JP2768194B2 - ワイヤ放電加工装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤ放電加工装置の
加工面品質の向上に関するものであり、特に、仕上加工
における加工面粗さの向上、及び鏡面加工を実現できる
ワイヤ放電加工装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来のワイヤ放電加工装置につい
て説明する。図８は従来のワイヤ放電加工装置を示す全
体構成図である。図において、１はワイヤ電極、２は工
作物である被加工物、３は被加工物２を固定し移動を行
なうテーブル、４は加工用電源、５ａ，５ｂは被加工物
２の上下に設けられた加工液ノズル、６は汚液槽６ａと
清液槽６ｂからなる加工液タンク、７は加工液を供給す
る加工液配管、７ａ，７ｂは加工液配管７から加工液ノ
ズル５ａ，５ｂに加工液を供給するための加工液配管、
８は加工液供給用ポンプ、９は加工後の汚液を汚液槽６
ａに回収するための汚液配管、１０は汚液槽６ａの加工
液の加工粉を除去する濾過フィルタ、１１は汚液を濾過
するための濾過ポンプである。

【０００３】次に、上記構成のワイヤ放電加工装置の動
作について説明する。図８において、ワイヤ電極１と被
加工物２の間には、加工用電源４から加工電流が供給さ
れ、両者の間に放電を発生させることにより加工が進行
する。その際、図示されないＮＣ（数値制御）制御装置
に予め与えられたＮＣ（数値制御）プログラムに基づい
てテーブル３が駆動されることにより、所望形状の加工
が可能となる。

【０００４】加工中の加工液は清液槽６ｂより加工液ポ
ンプ８により加工液配管７，７ａ，７ｂを通じて上下加
工液ノズル５ａ，５ｂに供給され、この加工液ノズル５
ａ，５ｂから加工部に加工液が供給されて加工が行なわ
れる。加工後の汚液は汚液配管９を通じて汚液槽６ａに
回収される。汚液槽６ａに蓄えられた汚液は濾過ポンプ
１１により汲上げられ、濾過フィルタ１０により加工粉
が除去されて清液槽６ｂに送られる。清液槽６ｂを一杯
になった清液はオーバーフローにより汚液槽６ａに戻さ
れる。上記の動作は荒加工、仕上加工に拘らず加工中、
常時行なわれ、加工部には常に清液が供給されることに
より適正な加工が行なわれる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のワ
イヤ放電加工装置では、ワイヤ放電加工の仕上加工によ
る最良面粗さは通常３μｍＲmax 程度である。最近は、
交流高周波などを用いた超仕上用加工電源の開発によ
り、最良面粗さ１μｍＲmax 以下の加工が可能となって
はいるが、極間における浮遊コンデンサ容量を除去する
ために、工作物と加工機を絶縁する特殊治具が必要とな
り、操作性が低下したり、加工速度が著しく低下するな
どの制約が発生していた。

【０００６】面粗さを改善する別の方法として、最近で
は、形彫放電加工においてシリコン、アルミニウム、グ
ラファイトなどの粉末物質を加工液に混入する方法が報
告されている。こうした半金属粉末を加工液に混入する
ことにより、放電が分散して加工面粗さが大幅に改善さ
れることが知られている。また、粉末混入加工により、
加工面の耐食性が向上することも明らかになっている。
こうした粉末混入による加工方法はワイヤ放電加工につ
いても有効であるが、粉末物質の粒径として２０μｍ程
度と比較的大きな粉末が使用されるため、ワイヤガイド
部分に粉末物質が詰り、加工不能となるために、実用化
が困難であるなどの問題があった。また、給電部におい
ては、粉末物質によって二次放電が発生し、異常摩耗を
起こし、給電子寿命が著しく低下するなどの問題があっ
た。

【０００７】さらに、従来のこの種のワイヤ放電加工装
置に関連するものとして、特開昭６１−３０３３０号、
特開昭６２−６８２２３号公報に掲載の技術がある。前
者の公報には、メタルボンド材とワイヤ電極との加工間
隙に導電性粉末を混入した加工液を供給しながら、両者
間に間欠的な高電圧パルスを印加し、加工電極を一々造
る必要なく、放電が容易に発生するメタルボンド材の加
工方法が示されている。また、後者の公報には、加工液
の中に非導電性の粉末を混入して加工溝に供給し、被加
工物から溶融飛散する加工粉末を加工溝の外へ容易に排
出するワイヤカット放電加工装置の加工液が示されてい
る。

【０００８】そこで、本発明は、斯かる従来の問題点を
解決するためになされたもので、粉末を混入した加工液
によるワイヤ放電加工を行なうことにより、加工面粗さ
や耐食性などの仕上加工面の品質を向上することができ
るワイヤ放電加工装置の提供を課題とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明にかかる
ワイヤ放電加工装置は、ワイヤ状電極と被加工物との間
に形成される加工間隙に所定の粉末物質を混入した加工
液を加工液ノズルを介して供給する加工液供給手段と、
前記粉末物質を前記加工液の供給経路内において加工液
へ混入する粉末物質混入手段と、前記粉末物質を混入し
ない加工液をワイヤガイド部分または給電部分に独立し
て供給し、ワイヤガイド部分または給電部分を洗浄する
洗浄手段とを具備するものである。

【００１０】請求項２の発明にかかるワイヤ放電加工装
置は、ワイヤ状電極と被加工物との間に形成される加工
間隙に所定の粉末物質を混入した加工液を上部加工液ノ
ズルを介して供給する上部加工液供給手段と、前記粉末
物質を前記加工液の上部加工液ノズルへの供給経路内に
おいて加工液へ混入する粉末物質混入手段と、前記粉末
物質を混入しない加工液を下部加工液ノズルを介して供
給する下部加工液供給手段とを具備するものである。

【００１１】請求項３の発明にかかるワイヤ放電加工装
置は、所定の粉末物質を混入した加工液を収容する粉末
混入加工液槽と、前記粉末物質を混入しない加工液を収
容する加工液槽と、前記粉末物質を混入した加工液をワ
イヤ状電極と被加工物との間に形成される加工間隙に加
工液ノズルを介して供給する加工液供給手段と、前記粉
末物質を混入しない加工液をワイヤガイド部分または給
電部分に独立して供給し、ワイヤガイド部分または給電
部分を洗浄する洗浄手段とを具備するものである。

【００１２】請求項４の発明にかかるワイヤ放電加工装
置は、所定の粉末物質を混入した加工液を収容する粉末
混入加工液槽と、前記粉末物質を混入しない加工液を収
容する加工液槽と、前記粉末物質を混入した加工液をワ
イヤ状電極と被加工物との間に形成される加工間隙に上
部加工液ノズルを介して供給する上部加工液供給手段
と、前記粉末物質を混入しない加工液を下部加工液ノズ
ルを介して供給する下部加工液供給手段とを具備するも
のである。

【００１３】請求項５の発明にかかるワイヤ放電加工装
置は、ワイヤ状電極と被加工物との間に形成される加工
間隙に所定の粉末物質を混入した加工液を上部加工液ノ
ズルを介して供給する上部加工液供給手段と、前記粉末
物質を混入しない加工液を前記上部加工液ノズルと該上
部加工液ノズルに近い側の工作物側端面までの距離に比
べ工作物側端面までの距離を大きくした下部加工液ノズ
ルを介して供給する下部加工液供給手段とを具備するも
のである。

【００１４】請求項６の発明にかかるワイヤ放電加工装
置は、ワイヤ状電極と被加工物との間に形成される加工
間隙に所定の粉末物質を混入した加工液を上部加工液ノ
ズルを介して供給する上部加工液供給手段と、前記粉末
物質を混入しない加工液をワイヤ走行方向に対して可動
する下部加工液ノズルを介して供給する下部加工液供給
手段とを具備するものである。

【００１５】

【作用】請求項１の発明のワイヤ放電加工装置において
は、ワイヤ状電極と被加工物との間に形成される加工間
隙に、加工液の供給経路内において所定の粉末物質を混
入した加工液を加工液ノズルを介して供給し、粉末物質
を混入しない加工液をワイヤガイド部分または給電部分
に独立して供給し、ワイヤガイド部分または給電部分を
洗浄するものであるから、常に同一濃度の粉末混入加工
液が加工部に供給され、ワイヤガイド部における目詰り
がなく、給電部分での二次放電を防止できる。

【００１６】請求項２の発明のワイヤ放電加工装置にお
いては、ワイヤ状電極と被加工物との間に形成される加
工間隙に、加工液の上部加工液ノズルへの供給経路内に
おいて所定の粉末物質を混入した加工液を上部加工液ノ
ズルを介して供給し、粉末物質を混入しない加工液を下
部加工液ノズルを介して供給するものであるから、常に
同一濃度の粉末混入加工液が加工部に供給され、粉末物
質が堆積し易い下部のワイヤガイド部分及び給電部分へ
の粉末物質の付着を防止でき、下部ワイヤガイド部分に
おける目詰りがなく、下部給電部分での二次放電を防止
できる。

【００１７】請求項３の発明のワイヤ放電加工装置にお
いては、粉末混入加工液槽から所定の粉末物質を混入し
た加工液をワイヤ状電極と被加工物との間に形成される
加工間隙に加工液ノズルを介して供給し、加工液槽から
粉末物質を混入しない加工液をワイヤガイド部分または
給電部分に独立して供給し、ワイヤガイド部分または給
電部分を洗浄するものであるから、特別な粉末物質混合
手段を設ける必要がなく、ワイヤガイド部における目詰
り、給電部分での二次放電を防止できる。

【００１８】請求項４の発明のワイヤ放電加工装置にお
いては、粉末混入加工液槽から所定の粉末物質を混入し
た加工液をワイヤ状電極と被加工物との間に形成される
加工間隙に上部加工液ノズルを介して供給し、加工液槽
から粉末物質を混入しない加工液を下部加工液ノズルを
介して供給するものであるから、特別な粉末物質混入手
段を設ける必要がなく、粉末物質が堆積し易い下部のワ
イヤガイド部分及び給電部分への粉末物質の付着を防止
でき、下部ワイヤガイド部分における目詰り、下部給電
部分での二次放電を防止できる。

【００１９】請求項５の発明のワイヤ放電加工装置にお
いては、ワイヤ状電極と被加工物との間に形成される加
工間隙に所定の粉末物質を混入した加工液を上部加工液
ノズルを介して供給し、粉末物質を混入しない加工液を
前記上部加工液ノズルと該上部加工液ノズルに近い側の
工作物側端面までの距離に比べ工作物側端面までの距離
を大きくした下部加工液ノズルを介して供給するもので
あるから、所定の粉末物質を混入した加工液を十分に加
工部に供給できる。

【００２０】請求項６の発明のワイヤ放電加工装置にお
いては、ワイヤ状電極と被加工物との間に形成される加
工間隙に所定の粉末物質を混入した加工液を上部加工液
ノズルを介して供給し、粉末物質を混入しない加工液を
ワイヤ走行方向に対して可動する下部加工液ノズルを介
して供給するものであるから、加工に応じて下部加工液
ノズルを移動でき、荒加工は下部加工液ノズルを工作物
端面に密着させて行なえ、仕上加工は下部加工液ノズル
を工作物端面から離して行なえる。

【００２１】

【実施例】以下、本発明の各実施例について説明をす
る。 〈第一実施例〉まず、第一実施例を図に基づき説明す
る。図１は本発明の第一実施例であるワイヤ放電加工装
置を示す全体構成図、図２は本発明の第一実施例である
ワイヤ放電加工装置の加工液ノズル内部に設けられたワ
イヤガイド部及び給電部を示す拡大断面図である。図
中、上記従来例と同一符号及び記号は上記従来例の構成
部分と同一または相当する構成部分を示す。図におい
て、１はワイヤ電極、２は工作物である被加工物、３は
被加工物２を固定し移動を行なうテーブル、４は加工用
電源、５ａ，５ｂは被加工物２の上下に設けられた加工
液ノズル、６は汚液槽６ａ、清液槽６ｂからなる加工液
タンク、７は加工液を供給する加工液配管、７ａ，７ｂ
は加工液配管７から加工液ノズル５ａ，５ｂに加工液を
供給するための加工液配管、８は加工液ポンプ、９は加
工後の汚液を汚液槽６ａに回収するための汚液配管、１
０は汚液槽６ａの加工液の加工粉を除去する濾過フィル
タ、１１は汚液を濾過するための濾過ポンプ、１２は加
工液供給経路である加工液配管７の途中に設けられ、シ
リコン、アルミニウム、グラファイトなどの粉末物質を
加工液に混入する粉末混入装置である。また、１３はワ
イヤ電極１の移動を案内するワイヤガイド、１４はワイ
ヤ電極１に電力を供給する給電子、１５ａ，１５ｂはガ
イド部分を洗浄するための洗浄液用配管である。

【００２２】次に、上記構成のワイヤ放電加工装置の動
作について説明する。図１において、従来例と同様にし
て、ワイヤ電極１と被加工物２の間には、加工用電源４
から加工電流が供給され、両者の間に放電を発生させる
ことにより、加工が進行する。その際、図示されないＮ
Ｃ制御装置に予め与えられたＮＣプログラムに基づいて
テーブル３が駆動されることにより、所望形状の加工が
可能となる。

【００２３】まず、荒加工について述べる。加工液は清
液槽６ｂから加工液ポンプ８により加工液配管７ａ，７
ｂを通じて上下加工液ノズル５ａ，５ｂに供給され、こ
の上下両加工液ノズル５ａ，５ｂから加工部に加工液が
供給されて加工が行なわれる。加工後の汚液は汚液配管
９を通じて汚液槽６ａに回収される。汚液槽６ａに蓄え
られた汚液は濾過ポンプ１１により汲上げられ、濾過フ
ィルタ１０により加工粉が除去されて清液槽６ｂに送ら
れる。清液槽６ｂを一杯になった清液はオーバーフロー
により汚液槽６ａに戻される。上記の動作は荒加工中、
常時行なわれ、加工部には、常に清液が供給されること
により、適正な荒加工が行なわれる。

【００２４】次に、仕上加工について述べる。加工液は
加工液タンク６から加工液ポンプ８により加工液配管７
ａ，７ｂを通じて上下加工液ノズル５ａ，５ｂに供給さ
れるが、途中、加工液供給経路に設けられた粉末混入装
置１２によりシリコン、アルミニウム、グラファイトな
どの粉末が混入され、加工部に供給されて加工が行なわ
れる。仕上加工後の汚液は、荒加工の場合と同様に、汚
液配管９を通じて汚液槽６ａに回収される。汚液槽６ａ
に蓄えられた汚液は濾過ポンプ１１により汲上げられ、
濾過フィルタ１０により加工粉及び粉末物質が除去され
て清液槽６ｂに送られる。上記の動作は仕上加工中、常
時行なわれ、加工部には、常に粉末混入加工液が供給さ
れることにより、良質面粗さの仕上加工が行なわれる。
その際、図２に示すように、ワイヤガイド１３及び給電
子１４には、洗浄液用配管１５ａを介して粉末を混入し
ない清液が供給されるため、粉末物質がワイヤガイド１
３や給電子１４の付近に付着することがなく、加工が行
なわれる。なお、図２は上部加工液ノズル５ａ及び洗浄
液用配管１５ａの近傍を示しているが、下部の加工液ノ
ズル５ｂ及び洗浄液用配管１５ｂの近傍も同様の構成と
なっている。

【００２５】このように、本実施例のワイヤ放電加工装
置は、ワイヤ電極１と被加工物２との間に形成される加
工間隙に電圧を印加しつつ加工を行なうワイヤ放電加工
装置において、シリコン、アルミニウム、グラファイト
などの粉末物質を加工液供給経路内において加工液と混
合する粉末混入装置１２と、粉末物質を混入しない加工
液を洗浄液用配管１５ａ，１５ｂを介してワイヤガイド
１３部分または給電子１４部分に独立して供給する洗浄
手段を設け、粉末物質を混入した加工液を加工液ノズル
５ａ，５ｂから供給するとともに、ワイヤガイド１３部
または給電子１４部の洗浄を行なうことによりワイヤ放
電加工を行なうものである。

【００２６】即ち、本実施例のワイヤ放電加工装置は、
ワイヤ電極１と被加工物２との間に形成される加工間隙
に、加工液供給経路内においてシリコン、アルミニウ
ム、グラファイトなどの粉末物質を混入した加工液を加
工液ノズル５ａ，５ｂを介して供給し、前記粉末物質を
混入しない加工液をワイヤガイド１３部分または給電子
１４部分に独立して供給し、ワイヤガイド１３部分また
は給電子１４部分を洗浄するものである。

【００２７】したがって、本実施例によれば、仕上加工
において粉末混入加工液を加工部に供給するとともに、
粉末が付着し易いワイヤガイド１３部及び給電子１４部
に独立した洗浄液を供給できるため、ワイヤガイド１３
部における目詰りなどの発生がなく、極めて良質な仕上
加工面を安定して得ることができる効果がある。また、
給電子１４部においては二次放電による異常摩耗などの
発生がなく、給電子１４部の寿命が著しく向上する効果
がある。また、従来のように工作物を絶縁するための特
殊治具などの必要がなく、操作性に優れ、加工速度の速
い加工を行なえる効果がある。さらに、加工液供給経路
において粉末物質を供給するようにしたため、常に同じ
濃度の粉末混入加工液が得られ、経時変化がない安定し
た仕上加工特性が得られる効果がある。

【００２８】〈第二実施例〉次に、第二実施例を図に基
づき説明する。図３は本発明の第二実施例であるワイヤ
放電加工装置を示す全体構成図である。図中、上記第一
実施例と同一符号及び記号は上記第一実施例の構成部分
と同一または相当する構成部分を示す。図において、１
はワイヤ電極、２は工作物である被加工物、３は被加工
物２を固定し移動を行なうテーブル、４は加工用電源、
５ａ，５ｂは被加工物２の上下に設けられた加工液ノズ
ル、６は汚液槽６ａ、清液槽６ｂからなる加工液タン
ク、７は加工液を供給する加工液配管、７ａ，７ｂは加
工液配管７から加工液ノズル５ａ，５ｂに加工液を供給
するための加工液配管、８は加工液ポンプ、９は加工後
の汚液を汚液槽６ａに回収するための汚液配管、１０は
汚液槽６ａの加工液の加工粉を除去する濾過フィルタ、
１１は汚液を濾過するための濾過ポンプ、１２は上部加
工液ノズル５ａへの加工液供給経路である加工液配管７
ａの途中に設けられ、シリコン、アルミニウム、グラフ
ァイトなどの粉末物質を加工液に混入する粉末混入装置
である。

【００２９】次に、上記構成のワイヤ放電加工装置の動
作について説明する。図３において、従来例と同様にし
て、ワイヤ電極１と被加工物２の間には、加工用電源４
から加工電流が供給され、両者の間に放電を発生させる
ことにより、加工が進行する。その際、図示されないＮ
Ｃ制御装置に予め与えられたＮＣプログラムに基づいて
テーブル３が駆動されることにより、所望形状の加工が
可能となる。

【００３０】まず、荒加工について述べる。加工液は清
液槽６ｂから加工液ポンプ８により加工液配管７ａ、７
ｂを通じて上下加工液ノズル５ａ，５ｂに供給され、こ
の両加工液ノズル５ａ，５ｂから加工部に加工液が供給
されて加工が行なわれる。加工後の汚液は汚液配管９を
通じて汚液槽６ａに回収される。汚液槽６ａに蓄えられ
た汚液は濾過ポンプ１１により汲上げられ、濾過フィル
タ１０により加工粉が除去されて清液槽６ｂに送られ
る。清液槽６ｂを一杯になった清液はオーバーフローに
より汚液槽６ａに戻される。上記の動作は荒加工中、常
時行なわれ、加工部には、常に清液が供給されることに
より、適正な加工が行なわれる。

【００３１】次に、仕上加工について述べる。加工液は
加工液タンク６から加工液ポンプ８により加工液配管７
ａ、７ｂを通じて上下加工液ノズル５ａ，５ｂに供給さ
れるが、途中、上部加工液ノズル５ａへの加工液供給経
路である加工液配管７ａに設けられた粉末混入装置１２
によりシリコン、アルミニウム、グラファイトなどの粉
末が混入される。したがって、上部加工液ノズル５ａに
はシリコン、アルミニウム、グラファイトなどの粉末が
混入された加工液が供給され、同時に下部加工液ノズル
５ｂには粉末物質が混入されない清液が供給され、加工
が行なわれる。仕上加工後の汚液は、荒加工の場合と同
様に、汚液配管９を通じて汚液槽６ａに回収される。汚
液槽６ａに蓄えられた汚液は濾過ポンプ１１により汲上
げられ、濾過フィルタ１０により加工粉及び粉末物質が
除去されて清液槽６ｂに送られる。上記の動作は、仕上
加工中、常時行なわれ、加工部には上部加工液ノズル５
ａより、常に粉末混入加工液が供給されることにより、
良質面粗さの仕上加工が行なわれる。ところが、重力に
より粉末物質が堆積するため、下部のワイヤガイド１３
や給電子１４の付近に粉末物質が付着し易いので、下部
加工液ノズル５ｂからは粉末を混入しない清液を噴出さ
せることにより、ワイヤガイド１３や給電子１４に粉末
物質が付着することがなく加工が行なわれる。

【００３２】特に、図４のように、下部加工液ノズル５
ｂから噴出する清液は上部加工液ノズル５ａからの粉末
混入加工液と比較して、流量を小さくすることにより、
加工部には十分な粉末混入加工液が供給され、良好な仕
上加工が可能になる。図４は本発明の第二実施例である
ワイヤ放電加工装置の加工液ノズル部分を示す拡大断面
図である。

【００３３】また、上記実施例では、上部加工液ノズル
５ａと工作物端面（上面）の距離と、下部加工液ノズル
５ｂと工作物端面（下面）との距離を同一にしていた
が、この距離を変化させてもよい。図５は本発明の第二
実施例であるワイヤ放電加工装置の加工液ノズル部分を
示す拡大断面図である。例えば、図５のように、清液を
噴出する下部加工液ノズル５ｂと工作物端面の距離を、
上部加工液ノズル５ａと工作物端面の距離より大きくす
ることにより、加工部には十分な粉末混入加工液が供給
され、安定した仕上加工を行なうことができる。

【００３４】さらに、下部加工液ノズル５ｂをワイヤ電
極１に沿って垂直方向に可動とし、粉末混入加工液によ
る仕上加工において下部加工液ノズル５ｂを自動的に下
降させるようにしてもよい。

【００３５】このように、本実施例のワイヤ放電加工装
置は、ワイヤ電極１と被加工物２との間に形成される加
工間隙に電圧を印加しつつ加工を行なうワイヤ放電加工
装置において、シリコン、アルミニウム、グラファイト
などの粉末物質を上部加工液ノズル５ａへの加工液供給
経路内において加工液と混合する粉末混入装置１２と、
粉末物質を混入した加工液を前記上部加工液ノズル５ａ
から供給する上部加工液供給手段と、下部加工液ノズル
５ｂから前記粉末物質を含まない加工液を供給する下部
加工液供給手段とを備え、前記上部及び下部の加工液ノ
ズル５ａ，５ｂから加工液を供給することによりワイヤ
放電加工を行なうものである。

【００３６】即ち、本実施例のワイヤ放電加工装置は、
ワイヤ電極１と被加工物２との間に形成される加工間隙
に、上部加工液ノズル５ａへの加工液供給経路内におい
てシリコン、アルミニウム、グラファイトなどの粉末物
質を混入した加工液を上部加工液ノズル５ａを介して供
給し、前記粉末物質を混入しない加工液を下部加工液ノ
ズル５ｂを介して供給するものである。

【００３７】したがって、本実施例によれば、仕上加工
において粉末混入加工液を上部加工液ノズル５ａから供
給するとともに、下部加工液ノズル５ｂからは粉末を混
入しない清液を噴出するため、粉末が堆積し易い下部の
ワイヤガイド１３部及び給電子１４部への粉末物質の付
着が防止でき、下部ワイヤガイド１３部における目詰り
などの発生がなく、極めて良質な仕上加工面を安定して
得ることができる効果がある。また、下部給電子１４部
においては二次放電による異常摩耗などの発生がなく、
給電子１４部の寿命が著しく向上する効果がある。ま
た、従来のように工作物を絶縁するための特殊治具など
の必要がなく、操作性に優れ、加工速度の速い加工を行
なえる効果がある。さらに、加工液供給経路において粉
末物質を供給するようにしたため、常に同じ濃度の粉末
混入加工液が得られ、経時変化がない安定した仕上加工
特性が得られる効果がある。

【００３８】特に、下部加工液ノズル５ｂと加工物端面
（下面）の距離を、上部加工液ノズル５ａと加工物端面
（上面）の距離よりも大きくすれば、粉末混入加工液を
十分に加工部に供給することができ、均一な仕上加工面
が得られる効果がある。

【００３９】また、下部加工液ノズル５ｂを垂直方向に
可動とすれば、荒加工は下部加工液ノズル５ｂを工作物
端面に密着させることにより高い加工速度が得られ、仕
上加工においては工作物端面との距離を大きくして上部
からの粉末混入加工液を安定に供給し、均一な仕上加工
面が得られる効果がある。

【００４０】〈第三実施例〉次に、第三実施例を図に基
づき説明する。図６は本発明の第三実施例であるワイヤ
放電加工装置を示す全体構成図である。図中、上記各実
施例と同一符号及び記号は上記各実施例の構成部分と同
一または相当する構成部分を示す。図において、１はワ
イヤ電極、２は工作物である被加工物、３は被加工物２
を固定し移動を行なうテーブル、４は加工用電源、５
ａ，５ｂは被加工物２の上下に設けられた加工液ノズ
ル、６は汚液槽６ａ、清液槽６ｂ、シリコン、アルミニ
ウム、グラファイトなどの粉末物質が混入された粉末混
入加工液槽６ｃからなる加工液タンク、７は加工液を供
給する加工液配管、７ａ，７ｂは加工液配管７から加工
液ノズル５ａ，５ｂに加工液を供給するための加工液配
管、８は加工液ポンプ、９は加工後の汚液を粉末混入加
工液槽６ｃに回収するための汚液配管、１０は汚液槽６
ａの加工液の加工粉を除去する濾過フィルタ、１１は汚
液を濾過するための濾過ポンプ、１５ａ，１５ｂはガイ
ド部を洗浄するための洗浄液用配管、１６は粉末混入加
工液から粉末を分離する浸透圧フィルタ、１７は粉末混
入加工液槽６ｃから粉末混入加工液を浸透圧フィルタ１
６に供給する粉末分離用ポンプ、１８は粉末混入加工液
を上下加工液ノズル５ａ，５ｂに供給する粉末混入加工
液供給用ポンプ、１９ａ，１９ｂは粉末混入加工液と粉
末を混入しない加工液供給系を切換える電磁バルブ、２
０ａ，２０ｂはドレイン側を切換える電磁バルブであ
る。

【００４１】次に、上記構成のワイヤ放電加工装置の動
作について説明する。図６においては、従来例と同様
に、ワイヤ電極１と被加工物２の間には、加工用電源４
から加工電流が供給され、両者の間に放電を発生させる
ことにより、加工が進行する。その際、図示されないＮ
Ｃ制御装置に予め与えられたＮＣプログラムに基づいて
テーブル３が駆動されることにより、所望形状の加工が
可能となる。

【００４２】まず、荒加工について述べる。加工液は清
液槽６ｂから加工液ポンプ８により加工液配管７ａ，７
ｂを通じて上下加工液ノズル５ａ，５ｂに供給され、こ
の両加工液ノズル５ａ，５ｂから加工部に加工液が供給
されて加工が行なわれる。加工後の汚液は汚液配管９を
通じて汚液槽６ａに回収される。汚液槽６ａに蓄えられ
た汚液は濾過ポンプ１１により汲上げられ、濾過フィル
タ１０により加工粉が除去されて清液槽６ｂに送られ
る。清液槽６ｂを一杯になった清液はオーバーフローに
より汚液槽６ａに戻される。上記の動作は、荒加工中、
常時行なわれ、加工部には、常に清液が供給されること
により、適正な加工が行なわれる。

【００４３】次に、仕上加工について述べる。電磁バル
ブ１９ａ，１９ｂが切換えられ、粉末混入加工液槽６ｃ
から加工液ポンプ８により汲上げられた粉末混入加工液
が、加工液配管７ａ，７ｂを通じて加工液ノズル５ａ，
５ｂに供給される。同時に、ドレイン側も電磁バルブ２
０ａ，２０ｂが切換えられ、仕上加工後の粉末混入加工
液が汚液配管９を通じて粉末混入加工液槽６ｃに回収さ
れる。粉末混入加工液槽６ｃに蓄えられた汚液は粉末分
離用ポンプ１７により汲上げられ、浸透圧フィルタ１６
によって粉末物質は粉末混入加工液槽６ｃへ、粉末が除
去された加工液は汚液槽６ａに送られる。汚液槽６ａに
蓄えられた汚液は濾過ポンプ１１により汲上げられ、濾
過フィルタ１０により加工粉が除去されて清液槽６ｂに
送られる。上記の動作は、仕上加工中、常時行なわれ、
加工部には常に粉末混入加工液が供給されることによ
り。良質面粗さの仕上加工が行なわれる。その際、図２
に示すように、ワイヤガイド１３及び給電子１４には、
洗浄液用配管１５ａ，１５ｂを介して粉末を混入しない
清液が供給されるため、粉末物質がワイヤガイド１３や
給電子１４の付近に付着することがなく、加工が行なわ
れる。

【００４４】このように、本実施例のワイヤ放電加工装
置は、ワイヤ電極１と被加工物２との間に形成される加
工間隙に電圧を印加しつつ加工を行なうワイヤ放電加工
装置において、シリコン、アルミニウム、グラファイト
などの粉末物質を混入した加工液を収容する粉末混入加
工液槽６ｃと、前記粉末物質を混入しない加工液を収容
する清液槽６ｂと、加工液ノズル５ａ，５ｂから前記粉
末混入加工液を供給する加工液供給手段と、前記粉末物
質を混入しない加工液を洗浄液用配管１５ａ，１５ｂを
介してワイヤガイド１３部分または給電子１４部分に独
立して供給する洗浄手段とを設け、粉末物質を混入した
加工液を加工液ノズル５ａ，５ｂから供給するととも
に、ワイヤガイド１３部または給電子１４部の洗浄を行
なうことによりワイヤ放電加工を行なうものである。

【００４５】即ち、本実施例のワイヤ放電加工装置は、
粉末混入加工液槽６ｃからシリコン、アルミニウム、グ
ラファイトなどの粉末物質を混入した加工液をワイヤ電
極１と被加工物２との間に形成される加工間隙に加工液
ノズル５ａ，５ｂを介して供給し、清液槽６ｂから粉末
物質を混入しない加工液をワイヤガイド１３部分または
給電子１４部分に独立して供給し、ワイヤガイド１３部
分または給電子１４部分を洗浄するものである。

【００４６】したがって、本実施例によれば、仕上加工
において粉末混入加工液を加工部に供給するとともに、
粉末が付着し易いワイヤガイド１３部及び給電子１４部
に独立した洗浄液を供給できるため、ワイヤガイド１３
部における目詰りなどの発生がなく、極めて良質な仕上
加工面を安定して得ることができる効果がある。また、
給電子１４部においては二次放電による異常摩耗などの
発生がなく、給電子１４部の寿命が著しく向上する効果
がある。また、従来のように工作物を絶縁するための特
殊治具などの必要がなく、操作性に優れ、加工速度の速
い加工を行なえる効果がある。さらに、粉末混入加工液
槽６ｃを設けた構造としたため、特別な粉末供給手段を
設ける必要がなく、メンテナンスが容易となる効果があ
る。

【００４７】〈第四実施例〉次に、第四実施例を図に基
づき説明する。図７は本発明の第四実施例であるワイヤ
放電加工装置を示す全体構成図である。図中、上記各実
施例と同一符号及び記号は上記各実施例の構成部分と同
一または相当する構成部分を示す。図において、１はワ
イヤ電極、２は工作物である被加工物、３は被加工物２
を固定し移動を行なうテーブル、４は加工用電源、５
ａ，５ｂは被加工物２の上下に設けられた加工液ノズ
ル、６は汚液槽６ａ、清液槽６ｂ、シリコン、アルミニ
ウム、グラファイトなどの粉末物質が混入された粉末混
入加工液槽６ｃからなる加工液タンク、７は加工液を供
給する加工液配管、７ａ，７ｂは加工液配管７から加工
液ノズル５ａ，５ｂに加工液を供給するための加工液配
管、８は加工液ポンプ、９は加工後の汚液を粉末混入加
工液槽６ｃに回収するための汚液配管、１０は汚液槽６
ａの加工液の加工粉を除去する濾過フィルタ、１１は汚
液を濾過するための濾過ポンプ、１６は粉末混入加工液
から粉末を分離する浸透圧フィルタ、１７は粉末混入加
工液槽６ｃから粉末混入加工液を浸透圧フィルタ１６に
供給する粉末分離用ポンプ、１８は粉末混入加工液を上
部加工液ノズル５ａに供給する粉末混入加工液供給用ポ
ンプ、１９ａ，１９ｂは粉末混入加工液と粉末を混入し
ない加工液供給系を切換える電磁バルブ、２０ａ，２０
ｂはドレイン側を切換える電磁バルブである。

【００４８】次に、上記構成のワイヤ放電加工装置の動
作について説明する。図７においては、従来例と同様
に、ワイヤ電極１と被加工物２の間には、加工用電源４
から加工電流が供給され、両者の間に放電を発生させる
ことにより、加工が進行する。その際、図示されないＮ
Ｃ制御装置に予め与えられたＮＣプログラムに基づいて
テーブル３が駆動されることにより、所望形状の加工が
可能となる。

【００４９】まず、荒加工について述べる。加工液は清
液槽６ｂから加工液ポンプ８により加工液配管７ａ，７
ｂを通じて上下加工液ノズル５ａ，５ｂに供給され、こ
の両加工液ノズル５ａ，５ｂから加工部に加工液が供給
されて加工が行なわれる。加工後の汚液は汚液配管９を
通じて汚液槽６ａに回収される。汚液槽６ａに蓄えられ
た汚液は濾過ポンプ１１により汲上げられ、濾過フィル
タ１０により加工粉が除去されて清液槽６ｂに送られ
る。清液槽６ｂを一杯になった清液はオーバーフローに
より汚液槽６ａに戻される。上記の動作は、荒加工中、
常時行なわれ、加工部には、常に清液が供給されること
により、適正な加工が行なわれる。

【００５０】次に、仕上加工について述べる。電磁バル
ブ１９ａ，１９ｂが切換えられ、粉末混入加工液槽６ｃ
から加工液ポンプ８により汲み上げられた粉末混入加工
液が、加工液配管７ａを通じて上部の加工液ノズル５ａ
に供給される。また、清液槽６ｂから加工液ポンプ８に
より汲上げられた清液が、加工液配管７ｂを通じて下部
の加工液ノズル５ｂに供給される。よって、仕上加工中
は上部加工液ノズル５ａからは粉末混入加工液が、下部
加工液ノズル５ｂからは清液が噴出されて加工が行なわ
れる。仕上加工中はドレイン側も電磁バルブ２０ａ，２
０ｂが切換えられ、仕上加工後の粉末混入加工液が汚液
配管９を通じて粉末混入加工液槽６ｃに回収される。粉
末混入加工液槽６ｃに蓄えられた汚液は粉末分離用ポン
プ１７により汲上げられ、浸透圧フィルタ１６によって
粉末物質は粉末混入加工液槽６ｃへ、粉末が除去された
加工液は汚液槽６ａに送られる。上記の動作は、仕上加
工中、常時行なわれ、加工部には常に粉末混入加工液が
供給されることにより、良質面粗さの仕上加工が行なわ
れる。ところが、重力により粉末物質が堆積するため、
下部のワイヤガイド１３や給電子１４の付近に粉末物質
が付着し易いが、下部加工液ノズル５ｂからは粉末を混
入しない清液を噴出させることにより、ワイヤガイド１
３や給電子１４に粉末物質が付着することがなく加工が
行なわれる。

【００５１】特に、本実施例においても上記第二実施例
の場合と同様、図４のように、下部加工液ノズル５ｂか
ら噴出する清液は上部加工液ノズル５ａからの粉末混入
加工液と比較して、流量を小さくすることにより、加工
部には十分な粉末混入加工液が供給され、良好な仕上加
工が可能になる。図４は本発明の第二実施例であるワイ
ヤ放電加工装置の加工液ノズル部分を示す拡大断面図で
ある。

【００５２】また、上記説明では、上部加工液ノズル５
ａと工作物端面（上面）の距離と、下部加工液ノズル５
ｂと工作物端面（下面）との距離を同一にしていたが、
上記第二実施例の場合と同様、図５のように、清液を噴
出する下部加工液ノズル５ｂと工作物端面の距離を、上
部加工液ノズル５ａと工作物端面の距離より大きくする
ことにより、加工部には十分な粉末混入加工液が供給さ
れ、安定した仕上加工を行なうことができる。

【００５３】さらに、下部加工液ノズル５ｂをワイヤ電
極１に沿って垂直方向に可動とし、粉末混入加工液によ
る仕上加工において下部加工液ノズル５ｂを自動的に下
降させるようにしてもよい。

【００５４】このように、本実施例のワイヤ放電加工装
置は、ワイヤ電極１と被加工物２との間に形成される加
工間隙に電圧を印加しつつ加工を行なうワイヤ放電加工
装置において、シリコン、アルミニウム、グラファイト
などの粉末物質を混入した加工液を収容する粉末混入加
工液槽６ｃと、上部加工液ノズル５ａから前記粉末混入
加工液を供給する加工液供給手段と、前記粉末物質を混
入しない加工液を収容する清液槽６ｂと、下部加工液ノ
ズル５ｂから前記粉末物質を含まない加工液を供給する
加工液供給手段を設け、前記上部及び下部の加工液ノズ
ル５ａ，５ｂから加工液を供給することによりワイヤ放
電加工を行なうものである。

【００５５】即ち、本実施例のワイヤ放電加工装置は、
粉末混入加工液槽６ｃからシリコン、アルミニウム、グ
ラファイトなどの粉末物質を混入した加工液をワイヤ電
極１と被加工物２との間に形成される加工間隙に上部加
工液ノズル５ａを介して供給し、清液槽６ｂから粉末物
質を混入しない加工液を下部加工液ノズル５ｂを介して
供給するものである。

【００５６】したがって、本実施例によれば、仕上加工
において粉末混入加工液を上部加工液ノズル５ａから供
給するとともに、下部加工液ノズル５ｂからは粉末を混
入しない清液を噴出するようにしたため、粉末が堆積し
易い下部のワイヤガイド１３部及び給電子１４部への粉
末物質の付着が防止でき、下部ワイヤガイド１３部にお
ける目詰りなどの発生がなく、極めて良質な仕上加工面
を安定して得ることができる効果がある。また、下部給
電子１４部においては二次放電による異常摩耗などの発
生がなく、給電子１４部の寿命が著しく向上する効果が
ある。また、従来のように工作物を絶縁するための特殊
治具などの必要がなく、操作性に優れ、加工速度の速い
加工を行なえる効果がある。さらに、粉末混入加工液槽
を設けた構造としたため、特別な粉末供給手段を設ける
必要がなく、メンテナンスが容易となる効果がある。

【００５７】特に、下部加工液ノズル５ｂと加工物端面
（下面）の距離を、上部加工液ノズル５ａと加工物端面
（上面）の距離よりも大きくすれば、粉末混入加工液を
十分に加工部に供給することができ、均一な仕上加工面
が得られる効果がある。

【００５８】また、下部加工液ノズル５ｂを垂直方向に
可動とすれば、荒加工は下部加工液ノズル５ｂを工作物
端面に密着させることにより高い加工速度が得られ、仕
上加工においては工作物端面との距離を大きくして上部
からの粉末混入加工液を安定に供給し、均一な仕上加工
面が得られる効果がある。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
ワイヤ放電加工装置は、加工液供給手段と、粉末物質混
入手段と、洗浄手段とを備え、ワイヤ状電極と被加工物
との間に形成される加工間隙に、加工液の供給経路内に
おいて所定の粉末物質を混入した加工液を加工液ノズル
を介して供給し、粉末物質を混入しない加工液をワイヤ
ガイド部分または給電部分に独立して供給し、ワイヤガ
イド部分または給電部分を洗浄することにより、常に同
一濃度の粉末混入加工液が加工部に供給されるので、経
時変化のない安定した仕上加工ができるとともに、ワイ
ヤガイド部における目詰りがないので、極めて良質な仕
上加工面を安定して得ることができる。また、給電部分
での二次放電を防止できるので、給電部の異常摩耗が起
きず、給電部の寿命が著しく向上する。

【００６０】請求項２の発明のワイヤ放電加工装置は、
上部加工液供給手段と、粉末物質混入手段と、下部加工
液供給手段とを備え、ワイヤ状電極と被加工物との間に
形成される加工間隙に、加工液の上部加工液ノズルへの
供給経路内において所定の粉末物質を混入した加工液を
上部加工液ノズルを介して供給し、粉末物質を混入しな
い加工液を下部加工液ノズルを介して供給することによ
り、常に同一濃度の粉末混入加工液が加工部に供給され
るので、経時変化のない安定した仕上加工ができるとと
もに、粉末物質が堆積し易い下部のワイヤガイド部分及
び給電部分への粉末物質の付着を防止でき、下部ワイヤ
ガイド部分における目詰りがないので、極めて良質な仕
上加工面を安定して得ることができる。また、下部給電
部分での二次放電を防止できるので、給電部の異常摩耗
が起きず、給電部の寿命が著しく向上する。

【００６１】請求項３の発明のワイヤ放電加工装置は、
粉末混入加工液槽と、加工液槽と、加工液供給手段と、
洗浄手段とを備え、粉末混入加工液槽から所定の粉末物
質を混入した加工液をワイヤ状電極と被加工物との間に
形成される加工間隙に加工液ノズルを介して供給し、加
工液槽から粉末物質を混入しない加工液をワイヤガイド
部分または給電部分に独立して供給し、ワイヤガイド部
分または給電部分を洗浄することにより、特別な粉末物
質混入手段を設ける必要がないので、メンテナンスが容
易になるとともに、ワイヤガイド部における目詰りがな
いので、極めて良質な仕上加工面を安定して得ることが
できる。また、給電部分での二次放電を防止できるの
で、給電部の異常摩耗が起きず、給電部の寿命が著しく
向上する。

【００６２】請求項４の発明のワイヤ放電加工装置は、
粉末混入加工液槽と、加工液槽と、上部加工液供給手段
と、下部加工液供給手段とを備え、粉末混入加工液槽か
ら所定の粉末物質を混入した加工液をワイヤ状電極と被
加工物との間に形成される加工間隙に上部加工液ノズル
を介して供給し、加工液槽から粉末物質を混入しない加
工液を下部加工液ノズルを介して供給することにより、
特別な粉末物質混入手段を設ける必要がないので、メン
テナンスが容易になるとともに、粉末物質が堆積し易い
下部のワイヤガイド部分及び給電部分への粉末物質の付
着を防止でき、下部ワイヤガイド部分における目詰りが
ないので、極めて良質な仕上加工面を安定して得ること
ができる。また、下部給電部分での二次放電を防止でき
るので、給電部の異常摩耗が起きず、給電部の寿命が著
しく向上する。

【００６３】請求項５の発明のワイヤ放電加工装置は、
上部加工液供給手段と、下部加工液供給手段とを備え、
ワイヤ状電極と被加工物との間に形成される加工間隙に
所定の粉末物質を混入した加工液を上部加工液ノズルを
介して供給し、粉末物質を混入しない加工液を前記上部
加工液ノズルと該上部加工液ノズルに近い側の工作物側
端面までの距離に比べ工作物側端面までの距離を大きく
した下部加工液ノズルを介して供給することにより、所
定の粉末物質を混入した加工液を十分に加工部に供給で
きるので、均一な仕上加工面が得られる。

【００６４】請求項６の発明のワイヤ放電加工装置は、
上部加工液供給手段と、下部加工液供給手段とを備え、
ワイヤ状電極と被加工物との間に形成される加工間隙に
所定の粉末物質を混入した加工液を上部加工液ノズルを
介して供給し、粉末物質を混入しない加工液をワイヤ走
行方向に対して可動する下部加工液ノズルを介して供給
することにより、加工に応じて下部加工液ノズルを移動
でき、荒加工は下部加工液ノズルを工作物端面に密着さ
せて行なえるので、加工速度が速まるとともに、仕上加
工は下部加工液ノズルを工作物端面から離して行なえる
ので、上部から粉末物質混入加工液を安定して供給で
き、均一な仕上加工面が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の第一実施例であるワイヤ放電加
工装置を示す全体構成図である。

【図２】図２は本発明の第一実施例及び第三実施例であ
るワイヤ放電加工装置の加工液ノズル内部に設けられた
ワイヤガイド部及び給電部を示す拡大断面図である。

【図３】図３は本発明の第二実施例であるワイヤ放電加
工装置を示す全体構成図である。

【図４】図４は本発明の第二実施例であるワイヤ放電加
工装置の加工液ノズル部分を示す拡大断面図である。

【図５】図５は本発明の第二実施例であるワイヤ放電加
工装置の加工液ノズル部分を示す拡大断面図である。

【図６】図６は本発明の第三実施例であるワイヤ放電加
工装置を示す全体構成図である。

【図７】図７は本発明の第四実施例であるワイヤ放電加
工装置を示す全体構成図である。

【図８】図８は従来のワイヤ放電加工装置を示す全体構
成図である。

【符号の説明】

１ ワイヤ電極 ２ 被加工物 ３ テーブル ４ 加工用電源 ５ａ，５ｂ 加工液ノズル ６ 加工液タンク ６ａ 汚液槽 ６ｂ 清液槽 ６ｃ 粉末混入加工液槽 ７ 加工液配管 ８ 加工液ポンプ ９ 汚液配管 １０ 濾過フィルタ １１ 濾過ポンプ １２ 粉末混入装置 １３ ワイヤガイド １４ 給電子 １５ａ，１５ｂ 洗浄液用配管 １６ 浸透圧フィルタ １７ 粉末分離用ポンプ １８ 粉末混入加工液供給用ポンプ １９ａ，１９ｂ 供給系電磁バルブ ２０ａ，２０ｂ ドレイン系電磁バルブ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B23H 7/02 B23H 1/10 B23H 7/36

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワイヤ状電極と被加工物との間に形成さ
   れる加工間隙に所定の粉末物質を混入した加工液を加工
   液ノズルを介して供給する加工液供給手段と、 前記粉末物質を前記加工液の供給経路内において加工液
   へ混入する粉末物質混入手段と、 前記粉末物質を混入しない加工液をワイヤガイド部分ま
   たは給電部分に独立して供給し、ワイヤガイド部分また
   は給電部分を洗浄する洗浄手段とを具備することを特徴
   とするワイヤ放電加工装置。
2. 【請求項２】 ワイヤ状電極と被加工物との間に形成さ
   れる加工間隙に所定の粉末物質を混入した加工液を上部
   加工液ノズルを介して供給する上部加工液供給手段と、 前記粉末物質を前記加工液の上部加工液ノズルへの供給
   経路内において加工液へ混入する粉末物質混入手段と、 前記粉末物質を混入しない加工液を下部加工液ノズルを
   介して供給する下部加工液供給手段とを具備することを
   特徴とするワイヤ放電加工装置。
3. 【請求項３】 所定の粉末物質を混入した加工液を収容
   する粉末混入加工液槽と、 前記粉末物質を混入しない加工液を収容する加工液槽
   と、 前記粉末物質を混入した加工液をワイヤ状電極と被加工
   物との間に形成される加工間隙に加工液ノズルを介して
   供給する加工液供給手段と、 前記粉末物質を混入しない加工液をワイヤガイド部分ま
   たは給電部分に独立して供給し、ワイヤガイド部分また
   は給電部分を洗浄する洗浄手段とを具備することを特徴
   とするワイヤ放電加工装置。
4. 【請求項４】 所定の粉末物質を混入した加工液を収容
   する粉末混入加工液槽と、 前記粉末物質を混入しない加工液を収容する加工液槽
   と、 前記粉末物質を混入した加工液をワイヤ状電極と被加工
   物との間に形成される加工間隙に上部加工液ノズルを介
   して供給する上部加工液供給手段と、 前記粉末物質を混入しない加工液を下部加工液ノズルを
   介して供給する下部加工液供給手段とを具備することを
   特徴とするワイヤ放電加工装置。
5. 【請求項５】 ワイヤ状電極と被加工物との間に形成さ
   れる加工間隙に所定の粉末物質を混入した加工液を上部
   加工液ノズルを介して供給する上部加工液供給手段と、 前記粉末物質を混入しない加工液を前記上部加工液ノズ
   ルと該上部加工液ノズルに近い側の工作物側端面までの
   距離に比べ工作物側端面までの距離を大きくした下部加
   工液ノズルを介して供給する下部加工液供給手段とを具
   備することを特徴とするワイヤ放電加工装置。
6. 【請求項６】 ワイヤ状電極と被加工物との間に形成さ
   れる加工間隙に所定の粉末物質を混入した加工液を上部
   加工液ノズルを介して供給する上部加工液供給手段と、 前記粉末物質を混入しない加工液をワイヤ走行方向に対
   して可動する下部加工液ノズルを介して供給する下部加
   工液供給手段とを具備することを特徴とするワイヤ放電
   加工装置。