JP2763575B2 - ポリアルキレンアリレート樹脂組成物 - Google Patents
ポリアルキレンアリレート樹脂組成物Info
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- C09K19/3809—Polyesters; Polyester derivatives, e.g. polyamides
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、加工時の結晶化特性に優れ効率的な生産性
を有し、尚かつ成形後の表面特性に優れた樹脂組成物に
関する。
を有し、尚かつ成形後の表面特性に優れた樹脂組成物に
関する。
ポリアルキレンテレフタレートで代表される結晶性熱
可塑性ポリアルキレンアリレートは射出成形、押出成形
等により成形する際に、冷却時の結晶化速度が成形工程
の時間（成形サイクル）に大きく影響し成形品の生産性
（経済性）を大きく左右するものである。従って、これ
を速める為に、即ち結晶化温度を高くするため従来無機
系充填剤、例えばボロンナイトライド、タルク等を添加
することが知られている。しかしながら、これらの添加
物を用いて例えば押出成形によりフィルムを成形した場
合、結晶化速度の不均一が原因とみられる、フィシュア
イと呼ばれる微小な斑点を生じ、商品価値を著しく損な
っている。又この問題を解決すべく分散を均一にさせる
には充分な混練、即ち押出機内において高い剪断力と長
時間の滞留を必要とするため、ポリマー分子量の低下を
もたらし、成形品の特性を劣化させている場合が多い。
可塑性ポリアルキレンアリレートは射出成形、押出成形
等により成形する際に、冷却時の結晶化速度が成形工程
の時間（成形サイクル）に大きく影響し成形品の生産性
（経済性）を大きく左右するものである。従って、これ
を速める為に、即ち結晶化温度を高くするため従来無機
系充填剤、例えばボロンナイトライド、タルク等を添加
することが知られている。しかしながら、これらの添加
物を用いて例えば押出成形によりフィルムを成形した場
合、結晶化速度の不均一が原因とみられる、フィシュア
イと呼ばれる微小な斑点を生じ、商品価値を著しく損な
っている。又この問題を解決すべく分散を均一にさせる
には充分な混練、即ち押出機内において高い剪断力と長
時間の滞留を必要とするため、ポリマー分子量の低下を
もたらし、成形品の特性を劣化させている場合が多い。
以上の様な課題に鑑み、本発明者等は結晶化速度が速
く、しかも上記の如き不都合を生じさせない優れた複合
材料を得るべく相溶性の良好な特定の共重合体に各種の
機能を付加出来ることに着目して鋭意研究した結果、ス
メクチック液晶性を示す特定のポリアルキレンアクレー
トセグメントと、スメクチック液晶性を示さない通常の
ポリアルキレンアリレートセグメントとより構成された
特定の共重合体をマトリックスポリマーである結晶性の
ポリアルキレンアリレートに配合することにより、この
結晶性ポリアルキレンアリレートの結晶化速度が顕著に
向上し、しかも分散性不良に基づくフィシュアイ等の外
観不均一が発生しないことを見出し、本発明を完成させ
るに到ったものである。
く、しかも上記の如き不都合を生じさせない優れた複合
材料を得るべく相溶性の良好な特定の共重合体に各種の
機能を付加出来ることに着目して鋭意研究した結果、ス
メクチック液晶性を示す特定のポリアルキレンアクレー
トセグメントと、スメクチック液晶性を示さない通常の
ポリアルキレンアリレートセグメントとより構成された
特定の共重合体をマトリックスポリマーである結晶性の
ポリアルキレンアリレートに配合することにより、この
結晶性ポリアルキレンアリレートの結晶化速度が顕著に
向上し、しかも分散性不良に基づくフィシュアイ等の外
観不均一が発生しないことを見出し、本発明を完成させ
るに到ったものである。
即ち本発明は、 （Ａ）結晶性ポリアルキレンアリレート100重量部に （Ｂ）ａ）下記一般式（１）で示される繰り返し単位よ
りなり、本来単独ではスメクチック液晶性を示すポリア
ルキレンアリレートセグメントと、 （ただしＸは単結合（Ｘのないもの）、 −CH＝CH−，−Ｎ＝Ｎ（Ｏ）−，−CH＝Ｎ−， より選ばれる１種若しくは２種以上である。ｍ＝４〜1
0） ｂ）下記一般式（２）で示される繰り返し単位よりな
り、本来単独ではスメクチック液晶性を示さないポリア
ルキレンアリレートセグメント （但しArは Ｒはアルキレン基） のａ）、ｂ）２種のセグメントから構成され、ａ）と
ｂ）の比が10:90〜90:10（モル％）である共重合ポリエ
ステル１〜100重量部 を配合してなることを特徴とするポリアルキレンアリレ
ート樹脂組成物に関する。
りなり、本来単独ではスメクチック液晶性を示すポリア
ルキレンアリレートセグメントと、 （ただしＸは単結合（Ｘのないもの）、 −CH＝CH−，−Ｎ＝Ｎ（Ｏ）−，−CH＝Ｎ−， より選ばれる１種若しくは２種以上である。ｍ＝４〜1
0） ｂ）下記一般式（２）で示される繰り返し単位よりな
り、本来単独ではスメクチック液晶性を示さないポリア
ルキレンアリレートセグメント （但しArは Ｒはアルキレン基） のａ）、ｂ）２種のセグメントから構成され、ａ）と
ｂ）の比が10:90〜90:10（モル％）である共重合ポリエ
ステル１〜100重量部 を配合してなることを特徴とするポリアルキレンアリレ
ート樹脂組成物に関する。
本発明組成物の主成分である（Ａ）結晶性ポリアルキ
レンアリレートとはテレフタール酸及び／又はナフタレ
ンジカルボン酸（及びそれらのエステル形成性誘導体）
とアルキレンジオール（及びそのエステル形成性化合
物）との重縮合により生成されるポリエステルで、ジオ
ール成分としては−ＯCH2 ｎ′Ｏ−（ｎ′＝２〜1
0）の他にシクロヘキサンジオール、ジエチレンシクロ
ヘキサンジオール等であってもよい。
レンアリレートとはテレフタール酸及び／又はナフタレ
ンジカルボン酸（及びそれらのエステル形成性誘導体）
とアルキレンジオール（及びそのエステル形成性化合
物）との重縮合により生成されるポリエステルで、ジオ
ール成分としては−ＯCH2 ｎ′Ｏ−（ｎ′＝２〜1
0）の他にシクロヘキサンジオール、ジエチレンシクロ
ヘキサンジオール等であってもよい。
代表的な（Ａ）成分の例としてはポリエチレンテレフ
タレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリヘキサンメチレンテレフタレー
ト、ポリシクロヘキサンテレフタレート、ポリシクロヘ
キサンジメチルテレフタレート等、或いは前記テレフタ
レートの代わりにナフタレンジカルボキシレート、イソ
フタレート又はそれらの共重合体であってもよい。
タレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリヘキサンメチレンテレフタレー
ト、ポリシクロヘキサンテレフタレート、ポリシクロヘ
キサンジメチルテレフタレート等、或いは前記テレフタ
レートの代わりにナフタレンジカルボキシレート、イソ
フタレート又はそれらの共重合体であってもよい。
次に本発明組成物の（Ｂ）成分は、ａ）、ｂ）２つの
セグメントをその構成単位とするポリエステル共重合体
である。この共重合体を構成するセグメントａ）は前記
（１）式で示された特定の構造を有するものであり、こ
れが単独に存在した場合にはスメクチック液晶を示す如
きセグメントである。
セグメントをその構成単位とするポリエステル共重合体
である。この共重合体を構成するセグメントａ）は前記
（１）式で示された特定の構造を有するものであり、こ
れが単独に存在した場合にはスメクチック液晶を示す如
きセグメントである。
スメクチック液晶とは、一般の成書、例えば、岩柳茂
夫著1984年共立出版株式会社発行の「液晶」の記述にあ
る如く、分子の並び方が分子軸に概ね並行に連なり、更
に並行に連なった部分の重心が同一平面上にあって、分
子軸に対して概ね直角に層状態を持って連なるという層
構造を有する。又、直交偏光下の顕微鏡観察では短棒状
（batonets）組織、モザイク組織、扇状組織等の特有の
パターンを示すことが知られている。
夫著1984年共立出版株式会社発行の「液晶」の記述にあ
る如く、分子の並び方が分子軸に概ね並行に連なり、更
に並行に連なった部分の重心が同一平面上にあって、分
子軸に対して概ね直角に層状態を持って連なるという層
構造を有する。又、直交偏光下の顕微鏡観察では短棒状
（batonets）組織、モザイク組織、扇状組織等の特有の
パターンを示すことが知られている。
かように固有な特性を発現するスメクチック液晶性セ
グメントは同一分子中に剛直性を示すメソーゲンと柔軟
性基であるソフトスペーサーとを持つことが必須であ
る。
グメントは同一分子中に剛直性を示すメソーゲンと柔軟
性基であるソフトスペーサーとを持つことが必須であ
る。
即ち、（１）式の如く分子骨格中にベンゼン環を少な
くとも２以上含むメソーゲンと、アルキル基で構成され
るソフトスペーサーを持つことが必要である。
くとも２以上含むメソーゲンと、アルキル基で構成され
るソフトスペーサーを持つことが必要である。
特に好ましいａ）セグメントとしては下記式（１）−
１で表される繰り返し単位よりなるポリアルキレンビフ
ェニルカルボキシレートである。
１で表される繰り返し単位よりなるポリアルキレンビフ
ェニルカルボキシレートである。
ソフトスペーサーの炭素数ｍは４以下ではスメクチッ
ク液晶性を示さず、潜在的にもスメクチックとなる能力
を持たない。又、炭素数が大きくなるに従い融点は低下
して結晶性ポリマー中で結晶化を促進させる様な温度範
囲を逸脱して来る。
ク液晶性を示さず、潜在的にもスメクチックとなる能力
を持たない。又、炭素数が大きくなるに従い融点は低下
して結晶性ポリマー中で結晶化を促進させる様な温度範
囲を逸脱して来る。
（Ｂ）成分は、上記の如き本来単独ではスメクチック
液晶性を示すセグメントａ）以外に、スメクチック液晶
性を示さない他のポリアルキレンアリレートセグメント
ｂ）を分子内に共有する共重合体である。このｂ）セグ
メントは一般式（２）で示されるもので通常のポリアル
キレンアリレートならば何れのものでも使用できるが、
ポリアルキレンテレフタレート、ポリアルキレンナフト
エートが好ましく、これらの内、特にアルキル基の炭素
数が２〜10、特に２〜４のものが最も好ましく用いられ
る。
液晶性を示すセグメントａ）以外に、スメクチック液晶
性を示さない他のポリアルキレンアリレートセグメント
ｂ）を分子内に共有する共重合体である。このｂ）セグ
メントは一般式（２）で示されるもので通常のポリアル
キレンアリレートならば何れのものでも使用できるが、
ポリアルキレンテレフタレート、ポリアルキレンナフト
エートが好ましく、これらの内、特にアルキル基の炭素
数が２〜10、特に２〜４のものが最も好ましく用いられ
る。
ここで（Ｂ）成分中のｂ）セグメントの構造と（Ａ）
成分の結晶性ポリアルキレンアリレート構造との関係は
特に限定する必要はなく、両者は同種でも別種でも良い
が、均一分散をたすけ、しかもフィッシュアイを生じな
い点で両者はよく相溶するのが好ましく、このため特に
両者が同一のものであるのが望ましい。
成分の結晶性ポリアルキレンアリレート構造との関係は
特に限定する必要はなく、両者は同種でも別種でも良い
が、均一分散をたすけ、しかもフィッシュアイを生じな
い点で両者はよく相溶するのが好ましく、このため特に
両者が同一のものであるのが望ましい。
（Ｂ）成分を構成するスメクチック液晶性を示すセグ
メントａ）とスメクチック液晶性を示さないセグメント
ｂ）との共重合割合は、ａ）のモル分率が10〜90モル％
であることが結晶化速度増進の上から必要である。特に
30〜90モル％であることが好ましい。これらの構成は
（Ｂ）成分がそれ自身単独で本来スメクチック液晶性を
示しても示さなくてもどちらでも良く、スメクチック液
晶性を示すセグメントが上記の割合で含まれていれば本
発明の所期の目的を達成し得る。
メントａ）とスメクチック液晶性を示さないセグメント
ｂ）との共重合割合は、ａ）のモル分率が10〜90モル％
であることが結晶化速度増進の上から必要である。特に
30〜90モル％であることが好ましい。これらの構成は
（Ｂ）成分がそれ自身単独で本来スメクチック液晶性を
示しても示さなくてもどちらでも良く、スメクチック液
晶性を示すセグメントが上記の割合で含まれていれば本
発明の所期の目的を達成し得る。
（Ｂ）成分となる物質の調製法は、（１）式のみから
なるホモポリマーと、（２）式のみからなるホモポリマ
ーとを適当な触媒の存在下で溶融混練してエステル交換
反応により両セグメントを共有するコポリエステルとす
ることによって得ることが出来る他、ビフェニレンジカ
ルボン酸（又はそのエステル形成性誘導体）とテレフタ
ル酸及び／又はナンフタレンジカルボン酸（又はそのエ
ステル形成性誘導体）と、アルキレンジオールとの共存
下で適当な触媒の存在下に溶融混練して重縮合して得る
ことも出来る。
なるホモポリマーと、（２）式のみからなるホモポリマ
ーとを適当な触媒の存在下で溶融混練してエステル交換
反応により両セグメントを共有するコポリエステルとす
ることによって得ることが出来る他、ビフェニレンジカ
ルボン酸（又はそのエステル形成性誘導体）とテレフタ
ル酸及び／又はナンフタレンジカルボン酸（又はそのエ
ステル形成性誘導体）と、アルキレンジオールとの共存
下で適当な触媒の存在下に溶融混練して重縮合して得る
ことも出来る。
又、（Ｂ）成分の配合割合は（Ａ）100重量部に対し
て１〜100重量部であり、４〜60重量部が特に好まし
い。１重量部未満では所期の効果が特に好ましい。１重
量部未満では所期の効果が得られず、100重量部を越え
ると溶融時の増粘作用が大きくなって加工時の負担が増
加するため好ましくない。
て１〜100重量部であり、４〜60重量部が特に好まし
い。１重量部未満では所期の効果が特に好ましい。１重
量部未満では所期の効果が得られず、100重量部を越え
ると溶融時の増粘作用が大きくなって加工時の負担が増
加するため好ましくない。
更に、本発明の組成物には、一般に熱可塑性樹脂及び
熱硬化性樹脂に添加される公知の物質、すなわち酸化防
止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、帯電防止剤、難燃剤、
難燃助剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤或いはガラス
繊維の如き繊維状、粉粒状、板状の無機充填剤等も要求
性能に応じ適宜添加することができる。
熱硬化性樹脂に添加される公知の物質、すなわち酸化防
止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、帯電防止剤、難燃剤、
難燃助剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤或いはガラス
繊維の如き繊維状、粉粒状、板状の無機充填剤等も要求
性能に応じ適宜添加することができる。
本発明の樹脂組成物は、一般に合成樹脂組成物の調製
に用いられる設備と方法により調製することができる。
すなわち必要な成分を混合し、１軸又は２軸の押出機を
使用して混練し、押出して成形用ペレットとすることが
でき、必要成分の一部をマスターバッチとして混合、成
形する方法、また各成分の分散混合をよくするため樹脂
の一部または全部を粉砕し、混合して溶融押出すること
等、いずれも可能である。
に用いられる設備と方法により調製することができる。
すなわち必要な成分を混合し、１軸又は２軸の押出機を
使用して混練し、押出して成形用ペレットとすることが
でき、必要成分の一部をマスターバッチとして混合、成
形する方法、また各成分の分散混合をよくするため樹脂
の一部または全部を粉砕し、混合して溶融押出すること
等、いずれも可能である。
本発明で得られる樹脂組成物は結晶化速度が大きく、
成形時に成形サイクルを短縮し、生産性を向上すること
が出来る。更に配合時に高剪断力や長時間の滞留を必要
とせずに均一な結晶化速度を得ることができるため、表
面外観の良い成形品を提供し得る。
成形時に成形サイクルを短縮し、生産性を向上すること
が出来る。更に配合時に高剪断力や長時間の滞留を必要
とせずに均一な結晶化速度を得ることができるため、表
面外観の良い成形品を提供し得る。
以上の様な特性は射出成形、フィルム、シート、ファ
イバー等の押出成形等の加工により種々の分野で利用さ
れる。
イバー等の押出成形等の加工により種々の分野で利用さ
れる。
以下実施例により本発明を具体的に説明するが、本発
明はこれらに限定されるものではない。
明はこれらに限定されるものではない。
実施例 １ ジメチルテレフタレート（DMT）、ジメチルビベンゾ
イックアシッド（DMDA）、1,4−ブタンジオール（1,4B
D）をモル比で夫々0.4:0.6:1.5の割合で密閉型反応器に
仕込み、テトラブチルチタネート触媒の存在下で常圧下
140℃から200℃に徐々に昇温しながらエステル交換反応
を行い、245℃、0.5Torrの減圧下で１時間溶融重合し、
これを取出し切断してポリマーチップ（Ｂ）を作成し
た。
イックアシッド（DMDA）、1,4−ブタンジオール（1,4B
D）をモル比で夫々0.4:0.6:1.5の割合で密閉型反応器に
仕込み、テトラブチルチタネート触媒の存在下で常圧下
140℃から200℃に徐々に昇温しながらエステル交換反応
を行い、245℃、0.5Torrの減圧下で１時間溶融重合し、
これを取出し切断してポリマーチップ（Ｂ）を作成し
た。
この生成ポリマーは セグメントと、 セグメントを有する共重合体でParkin Elmer社製のDSC
及びクロスニコル下での顕微鏡観察結果では218〜255℃
でスメクチック液晶性を示した。
及びクロスニコル下での顕微鏡観察結果では218〜255℃
でスメクチック液晶性を示した。
次いで固有粘度1.0のポリブチレンテレフタレート
（Ａ）100重量部に対し上記ポリマーチップ（Ｂ）を10
重量部加え、通常の押出機を用いて混練した。
（Ａ）100重量部に対し上記ポリマーチップ（Ｂ）を10
重量部加え、通常の押出機を用いて混練した。
この樹脂組成物について、Parkin Elmer社製のDSCに
て10℃/min、40℃/min及び100℃/minの速度で降温し、
結晶化速度を示す吸熱ピークのピーク値（温度）を測定
した。
て10℃/min、40℃/min及び100℃/minの速度で降温し、
結晶化速度を示す吸熱ピークのピーク値（温度）を測定
した。
更にこの樹脂組成物を用いてＴダイ付押出成形機にて
フィルム成形し、表面の外観を観察した。結果を表１に
示す。本発明によれば極めて均一で滑らかな表面外観を
示すフィルムが得られた。
フィルム成形し、表面の外観を観察した。結果を表１に
示す。本発明によれば極めて均一で滑らかな表面外観を
示すフィルムが得られた。
実施例 ２ ジメチルテレフタレート（DMT）、ジメチルビベンゾ
イックアシッド（DMDA）、1,4−ブタンジオール（1,4B
D）をモル比で夫々0.3:0.7:1.5の割合で密閉型反応器に
仕込み、テトラブチルチタネート触媒の存在下で常圧下
140℃から210℃に徐々に昇温しながらエステル交換反応
を行い、260℃、0.5Torrの減圧下で30分間溶融重合し、
これを取出し切断してポリマーチップ（Ｂ）を作成し
た。
イックアシッド（DMDA）、1,4−ブタンジオール（1,4B
D）をモル比で夫々0.3:0.7:1.5の割合で密閉型反応器に
仕込み、テトラブチルチタネート触媒の存在下で常圧下
140℃から210℃に徐々に昇温しながらエステル交換反応
を行い、260℃、0.5Torrの減圧下で30分間溶融重合し、
これを取出し切断してポリマーチップ（Ｂ）を作成し
た。
この生成ポリマー（Ｂ）は実施例１と同じセグメント
とより成るがその比率が異なる。又、このポリマーは22
6℃から245℃でスメクチック液晶性を示した。
とより成るがその比率が異なる。又、このポリマーは22
6℃から245℃でスメクチック液晶性を示した。
次いで固有粘度1.0のポリブチレンテレフタレート
（Ａ）100重量部に対し上記コポリマーを15重量部加
え、通常の押出機を用いて混練した。
（Ａ）100重量部に対し上記コポリマーを15重量部加
え、通常の押出機を用いて混練した。
この樹脂組成物について、実施例１と同様に結晶化速
度を示す吸熱ピークのピーク値（温度）を測定した。
度を示す吸熱ピークのピーク値（温度）を測定した。
更にこの樹脂組成物を用いてＴダイ付押出成形機にて
フィルム成形し、表面の外観を観察した。結果を表１に
示す。
フィルム成形し、表面の外観を観察した。結果を表１に
示す。
実施例 ３ ジメチルテレフタレート（DMT）、ジメチルビベンゾ
イックアシッド（DMDA）、1,4−ブタンジオール（1,4B
D）をモル比で夫々0.6:0.4:1.5の割合で実施例１と同様
に重合した（Ｂ）。
イックアシッド（DMDA）、1,4−ブタンジオール（1,4B
D）をモル比で夫々0.6:0.4:1.5の割合で実施例１と同様
に重合した（Ｂ）。
本ポリマーは216℃で融解したがスメクチック液晶性
を示さなかった。
を示さなかった。
次いでポリブチレンテレフタレート（Ａ）100重量部
に対し、上記コポリマー（Ｂ）を加えた以外は実施例１
と同様にした。結果を表１に示す。
に対し、上記コポリマー（Ｂ）を加えた以外は実施例１
と同様にした。結果を表１に示す。
実施例 ４ ジメチルテレフタレート（DMT）、ジメチルビベンゾ
イックアシッド（DMDA）、1,4−ブタンジオール（1,4B
D）をモル比で夫々0.2:0.8:1.5の割合で密閉型反応器に
仕込み、テトラブチルチタネート触媒の存在下で常圧下
140℃から210℃に徐々に昇温しながらエステル交換反応
を行い、270℃、0.5Torrの減圧下で20分間溶融重合し、
これを取出し切断してポリマーチップを作成した。
イックアシッド（DMDA）、1,4−ブタンジオール（1,4B
D）をモル比で夫々0.2:0.8:1.5の割合で密閉型反応器に
仕込み、テトラブチルチタネート触媒の存在下で常圧下
140℃から210℃に徐々に昇温しながらエステル交換反応
を行い、270℃、0.5Torrの減圧下で20分間溶融重合し、
これを取出し切断してポリマーチップを作成した。
このポリマー（Ｂ）も実施例1,2と同じセグメントよ
り成るがその比率が異なる。このポリマーは242℃〜259
℃でスメクチック液晶性を示した。
り成るがその比率が異なる。このポリマーは242℃〜259
℃でスメクチック液晶性を示した。
次いで固有粘度1.2のポリエチレンテレフタレート
（Ａ）100重量部に上記コポリマーを15重量部加え、通
常の押出機を用いて混練した。
（Ａ）100重量部に上記コポリマーを15重量部加え、通
常の押出機を用いて混練した。
この樹脂組成物について、実施例１〜３と同様に結晶
化速度を示す吸熱ピークのピーク値を測定した。
化速度を示す吸熱ピークのピーク値を測定した。
更にこの樹脂組成物を用いてＴダイ付押出成形機にて
フィルム成形し、表面の外観を観察した。結果を表１に
示す。
フィルム成形し、表面の外観を観察した。結果を表１に
示す。
比較例 １ 実施例１で用いたポリブチレンテレフタレートのみに
ついて、実施例１と同様の方法で結晶化の温度を測定
し、更にこのポリブチレンテレフタレートを用いてＴダ
イ付押出成形機にてフィルム成形し、表面の外観を観察
した。結果を表１に示す。
ついて、実施例１と同様の方法で結晶化の温度を測定
し、更にこのポリブチレンテレフタレートを用いてＴダ
イ付押出成形機にてフィルム成形し、表面の外観を観察
した。結果を表１に示す。
比較例 ２ 実施例１で用いたポリブチレンテレフタレートに0.01
重量％のボロンナイトライド粉末（電気化学工業社製）
を通常の押出機を用い混練し、この樹脂組成物につい
て、実施例１と同様の方法で結晶化の温度を測定した。
更にこの樹脂組成物を用いてＴダイ付押出成形機にてフ
ィルム成形し、表面の外観を観察した。結果を表１に示
す。
重量％のボロンナイトライド粉末（電気化学工業社製）
を通常の押出機を用い混練し、この樹脂組成物につい
て、実施例１と同様の方法で結晶化の温度を測定した。
更にこの樹脂組成物を用いてＴダイ付押出成形機にてフ
ィルム成形し、表面の外観を観察した。結果を表１に示
す。
比較例 ３ ジメチルビベンゾイックアシッド（DMDA）と1,4−ブ
タンジオールをモル比で夫々1.0:1.5の割合で密閉反応
器に仕込み、実施例１と同様に重縮合反応を行い のみの繰り返し単位を有するホモポリマーを得た。この
物質を実施例１の（Ｂ）成分に代えてPBT100重量部当た
り10重量部加え押出混練して組成物を得、実施例１と同
様の評価を行った結果を表１に示す。
タンジオールをモル比で夫々1.0:1.5の割合で密閉反応
器に仕込み、実施例１と同様に重縮合反応を行い のみの繰り返し単位を有するホモポリマーを得た。この
物質を実施例１の（Ｂ）成分に代えてPBT100重量部当た
り10重量部加え押出混練して組成物を得、実施例１と同
様の評価を行った結果を表１に示す。
比較例 ４ 実施例４で用いたポリエチレンテレフタレートについ
て、実施例１と同様の方法で結晶化の温度を測定し、更
にこのポリエチレンテレフタレートを用いてＴダイ付押
出成形器にてフィルム成形し、表面の外観を観察した。
結果を表１に示す。
て、実施例１と同様の方法で結晶化の温度を測定し、更
にこのポリエチレンテレフタレートを用いてＴダイ付押
出成形器にてフィルム成形し、表面の外観を観察した。
結果を表１に示す。
比較例 ５ 実施例４で用いたポリエチレンテレフタレートに0.01
重量％のボロンナイトライド粉末（電気化学工業社製）
を通常の押出機を用い混練し、この樹脂組成物につい
て、実施例１と同様の方法で結晶化の温度を測定した。
更にこの樹脂組成物を用いてＴダイ付押出成形機にてフ
ィルム成形し、表面の外観を観察した。結果を表１に示
す。
重量％のボロンナイトライド粉末（電気化学工業社製）
を通常の押出機を用い混練し、この樹脂組成物につい
て、実施例１と同様の方法で結晶化の温度を測定した。
更にこの樹脂組成物を用いてＴダイ付押出成形機にてフ
ィルム成形し、表面の外観を観察した。結果を表１に示
す。
表１で明らかな如く本発明の組成物（実施例）は対応
する比較例に比べ、結晶化開始温度が高く早まってお
り、急速降温により結晶化開始温度の上昇割合が増して
いる。この開始温度の上昇は固化（結晶化）速度の増加
を示し、実用上成形サイクルの短縮を意味するものであ
る。
する比較例に比べ、結晶化開始温度が高く早まってお
り、急速降温により結晶化開始温度の上昇割合が増して
いる。この開始温度の上昇は固化（結晶化）速度の増加
を示し、実用上成形サイクルの短縮を意味するものであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−220556（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−104933（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08L 67/00 - 67/08 C08G 63/00 - 63/91
Claims (3)
- 【請求項１】（Ａ）結晶性ポリアルキレンアリレート10
0重量部に （Ｂ）ａ）下記一般式（１）で示される繰り返し単位よ
りなり、本来単独ではスメクチック液晶性を示すポリア
ルキレンアリレートセグメントと、 （ただしＸは単結合（Ｘのないもの）、 −CH＝CH−，−Ｎ＝Ｎ（Ｏ）−，−CH＝Ｎ−， より選ばれる１種若しくは２種以上である。ｍ＝４〜1
0） ｂ）下記一般式（２）で示される繰り返し単位よりな
り、本来単独ではスメクチック液晶性を示さないポリア
ルキレンアリレートセグメント （但しArは Ｒはアルキレン基） のａ）、ｂ）２種のセグメントから構成され、ａ）と
ｂ）の比が10:90〜90:10（モル％）である共重合ポリエ
ステル１〜100重量部 を配合してなることを特徴とするポリアルキレンアリレ
ート樹脂組成物。 - 【請求項２】（Ａ）の結晶性ポリアルキレンアリレート
がエチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−
ブタンジオール、ヘキサメチレングリコール、シクロヘ
キサンジオール、シクロヘキサンジエタノールの１種又
は２種以上と、テレフタール酸及び／又はナフタレンジ
カルボン酸との重縮合ポリエステルである請求項１記載
のポリアルキレンアリレート樹脂組成物。 - 【請求項３】（２）式のＲがCH2 ｎ（ｎ＝２〜1
0）、 より選ばれた少なくとも１種の基である請求項１又は２
記載のポリアルキレンアリレート樹脂組成物。
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- 1990-03-29 US US07/501,082 patent/US5043402A/en not_active Expired - Fee Related
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