの引き込まれる量が増大し
て許容できなくなる可能性がある。
層２′は図に示すように幾らか孔の中に引き込まれる。
針11′が新しく尖っている間は殆ど問題にはなるまい
が、穿孔を続けている内にこの引き込まれる量が増大し
て許容できなくなる可能性がある。
この導電性フィルムが孔に引き込まれるのを防止する
対策の一つを第４図に示す。ここではロール116に相当
するロール116′には、針11′の位置に凹部30がある。
これに対して、ロール116′に対向するカウンタロール3
1（普通このロールも設けてあるが、他の図面では簡単
の為に省略した）が針11′又はその他の穿孔工具を備え
ている。この両方のロール31、116′はお互いに同期的
に駆動されているので、１回転毎に針11′はロール11
6′の凹部30に対向し、針11′は層１、２′を突き刺し
てからこの凹部に刺し込まれる。
対策の一つを第４図に示す。ここではロール116に相当
するロール116′には、針11′の位置に凹部30がある。
これに対して、ロール116′に対向するカウンタロール3
1（普通このロールも設けてあるが、他の図面では簡単
の為に省略した）が針11′又はその他の穿孔工具を備え
ている。この両方のロール31、116′はお互いに同期的
に駆動されているので、１回転毎に針11′はロール11
6′の凹部30に対向し、針11′は層１、２′を突き刺し
てからこの凹部に刺し込まれる。
第５図は製造段階を示し、孔11bは加熱した針で打ち
抜かれた為、ポリエチレンの層１は収縮し、第６図に示
すように、導電層２が打ち抜かれているにも拘わらず、
導電層２と導電層３とが向かい合っており、従って火花
の発生が容易である。
抜かれた為、ポリエチレンの層１は収縮し、第６図に示
すように、導電層２が打ち抜かれているにも拘わらず、
導電層２と導電層３とが向かい合っており、従って火花
の発生が容易である。
誘電体層をその製造の際に既に穿孔し、その後でその
両面に導電層を設ける方法も本発明の範囲内である。な
お、針ロールに代えて、針工具を有する打ち抜きプレス
を用いて長尺フィルムから複数の共振ラベルを同時に打
ち抜くことも可能である。
両面に導電層を設ける方法も本発明の範囲内である。な
お、針ロールに代えて、針工具を有する打ち抜きプレス
を用いて長尺フィルムから複数の共振ラベルを同時に打
ち抜くことも可能である。
第１図は本発明の共振ラベルの展開斜視図、第２図は本
発明の方法並びにこれを実施する為の装置の概念側面図
と針ロール又はナイフロールの斜視図、第３図、第４図
はそれぞれ異なる実施例、第５図、第６図は製造中及び
製造後の共振ラベルの断面図である。 １……絶縁層、2,3……導電層、４……端子板、５……
誘導コイル、６……自由空間、7,8……コンデンサプレ
ート、９……端子板、11……貫通孔、11a……切込み、1
1′……針、11a′……ナイフ、16……針／ナイフロー
ル、17……レーザー、22……印刷機、31……カウンタロ
ール。
発明の方法並びにこれを実施する為の装置の概念側面図
と針ロール又はナイフロールの斜視図、第３図、第４図
はそれぞれ異なる実施例、第５図、第６図は製造中及び
製造後の共振ラベルの断面図である。 １……絶縁層、2,3……導電層、４……端子板、５……
誘導コイル、６……自由空間、7,8……コンデンサプレ
ート、９……端子板、11……貫通孔、11a……切込み、1
1′……針、11a′……ナイフ、16……針／ナイフロー
ル、17……レーザー、22……印刷機、31……カウンタロ
ール。
Claims (13)
- 【請求項１】１ケの誘導子と１ケのコンデンサとを形成
するように図形化された導電層を備えたシート状支持体
を有し、該導電層は少なくとも１部の範囲に於いて、絶
縁層により分離されたもう１ケの導電層と対向し、該絶
縁層にはこのように形成された共振回路の非作動化の為
の少なくとも１ケの予定短絡通路が設けてある共振ラベ
ルに於いて、前記予定短絡通路が、前記絶縁層（１）に
設けた少なくとも１ケの貫通切込み又は貫通孔（11）で
形成されていることを特徴とする、共振ラベル。 - 【請求項２】下記要件の少なくとも１ケを備えているこ
とを特徴とする、特許請求の範囲第１項記載のラベル、 ａ）前記絶縁層（１）は支持層それ自体で形成されてい
る、 ｂ）少なくとも１ケの貫通孔（11）が、誘電体をなす絶
縁層（１）により分離されたコンデンサプレート（７、
８）の範囲、好ましくはその中央の範囲に設けられてい
る、 ｃ）前記絶縁層が、特に二軸延伸したポリプロピレン又
はポリスチレンから成る、 ｄ）前記絶縁層が、厚さ９乃至17μｍ、好ましくは13μ
ｍのポリエチレンから成る。 - 【請求項３】各共振ラベル当たり少なくとも１ケの貫通
孔（11）、好ましくは２ケ乃至３ケの孔（11）が設けて
あり、これらは出来れば前記絶縁層（１）のみに形成さ
れ、従って前記導電層（２、３）の少なくとも１ケは、
絶縁層（１）の孔の範囲に於いて穿孔されていないこと
を特徴とする、特許請求の範囲第１項又は第２項記載の
ラベル。 - 【請求項４】コンデンサプレート（７、８）の範囲の外
側に少なくとも一つの孔（11）を有する孔（11）の列を
備え、その孔の間隔がコンデンサプレート（７、８）の
孔の列の方向の長さよりも短いことを特徴とする、特許
請求の範囲の第１項乃至第３項の何れか１項に記載のラ
ベル。 - 【請求項５】好ましくは孔の位置が列の縦方向に互いに
ずれた２列の孔を備え、その列の間隔がコンデンサプレ
ート（７、８）の孔の列の方向と直角の長さよりも短い
ことを特徴とする、特許請求の範囲第４項記載のラベ
ル。 - 【請求項６】孔の面積が0.75mm2よりも小さく、特に最
大0.03mm2、更に好ましくは0.0003〜0.0006mm2であり、
その場合その対角線は好ましくは10〜20μｍであること
を特徴とする、特許請求の範囲第１項乃至第５項の何れ
か１項に記載のラベル。 - 【請求項７】少なくとも２ケの導電層を１ケの絶縁層の
両面に形成し、且つ該絶縁層に予定短絡通路を設けるラ
ベルの製造方法に於いて、前記予定短絡通路を作る為
に、前記絶縁層に少なくとも１ケの貫通孔を設けること
を特徴とする、特許請求の範囲第１項乃至第６項の何れ
か１項に記載のラベルを製造する方法。 - 【請求項８】前記導電層を孔に被せる前に前記の孔を絶
縁層に設けることを特徴とする、特許請求の範囲第７項
記載の方法。 - 【請求項９】孔を設ける際に前記絶縁層（１）に張力を
掛けることを特徴とする、特許請求の範囲第７項又は第
８項記載の方法。 - 【請求項１０】孔を設ける為に、表面に少なくとも１列
の、好ましくは針の位置が列の縦方向に互いにずれた２
列の針の列を有する針ロールを用い、その際針ロール
（16）の表面の２ケの針（11′）の間隔は、好ましくは
コンデンサプレート（７、８）の針ロール（16）の回転
方向の長さよりも短く、又針ロール（16）表面の両方の
針の列の軸方向の間隔は、好ましくは−針ロール（16）
の回転方向に対して直角に見た時の−コンデンサプレー
ト（７、８）の幅よりも短いことを特徴とする、特許請
求の範囲第７項乃至第９項の何れか１項に記載の方法。 - 【請求項１１】１ケ又は複数の孔（11）を設ける為に、
少なくとも１ケの針工具を有する打抜きプレスを備え、
これが好ましくは長尺フィルムから個々の共振ラベルを
同時に打ち抜くことを特徴とする、特許請求の範囲第７
項乃至第９項の何れか１項に記載の方法。 - 【請求項１２】少なくとも針ロール（16）又は針工具の
針（11′）が、穿孔の際290〜350℃、好ましくは310〜3
30℃の温度に維持されており、且つ針（11′）が耐熱性
の平滑層例えばテフロンで被覆してあることを特徴とす
る、特許請求の範囲第10項又は第11項記載の方法。 - 【請求項１３】孔を設ける為に、少なくとも１ケの好ま
しくはディジタル制御のしーザー光線を使用し、該レー
ザー光線は前記導電層（２、３）又は前記コンデンサプ
レート（７、８）を貫通出来ないことを特徴とする、特
許請求の範囲第７項乃至第９項の何れか１項に記載の方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH01000/87-4 | 1987-03-17 | ||
| CH100087 | 1987-03-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63237195A JPS63237195A (ja) | 1988-10-03 |
| JP2869068B2 true JP2869068B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=4200113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63060640A Expired - Fee Related JP2869068B2 (ja) | 1987-03-17 | 1988-03-16 | 共振ラベルとその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4876555B1 (ja) |
| EP (1) | EP0285559B1 (ja) |
| JP (1) | JP2869068B2 (ja) |
| AT (1) | ATE75867T1 (ja) |
| DE (1) | DE3870696D1 (ja) |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01129396A (ja) * | 1987-11-14 | 1989-05-22 | Tokai Kinzoku Kk | 共振タグおよびその製造法 |
| US4985288A (en) * | 1988-04-30 | 1991-01-15 | Tokai Metals Co., Ltd. | Resonant frequency characteristic tag and method of manufacturing the same |
| ES2028758T3 (es) * | 1989-12-20 | 1995-03-16 | Actron Entwicklungs Ag | Etiqueta de resonancia desactivable. |
| NL9000186A (nl) * | 1990-01-25 | 1991-08-16 | Nedap Nv | Deactiveerinrichting. |
| US5695860A (en) * | 1990-08-06 | 1997-12-09 | Tokai Electronics Co., Ltd. | Resonant tag and method of manufacturing the same |
| US5589251A (en) * | 1990-08-06 | 1996-12-31 | Tokai Electronics Co., Ltd. | Resonant tag and method of manufacturing the same |
| US5447779A (en) * | 1990-08-06 | 1995-09-05 | Tokai Electronics Co., Ltd. | Resonant tag and method of manufacturing the same |
| CH680823A5 (ja) * | 1990-08-17 | 1992-11-13 | Kobe Properties Ltd | |
| DK166176C (da) * | 1990-11-23 | 1993-08-09 | Poul Richter Joergensen | Fremgangsmaade til fremstilling af maerkesedler med svingningskredse, som kan aktiveres og deaktiveres |
| CH682957A5 (de) * | 1991-04-16 | 1993-12-15 | Kobe Properties Ltd | Verfahren zur Deaktivierung einer Resonanz-Etikette. |
| NL9202067A (nl) * | 1992-11-27 | 1994-06-16 | Dutch A & A Trading Bv | Detectielabel. |
| US6214444B1 (en) | 1993-12-30 | 2001-04-10 | Kabushiki Kaisha Miyake | Circuit-like metallic foil sheet and the like and processing for producing them |
| DE69435230D1 (de) * | 1993-12-30 | 2009-10-01 | Miyake Kk | Verbundfolie mit schaltungsförmiger Metallfolie oder dergleichen und Verfahren zur Herstellung |
| US5751256A (en) * | 1994-03-04 | 1998-05-12 | Flexcon Company Inc. | Resonant tag labels and method of making same |
| DE4416982A1 (de) * | 1994-05-13 | 1995-11-16 | Ese Elektronische Sicherungsan | Schwingkreis zur elektronischen Warensicherung |
| EP0704928A3 (en) * | 1994-09-30 | 1998-08-05 | HID Corporation | RF transponder system with parallel resonant interrogation and series resonant response |
| US5574431A (en) * | 1995-08-29 | 1996-11-12 | Checkpoint Systems, Inc. | Deactivateable security tag |
| ATE245296T1 (de) * | 1996-05-14 | 2003-08-15 | Meto International Gmbh | Vorrichtung und verfahren zur sicherung eines artikels gegen diebstahl |
| US6262663B1 (en) | 1996-08-06 | 2001-07-17 | Richard Altwasser | Electronic anti-theft element |
| DE19705722A1 (de) * | 1996-08-06 | 1998-02-19 | Esselte Meto Int Gmbh | Resonanzschwingkreis für die elektronische Artikelsicherung |
| CA2262585C (en) * | 1996-08-06 | 2002-02-26 | Esselte Meto International Gmbh | Resonant circuit for electronic anti-theft element |
| US6618939B2 (en) * | 1998-02-27 | 2003-09-16 | Kabushiki Kaisha Miyake | Process for producing resonant tag |
| US6091607A (en) * | 1998-12-10 | 2000-07-18 | Checkpoint Systems, Inc. | Resonant tag with a conductive composition closing an electrical circuit |
| GB2355114B (en) * | 1999-09-30 | 2004-03-24 | Harada Ind | Dual-band microstrip antenna |
| US6693541B2 (en) * | 2001-07-19 | 2004-02-17 | 3M Innovative Properties Co | RFID tag with bridge circuit assembly and methods of use |
| US6549176B2 (en) | 2001-08-15 | 2003-04-15 | Moore North America, Inc. | RFID tag having integral electrical bridge and method of assembling the same |
| US6988666B2 (en) * | 2001-09-17 | 2006-01-24 | Checkpoint Systems, Inc. | Security tag and process for making same |
| US7384496B2 (en) | 2004-02-23 | 2008-06-10 | Checkpoint Systems, Inc. | Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system |
| US7119685B2 (en) * | 2004-02-23 | 2006-10-10 | Checkpoint Systems, Inc. | Method for aligning capacitor plates in a security tag and a capacitor formed thereby |
| US7116227B2 (en) * | 2004-02-23 | 2006-10-03 | Checkpoint Systems, Inc. | Tag having patterned circuit elements and a process for making same |
| US7138919B2 (en) * | 2004-02-23 | 2006-11-21 | Checkpoint Systems, Inc. | Identification marking and method for applying the identification marking to an item |
| US8099335B2 (en) * | 2004-02-23 | 2012-01-17 | Checkpoint Systems, Inc. | Method and system for determining billing information in a tag fabrication process |
| US7704346B2 (en) * | 2004-02-23 | 2010-04-27 | Checkpoint Systems, Inc. | Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system |
| GB0412129D0 (en) * | 2004-05-29 | 2004-06-30 | Lem Heme Ltd | Improvements in and relating to current measuring apparatus |
| US8740090B2 (en) * | 2005-07-12 | 2014-06-03 | Martin S. Casden | Ruggedized RFID tag and reader |
| US7327261B2 (en) * | 2005-07-27 | 2008-02-05 | Zih Corp. | Visual identification tag deactivation |
| US7548138B2 (en) * | 2005-09-29 | 2009-06-16 | Intel Corporation | Compact integration of LC resonators |
| US20070218258A1 (en) * | 2006-03-20 | 2007-09-20 | 3M Innovative Properties Company | Articles and methods including patterned substrates formed from densified, adhered metal powders |
| US8800876B2 (en) * | 2008-08-11 | 2014-08-12 | Martin S. Casden | Ruggedized RFID tag and reader |
| WO2012019199A1 (en) | 2010-08-06 | 2012-02-09 | Avery Dennison Corporation | Privacy protection packet for holding security devices |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4318090A (en) * | 1980-10-27 | 1982-03-02 | Sensormatic Electronics Corporation | Apparatus for deactivating a surveillance tag |
| US4598276A (en) * | 1983-11-16 | 1986-07-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Distributed capacitance LC resonant circuit |
| US4689636A (en) * | 1985-03-15 | 1987-08-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Deactivatable resonant marker for use in RF electronic article surveillance system |
| CH668880A5 (de) * | 1985-07-25 | 1989-01-31 | Durgo Ag | Verfahren zur herstellung ebener elektrischer schaltungen. |
-
1988
- 1988-03-15 US US07168468 patent/US4876555B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-03-16 EP EP88810164A patent/EP0285559B1/de not_active Expired - Lifetime
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