JP2025110049A - 温度センサ及び回転電機 - Google Patents

Abstract

【課題】感熱部分の厚さを例えば１ｍｍ以下にできるのに加えて、検出温度の精度を担保できる温度センサを提供すること。
【解決手段】感熱体（１１）と、感熱体（１１）に電気的に接続される一対の第１電線（１３）と、を備えるセンサ素子（１０）と、
一対の第１電線（１３）のそれぞれと電気的に接続される一対のリードフレーム（３０）と、
一対のリードフレーム（３０）のそれぞれに電気的に接続される第２電線（２０）と、
センサ素子およびリードフレーム（３０）の全体、ならびに、第２電線（２０）の一部を封止する、樹脂材料からなる被覆体（４０）と、を備える。
少なくとも一方のリードフレーム（３０）は、感熱体（１１）よりも前方（Ｆ）に延出されるとともに、延出される部位において、他方のリードフレーム（３０）に向かう突出部（３３）を備える、温度センサ（１）。
【選択図】図２

Description

本発明は、温度センサ及び車両等に用いられる回転電機に関する。

温度センサは種々の用途に用いられ、その中で厚さ方向の寸法の小さい薄型の温度センサの要求がある。薄型の温度センサは、例えば、狭隘な空間に挿入して用いられる。

特許文献１は、厚さ寸法を薄くし、被測温物との接触面積を広くすることが可能で、温度検出精度を向上できる薄型の温度センサを開示する。特許文献１の温度センサは、一対のシート状で樹脂材料の内層材を硬化または凝固させた内層と、一対のシート状で樹脂材料の両面が平坦である外層材によって形成された状態の外層と、を備える。特許文献１の温度センサは、サーミスタ素子、引出し線および引出し線とリード線との接続部位は、内層に被覆されるとともに、一対の外層の間に挟まれて被覆されており、かつ一対の外層の表面は感熱体としてのサーミスタ素子、引出し線および引出し線とリード線との接続部位に対応する部位を含めて平坦状である。特許文献１における内層および外層の厚さは、一例として内層が１ｍｍ～１．２５ｍｍ、外層が０．２５ｍｍ×２（枚）＝０．５ｍｍとされる。そして、特許文献１によれば、可撓性を有していて湾曲が可能な、厚さが１．５ｍｍ程度の温度センサが提供される。

特許第６６０６３０８号公報

例えば特許文献１に開示される１．５ｍｍよりも薄型の温度センサの要求があるが、単に薄くしただけでは温度センサとして必要とされる検出温度の精度を担保する必要がある。そこで、本発明は、感熱部分の厚さを例えば１ｍｍ以下にできるのに加えて、検出温度の精度を担保できる温度センサを提供することを目的とする。

本発明の温度センサは、
互いに間隔を隔てて配置される一対のリードフレームと、
感熱体と、感熱体に電気的に接続される一対の第１電線と、を備えるセンサ素子と、
一対のリードフレームのそれぞれに電気的に接続される第２電線と、
前記センサ素子および前記リードフレームの全体、ならびに、前記第２電線の一部を封止する、樹脂材料からなる被覆体と、を備える。
少なくとも一方のリードフレームには、他方のリードフレームに向かう突出部を備える。

本発明の温度センサにおいて、好ましくは、
一対の第１電線のそれぞれは、一端側において一対の前記リードフレームのそれぞれと接続部位において電気的に接続され、
突出部は、接続部位よりもリードフレームの他端側に形成されている。

本発明の温度センサにおいて、好ましい突出部は、
リードフレームの他端にも形成される。

本発明の温度センサにおいて、好ましい突出部は、一対のリードフレームの双方に形成される。

本発明の温度センサにおいて、一対のリードフレームは、第１の方向に沿って配置され、かつ、第１の方向と直交する第２の方向に間隔を隔てて配置され、
好ましい一対のリードフレームのそれぞれは、
第２の方向の外側に向けて後退する幅狭部と、
幅狭部よりも第２の方向の寸法が大きく、幅狭部よりも後方に連なる第１幅広部と、
幅狭部よりも第２の方向の寸法が大きく、幅狭部よりも前方に連なる突出部をなす第２幅広部と、を備え、
感熱体は、第２の方向における一対の幅狭部の間に配置される。

本発明の温度センサにおいて、好ましい一対の第１電線は、
一対の第１幅広部のそれぞれに電気的に接続される。

本発明の温度センサにおいて、好ましい被覆体は、
センサ素子およびリードフレームが設けられる第１部分と、
一対の第２電線が設けられる第２部分と、を備え、
第１部分および第２部分がともに平坦状をなし、かつ、第１部分の厚さ方向の寸法が第２部分よりも小さく、
第１部分と第２部分は、
厚さ方向の一方の側が平面をなし、
厚さ方向の他方の側が、段差を有する。

本発明の温度センサにおける好ましい被覆体は、
第１部分の肉厚が１．０ｍｍ未満である。

本発明の温度センサにおける好ましい被覆体は、
センサ素子、リードフレームおよび一部の第２電線を直に封止する内層材からなる内層と、
内層を覆い、内層材よりも融点の高い外層材からなる外層と、を備え、
内層は、溶着された内層材からなり、
外層は、前方において外層材のままで連なり、かつ、内層に貼り付けられている。

本発明の温度センサにおける好ましい内層材は、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（パーフルオロアルコキシアルカン）およびＦＥＰ（パーフルオロエチレン-プロペンコポリマ）の少なくとも一種からなり、
外層材は、ポリイミド（ＰＩ）からなる。

本発明は、以上のいずれかからなる温度センサを備える、回転電機を提供する。

本発明によれば、感熱部分の厚さを１ｍｍ以下にできるのに加えて、検出温度の精度を担保できる温度センサを提供できる。

実施形態に係る温度センサを示す斜視図である。 実施形態に係る温度センサを示す平面図（ＦＶ）および底面図（ＢＶ）である。 実施形態に係るセンサ素子１０を示す平面図（ＦＶ）および側面図（ＳＶ）である。 図１のＩＶ－ＩＶ線における温度センサの一部断面の側面図である。 実施形態に係るリードフレーム（３０）をおよび第２電線（２０）を示す図である。 実施形態に係るセンサ接続体を示す平面図であり、リードフレームの間隔と第１電線の寸法の関係を説明する図である。 実施形態において、センサ素子および第２電線をリードフレームに接続する手順を示す図である。 実施形態において、センサ接続体に被覆体を設ける手順を示す図である。 被覆体を得る樹脂フィルムを示す、図８のＸ－Ｘ線に相当する部分の断面図である。 実施形態に係るセンサ接続体を示す平面図であり、印加される応力とリードフレームの関係を説明する図である。 実施形態に係る被覆体の変形例を示す図である。 実施形態に係るセンサ接続体の変形例を示す図である。 実施形態に係る温度センサの変形例を示す図である。 実施例に用いたリードフレームを示す平面図である。 実施例による引張応力の測定結果を示す表である。

［温度センサ１の全体構成：図１～図３］
以下、添付図面を参照しながら、実施形態に係る温度センサ１について説明する。
図１に示すように、温度センサ１は、後述するセンサ素子１０（図１中不図示）と、このセンサ素子１０が配置される第１部分３と、第２電線２０が配置される第２部分５と、第１部分３と第２部分５とに連なる傾斜４とを備える偏平な被覆体４０からなる。第１部分３と第２部分５とはともに平坦状をなすが厚さ方向Ｔの寸法が異なる。このため、傾斜４は、第１部分３と第２部分５との間に段差を形成する。温度センサ１は、温度検出に直接的にかかわる第１部分３の厚さを１ｍｍ以下にできるので、狭隘なスペースに臨む検出対象物の温度を検出できる。また、温度センサ１は、第１部分３に剛性および弾性を持たせることにより、温度センサ１として必要な剛性を有するとともに、第１部分３を検出対象物に押し付けることができる。
以下、温度センサ１において、長さ方向（第１の方向）Ｌ、幅方向Ｗ（第２の方向）および厚さ方向Ｔが図１および後述する図２に示される通りに定義される。長さ方向（第１の方向）Ｌと幅方向Ｗ（第２の方向）とは直交する。また、温度センサ１において、長さ方向Ｌのうち感熱体１１が設けられる側が前または前方（Ｆ）と定義され、第２電線２０が引き出される側が後または後方（Ｒ）と定義されるものとし、傾斜４が形成される側をおもて面、おもて面に対向する面がうら面と定義される。
以下、温度センサ１の構成を説明し、その後に温度センサ１の作用および効果に言及する。

図２に示すように、温度センサ１は、センサ素子１０と、センサ素子１０の一対の第１電線１３，１３のそれぞれとリードフレーム３０，３０を介して電気的に接続される一対の第２電線２０，２０と、一対の第１電線１３，１３のそれぞれと電気的に接続され、かつ、一対の第２電線２０，２０のそれぞれと電気的に接続される一対のリードフレーム３０，３０と、を備える。また、温度センサ１は、センサ素子１０、一対のリードフレーム３０，３０の全体および第２電線２０の一部の周囲を覆う偏平な被覆体４０と、を備える。ここで、周囲を覆うとは、表裏の両面に加えて平面視したときの周縁も覆われることをいう。

［センサ素子１０：図３参照］
センサ素子１０は、直方体状に形成され、対象物の温度を検出する感熱体１１と、感熱体１１の対向する二面のそれぞれに形成される電極１２，１２と、電極１２，１２を介して感熱体１１に電気的に接続される一対の第１電線１３，１３と、感熱体１１、電極１２，１２、一対の第１電線１３，１３の電極１２，１２との接続部分側の一部とを覆う封止体１６と、を備える。センサ素子１０は、温度センサ１の第１部分３に配置され、かつ、被覆体４０の内部に封止される。

感熱体１１は、温度変化によって電気抵抗値が変化する特性を有する金属酸化物または金属が用いられる。感熱体１１に一対の第１電線１３，１３を介して電流を流しながら感熱体１１の電極１２，１２の間の電圧を測定し、オームの法則（Ｅ＝ＩＲ）から抵抗値を求め、温度を検出する。
金属酸化物としてはサーミスタ（Thermistor：Thermally Sensitive Resistor）が好適に用いられ、典型的には負の温度係数を有するＮＴＣサーミスタ（Negative Temperature Coefficient Thermistor）が用いられる。金属としては白金（例えば、Ｐｔ１００；ＪＩＳ－Ｃ１６０４）が好適に用いられる。

電極１２は、感熱体１１と第１電線１３，１３を電気的に接続するものであり、好ましくは金、白金などの貴金属で構成される。
第１電線１３，１３は、感熱体１１に一定の電流を流すための導電線であり、その一端１３ａが感熱体１１の電極１２に接続され、他端１３ｂが後述する一対のリードフレーム３０，３０に接続される。この第１電線１３，１３には、電気伝導度の高い金属材料、典型的には銅が用いられる。第１電線１３にはジュメット線（Dumet Wire）が好適に用いられる。ジュメット線とは、鉄－ニッケル合金からなる内層と銅からなる外層とをクラッドした複合線をいう。

一対の第１電線１３，１３は、長さ方向Ｌの後方（Ｒ）へ向けて延出されている。そして、この一対の第１電線１３，１３は、他端１３ｂ，１３ｂの幅方向Ｗの間隔が後方（Ｒ）へ向けて広がっている。なお、本実施の形態においては、一対の第１電線１３，１３同士の間隔が後（Ｒ）側に向かうにつれて広がる場合を例示しているが、後述する一対の第１電線１３，１３とリードフレーム３０，３０とが溶接等により接続することができればこの形状に限定されない。例えば、第１電線１３，１３同士が一端１３ａ側においては平行に延出されていて、他端１３ｂ，１３ｂとその近傍のみが幅方向へ直角に折り曲げられてリードフレーム３０，３０に接続されるようにしても良い。

封止体１６は、感熱体１１を取り囲んで気密状態に封止することによって、感熱体１１に化学的な変化および物理的な変化が生ずるのを抑えるために設けられる。封止体１６の材料にはガラスが用いられるのが好ましいが、温度センサ１を使用する環境によっては樹脂材料を用いることもできるし、封止体１６を省くこともできる。特に、第１電線１３，１３にジュメット線が用いられる場合には、鉄－ニッケル合金の線膨張係数はガラスに近似するので、封止体１６にガラスを用いれば、第１電線１３，１３の熱膨張による封止体１６の破損を防止することができる。

なお、封止体１６の形状は、好ましい形態として紡錘形状を例示しているが、球状などの他の形状でもよい。

薄型の温度センサ１を得るために、センサ素子１０には寸法の小さい素子が用いられる。
厚さが１ｍｍ以下の温度センサ１を得るには、第１電線１３の線径Ｄ１３、感熱体１１を含む封止体１６の短軸ＳＡおよび長軸ＬＡは、一例として以下の範囲から選択される。封止体１６において第１部分３の厚さに関与する短軸ＳＡの寸法が
第１電線１３：
線径Ｄ１３；０．０７～０．１５ｍｍ，好ましくは０．１０～０．１２ｍｍ
封止体１６：
短軸ＳＡ；０．４～０．８ｍｍ，好ましくは０．４５～０．６５ｍｍ
長軸；０．８～１．４ｍｍ，好ましくは０．９～１．３ｍｍ

［第２電線２０：図２参照］
一対の第２電線２０，２０は、第１電線１３，１３に電流を流すとともに外部と電気的に接続するための電線である。
第２電線２０は、芯線２１と、芯線２１の周囲を覆う電気的な絶縁性を有する被覆層２３と、を備えている。
芯線２１には、単線および複数の細い導体を撚った撚線のいずれも採用できるが、可撓性が高く、折り曲げやすい撚線を用いるのが好ましい。芯線２１の材質には、その目的を達成できる限り問われないが、好ましくは導電性の優れた銅、銅合金が用いられる。

被覆層２３は、電気的な絶縁性を有する樹脂材料から構成される。詳しくは後述するが、被覆体４０が加熱による溶着で形成される場合は、フッ素樹脂を用いることが好ましい。フッ素樹脂は、撥水・撥油性、耐薬品性、電気絶縁性に優れる。フッ素樹脂としては、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（パーフルオロアルコキシアルカン）およびＦＥＰ（パーフルオロエチレン-プロペンコポリマ）等がある。ＰＴＦＥ、ＰＦＡおよびＦＥＰの融点は、それぞれ３２７℃、３１０℃および２６０℃であり、被覆体４０を構成する樹脂材料を溶着する際の加熱温度に応じて適宜選択される。例えば、被覆体４０の溶着が３００℃を超える温度で行われる場合には、被覆層２３をＰＴＦＥ、ＰＦＡで構成することが好ましい。

第２電線２０は、温度センサ１の第２部分５に位置している。そのため、第２電線２０の線径は、感熱部分である第１部分３の厚さには関与しないため、その線径は任意である。しかしながら、第１電線１３に電流を流すのに加えて折り曲げなどに対する強度も必要であることから、芯線２１の線径は、第１電線１３よりも相当程度に大きくする必要がある。そこで、芯線２１の線径は、一例として、０．５～１．５ｍｍの範囲から選択される。なお、この範囲の線径の芯線２１と第１電線１３とを直に電気的に接続することは容易ではない。そこで、第１電線１３は、リードフレーム３０を介して第２電線２０と電気的に接続されている。

［リードフレーム３０：図５，図６参照］
リードフレーム３０は、第１電線１３と第２電線２０とを電気的に接続する電気的機能に加えて，第１部分３に剛性、弾性などの機械的機能を付与する。つまり、温度センサ１において、リードフレーム３０は二つの機能を発揮する。リードフレーム３０は、第１部分３にも配置されるため、その厚さが０．０５～０．１５ｍｍ、特に温度センサ１の厚さが０．１ｍｍ以下の薄型に対応する場合には、０．０５～０．１ｍｍの範囲から選択される。
リードフレーム３０は、導電性を有する板状の金属材料から構成される。導電性が重視される場合には銅、銅合金が好適に採用され、機械的特性が重視される場合には鋼、とりわけステンレス鋼が好適に採用される。なお、概略の値であるがヤング率を比較すると、銅が１３０ＧＰａ、鋼が２００ＧＰａおよびＰＴＦＥが４００ＭＰａであり、金属材料の機械的特性の優位性が容易にわかる。
本実施形態における一対のリードフレーム３０，３０は互いに平行に配置される例が示されているが、両者の間隔が確保されている限り、互いに傾いていてもよい。

リードフレーム３０は、所望の板厚を有する金属板を打ち抜き加工することで作製される。
このリードフレーム３０は、第２電線２０と接続される側の第１幅広部３１と、第１幅広部３１に連なる幅狭部３２と、幅狭部３２に連なる第２幅広部３３と、を備えている。
第１幅広部３１と第２幅広部３３は同じ幅方向Ｗの寸法Ｗ３１，３３を有している。幅狭部３２は、幅方向Ｗの寸法Ｗ３２が第１幅広部３１および第２幅広部３３よりも小さく、かつ、幅方向Ｗの一方の縁３４が直線をなしている。これにより、他方の縁３５が幅方向Ｗに凹凸を有し、凹み３９を構成する。後述するように、センサ素子１０の感熱体１１は、この一対のリードフレーム３０，３０の凹み３９，３９の間に配置される。第１幅広部３１と第２幅広部３３を比べると、第２幅広部３３の長さ方向Ｌの寸法は、第１幅広部３１よりも長さ方向Ｌの寸法よりも小さい。なお、第１幅広部３１、幅狭部３２および第２幅広部３３の厚さ方向Ｔの寸法は同じである。

リードフレーム３０は、無垢の金属材料で構成されてもよく、めっきなどの表面処理が施されてもよい。

［被覆体４０：図４，図２参照］
被覆体４０は、センサ素子１０、一対のリードフレーム３０，３０、および、第２接続部位ＳＣ２を含む第２電線２０の一部を覆い、かつ、内部を封止する。被覆体４０を設けることにより、センサ素子１０に対する耐液性能および電気的な絶縁性能を確保する。被覆体４０は、検出温度に対して物性が安定している耐熱性を有していることが要求される。第１部分３における被覆体４０は、樹脂材料からなるフィルムを用いて形成されることにより、厚さが１ｍｍ以下、好ましくは０．７ｍｍ以下という薄型を実現できる。被覆体４０は、同じ材質からなる一つの層から構成することができるが、より高い耐液性能および電気的な絶縁性能を確保するために、複数、例えば内層および内層を覆う外層の二層から構成することができる。以下、被覆体４０が内層４１および外層４３の二層からなる例について図４を参照して説明する。
なお、耐液性能とは、水、油などの液体が温度センサ１の内部へ浸入するのを防ぐ尺度をいう。また、以下において、センサ素子１０、一対のリードフレーム３０，３０、および、第２接続部位ＳＣ２を含む第２電線２０をセンサ素子１０等と略称する。

＜内層４１について＞
内層４１は、センサ素子１０等を直に覆い、かつ、センサ素子１０等を封止することで、専ら耐液性能を確保する。内層４１は、好ましくは、フィルム状の樹脂材料を溶着して封止構造を形成しており、センサ素子１０等がない部分、例えば一対のリードフレーム３０，３０の間は当該樹脂材料で占められている。
ＪＩＳ Ｋ ６９００によれば、樹脂材料について、フィルムとは厚さが０．２５ｍｍ未満の膜状のものと定義され、シートとは厚さが０．２５ｍｍ以上の板状のものと定義されているが、本実施形態におけるフィルムはシートを含むものとして扱う。ただし、本実施形態の薄型という目的に反する厚さ、例えば１．０ｍｍを越える厚さのシートを含む意味ではない。

内層４１は、好ましくは、前述したフッ素樹脂材料の少なくとも一種から構成される。溶着により内層４１が形成される場合には、溶融粘度が他のフッ素樹脂よりも低いＦＥＰを用いることが好ましい。そうすることにより、内層４１はセンサ素子１０などを緻密に封止することができる。なお、内層４１を形成するのにＦＥＰを用いる場合には、第２電線２０の被覆層２３にはＦＥＰよりも融点の高いＰＴＦＥを用いることが好ましい。
薄型の温度センサ１を得ることができる限り、内層４１の厚さは任意であるが、一例として０．２～０．５ｍｍの範囲の厚さが選択される。

内層４１は、幅方向Ｗの両側においては、溶着される内層４１だけにより外部に対して封止がなされる。一方、第２電線２０が引き出される後Ｒの側においては、溶着される内層４１だけにより外部に対して封止される部分と、内層４１が第２電線２０の被覆層２３の周囲を封止する部分とがある。この内層４１が第２電線２０の被覆層２３の周囲を封止する部分における被覆層２３と内層４１の境界部分は、内層４１だけで封止される部分よりも耐液性能について懸念がある。しかし、被覆層２３と内層４１がともに樹脂材料で構成されると、金属材料を樹脂材料で封止するのに比べて溶着による高い接合強度が得られるので、耐液性能が確保されやすい。すなわち、樹脂材料の線膨張係数と金属材料の線膨張係数とを比較すると、樹脂材料の線膨張係数の方が金属材料の線膨張係数よりも数倍程度大きいので、例えば、この温度センサ１が頻繁な温度変化が繰り返されるような環境下で使用されると、樹脂材料と金属材料の境界部分には微小な隙間が生じやすい。これに対して樹脂材料同士の接合部分においては、線膨張係数が比較的に近いため、樹脂材料と金属材料の境界部分のように隙間は生じにくく、耐液性能を確保することができる。特に、被覆層２３と内層４１がともに同種類のフッ素樹脂で構成されると、高い耐液性能性を得ることができる。

＜外層４３について＞
外層４３は、内層４１に積層されることで、内層４１を介してセンサ素子１０などを被覆する。内層４１は、専ら温度センサ１の第１部分３における厚さ方向Ｔの耐電圧性能を担保する。外層４３には、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）およびＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）が好適に用いられる。耐電圧に言及すると、フッ素樹脂であるＰＴＦＥが２０ｋＶ／ｍｍであるのに対して、ＰＰＳは２００～３００ｋＶ／ｍｍとされ、ＰＩは３８０～４００ｋＶ／ｍｍとされる。ＰＩは熱分解する温度が５００℃以上であり、内層４１を構成する例えばＦＥＰを溶融させることで、外層４３と内層４１との確実な接合が実現される。

薄型の温度センサ１を得ることができる限り、外層４３の厚さは任意であるが、一例として５～５０μｍの厚さから選択でき、好ましくは１５～３５μｍの厚さから選択される。一例として、５μｍの厚さのＰＩ製のフィルムが市場において提供されている。

＜内層４１と外層４３の関係＞
内層４１および外層４３の形成方法は任意であるが、好ましくは、内層４１は加熱によるセンサ素子１０等との溶着により形成され、外層４３は内層４１の溶着に伴って内層４１に貼り付けられる。内層４１および外層４３の好ましい形成方法の一例は後述されるが、少なくとも内層４１を構成する樹脂材料の方が外層４３を構成する樹脂材料よりも溶融温度が低い。

外層４３は、例えば、一枚のフィルムを折り曲げて構成される。具体的には、矩形状のフィルムの長さ方向Ｌの前（Ｆ）側を折り曲げる。この折り曲げた部分が温度センサ１の長さ方向Ｌの前（Ｆ）の端部である第１部分３の端部３ａを形成する。一方、折り曲げられたフィルムの長さ方向Ｌの後（Ｒ）側の端部同士は、互いに揃えられて接着され、第２部分５の端部５ａを形成する。その結果、温度センサ１の長さ方向Ｌの両端である端部３ａおよび端部５ａは、前（Ｆ）側の端部となる端部３ａ側が外層４３のみで形成され、後（Ｒ）側となる端部５ａ側は、一対の第２電線２０，２０を折り曲げたフィルム間に挟持するように形成される。よって、端部５ａ側からは、第２電線２０，２０が第２部分５の外側へ突出する。これを温度センサ１の後（Ｒ）側から見ると、端部５ａは、厚さ方向Ｔの両端に外層４３が位置し、その間に内層４１と第２電線２０，２０が位置することになる。また、幅方向Ｗの両端は、厚さ方向Ｔの両端に外層４３が位置し、その間に内層４１が位置する。これは第１部分３および第２部分５も同様である。

＜被覆体４０の厚さ方向Ｔの寸法：図４参照＞
被覆体４０における第１部分３の厚さ方向Ｔの寸法Ｔ１は、第２部分５の厚さ方向の寸法Ｔ２よりも小さい。そして、温度センサ１のおもて面側が平面をなし、うら側には、傾斜４が形成されている。

［センサ素子１０とリードフレーム３０，３０の関係：図６，図２および図４参照］
センサ素子１０は、平面視でリードフレーム３０，３０間に配設される。センサ素子１０は、第１電線１３，１３の他端１３ｂ，１３ｂがそれぞれリードフレーム３０，３０に、例えば溶接により電気的に接続される。具体的には、第１電線１３，１３は、感熱体１１の位置を基準として長さ方向Ｌの後方（Ｒ）に向けて延び、かつ、双方の間隔が後方（Ｒ）に向けて連続的に広くなる。第１電線１３，１３は、幅狭部３２から長さ方向Ｌの後方（Ｒ）側に離れた第１幅広部３１において第１接続部位ＳＣ１によりリードフレーム３０，３０に接続されている。第１電線１３，１３およびリードフレーム３０，３０は、中心軸Ｃに対して線対称に配置されている。

図２に示すように、平面視において、感熱体１１を含む封止体１６は、リードフレーム３０とリードフレーム３０の幅狭部３２と幅狭部３２の間に配置される。具体的には、感熱体１１を含む封止体１６は、第２幅広部３３よりも長さ方向Ｌの後（Ｒ）側であって、一対のリードフレーム３０，３０の凹み３９，３９の間に配置される。この配置を採用することにより、一対のリードフレーム３０，３０と封止体１６の間隔を保ちながら、一対のリードフレーム３０，３０が占める幅方向Ｗの寸法を小さくできるので、温度センサ１の幅方向Ｗの小型化に寄与できる。
感熱体１１等と幅狭部３２，３２の間は、前述したように内層４１を構成する樹脂材料で封止されており、感熱体１１等および第１電線１３，１３はリードフレーム３０とリードフレーム３０の間の中心軸Ｃにおいて当該樹脂材料により位置決めされている。図４に示される側面視断面図に示すように、感熱体１１等は、リードフレーム３０，３０と重なるように配置されており、リードフレーム３０とリードフレーム３０の間に配置される。

ここで、第１電線１３の長さをＬ１３とし、一対のリードフレーム３０，３０の間隔をＧ１とすると、第１電線１３の長さと一対のリードフレーム３０，３０間の長さとは、Ｌ１３＞Ｇ１の関係、特にＬ１３＞＞Ｇ１の関係にある。つまり、第１電線は、一対のリードフレーム３０，３０の間隔Ｇ１よりも余剰の長さを有している。長さＬ１３が間隔Ｇ１に対して余剰の長さを有することによる効果について詳しくは後述される。なお、第１電線と中心軸Ｃのなす角度をθ１３とすると、Ｌ１３×ｓｉｎθ１３≒１／２Ｇ１の関係を有する。

［リードフレーム３０，３０と第２電線２０，２０：図２］
一対の第２電線２０，２０は、例えば溶接等によりリードフレーム３０，３０に電気的に接続されている。具体的には、一対の第２電線２０，２０の一端２０ａ，２０ａは、リードフレーム３０，３０の第１幅広部３１の後（Ｒ）側で、抵抗溶接等で形成された第２接続部位ＳＣ２を介して接続されている。このように、リードフレーム３０，３０と一対の第２電線とが第２接続部位ＳＣ２を介して接続されることにより、センサ素子１０と一対の第２電線２０，２０とが電気的に接続されている。

［温度センサ１の製造手順：図７，図８，図９参照］
次に、温度センサ１を製造する手順を説明する。この製造手順は、センサ素子１０および第２電線２０，２０をリードフレーム３０，３０に電気的に接続する第１ステップと、被覆体４０を形成する第２ステップと、を含んでいる。以下、第１ステップおよび第２ステップの順に説明するが、センサ素子１０はすでに得られているものとする。

［第１ステップ：図７，図８参照］
第１ステップは、センサ素子１０をリードフレーム３０，３０に接続する第１Ａステップ（ＳＴＥＰ１Ａ）と、センサ素子１０が接続されたリードフレーム３０，３０に第２電線２０，２０に接続する第１Ｂステップ（ＳＴＥＰ１Ｂ）と、を含む。

＜第１Ａステップ（ＳＴＥＰ１Ａ）＞
センサ素子１０とリードフレーム３０，３０とを用意し、第１電線１３，１３をリードフレーム３０，３０の所定の位置に位置決めした後に、第１電線１３，１３とリードフレーム３０，３０とが接続される。この接続の手段は任意であり、抵抗溶接などの溶接、はんだ付けなどが採用される。抵抗溶接は、溶接したい金属を電極で挟み込んで加圧し、かつ、電極間に電流を流した時の抵抗発熱によって母材を溶融、冷却凝固させるものであり、圧接の部類に属する。本実施形態の場合には、第１電線１３とリードフレーム３０との発熱部分が溶融、凝固されることで、第１電線１３とリードフレーム３０とが電気的に接合される。溶融および冷却凝固した部分はナゲットと称されており、第１電線１３とリードフレーム３０の第１接続部位ＳＣ１はナゲットから構成される。第１電線１３，１３がリードフレーム３０，３０に接続される際には、図８に示されるように、リードフレーム３０，３０はいわゆるキャリアにより接続されていてもよいし、分離されていてもよい。リードフレーム３０，３０の相互の位置関係を維持するためには、図８に示されるように、キャリアＣによりリードフレーム３０，３０が接続されていることが好ましい。図８には、一対のリードフレーム３０，３０だけがキャリアＣに接続されているが、複数対のリードフレーム３０，３０が共通するキャリアＣで接続された状態で第１Ａステップを実行することかできる。

＜第１Ｂステップ（ＳＴＥＰ１Ｂ）＞
次に、第１Ｂステップにおいて、リードフレーム３０，３０に第２電線２０，２０が接続される。この接続において、第２電線２０，２０をリードフレーム３０，３０の所定の位置に位置決めした後に、第２電線２０，２０の芯線２１，２１とリードフレーム３０，３０とが接続される。この接続には第１Ａステップと同様の接続手段が採用されるとともに、リードフレーム３０，３０がキャリアＣに接続されていることが好ましい。

以下、第１電線１３，１３と第２電線２０，２０がリードフレーム３０，３０に接続されたものをセンサ接続体７と称する。
本実施形態においては、第１電線１３，１３をリードフレーム３０，３０に接続した後に第２電線２０，２０をリードフレーム３０，３０に接続する例を説明したが、第２電線２０，２０をリードフレーム３０，３０に接続した後に第１電線１３，１３をリードフレーム３０，３０に接続してもよい。また、第１電線１３，１３および第２電線２０，２０を同時にリードフレーム３０，３０に接続しても良い。

［第２ステップ：図９，図１０参照］
第２ステップは、センサ接続体７の表裏を覆う樹脂フィルム４５の一部を溶融させてセンサ接続体７を被覆体４０に溶着させる第２Ａステップ（ＳＴＥＰ２Ａ）と、被覆体４０の余剰部分を削除する第２Ｂステップ（ＳＴＥＰ２Ｂ）と、含む。

＜第２Ａステップ（ＳＴＥＰ２Ａ）：図９，図１０参照＞
被覆体４０を構成する樹脂フィルム４５を用意し、樹脂フィルム４５の所定位置にセンサ接続体７を配置する。樹脂フィルム４５を折返線ＲＣＬのところで長さ方向Ｌに折り返すことで、センサ接続体７は樹脂フィルム４５で表裏が覆われる。
被覆体４０は内層４１と外層４３の二つの層を有していることに対応して、図１０（ａ）に示されるように、樹脂フィルム４５は第１フィルム４６と第２フィルム４７の二枚のフィルムを備える。第１フィルム（内層材）４６が内層４１に対応し、第２フィルム（外層材）４７が外層４３に第１フィルム４６と第２フィルム４７は、図１０（ｂ）で示されるように積層された状態でセンサ接続体７の表裏を覆う。図１０（ａ）はその存在を明らかにするために第１フィルム４６と第２フィルム４７とを分離して示している。図１０（ｂ）も同様である。なお、第１フィルム４６および第２フィルム４７は、幅方向Ｗの寸法が被覆体４０に比べて大きく作製されている。

一例として、内層４１がＦＥＰ（パーフルオロエチレン-プロペンコポリマ）で構成され、外層４３がＰＩ（ポリイミド）で構成されるものとする。この場合、好ましくは、第１フィルム４６がＦＥＰから構成され、第２フィルム４７はＰＩからなる第１層４７Ａと、第１層４７Ａの一方の面形成されるＦＥＰからなる第２層４７Ｂとを備えている。第２フィルム４７は、第１フィルム４６と同じ樹脂材料からなる第２層４７Ｂを第１フィルム４６に接するように第１フィルム４６と積層される。溶着により第１フィルム４６と第２フィルム４７を接合する際に、第２層４７Ｂは第１フィルム４６とともに溶融、凝固されることにより、内層４１と外層４３の接合強度の向上に寄与できる。積層される第１フィルム４６と第２フィルム４７は、互いに位置ずれが生じないように、部分的に仮溶着しておいてもよい。

＜第２Ｂステップ（ＳＴＥＰ２Ｂ）：図９，図１０参照＞
樹脂フィルム４５の所定位置にセンサ接続体７を配置した後に、樹脂フィルム４５を長さ方向Ｌに折り返して、センサ接続体７の表裏が樹脂フィルム４５で覆われた状態で、熱溶着が行われる。熱溶着は、第１フィルム４６と第２フィルム４７の第２層４７Ｂとの融点を超える温度に加熱して行われる。ただし、この加熱温度は、第２フィルム４７の第１層４７Ａの融点未満であることが好ましい。

この熱溶着は、溶着による接合強度を向上する目的で、プレスによる加圧を伴うことが好ましい。プレスに用いる金型は、加圧を加える二つの面の両方が平面を有していてもよいし、少なくとも一方の面に溝が形成されていてもよい。二つの面の両方が平面である場合には、熱溶着の際に幅方向Ｗに機械的に拘束することができないために、リードフレーム３０，３０の相互の間隔および第２電線２０，２０の相互の間隔が広くなるおそれがある。これに対して、少なくとも一方の面に溝が形成されている金型を用いて熱溶着を行えば、リードフレーム３０，３０などを幅方向Ｗに機械的に拘束できるので、これらの相互の間隔が広がるのを抑制できる。

図１に例示される温度センサ１は、一方に溝が形成され、他方が平面を有する一対の金型を用いて熱溶着が行われたものである。つまり、温度センサ１において、被覆体４０の平面とされる側は平坦面を有する金型により加圧されるのに対して、段差のある側は溝が形成された金型により加圧される。第２電線２０が配置される第２部分５に対応して、金型に溝が形成される。

樹脂フィルム４５は被覆体４０に比べて幅広に作製されているため、幅方向Ｗの両側を切断線ＣＬのところで切断して幅方向Ｗの両側を除去する。これで所望の寸法を有する温度センサ１が得られる。

［効果］
温度センサ１が奏する効果を説明する。
＜第１の効果：リードフレーム３０による熱応力緩和＞
温度センサ１において、感熱体１１を含む封止体１６は、幅方向Ｗの両側にリードフレーム３０，３０が設けられ、かつ、前方（Ｆ）には幅方向Ｗの中心に向けて突出形成される第２幅広部（突出部）３３，３３が設けられている。したがって、厚さ方向Ｔの寸法が小さく、温度検出の最中に昇温または降温して被覆体４０に熱膨張または熱収縮が生じたとしても、内層４１を介して感熱体１１に加わる熱応力をリードフレーム３０，３０が緩和し、検出温度の精度を担保できる。

＜第２の効果：第１電線１３の余剰の長さ：図１１参照＞
温度センサ１によれば、第１電線１３，１３がリードフレーム３０，３０の間隔Ｇ１に対して余剰の長さＬ１３を有している。したがって、温度センサ１の製造過程および温度検出中に、図１０の二点鎖線で示されるようにリードフレーム３０，３０の間隔Ｇ１が広くなったとしても、第１電線１３が断線するのを防ぐことができる。また、第１電線１３とリードフレーム３０との第１接続部位ＳＣ１が破断するのを防ぐことができる。これにより、温度センサ１は、薄型でありながらも、安定した温度検出を継続できる。特に、薄型の温度センサ１は外力に対する機械強度が不足するため、外力を受けてリードフレーム３０，３０に位置ずれが生じやすいので、第１電線１３に余剰の長さを設ける意義が大きい。

ここで示される例は長さＬ１３が間隔Ｇ１に対して相当の余剰の長さを有しているが、余剰の長さは想定される間隔Ｇ１の最大の広がりに対応できれば足りる。封止体１６の寸法なども考慮する必要があるが、２×Ｌ１３＞Ｇ１の関係を有していれば、想定されるリードフレーム３０，３０の広がりに対応できる。

＜第３の効果：内層４１および外層４３による封止＞
本実施形態の温度センサ１によれば、センサ素子１０およびリードフレーム３０の全体に加えリードフレーム３０と第２電線２０の第２接続部位ＳＣ２も内層４１により封止されている。特に、内層４１がフッ素樹脂を溶着されたものであるために、温度センサ１は耐熱性を有しながら耐液性能を確保できる。加えて、内層４１に外層４３が貼り付けられているために、より高い封止能力を実現できる。特に、ＰＩを外層４３として用いると、被覆体４０を薄くしても電気的な絶縁性能を確保しやすい。

被覆体４０は、感熱体１１などが設けられる前方（Ｆ）で樹脂フィルム４５を折り返して形成される。したがって、折り返した部分は溶着による接合部分が存在しておらず第２フィルム４７がそのままで連なっており、被覆体４０の前端部分には溶着による継ぎ目が存在しないため、当該部分からの水、油などの浸入が阻止される。

＜第４の効果：リードフレーム３０を介した接続＞
リードフレーム３０を介して線径の小さな第１電線１３と線径の大きな芯線２１とを接続することにより、確実な接続を実現できる。つまり、撚線からなる芯線２１には表面に凹凸があり、第１電線１３の芯線２１と接触する面積が小さいために、健全な接続状態を得るのが難しい。これに対して表面が平坦なリードフレーム３０であれば、線径の小さな第１電線１３および線径の大きな芯線２１のいずれであっても、健全な接続状態が得られやすい。

＜第５の効果：リードフレーム３０による弾性付与＞
温度検出に直に関わる第１部分３にリードフレーム３０が設けられるので、被覆体４０だけでは得ることのできない機械的特性が第１部分３に与えられる。したがって、狭隘なスペースに第１部分３を無理なく差し入れることができるのに加えて、第１部分３が必要な姿勢を維持しながら温度検出を行うことができる。加えて、検出対象物に第１部分３を、弾性力をもって押し付けることができるので、例えば振動が生じる環境下においても第１部分３の検出対象物への接触状態を維持しやすい。

＜第６の効果：第１電線１３のリードフレーム３０に対する接続位置＞
温度センサ１において、リードフレーム３０の第１幅広部３１に第１電線１３が接続される。第１幅広部３１は幅狭部３２よりも幅方向Ｗの寸法が大きく撓みにくい。したがって、第１部分３を検出対象物に押し付けて湾曲させたとしても、第１電線１３が接続されている第１幅広部３１は撓みにくく、第１電線１３のリードフレーム３０への第１接続部位ＳＣ１による接続状態を確保しやすい。

＜第７の効果：第１部分３と第２部分５の組み合わせ＞
温度センサ１は、温度検出に直に関わる第１部分３の厚さ方向Ｔの寸法を第２部分５よりも小さくしているので、狭隘なスペースであっても第１部分３を差し入れることができる。一方で、第２部分５は厚さ方向Ｔの寸法を大きくできるので、第１部分３の厚さよりも大きな線径を有する第２電線２０を使用することができる。

［変形例］
上記以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。以下、その一例を説明する。
＜被覆体４０の形態：図１２参照＞
以上で説明した被覆体４０は、幅方向Ｗの寸法が一定の例を示したが、本発明はこれに限定されない。
例えば、図１２（ａ）に示されるように、第１部分３の幅方向Ｗの寸法を第２部分５よりも小さくできる。これにより、幅方向Ｗに狭隘なスペースに対しても温度検出を行うことができる。また、図１２（ｂ）に示されるように、第２部分５の一部の幅方向Ｗの寸法を大きくした突出片４８を設けることができる。突出片４８を係止するなどして、温度センサ１を検出対象物に対して位置決め、固定することができる。また、図示を省略するが、図１２（ｂ）の例とは逆に被覆体４０の一部に凹みを形成することもできる。
ここでは、幅方向Ｗについて言及したが、特に第２部分５の厚さ方向Ｔについても、図１２（ｂ）の例と同様の目的に合う形状にすることもできる。

＜リードフレーム３０の形状など：図１３（ａ）～（ｃ）＞
以上では、幅方向Ｗの寸法が異なるリードフレーム３０を説明したが、図１３（ａ）に示されるように、本発明は幅方向Ｗの寸法が一定のリードフレーム３０を用いることもできる。このリードフレーム３０においても、少なくとも前述した第３の効果、第４の効果を奏することができる。なお、図１３（ａ）に示されるように、感熱体１１などを含む封止体１６の位置は、リードフレーム３０，３０よりも前方（Ｆ）に設けることができるし、リードフレーム３０，３０との間における後方（Ｒ）に設けることもできる。なお、幅方向Ｗの寸法が一定のリードフレーム３０は、製造コストが低くて済む。

次に、図１３（ｂ）に示されるように、感熱体１１などを含む封止体１６より前方（Ｆ）であって幅方向Ｗの全域に亘ってリードフレーム３０を配置する。つまり、一方のリードフレーム３０については上述した第２幅広部３３を省く一方、他方のリードフレーム３０については第２幅広部３３の突き出す寸法を大きくできる。これにより、感熱体１１に加わる長さ方向Ｌの熱応力をより低減できる。

また、図１３（ｃ）に示すように、第２幅広部３３，３３の一部を前方（Ｆ）に突き出させた係止片３７を設けることができる。係止片３７は、内層４１においてリードフレーム３０の幅方向Ｗへの変位に対する抵抗となる。なお、リードフレーム３０，３０をキャリアＣから切り離す際に、係止片３７が形成されるように、切り離す位置を調整することができる。加えて、図１３（ｃ）に示されるリードフレーム３０は、幅狭部３２の長さ方向Ｌの寸法を小さくできる。

図１３（ｄ）に示される例は、これまでのリードフレーム３０に比べて長さ方向Ｌの寸法が小さい。このように、本発明において、リードフレーム３０は長尺に限るものではなく、短尺であってもよい。また、この例は、一対の第１電線，１３の一方をリードフレーム３０のおもて面に接続し、他方をリードフレーム３０のうら面に接続している。

図１３（ｅ）に示される例は、これまでの例と第１電線１３とリードフレーム３０の第１接続部位ＳＣ１の位置が異なる。つまり、この例は、第１接続部位ＳＣ１が第１幅広部３１と幅狭部３２の境界の近傍に設けられている。

図１３（ｆ）に示される例は、これまでの例とセンサ素子１０の向きが反対である。つまり、第１電線１３とリードフレーム３０の第１接続部位ＳＣ１が前方（Ｆ）とされる一方、感熱体１１などを含む封止体１６が後方（Ｒ）を向いている。

また、本発明において、温度センサ１の第１部分３および第２部分５は平坦状を有するものに限らず、例えば円弧面などの湾曲面にすることもできる。
また、本発明における温度センサの用途は任意であるが、例えば自動車に搭載される回転電機に設けられて、回転電機の温度を測定できる。

最後に、本発明に係る温度センサを実際に作成してその効果を確認した結果を説明する。
図１４に示される形態のリードフレームにセンサ素子１０を接続して引張荷重を加えた。なお、図１４において、突出部のないリードフレームＮＦ、リードフレームの先端側に突出部が形成されたリードフレーム１ｓｔ、リードフレーム１ｓｔよりも突出量が大きい突出部を備えるリードフレーム２ｎｄ、突出部が先端側から離れた位置に形成されるリードフレーム３ｒｄおよび一方のリードフレームにだけ突出部が形成されるリードフレーム４ｔｈである。これら５つのリードフレームは突出部を除く部分の寸法、形状は一致している。

５つのリードフレームのそれぞれに実施形態で説明したようにセンサ素子を接続して得られる基準センサ、第１センサ、第２センサ、第３センサおよび第４センサについて、２７０℃から４０℃まで冷却したときの第１電線１３，１３に生じる引張応力をＣＡＥ（Computer Aided Engineering）解析により求めた。その結果を図１５に示す。なお、図１５におけるＸ軸およびＺ軸はそれぞれ長さ方向Ｌおよび厚さ方向Ｔに対応する。

図１５より、第１センサ、第２センサ、第３センサおよび第４センサのいずれも基準センサよりも引張応力が低くなることが確認された。

１ 温度センサ
３ 第１部分
５ 第２部分
７ センサ接続体
１０ センサ素子
１１ 感熱体
１２ 電極
１３ 第１電線
１６ 封止体
２０ 第２電線
２１ 芯線
２３ 被覆層
３０ リードフレーム
３１ 第１幅広部
３２ 幅狭部
３３ 第２幅広部
３４，３５ 縁
３７ 係止片
４０ 被覆体
４１ 内層
４３ 外層
４５ 樹脂フィルム
４６ 第１フィルム
４７ 第２フィルム
４７Ａ 第１層
４７Ｂ 第２層
４８ 突出片
Ｃ キャリア
ＳＣ１ 第１接続部位
ＳＣ２ 第２接続部位
Ｌ 長さ方向
Ｔ 厚さ方向
Ｗ 幅方向

Claims (11)

1. 互いに間隔を隔てて配置される一対のリードフレームと、
   感熱体と、前記感熱体に電気的に接続される一対の第１電線と、を備えるセンサ素子と、
   一対の前記リードフレームのそれぞれに電気的に接続される第２電線と、
   前記センサ素子および前記リードフレームの全体、ならびに、前記第２電線の一部を封止する、樹脂材料からなる被覆体と、を備え、
   少なくとも一方の前記リードフレームには、他方の前記リードフレームに向かう突出部を備える、温度センサ。
   
2. 一対の前記第１電線のそれぞれは、一端側において一対の前記リードフレームのそれぞれと接続部位において電気的に接続され、
   前記突出部は、前記接続部位よりも前記リードフレームの他端側に形成される、
   請求項１に記載の温度センサ。
   
3. 前記突出部は、前記リードフレームの他端に形成される、
   請求項２に記載の温度センサ。
   
4. 前記突出部は、一対の前記リードフレームの双方に形成される、
   請求項１に記載の温度センサ。
   
5. 前記感熱体が配置される側を前方とし、前記第１電線が引き出される側を後方とし、
   一対の前記リードフレームは、第１の方向に沿って配置され、かつ、前記第１の方向と直交する第２の方向に間隔を隔てて配置され、
   一対の前記リードフレームのそれぞれは、
   前記第２の方向の外側に向けて後退する幅狭部と、
   前記幅狭部よりも前記第２の方向の寸法が大きく、前記幅狭部よりも前記後方に連なる第１幅広部と、
   前記幅狭部よりも前記第２の方向の寸法が大きく、前記幅狭部よりも前記前方に連なる前記突出部をなす第２幅広部と、を備え、
   前記感熱体は、前記第２の方向における一対の前記幅狭部の間に配置される、
   請求項１に記載の温度センサ。
   
6. 一対の前記第１電線は、
   一対の前記第１幅広部のそれぞれに電気的に接続される、
   請求項５に記載の温度センサ。
   
7. 前記被覆体は、
   前記センサ素子および前記リードフレームが設けられる第１部分と、
   一対の前記第２電線が設けられる第２部分と、を備え、
   前記第１部分および前記第２部分がともに平坦状をなし、かつ、前記第１部分の厚さ方向の寸法が前記第２部分よりも小さく、
   前記第１部分と前記第２部分は、
   前記厚さ方向の一方の側が平面をなし、
   前記厚さ方向の他方の側が、段差を有する、
   請求項１に記載の温度センサ。
   
8. 前記被覆体において、
   前記第１部分の肉厚が１．０ｍｍ未満である、
   請求項７に記載の温度センサ。
   
9. 前記感熱体が配置される側を前方とし、前記第１電線が引き出される側を後方とし、
   前記被覆体は、
   前記センサ素子、前記リードフレームおよび一部の前記第２電線を直に封止する内層材からなる内層と、
   前記内層を覆い、前記内層材よりも融点の高い外層材からなる外層と、を備え、
   前記内層は、溶着された前記内層材からなり、
   前記外層は、前記前方において前記外層材のままで連なり、かつ、前記内層に貼り付けられる、
   請求項１に記載の温度センサ。
   
10. 前記内層材は、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（パーフルオロアルコキシアルカン）およびＦＥＰ（パーフルオロエチレン-プロペンコポリマ）の少なくとも一種からなり、
    前記外層材は、ポリイミドからなる、
    請求項９に記載の温度センサ。
    
11. 請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の温度センサを備える、回転電機。