JP2725605B2

JP2725605B2 - 印刷配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2725605B2
Application number: JP6177869A
Authority: JP
Inventors: 秀雄菊地
Original assignee: Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1994-07-29
Filing date: 1994-07-29
Publication date: 1998-03-11
Anticipated expiration: 2013-03-11
Also published as: JPH0846322A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に孔壁の導体めっき層により表裏両面の導体パ
ターンを接続する印刷配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の印刷配線板材料を安価に
提供し、また印刷配線板を安く早く、容易に製造する方
法が特開昭６１−１０７７８８号公報に開示されてい
る。この従来の技術は、図１４に示す様に、基板１の基
準格子点に孔２を設け、この全ての孔２の壁面と基板１
の表裏両面の全面に導体めっき層３を形成して印刷配線
板用ユニバーサル基板とし、このユニバーサル基板にエ
ッチングレジストを印刷し必要な孔２の壁面の導体めっ
き層３と表裏両面の導体パターン４を残して他の部分を
エッチングし印刷配線板を製造するものである。

【０００３】また、他の例としてハイブリッドＩＣおよ
びＬＳＩを実装するのに適したスルーホールを具備した
セラミック配線板とその製造方法が特開昭６１−２２９
３８９号公報に開示されている。この従来の技術は、図
１５に示す様に、セラミックス製の基板１の基準格子点
に孔２を設け、不要な孔２に電気絶縁材料の穴埋め材７
を充填した後に必要な孔２の壁面と表裏両面に導体めっ
き層３を形成し、これをエッチングして導体パターン４
を形成して印刷配線板を製造するものである。ここで
は、穴埋め材７を充填する方法として、感光性樹脂から
成る穴埋め材７を全ての孔２に充填した後露光現像処理
により必要な孔２を開口する技術も開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この従来の全ての孔の
壁面と表裏両面全体に導体めっき層を形成したユニバー
サル基板を用いる方法では、基準格子点の全ての位置に
孔が形成されているので、必要な孔以外の孔と重なる位
置には導体パターンが形成できないため配線密度が低く
なるという欠点がある。

【０００５】一方、セラミックス製の基板を用いる方法
では、セラミックス製の基板に汎用の金型を使用して安
価に孔を形成する方法であり、プラスチック製の基板、
例えばガラスエポキシ樹脂やポリイミド樹脂やフェノー
ル樹脂等の基板に適用する場合は、１ｍｍから２ｍｍ程
度の厚みの基板の場合、その厚み以下の直径の孔を金型
で打ち抜くのが困難であり高密度に孔を形成できず配線
密度が低くなるという欠点がある。

【０００６】本発明の目的は、汎用性が高く、高密度配
線が得られる印刷配線板の製造方法を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この問題を解決するた
め、第１の発明の印刷配線板の製造方法は、薄板に格子
上に規則的に該薄板の厚さ程度の小径の孔を形成する工
程と、該孔に穴埋め材を充填する工程と、前記薄板を複
数枚重ね接着剤で接着して積層し前記穴埋め材が充填さ
れ積層された前記孔を有する基板を作成する工程と、該
基板の前記穴埋め材を前記孔から剥離し該孔を開口する
工程と、該孔の壁面と前記基板の表裏両面に導体をめっ
きし導体めっき層を形成する工程とを有することを特徴
とする。

【０００８】

【０００９】

【００１０】

【００１１】また、前記薄板に小径口を形成する工程と
して、ガラス繊維を平行に並べそれを直角方向の樹脂の
帯群で固定する工程を用いることも出来る。

【００１２】また、前記孔を開口する工程が下記の工程
のうちの少くともいずれか１つの工程を含む。

【００１３】（ａ）基板全面に導体めっき層を形成する
工程と、開口する孔の位置の前記導体めっき層をエッチ
ング除去し該導体めっき層をマスクとして穴埋め材を剥
離する工程。

【００１４】（ｂ）開口する孔の位置以外の基板全面に
樹脂を印刷する工程と、該樹脂をマスクとして穴埋め材
を剥離する工程。

【００１５】（ｃ）一旦基板の穴埋め材を全部剥離した
後に開口する孔以外の孔に前記穴埋め材を充填する工
程。

【００１６】さらに導体めっき層を形成する工程が下記
の工程のうち少くともいずれか１つの工程を含む。

【００１７】（ａ）孔壁と基板全面に導体めっき層を形
成する工程と、エッチングレジストを印刷しエッチング
して導体パターンを形成する工程。

【００１８】（ｂ）導体パターンの逆版のパターンのめ
っきレジストを印刷する工程と、該めっきレジストをマ
スクとして孔壁と基板全面に導体めっきを行い導体パタ
ーンを形成する工程。

【００１９】第２の発明の印刷配線板の製造方法は、印
刷配線板を孔を縦割りして溝とする面で分割した形状の
細板で、この溝に穴埋め材を充填した溝を有する複数枚
の細板を作成する。この溝は前記細板の長手方向に直角
方向の複数の帯となる。この細板を複数枚、溝を合わせ
て孔を形成する様に接着する事で前記孔に穴埋め材を充
填した基板を作成する工程とを有する。そして、該基板
の前記穴埋め材を前記孔から剥離し該孔を開口する工程
と、該孔壁と前記基板の表裏両面に導体をめっきし導体
めっき層を形成する工程とを有する。ここで、前記基板
を作成する工程が下記の工程のうちの少なくともいずれ
か１つの工程を含む。

【００２０】（ａ）前記細板をこの細板の長手方向に波
状を凹凸を有する細板を作成する工程とその凹部分を溝
とし穴埋め材を充填する工程と、この細板を凹部分を対
向させて複数枚重ねて接着する工程。

【００２１】（ｂ）細板に穴埋め材を印刷しそれぞれ平
行な凸状のパターンを形成する工程と、該細板に樹脂を
塗布し複数枚重ねて接着し積層する工程。

【００２２】また、孔を開口する工程が下記の工程のう
ちの少くともいずれか１つの工程を含む。

【００２３】（ａ）基板全面に導体めっき層を形成する
工程と、開口する孔の位置の前記導体めっき層をエッチ
ング除去し該導体めっき層をマスクとして穴埋め材を剥
離する工程。

【００２４】（ｂ）開口する孔の位置以外の基板全面に
樹脂を印刷する工程と、該樹脂をマスクとして穴埋め材
を剥離する工程。

【００２５】（ｃ）一旦基板の穴埋め材を全部剥離した
後に開口する孔以外の孔に前記穴埋め材を充填する工
程。

【００２６】さらに、導体めっき層を形成する工程が下
記の工程のうちの少くともいずれか１つの工程を含む。

【００２７】（ａ）孔壁と基板全面に導体めっき層を形
成する工程と、エッチングレジストを印刷しエッチング
して導体パターンを形成する工程。

【００２８】（ｂ）導体パターンの逆版のパターンのめ
っきレジストを印刷する工程と、該めっきレジストをマ
スクとして孔壁と基板全面に導体めっきを行い導体パタ
ーンを形成する工程。

【００２９】第３の発明の印刷配線板の製造方法は、孔
に穴埋め材を充填した基板に導体パターンを形成する工
程と、該基板と前記穴と対応する位置に前記穴埋め材を
充填した孔を有する薄板を交互に重ねて接着し積層して
積層された穴に前記穴埋め材を充填した基板を作成する
工程と、該基板の前記穴埋め材を前記孔から剥離し該孔
を開口する工程と、該孔壁と前記基板の表裏両面に導体
をめっきし導体めっき層を形成する工程とを有する。こ
こで、前記孔を開口する工程が下記の工程を含む。

【００３０】（ａ）基板全面に導体めっき層を形成する
工程と、開口する孔の位置の前記導体めっき層をエッチ
ング除去し該導体めっき層をマスクとして穴埋め材を剥
離する工程。

【００３１】また、導体めっき層を形成する工程が下記
の工程を含む。

【００３２】（ａ）孔壁と基板全面に導体めっき層を形
成する工程と、エッチングレジストを印刷しエッチング
して導体パターンを形成する工程。

【００３３】第４の発明の印刷配線板の製造方法は、孔
に穴埋め材を充填した基板に導体パターンを形成する工
程と、該基板の開口する孔以外の部分に樹脂を印刷し被
覆する工程と、該樹脂をマスクとして前記穴埋め材を前
記孔から剥離し該孔を開口する工程と、該樹脂の表面に
さらに導体パターンを形成する工程とを有する。ここ
で、導体めっき層を形成する工程が下記の工程を含む。

【００３４】（ａ）孔壁と基板全面に導体めっき層を形
成する工程と、エッチングレジストを印刷しエッチング
して導体パターンを形成する工程。

【００３５】第５の発明の印刷配線板の製造方法は、そ
れぞれ対向する位置に孔を有する複数枚の薄板を接着し
て積層し積層された孔に導電性穴埋め材を充填した基板
を製作する工程と、表裏導通孔となる以外の前記孔の前
記導電性穴埋め材の表面をエッチングし電気絶縁性穴埋
め材で充填する工程と、該基板の全面に導体をめっきし
前記導電性穴埋め材に接続する導体めっき層を形成する
工程とを有する。

【００３６】第６の発明の印刷配線板の製造方法は、そ
れぞれ対向する位置に穴を有する複数枚の薄板を接着し
て積層し積層された孔で表裏導通孔となる孔に導電性穴
埋め材を充填した基板を製作する工程と、前記表裏導通
孔となる以外の前記孔を電気絶縁性穴埋め材で充填する
工程と、前記基板の全面に導体をめっきし前記導電性穴
埋め材に接続する導体めっき層を形成する工程とを有す
る。

【００３７】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【００３８】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した一部断面斜視図および断面
図、図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。本発明の第１の実施
例は、まず、図１（ａ）に示す様に、０．０５から０．
４ｍｍ程度の厚みのエポキシ樹脂やポリイミド樹脂やフ
ェノール樹脂の薄板６を金型で打ち抜きその厚みと同程
度の直径の孔２を形成する。この薄板６は、セラミック
スの薄板を硬化前に型で打ち抜いて作成することも出
来、また、ガラスや樹脂液を型に流し込み硬化させて作
成することも出来、紫外線硬化形のドライフィルムにパ
ターンを露光・現像して製作することも出来る。

【００３９】次に、図１（ｂ）に示す様、この薄板６の
孔２に穴埋め材７をスキージで塗布・充填した後に硬化
させる。穴埋め材７としては、熱硬化タイプで硬化後に
溶剤剥離が可能な穴埋めインク（アルカリ剥離タイプの
ロジン編成マレイン樹脂，ロジン編成フェノール樹脂，
アクリル共重合体，スチレン・マレイン酸樹脂など）を
充填し熱硬化させる。また、これらの樹脂にアクリル酸
エステルモノマーと光重合開始剤，増感剤を加えた紫外
線硬化形穴埋め材７を用い紫外線照射を行い硬化させる
ことも出来る。他の穴埋め剤７としては、ポリ塩化ビニ
ルあるいはポリアクリロニトリル，合成アミド，酢酸セ
ルロース等の溶剤への溶解物を充填し乾燥固化させるこ
ともできる。次に、図１（ｃ）に示す様に、この様にし
て作成した薄板６に接着剤８（エポキシ樹脂系統，フェ
ノール樹脂系統，ポリイミド樹脂系統等の接着剤）を印
刷し、積層して接着し基板１を作成する。あるいは、半
硬化させた樹脂で薄板６を作成し、薄板６を積層してプ
レス装置で加熱加圧し接着硬化させ基板１を作成するこ
とも出来る。また、基板１は、対向する位置に孔２を有
する薄板６を接着剤８にて接着して積層し積層された孔
２に穴埋め剤７を充填することによっても得られる。

【００４０】次に、図１（ｄ）に示す様に、基板１の表
面に銅を数ミクロン蒸着し、その後に、基板１を下記に
組成を示す無電解銅めっき浴に浸して、基板１の表裏両
面に数ミクロンの銅めっき層３−１を被覆する。

【００４１】硫酸銅０．０６モル／リットルＥＤＴＡ０．１２モル／リットルＨＣＨＯ０．３モル／リットルＮａＯＨ０．３５モル／リットル添加剤適量めっき液温度７２度摂氏，ｐＨ１２．４その後に基板１を下記に組成を示す電解銅めっき浴に浸
し、電流密度は１０アンペア／６．４５ｃｍ²で１０６
分めっきを施し厚み２５μｍ程度の銅めっき層３−２を
被覆し導体めっき層３を形成する。

【００４２】銅２２〜３８ｇ／リットルピロリン酸塩１５０〜２５０ｇ／リットル硝酸塩５〜１０ｇ／リットルアンモニア１〜３ｇ／リットルオルソリン酸塩１０〜１３オンス／ガロン以下次に、図２（ａ）に示す様に、開口する孔２の位置に窓
をあけた形のエッチングレジストを基板１の表裏両面に
印刷する。エッチングレジストは、スクリーン印刷で形
成するか、感光性レジスト（Ｅ．Ｉ．Ｄｕｐｏｎｔ製の
リストン１０１５等）を露光・現像して形成する。その
後、この基板１を塩化第二鉄溶液に浸し銅の導体めっき
層３をエッチングする。次に、図２（ｂ）に示す様に、
銅の導体めっき層３をマスクとして、これから露出した
穴埋め材７を溶解剥離し孔２を開口する。穴埋め材７が
穴埋めインクの場合は、２から３％程度の水酸化ナトリ
ウム溶液で溶解剥離し孔２を開口する。穴埋め材７がポ
リ塩化ビニルの場合はＶＣ−ＶＤＣ共重合物等で、ポリ
アクリロニトリルの場合はクレゾールあるいはギ酸で、
合成ポリアミドの場合はギ酸アミドで、酢酸セルロース
の場合はアセトンあるいはエチルアルコールとエチルエ
ーテルの混合液で溶解剥離する。次に、図２（ｃ）に示
す様に、この基板１を無電解銅めっき浴に浸し数ミクロ
ンの銅めっき層３−１（図示せず）を被覆した後に電解
銅めっき浴に浸し、電流密度１０アンペア／６．４５ｃ
ｍ²で１０６分間のめっきを施し基板１の表裏両面と孔
２壁面に２５μｍ程度の銅めっき層３−３を被覆し導体
めっき層３を形成する。

【００４３】次に、図２（ｄ）に示す様に、銅の導体め
っき層３の表裏両面にエッチングレジストを印刷した後
この基板１を塩化第二鉄溶液に浸し、銅の導体めっき層
３をエッチングして導体パターン４を形成する。

【００４４】図３（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
２の実施例は、まず、図３（ａ）に示す様に、図１
（ａ）〜（ｃ）に示す第１の実施例と同様の工程で、孔
２に穴埋め材７を充填した基板１を作成する。次に、図
３（ｂ）に示す様に、基板１の表裏両面の孔２を開口す
る部分以外の全面にスクリーン印刷でエポキシ樹脂、あ
るいはポリイミド樹脂、あるいはフェノール樹脂などの
樹脂１４を印刷し被覆する。あるいは、この樹脂１４と
して光硬化性の樹脂を基板１に接着させパターンを露光
・現像することにより基板１を被覆することもできる。

【００４５】次に、図３（ｃ）に示す様に、この樹脂１
４をマスクとして、これから露出した穴埋め材７を図２
（ｂ）に示す第１の実施例と同様の工程で溶解剥離し孔
２を開口する。次に、図３（ｄ）に示す様に、図２
（ｃ）に示す第１の実施例と同様の工程で、基板１の表
裏両面と孔２壁面に導体めっき層３を形成し、図３
（ｅ）に示す様に、この導体めっき層３をエッチングし
導体パターン４を形成する。第２の実施例は、導体めっ
き工程が一度で済む利点がある。

【００４６】図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の第３の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
３の実施例は、まず、図４（ａ）に示す様に、図１
（ａ）〜（ｃ）に示す第１の実施例と同様の工程で、孔
２に穴埋め材７を充填した基板１を作成する。次に、穴
埋め材７の充填箇所を選択的に形成するにあたり、穴埋
め材７の剥離処理に耐えるレジストは金属めっきあるい
は強い硬化樹脂レジストなど特殊なレジストが必要とい
う問題があるため穴埋め材７の選択的剥離は行わず先ず
穴埋め材７を全部溶解剥離する。次に、図４（ｃ）に示
す様に、改めて、開口すべき孔２以外の孔２に穴埋め材
７をスクリーン印刷で充填した基板１を作成する。ま
た、穴埋め材７の溶解剥離後に感光性ドライフィルムレ
ジストを接着し露光・現像して開口すべき孔２を被覆
し、それ以外の孔２にスキージで穴埋め材７を充填した
後にドライフィルムレジストを剥離して基板１を作成す
ることも出来る。次に、図４（ｄ）に示す様に、図２
（ｃ），（ｄ）に示す第１の実施例と同様の工程で、基
板１の表裏両面と孔２壁面に導体めっき層３を形成しエ
ッチングして導体パターン４を作成する。第３の実施例
は、樹脂１４を使用しない簡単な構造に出来る利点があ
る。

【００４７】図５（ａ）〜（ｃ）は本発明の第４の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
４の実施例は、まず、図５（ａ）に示すように、図３
（ａ）〜（ｃ）に示す第２の実施例と同様の工程で孔２
を開口した基板１を作成する。次に、図５（ｂ）に示す
様に、導体パターンの逆版の模様にめっきレジスト１５
（サンノプコ（株）社のノプコキュアＦ等）を印刷す
る。次に、図５（ｃ）に示す様に、無電解銅めっき浴に
数時間浸し、銅のめっき厚２５ミクロン程度の導体パタ
ーン４を形成する。第４の実施例は、無電解銅めっきを
するため、基板１の小径の孔２の奥深い位置にも表面と
同等のめっき厚で導体めっき層３を形成出来る利点があ
る。

【００４８】図６（ａ）〜（ｄ）は本発明の第５の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
５の実施例は、まず、図５（ａ）に示す様に、０．０５
から０．０１ｍｍ程度の厚みのガラス繊維布あるいは天
然繊維紙などの布１６にプレスでその厚み程度の直径の
孔２を格子状に打ち抜く。次に、図６（ｂ）に示す様
に、この布１６に熱硬化性のエポキシ樹脂あるいはポリ
イミド樹脂，フェノール樹脂など樹脂１７を含浸させ、
これを複数枚重ね樹脂１７を加熱硬化させ一体化成形す
ることにより基板１を作成する。

【００４９】次に、図６（ｃ）に示す様に、基板１の開
口すべき孔２以外の孔２に穴埋め材７をスクリーン印刷
し充填する。次に、図６（ｄ）に示す様に、図２
（ｃ），（ｄ）に示す第１の実施例と同様の工程で基板
１の表裏両面と孔２壁面に銅めっき層３を形成し、エッ
チングして孔２の壁面の導体めっき層３と表裏両面の導
体パターン４を形成する。

【００５０】第５の実施例は、布１６全体に樹脂１７を
含浸し基板１を形成するので、樹脂１７の冷却収縮に伴
う基板１の反り捻れ等の変形が少ない利点がある。

【００５１】図７は本発明の第６の実施例に用いる基板
の斜視図である。本発明の第６の実施例は、まず、図７
に示す様に、第１のガラス繊維１８−１の群を平行に並
べ、第１のガラス繊維１８−１に直角に第２のガラス繊
維１８−２の群を並べ、その上から第２のガラス繊維１
８−２に直角に、すなわち、第１のガラス繊維１８−１
の群に重なる位置に第３のガラス繊維１８−３の群を並
べる。同様にその上に第４のガラス繊維１８の群、第５
のガラス繊維１８の群、第６のガラス繊維１８の群を交
互に直角に重ねたガラス格子１９を作成する。このガラ
ス格子１９に樹脂１７を含浸し、ガラス格子１９に垂直
に高速気流を吹き抜け、ガラス格子１９の間隙の樹脂１
７を吹き飛ばし孔２を形成した後、樹脂１７を熱硬化さ
せ基板１を作成する。この基板１の孔２に図６（ｃ），
（ｄ）に示す第５の実施例と同様の工程で、穴埋め材７
を充填し、その後、基板１の表裏両面と孔２の壁面に導
体めっき層３を形成してエッチングし導体パターン４を
形成する。第６の実施例は、孔２の壁面が１つのガラス
繊維１８と樹脂１７だけの薄い壁である高密度の孔２を
作成できるので、配線密度をより高密度にできる利点が
ある。

【００５２】図８は本発明の第７の実施例に用いる基板
の分解斜視図である。本発明の第７の実施例は、まず、
図８に示す様に、ガラス繊維１８の群を平行に並べ、ガ
ラス繊維１８の群に直角に樹脂２０の帯群を印刷し半硬
化させ薄板６を形成する。この薄板６の孔２に図１
（ｂ）に示す第１の実施例と同様の工程で穴埋め材７を
スクリーン印刷で充填し硬化する。次に、この様にして
作成した薄板６に接着剤８を印刷し、薄板６をガラス繊
維１８が互いに直角に重なる様に重ね合わせ接着する。
次に、図２（ａ）〜（ｄ）に示す第１の実施例と同様の
工程で、基板１の表裏両面に導体パターン４と孔２の壁
面に導体めっき層３を形成する。

【００５３】第７の実施例は、ガラス繊維１８の群を樹
脂２０で固定した薄板６を使用するため、重ね合わせが
容易である利点がある。

【００５４】図９（ａ）〜（ｃ）は本発明の第８の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
８の実施例は、まず、図９（ａ）に示す様に、図１
（ａ）〜（ｄ）に示す第１の実施例と同様の工程で、
０．４から０．０５ｍｍ程度の直径の孔２に穴埋め材７
を充填した１から０．１ｍｍ程度の厚みの基板１を作成
し、その表裏両面に導体めっき層３を形成する。

【００５５】次に、この基板１にエッチングレジストを
印刷し、これをマスクにして導体めっき層３をエッチン
グし導体パターン４を形成する。この時点で基板１の穴
埋め材７はそのまま残す。次に、図９（ｂ）に示す様に
複数枚の基板１と、穴埋め材７で充填した半硬化状態の
樹脂の薄板６を交互に重ね、プレス装置で加熱加圧し接
着硬化させる。次に、図９（ｃ）に示す様に、図２
（ｂ）〜（ｄ）に示す第１の実施例と同様の工程で、孔
２の壁面に導体めっき層３と表裏両面に導体パターン４
を形成する。第８の実施例は、小径の孔２を有する多層
印刷配線板を容易に作成出来る利点がある。

【００５６】図１０（ａ）〜（ｃ）は本発明の第９の実
施例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の
第９の実施例は、まず、図１０（ａ）に示す様に、図９
（ａ）に示す第８の実施例と同様の工程で、０．４から
０．０５ｍｍ程度の直径の孔２に穴埋め材７を充填しそ
の表裏両面に導体パターン４を形成した２から０．１ｍ
ｍ程度の厚みの基板１を作製する。次に、図１０（ｂ）
に示す様にスクリーン印刷で孔２を開口する部分以外の
全面に樹脂１４を印刷し被覆する。ここで、孔２を開口
する部分の穴埋め材７に重ねるようにスクリーン印刷で
穴埋め材７を印刷し、その後にそれ以外の全面に樹脂１
４を印刷する事もできる。

【００５７】次に、図１０（ｃ）に示す様に、樹脂１４
から露出した部分の穴埋め材７を剥離し孔２を開口し、
この孔２の壁面と樹脂１４の表裏両面に導体めっき層３
を形成する。この表裏両面にエッチングレジストを印刷
し導体めっき層３をエッチングして導体パターン４を形
成する。第９の実施例は、プレス装置が不要であるので
多層印刷配線板を容易に形成できる利点がある。

【００５８】図１１（ａ），（ｂ）は本発明の第１０の
実施例を説明する工程順に示した断面斜視図である。本
発明の第１０の実施例は、まず、図１１（ａ）に示す様
に、２から０．１ｍｍ程度の幅で厚みが０．２から０．
０５ｍｍ程度の樹脂の細板を作成し、これに数ミリメー
トルから０．１ｍｍ程度のピッチで凸部を持つ治具を押
し合て加圧し数ｍｍから０．１ｍｍピッチの波状の凹凸
形状に曲げた細板２２を作成する。細板２２はセラミッ
クス製の薄板６を硬化前に型の形状を転写して凹凸を形
成することができ、また、等ピッチの凸部を持つ治具で
溝を掘り凹凸を形成することもでき、あるいは、ガラス
や樹脂液を型に流し込み硬化させて凹凸を形成すること
もできる。次に、細板２２の両面とも凹部に穴埋め材７
をスキージで充填させる。次に、図１１（ｂ）に示す様
に、この細板２２に接着剤８を印刷し多数枚の細板２２
を接着させ積層して細板２２の面に垂直な側面を持ち穴
埋め材７を充填した形の基板１を作成する。次に、図１
（ｄ）〜図２（ｂ）に示す第１の実施例，図３（ｂ），
（ｃ）に示す第２の実施例または図４（ｂ），（ｃ）に
示す第３の実施例と同様の工程で孔２を開口し、図２
（ｃ），（ｄ）に示す第１の実施例または図５（ｂ），
（ｃ）に示す第４の実施例と同様の工程で導体パターン
４を形成し印刷配線板を作成する。第１０の実施例は孔
２の中間に接着層が無いため孔２の亀裂断層を生じにく
い利点がある。

【００５９】図１２（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１１の
実施例を説明する工程順に示した断面斜視図である。本
発明の第１１の実施例は、まず、図１２（ａ）に示す様
に、２から０．１ｍｍ程度の幅で厚みが０．２から０．
０５ｍｍ程度の細板２２を作成し、これに穴埋め材７を
０．２から０．０５ｍｍ程度の厚みに塗布する。次に、
図１２（ｂ）に示す様に、細板２２の穴埋め材７を長手
方向に数ｍｍから０．１ｍｍ程度のピッチで凸部を持つ
治具で掻き取り、数ｍｍから０．１ｍｍピッチの穴埋め
材７のパターンを有する細板２２を作製する。次に、図
１２（ｃ）に示す様に、この細板２２に樹脂２３を塗布
し多数枚の細板２２を接着させ細板２２の面に垂直な側
面を持ち穴埋め材７を充填した形の基板１を作成する。
次に、第１１の実施例と同様の工程で孔２を開口して導
体パターン４を形成し印刷配線板を作成する。第１１の
実施例は型を用いないので製造が簡単である利点があ
る。

【００６０】図１３（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１２の
実施例を説明する工程順に示した断面図である。本発明
の第１２の実施例は、まず、図１３（ａ）に示す様に、
それぞれ対向する位置に孔を有する複数枚の薄板を接着
して積層し、積層された孔に穴埋め材を充填する。本実
施例では、穴埋め材として銅ペースト等の導電性穴埋め
材７−１を用い、導電性穴埋め材７−１を充填した基板
１を作成する。次に、図１３（ｂ）に示す様に、基板１
にエッチングレジストを印刷し表裏導通孔２−１以外の
孔２の導電性穴埋め材７−１をエッチングする。

【００６１】次に、１３（ｃ）に示す様に、エッチング
した導電性穴埋め材７−１の孔２の穴埋めインク等の電
気絶縁性穴埋め材７−２を充填する。次に図１３（ｄ）
に示す様に、図２（ｃ），（ｄ）に示す第１の実施例と
同様に加工し導体パターン４を形成し印刷配線板を作成
する。第１２の実施例は、表裏を導通する導電体の電流
容量を大きくできる利点がある。

【００６２】本発明の第１３の実施例は、まず図１３
（ａ）に示す第１２の実施例と同様の工程で積層された
孔に穴埋め材を充填する。本実施例では、穴埋め材とし
て銅ペーストあるいは銀ペースト等の導電性穴埋め材７
−１を用い、導電性穴埋め材７−１を充填した基板１を
作成する。次に、図３（ｂ）に示す第２の実施例と同様
の工程で基板１の表裏両面に、表裏を導通する部分以外
の全面にエポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂、ある
いはフェノール樹脂などの電気絶縁性の樹脂１４を印刷
し被覆する。次に、図２（ｃ），（ｄ）に示す第１の実
施例と同様に加工して基板１の表裏両面に導体めっき層
３を形成して導体パターン４を作成する。第１３の実施
例は、導電性穴埋め材７−１のエッチング工程と絶縁性
穴埋め材７−２の充填工程を無くし手順が簡易である利
点がある。

【００６３】

【発明の効果】以上説明した様に本発明は、ドリルによ
る切削加工や金型による抜き加工等の機械加工を用いな
いで、印刷技術による穴開け加工を主体としているの
で、合成樹脂を主成分とする基板を用いてもその板厚よ
りも十分に小さい小径の孔を高密度に形成でき、高密度
な配線を実現できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した一部断面斜視図および断面図であ
る。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第３の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第４の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。

【図６】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第５の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。

【図７】本発明の第６の実施例に用いる基板の斜視図で
ある。

【図８】本発明の第７の実施例に用いる基板の分解斜視
図である。

【図９】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第８の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。

【図１０】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第９の実施例を説
明する工程順に示した断面図である。

【図１１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１０の実施例を
説明する工程順に示した断面斜視図である。

【図１２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１１の実施例を
説明する工程順に示した断面斜視図である。

【図１３】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１２の実施例を
説明する工程順に示した断面図である。

【図１４】従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明す
る断面図である。

【図１５】従来の印刷配線板の製造方法の他の例を説明
する断面図である。

【符号の説明】

１基板２孔２−１表裏導通孔３導体めっき層３−１，３−２，３−３銅めっき層４導体パターン６薄板７穴埋め材７−１導電性穴埋め材７−２電気絶縁性穴埋め材８接着材１４，１７，２０，２３樹脂１５めっきレジスト１６布１８ガラス繊維１８−１第１のガラス繊維１８−２第２のガラス繊維１８−３第３のガラス繊維１９ガラス格子２２細板

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】薄板に格子状に規則的に該薄板の厚さ程
度の小径の孔を形成する工程と、該孔に穴埋め材を充填
する工程と、前記薄板を複数枚重ね接着剤で接着して積
層し前記穴埋め材が充填され積層された前記孔を有する
基板を作成する工程と、該基板の前記穴埋め材を前記孔
から剥離し該孔を開口する工程と、該孔の壁面と前記基
板の表裏両面に導体をめっきし導体めっき層を形成する
工程とを有することを特徴とする印刷配線板の製造方
法。
【請求項２】前記薄板に小径の孔を形成する工程が、
ガラス繊維を平行に並べこのガラス繊維のそれぞれを直
角方向の樹脂の帯群で固定する工程を有する事を特徴と
する請求項１記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項３】孔に穴埋め材を充填した基板に導体パタ
ーンを形成する工程と、複数のこの基板の間に前記孔を
対応する位置に前記穴埋め材を充填した孔を有する薄板
を挟んで接着し積層して積層された孔に前記穴埋め材を
充填した基板を作成する工程と、該基板の前記穴埋め材
を前記孔から剥離し該孔を開口する工程と、該孔の壁面
と前記基板の表裏両面に導体めっきし導体めっき層を形
成する工程とを有することを特徴とする印刷配線板の製
造方法。
【請求項４】薄板に格子状に規則的に前記薄板の厚さ
程度の小径の孔を形成する工程と、該孔に穴埋め材を充
填する工程と、該薄板を複数枚重ねて接着して積層し前
記穴埋め材が充填され積層された前記小径の孔を有する
基板を作成する工程と、該基板に導体パターンを形成す
る工程と、該基板の開口する孔以外の部分に樹脂を印刷
し被覆する工程と、該基板の開口する孔以外の部分に樹
脂を印刷し被覆する工程と、該樹脂をマスクとして前記
穴埋め材を前記穴から剥離し該孔を開口する工程と、該
樹脂の表面と該孔の壁面に更に導体めっき層を形成する
工程とを有する事を特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項５】前記孔を開口する工程が、基板全面に導
体めっき層を形成する工程と、開口する孔の位置の前記
導体めっき層をエッチング除去し該導体めっき層をマス
クとして穴埋め材を剥離する工程とを有する事を特徴と
する請求項１または請求項３記載の印刷配線板の製造方
法。
【請求項６】前記孔を開口する工程が、開口する前記
孔の位置以外の基板全面に樹脂を印刷する工程と、該樹
脂をマスクとして穴埋め材を剥離する工程とを有する事
を特徴とする請求項１または請求項３記載の印刷配線板
の製造方法。
【請求項７】前記孔を開口する工程が、一旦基板の穴
埋め材を全部剥離した跡に開口する前記孔以外の孔に前
記穴埋め材を充填する工程とを有する事を特徴とする請
求項１または請求項３記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項８】前記導体めっき層を形成する工程が、孔
壁と基板全面に前記導体めっき層を形成する工程と、エ
ッチングレジストを印刷しエッチングして導体パターン
を形成する工程とを有する事を特徴とする請求項１，請
求項３または請求項４記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項９】前記導体めっき層を形成する工程が、導
体パターンの逆版のパターンのめっきレジストを印刷す
る工程と、該めっきレジストをマスクとして孔壁と基板
全面に導体をめっきし導体パターンを形成する工程とを
有する事を特徴とする請求項１，請求項３または請求項
４記載の印刷配線板の製造方法。