JP2778107B2

JP2778107B2 - 集積回路のシールド構造

Info

Publication number: JP2778107B2
Application number: JP1117909A
Authority: JP
Inventors: 登志男大竹
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1989-02-14
Filing date: 1989-05-11
Publication date: 1998-07-23
Anticipated expiration: 2013-07-23
Also published as: JPH02297954A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、集積回路パッケージ内のチップ部分に対
して外部から入ってくるノイズを遮蔽し、妨害を受けな
いようにする集積回路のシールド構造に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

電気回路等がノイズによる妨害を受け、そのノイズを
受ける要素が電気回路の集積回路である場合、集積回路
を遮蔽する方法として、集積回路のパッケージと電気回
路の基板との間に、例えば株式会社ノイズ研究所発行の
ノイズキャンセラNBR−005−Z80カタログ（8902−10TD
E）に示されたようなシールド板（フェライトを含む）
を挿入するか、あるいは集積回路のパッケージの上から
シールド板を貼り付けてノイズ対策していた。

このような集積回路のシールド構造を示す断面図を第
７図，第８図に示す。

この従来のシールド構造は、第７図に示すように、集
積回路パッケージ（１）内のチップ（３）とプリント基
板（６）との間にシールド板（７）を挾み込んだ構造で
ある。シールド板（７）はプリント基板（６）に貼り付
けてあってもよいし、また、集積回路パッケージ（１）
のピン（５）で止める構造であってもよい。なお、上記
いずれの場合でも、シールド板（７）とプリント基板
（６）間、あるいはシールド板（７）と集積回路パッケ
ージ（１）のピン（５）間が導通しないよう絶縁物（図
示せず）を介在させる必要がある。なお、（４）はリー
ド線である。

また第８図は、集積回路パッケージ（１）上部にシー
ルド板（７）を貼った構造を示す。

このように構成された従来のシールド構造において
は、第７図に示すように、プリント基板（６）側から集
積回路側へのノイズに対してシールド板（７）があるこ
とによりそのノイズの遮蔽ができる。つまり、チップ
（３）やリード線（４）に誘導を受けたノイズが混入せ
ず、妨害を受けなくなり、ノイズ対策を施したことにな
る。

第８図のシールド構造においては、集積回路に対し、
プリント基板（６）と反対方向からのノイズに対してシ
ールド板（７）があることにより、ノイズの遮蔽ができ
る。即ちパッケージ（１）上部にシールド板（７）があ
ることにより、チップ（３）やリード線（４）に誘導を
受けなくなり、ノイズに対して遮蔽ができ、ノイズ対策
を施したことになる。

シールド板（７）がプリント基板（６）内のアース、
あるいはシャーシ等のアースに直接接続されていなくて
もノイズを遮蔽できる原理は、次の通りである。即ちシ
ールド板（７）はアースとの間に浮遊容量を有し、高周
波的に接続された状態と同じようになっているためであ
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

このような従来のシールド構造は、高周波的ノイズ問
題が起きてから集積回路パッケージの下あるいは上にシ
ールド板を張る必要があり、後から対策するにしても集
積回路パッケージを取り外す等の手間がかかるなどの問
題点があった。さらに、まれに低周波的ノイズが発生す
ることがあり、この場合は必要によってシールド板を直
接、アースに接続しなければならないため、さらに手間
がかかるなどの問題点があった。

この発明は、上記の問題点を解消するためになされた
もので、手間がかからず、容易にノイズによる妨害が防
止できる集積回路のシールド構造を得ることを目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る集積回路のシールド構造は、集積回路
パッケージに内蔵された集積回路に近接させて集積回路
パッケージ内に設けられた導電性のシールド板からなる
集積回路のシールド構造において、上記シールド板を上
記集積回路パッケージ外部でアースに接続するためのパ
ッド部となる上記シールド板の一部を上記集積回路パッ
ケージから露出させ、高周波的ノイズが支配的な場合に
は上記パッド部とアースを非導通とし、低周波的ノイズ
が支配的な場合には上記パッド部とアースを上記集積回
路パッケージ外部で接続して導通としたものである。

〔作用〕

この発明においては、高周波的ノイズが支配的な場合
には、パッド部とアースを非導通とするので、シールド
板が浮遊容量を介してアースに高周波的に接続されるこ
とになり、シールド板が高周波的ノイズの遮蔽に十分な
効果を発揮する。また、低周波的ノイズが支配的な場合
には、集積回路パッケージから露出されているシールド
板のパッド部により集積回路パッケージ外部で簡単にシ
ールド板をアースに接続して導通させることができ、シ
ールド板が低周波的ノイズの遮蔽に十分な効果を発揮す
ると共に高周波的ノイズをも遮蔽するので、集積回路が
ノイズの妨害を受けなくする。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
１図において、（１）は集積回路のパッケージで、この
パッケージ（１）には絶縁台（２）が内蔵されている。
絶縁台（２）の上には集積回路の主要部であるチップ
（３）が載っている。電気的に導通されるためチップ
（３）からリード線（４）が引出され、ピン（５）と接
続されている。ピン（５）はプリント基板（６）の穴に
差し込まれ電気回路と接続されることになる。そして、
厚さ0.8mmの銅製のシールド板（７）が、チップ（３）
の上方に、パッケージ（１）に内蔵される形で設置され
ている。

第２図はこのようなシールド構造を有する集積回路の
部分的な斜視図であり、この図に示されているようにシ
ールド板（７）の一部が露出するようにパッケージ
（１）部分が削り取られ、引出台（８）となっている。
即ち、必要に応じてこの引出台（８）から接続線（９）
を通してピン（５）に接続されるようになっている。引
出台（８）と接続線（９）間およびピン（５）と接続線
（９）間はハンダ（図示せず）等で接続されるものとす
る。

第３図（イ）、（ロ）、（ハ）は、集積回路のパッケ
ージ（１）全体の構造を示す平面図、正面図および側面
図である。

次に上述したこの実施例の動作を図面を参照して説明
する。上記のように構成された実施例の集積回路のシー
ルド構造においては、第１図で構成を示したように、プ
リント基板（６）側やシャーシ側のアースとシールド板
（７）によりチップ（３）およびリード線（４）は、挾
み込まれた構造となっており、シールド板（７）とアー
スが高周波的に浮遊容量でつながっているので、チップ
（３）やリード線（４）には他から入ってくる高周波ノ
イズが誘導されず、ノイズがチップ（３）やリード線
（４）に混入せず、誤動作が防止される。

もし、妨害の原因が低周波ノイズの場合、第２図のよ
うにシールド板（７）が露出してなる引出台（８）とピ
ン（５）間を接続線（９）で接続することにより、シー
ルド板（７）とアースが低周波的に接続された構造とな
るため、上記と同様にチップ（３）やリード線（４）に
低周波ノイズが混入せず誤動作に対して強くなる。

このように、この発明のシールド構造は、集積回路の
パッケージ内に予めシールド板（７）が設けられている
ので、チップ（３）等に近接してシールド板（７）が設
けられ、ノイズによる妨害を未然に効果的に防ぐことが
できる。

第４図ないし第６図はこの発明の他の実施例を示すも
ので、シールド板をパッケージ（１）内のチップ（３）
の上下に設けた場合を示す。即ち第４図，第６図に示す
ようにチップ（３）の上と下にそれぞれ上部シールド板
（10）と下部シールド板（11）が設けられており、これ
らの一部が、第５図，第６図に示されるようにパッケー
ジ（１）の外に露出して上部引出台（12）、下部引出台
（13）を形成している。このように構成すれば、チップ
（３）、リード線（４）は上部シールド板（10）を下部
シールド板（11）に挾みこまれ、より効果的なノイズ遮
蔽がなされ、さらに上部および下部引出台（12），（1
3）を接続線（14），（15）によりピン（５）に接続す
れば低周波ノイズも効果的に遮蔽される。

なお、上記実施例の集積回路のシールド構造は、集積
回路の形状がDIP（Dual Inline Package）タイプのもの
について説明したが、SIP（Single Inline Package）タ
イプやハイブリットIC等であってもよく、上記実施例と
同様の効果を奏する。またシールド板の材質を銅とした
が、アルミや鉄等、導電性のある金属であればよく、上
記実施例と同様の効果を奏する。またシールド板の厚さ
を0.8mmとして説明したが、シールド板は厚い方が遮蔽
効果が良くなり、また0.8mmよりも薄くしても、上記実
施例ど同様の効果を奏する。また、シールド板の大きさ
は、集積回路の外観の大きさとほぼ同じ大きさとした
が、それよりも小さくしても、上記実施例と同様の効果
を奏する。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、シールド板を集積
回路パッケージ外部でアースに接続するためのパッド部
となる上記シールド板の一部を上記集積回路パッケージ
から露出させ、高周波的ノイズが支配的な場合には上記
パッド部とアースを非導通とし、低周波的ノイズが支配
的な場合には上記パッド部とアースを上記集積回路パッ
ケージ外部で接続して導通としたので、高周波的ノイズ
または低周波的ノイズが支配的な場合に必要に応じてシ
ールド板とアースとの非導通・導通を選択して集積回路
パッケージ外部で簡単に対処でき、ノイズの混入が防止
された高な集積回路を容易に得られるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による集積回路のシールド
構造を示す断面図、第２図はこの実施例の集積回路の部
分斜視図、第３図（イ）はこの実施例の集積回路の外観
を示す平面図、第３図（ロ）はその正面図、第３図
（ハ）はその側断面図、第４図はこの発明の他の実施例
による集積回路のシールド構造を示す断面図、第５図は
その集積回路の部分斜視図、第６図（イ）はその集積回
路の平面図、第６図（ロ）はその正面図、第６図（ハ）
はその側断面図、第７図，第８図は従来の集積回路のシ
ールド構造を示す断面図である。図において、（１）はパッケージ、（２）は絶縁台、
（３）はチップ、（４）はリード線、（５）はピン、
（６）はプリント基板、（７）はシールド板、（８）は
引出台、（９）は接続線、（10）は上部シールド板、
（11）は下部シールド板、（12）は上部引出台、（13）
は下部引出台、（14），（15）は接続線である。なお、各図中、同一符号は同一、または相当部分を示
す。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】集積回路パッケージに内蔵された集積回路
に近接させて集積回路パッケージ内に設けられた導電性
のシールド板からなる集積回路のシールド構造におい
て、上記シールド板を上記集積回路パッケージ外部でア
ースに接続するためのパッド部となる上記シールド板の
一部を上記集積回路パッケージから露出させ、高周波的
ノイズが支配的な場合には上記パッド部とアースを非導
通とし、低周波的ノイズが支配的な場合には上記パッド
部とアースを上記集積回路パッケージ外部で接続して導
通としたことを特徴とする集積回路のシールド構造。