JP2695441B2 - 記録素子駆動ユニット並びにそれを用いたインクジェット駆動ユニット及びインクジェット記録装置 - Google Patents
記録素子駆動ユニット並びにそれを用いたインクジェット駆動ユニット及びインクジェット記録装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、インクジェット記録等において外部から入
力される画信号に従って記録素子を駆動させるための記
録素子駆動ユニット並びにこれを用いたインクジェット
駆動ユニット及びインクジェット装置に関する。
力される画信号に従って記録素子を駆動させるための記
録素子駆動ユニット並びにこれを用いたインクジェット
駆動ユニット及びインクジェット装置に関する。
［先行技術］ 従来、記録素子基板と駆動素子基板とを電気的に接続
して構成される技術としては以下に述べる技術が先行乃
至知られている。
して構成される技術としては以下に述べる技術が先行乃
至知られている。
ワイヤボンディング方法 この方法は、第３図に示した様に、記録素子基板４の
電極14,15と、駆動素子基板の所望の電極とを金等の極
細金属線16を用いて電気的に接続する方法である。
電極14,15と、駆動素子基板の所望の電極とを金等の極
細金属線16を用いて電気的に接続する方法である。
記録素子と駆動素子とを一体基板に形成する方法 この方法は、記録素子と駆動素子とを、適宜の膜形成
技術により一体基板に形成する方法である。
技術により一体基板に形成する方法である。
電気的接続部材を用いる方法 この方法は、記録素子基板の電極部と駆動素子基板の
電極部とを特願昭63−133395号に技術開示されたような
電気的接続部材を用いて接続する方法である。
電極部とを特願昭63−133395号に技術開示されたような
電気的接続部材を用いて接続する方法である。
第４図は、この方法を説明するための図である。図に
おいて、５は記録素子基板、２は駆動素子基板、14およ
び15は電極、19および20は絶縁膜である。また、３は電
気的接続部材であり、17は電気的導電部材、18は電気的
導電部材17を保持するための保持体である。ここで、電
気的導電部材17のピッチは、電極14および15のピッチよ
りも狭く設定されている。
おいて、５は記録素子基板、２は駆動素子基板、14およ
び15は電極、19および20は絶縁膜である。また、３は電
気的接続部材であり、17は電気的導電部材、18は電気的
導電部材17を保持するための保持体である。ここで、電
気的導電部材17のピッチは、電極14および15のピッチよ
りも狭く設定されている。
記録素子基板５と駆動素子基板２および電気的接続部
材は、まず第４図（ａ）に示す用に配置され、次に同図
（ｂ）に示す様に互いに圧着される。また同図（ｃ）は
圧着後の全体図である。
材は、まず第４図（ａ）に示す用に配置され、次に同図
（ｂ）に示す様に互いに圧着される。また同図（ｃ）は
圧着後の全体図である。
［発明が解決しようとする課題］ しかし上記した従来の電気的接続法には次のような問
題点がある。
題点がある。
ワイヤボンディング法 ワイヤボンディング法においては、隣接する極細金属
線同士の接触等を避けるためには駆動素子上の接続部の
ピッチ寸法（隣接する接続部の中心間の距離）としてあ
る程度の間隔をとらざるを得ない。従って、駆動素子の
大きさが決まれば必然的に接続部の最大数が決まる。し
かるに、ワイヤボンディング法では、このピッチ寸法が
通常0.2mm程度と大きいので、接続部の数は少なくせざ
るを得なくなる。
線同士の接触等を避けるためには駆動素子上の接続部の
ピッチ寸法（隣接する接続部の中心間の距離）としてあ
る程度の間隔をとらざるを得ない。従って、駆動素子の
大きさが決まれば必然的に接続部の最大数が決まる。し
かるに、ワイヤボンディング法では、このピッチ寸法が
通常0.2mm程度と大きいので、接続部の数は少なくせざ
るを得なくなる。
これは逆に、駆動素子乃至記録素子の接続部の数が決
まっている場合には、駆動素子基板及び記録素子基板の
大きさを極めて長いのもとせざるを得ないことを意味す
る。
まっている場合には、駆動素子基板及び記録素子基板の
大きさを極めて長いのもとせざるを得ないことを意味す
る。
駆動素子上の接続部から測った極細金属線の高さｈは
通常0.2〜0.4mmであるが、0.2mm以下にし薄型化するこ
とは比較的困難であるので薄型化を図れない。
通常0.2〜0.4mmであるが、0.2mm以下にし薄型化するこ
とは比較的困難であるので薄型化を図れない。
ワイヤボンディング作業に時間がかかる。特に接続点
数が多くなるとボンディング時間が長くなり生産効率が
悪くなる。
数が多くなるとボンディング時間が長くなり生産効率が
悪くなる。
何らかの要因でトランスファーモールド条件範囲を越
すと、極細金属線が変形したり最悪の場合には切断した
りする。
すと、極細金属線が変形したり最悪の場合には切断した
りする。
また、駆動素子上の接続部においては、極細金属線と
合金化されないAlが露出しているためAl腐食が生じ易く
なり、信頼性の低下が生じる。
合金化されないAlが露出しているためAl腐食が生じ易く
なり、信頼性の低下が生じる。
駆動素子が不良になったとき、駆動素子のみを取りか
えることは困難である。
えることは困難である。
記録素子と駆動素子とを一体基板に形成する方法で
は、記録素子乃至駆動素子のいずれか一部に不良が生ず
ると全体が動作しなくなってしまうという問題がある。
は、記録素子乃至駆動素子のいずれか一部に不良が生ず
ると全体が動作しなくなってしまうという問題がある。
電気的接続部材を用いる方法 この方法では第７図（ｃ）から解る様に、記録素子基
板４と駆動素子基板５の基準面（素子等が搭載された
面）が逆方向になるため、その製造において各基板を機
械的に固定する際に厳密な寸法精度が求められたり、固
定作業が困難になるという問題がある。
板４と駆動素子基板５の基準面（素子等が搭載された
面）が逆方向になるため、その製造において各基板を機
械的に固定する際に厳密な寸法精度が求められたり、固
定作業が困難になるという問題がある。
［課題を解決するための手段］ 本発明の第１の要旨は、電気的絶縁材料を用いて形成
されている保持体と、該保持体に配設された複数の電気
的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保持
体の一方の面において露出しており、また、該電気的導
電部材の他端が該保持体の他方の面において露出してい
る複数個の電気的接続部材と； 複数個の記録素子が配設された記録素子基体と； 複数個の駆動素子が配設されている駆動素子基体と； 駆動信号を前記駆動素子基体に伝達する回路基体と； 前記記録素子基体と前記回路基体とを配設するための
基台と； 前記記録素子基体と前記駆動素子基体とを、及び前記
回路基体と前記駆動素子基体とを、それぞれ前記電気的
接続部材を介して圧接するための圧接部材と； を有し、 前記記録素子基体と前記駆動素子基体が第１の前記電
気的接続部材を介して電気的に接続され、当該駆動素子
基体と前記回路基体が第２の前記電気的接続部材を介し
て電気的に接続されている記録素子駆動ユニットであ
り、 基台の、回路基体を配設した部分と記録素子を配設し
た部分の厚みが同一であり、駆動素子基体上に配設され
た駆動素子と対向する部分の厚みが前記回路基体を配設
した部分と記録素子を配設した部分の厚みよりも薄いこ
とを特徴とする記録素子駆動ユニットに存在する。
されている保持体と、該保持体に配設された複数の電気
的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保持
体の一方の面において露出しており、また、該電気的導
電部材の他端が該保持体の他方の面において露出してい
る複数個の電気的接続部材と； 複数個の記録素子が配設された記録素子基体と； 複数個の駆動素子が配設されている駆動素子基体と； 駆動信号を前記駆動素子基体に伝達する回路基体と； 前記記録素子基体と前記回路基体とを配設するための
基台と； 前記記録素子基体と前記駆動素子基体とを、及び前記
回路基体と前記駆動素子基体とを、それぞれ前記電気的
接続部材を介して圧接するための圧接部材と； を有し、 前記記録素子基体と前記駆動素子基体が第１の前記電
気的接続部材を介して電気的に接続され、当該駆動素子
基体と前記回路基体が第２の前記電気的接続部材を介し
て電気的に接続されている記録素子駆動ユニットであ
り、 基台の、回路基体を配設した部分と記録素子を配設し
た部分の厚みが同一であり、駆動素子基体上に配設され
た駆動素子と対向する部分の厚みが前記回路基体を配設
した部分と記録素子を配設した部分の厚みよりも薄いこ
とを特徴とする記録素子駆動ユニットに存在する。
本発明の第２の要旨は、電気的絶縁材料を用いて形成
されている保持体と、該保持体に配設された複数の電気
的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保持
体の一方の面において露出しており、また、該電気的導
電部材の他端が該保持体の他方の面において露出してい
る複数個の電気的接続部材と； 複数個の記録素子が配設された記録素子基体と； 複数個の駆動素子が配設されている駆動素子基体と； 駆動信号を前記駆動素子基体に伝達する回路基体と； 前記記録素子基体と前記回路基体とを配設するための
基台と； 前記記録素子基体と前記駆動素子基体とを、及び前記
回路基体と前記駆動素子基体とを、それぞれ前記電気的
接続部材を介して圧接するための圧接部材と； を有し、 前記記録素子基体上に、インクを吐出するための吐出
口と、該吐出口に連通する液路とが形成され； 前記記録素子基体と前記駆動素子基体が第１の前記電
気的接続部材を介して電気的に接続され、当該駆動素子
基体と前記回路基体が第２の前記電気的接続部材を介し
て電気的に接続されているインクジェット駆動ユニット
であり、 基台の、回路基体を配設した部分と記録素子を配設し
た部分の厚みが同一であり、駆動素子基体上に配設され
た駆動素子と対向する部分の厚みが前記回路基体を配設
した部分と記録素子を配設した部分の厚みよりも薄いこ
とを特徴とすインクジェット駆動ユニットに存在する。
されている保持体と、該保持体に配設された複数の電気
的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保持
体の一方の面において露出しており、また、該電気的導
電部材の他端が該保持体の他方の面において露出してい
る複数個の電気的接続部材と； 複数個の記録素子が配設された記録素子基体と； 複数個の駆動素子が配設されている駆動素子基体と； 駆動信号を前記駆動素子基体に伝達する回路基体と； 前記記録素子基体と前記回路基体とを配設するための
基台と； 前記記録素子基体と前記駆動素子基体とを、及び前記
回路基体と前記駆動素子基体とを、それぞれ前記電気的
接続部材を介して圧接するための圧接部材と； を有し、 前記記録素子基体上に、インクを吐出するための吐出
口と、該吐出口に連通する液路とが形成され； 前記記録素子基体と前記駆動素子基体が第１の前記電
気的接続部材を介して電気的に接続され、当該駆動素子
基体と前記回路基体が第２の前記電気的接続部材を介し
て電気的に接続されているインクジェット駆動ユニット
であり、 基台の、回路基体を配設した部分と記録素子を配設し
た部分の厚みが同一であり、駆動素子基体上に配設され
た駆動素子と対向する部分の厚みが前記回路基体を配設
した部分と記録素子を配設した部分の厚みよりも薄いこ
とを特徴とすインクジェット駆動ユニットに存在する。
本発明の第３の要旨は、電気的絶縁材料を用いて形成
されている保持体と、該保持体に配設された複数の電気
的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保持
体の一方の面において露出しており、また、該電気的導
電部材の他端が該保持体の他方の面において露出してい
る複数個の電気的接続部材と； 複数個の記録素子が配設された記録素子基体と； 複数個の駆動素子が配設されている駆動素子基体と； 駆動信号を前記駆動素子基体に伝達する回路基体と； 前記記録素子基体と前記回路基体とを配設するための
基台と； 前記記録素子基体と前記駆動素子基体とを、及び前記
回路基体と前記駆動素子基体とを、それぞれ前記電気的
接続部材を介して圧接するための圧接部材と； を有し、 前記記録素子基体上に、インクを吐出するための吐出
口と、該吐出口に連通する液路とが形成され； 前記記録素子基体と前記駆動素子基体が第１の前記電
気的接続部材を介して電気的に接続され、当該駆動素子
基体と前記回路基体が第２の前記電気的接続部材を介し
て電気的に接続されているインクジェット駆動ユニット
を具備するインクジェット記録装置であり、 基台の、回路基体を配設した部分と記録素子を配設し
た部分の厚みが同一であり、駆動素子基体上に配設され
た駆動素子と対向する部分の厚みが前記回路基体を配設
した部分と記録素子を配設した部分の厚みよりも薄いこ
とを特徴とするインクジェット記録装置に存在する。
されている保持体と、該保持体に配設された複数の電気
的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保持
体の一方の面において露出しており、また、該電気的導
電部材の他端が該保持体の他方の面において露出してい
る複数個の電気的接続部材と； 複数個の記録素子が配設された記録素子基体と； 複数個の駆動素子が配設されている駆動素子基体と； 駆動信号を前記駆動素子基体に伝達する回路基体と； 前記記録素子基体と前記回路基体とを配設するための
基台と； 前記記録素子基体と前記駆動素子基体とを、及び前記
回路基体と前記駆動素子基体とを、それぞれ前記電気的
接続部材を介して圧接するための圧接部材と； を有し、 前記記録素子基体上に、インクを吐出するための吐出
口と、該吐出口に連通する液路とが形成され； 前記記録素子基体と前記駆動素子基体が第１の前記電
気的接続部材を介して電気的に接続され、当該駆動素子
基体と前記回路基体が第２の前記電気的接続部材を介し
て電気的に接続されているインクジェット駆動ユニット
を具備するインクジェット記録装置であり、 基台の、回路基体を配設した部分と記録素子を配設し
た部分の厚みが同一であり、駆動素子基体上に配設され
た駆動素子と対向する部分の厚みが前記回路基体を配設
した部分と記録素子を配設した部分の厚みよりも薄いこ
とを特徴とするインクジェット記録装置に存在する。
（電気的接続部材） 本発明に係る電気的接続部材は、電気絶縁材料からな
る保持体に複数の電気的導電部材が配設されている。配
設されている導電部材同士は電気的に絶縁されている。
配設は、例えば保持体中に電気的導電部材の一部を埋設
すればよいし、他の方法でもよい。例えば保持体に埋設
することなく保持体の表面に適宜の手段で配設すればよ
い。
る保持体に複数の電気的導電部材が配設されている。配
設されている導電部材同士は電気的に絶縁されている。
配設は、例えば保持体中に電気的導電部材の一部を埋設
すればよいし、他の方法でもよい。例えば保持体に埋設
することなく保持体の表面に適宜の手段で配設すればよ
い。
この電気的導電部材の一端は保持体の一方の面におい
て露出しており、他端は保持体の他方の面においてに露
出している。
て露出しており、他端は保持体の他方の面においてに露
出している。
なお、表面のみに電気的導電部材を配設したときは、
一端と他端とは適宜の配線によって接続してもよい。
一端と他端とは適宜の配線によって接続してもよい。
さらに電気的接続部材は、１層あるいは２層以上の多
層からなるものでもよい。
層からなるものでもよい。
（電気的導電部材） 電気的導電部材は電気的に導電性を示すものならば何
でもよい。金属材料が一般的であるが、金属材料以外に
も超電導性を示す材料等でもよい。
でもよい。金属材料が一般的であるが、金属材料以外に
も超電導性を示す材料等でもよい。
金属部材の材料としては、金が好ましいが、金以外の
任意の金属あるいは合金を使用することもできる。例え
ば、Ag,Be,Ca,Mg,Mo,Ni,W,Fe,Ti,In,Ta,Zn,Cu,Al,Sn,Pb
−Sn等の金属あるいは合金があげられる。
任意の金属あるいは合金を使用することもできる。例え
ば、Ag,Be,Ca,Mg,Mo,Ni,W,Fe,Ti,In,Ta,Zn,Cu,Al,Sn,Pb
−Sn等の金属あるいは合金があげられる。
また、金属部材及び合金部材は、同一の電気的接続部
材において同種の金属が存在していてもよいし、異種の
金属が存在していてもよい。さらに、電気的接続部材の
金属部材及び合金部材の１個が同種の金属ないし合金で
できていてもよいし、異種の金属ないし合金でできてい
てもよい。さらに、金属、合金以外であっても導電性を
示すならば、金属材料に有機材料または無機材料の一方
または両方を包含せしめた材料でもよい。また、導電性
を示すならば無機材料と有機材料との組合せでもよい。
材において同種の金属が存在していてもよいし、異種の
金属が存在していてもよい。さらに、電気的接続部材の
金属部材及び合金部材の１個が同種の金属ないし合金で
できていてもよいし、異種の金属ないし合金でできてい
てもよい。さらに、金属、合金以外であっても導電性を
示すならば、金属材料に有機材料または無機材料の一方
または両方を包含せしめた材料でもよい。また、導電性
を示すならば無機材料と有機材料との組合せでもよい。
さらに、電気的導電部材の断面は円形、四角形その他
の形状とすることができる。
の形状とすることができる。
また、電気的導電部材の太さは特に限定されない。電
気回路部品の接続部のピッチを考慮して、例えば20μｍ
φ以上あるいは20μｍφ以下としてもよい。
気回路部品の接続部のピッチを考慮して、例えば20μｍ
φ以上あるいは20μｍφ以下としてもよい。
なお、電気的導電部材の露出部は保持体と同一面とし
てもよいし、また、保持体の面から突出させてもよい。
その突出は片面のみでもよいし両面でもよい。さらに突
出させた場合はバンプ状にしてもよい。
てもよいし、また、保持体の面から突出させてもよい。
その突出は片面のみでもよいし両面でもよい。さらに突
出させた場合はバンプ状にしてもよい。
また、電気的導電部材のピッチ駆動素子の接続部のピ
ッチよりも小さくすることが好ましい。このようにする
ことにより駆動素子の接続部と電気的接続部材との位置
決めを要することなく、駆動素子基体の接続部と電気的
接続部材とを接続することが可能となる。
ッチよりも小さくすることが好ましい。このようにする
ことにより駆動素子の接続部と電気的接続部材との位置
決めを要することなく、駆動素子基体の接続部と電気的
接続部材とを接続することが可能となる。
なお、保持体中に埋設する場合、電気的導電部材は保
持体中に垂直に配する必要はなく、保持体の一方の面側
から保持体の他方の面側に向かって斜行していてもよ
い。
持体中に垂直に配する必要はなく、保持体の一方の面側
から保持体の他方の面側に向かって斜行していてもよ
い。
（保持体） 保持体は、電気的絶縁材料からなる。
電気的絶縁材料ならばいかなるものでもよい。電気的
絶縁材料としては有機材料、無機材料があげられる。ま
た、電気的導電部材同士が電気的に絶縁されるように処
理を施した金属又は合金材料でもよい。さらに、有機材
料中に、粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等所望の
形状をした、無機材料、金属材料、合金材料の一種か又
は複数種を分散させて保有せしめてもよい。さらに、無
機材料中に、粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等所
望の形状をした、有機材料、金属材料、合金材料の一種
か又は複数種を分散させて保有せしめてもよい。また、
金属材料中に、粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等
所望の形状をした、無機材料、有機材料の一種か又は複
数種を分散させて保有せしめてもよい。なお、保持体が
金属材料よりなる場合は、例えば、電気的導電部材と保
持体との間に樹脂等の電気的絶縁材料を配設すればよ
い。
絶縁材料としては有機材料、無機材料があげられる。ま
た、電気的導電部材同士が電気的に絶縁されるように処
理を施した金属又は合金材料でもよい。さらに、有機材
料中に、粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等所望の
形状をした、無機材料、金属材料、合金材料の一種か又
は複数種を分散させて保有せしめてもよい。さらに、無
機材料中に、粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等所
望の形状をした、有機材料、金属材料、合金材料の一種
か又は複数種を分散させて保有せしめてもよい。また、
金属材料中に、粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等
所望の形状をした、無機材料、有機材料の一種か又は複
数種を分散させて保有せしめてもよい。なお、保持体が
金属材料よりなる場合は、例えば、電気的導電部材と保
持体との間に樹脂等の電気的絶縁材料を配設すればよ
い。
ここで、有機材料としては、例えば、絶縁性の樹脂を
用いればよく、樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬
化樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでもよい。例えば、ポリ
イミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエ
ーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリ
サルフォン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリジフェニールエーテル樹脂、ポリベンジルイミダゾ
ール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリ
ル酸メチル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フェ
ノール樹脂、メタニン樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、
メタクリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、アルキッド樹
脂、シリコーン樹脂その他の樹脂を使用することができ
る。
用いればよく、樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬
化樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでもよい。例えば、ポリ
イミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエ
ーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリ
サルフォン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリジフェニールエーテル樹脂、ポリベンジルイミダゾ
ール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリ
ル酸メチル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フェ
ノール樹脂、メタニン樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、
メタクリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、アルキッド樹
脂、シリコーン樹脂その他の樹脂を使用することができ
る。
なお、これらの樹脂の中から、熱伝導性のよい樹脂を
使用すれば、半導体素子が熱を持ってもその熱を樹脂を
介して放熱することができるのでより好ましい。さら
に、樹脂として、回路基体と同じかあるいは同程度の熱
膨張率を有するものを選択し、また、有機材料中に少な
くとも１ケの穴あるいは複数の気泡を存在せしめれば、
熱膨張・熱収縮に基づく、装置の信頼性の低下を一層防
止することが可能となる。
使用すれば、半導体素子が熱を持ってもその熱を樹脂を
介して放熱することができるのでより好ましい。さら
に、樹脂として、回路基体と同じかあるいは同程度の熱
膨張率を有するものを選択し、また、有機材料中に少な
くとも１ケの穴あるいは複数の気泡を存在せしめれば、
熱膨張・熱収縮に基づく、装置の信頼性の低下を一層防
止することが可能となる。
また、金属材料や合金材料として具体的には、例え
ば、Ag,Cu,Au,Al,Be,Ca,Mg,Mo,Fe,Ni,Si,Co,Mn,W,Cr,N
b,Zr,Ti,Ta,Zn,Sn,Pb−Sn等の金属又は合金があげられ
る。
ば、Ag,Cu,Au,Al,Be,Ca,Mg,Mo,Fe,Ni,Si,Co,Mn,W,Cr,N
b,Zr,Ti,Ta,Zn,Sn,Pb−Sn等の金属又は合金があげられ
る。
無機材料としては、例えば、SiO2,B2O3,Al2O3,Na2O,K
2O,CaO,ZnO,BaO,PbO,Sb2O3,As2O3,La2O3,ZrO2,BaO,P
2O5,TiO2,MgO,SiC,BeO,BP,BN,AlN,B4C,TaC,TiB2,CrB2,T
iN,Si3N4,Ta2O5等のセラミック、ダイヤモンド、ガラ
ス、カーボン、ボロその他の無機材料があげられる。
2O,CaO,ZnO,BaO,PbO,Sb2O3,As2O3,La2O3,ZrO2,BaO,P
2O5,TiO2,MgO,SiC,BeO,BP,BN,AlN,B4C,TaC,TiB2,CrB2,T
iN,Si3N4,Ta2O5等のセラミック、ダイヤモンド、ガラ
ス、カーボン、ボロその他の無機材料があげられる。
（記録素子、駆動素子） 本発明における記録素子としては、例えば熱エネルギ
ーにより動作する素子（発熱素子）その他の記録素子、
例えば、ピエゾ素子を用いればよい。
ーにより動作する素子（発熱素子）その他の記録素子、
例えば、ピエゾ素子を用いればよい。
本発明における記録素子ユニット、インクジェットユ
ニットでは、記録素子の接続部は必要な個数より多く配
設しても良い。これにより、電気的接続部材と記録素子
基体のと接続を厳密な位置決めを要することなく行なう
ことができる。
ニットでは、記録素子の接続部は必要な個数より多く配
設しても良い。これにより、電気的接続部材と記録素子
基体のと接続を厳密な位置決めを要することなく行なう
ことができる。
一方、駆動素子の接続部も、必要な個数又は必要な個
数より多く駆動素子基体に配設することにより同様の効
果が得られる。
数より多く駆動素子基体に配設することにより同様の効
果が得られる。
このように、必要な個数より多く配設しておけば、電
気的接続部材との接続を、位置決めを行なわずに、ある
いは行なってもさほどの精度を伴なわずに確実に行なう
ことができる。
気的接続部材との接続を、位置決めを行なわずに、ある
いは行なってもさほどの精度を伴なわずに確実に行なう
ことができる。
（各ユニット） 本発明における記録素子ユニットは、前記した電気的
接続部材と記録素子基体と駆動素子基体とを有してお
り、また、インクジェット駆動ユニットは上記記録素子
ユニットの記録素子基体上に液路を形成して構成されて
いる。液路の形状、寸法等は任意のものでよい。
接続部材と記録素子基体と駆動素子基体とを有してお
り、また、インクジェット駆動ユニットは上記記録素子
ユニットの記録素子基体上に液路を形成して構成されて
いる。液路の形状、寸法等は任意のものでよい。
（インクジェット装置） 本発明に係るインクジェット装置は、前記インクジェ
ット駆動ユニットと、インクジェット駆動ユニットを載
置するための手段を有している。インクジェット装置の
タイプとしては、いわゆるシリアル走査形（プリントヘ
ッドが紙に対して横方向に往復移動しながら印写するも
の）でも、平面走査形（横一列の形のプリントヘッドを
使用するもの）でもよい。特に、本発明では、長尺のイ
ンクジェット駆動ユニットにおいて効果を発揮するた
め、平面走査形が好ましい。
ット駆動ユニットと、インクジェット駆動ユニットを載
置するための手段を有している。インクジェット装置の
タイプとしては、いわゆるシリアル走査形（プリントヘ
ッドが紙に対して横方向に往復移動しながら印写するも
の）でも、平面走査形（横一列の形のプリントヘッドを
使用するもの）でもよい。特に、本発明では、長尺のイ
ンクジェット駆動ユニットにおいて効果を発揮するた
め、平面走査形が好ましい。
［作用］ 本発明によれば、同一の基台上に記録素子基体と駆動
素子基体を形成することが出来るので、記録素子駆動ユ
ニットの製造を容易ならしめることが出来、さらに記録
素子駆動ユニットを記録装置へ装着する際の作業を容易
ならしめることができる。
素子基体を形成することが出来るので、記録素子駆動ユ
ニットの製造を容易ならしめることが出来、さらに記録
素子駆動ユニットを記録装置へ装着する際の作業を容易
ならしめることができる。
また本発明によれば、記録素子基板と駆動素子基板と
を、着脱自在に接続することができ、駆動素子基板を容
易に分離でき、従って、交換も容易に行なうことができ
る。
を、着脱自在に接続することができ、駆動素子基板を容
易に分離でき、従って、交換も容易に行なうことができ
る。
［実施例］ （参考例１） 第１図は、記録素子駆動ユニットの一参考例を説明す
るための図である。第１図（ａ）は本参考例による記録
素子駆動ユニットの断面図であり、（ｂ）は基準面（素
子等が搭載された面）上方から見た図である。図におい
て、１は圧接部材、２は駆動素子基板、３は電気的接合
部材、４は駆動素子、５は記録素子基板、６は回路基
板、７は基台、８はコネクタである。なお、記録素子基
板と回路基板は同じ厚さのものを用いた。
るための図である。第１図（ａ）は本参考例による記録
素子駆動ユニットの断面図であり、（ｂ）は基準面（素
子等が搭載された面）上方から見た図である。図におい
て、１は圧接部材、２は駆動素子基板、３は電気的接合
部材、４は駆動素子、５は記録素子基板、６は回路基
板、７は基台、８はコネクタである。なお、記録素子基
板と回路基板は同じ厚さのものを用いた。
圧接部材１は、本図（ａ）に示した様に、ネジ止め等
の方法により基台７に固定されており、この圧力によ
り、圧接部材１と基台７の間に配された駆動素子基板と
電気的接続部材と記録素子基板および駆動素子基板と電
気的接続部材と回路基板は各々互いに圧接されている。
の方法により基台７に固定されており、この圧力によ
り、圧接部材１と基台７の間に配された駆動素子基板と
電気的接続部材と記録素子基板および駆動素子基板と電
気的接続部材と回路基板は各々互いに圧接されている。
本図（ａ）において、右側の電気的接続部材１により
記録素子基板５と駆動素子基板２とが電気的に接続され
ており、左側の電気的接続部材１により駆動素子基板２
と回路基板６とが電気的に接続されている。また、回路
基板６はコネクタ８と電気的に接続されており、外部よ
り画信号等を入力することができる。
記録素子基板５と駆動素子基板２とが電気的に接続され
ており、左側の電気的接続部材１により駆動素子基板２
と回路基板６とが電気的に接続されている。また、回路
基板６はコネクタ８と電気的に接続されており、外部よ
り画信号等を入力することができる。
このように、本参考例によれば、記録素子駆動ユニッ
トの各基板の機械的固定を容易ならしめることができ、
また一枚の基台上に記録素子駆動ユニットを形成するこ
とができるので記録素子駆動ユニット記録装置への装着
も容易ならしめることができる。
トの各基板の機械的固定を容易ならしめることができ、
また一枚の基台上に記録素子駆動ユニットを形成するこ
とができるので記録素子駆動ユニット記録装置への装着
も容易ならしめることができる。
本参考例に示したような記録素子駆動ユニットにおい
て、記録素子基体上に、インクを吐出するための吐出口
と吐出口に連通する液路を形成したものを用いることに
より、インクジェット駆動ユニットを得ることができ
る。
て、記録素子基体上に、インクを吐出するための吐出口
と吐出口に連通する液路を形成したものを用いることに
より、インクジェット駆動ユニットを得ることができ
る。
また、当該インクジェット駆動ユニットを用いて、イ
ンクジェット記録装置を得ることができる。
ンクジェット記録装置を得ることができる。
（実施例） 第２図は、本発明による記録素子駆動ユニットの一実
施例を説明するための断面図である。
施例を説明するための断面図である。
本実施例と参考例との違いは、基台の厚さが、記録素
子基板および回路基板と接する部分は厚く駆動素子と対
向する部分は薄いことにある。
子基板および回路基板と接する部分は厚く駆動素子と対
向する部分は薄いことにある。
この様に本実施例によれば、基台の、記録素子基板お
よび回路基板と接する部分の厚みと駆動素子と対向する
部分の厚みとの差を任意に設定することにより、駆動素
子の厚みに影響されずに、自由に駆動素子を搭載するこ
とが出来る。
よび回路基板と接する部分の厚みと駆動素子と対向する
部分の厚みとの差を任意に設定することにより、駆動素
子の厚みに影響されずに、自由に駆動素子を搭載するこ
とが出来る。
本実施例に示したような記録素子駆動ユニットにおい
て、記録素子基体上に、インクを吐出するための吐出口
と吐出口に連通する液路を形成したものを用いることに
より、インクジェット駆動ユニットを得ることができ
る。
て、記録素子基体上に、インクを吐出するための吐出口
と吐出口に連通する液路を形成したものを用いることに
より、インクジェット駆動ユニットを得ることができ
る。
また、当該インクジェット駆動ユニットを用いて、イ
ンクジェット記録装置を得ることができる。
ンクジェット記録装置を得ることができる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、一枚の基台上に
記録素子駆動ユニットを形成することができるので記録
素子駆動ユニットの製造を容易ならしめることができ、
また記録素子駆動ユニット記録装置への装着も容易なら
しめることができる。
記録素子駆動ユニットを形成することができるので記録
素子駆動ユニットの製造を容易ならしめることができ、
また記録素子駆動ユニット記録装置への装着も容易なら
しめることができる。
また本発明によれば、基台の、記録素子基板および回
路基板と接する部分の厚みと駆動素子と対向する部分の
厚みとの差を任意に設定することにより、厚みの大きい
駆動素子でも自由に搭載することが出来る。
路基板と接する部分の厚みと駆動素子と対向する部分の
厚みとの差を任意に設定することにより、厚みの大きい
駆動素子でも自由に搭載することが出来る。
第１図は記録素子駆動ユニットの一参考例を示す図、第
２図は本発明による記録素子駆動ユニットの一実施例を
示す図、第３図は従来の記録素子駆動ユニット（ワイヤ
ボンディングによるもの）を示す図、第４図は従来の記
録素子駆動ユニット（電気的接続部材によるもの）を示
す図である。 １……圧接部材、２……駆動素子基板、３……電気的接
合部材、４……駆動素子、５……記録素子基板、６……
回路基板、７……基台、８……コネクタ、14,15……電
極、16……極細金属線、17……電気的導電部材、18……
保持体、19,20……絶縁膜。
２図は本発明による記録素子駆動ユニットの一実施例を
示す図、第３図は従来の記録素子駆動ユニット（ワイヤ
ボンディングによるもの）を示す図、第４図は従来の記
録素子駆動ユニット（電気的接続部材によるもの）を示
す図である。 １……圧接部材、２……駆動素子基板、３……電気的接
合部材、４……駆動素子、５……記録素子基板、６……
回路基板、７……基台、８……コネクタ、14,15……電
極、16……極細金属線、17……電気的導電部材、18……
保持体、19,20……絶縁膜。
Claims (21)
- 【請求項１】電気的絶縁材料を用いて形成されている保
持体と、該保持体に配設された複数の電気的導電部材と
を有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面
において露出しており、また、該電気的導電部材の他端
が該保持体の他方の面において露出している複数個の電
気的接続部材と； 複数個の記録素子が配設された記録素子基体と； 複数個の駆動素子が配設されている駆動素子基体と； 駆動信号を前記駆動素子基体に伝達する回路基体と； 前記記録素子基体と前記回路基体とを配設するための基
台と； 前記記録素子基体と前記駆動素子基体とを、及び前記回
路基体と前記駆動素子基体とを、それぞれ前記電気的接
続部材を介して圧接するための圧接部材と； を有し、 前記記録素子基体と前記駆動素子基体が第１の前記電気
的接続部材を介して電気的に接続され、当該駆動素子基
体と前記回路基体が第２の前記電気的接続部材を介して
電気的に接続されている記録素子駆動ユニットであり、 基台の、回路基体を配設した部分と記録素子を配設した
部分の厚みが同一であり、駆動素子基体上に配設された
駆動素子と対向する部分の厚みが前記回路基体を配設し
た部分と記録素子を配設した部分の厚みよりも薄いこと
を特徴とする記録素子駆動ユニット。 - 【請求項２】駆動信号を入力するためのコネクタを有す
ることを特徴とする請求項１に記載の記録素子駆動ユニ
ット。 - 【請求項３】基台の同一平面上に記録素子基体と回路基
体が配設されていることを特徴とする請求項１に記載の
記録素子駆動ユニット。 - 【請求項４】圧接部材が基台に固定されていることを特
徴とする請求項１に記載の記録素子駆動ユニット。 - 【請求項５】記録素子は熱エネルギーを利用して記録を
行なう素子である請求項１に記載の記録素子駆動ユニッ
ト。 - 【請求項６】記録素子基体に配設された記録素子数が、
必要な個数よりも少なくとも１つ多いことを特徴とする
請求項１に記載の記録素子駆動ユニット。 - 【請求項７】駆動素子基体に配設された駆動素子の接続
部の数が、必要な個数よりも少なくとも１つ多いことを
特徴とする請求項１に記載の記録素子駆動ユニット。 - 【請求項８】電気的絶縁材料を用いて形成されている保
持体と、該保持体に配設された複数の電気的導電部材と
を有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面
において露出しており、また、該電気的導電部材の他端
が該保持体の他方の面において露出している複数個の電
気的接続部材と； 複数個の記録素子が配設された記録素子基体と； 複数個の駆動素子が配設されている駆動素子基体と； 駆動信号を前記駆動素子基体に伝達する回路基体と； 前記記録素子基体と前記回路基体とを配設するための基
台と； 前記記録素子基体と前記駆動素子基体とを、及び前記回
路基体と前記駆動素子基体とを、それぞれ前記電気的接
続部材を介して圧接するための圧接部材と； を有し、 前記記録素子基体上に、インクを吐出するための吐出口
と、該吐出口に連通する液路とが形成され； 前記記録素子基体と前記駆動素子基体が第１の前記電気
的接続部材を介して電気的に接続され、当該駆動素子基
体と前記回路基体が第２の前記電気的接続部材を介して
電気的に接続されているインクジェット駆動ユニットで
あり、 基台の、回路基体を配設した部分と記録素子を配設した
部分の厚みが同一であり、駆動素子基体上に配設された
駆動素子と対向する部分の厚みが前記回路基体を配設し
た部分と記録素子を配設した部分の厚みよりも薄いこと
を特徴とすインクジェット駆動ユニット。 - 【請求項９】駆動信号を入力するためのコネクタを有す
ることを特徴とする請求項８に記載のインクジェット駆
動ユニット。 - 【請求項１０】基台の同一平面上に記録素子基体と回路
基体が配設されていることを特徴とする請求項８に記載
のインクジェット駆動ユニット。 - 【請求項１１】圧接部材が基台に固定されていることを
特徴とする請求項８に記載のインクジェット駆動ユニッ
ト。 - 【請求項１２】記録素子は熱エネルギーを利用して記録
を行なう素子である請求項８に記載のインクジェット駆
動ユニット。 - 【請求項１３】記録素子基体に配設された記録素子数
が、必要な個数よりも少なくとも１つ多いことを特徴と
する請求項８に記載のインクジェット駆動ユニット。 - 【請求項１４】駆動素子基体に配設された駆動素子の接
続部の数が、必要な個数よりも少なくとも１つ多いこと
を特徴とする請求項８に記載のインクジェット駆動ユニ
ット。 - 【請求項１５】電気的絶縁材料を用いて形成されている
保持体と、該保持体に配設された複数の電気的導電部材
とを有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の
面において露出しており、また、該電気的導電部材の他
端が該保持体の他方の面において露出している複数個の
電気的接続部材と； 複数個の記録素子が配設された記録素子基体と； 複数個の駆動素子が配設されている駆動素子基体と； 駆動信号を前記駆動素子基体に伝達する回路基体と； 前記記録素子基体と前記回路基体とを配設するための基
台と； 前記記録素子基体と前記駆動素子基体とを、及び前記回
路基体と前記駆動素子基体とを、それぞれ前記電気的接
続部材を介して圧接するための圧接部材と； を有し、 前記記録素子基体上に、インクを吐出するための吐出口
と、該吐出口に連通する液路とが形成され； 前記記録素子基体と前記駆動素子基体が第１の前記電気
的接続部材を介して電気的に接続され、当該駆動素子基
体と前記回路基体が第２の前記電気的接続部材を介して
電気的に接続されているインクジェット駆動ユニットを
具備するインクジェット記録装置であり、 基台の、回路基体を配設した部分と記録素子を配設した
部分の厚みが同一であり、駆動素子基体上に配設された
駆動素子と対向する部分の厚みが前記回路基体を配設し
た部分と記録素子を配設した部分の厚みよりも薄いこと
を特徴とするインクジェット記録装置。 - 【請求項１６】駆動信号を入力するためのコネクタを有
することを特徴とする請求項15に記載のインクジェット
記録装置。 - 【請求項１７】基台の同一平面上に記録素子基体と回路
基体が配設されていることを特徴とする請求項15に記載
のインクジェット記録装置。 - 【請求項１８】圧接部材が基台に固定されていることを
特徴とする請求項15に記載のインクジェット記録装置。 - 【請求項１９】記録素子は熱エネルギーを利用して記録
を行なう素子である請求項15に記載のインクジェット記
録装置。 - 【請求項２０】記録素子基体に配設された記録素子数
が、必要な個数よりも少なくとも１つ多いことを特徴と
する請求項15に記載のインクジェット記録装置。 - 【請求項２１】駆動素子基体に配設された駆動素子の接
続部の数が、必要な個数よりも少なくとも１つ多いこと
を特徴とする請求項15に記載のインクジェット記録装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63172295A JP2695441B2 (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 記録素子駆動ユニット並びにそれを用いたインクジェット駆動ユニット及びインクジェット記録装置 |
| DE1989628480 DE68928480T2 (de) | 1988-07-03 | 1989-07-03 | Tintenstrahlaufzeichnungsvorrichtung |
| EP19890112127 EP0349959B1 (en) | 1988-07-03 | 1989-07-03 | Ink jet recording apparatus |
| US08/481,209 US5798780A (en) | 1988-07-03 | 1995-06-07 | Recording element driving unit having extra driving element to facilitate assembly and apparatus using same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63172295A JP2695441B2 (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 記録素子駆動ユニット並びにそれを用いたインクジェット駆動ユニット及びインクジェット記録装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0222064A JPH0222064A (ja) | 1990-01-24 |
| JP2695441B2 true JP2695441B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=15939281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63172295A Expired - Fee Related JP2695441B2 (ja) | 1988-07-03 | 1988-07-11 | 記録素子駆動ユニット並びにそれを用いたインクジェット駆動ユニット及びインクジェット記録装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2695441B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7674984B2 (en) | 2005-06-30 | 2010-03-09 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Wiring board |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6084611A (en) * | 1995-10-16 | 2000-07-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head, having pressure-bonding member for binding recording element substrate and driving element substrate, head cartridge and recording apparatus having same |
| JPH09109394A (ja) * | 1995-10-18 | 1997-04-28 | Canon Inc | 記録ヘッド |
| US6371604B1 (en) | 1995-11-09 | 2002-04-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head assembly having an urging member for contacting components thereof, the urging member having an ink supply mechanism, and ink jet head cartridge and ink jet apparatus having the same |
| US6062675A (en) * | 1996-01-09 | 2000-05-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head, recording apparatus and manufacturing method of recording head |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0678003B2 (ja) * | 1984-06-01 | 1994-10-05 | 株式会社リコー | サーマルヘッドとその製造方法 |
| JPS61110492A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-05-28 | 株式会社東芝 | 被駆動素子形成基板と駆動回路形成基板との接続方法 |
-
1988
- 1988-07-11 JP JP63172295A patent/JP2695441B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7674984B2 (en) | 2005-06-30 | 2010-03-09 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0222064A (ja) | 1990-01-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |