JP2521361B2 - 集積回路用パッケ―ジ - Google Patents
集積回路用パッケ―ジInfo
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- JP2521361B2 JP2521361B2 JP2167540A JP16754090A JP2521361B2 JP 2521361 B2 JP2521361 B2 JP 2521361B2 JP 2167540 A JP2167540 A JP 2167540A JP 16754090 A JP16754090 A JP 16754090A JP 2521361 B2 JP2521361 B2 JP 2521361B2
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- Japan
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- insulating container
- frame
- integrated circuit
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- lead terminal
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体による集積回路を搭載する集積回路
用パッケージに関し、特に絶縁性容器の縁部に多数のリ
ード端子が加熱接合によって接合されたフラット型の集
積回路用パッケージに関する。
用パッケージに関し、特に絶縁性容器の縁部に多数のリ
ード端子が加熱接合によって接合されたフラット型の集
積回路用パッケージに関する。
［従来の技術］ 従来の集積回路用パッケージの一例として、実開平２
−60259号公報に開示される技術が知られている。
−60259号公報に開示される技術が知られている。
この技術は、リード端子の変形を防ぐのを目的として
なされたもので、絶縁性容器の縁部に接合される多数の
リード端子（周囲がフレームで連結されている）に、連
結部材を接合して、各リード端子を連結部材を介して接
合したものである。
なされたもので、絶縁性容器の縁部に接合される多数の
リード端子（周囲がフレームで連結されている）に、連
結部材を接合して、各リード端子を連結部材を介して接
合したものである。
なお、連結部材は、互いに絶縁された多数の金属層を
有し、この各金属層に各リード端子を接合することによ
り、各リード端子を絶縁状態で連結する。
有し、この各金属層に各リード端子を接合することによ
り、各リード端子を絶縁状態で連結する。
［発明が解決しようとする課題］ 絶縁性容器とリード端子とは、一般に加熱接合（例え
ばろう付け）によって接合される。
ばろう付け）によって接合される。
この加熱接合が行われる際、絶縁性容器およびリード
端子には、熱が加えられる。絶縁性容器の熱膨張率と、
リード端子やフレームの熱膨張率とは、一般に異なる。
この結果、加熱接合が終了し、絶縁性容器およびフレー
ムを含むリード端子が常温に冷却されると、熱膨張差に
よって、リード端子に歪みが発生する。
端子には、熱が加えられる。絶縁性容器の熱膨張率と、
リード端子やフレームの熱膨張率とは、一般に異なる。
この結果、加熱接合が終了し、絶縁性容器およびフレー
ムを含むリード端子が常温に冷却されると、熱膨張差に
よって、リード端子に歪みが発生する。
なお、リード端子に歪みが発生すると、集積回路用パ
ッケージを基板に搭載するために施される、リード端子
のＪ型曲げや、ガルウィング曲げが行われると、リード
端子がさらに変形し、基板への搭載が困難となってしま
う。
ッケージを基板に搭載するために施される、リード端子
のＪ型曲げや、ガルウィング曲げが行われると、リード
端子がさらに変形し、基板への搭載が困難となってしま
う。
従来技術で示した集積回路用パッケージは、連結部材
の熱膨張率を絶縁性容器に合わせることにより、上述の
リード端子の変形を少し緩和するが、熱膨張率が発生す
るのは絶縁性容器とフレームであるため、リード端子の
変形を無くすのは困難で、さらなるリード端子の変形防
止が望まれていた。
の熱膨張率を絶縁性容器に合わせることにより、上述の
リード端子の変形を少し緩和するが、熱膨張率が発生す
るのは絶縁性容器とフレームであるため、リード端子の
変形を無くすのは困難で、さらなるリード端子の変形防
止が望まれていた。
また、従来技術で示した連結部材は、各リード端子を
絶縁するように、連結部材が設けられていたため、製造
コストが高くなってしまう問題点も有していた。
絶縁するように、連結部材が設けられていたため、製造
コストが高くなってしまう問題点も有していた。
本発明の目的は、加熱接合によって発生するリード端
子の変形を、安価なコストで防ぐことのできる集積回路
用パッケージの提供にある。
子の変形を、安価なコストで防ぐことのできる集積回路
用パッケージの提供にある。
［課題を解決するための手段］ 上記の目的を達成するために、本発明の集積回路用パ
ッケージは、次の技術的手段を採用する。
ッケージは、次の技術的手段を採用する。
集積回路用パッケージは、集積回路を搭載するための
絶縁性容器と、この絶縁性容器の縁部に加熱接合によっ
て接合された多数のリード端子とを備える。そして、リ
ード端子は、リード端子と一体のフレームによって連結
される。
絶縁性容器と、この絶縁性容器の縁部に加熱接合によっ
て接合された多数のリード端子とを備える。そして、リ
ード端子は、リード端子と一体のフレームによって連結
される。
そして、フレームには、絶縁性容器と同じ、もしくは
ほぼ同じ熱膨張率の材料によってなる変形防止バーが接
合されてなる。
ほぼ同じ熱膨張率の材料によってなる変形防止バーが接
合されてなる。
［作用］ 絶縁性容器と多数のリード端子とが加熱接合される
際、絶縁性容器およびフレームを含むリード端子に、加
熱接合の熱が加えられる。このため、絶縁性容器および
フレームを含むリード端子が、加えられた熱によって膨
張する。そして、膨張した状態で接合される。
際、絶縁性容器およびフレームを含むリード端子に、加
熱接合の熱が加えられる。このため、絶縁性容器および
フレームを含むリード端子が、加えられた熱によって膨
張する。そして、膨張した状態で接合される。
フレームには、絶縁性容器と同じ、もしくはほぼ同じ
の熱膨張率の材料によってなる変形防止バーが接合され
ているため、加熱接合後、絶縁性容器およびフレームを
含むリード端子が、常温に冷却されても、フレームの熱
収縮率は、絶縁性容器の熱収縮率とほぼ同じになる。
の熱膨張率の材料によってなる変形防止バーが接合され
ているため、加熱接合後、絶縁性容器およびフレームを
含むリード端子が、常温に冷却されても、フレームの熱
収縮率は、絶縁性容器の熱収縮率とほぼ同じになる。
この結果、リード端子の一端を指示する絶縁性容器
と、リード端子の他端を支持するフレームとの間に誤差
が生じ難くなる。つまり、絶縁性容器と多数のリード端
子とを、加熱接合によって接合しても、リード端子の捩
じれの発生が抑えられる。
と、リード端子の他端を支持するフレームとの間に誤差
が生じ難くなる。つまり、絶縁性容器と多数のリード端
子とを、加熱接合によって接合しても、リード端子の捩
じれの発生が抑えられる。
［発明の効果］ 本発明は、上記の作用で示したように、リード端子の
一端を支持する絶縁性容器と、リード端子の他端を支持
するフレームとの間に差が生じ難くなるため、従来の集
積回路用パッケージに比較して、さらにリード端子の捩
じれを抑えることができる。
一端を支持する絶縁性容器と、リード端子の他端を支持
するフレームとの間に差が生じ難くなるため、従来の集
積回路用パッケージに比較して、さらにリード端子の捩
じれを抑えることができる。
また、変形防止バーは、フレームに接合される。フレ
ームは、リード端子を絶縁性容器に接合した後に、切断
されるものであるため、従来技術の連結部材に示したよ
うに、各リード端子毎を絶縁するようなコストのかかる
処理は必要ない。
ームは、リード端子を絶縁性容器に接合した後に、切断
されるものであるため、従来技術の連結部材に示したよ
うに、各リード端子毎を絶縁するようなコストのかかる
処理は必要ない。
このため、本発明の集積回路用パッケージは、従来技
術で示した連結部材を用いた集積回路用パッケージに比
較して、リード端子の捩じれを抑えることができるとと
もに、製造コストを低く抑えることができる。
術で示した連結部材を用いた集積回路用パッケージに比
較して、リード端子の捩じれを抑えることができるとと
もに、製造コストを低く抑えることができる。
［実施例］ 次に、本発明の集積回路用パッケージを、図に示す一
実施例に基づき説明する。
実施例に基づき説明する。
（実施例の構成） 第１図は集積回路用パッケージの平面図を示し、第２
図はその要部斜視図を示す。
図はその要部斜視図を示す。
本実施例の集積回路用パッケージ１は、絶縁性容器２
の周縁部に、フレーム３と一体に形成された多数のリー
ド端子４とを、ろう付け（加熱接合）によって接合した
もので、以下に説明する。
の周縁部に、フレーム３と一体に形成された多数のリー
ド端子４とを、ろう付け（加熱接合）によって接合した
もので、以下に説明する。
絶縁性容器２は、集積回路が搭載される、いわゆるパ
ッケージ基板である。絶縁性容器２をアルミナを主体と
するセラミック（熱膨張率が25〜800℃において7.5×10
-6/℃）によって形成する絶縁性容器２の製造方法の一
例を簡単に示す。未焼結のセラミック生地であるグリー
ンシートに、タングステンや、モリブデンなどの導体ペ
ーストをスクリーン印刷する。そして、導体ペーストを
印刷した数枚のグリーンシートを積層、圧着した後、加
湿雰囲気の水素炉中で高温焼成する。
ッケージ基板である。絶縁性容器２をアルミナを主体と
するセラミック（熱膨張率が25〜800℃において7.5×10
-6/℃）によって形成する絶縁性容器２の製造方法の一
例を簡単に示す。未焼結のセラミック生地であるグリー
ンシートに、タングステンや、モリブデンなどの導体ペ
ーストをスクリーン印刷する。そして、導体ペーストを
印刷した数枚のグリーンシートを積層、圧着した後、加
湿雰囲気の水素炉中で高温焼成する。
なお、絶縁性容器２の表面の最外周には、多数のリー
ド端子４が接合される多数のメタライズ層５が形成され
ている。
ド端子４が接合される多数のメタライズ層５が形成され
ている。
リード端子４は、四角い枠状のフレーム３の内周に多
数形成された細い棒状の端子で、内周端部が絶縁性容器
２のメタライズ層５に、ろう付けによって接合されてい
る。このフレーム３およびリード端子４は、鉄・ニッケ
ル系合金である42アロイ（熱膨張率が25〜800℃におい
て11.9×10-6/℃）や、コバール（熱膨張率が25〜800℃
において10.6×10-6/℃）からなる金属性の薄板（例え
ば、0.1〜0.15mmの厚さ）を、プレス加工や、エッチン
グ処理によって形成したものである。
数形成された細い棒状の端子で、内周端部が絶縁性容器
２のメタライズ層５に、ろう付けによって接合されてい
る。このフレーム３およびリード端子４は、鉄・ニッケ
ル系合金である42アロイ（熱膨張率が25〜800℃におい
て11.9×10-6/℃）や、コバール（熱膨張率が25〜800℃
において10.6×10-6/℃）からなる金属性の薄板（例え
ば、0.1〜0.15mmの厚さ）を、プレス加工や、エッチン
グ処理によって形成したものである。
なお、フレーム３は、リード端子４が絶縁性容器２に
ろう付け接合され、鍍金を施し、集積回路に搭載し、こ
の集積回路を封止した後に切断されるものである。
ろう付け接合され、鍍金を施し、集積回路に搭載し、こ
の集積回路を封止した後に切断されるものである。
フレーム３の各辺には、各リード端子４を連結する部
分を覆うように、セラミック製の変形防止バー６がろう
付けされている。変形防止バー６は、少なくともフレー
ム３に接合される平面部分を備えた棒状のもので、絶縁
性容器２を形成するセラミックと同一の材料よりなる。
この結果、変形防止バー６は、絶縁性容器と同一の熱膨
張率（熱膨張率が25〜800℃において7.5×10-6/℃）と
なる。なお、変形防止バー６は、フレーム３を接合する
面にメタライズ層７が形成されている。
分を覆うように、セラミック製の変形防止バー６がろう
付けされている。変形防止バー６は、少なくともフレー
ム３に接合される平面部分を備えた棒状のもので、絶縁
性容器２を形成するセラミックと同一の材料よりなる。
この結果、変形防止バー６は、絶縁性容器と同一の熱膨
張率（熱膨張率が25〜800℃において7.5×10-6/℃）と
なる。なお、変形防止バー６は、フレーム３を接合する
面にメタライズ層７が形成されている。
変形防止バー６の製造方法の一例を簡単に示す。未焼
結のセラミック生地である平板の棒状のグリーンシート
に、メタライズ層７を形成するためのタングステンや、
モリブデンなどの導体ペーストをスクリーン印刷する。
そして、導体ペーストを印刷したグリーンシートを加湿
雰囲気の水素炉中で高温焼成することによって、変形防
止バー６が形成される。なお、メタライズ層７を厚膜技
術によって形成した例を示したが、薄膜技術によって形
成しても良い。
結のセラミック生地である平板の棒状のグリーンシート
に、メタライズ層７を形成するためのタングステンや、
モリブデンなどの導体ペーストをスクリーン印刷する。
そして、導体ペーストを印刷したグリーンシートを加湿
雰囲気の水素炉中で高温焼成することによって、変形防
止バー６が形成される。なお、メタライズ層７を厚膜技
術によって形成した例を示したが、薄膜技術によって形
成しても良い。
（実施例の作用） 上記の絶縁性容器２とリード端子４、およびフレーム
３と変形防止バー６は、それぞれ銀ろうによってろう付
け接合されたものである。
３と変形防止バー６は、それぞれ銀ろうによってろう付
け接合されたものである。
このろう付け時について説明する。
ろう付け時は、上記絶縁性容器２、フレーム３を含む
リード端子４、および変形防止バー６は、炉中に配さ
れ、ろう付け温度である800℃の高温に晒される。高温
に晒されると、絶縁性容器２、フレーム３、リード端子
４および変形防止バー６は、熱によって膨張する。この
膨張した状態で、絶縁性容器２とリード端子４とがろう
付け接合されるとともに、フレーム３と変形防止バー６
とがろう付け接合され、集積回路用パッケージ１が形成
される。
リード端子４、および変形防止バー６は、炉中に配さ
れ、ろう付け温度である800℃の高温に晒される。高温
に晒されると、絶縁性容器２、フレーム３、リード端子
４および変形防止バー６は、熱によって膨張する。この
膨張した状態で、絶縁性容器２とリード端子４とがろう
付け接合されるとともに、フレーム３と変形防止バー６
とがろう付け接合され、集積回路用パッケージ１が形成
される。
ろう付けが成された集積回路用パッケージ１は、常温
に向かって冷却される。集積回路用パッケージ１は、冷
却される際、各構成部品である絶縁性容器２、フレーム
３を含むリード端子４、および変形防止バー６は、冷却
に伴い収縮する。
に向かって冷却される。集積回路用パッケージ１は、冷
却される際、各構成部品である絶縁性容器２、フレーム
３を含むリード端子４、および変形防止バー６は、冷却
に伴い収縮する。
絶縁性容器２と、フレーム３に接合された変形防止バ
ー６とは、同一の材料よりなり同一の熱膨張率であるた
め、熱収縮率も同じである。この結果、ろう付け温度か
ら常温に冷却されても、フレーム３が絶縁性容器２と同
一量収縮する。このため、絶縁性容器２とフレーム３と
の間に配されるリード端子４は、変形しない。
ー６とは、同一の材料よりなり同一の熱膨張率であるた
め、熱収縮率も同じである。この結果、ろう付け温度か
ら常温に冷却されても、フレーム３が絶縁性容器２と同
一量収縮する。このため、絶縁性容器２とフレーム３と
の間に配されるリード端子４は、変形しない。
なお、フレーム３の辺の長さが、ろう付け前よりろう
付け後の方が長くなるため、フレーム３の寸法は、ろう
付け後に長くなることを考慮して、あらかじめ短く形成
されている。
付け後の方が長くなるため、フレーム３の寸法は、ろう
付け後に長くなることを考慮して、あらかじめ短く形成
されている。
（実施例の効果） 本実施例に示すように、フレーム３に変形防止バー６
を接合したことにより、ろう付け後に熱収縮しても、従
来の集積回路用パッケージに比較して、リード端子４の
変形を抑えることができる。
を接合したことにより、ろう付け後に熱収縮しても、従
来の集積回路用パッケージに比較して、リード端子４の
変形を抑えることができる。
また、変形防止バー６は、フレーム３に接合されるた
め、従来のリード端子に接合される連結部材のように、
各リード端子４を絶縁する必要が無く、製造が容易とな
る。この結果、集積回路用パッケージ１を安価に製造で
きる。
め、従来のリード端子に接合される連結部材のように、
各リード端子４を絶縁する必要が無く、製造が容易とな
る。この結果、集積回路用パッケージ１を安価に製造で
きる。
（変形例） なお、上記実施例では、加熱接合の一例として銀ろう
をろう材に用いたろう付けを例に示したが、他の材質の
ろう材の使用はもちろん、例えば加熱された接着剤によ
って絶縁性容器と外部リード端子とを接合する接合法な
ど、他の加熱接合の手段を用いても良い。
をろう材に用いたろう付けを例に示したが、他の材質の
ろう材の使用はもちろん、例えば加熱された接着剤によ
って絶縁性容器と外部リード端子とを接合する接合法な
ど、他の加熱接合の手段を用いても良い。
また、変形防止バーとフレームとの接合を、絶縁性容
器リード端子との接合時に行った例を示したが、絶縁性
容器とリード端子との接合前にあらかじめ変形防止バー
とフレームとを接合しておいても良い。
器リード端子との接合時に行った例を示したが、絶縁性
容器とリード端子との接合前にあらかじめ変形防止バー
とフレームとを接合しておいても良い。
絶縁性容器の材質の一例としてアルミナを主体として
セラミックを例に示したが、他の材質のセラミックはも
ちろん、耐熱性絶縁性材料であれば、他の材料を用いて
も良い。
セラミックを例に示したが、他の材質のセラミックはも
ちろん、耐熱性絶縁性材料であれば、他の材料を用いて
も良い。
第１図は集積回路用パッケージの平面図、第２図は集積
回路用パッケージの要部斜視図である。 図中 １……集積回路用パッケージ ２……絶縁性容器、３……フレーム ４……リード端子、６……変形防止バー
回路用パッケージの要部斜視図である。 図中 １……集積回路用パッケージ ２……絶縁性容器、３……フレーム ４……リード端子、６……変形防止バー
Claims (1)
- 【請求項１】集積回路を搭載するための絶縁性容器と、 この絶縁性容器の縁部に加熱接合によって接合された多
数のリード端子とを備え、 前記リード端子がこのリード端子と一体のフレームによ
って連結された集積回路用パッケージにおいて、 前記フレームには、前記絶縁性容器と同じ、もしくはほ
ぼ同じ熱膨張率の材料によってなる変形防止バーが接合
された ことを特徴とする集積回路用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2167540A JP2521361B2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 集積回路用パッケ―ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2167540A JP2521361B2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 集積回路用パッケ―ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456346A JPH0456346A (ja) | 1992-02-24 |
| JP2521361B2 true JP2521361B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=15851599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2167540A Expired - Fee Related JP2521361B2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 集積回路用パッケ―ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2521361B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1021066A (en) * | 1974-10-17 | 1977-11-15 | James B. Morris (Sr.) | Semiconductor chip interconnect package |
| JPS62141049A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-24 | Sumitomo Naugatuck Co Ltd | リブ強度に優れる耐候性樹脂組成物 |
| JPS6447050U (ja) * | 1987-09-16 | 1989-03-23 |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP2167540A patent/JP2521361B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0456346A (ja) | 1992-02-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |