JP2791301B2 - マイクロ波集積回路及びマイクロ波回路装置 - Google Patents
マイクロ波集積回路及びマイクロ波回路装置Info
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- JP2791301B2 JP2791301B2 JP7291568A JP29156895A JP2791301B2 JP 2791301 B2 JP2791301 B2 JP 2791301B2 JP 7291568 A JP7291568 A JP 7291568A JP 29156895 A JP29156895 A JP 29156895A JP 2791301 B2 JP2791301 B2 JP 2791301B2
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- microwave
- integrated circuit
- substrate
- ground conductor
- terminal pad
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H10W72/5522—
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波帯の通
信機器やレ−ダ−機器などに使用するマイクロ波集積回
路及びマイクロ波回路装置に関する。
信機器やレ−ダ−機器などに使用するマイクロ波集積回
路及びマイクロ波回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術では、マイクロ波集積回路を
マイクロ波回路基板上やパッケ−ジに接続したマイクロ
波回路装置には、図７に示す装置が用いられている。マ
イクロ波集積回路２１をマイクロ波回路基板２４に設け
た接地パタ−ン２６上にハンダ付けし、マイクロ波集積
回路２１の高周波端子２２ａや直流端子２２ｂとマイク
ロ波回路基板２４に設けた高周波信号線２５ａや直流バ
イアス線２５ｂとをそれぞれ金ワイヤ２７などのボンデ
ィングにより接続している。このように従来のマイクロ
波回路装置にあっては、多数のマイクロ波集積回路をマ
イクロ波回路基板に実装する場合に、ボンディング箇所
が多数になるため、場所がとられ、配線が複雑になり、
多配線により信頼性が低下するといった問題があった。
マイクロ波回路基板上やパッケ−ジに接続したマイクロ
波回路装置には、図７に示す装置が用いられている。マ
イクロ波集積回路２１をマイクロ波回路基板２４に設け
た接地パタ−ン２６上にハンダ付けし、マイクロ波集積
回路２１の高周波端子２２ａや直流端子２２ｂとマイク
ロ波回路基板２４に設けた高周波信号線２５ａや直流バ
イアス線２５ｂとをそれぞれ金ワイヤ２７などのボンデ
ィングにより接続している。このように従来のマイクロ
波回路装置にあっては、多数のマイクロ波集積回路をマ
イクロ波回路基板に実装する場合に、ボンディング箇所
が多数になるため、場所がとられ、配線が複雑になり、
多配線により信頼性が低下するといった問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように従来
のマイクロ波回路装置において、多数のマイクロ波集積
回路をマイクロ波回路基板に実装する場合には、接続箇
所が多数、複雑になるため、スペ−ス効率の悪化、製造
の複雑化、信頼性の低下といった問題があった。
のマイクロ波回路装置において、多数のマイクロ波集積
回路をマイクロ波回路基板に実装する場合には、接続箇
所が多数、複雑になるため、スペ−ス効率の悪化、製造
の複雑化、信頼性の低下といった問題があった。
【０００４】本発明は、多数のマイクロ波集積回路をマ
イクロ波回路基板等に実装する際に、上記の欠点を除去
するもので省スペ−ス化、製造の簡易化、高信頼性とな
るマイクロ波集積回路及びマイクロ波回路装置を提供す
ることを目的とする。
イクロ波回路基板等に実装する際に、上記の欠点を除去
するもので省スペ−ス化、製造の簡易化、高信頼性とな
るマイクロ波集積回路及びマイクロ波回路装置を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のマイクロ波集積回路は、基板の表面に
マイクロ波回路と高周波端子や直流端子が設けられ、こ
の端子は基板を貫通するバイアホールと接続されてい
る。裏面には基板を貫通するバイアホールに接続して高
周波端子パッドや直流端子パッドが形成され、接地導体
は端子パッドとは導通しないように所定の間隔を有して
いる。この構成により、マイクロ波回路が他の基板に接
続される場合、回路端子に接続される端子パッドがマイ
クロ波集積回路領域内に収まるため、スペース効率と外
部の電磁波等からの影響を受けないシールド効果が高ま
る。
ために、本発明のマイクロ波集積回路は、基板の表面に
マイクロ波回路と高周波端子や直流端子が設けられ、こ
の端子は基板を貫通するバイアホールと接続されてい
る。裏面には基板を貫通するバイアホールに接続して高
周波端子パッドや直流端子パッドが形成され、接地導体
は端子パッドとは導通しないように所定の間隔を有して
いる。この構成により、マイクロ波回路が他の基板に接
続される場合、回路端子に接続される端子パッドがマイ
クロ波集積回路領域内に収まるため、スペース効率と外
部の電磁波等からの影響を受けないシールド効果が高ま
る。
【０００６】また、本発明のマイクロ波回路装置は、前
記マイクロ波集積回路と、一方の面に前記端子パッドに
対応する位置に形成した接続線路及び前記接地導体に対
応する位置に形成した接地パタ−ンから成る接続用基板
とにより構成され、マイクロ波集積回路の端子パッドと
接続用マイクロ波回路基板の配線とが前記マイクロ波集
積回路領域内で接続し、省スペース、製造の簡易化、高
信頼化となるマイクロ波回路装置が提供できる。
記マイクロ波集積回路と、一方の面に前記端子パッドに
対応する位置に形成した接続線路及び前記接地導体に対
応する位置に形成した接地パタ−ンから成る接続用基板
とにより構成され、マイクロ波集積回路の端子パッドと
接続用マイクロ波回路基板の配線とが前記マイクロ波集
積回路領域内で接続し、省スペース、製造の簡易化、高
信頼化となるマイクロ波回路装置が提供できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例の形態を、
図示例と共に説明する。図１乃至図２に本発明を適用し
たマイクロ波集積回路、図３乃至図６に本発明を適用し
たマイクロ波回路装置の実施例を示す。
図示例と共に説明する。図１乃至図２に本発明を適用し
たマイクロ波集積回路、図３乃至図６に本発明を適用し
たマイクロ波回路装置の実施例を示す。
【０００８】図１（ａ）はマイクロ波集積回路１の表面
を示している。マイクロ波集積回路１は誘電体基板また
は半導体基板などの基板２の表面に増幅回路や移相回路
などのマイクロ波回路３が形成されている。マイクロ波
回路３には、高周波端子４ａや直流端子４ｂが設けられ
ている。これら高周波端子４ａや直流端子４ｂは、基板
２を貫通するバイアホール５と接続されている。バイア
ホール５の内壁はメッキ等によりメタライズされ電気的
導通がとれる。
を示している。マイクロ波集積回路１は誘電体基板また
は半導体基板などの基板２の表面に増幅回路や移相回路
などのマイクロ波回路３が形成されている。マイクロ波
回路３には、高周波端子４ａや直流端子４ｂが設けられ
ている。これら高周波端子４ａや直流端子４ｂは、基板
２を貫通するバイアホール５と接続されている。バイア
ホール５の内壁はメッキ等によりメタライズされ電気的
導通がとれる。
【０００９】図１（ｂ）はマイクロ波集積回路１の裏面
を示している。裏面には基板２を貫通するバイアホール
５に接続して高周波端子パッド７ａや直流端子パッド７
ｂが形成されている。さらに接地導体６と端子パッド７
ａ、７ｂとは導通しないように所定の間隔を有してお
り、特に本実施例では端子パッド７ａ、７ｂは周囲を接
地導体６で囲まれている。
を示している。裏面には基板２を貫通するバイアホール
５に接続して高周波端子パッド７ａや直流端子パッド７
ｂが形成されている。さらに接地導体６と端子パッド７
ａ、７ｂとは導通しないように所定の間隔を有してお
り、特に本実施例では端子パッド７ａ、７ｂは周囲を接
地導体６で囲まれている。
【００１０】この構成により、マイクロ波集積回路スペ
ース内部にマイクロ波回路基板やパッケージなどの基板
との接続端子である端子パッド７ａ、７ｂを設けること
で、マイクロ波回路基板やパッケージなどの基板との接
続に際しスペ−ス効率が良くなり、外部の回路から電磁
波などの影響をうけないシールドの役目を果たす。ま
た、接続端子である端子パッド７ａ、７ｂが接地導体の
近傍であったり接地導体に囲まれていることで、信号伝
達において信頼性が向上し、他の端子への高周波の影響
がなくなる。
ース内部にマイクロ波回路基板やパッケージなどの基板
との接続端子である端子パッド７ａ、７ｂを設けること
で、マイクロ波回路基板やパッケージなどの基板との接
続に際しスペ−ス効率が良くなり、外部の回路から電磁
波などの影響をうけないシールドの役目を果たす。ま
た、接続端子である端子パッド７ａ、７ｂが接地導体の
近傍であったり接地導体に囲まれていることで、信号伝
達において信頼性が向上し、他の端子への高周波の影響
がなくなる。
【００１１】図２（ａ）はさらに前記マイクロ波集積回
路１の端子パッド７ａ、７ｂ上と接地導体６上に金やハ
ンダ材など金属のバンプ（突起）８ａ、８ｂ、８ｃが形
成された実施例を示した。特に高周波端子パッド７ａ上
に形成されたバンプ８ａの周囲を囲むように、接地導体
６上にバンプ８ｃが形成されている。また図２（ｂ）は
マイクロは集積回路の端子パッド７ａ上と接地導体６上
にバンプ８ａ、８ｃが形成されたときの図２（ａ）のＡ
−Ａ´部分の断面図を示したものである。
路１の端子パッド７ａ、７ｂ上と接地導体６上に金やハ
ンダ材など金属のバンプ（突起）８ａ、８ｂ、８ｃが形
成された実施例を示した。特に高周波端子パッド７ａ上
に形成されたバンプ８ａの周囲を囲むように、接地導体
６上にバンプ８ｃが形成されている。また図２（ｂ）は
マイクロは集積回路の端子パッド７ａ上と接地導体６上
にバンプ８ａ、８ｃが形成されたときの図２（ａ）のＡ
−Ａ´部分の断面図を示したものである。
【００１２】この構成により、マイクロ波回路基板やパ
ッケージなどの基板との接続に際し、各端子パッド７
ａ、７ｂや接地導体６と接続したバンプ８ａ、８ｂ、８
ｃと、対応したマイクロ波回路基板やパッケージなどの
基板上の配線や接地パタ−ンとを圧接するだけで接続す
ることができるため、製造が簡単になる。
ッケージなどの基板との接続に際し、各端子パッド７
ａ、７ｂや接地導体６と接続したバンプ８ａ、８ｂ、８
ｃと、対応したマイクロ波回路基板やパッケージなどの
基板上の配線や接地パタ−ンとを圧接するだけで接続す
ることができるため、製造が簡単になる。
【００１３】次に図３にはマイクロ波回路装置の実施例
を示す。前記マイクロ波集積回路１はマイクロ波回路基
板１１上に端子パッド７や接地導体６が下面になるよう
に実装され、マイクロ波回路装置が構成される。マイク
ロ波集積回路１の裏面の高周波端子パッド７ａはマイク
ロ波回路基板１１上の高周波信号線１２ａ、直流端子パ
ッド７ｂは直流バイアス線１２ｂ、接地導体６はマイク
ロ波回路基板の接地パタ−ン１３といった具合にそれぞ
れ対応するように重ね合わせる。これを端子パッド７
ａ、７ｂや接地導体６の周囲の形状をかたどった線状の
ハンダや、端子パッド７ａ、７ｂや接地導体６として２
層の融点の異なる材料を重ね合わせ、接続面を低融点と
したもの等をもちいることにより、加熱溶融することで
密着接続される。
を示す。前記マイクロ波集積回路１はマイクロ波回路基
板１１上に端子パッド７や接地導体６が下面になるよう
に実装され、マイクロ波回路装置が構成される。マイク
ロ波集積回路１の裏面の高周波端子パッド７ａはマイク
ロ波回路基板１１上の高周波信号線１２ａ、直流端子パ
ッド７ｂは直流バイアス線１２ｂ、接地導体６はマイク
ロ波回路基板の接地パタ−ン１３といった具合にそれぞ
れ対応するように重ね合わせる。これを端子パッド７
ａ、７ｂや接地導体６の周囲の形状をかたどった線状の
ハンダや、端子パッド７ａ、７ｂや接地導体６として２
層の融点の異なる材料を重ね合わせ、接続面を低融点と
したもの等をもちいることにより、加熱溶融することで
密着接続される。
【００１４】この構成により、マイクロ波集積回路１の
領域下で端子パッド７や接地導体６と接続用マイクロ波
回路基板の配線１２や接地パタ−ン１３が接続されるの
で、省スペース化、高信頼化となるマイクロ波回路装置
を提供できる。
領域下で端子パッド７や接地導体６と接続用マイクロ波
回路基板の配線１２や接地パタ−ン１３が接続されるの
で、省スペース化、高信頼化となるマイクロ波回路装置
を提供できる。
【００１５】また図３と同様に図４に示すように、前記
マイクロ波集積回路１の裏面の高周波端子パッド７ａ上
面のバンプ８ａはマイクロ波回路基板上の高周波信号線
１２ａ、直流端子パッド７ｂ上面のバンプ８ｂは直流バ
イアス線１２ｂ、接地導体６上面のバンプ８ｃはマイク
ロ波回路基板の接地パタ−ン１３といった具合にそれぞ
れ対応するように接続面１４ａ、１４ｂ、１４ｃで圧接
することで接続される。 この構成では、マイクロ波回
路基板１１の高周波信号や直流バイアスがマイクロ波集
積回路裏面の端子パッド７ａ、７ｂからバイアホール５
を通して表面のマイクロ波回路３に接続される。高周波
信号では、信号線の接続とともに信号線の接続部の近傍
で接地導体６を接続する必要があるが、接地導体６ある
いはその上面のバンプ８ｃによりマイクロ波基板上の接
地パタ−ン１３と接続され、マイクロ波信号の伝達が支
障なく行われる。また、高周波信号線１２ａと接続され
ている端子パッド７ａ周囲を接地導体６あるいはバンプ
８ｃで囲っていることにより、高周波が他の端子に影響
を及ぼすことがない。
マイクロ波集積回路１の裏面の高周波端子パッド７ａ上
面のバンプ８ａはマイクロ波回路基板上の高周波信号線
１２ａ、直流端子パッド７ｂ上面のバンプ８ｂは直流バ
イアス線１２ｂ、接地導体６上面のバンプ８ｃはマイク
ロ波回路基板の接地パタ−ン１３といった具合にそれぞ
れ対応するように接続面１４ａ、１４ｂ、１４ｃで圧接
することで接続される。 この構成では、マイクロ波回
路基板１１の高周波信号や直流バイアスがマイクロ波集
積回路裏面の端子パッド７ａ、７ｂからバイアホール５
を通して表面のマイクロ波回路３に接続される。高周波
信号では、信号線の接続とともに信号線の接続部の近傍
で接地導体６を接続する必要があるが、接地導体６ある
いはその上面のバンプ８ｃによりマイクロ波基板上の接
地パタ−ン１３と接続され、マイクロ波信号の伝達が支
障なく行われる。また、高周波信号線１２ａと接続され
ている端子パッド７ａ周囲を接地導体６あるいはバンプ
８ｃで囲っていることにより、高周波が他の端子に影響
を及ぼすことがない。
【００１６】これとは別に、マイクロ波回路基板１１に
多数のマイクロ波集積回路１を実装する際の実施例を図
５、６に示す。隣接しあうマイクロ波集積回路１の端子
同士４を接続する場合、図５に示すように端子パッド７
ｃを同一にすることで接続する方法が考えられる。また
図６に示すようにその共有端子パッド７ｃ上とマイクロ
波集積回路の接地導体６上にバンプ８ｃ、８ｄを設け、
圧接することで接続する方法も適用できる。この構成に
より、マイクロ波回路基板上に配線を設ける必要がない
ため製造方法の簡略化を図ることができる。
多数のマイクロ波集積回路１を実装する際の実施例を図
５、６に示す。隣接しあうマイクロ波集積回路１の端子
同士４を接続する場合、図５に示すように端子パッド７
ｃを同一にすることで接続する方法が考えられる。また
図６に示すようにその共有端子パッド７ｃ上とマイクロ
波集積回路の接地導体６上にバンプ８ｃ、８ｄを設け、
圧接することで接続する方法も適用できる。この構成に
より、マイクロ波回路基板上に配線を設ける必要がない
ため製造方法の簡略化を図ることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上で説明したように、本発明は、マイ
クロ波集積回路をマイクロ波回路基板等に実装する際
に、省スペ−ス化、製造の簡易化、高信頼性となるマイ
クロ波集積回路及びマイクロ波回路装置を提供するよう
な効果を奏する。
クロ波集積回路をマイクロ波回路基板等に実装する際
に、省スペ−ス化、製造の簡易化、高信頼性となるマイ
クロ波集積回路及びマイクロ波回路装置を提供するよう
な効果を奏する。
【図１】本発明のマイクロ波集積回路の第１の実施例を
示す外観図。
示す外観図。
【図２】本発明のマイクロは集積回路の第２の実施例を
示す外観図。
示す外観図。
【図３】本発明のマイクロ波回路装置に係り、マイクロ
波集積回路をマイクロ波基板に実装した第１の実施例を
示す外観図。
波集積回路をマイクロ波基板に実装した第１の実施例を
示す外観図。
【図４】本発明のマイクロ波回路装置に係り、マイクロ
波集積回路をマイクロ波基板に実装した第２の実施例を
示す外観図。
波集積回路をマイクロ波基板に実装した第２の実施例を
示す外観図。
【図５】本発明のマイクロ波回路装置に係り、多数のマ
イクロ波集積回路を実装したときの第１の実施例を示す
断面図。
イクロ波集積回路を実装したときの第１の実施例を示す
断面図。
【図６】本発明のマイクロ波回路装置に係り、多数のマ
イクロ波集積回路を実装したときの第２の実施例を示す
断面図。
イクロ波集積回路を実装したときの第２の実施例を示す
断面図。
【図７】従来のマイクロ波回路装置を示す外観図。
１・・・・マイクロ波集積回路 ２・・・・誘電体基板または半導体基板などの基板 ３・・・・マイクロ波回路 ４ａ・・・高周波端子 ４ｂ・・・直流端子 ５・・・・バイアホール ６・・・・接地導体 ７ａ・・・高周波端子パッド ７ｂ・・・直流端子パッド ８ａ・・・高周波端子パッド上のバンプ ８ｂ・・・直流端子パッド上のバンプ ８ｃ・・・接地導体上のバンプ １１・・・マイクロ波回路基板 １２ａ・・高周波信号線 １２ｂ・・直流バイアス線 １３・・・マイクロ波基板上の接地パタ−ン ２７・・・金ワイヤ
Claims (10)
- 【請求項１】基板と、前記基板の一方の面に設けられた
マイクロ波回路と、このマイクロ波回路に設けられた端
子部に接続し、前記端子部から他方の面まで前記基板を
貫通したバイアホールと、前記バイアホールと接続し、
マイクロ波集積回路領域内の前記基板の他方の面に設け
られた端子パッドと、前記基板の他方の面に設けられ、
前記端子パッドと所定の間隔を有した接地導体とを具備
することを特徴とするマイクロ波集積回路。 - 【請求項２】前記接地導体は前記端子パッドを囲むよう
に配置することを特徴とする請求項１記載のマイクロ波
集積回路。 - 【請求項３】前記端子パッドと前記接地導体上にそれぞ
れバンプを形成することを特徴とする請求項１記載のマ
イクロ波集積回路。 - 【請求項４】前記端子パッド上のバンプを囲むように接
地導体上のバンプを形成することを特徴とする請求項３
記載のマイクロ波集積回路。 - 【請求項５】基板と、前記基板の一方の面に設けられた
マイクロ波回路と、このマイクロ波回路に設けられた端
子部に接続し、前記端子部から他方の面まで前記基板を
貫通したバイアホールと、前記バイアホールと接続し、
マイクロ波集積回路領域内の前記基板の他方の面に設け
られた端子パッドと、前記基板の他方の面に設けられ、
前記端子パッドと所定の間隔を有した接地導体とからな
るマイクロ波集積回路と、一方の面に前記端子パッドに
対応する位置に形成した接続線路及び前記接地導体に対
応する位置に形成した接地パターンからなる接続用マイ
クロ波回路基板とを具備することを特徴とするマイクロ
波回路装置。 - 【請求項６】前記接地導体は前記端子パッドを囲むよう
に配置することを特徴とする請求項５記載のマイクロ波
回路装置。 - 【請求項７】前記端子パッドと前記接地導体上にそれぞ
れバンプを形成することを特徴とする請求項５記載のマ
イクロ波回路装置。 - 【請求項８】前記端子パッド上のバンプを囲むように接
地導体上のバンプを形成することを特徴とする請求項７
記載のマイクロ波回路装置。 - 【請求項９】請求項１乃至請求項４記載のマイクロ波集
積回路を載置する接続用マイクロ波回路基板上に、前記
マイクロ波集積回路を、前記マイクロ波集積回路の接地
導体と端子パッドとにそれぞれ接続用マイクロ波回路基
板上の対応する接地パターンと配線とを合わせることで
接続することを特徴とするマイクロ波回路装置。 - 【請求項１０】請求項１乃至請求項４記載のマイクロ波
集積回路を載置する接続用マイクロ波回路基板上に、複
数の前記マイクロ波集積回路を、前記マイクロ波集積回
路の接地導体と接続用マイクロ波回路基板上に対応する
接地パターンとを合わせることと、端子パッド同士を同
一端子パッドとすることで接続することを特徴とするマ
イクロ波回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7291568A JP2791301B2 (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | マイクロ波集積回路及びマイクロ波回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7291568A JP2791301B2 (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | マイクロ波集積回路及びマイクロ波回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09134980A JPH09134980A (ja) | 1997-05-20 |
| JP2791301B2 true JP2791301B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=17770614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7291568A Expired - Lifetime JP2791301B2 (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | マイクロ波集積回路及びマイクロ波回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2791301B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4626805A (en) * | 1985-04-26 | 1986-12-02 | Tektronix, Inc. | Surface mountable microwave IC package |
-
1995
- 1995-11-10 JP JP7291568A patent/JP2791301B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09134980A (ja) | 1997-05-20 |
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