JP2563640B2 - Appearance inspection method of solder part - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品の電極部を基板に接着する半田部
の形状の良否をカメラを用いて検査する半田部の外観検
査方法に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for inspecting the appearance of a solder portion, which uses a camera to inspect whether or not the shape of the solder portion for adhering an electrode portion of an electronic component to a substrate is inspected. is there.
（従来の技術） 電子部品の電極部を基板に接着する半田部をカメラに
より観察し、その形状の良否を検査することが知られて
いる。従来、このような外観検査は、半田部に照明光を
照射し、その反射光をカメラにより観察して、チェック
エリアにおける多数の画素の明暗の比率から、半田部の
形状の良否を判別していた。しかしながらこのような従
来手段は、画素の単なる明暗の比率から、半田部の形状
の良否を判断していたため、検査精度が悪く、また観察
された半田部がどのような形状を有しているか検出でき
ないものであった。(Prior Art) It is known to inspect the quality of the shape by observing a solder portion for bonding an electrode portion of an electronic component to a substrate with a camera. Conventionally, in such an appearance inspection, the solder portion is irradiated with illumination light, the reflected light is observed by a camera, and the quality of the solder portion is determined based on the ratio of brightness of many pixels in the check area. It was However, such a conventional means determines the quality of the shape of the solder portion based on the mere contrast ratio of the pixels, so that the inspection accuracy is poor, and the shape of the observed solder portion is detected. It was impossible.
（発明が解決しようとする課題） ところで、電子部品の電極部を基板に接着する半田部
の形状は様々ではあるが、それでも有限（例えば10〜20
種類程度）の典型的な形状に大別できるものである。ま
たこのように様々な形状の半田部を有限の典型的な形状
別に大別した場合、大別された各々の半田部は、それぞ
れ特有の滑らかな平坦面や傾斜面を有し、しかもその表
面は鏡面性を有するものである。したがってこのように
形状別に大別された半田部に対して、特定の方向から照
明光を照射し、その反射光を特定の方向のカメラにより
観察すれば、それぞれの半田部個有の輝度の分布状態が
得られるものである。(Problems to be solved by the invention) By the way, although the shape of the solder portion for bonding the electrode portion of the electronic component to the substrate is various, it is still limited (for example, 10 to 20).
It can be roughly divided into typical shapes (of about various types). In addition, when the solder parts of various shapes are roughly classified into finite typical shapes, each of the roughly classified solder parts has its own smooth flat surface or inclined surface, and its surface Has a specularity. Therefore, when the illumination light is irradiated from a specific direction to the solder parts roughly classified according to the shape and the reflected light is observed by the camera in the specific direction, the brightness distribution of each solder part is unique. The state is obtained.
そこで本発明は、上記のような半田部の光学的な特性
に着眼し、これを利用して、半田部の形状の良否を的確
に判断できる半田部の外観検査方法を提供することを目
的とする。Therefore, the present invention focuses on the optical characteristics of the solder portion as described above, and using this, it is an object of the present invention to provide a solder portion appearance inspection method capable of accurately determining the quality of the shape of the solder portion. To do.
（課題を解決するための手段） このために本発明は、半田部に向って特定の方向から
照明光を照射し、且つその反射光を特定の方向に設けら
れ且つその第１のチェックエリアが電子部品の電極部の
先端部と半田部を含むように設定されたカメラにより観
察した場合の様々な形状の半田部と電極部の先端部の輝
度の分布状態を予めコンピュータに登録しておき、上記
と同一条件の照明光とカメラにより観察された半田部と
電極部の先端部の輝度の分布状態を、上記予め登録され
た輝度の分布状態と照合することにより、この半田部の
形状を推定する第１回目の検査と、電極部の先端面に沿
って、前記第１のチェックエリアよりも面積の小さい細
長の第２のチェックエリアを設定し、この第２のチェッ
クエリア内の輝度の分布状態に基づいて半田部の形状の
良否を判断する第２回目の検査とから半田部の外観検査
方法を構成した。(Means for Solving the Problem) To this end, the present invention irradiates the solder portion with illumination light from a specific direction, and the reflected light is provided in a specific direction, and the first check area is provided. The distribution state of the brightness of the solder part and the tip part of the electrode part of various shapes when observed by a camera set to include the tip part of the electrode part and the solder part of the electronic component is registered in advance in the computer, Estimate the shape of this solder part by collating the distribution of brightness of the solder light and the tip of the electrode part observed by the camera with the illumination light under the same conditions as above and the brightness distribution condition registered in advance. And a second elongated check area having a smaller area than the first check area is set along the tip surface of the electrode portion, and the luminance distribution in the second check area is set. Solder based on condition The appearance inspection method of the solder portion was configured from the second inspection for determining the quality of the portion shape.
（作用） 上記構成において、カメラにより観察された半田部と
電極部の先端部の輝度の分布状態を、予め登録された輝
度の分布状態と照合することにより、この半田部の形状
を推定し、その結果から、半田部の形状の良否を判断す
る。次に、第２のチェックエリア内の輝度の分布状態に
基づいて半田部の形状の良否を判断する。(Operation) In the above configuration, the shape of the solder portion is estimated by checking the luminance distribution state of the solder portion and the tip portion of the electrode portion observed by the camera with the luminance distribution state registered in advance, From the result, it is judged whether the shape of the solder portion is good or bad. Next, the quality of the shape of the solder portion is judged based on the distribution state of the luminance in the second check area.
このように第１のチェックエリアによる第１回目の検
査と、第２のチェックエリアによる第２回目の検査を行
うことにより、半田部の形状の良否判定を総合的に的確
に行うことができる。By thus performing the first inspection using the first check area and the second inspection using the second check area, the quality of the shape of the solder portion can be comprehensively and accurately determined.
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。(Example) Next, the Example of this invention is described, referring drawings.
第１図は、外観検査装置の側面図であって、２は基板
１に実装されたQFPやSOPのような電子部品であり、電極
部であるリード３は、半田部４により基板１に接着され
ている。５はカメラ、６はリング状に光源であり、上方
から半田部４に照明光を照射し、その反射光を上方のカ
メラ５により観察する。半田部４はリフローにより加熱
処理されており、その表面は光沢のある鏡面となってい
る。FIG. 1 is a side view of the appearance inspection apparatus, 2 is an electronic component such as QFP or SOP mounted on the substrate 1, and leads 3 as electrode parts are bonded to the substrate 1 by solder parts 4. Has been done. Reference numeral 5 is a camera, and 6 is a ring-shaped light source, which illuminates the solder portion 4 with illumination light from above and observes the reflected light with the camera 5 above. The solder portion 4 is heat treated by reflow, and its surface is a glossy mirror surface.
ところで上述したように、電極部を基板に接着する半
田部の形状は様々ではあるが、有限の典型的な形状に大
別できる。また半田部の表面は鏡面性を有しており、上
記のように半田部を典型的な形状別に大別した場合、大
別された各々の半田部は、それぞれ特有の滑らかな平坦
面や傾斜面を有するものである。したがってこのように
形状別に大別された半田部に対して、特定の方向から照
明光を照射し、その反射光を特定の方向のカメラにより
観察すれば、それぞれの半田部個有の輝度の分布状態が
得られるものである。By the way, as described above, the shape of the solder portion for bonding the electrode portion to the substrate is various, but can be roughly classified into a finite typical shape. Also, the surface of the solder part has a mirror surface property, and when the solder part is roughly classified into typical shapes as described above, each of the roughly classified solder parts has its own smooth flat surface or slope. It has a face. Therefore, when the illumination light is irradiated from a specific direction to the solder parts roughly classified according to the shape and the reflected light is observed by the camera in the specific direction, the brightness distribution of each solder part is unique. The state is obtained.
第２図は、典型的な形状を有する半田部の（ｉ）側断
面図、（ii）正面図、特定の方向（本実施例では上方）
の光源６から照明光を照射し、特定の方向（同じく上
方）のカメラ５により観察した場合の（iii）輝度の分
布状態図、を示すものであって、Ａは第１のチェックエ
リアである。（iii）に示すように、カメラ５のチェッ
クエリアＡは、半田部４と電極部であるリード３の先端
部を含むように設定されている。このように半田部４に
接するリード３の先端部をチェックエリアＡ内に含める
ことにより、半田部４の全体形状の画像情報を入手し、
後述する良否判定を的確に行えるようにしている。FIG. 2 is a (i) side sectional view of a solder part having a typical shape, (ii) a front view, a specific direction (upward in this embodiment).
Illustrates (iii) a luminance distribution state diagram when the illumination light is emitted from the light source 6 and is observed by the camera 5 in a specific direction (also upward), and A is a first check area. . As shown in (iii), the check area A of the camera 5 is set so as to include the solder portion 4 and the tip portion of the lead 3 which is the electrode portion. In this way, by including the tip portion of the lead 3 in contact with the solder portion 4 in the check area A, image information of the entire shape of the solder portion 4 can be obtained,
The quality judgment, which will be described later, can be accurately performed.
同図（ａ）の半田部4aは、（ｉ）の側断面図に示すよ
うに、断面略三角形状にヌレ性よく形成されており、形
状，量は共に良好である。また（ii）の正面図に示すよ
うに、その正面形状は半円形であり、その全面は球面で
ある。このような良好な形状の半田部4aに対して、上方
から照射された光は、すべて側方に反射されるため（矢
印参照）、反射光は殆ど上方のカメラ５に入射せず、
（iii）の輝度の分布状態図に示すように、半田部4a全
体は影線で示すように暗く観察される。またリード３
は、光沢のある平坦な金属面であるので、上方から照射
された光は上方へ垂直に反射され、反射光はカメラ５に
十分に入射するので、その全体は明るく観察される。As shown in the side sectional view of (i), the solder portion 4a of FIG. 7A is formed in a substantially triangular cross section with good wetting property, and both the shape and the amount are good. Further, as shown in the front view of (ii), the front shape is semicircular and the entire surface is spherical. Light radiated from above to the solder portion 4a having such a good shape is reflected sideways (see arrow), so that the reflected light hardly enters the camera 5 above.
As shown in the luminance distribution state diagram of (iii), the entire solder portion 4a is observed dark as shown by the shadow line. Also lead 3
Is a glossy flat metal surface, the light emitted from above is reflected vertically upward, and the reflected light is sufficiently incident on the camera 5, so that the whole is observed brightly.
また同図（ｂ）に示す半田部4bは、２段丘形であり、
平坦な中段面ａに入射した光は、上方へ垂直に反射され
るので、（iii）の輝度の分布状態図に示すように、こ
の中段面ａは明るい三ケ月状に観察されるが、この中段
面ａ以外は全て傾斜面であるので、光は側方へ反射さ
れ、暗く観察される。Further, the solder portion 4b shown in FIG. 3B has a two-step hill shape,
Since the light incident on the flat middle step surface a is reflected vertically upward, the middle step surface a is observed in a bright crescent shape as shown in the luminance distribution diagram of (iii). Since the surfaces other than the surface a are all inclined surfaces, the light is reflected laterally and is observed darkly.
また同図（ｃ）に示す半田部4cは略鞍形であり、（ii
i）の輝度の分布状態図に示すように、平坦な上面中央
部ｂのみが明るく観察される。また同図（ｄ）の半田部
4dの形状は山形であって、平坦な頂上部ｃのみが明るく
観察される。またリード３の先端面に対するヌレ性は不
良であり、谷部にフラックス41dが溜っている。（iii）
の輝度の分布状態図に示すように、このフラックス41d
は、中間輝度の灰色に観察される。Further, the solder portion 4c shown in FIG. 3C has a substantially saddle shape, and (ii)
As shown in the luminance distribution state diagram of i), only the flat central portion b of the upper surface is brightly observed. In addition, the solder portion of FIG.
The shape of 4d is mountain-shaped, and only the flat top c is brightly observed. The lead 3 has a poor wetting property with respect to the tip end surface thereof, and the flux 41d is accumulated in the valley. (Iii)
As shown in the luminance distribution state diagram of this flux 41d
Are observed in a medium gray grey.
また同図（ｅ），（ｆ）は共に未着であって、一方の
半田部4eは、その平坦な中央部のみが細長状に明るく観
察され、また他方の半田部4fは、その上面全面が平坦な
ことから、全面が明るく観察される。Both (e) and (f) in the figure are unattached, and one solder portion 4e is brightly observed in a slender shape only in its flat central portion, and the other solder portion 4f has the entire upper surface thereof. Since the surface is flat, the entire surface is brightly observed.
第２図に示す半田部4a〜4fは、実際に形成されやすい
典型的な形状を有する半田部を例示したものであって、
これらの半田部4a〜4fは、平坦面と傾斜面から成る各々
個有の形状を有しており、したがってこれらの半田部4a
〜4fに、上方から光を照射し、その反射光を上方のカメ
ラ５により観察すると、（iii）に図示するような各々
の半田部4a〜4fに特有の輝度の分布状態が得られる。The solder portions 4a to 4f shown in FIG. 2 are examples of solder portions having a typical shape that is easy to actually form.
Each of these solder portions 4a to 4f has a unique shape consisting of a flat surface and an inclined surface.
When light is emitted from above to 4f, and the reflected light is observed by the camera 5 above, a luminance distribution state unique to each solder portion 4a to 4f as shown in (iii) is obtained.
したがって第２図に示されるような典型的な形状を有
する半田部4a〜4fの輝度の分布状態を予めコンピュータ
に登録しておき、上記と同一条件の光源６とカメラ５に
より観察された半田部４の輝度の分布状態と、予め登録
された輝度の分布状態とを照合して、最もマッチングす
るものを抽出することにより、その半田部４がどのよう
な形状の半田部かを推定することができる。Therefore, the brightness distribution state of the solder portions 4a to 4f having a typical shape as shown in FIG. 2 is registered in the computer in advance, and the solder portions observed by the light source 6 and the camera 5 under the same conditions as described above are registered. It is possible to estimate the shape of the solder portion 4 by comparing the luminance distribution state of No. 4 with the luminance distribution state registered in advance and extracting the best matching one. it can.
すなわち例えば、観察された半田部４の輝度の分布状
態が、第２図（iii）のａ′の分布状態とマッチングす
ることが検出されたならば、その半田部４は、第２図の
（ｉ），（ii）に示すような側断面形状や正面形状を有
する半田部4aに形状が近似する半田部であることが推定
できる。また同様にして、観察された半田部４の輝度の
分布状態が、それぞれｂ′〜ｆ′の分布状態とマッチン
グすることが検出されたならば、これらはそれぞれ半田
部4b〜4fに近似する形状を有する半田部であることが推
定できる。That is, for example, if it is detected that the observed luminance distribution state of the solder portion 4 matches the a ′ distribution state of FIG. 2 (iii), the solder portion 4 is changed to that of FIG. It can be estimated that the shape of the solder portion is similar to that of the solder portion 4a having the side cross-sectional shape and the front shape shown in (i) and (ii). Similarly, if it is detected that the observed distribution of the brightness of the solder portion 4 matches the distribution of b ′ to f ′, the shapes of these are similar to those of the solder portions 4b to 4f, respectively. It can be estimated that the solder portion has
第２図は、典型的な６種類の半田部4a〜4fと、それぞ
れの輝度の分布状態を示しているが、どのような形状の
半田部の輝度の分布状態を何種類コンピュータに予め登
録しておくかは、要求される精度や検査時間等に応じて
自由に決定できる。FIG. 2 shows typical six types of solder parts 4a to 4f and the respective brightness distribution states. What kind of shape the solder part brightness distribution state is registered in advance in the computer. Whether to keep it can be freely determined according to the required accuracy, inspection time, and the like.
半田部の形状の良否判断の方法は種々考えられるので
あって、例えば上記ａ′,b′の分布状態とマッチングす
ることが検出されたならば良と判断し、それ以外のもの
は否と判断してもよいが、次にこれ以外の良否判断方法
を説明する。There are various conceivable methods for judging the shape of the solder portion. For example, if it is detected that the distribution state of a ', b'is detected, it is judged as good, and the other is judged as not good. However, other methods for determining the quality will be described below.
第３図は、基準パターンの輝度の分布状態図であっ
て、チェックエリアＡ内の各々の画素G1〜Gnの２値化値
若しくは多値化値と、上記ａ′〜ｆ′のように観察され
た半田部4a〜4fのチェックエリアＡ内の各々の画素のそ
れとを逐一照合し、例えば85％以上のマッチング率の場
合は、良と判断する。この場合、第２図においてｅ′に
示すものも良と判断されてしまう虞れがあるので、中央
部に明を有するものは、マッチング率を満足しても、否
と判断するように予め登録しておく。FIG. 3 is a distribution state diagram of the luminance of the reference pattern, which is obtained by observing the binarized value or multivalued value of each pixel G1 to Gn in the check area A and the above a 'to f'. Each of the pixels in the check area A of the soldered portions 4a to 4f is collated with each other one by one, and if the matching rate is 85% or more, it is determined to be good. In this case, there is a possibility that the one indicated by e ′ in FIG. 2 may be judged to be good, so that the one having a bright central portion is registered in advance so that it is judged as no even if the matching rate is satisfied. I'll do it.
また第２図（iii）に示すように、リード部分３′の
先端面に沿って細長い第２のチェックエリアＢを設定す
る。この第２のチェックエリアＢは第１のチェックエリ
アＡの内部にあって、その面積は第１のチェックエリア
Ａの面積よりも小さい。そしてこの第２のチェックエリ
アＢ内の画素の全部、若しくは例えば95％以上が暗と検
出されたならば、良と判断し、それ以外は不良と判断す
る。Further, as shown in FIG. 2 (iii), an elongated second check area B is set along the tip surface of the lead portion 3 '. The second check area B is inside the first check area A, and the area thereof is smaller than the area of the first check area A. Then, if all of the pixels in the second check area B, or for example, 95% or more are detected as dark, it is judged as good, and the others are judged as defective.
第２図（iii）に示すように第１のチェックエリアＡ
は半田部４と電極部３の先端部を含むように大きく設定
されるが、これは半田部４の形状を上述した方法により
推定するためには、ある程度広範囲の画像データが必要
なためである。一方、第２のチェックエリアＢをリード
などの電極部３の先端面に沿って細長く設定するのは、
この部分の半田部４の形状が、良否判断にとってきわめ
て重要だからである。すなわち第２図（ｉ）の（ａ）〜
（ｆ）に示すように、半田部4a〜4fは、第２のチェック
エリアＢに対応する部分に、良否判断のための形状的特
徴が最も良くあらわれる。As shown in FIG. 2 (iii), the first check area A
Is set to be large so as to include the solder portion 4 and the tip portion of the electrode portion 3. This is because in order to estimate the shape of the solder portion 4 by the above-mentioned method, a wide range of image data is required. . On the other hand, the second check area B is set to be slender along the tip surface of the electrode portion 3 such as a lead.
This is because the shape of the solder portion 4 in this portion is extremely important for the quality judgment. That is, (a) -in FIG.
As shown in (f), in the solder portions 4a to 4f, the geometrical features for the quality judgment are best shown in the portions corresponding to the second check area B.
この点について、以下に詳しく述べる。すなわち第２
図（ｉ）の（ａ）（ｂ）（ｃ）の半田部4a,4b,4cは、図
示するように第２のチェックエリアＢに対応する部分で
電極部３の先端面によくヌレて接着しており、したがっ
て半田部4a,4b,4cの形状は良である。一方、第２図
（ｉ）の（ｄ）（ｅ）（ｆ）の半田部4d,4e,4fは、図示
するようにこの第２のチェックエリアＢに対応する部分
で電極部３の先端面に接着しておらず（すなわちヌレて
おらず）、したがって半田部4d,4e,4fの形状は不良であ
る。このように第２のチェックエリアＢの画像を精査す
るとにより、半田部４の形状の良否を的確に判断でき
る。また第２のチェックエリアＢの面積を小さくするこ
とにより、入手する画像データの量を極力少なくして検
査速度を上げることができ、また第２のチェックエリア
Ｂ内のノイズの量を少なくして検査精度を上げることが
できる。This point will be described in detail below. That is, the second
The solder portions 4a, 4b, 4c of (a), (b), and (c) of FIG. 1 (i) are well adhered to the tip surface of the electrode portion 3 in a portion corresponding to the second check area B as shown in the drawing. Therefore, the shapes of the solder portions 4a, 4b, 4c are good. On the other hand, the solder portions 4d, 4e, 4f of (d), (e), and (f) of FIG. 2 (i) are the portions corresponding to the second check area B as shown in the drawing, and the tip surface of the electrode portion 3 is formed. Is not adhered (that is, not wet), and therefore the shapes of the solder portions 4d, 4e, 4f are defective. By examining the image of the second check area B in this manner, it is possible to accurately determine the quality of the shape of the solder portion 4. By reducing the area of the second check area B, the amount of image data to be obtained can be minimized to increase the inspection speed, and the amount of noise in the second check area B can be reduced. Inspection accuracy can be improved.
以上のように第１のチェックエリアＡによる第１回目
の検査と、第２のチェックエリアＢによる第２回目の検
査を組み合わせることにより、総合的かつ的確な半田部
の外観検査を行うことができる。なお上記実施例は、電
極部としてリード３を例にとって説明したが、本発明
は、コンデンサチップや抵抗チップのようなリードレス
の電子部品の電極部を基板に接着する半田部の外観検査
にも適用できるものである。As described above, by combining the first inspection by the first check area A and the second inspection by the second check area B, it is possible to perform a comprehensive and accurate appearance inspection of the solder portion. . In the above embodiment, the lead 3 is used as the electrode portion as an example, but the present invention is also applicable to the appearance inspection of the solder portion for adhering the electrode portion of a leadless electronic component such as a capacitor chip or a resistor chip to the substrate. It is applicable.
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、第１のチェックエリア
内の輝度の分布状態を求めて、この輝度の分布状態を予
め登録された輝度の分布状態と照合することにより半田
部の形状を推定する第１回目の検査を行い、次いで第２
のチェックエリア内の輝度の分布状態に基づいて半田部
の形状の良否を判断する第２回目の検査を行うようにし
ているので、この大小２つのチェックエリアによる２回
の外観検査を行うことにより、半田部の形状の良否を的
確に総合判断できる。そしてこの場合、第１のチェック
エリアを電極部の先端部と半田部を含むように大きく設
定することにより、広範囲の画像データを入手して半田
部の形状を的確に推定し、また第２のチェックエリアを
電極部の先端面に沿って細長く設定することにより、半
田部の形状の良否判断にとって重要な形状的特徴が良く
あらわれる部分の半田形状を精査し、かつ第２のチェッ
クエリアの面積を小さくすることにより、入手する画像
データの量を極力少なくして検査速度を上げることがで
き、また第２のチェックエリア内のノイズの量を少なく
して検査精度を上げることができる。以上のように第１
のチェックエリアによる第１回目の検査と、第２のチェ
ックエリアによる第２回目の検査を組み合わせることに
より、総合的かつ的確な半田部の外観検査を行うことが
できる。(Effects of the Invention) As described above, the present invention obtains the luminance distribution state in the first check area, and collates this luminance distribution state with the previously registered luminance distribution state to obtain the solder portion. The first inspection to estimate the shape of the
Since the second inspection for judging the quality of the shape of the solder part is performed based on the distribution state of the luminance in the check area, the appearance inspection is performed twice by the two large and small check areas. Therefore, the quality of the shape of the solder portion can be accurately comprehensively judged. Then, in this case, the first check area is set to be large so as to include the tip portion of the electrode portion and the solder portion, thereby obtaining image data in a wide range and accurately estimating the shape of the solder portion. By setting the check area elongated along the tip surface of the electrode part, the solder shape of the part where the geometrical features that are important for judging the quality of the solder part are well-examined, and the area of the second check area is determined. By making the size small, the amount of image data to be obtained can be minimized to increase the inspection speed, and the amount of noise in the second check area can be reduced to improve the inspection accuracy. First as above
By combining the first inspection by the check area and the second inspection by the second check area, a comprehensive and accurate appearance inspection of the solder portion can be performed.
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は観察
装置の側面図、第２図は観察図、第３図は基準パターン
の輝度の分布状態図である。 １……基板 ２……電子部品 ３……電極部 ４……半田部 ５……カメラ ６……光源FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a side view of an observing device, FIG. 2 is an observing diagram, and FIG. 3 is a luminance distribution state diagram of a reference pattern. 1 ... Board 2 ... Electronic component 3 ... Electrode part 4 ... Solder part 5 ... Camera 6 ... Light source
Claims (1)
の外観検査方法であって、半田部に向って特定の方向か
ら照明光を照射し、且つその反射光を特定の方向に設け
られ且つその第１のチェックエリアが電子部品の電極部
の先端部と半田部を含むように設定されたカメラにより
観察した場合の様々な形状の半田部と電極部の先端部の
輝度の分布状態を予めコンピュータに登録しておき、上
記と同一条件の照明光とカメラにより観察された半田部
と電極部の先端部の輝度の分布状態を、上記予め登録さ
れた輝度の分布状態と照合することにより、この半田部
の形状を推定する第１回目の検査と、電極部の先端面に
沿って前記第１のチェックエリアよりも面積の小さい細
長の第２のチェックエリアを設定し、この第２のチェッ
クエリア内の輝度の分布状態に基づいて半田部の形状の
良否を判断する第２回目の検査と、を含むことを特徴と
する半田部の外観検査方法。1. A method of inspecting a solder portion for adhering an electrode portion of an electronic component to a substrate, which comprises illuminating light from a specific direction toward the solder portion and providing reflected light in a specific direction. And the first check area has a distribution state of the brightness of the solder part of various shapes and the tip part of the electrode part when observed by a camera in which the tip part of the electrode part and the solder part of the electronic component are set to be included. Is registered in the computer in advance, and the distribution state of the brightness of the solder light and the tip of the electrode part observed by the illumination light and the camera under the same conditions as above is collated with the above-mentioned registered brightness distribution state. Thus, the first inspection for estimating the shape of the solder portion and the elongated second check area having a smaller area than the first check area are set along the tip surface of the electrode portion. Brightness in the check area of Appearance inspection method of the solder portion, characterized in that it comprises a second round of testing, the determining the acceptability of the shape of the solder portion based on the distribution state.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2101979A JP2563640B2 (en) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | Appearance inspection method of solder part |
| US08/200,960 US5495424A (en) | 1990-04-18 | 1994-02-24 | Method and apparatus for inspecting solder portions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2101979A JP2563640B2 (en) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | Appearance inspection method of solder part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH041512A JPH041512A (en) | 1992-01-07 |
| JP2563640B2 true JP2563640B2 (en) | 1996-12-11 |
Family
ID=14314978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2101979A Expired - Fee Related JP2563640B2 (en) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | Appearance inspection method of solder part |
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1990
- 1990-04-18 JP JP2101979A patent/JP2563640B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH041512A (en) | 1992-01-07 |
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