JP2517161B2 - 光ディスク原盤およびマスタ―スタンパ―の製造方法 - Google Patents
光ディスク原盤およびマスタ―スタンパ―の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、光ディスクを製造する際に用いられるマス
タースタンパーの製造方法および光ディスク原盤に関す
るものである。
タースタンパーの製造方法および光ディスク原盤に関す
るものである。
従来の技術 第3図(A)〜(H)に従来法のマスタースタンパー
の製造工程を示す。(A)光ディスク原盤5は、一般に
表面を研摩した原盤1に(B)フォトレジスト3を塗布
し、(C)これを記録すべき情報信号に応じて強度変調
したレーザー光を用いて感光させ、(D)現像してその
感光度に対応した凹凸状の信号と溝の少なくとも一方を
形成して作製される。以下この凹凸状の信号と溝を一括
して信号ピットと呼ぶことにする。この光ディスク原盤
5からマスタースタンパー8が製造される。(E)光デ
ィスク原盤5の信号ピット2を形成した面にニッケル等
の金属の薄い膜を蒸着法・スパッタ法等によって付着さ
せ、電極層6とし、(F)電解メッキによって数百ミク
ロンの金属層7を形成する。(G)その後、この電極層
6と金属層7からなる部分を光ディスク原盤5から剥離
し、(H)電極層6の表面に付着しているフォトレジス
ト3を洗い落としてマスタースタンパー8を製造してい
る。
の製造工程を示す。(A)光ディスク原盤5は、一般に
表面を研摩した原盤1に(B)フォトレジスト3を塗布
し、(C)これを記録すべき情報信号に応じて強度変調
したレーザー光を用いて感光させ、(D)現像してその
感光度に対応した凹凸状の信号と溝の少なくとも一方を
形成して作製される。以下この凹凸状の信号と溝を一括
して信号ピットと呼ぶことにする。この光ディスク原盤
5からマスタースタンパー8が製造される。(E)光デ
ィスク原盤5の信号ピット2を形成した面にニッケル等
の金属の薄い膜を蒸着法・スパッタ法等によって付着さ
せ、電極層6とし、(F)電解メッキによって数百ミク
ロンの金属層7を形成する。(G)その後、この電極層
6と金属層7からなる部分を光ディスク原盤5から剥離
し、(H)電極層6の表面に付着しているフォトレジス
ト3を洗い落としてマスタースタンパー8を製造してい
る。
原盤1としては硝子を用いることが一般的であるが、
あらかじめ原盤1の一面に断面がV字型で同心円状又は
渦巻状の溝(以下V溝と略記する)を形成して用いる場
合などには、機械加工によってV溝を形成するため、光
ディスク原盤5として硝子のかわりに銅等の金属の原盤
が用いられる。
あらかじめ原盤1の一面に断面がV字型で同心円状又は
渦巻状の溝(以下V溝と略記する)を形成して用いる場
合などには、機械加工によってV溝を形成するため、光
ディスク原盤5として硝子のかわりに銅等の金属の原盤
が用いられる。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、銅等の金属製の原盤では電解メッキす
る際に異種の金属イオンが溶け出してメッキ液を汚染し
てしまう。メッキ液が汚染されると電解メッキによって
形成される金属層7に異物が混入したり欠陥が生じるの
で、金属の原盤を用いた場合、金属層7はもろくなった
り、表面に凹凸が生じて良好な金属層を得ることができ
ず、良好なマスタースタンパーを製造することができな
かった。
る際に異種の金属イオンが溶け出してメッキ液を汚染し
てしまう。メッキ液が汚染されると電解メッキによって
形成される金属層7に異物が混入したり欠陥が生じるの
で、金属の原盤を用いた場合、金属層7はもろくなった
り、表面に凹凸が生じて良好な金属層を得ることができ
ず、良好なマスタースタンパーを製造することができな
かった。
本発明は、上記の問題点を排除し、電解メッキのメッ
キ液中に原盤の金属が不純物として溶け出さない光ディ
スク原盤、及び異物が混入せず、純度の高い良好なマス
タースタンパーの製造方法を提供することを目的とする
ものである。
キ液中に原盤の金属が不純物として溶け出さない光ディ
スク原盤、及び異物が混入せず、純度の高い良好なマス
タースタンパーの製造方法を提供することを目的とする
ものである。
課題を解決するための手段 本発明は上記の目的を原盤の信号ピットを形成した面
以外の全ての面を被覆することによって達成する。
以外の全ての面を被覆することによって達成する。
作用 本発明の光ディスク原盤は、原盤の信号ピットを形成
した面以外の全ての面は被覆されているので、メッキ液
中に原盤の金属が不純物として溶け出すことがなく、純
度が高い金属層を形成することができ、頑丈で良好なマ
スタースタンパーを製造することができる。
した面以外の全ての面は被覆されているので、メッキ液
中に原盤の金属が不純物として溶け出すことがなく、純
度が高い金属層を形成することができ、頑丈で良好なマ
スタースタンパーを製造することができる。
実施例 以下、本発明の一実施例における光ディスク原盤を図
面を用いて詳細に説明する。
面を用いて詳細に説明する。
第1図は、本発明の光ディスク原盤の断面の模式図で
ある。図中1は光ディスク原盤作製のための原盤であ
る。原盤1としては、一般には表面を研摩した硝子を用
いるが、原盤1の一面にあらかじめ断面がV字型で同心
円状又は渦巻状の溝(以下V溝と略記する)を形成して
用いる場合などには、機械加工によってV溝を形成する
ため、硝子のかわりに切削性の良い銅等の金属を原盤1
として用いる。この原盤1の表面には信号ピット2がフ
ォトレジスト3で形成されている。ここで信号ピット2
はフォトレジストをマスクとしてエッチングにより原盤
1に彫り込まれたものであっても不都合はない。原盤1
において信号ピット2の形成された面以外の全ての面a,
b、c等は、被覆層4によって覆われている。当然、こ
の被覆層4は、電解メッキ液を汚染するような不純物を
含まず、また、電解メッキ液に溶解しない必要があるた
め、例えばフォトレジスト等の樹脂や電解メッキ液中の
金属イオンと同じ金属で形成する必要がある。
ある。図中1は光ディスク原盤作製のための原盤であ
る。原盤1としては、一般には表面を研摩した硝子を用
いるが、原盤1の一面にあらかじめ断面がV字型で同心
円状又は渦巻状の溝(以下V溝と略記する)を形成して
用いる場合などには、機械加工によってV溝を形成する
ため、硝子のかわりに切削性の良い銅等の金属を原盤1
として用いる。この原盤1の表面には信号ピット2がフ
ォトレジスト3で形成されている。ここで信号ピット2
はフォトレジストをマスクとしてエッチングにより原盤
1に彫り込まれたものであっても不都合はない。原盤1
において信号ピット2の形成された面以外の全ての面a,
b、c等は、被覆層4によって覆われている。当然、こ
の被覆層4は、電解メッキ液を汚染するような不純物を
含まず、また、電解メッキ液に溶解しない必要があるた
め、例えばフォトレジスト等の樹脂や電解メッキ液中の
金属イオンと同じ金属で形成する必要がある。
被覆層4を樹脂で形成する場合は、樹脂を塗布するこ
とにより容易に被覆することができる。特にフォトレジ
ストは、一般に異物を含まないように管理されており、
塗布も容易であるので被覆に用いるのに適している。さ
らに、信号ピットを形成するためにフォトレジストを用
いているので、被覆のために新たに購入して準備する必
要もない。また、金属で被覆する場合は、蒸着法・スパ
ッタ法等で被覆することができる。
とにより容易に被覆することができる。特にフォトレジ
ストは、一般に異物を含まないように管理されており、
塗布も容易であるので被覆に用いるのに適している。さ
らに、信号ピットを形成するためにフォトレジストを用
いているので、被覆のために新たに購入して準備する必
要もない。また、金属で被覆する場合は、蒸着法・スパ
ッタ法等で被覆することができる。
以上の構成により光ディスク原盤5が形成されてお
り、この光ディスク原盤5からマスタースタンパーが作
製される。
り、この光ディスク原盤5からマスタースタンパーが作
製される。
次に本実施例のマスタースタンパーの製造方法の工程
を第2図(A)〜(I)に示す。(A)原盤1の表面を
研摩し、(B)その一面にフォトレジスト3を塗布す
る。(C)次にこれを記録すべき情報信号に応じて強度
変調したレーザー光を用いて感光させ、(D)現像し、
その感光度に対応した信号ピット2を形成する。(E)
原盤1の信号ピット2を形成した面以外の全ての面には
被覆層4を形成する。(F)また、信号ピット2を形成
した面には電解メッキする金属と同じ、例えばニッケル
等の金属の薄い膜を蒸着法・スパッタ法等で付着させて
電極層6とし、(G)この電極層6を電極にして電解メ
ッキにより数百ミクロンの金属層7を電極層6上に形成
する。(H)この電極層6と金属層7からなる部分を剥
離し、(I)電極層6の表面に付着しているフォトレジ
スト3を洗い落としてマスタースタンパー8が作られ
る。
を第2図(A)〜(I)に示す。(A)原盤1の表面を
研摩し、(B)その一面にフォトレジスト3を塗布す
る。(C)次にこれを記録すべき情報信号に応じて強度
変調したレーザー光を用いて感光させ、(D)現像し、
その感光度に対応した信号ピット2を形成する。(E)
原盤1の信号ピット2を形成した面以外の全ての面には
被覆層4を形成する。(F)また、信号ピット2を形成
した面には電解メッキする金属と同じ、例えばニッケル
等の金属の薄い膜を蒸着法・スパッタ法等で付着させて
電極層6とし、(G)この電極層6を電極にして電解メ
ッキにより数百ミクロンの金属層7を電極層6上に形成
する。(H)この電極層6と金属層7からなる部分を剥
離し、(I)電極層6の表面に付着しているフォトレジ
スト3を洗い落としてマスタースタンパー8が作られ
る。
このマスタースタンパー8からマザースタンパーを複
製し、マザースタンパーからスタンパーを複製し、スタ
ンパーから光ディスクが作製される。
製し、マザースタンパーからスタンパーを複製し、スタ
ンパーから光ディスクが作製される。
本発明の光ディスク原盤及びマスタースタンパーの製
造方法では、原盤1の信号ピット2を形成した面以外の
全ての面は被覆されているし、信号ピット2を形成した
面はメッキする金属と同じ金属で覆われるので、電解メ
ッキのメッキ液中に原盤1の金属が不純物として溶け出
すこともなく、純度が高い金属層7を形成することがで
き、頑丈で良好なマスタースタンパー8を製造すること
ができる。
造方法では、原盤1の信号ピット2を形成した面以外の
全ての面は被覆されているし、信号ピット2を形成した
面はメッキする金属と同じ金属で覆われるので、電解メ
ッキのメッキ液中に原盤1の金属が不純物として溶け出
すこともなく、純度が高い金属層7を形成することがで
き、頑丈で良好なマスタースタンパー8を製造すること
ができる。
なお、被覆層4をメッキ液中の金属イオンと同一の金
属にした場合には、電解メッキをおこなうことにより被
覆層4の金属とマスタースタンパー8を形成する金属層
7の外周部分が結合してしまう可能性がある。この場合
は結合した外周部分を機械加工等により取り除くことに
よってマスタースタンパー8を原盤1から容易に剥離す
ることができる。
属にした場合には、電解メッキをおこなうことにより被
覆層4の金属とマスタースタンパー8を形成する金属層
7の外周部分が結合してしまう可能性がある。この場合
は結合した外周部分を機械加工等により取り除くことに
よってマスタースタンパー8を原盤1から容易に剥離す
ることができる。
また、例えば信号ピット2を形成した面と反対側の面
aは電解メッキする金属と同じ金属で被覆し、その他の
被覆すべき面b,c等は樹脂で被覆してもよい。
aは電解メッキする金属と同じ金属で被覆し、その他の
被覆すべき面b,c等は樹脂で被覆してもよい。
また、本実施例では穴の無い金属製の原盤を用いてい
るが、これに限るわけではなく中心に穴を有する原盤
や、ガラス或はセラミックの表面に金属層を形成した原
盤であっても本発明を適用できる。
るが、これに限るわけではなく中心に穴を有する原盤
や、ガラス或はセラミックの表面に金属層を形成した原
盤であっても本発明を適用できる。
発明の効果 本発明の光ディスク原盤は、原盤の信号ピットを形成
した面以外の全ての面を被覆することにより、電解メッ
キのメッキ液中に原盤の金属が不純物として溶け出さ
ず、純度の高い金属層を形成することができ、頑丈で良
好なマスタースタンパーを製造することができる。
した面以外の全ての面を被覆することにより、電解メッ
キのメッキ液中に原盤の金属が不純物として溶け出さ
ず、純度の高い金属層を形成することができ、頑丈で良
好なマスタースタンパーを製造することができる。
第1図は本発明の光ディスク原盤の模式図、第2図は本
発明のマスタースタンパーの製造工程図、第3図は従来
のマスタースタンパーの製造工程図である。 1……原盤、 2……信号ピット、 3……フォトレジスト、 4……被覆層、 5……光ディスク原盤、 6……電極層、 7……金属層、 8……マスタースタンパー。
発明のマスタースタンパーの製造工程図、第3図は従来
のマスタースタンパーの製造工程図である。 1……原盤、 2……信号ピット、 3……フォトレジスト、 4……被覆層、 5……光ディスク原盤、 6……電極層、 7……金属層、 8……マスタースタンパー。
Claims (4)
- 【請求項1】原盤の一面に凹凸状の信号又は溝の少なく
とも一方が形成され、前記凹凸状の信号又は溝の少なく
とも一方が形成された面以外の全ての面を被覆したこと
を特徴とする光ディスク原盤。 - 【請求項2】凹凸状の信号又は溝の少なくとも一方が形
成された面以外の全ての面をフォトレジスト層で被覆し
たことを特徴とする請求項1記載の光ディスク原盤。 - 【請求項3】断面がV字型でかつ同心円状又は渦巻状の
溝が形成された面に凹凸状の信号又は溝の少なくとも一
方を形成することを特徴とする請求項1又は2記載の光
ディスク原盤。 - 【請求項4】金属製の原盤の一面に凹凸状の信号又は溝
の少なくとも一方を形成する工程と、前記凹凸状の信号
又は溝の少なくとも一方を形成した面以外の全ての面を
被覆する工程と、前記凹凸状の信号又は溝の少なくとも
一方を形成した面に金属膜を形成する工程と、前記金属
膜上に前記金属膜と同一の金属からなる金属層を形成す
る工程と、前記金属層及び前記金属膜で構成されたマス
タースタンパーを原盤から剥離する工程からなることを
特徴とするマスタースタンパーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2157988A JP2517161B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 光ディスク原盤およびマスタ―スタンパ―の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2157988A JP2517161B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 光ディスク原盤およびマスタ―スタンパ―の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0447540A JPH0447540A (ja) | 1992-02-17 |
| JP2517161B2 true JP2517161B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=15661790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2157988A Expired - Fee Related JP2517161B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 光ディスク原盤およびマスタ―スタンパ―の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2517161B2 (ja) |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP2157988A patent/JP2517161B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0447540A (ja) | 1992-02-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |