JP2026011650A - 分割加工品の製造方法および加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被分割要素を有する被加工物に対し分割加工を施す際の加工効率を向上させ得る分割加工品の製造方法および加工装置を提供する。【解決手段】分割加工の対象である被分割要素を備えると共に、被分割要素が支持部材に固定された被加工物をコンベアに載置する載置工程と、コンベアに載置された被加工物にレーザビームを照射し、被加工物を複数の分割加工品に分割する分割工程と、を実行する。【選択図】図６

Description

本発明は、被加工物を分割して得られる分割加工品の製造方法、および被加工物を分割して分割加工品とする加工装置に関する。

携帯電話、パーソナルコンピュータ等の電子機器に搭載されるデバイスチップは、半導体ウェーハを加工することで製造される。

半導体ウェーハの一面には、複数の分割予定ライン（ストリート）が格子状に設定され、該分割予定ラインで区画された各矩形の領域に、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成される。デバイスが形成された半導体ウェーハを各分割予定ラインに沿って切断することにより、半導体ウェーハは複数のデバイスチップに分割される。

半導体ウェーハの分割には、例えばレーザ加工装置が用いられる。レーザ加工装置は、レーザビームを射出する発振器、レーザビームを反射させて目的の領域に導くミラー、レーザビームを焦点に集光する集光レンズ等を備える。

レーザ加工装置では、半導体ウェーハに吸収される波長のレーザビームが発振器から射出され、被加工物である半導体ウェーハの各分割予定ラインに沿って照射される。レーザビームは、集光レンズにより半導体ウェーハの内部に集光され、半導体ウェーハはレーザアブレーションにより複数のデバイスチップに分割される。このような半導体ウェーハの加工に関する技術が記載された文献としては、例えば、特許文献１等がある。

なお、このようなレーザ加工装置によって加工される加工対象は、半導体ウェーハに限定されない。例えば、エポキシ樹脂等を含む封止材により複数のデバイスチップが封止され、該デバイスチップが板状または棒状に連続する形態の成形体が分割加工の対象とされることもある。

このような形態の成形体は、例えば、複数のデバイスチップを半導体パッケージ基板に電気的に接続した上で、当該複数のデバイスチップを封止材で封止し、圧縮成形することにより形成される。この成形体を、予め定められた分割予定ラインに沿ってレーザー加工装置で切断することにより、分割加工品としての各デバイスパッケージが得られる。

上述のような半導体ウェーハ、成形体といった被加工物をレーザ加工装置により分割する際には、例えば負圧により被加工物を保持テーブルで吸引保持するチャックテーブルがしばしば用いられる。チャックテーブルに被加工物が保持された状態で、該被加工物にレーザビームを照射しつつ、該レーザビームの照射ユニットと、チャックテーブルとが相対的に移動されるのである。

レーザビームの集光点が、被加工物における分割予定ラインの延長線上に位置付けられた状態で、照射ユニットとチャックテーブルとが分割予定ラインの向きに沿って相対的に移動すると（加工送りが行われると）、被加工物に対し該分割予定ラインに沿ってレーザビームが照射される。

次いで、照射ユニットとチャックテーブルとが、分割予定ラインと直交する向きに相対的に移動される（割出し送りが行われる）。割出し送りにより、レーザビームの集光点は、先に加工を行った分割予定ラインと隣接する他の分割予定ラインの延長線上に配置される。この分割予定ラインの向きに沿って照射ユニットとチャックテーブルとが再度、相対的に移動し、この分割予定ラインに沿って被加工物に対しレーザビームが照射される。

このように、レーザビームの照射ユニットとチャックテーブルとを互いに相対的に移動させることにより被加工物を加工する場合、加工送りにおいて、例えば静止状態にあったチャックテーブルを所定の速度まで加速し、その後、所定の速度で移動する保持テーブルを減速して静止状態とする必要がある。

加工送りにおいて、この加減速を行っている間は、被加工物を加工することができない。仮に、照射ユニットとチャックテーブルとの相対速度が所定の速度まで達していない間に被加工物に対してレーザビームを照射すれば、被加工物のその部分におけるレーザビームの照射量は、相対速度が所定の速度に達した状態でレーザビームを照射された部分における照射量より多くなり、被加工物における加工の度合いに領域間で差が生じてしまうからである。

ところが、複数の分割予定ラインに沿って加工を行うにあたり、照射ユニットとチャックテーブルとを互いに相対的に往復させようとすれば、加減速を行う時間は不可避的に発生する。

例えば、静止状態（０ｍｍ／ｓ）から所定の速度（例えば、１０００ｍｍ／ｓ）まで、チャックテーブルを１Ｇ（９．８ｍ／ｓ^２）で加速する場合、約０．１ｓの時間を要する。減速の際にも、概ね同様の時間を要する。つまり、レーザ加工においては、１個の分割予定ラインあたり、例えば約０．２ｓの余分な時間を要することになる。

しかも、半導体の加工においては、１個の分割予定ラインに対し、複数回の加工送りを行う場合がある。例えば、１個の分割予定ラインに対して、２０回の加工送りを行う（２０のパス数で加工を行う）場合、１個の分割予定ラインにつき、加減速に約４ｓ（＝約０．２ｓ×２０）の時間を要する。

さらに、通常、１つの被加工物には複数本の分割予定ラインが存在するので、上記の時間はその分割予定ラインの本数分だけ発生する。例えば、１つの被加工物に４８本の分割予定ラインが存在し、それらについて各２０回の加工送りを行う場合、加減速により約１９２ｓ（＝約４ｓ×４８）もの余分な時間が生じてしまう。

一方、レーザ加工装置を含む被加工物の加工工程においては、生産効率のさらなる向上が求められている。

特開２０２３－９１１４１号公報

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、被分割要素を有する被加工物に対し好適に分割加工を施し得る分割加工品の製造方法および加工装置を提供することを目的とする。

本発明の別の一側面によれば、分割加工の対象である被分割要素を備えると共に、該被分割要素が支持部材に固定された被加工物をコンベアに載置する載置工程と、該コンベアに載置され、搬送されている移動中の該被加工物にレーザビームを照射し、該被加工物を複数の分割加工品に分割する分割工程と、を備える分割加工品の製造方法が提供される。

本発明の一側面によれば、分割加工の対象である被分割要素を備えると共に、該被分割要素が支持部材に固定された被加工物をコンベアに載置する載置工程と、該コンベアに載置された該被加工物にレーザビームを照射し、該被加工物を複数の分割加工品に分割する分割工程と、を備える分割加工品の製造方法が提供される。

好ましくは、該分割工程では、該被加工物が分割される一方、該支持部材は分割されない。

好ましくは、該分割工程においては、該コンベアにより被加工物が移動する方向を第１方向とし、該第１方向と交差する第２方向に該レーザビームの照射位置が移動する。

好ましくは、該分割工程においては、該コンベアにより被加工物が移動する第１方向に該レーザ光線の照射位置が移動する。

本発明の別の一側面によれば、被加工物を載置される搬送面を有し、該搬送面に載置された該被加工物を搬送するコンベアと、該被加工物に対しレーザビームを照射する照射機構とを備え、該コンベアの該搬送面に載置され、搬送されている移動中の該被加工物に対しレーザビームを照射し、該被加工物の被分割要素に対し分割加工を行うよう構成されている事を特徴とする分割加工品の加工装置が提供される。

好ましくは、該照射機構は、レーザビームの照射時において、該コンベアにより被加工物が移動する第１方向と交差する第２方向に該レーザビームの照射位置を移動させるよう構成される。

好ましくは、該照射機構は、レーザビームの照射時において、該コンベアにより被加工物が移動する第１方向に該レーザビームの照射位置が移動するよう構成される。

本発明の一側面に係る分割加工品の製造方法では、被分割要素が支持部材に固定された形態の被加工物をコンベアに載置した状態で分割加工を行うことにより、一連の工程に係る時間と手間を低減することができる。

また、本発明の別の一側面に係る分割加工品の加工装置では、被加工物が搬送に伴い第一方向に移動していても、これに対しレーザビームを照射してレーザ加工を続けることができる。

これにより、本発明の分割加工品の製造方法および加工装置では、被分割要素を有する被加工物に対し好適に分割加工を施し得る。

図１（Ａ）は第１実施形態に係る被加工物の平面図であり、図１（Ｂ）は第１実施形態に係る被加工物の側面図である。 図２は、第１実施形態に係る加工装置（レーザ加工装置）の形態を模式的に示す正面図である。 図３は、第１実施形態に係るレーザ加工装置、および該レーザ加工装置における光学系の形態を模式的に示す側面図である。 図４は、第１実施形態のレーザ加工装置における光学系の一部の形態を模式的に示す斜視図である。 図５は、分割加工品の製造方法に関する手順の一例を説明するフローチャートである。 図６は、第１実施形態のレーザ加工装置における被加工物の加工の流れを模式的に説明する側面図である。 図７は、第１実施形態のレーザ加工装置における光学系の配置の別の一例を模式的に示す正面図である。 図８は、第２実施形態に係る被加工物の平面図である。 図９は、第３実施形態に係る被加工物の平面図である。 図１０は、第２実施形態に係るレーザ加工装置、および該レーザ加工装置における光学系の形態を模式的に示す側面図である。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。まず、分割加工の対象として取り扱う被加工物の形態について説明する。図１（Ａ）は、第１実施形態に係る被加工物２の平面図であり、図１（Ｂ）は、該被加工物２を図１（Ａ）における下側から見た形態を示す側面図である。

本第１実施形態の被加工物２は、平面視において各々直線状をなす複数の被分割要素４を有する。被分割要素４は、例えばリードフレーム、半導体パッケージ基板等を有する。本実施形態の被分割要素４の側面からは、端子６が突出している。なお、端子６は、必ずしも被分割要素４の側面から突出していなくてもよく、例えば、被分割要素４の側面に露出しているだけでもよい。

各被分割要素４においては、それぞれＩＣ等の複数の電子部品８が、被分割要素４の長手方向に沿って配列されている。なお、図１（Ａ）では、異なる位置にある２つの電子部品８のみを代表的に示している。

各電子部品８は、エポキシ樹脂等のモールド樹脂により封止されている。各電子部品８自体は被分割要素４に内蔵され、外部に露出していない。各電子部品８にそれぞれ電気的に接続された端子６が、上述の通り被分割要素４の側面から突出している。

被分割要素４の上面には、長手方向（図１（Ａ）の紙面における上下方向）に関し略等間隔に、複数の分割予定ライン１０が設定されている。各電子部品８は、被分割要素４の長手方向に関して両側を、それぞれ２本の分割予定ライン１０により挟まれている。

複数の分割予定ライン１０は、被分割要素４の上面に描画されていてもよく、描画されていなくてもよい。本第１実施形態においては、分割予定ライン１０が描画されていない場合を想定している。

分割予定ライン１０が描画されていない場合、例えば、被加工物２に別途設けられるアライメントマーク（不図示）等を利用し、後述する加工装置（レーザ加工装置）２０において複数の分割予定ライン１０が仮想的に設定される。なお、アライメントにあたっては、被加工物２における特定の部分の形状（例えば、被分割要素４の端部、被分割要素４の側面に露出した端子６など）をアライメントマークとして利用することもできる。

複数の被分割要素４は、被加工物２において、互いに略平行で且つ略等間隔に配置されている。これらの被分割要素４は、一方の面（図１（Ａ）（Ｂ）に示す例では、下面側；図１（Ａ）の紙面に関して奥側；図１（Ｂ）の紙面における下側）を支持部材１２に固定されている。

被分割要素４と支持部材１２との間は、例えば、紫外線硬化型接着剤等を素材とする接着層１４によって互いに接着されている。なお、被分割要素４を支持部材１２を固定する仕組みとしては、接着性を有する各種の樹脂のほか、被分割要素４と支持部材１２とを互いに固定し、必要に応じて分離可能な種々の仕組みを採用することができる。

ただし、後述するレーザ加工の際、接着層１４の素材がレーザビームを吸収すると該素材が改質され、被分割要素４と支持部材１２とが不意に剥離してしまう可能性があるため、接着層は、レーザ加工に用いられるレーザビームに対し透過性を有する素材により構成されることが好ましい。

支持部材１２は、後述するレーザビームによる分割加工の際、被分割要素４と共に分割されない物品であることが望ましい。

例えば、支持部材１２は、被加工物２に対し分割加工のために照射されるレーザビームに対して透過性を有する素材で構成することができる。例えば二酸化ケイ素、人工サファイア（アルミナ）等は、１０６４ｎｍの波長（樹脂等を素材とする被分割要素４に対し吸収性を有し、レーザアブレーションによる加工を行うことができる波長）のレーザビームに対し高い透過性を有するので、レーザビームが照射されても被分割要素４と比べてアブレーションの発生が抑えられ、被分割要素４と共に分割されることがないので、支持部材１２の素材として好適である。

尤も、レーザビームの波長や出力、二酸化ケイ素によって形成された支持部材１２の内部の状態等によっては、レーザビームによって支持部材１２の内部の一部が改質されるといったことも起こり得るが、支持部材１２の厚み等を調整することにより、例えば支持部材１２に対し厚み方向にレーザビームが照射されても、支持部材１２が厚み方向に関し全体にわたって分割されないようにすることは可能である。

なお、ここでいう「支持部材１２が被分割要素４と共に分割されない」とは、例えば被分割要素４に対し厚み方向（レーザビームの照射方向）の全体にわたってレーザ加工を施し、その部分において被分割要素４を分割した際に、該被分割要素４に接着された支持部材１２までは、厚み方向の全体にわたって切断されない、といったことを指す。

この場合、レーザビームによる分割の位置において、被分割要素４は平面視（レーザビームの照射方向から見た視野）において互いに分割されるが、レーザビームの照射方向から見て奥側に位置する支持部材１２は互いに分割されず繋がっている。

より簡単に表現すれば、「支持部材１２が被分割要素４と共に分割されない」とは、被分割要素４がレーザビームにより分割されても、同じレーザビームにより該被分割要素４に固定された支持部材１２までは分割されず、互いに分割された被分割要素４同士が、該被分割要素４に固定された支持部材１２を介して接続されていることを指す。

また、支持部材１２の素材によらず、例えば支持部材１２が十分な厚みを有することによっても、支持部材１２が被分割要素と共に分割されないようにすることはできる。この場合、例えば支持部材１２の素材としては、上に挙げた二酸化ケイ素やアルミナのほか、金属やセラミック、あるいは被分割要素４と同じ樹脂、シリコン等、種々の物質を用いることができる。

例えば被分割要素４の位置にレーザビームを集光して被分割要素４に対しレーザ加工を施す場合、集光点から離れるほどレーザビームの照度は落ちる。よって、レーザ加工の際、集光を適切な位置に設定すれば、支持部材１２における加工の度合いを被分割要素４における加工の度合いより小さくし、被分割要素４が分割されても支持部材１２が分割されないようにすることはできる。

さらに、支持部材１２に十分な厚み（レーザビームの照射方向における寸法）があれば、仮に加工に伴い、レーザビームが支持部材１２の一部に吸収されてアブレーションが生じることがあっても、その他の部分においてはアブレーションが生じるような加工は免れ、分割には至らない。

このようにして支持部材１２の分割を避ける場合、支持部材１２の厚みは、例えば被分割要素４の厚みに対し２倍以上、１０倍以下程度あればよい。

支持部材１２の厚みが十分になければ、被分割要素４の分割加工と共に分割されてしまったり、被加工物２に撓みや反りが発生することで分割加工後の被分割要素４の搬送が困難になる恐れがある。一方、厚みが大きすぎると重量が大きくなって搬送等の取扱いに支障を来す可能性がある。このため、支持部材１２の厚みとしては、例えば上記のような範囲が適当である。

あるいは、レーザビームを支持部材１２の表面で散乱させることも考えられる。例えば、支持部材１２をフィラーを含有する素材により構成し、支持部材１２の表面に照射されるレーザビームを散乱させるのである。レーザビームが散乱すれば、レーザビームから支持部材１２に加えられるエネルギーは分散し、これにより、支持部材１２のべーザビームによる改質を抑えることができる。

この場合、支持部材１２は、例えばアルミナセラミックなどを素材として形成することができる。あるいは、例えば金属等を素材とする支持部材１２の表面に粗面加工を施すことで、レーザビームが散乱されるようにしてもよい。

また、支持部材１２は、半導体ウェーハの保持に一般的に用いられるダイシングテープ等ではなく、十分な厚みと剛性を有する板状物であることが好ましい。被分割要素４の分割加工後における分割加工品（デバイスパッケージ）１６や被加工物２の取扱いの利便性のためである。

以上のような被加工物２に対し後述するレーザ加工を施し、被加工物２に備えられた複数の被分割要素４を各分割予定ライン１０に沿って分割すると、各被分割要素４から複数のデバイスパッケージ（即ち、半導体装置）１６が分離される。即ち、各分割予定ライン１０は、被加工物２から複数のデバイスパッケージ１６を個片化するための目印線として機能する。

デバイスパッケージ１６は、例えば、ＳＯＰ（Small Outline Package）であるが、これに限定されず、ＳＯＰ以外の半導体装置であってもよい。

なお、図１（Ａ）には、被加工物２に備えられた複数の直線状の被分割要素４において、長手方向（図１（Ａ）の紙面における上下方向）における分割予定ライン１０の位置が被分割要素４間で互いに一致している場合を例示したが、被分割要素４の配置はこの例に限定されない。

例えば、一部の被分割要素４における長手方向に関する分割予定ライン１０の位置と、別の被分割要素４における長手方向に関する分割予定ライン１０の位置とが互いにずれているといった形態もあってよい。その場合、後述するレーザ加工の際、レーザビームの照射位置を調整することにより、各分割予定ライン１０に沿って被分割要素４を正しく分割することができる。

続いて、第１実施形態に係る加工装置（レーザ加工装置）２０の形態を図２～図４に示す。図２は、レーザ加工装置２０の形態を模式的に示す正面図である。図３は、レーザ加工装置２０、および該レーザ加工装置２０に備えられた光学系３０の形態を模式的に示す側面図である。図４は、光学系３０の一部の形態を模式的に示す斜視図である。

図２～図４において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、互いに直交する３次元空間中の３方向を示している。Ｘ軸、Ｙ軸で規定されるＸＹ平面は水平面と平行であり、Ｚ軸は鉛直方向と平行である。

レーザ加工装置２０は、被加工物２を支持し、搬送するコンベア２２と、該コンベア２２により搬送される被加工物２に対しレーザビームによる分割加工を施す照射機構２４とを備えている。

コンベア２２は、被加工物２、および該被加工物２を構成する被分割要素４の分割加工により得られたデバイスパッケージ１６を、Ｙ軸に沿った方向に搬送する。照射機構２４は、コンベア２２により搬送中の被加工物２に対し、Ｚ軸に沿った方向（下向き）にレーザビームを照射し、被分割要素４の分割加工を行う。

ここで、本明細書でいう「分割加工品」とは、レーザ加工により被加工物に対し分割加工を施した結果として得られる物品、例えば、個片化されたデバイスパッケージ１６を指す。無論、分割加工品は、個片化されたデバイスパッケージ１６に限定されない。例えば、分割加工品は、複数のデバイスチップが連なった形態の物品であってもよいし、あるいはデバイスチップでなくてもよい。

「コンベア」とは、被加工物２、分割加工品（デバイスパッケージ）１６等の物品を上面に支持して搬送する機構を指す。コンベア２２は、例えばベルトコンベアであってもよいし、ローラコンベア等であってもよい。レーザ加工を行うことを考えると、レーザ加工装置２０に設けられるコンベア２２としては上下動を抑えられるベルトコンベアが好適と考えられるが、要求される精度やローラ径などの装置の構成等によっては、ローラコンベアも採用し得る。

なお、本明細書中では「Ｚ方向に沿って」や「ＸＹ平面に沿って」といった表現を用いるが、これらは必ずしも、物体やその動きの向き、光線の角度等がこれらの軸や平面と厳密に一致する、あるいは平行である場合のみを意味しない。例えば、互いにやや斜めの角度をなしているが、概ね両者が同じ方向を向いている、といった場合や、物体やその動きの向き、光線の角度等がその方向の成分を含む、といった場合等をも含む。

照射機構２４は、コンベア２２の搬送面２２ａの上方に設けられている。照射機構２４は、光源装置としてのレーザ発振器２６と、該レーザ発振器２６から射出されるレーザビーム２８を被加工物２の位置する領域（被照射部）まで導く光学系３０とを備えている。

レーザ発振器１８は、例えば、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＹＬＦレーザといったレーザ発振によりレーザビームを生じ、射出する装置である。射出されたレーザビーム２８は、光学系３０によって被加工物２の位置する被照射部まで誘導され、被加工物２に照射される。

光学系３０は、レーザビーム２８の光路上に備えられる複数の光学素子を含んで構成されており、これらの光学素子により、レーザビーム２８の進行方向、形状、集光位置等を制御する。

本第１実施形態における光学系３０は、光学素子として、第１の位置調整機構３２、第２の位置調整機構３４、ミラー３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃおよび集光レンズ３８を備えている。集光レンズ３８は、ＸＹ方向に移動可能に設けられた照射ユニット４０に組み込まれている。

第１の位置調整機構３２は、例えば音響光学偏向器（ＡＯＤ：Acousto-Optic Deflector）、電気光学偏向器（ＥＯＤ：Electro-Optic Deflector）、光ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）、ガルバノスキャナなど、レーザビーム２８の向きを調整する機構であり、レーザ発振器２６から射出されるレーザビーム２８を屈折させ、位置を調整する機能を備えている。

本第１実施形態のレーザ加工装置２０の場合、コンベア２２においては被加工物２がＹ方向に沿った向きに搬送され、これに対し、照射機構２４に備えられたレーザ発振器２６からはレーザビーム２８がＺ方向に沿って上向きに射出されるようになっている。第１の位置調整機構３２は、上向きに進むレーザビーム２８をＹＺ平面に沿って屈折させることにより、第１の位置調整機構３２から下流側におけるレーザビーム２８の光路をＹ方向に偏向させ、これにより、被加工物２におけるレーザビーム２８の照射位置をＹ方向に関して調整する。

なお、第１の位置調整機構３２としては、上に挙げた例以外にも、レーザビーム２８の照射位置を好適に調整し得る限りにおいて、種々の光学的機構を採用することができる。

レーザ発振器１８から射出されたレーザビーム２８は、複数のミラー３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃで反射され、第２の位置調整機構３４へ導かれる。

第２の位置調整機構３４は、例えばポリゴンミラーである。ポリゴンミラーである第２の位置調整機構３４は、Ｙ方向に沿った向きに軸を有する多面体であり、Ｙ方向と略平行な面をなす複数の側面は、レーザビーム２８を反射するようになっている。ポリゴンミラーである第２の位置調整機構３４は、Ｙ方向に沿って設けられた回転軸を中心とし、図示しないモータ等の動力により回転するようになっている。

本第１実施形態のレーザ加工装置２０の光学系３０では、図３に示すように、レーザ発振器２６から射出されたレーザビーム２８が、第１の位置調整機構３２を通った後、ミラー３６Ａ～３６Ｃで順に反射し、第２の位置調整機構３４まで導かれるようになっている。ミラー３６Ａ～３６Ｃは、反射型の光学素子である。ミラー３６Ａ～３６Ｃとしては、例えば誘電体多層膜ミラー等を用いることができる。

図２～図４に示すように、レーザ発振器２６から上向きに射出されたレーザビーム２８は、まず第１の位置調整機構３２を通り、ここで必要に応じてＺ軸に対するＹＺ平面に沿った角度を変更された上で、第１の位置調整機構３２の上方に設けられたミラー３６Ａに進み、該ミラー３６Ａに反射してＸ方向に沿った向きに進む。ミラー３６Ａから反射したレーザビーム２８が進む方向にはミラー３６Ｂが位置しており、レーザビーム２８は該ミラー３６Ｂに反射して下方に進む。

ミラー３６Ｂの下方にはミラー３６Ｃが位置しており、レーザビーム２８は該ミラー３６Ｃに反射してポリゴンミラーである第２の位置調整機構３４に入射し、該第２の位置調整機構３４の鏡面に反射して下方に向かう。

ポリゴンミラーである第２の位置調整機構３４では、角柱の側面をなす鏡面が、ＸＺ平面に沿った向きに回転している。この回転する第２の位置調整機構３４のうち、下部のある位置にＸ方向に沿って入射したレーザビーム２８は、下方へ反射されるが、反射後のレーザビーム２８の角度は、その時点における鏡面の角度に応じ、ある範囲で変動することになる。これにより、第２の位置調整機構３４の側面に入射したレーザビーム２８は、その反射後の角度をＸ方向に関して様々に偏向される。

第２の位置調整機構３４にて反射されたレーザビーム２８は、第２の位置調整機構３４の下方に設けられた照射ユニット４０に入射し、該照射ユニット４０に内蔵された集光レンズ３８を通って、その下方に位置する被加工物１１に照射される。集光レンズ３８は、例えばｆθレンズであり、レーザビーム２８を集光して被加工物２に照射するようになっている。

集光レンズ３８に入射したレーザビーム２８は、集光レンズ３８によって屈折し、目的の位置（例えば、被加工物２における被分割要素４の内部であって、その上面に分割予定ライン１０が設定された部分）で集光される。

こうして、本第１実施形態のレーザ加工装置２０における光学系３０では、レーザ発振器２６から射出されたレーザビーム２８の向きが、まず第１の位置調整機構３２においてＹ方向に調整される。続いて、レーザビーム２８はミラー３６Ａ～３６Ｃによって第２の位置調整機構３４に導かれ、ここでレーザビーム２８の向きがＸ方向に関して調整され、集光レンズ３８から被加工物２に対しＸ方向に走査するようにして照射される。

このように、本第１実施形態のレーザ加工装置２０では、コンベア２２により被加工物２が移動する方向（Ｙ軸に沿った方向）を第１方向、該第１方向と交差（直交）する方向（Ｘ軸に沿った方向）を第２方向とし、第１方向に関しては第１の位置調整機構３２によりレーザビーム２８の照射位置が移動し、第２方向に関しては第２の位置調整機構３４によりレーザビーム２８の照射位置が移動するようになっている。

図１（Ａ）に示した第１実施形態の被加工物２に即して説明すると、図１（Ａ）の紙面における上下方向（Ｙ方向）に等間隔に配列し、各々が被分割要素４の上面を左右方向（Ｘ方向）に沿って伸びる分割予定ライン１０へレーザビーム２８（図２～図４）を照射するにあたり、いずれの分割予定ライン１０へレーザビーム２８を照射するかについては第１の位置調整機構３２におけるレーザビーム２８の屈折によって調整される。そして、各分割予定ライン１０に対しては、第２の位置調整機構３４の回転によるレーザビーム２８の角度の変動により、レーザビーム２８がＸ方向に走査するようにして照射される。

なお、光学系３０を構成する光学素子の種類に制限はなく、レーザビーム２８を被照射部まで適切に誘導し得る限りにおいて適宜の光学素子を使用することができる。例えば、上に挙げた以外の光学スキャナ、出力調整器、ミラーまたはレンズ、あるいは偏光ビームスプリッタ（ＰＢＳ：Polarizing Beam Splitter）、回折光学素子（ＤＯＥ：Diffractive Optical Element）、ＬＣＯＳ－ＳＬＭ（Liquid Crystal OnSilicon - Spatial Light Modulator）等の光学素子を光学系３０に備えてもよい。

例えば、上述の光学系３０はＹ方向に関するレーザビーム２８の照射位置の調整のための機構として、レーザビーム２８を屈折させて向きを調整する音響光学偏向器等である第１の位置調整機構３２を説明したが、これに加えてレーザビーム２８を複数条に分岐させるビームスプリッタを備え、それら複数条のレーザビーム２８を、Ｙ方向に関して複数の分割予定ライン１０に対し同時に照射するといったことも考えられる。

また、後述するように、ビームスプリッタによって複数条に分岐させたレーザビーム２８をＸ方向に関してそれぞれ異なる領域に照射し、レーザビーム２８の照射対象とし得る領域をＸ方向に拡大するといったことも可能である。

集光レンズ３８を内蔵する照射ユニット４０は、不図示の移動機構によりＺ方向に沿って上下に移動可能に構成されている。これにより、集光レンズ３８によるレーザビーム２８の集光点の位置を上下に調整できるようになっている。

また、照射ユニット４０またはこれを含む光学系３０の一部または全部は、不図示の移動機構によりＸ方向およびＹ方向に沿って移動可能に構成されている。これにより、搬送面２２ａ上の被加工物２に対するレーザビーム２８の照射位置（特に、照射を開始する位置）を、Ｘ方向およびＹ方向に関して調整できるようになっている。

照射ユニット４０および光学系３０の一部または全部をＺ方向およびＸＹ方向に移動させる機構としては、種々の仕組みが想定できる。例えば、ボールねじをパルスモータによって回転させ、ボールねじにナットを介して取り付けられた照射ユニット４０等の物体を該ボールねじの軸方向に沿って移動させる機構等が考えられる。

無論、照射ユニット４０および光学系３０の一部または全部の位置を適切に調整し得る限りにおいて、不図示の移動機構としては適宜の仕組みを採用し得る。

照射ユニット４０と隣接する位置には、被加工物２の位置を検出するための検出部４２が設けられている。検出部４２は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の光源と、対物レンズと、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）等の固体撮像素子（受光素子）と、を有する顕微鏡カメラ（不図示）を備えている。

顕微鏡カメラは、例えば、複数の受光素子が縦横に規則的に配置された二次元カメラ（エリアカメラ）であるが、複数の受光素子が所定方向に一列に並んで配置された一次元カメラ（ラインカメラ）であってもよい。

本第１実施形態のレーザ加工装置２０では、検出部４２の顕微鏡カメラで得られた画像に基づき、被加工物２に既に設定され、あるいはこれから設定される分割予定ライン１０のＸＹ方向における位置を、後述するコントローラ５０が特定する。

検出部４２の筐体は、不図示の機構により、ＸＹ方向に移動可能にレーザ加工装置２０に取り付けられている。検出部４２は、光学系３０の一部または全部と独立してＸＹ方向に移動するようになっていてもよいし、光学系３０の一部または全部と共にＸＹ方向に移動するようになっていてもよい。

なお、検出部４２には、顕微鏡カメラに代えて、例えばファイバセンサを備えることもできる。ファイバセンサは、光源、受光素子、光ファイバー等を有する。ファイバセンサを用いる場合、光源（不図示）からファイバセンサを介して被加工物２に光を照射すると共に、被加工物２からの反射光をファイバセンサを介して受光素子で受光することで、被分割要素４の長手方向における端部の位置等を特定する。

コンベア２２、照射機構２４、検出部４２、照射ユニット４０および光学系３０の移動機構（不図示）、検出部４２の移動機構（不図示）など、レーザ加工装置２０を構成する各部の動作は、コントローラ５０により制御される。

コントローラ５０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ５０ａと、メモリ５０ｂと、を有するコンピュータによって構成されている。メモリ５０ｂは、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含む。

補助記憶装置には、ソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従いプロセッサ５０ａ等を動作させることによって、コントローラ５０の機能が実現される。補助記憶装置には、例えば、レーザビーム２８の集光点と、被加工物２とのＸＹ方向における相対的な位置を検知するための第１のプログラムが記憶されている。

第１のプログラムは、画像処理を行うプログラムであり、第１のプログラムをプロセッサ５０ａで実行することにより、検出部４２を利用して得られた画像に対して画像処理が施される。画像処理により、アライメントマークが特定される。

例えば、被分割要素４の上面に分割予定ライン１０が描画されていない場合（図１（Ａ）参照）、被加工物２を検出部４２の顕微鏡カメラで撮像することで、被分割要素４に設けられているアライメントマーク（不図示）、被分割要素４の余剰領域（被分割要素４のうち、電子部品８が設けられていない端部）等の画像を得る。次いで、画像処理により、アライメントマーク等のＸＹ平面上における位置（座標）を特定する。

アライメントマークと、各分割予定ライン１０との位置関係は、各被分割要素４に応じて予め定められているので、アライメントマークの位置を特定できれば、コントローラ５０は、各分割予定ライン１０の位置を特定できる。

検出部４２に顕微鏡カメラに代えてファイバセンサを用いる場合には、ファイバセンサにおいて光の入出口となる端部をＸＹ方向に移動させながら、被加工物２に対しファイバセンサから光を照射すると共に、ファイバセンサで被加工物２からの反射光を受光する。

コントローラ５０は、ファイバセンサを通じて得られる反射光の光量の変化に基づき、例えば被分割要素４の端部の位置等を特定する。この場合、補助記憶装置には、反射光の光量の変化に基づいて被分割要素４の端部の位置等を特定するための第２のプログラムが記憶されている。

光源から照射される所定の波長帯域の光に対する反射率は、対象物の素材に応じて決まっている。よって、被加工物２に対し光を照射しながら、検出部４２をＸＹ方向に移動させていけば、反射光の光量の変化により、被分割要素４の端部等の位置を特定できる。

被分割要素４の端部と、分割予定ライン１０との位置関係は、被分割要素４に応じて予め定められているので、コントローラ５０は、被分割要素４の端部の位置を特定できれば、各分割予定ライン１０の位置を特定できる。

このように、コントローラ５０は、検出部４２を利用して、被加工物２の位置と、該被加工物２における分割予定ライン１０の位置を特定する。これに基づき、コントローラ５０は、ＸＹ方向に関するレーザビーム２８の照射位置を制御する。

検出部４２を利用し、照射ユニット４０のＺ方向における位置を調整することも可能である。例えば検出部４２が顕微鏡カメラ等を備えている場合には、該顕微鏡カメラの焦点距離を利用し、対象物である被加工物２と、検出部４２との相対的な位置関係を把握することができる。

例えば、被加工物２の上面に設けられたアライメントマーク（不図示）を検出部４２の顕微鏡カメラ等で撮像し、アライメントマークに焦点が合った状態における焦点距離から、被加工物２の上面と検出部４２とのＺ方向における距離を把握できる。

これに基づき、コントローラ５０は、被加工物２に対する照射ユニット４０のＺ方向における距離を調整し、レーザビーム２８が被加工物２に対し適当な位置に集光するよう制御する。

次に、図５、図６を参照し、被加工物２を加工して被加工物２から複数の分割加工品（デバイスパッケージ）１６を製造する手順について説明する。図５は、分割加工品の製造方法に関する手順の一例を説明するフローチャートである。図６は、レーザ加工装置２０における被加工物２の加工（デバイスパッケージ１６の製造）の流れを模式的に説明する側面図である。

図５に示す手順は、支持工程（ステップＳ１０）、載置工程（ステップＳ２０）、搬送工程（ステップＳ３０，Ｓ６０）、位置合わせ工程（ステップＳ４０）、および加工工程（ステップＳ５０）を含む。

まず、被加工物２を構成する被分割要素４が支持部材１２に固定される（支持工程；ステップＳ１０）。被分割要素４と支持部材１２との間が、接着層１４によって接着される。

続いて、支持部材１２を接着された被加工物２が、コンベア２２に載置される（載置工程；ステップＳ２０）。図６の右側に示すように、コンベア２２の搬送面２２ａ上に、未加工の（これから分割加工が施される）被加工物２が載置される。搬送面２２ａ上に載置された被加工物２は、コンベア２２の動作により、図６中、右から左へと搬送されていく（搬送工程；ステップＳ３０）。

被加工物２が、照射機構２４による加工が可能な位置（照射ユニット４０の下方にあたる位置）にまで達したら、位置合わせ工程（ステップＳ４０）が実行される（図６参照；右から２番目）。コンベア２２の動作が一旦停止され、静止した被加工物２の位置が、上述のように検出部４２とアライメントマークを利用して検出される。

検出された位置情報に基づき、必要に応じてＸＹ方向およびＺ方向における照射ユニット４０の位置が不図示の移動機構により調整される。また、被分割要素４に対し分割予定ライン１０が設定される。

続いて、加工工程（ステップＳ５０）が実行される（図６参照；右から２番目）。レーザ発振器２６からレーザビーム２８が射出され、第１の位置調整機構３２、ミラー３６Ａ～３６Ｃ、第２の位置調整機構３４により構成される経路を通って照射ユニット４０に入射し、集光レンズ３８を通じて被加工物２に照射される。

その際、被加工物２におけるレーザビーム２８の照射位置は、Ｙ方向に関しては音響光学偏向器等である第１の位置調整機構３２によって調整される。一方、レーザビーム２８は、Ｘ方向に関してはポリゴンミラーである第２の位置調整機構によって走査される。こうして、被分割要素４に設定された分割予定ライン１０に沿って被分割要素４にレーザビーム２８が照射され、被分割要素４が分割予定ライン１０に沿って分割される。

一の分割予定ライン１０についてレーザビーム２８による加工が済んだら、加工対象は隣の分割予定ライン１０に移る。このとき、例えば、コントローラ５０またはオペレータがコンベア２２を動作させ、被加工物２側をＹ方向に分割予定ライン１０の間隔分だけ移動させてもよいし、不図示の移動機構により照射ユニット４０または光学系３０の一部または全体をＹ方向に分割予定ライン１０の間隔分だけ移動させてもよい。

あるいは、第１の位置調整機構３２における調整幅（レーザビーム２８の向きを変更し得る角度の範囲）にもよるが、第１の位置調整機構３２によってレーザビーム２８の光路を調整することにより、レーザビーム２８の照射位置をＹ方向に分割予定ライン１０の間隔分だけ移動させることも可能である。

さらに、これらの方法を適宜組み合わせることで、被加工物２におけるレーザビーム２８の照射位置を調整してもよい。このとき、必要に応じ、アライメントマークと検出部４２を利用した位置合わせを再び実行してもよい。

なお、一の分割予定ライン１０に沿った加工が済んでから、隣の分割予定ライン１０に沿った加工が開始されるまでの間、レーザビーム２８の照射は停止しておく。

レーザビーム２８の照射位置が隣の分割予定ライン１０に移動され、該隣の分割予定ライン１０に沿ってレーザビーム２８による分割加工が行われる。これが繰り返され、被分割要素４から、分割加工品であるデバイスパッケージ１６が製造される。

ここで、被分割要素４は支持部材１２に固定されており、且つ、加工工程において支持部材１２は分割されない。よって、加工工程を経た被分割要素４は、それ自体は個々のデバイスパッケージ１６に分割されながらも、支持部材１２において互いに連結されている。

再びコンベア２２が動作し、搬送工程（ステップＳ６０）が実行される。分割加工を経た被加工物２が、コンベア２２により図６中左側に搬送される（図中、左から２番目および左端）。さらに、被加工物２は、別の搬送機構（ロボットアーム等）により、別の装置等へ移送される。

ここで、被分割要素４に固定された支持部材１２は分割されていないので、被加工物２をコンベア２２とは別の搬送機構等で取り扱う際、複数のデバイスパッケージ１６に分割された被分割要素４を、分割加工品である複数のデバイスパッケージ１６を含む１個の物品（被加工物２）として取り扱うことができる。

また上に述べた通り、支持部材１２はダイシングテープ等ではなく、十分な厚みと剛性を有する板状物であると好ましい。支持部材１２としてそのような部材を採用した場合には、ダイシングテープ等の柔軟な素材を使用する場合と比べると、被加工物２において被分割要素４や分割加工品（デバイスパッケージ）１６が保持された部分に反りや撓みが発生しにくく、安定した搬送が可能である。

コンベア２２からの被加工物２の移送先である別の装置とは、例えばダイボンディング装置である。その場合、支持部材１２に接着層１４を介して固定されたデバイスパッケージ１６は、該ダイボンディング装置において接着層１４から個別に取り外される。

以上のようなレーザ加工装置２０、および該レーザ加工装置２０によるデバイスパッケージ１６の製造方法では、コンベア２２の搬送面２２ａに載置された被加工物２に対し、レーザビーム２８をＸ方向に走査することで分割予定ライン１０に沿った加工を行うようにしている。

例えば従来のように、集光レンズを備えた照射ユニットに対して被加工物を保持する保持テーブルが加工送り方向に動くことで分割予定ラインに沿ったレーザ加工を行う方式では、保持テーブルの往復に伴う加減速の時間が、余分な時間として生じてしまうという弱点を抱えていた。

これに対し、上記第１実施形態のレーザ加工装置２０では、第２の位置調整機構３４を用い、分割予定ライン１０に沿ってレーザビーム２８を走査することにより、被加工物２を照射ユニット４０に対して移動させることなく、分割予定ライン１０に沿ったレーザ加工を被分割要素４に対し施すことができる。

つまり、被加工物２を加工送り方向に往復させる動作が不要であり、その分、被加工物２やそれを保持する保持テーブルの加減速に伴い生じる余分な時間を節減し、デバイスパッケージ１６の製造に係る生産効率を向上させることができる。

また、上記の手順において、レーザビーム２８による加工は、被加工物２がコンベア２２に載置された状態で行われる。従来のレーザ加工では、被加工物を負圧により吸引して保持するチャックテーブルと呼ばれる保持機構（保持テーブル）に被加工物２が保持されることが一般的であるが、上に述べた本第１実施形態のレーザ加工装置２０による手順では、被加工物を保持テーブルに移して負圧を加えたり、負圧を解除して被加工物を保持テーブルから取り外す手間が不要であり、一連の工程に係る時間と手間をいっそう低減することができる。

ここで、レーザ加工において、被分割要素４は分割されるが、該被分割要素４に固定された支持部材１２は分割されないことが重要である。被分割要素４が複数のデバイスパッケージ１６に分割された後も、該デバイスパッケージ１６同士が支持部材１２で連結されていることにより、加工後の被加工物２の取扱いが容易となり、搬送をスムーズに行うことができる。

なお、上に述べた手順のうち加工工程（ステップＳ４０）を、コンベア２２を動作させながら実行することも可能である。その場合、加工中に被加工物２がＹ方向へ移動していくことになるので、その動きに合わせ、例えば第１の位置調整機構３２により、被加工物２に対するレーザビーム２８のＹ方向に関する照射位置を、Ｙ方向に同じ速度で移動させればよい。これにより、被加工物２がコンベア２２の動作に伴い第一方向（Ｙ方向に沿った向き）に移動していても、同じ分割予定ライン１０に対するレーザ加工を続けることができる。

この場合、一の分割予定ライン１０に沿った加工が済んだら、例えば第１の位置調整機構３２によりレーザビーム２８の光路を調整し、照射位置を被加工物２の搬送方向に関して後方に位置する隣の分割予定ライン１０に移動させた上で、再びレーザビーム２８のＹ方向に関する照射位置をコンベア２２の動作に伴う被加工物２の移動と共にＹ方向に移動させながら、該隣の分割予定ライン１０に沿った加工を実行すればよい。

このようにすると、被加工物２に対しレーザ加工を施す間、コンベア２２を停止させる必要がないので、コンベア２２の加減速に要する時間を節減することができ、デバイスパッケージ１６の製造に係る生産性をさらに向上させることができる。

ここで、レーザビーム２８の照射位置をＹ方向に移動させるにあたっては、第１の位置調整機構３２によって光路を調整する代わりに、不図示の移動機構によって照射ユニット４０またはこれを含む光学系３０の一部または全部を動かすようにすることも可能である。

尤も、そのようにすると、複数の分割予定ライン１０に沿った加工を順に実行するにあたり、照射ユニット４０または光学系３０のＹ方向に沿った往復動作が必要となる。そのため、場合によってはコンベア２２の動作の一時的な停止や、それに伴う位置合わせが必要となる可能性も生じる。

ただしいずれにせよ、加工送り（Ｘ方向に沿った移動）に伴う往復動作に係る時間は節減することができる。

さらに、なるべくコンベア２２の動作を停止させることなくレーザ加工を行うことを考える場合、例えばコンベア２２の動作に検出部４２の移動を同期させることにより、位置合わせ工程（ステップＳ４０）をコンベア２２の停止を伴わずに実行することも、理論上は可能である。

図７に第１実施形態のレーザ加工装置２０における光学系３０の変形例を示す。図７は、レーザ加工装置２０における光学系３０の配置の別の一例を模式的に示す正面図である。

レーザ加工装置２０および光学系３０では、Ｘ方向に関し、ポリゴンミラーである第２の位置調整機構３４によってレーザビーム２８を走査するようにしているが、１個のポリゴンミラー３４によって走査可能な範囲には限りがある。ポリゴンミラーである第２の位置調整機構３４の形態、被加工物２の寸法、第２の位置調整機構３４と被加工物２との距離といった条件によっては、Ｘ方向に沿って設定された分割予定ライン１０に関し、その全体へのレーザビーム２８の照射を、１個のポリゴンミラーによる走査で賄えない場合も考えられる。

そのような場合には、図７に示すように、Ｘ方向に複数のポリゴンミラー（第２の位置調整機構）３４を設け、各第２の位置調整機構３４でＸ方向に関し異なる領域にレーザビーム２８を走査することで、各分割予定ライン１０に関し、Ｘ方向の全体にわたる照射を行うようにしてもよい。

この場合、例えば一個のレーザ発振器から射出されたレーザビーム２８をビームスプリッタ等により複数条に分岐させ（ビームスプリッタ等の図示は省略する）、分岐したそれぞれのレーザビーム２８を第２の位置調整機構３４に入射させることができる。無論、複数台のレーザ発振器から発振されたレーザビーム２８を、それぞれ第２の位置調整機構３４に導くようにすることも可能である。

集光レンズ３８、およびこれを内蔵する照射ユニット（図７では図示を省略する）についても、各第２の位置調整機構３４毎に備えることができる。

図８、図９は、被加工物２に関し、それぞれ図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示す第１実施形態の被加工物２とは異なる形態を示している。図８、図９は、それぞれ第２、第３実施形態に係る被加工物２の平面図である。

図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示す第１実施形態の被加工物２では、それぞれ直線状をなす被分割要素４が互いに一定の間隔を置いて平行に配置され、これらの被分割要素４の長手方向と直交する向きに分割予定ライン１０が設定されていた。図８に示す第２実施形態の被加工物２では、方形の板状をなす被分割要素４に対し、分割予定ライン１０が互いに平行に設定され、被分割要素４が直線状の分割加工品１６に分割されるようになっている。被分割要素４の下面（図８の紙面における奥側）には支持部材１２が固定されている。

このように、板状の被分割要素４を直線状に分割するような加工においても、上記した手順と同じようにレーザ加工装置２０を使用して分割加工品１６を製造することができる。

なお、被分割要素４に固定された支持部材１２は、被分割要素４がレーザ加工により分割されても分割されることはなく、被分割要素４が分割された後も、被加工物２および複数の分割加工品１６を、該複数の分割加工品１６が支持部材１２に固定された１個の物品として取り扱うことができる。

さらに、このような分割加工を行った後、被加工物２の向きを変え、図９に示すような被加工物２として、さらにレーザ加工装置２０による加工の対象とすることもできる。

図９に示す第３実施形態の被加工物２では、図８に示す第２実施形態の被加工物２における板状の被分割要素４から分割加工によって得られた直線状の分割加工品１６を被分割要素４とし、これをレーザ加工によりさらに分割して、個片化された分割加工品１６を得るようにしている。第３実施形態の被加工物２においては、分割予定ライン１０は、直線状の被分割要素４の長手方向に対し直交する向きに設定されている。

例えば、図８に示す第２実施形態の被加工物２についてレーザ加工装置２０による分割加工を施した後、被加工物２の向きを変えて、同様にレーザ加工装置２０による分割加工を施せばよい。

その際、例えば上述の第１実施形態のレーザ加工装置２０の後段にもう１台のレーザ加工装置２０を備え、１段目のレーザ加工装置２０と２段目のレーザ加工装置２０との間で被加工物２の向きを変えて連続的にレーザ加工を施すようにしてもよいし、あるいは、レーザ加工装置２０による被加工物２の１度目の加工が完了した後、同じ被加工物２の向きを変え、同じレーザ加工装置２０にてもう１度加工を行ってもよい。

図１０は、第２実施形態に係るレーザ加工装置２０、および該レーザ加工装置２０における光学系３０の形態を模式的に示す側面図である。本第２実施形態に係るレーザ加工装置２０の構成は、上記した第１実施形態のレーザ加工装置２０（図２～図４参照）と概ね同様であるが、コンベア２２に対する照射機構２４の向きが異なっている。

本第２実施形態に係るレーザ加工装置２０では、被加工物２における分割予定ライン１０（図１参照）の向きが、コンベア２２による搬送方向（Ｙ方向に沿った向き）に沿うように被加工物２が搬送面２２ａに載置される。すなわち、上記第１実施形態のレーザ加工装置２０による加工の場合とは、被加工物２の向きが平面視で９０°異なる。

音響光学偏向器等である第１の位置調整機構３２では、レーザビーム２８の照射位置がＸ方向（図１０の紙面に直交する向き）に関して調整され、ポリゴンミラーである第２の位置調整機構３４では、レーザビーム２８がＹ方向に関して走査されて被加工物２に照射される。

第１の位置調整機構３２では、レーザビーム２８のＸ方向における照射位置が対象の分割予定ライン１０（被加工物２の上面に設定された複数の分割予定ラインは、図１０の紙面に関して左右に伸び、且つ図１０の紙面と直交する向きに互いに平行に配列している）に合わせられ、第２の位置調整機構３４では、Ｙ方向に伸びる対象の分割予定ライン１０に沿ってレーザビーム２８が照射される。なお、図１０には被加工物２の分割予定ラインは表れていない。

コンベア２２に対する照射機構２４の位置、および被加工物２における分割予定ラインの向きをこのように設定しても、上記第１実施例と概ね同様の手順により、被加工物２における被分割要素４（図１参照）の分割加工を行うことが可能である。

また、例えば図８に示す第２実施形態の被加工物２の加工後、その被加工物２を図９に示す第３実施形態の被加工物２として加工を行う場合のように、１個の被加工物２について異なる向きの分割予定ライン１０に沿った分割加工を行う場合には、例えばコンベア２２による搬送方向に関し、１段目には図１０に示す第２実施形態と同様の向きで照射機構２４を備えると共に、２段目には図２～図４に示す第１実施形態と同様の向きで照射機構２４を備え、１段目の照射機構２４ではＹ方向に沿った分割予定ラインに沿って被分割要素を分割し、続く２段目の照射機構２４ではＸ方向に沿った分割予定ラインに沿って被分割要素を分割する、といった手順で分割加工を行うことも可能である。

その他、上に述べた被加工物や加工装置等の形態は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更し得る。

２：被加工物、４：被分割要素、６：端子、８：電子部品、１０：分割予定ライン
１２：支持部材、１４：接着層、１６：分割加工品（デバイスパッケージ）
２０：加工装置（レーザ加工装置）、２２：コンベア、２２ａ：搬送面
２４：照射機構、２６：レーザ発振器、２８：レーザビーム、３０：光学系
３２：第１の位置調整機構、３４：第２の位置調整機構
３６Ａ：ミラー、３６Ｂ：ミラー、３６Ｃ：ミラー、３８：集光レンズ
４０：照射ユニット、４２：検出部
５０：コントローラ、５０ａ：プロセッサ、５０ｂ：メモリ

Claims (8)

1. 分割加工の対象である被分割要素を備えると共に、該被分割要素が支持部材に固定された被加工物をコンベアに載置する載置工程と、
   該コンベアに載置され、搬送されている移動中の該被加工物にレーザビームを照射し、該被加工物を複数の分割加工品に分割する分割工程と、を備える
   分割加工品の製造方法。
2. 分割加工の対象である被分割要素を備えると共に、該被分割要素が支持部材に固定された被加工物をコンベアに載置する載置工程と、
   該コンベアに載置された該被加工物にレーザビームを照射し、該被加工物を複数の分割加工品に分割する分割工程と、を備える
   分割加工品の製造方法。
3. 該分割工程では、
   該被加工物を分割する一方、該支持部材を分割しない、
   請求項２に記載の分割加工品の製造方法。
4. 該分割工程においては、
   該コンベアにより被加工物が移動する方向を第１方向とし、該第１方向と交差する第２方向に該レーザビームの照射位置が移動する、
   請求項２または請求項３に記載の分割加工品の製造方法。
5. 該分割工程においては、
   該コンベアにより被加工物が移動する第１方向に該レーザ光線の照射位置が移動する、
   請求項２または請求項３に記載の分割加工品の製造方法。
6. 被加工物を載置される搬送面を有し、該搬送面に載置された該被加工物を搬送するコンベアと、
   該被加工物に対しレーザビームを照射する照射機構と、を備え、
   該コンベアの該搬送面に載置され、搬送されている移動中の該被加工物に対しレーザビームを照射し、該被加工物の被分割要素に対し分割加工を行うよう構成されている、
   分割加工品の加工装置。
7. 該照射機構は、
   レーザビームの照射時において、該コンベアにより被加工物が移動する第１方向と交差する第２方向に該レーザビームの照射位置を移動させるよう構成されている、
   請求項６に記載の分割加工品の加工装置。
8. 該照射機構は、
   レーザビームの照射時において、該コンベアにより被加工物が移動する第１方向に該レーザビームの照射位置が移動するよう構成されている、
   請求項６または請求項７に記載の分割加工品の加工装置。