JP2025109030A - 基板撮像装置、基板撮像方法、及び記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】キャリブレーションが容易な基板撮像装置を提供する。
【解決手段】基板撮像装置５０は、基板Ｗに対する処理を行う基板処理装置１内において、基板Ｗを保持するチャック２０１と、チャック２０１により保持された基板Ｗに光を照射する光源と、チャック２０１により保持された基板Ｗを撮像するカメラと、カメラの視野内において互いに異なる位置にそれぞれ固定され、光源からの光を互いに異なる色でカメラに反射する複数のパッチ６００と、を備え、複数のパッチ６００は、基板処理装置１内に常在する部材に固定されている。
【選択図】図８

Description

本開示は、基板撮像装置、基板撮像方法、及び記憶媒体に関する。

特許文献１には、ＷＩＳモジュールの較正方法が開示されている。この較正方法は、所定のパターンの厚さ変化又は色変化を有するテストウェハーを使用して、マルチスペクトルバンドオフセット値を生成し得る。マルチスペクトルバンドオフセット値は、基板から取得されたマルチスペクトルバンド値に適用されて、複数のＷＩＳモジュール内に含まれるカメラシステム同士の間のスペクトル応答性の差を補償する、較正されたＲＧＢ値を生成し得る。

特表２０２３－５０２８７２号公報

本開示は、キャリブレーションが容易な基板撮像装置を提供する。

本開示の一側面に係る基板撮像装置は、基板に対する処理を行う基板処理装置内において、基板を保持するチャックと、チャックにより保持された基板に光を照射する光源と、チャックにより保持された基板を撮像するカメラと、カメラの視野内において互いに異なる位置にそれぞれ固定され、光源からの光を互いに異なる色でカメラに反射する複数のパッチと、を備える。

本開示によれば、キャリブレーションが容易な基板撮像装置を提供することができる。

ウェハ処理システムの構成を模式的に例示する平面図である。 図１のウェハ処理システムの正面図である。 基板撮像装置の一例を上方から見た断面図である。 図３の基板撮像装置を側方から見た断面図である。 図３の基板撮像装置の斜視図である。 周縁撮像サブユニット及び裏面撮像サブユニットを例示する斜視図である。 裏面撮像サブユニットを例示する側面図である。 チャックに固定された複数のパッチを例示する平面図である。 チャックに固定された複数のパッチを例示する断面図である。 パッチの構造を例示する側面図である。 被膜に刻まれた凹凸パターンを例示する図である。 拡張ブラケットを例示する側面図である。 拡張ブラケットに固定された複数のパッチを例示する平面図である。 拡張ブラケットの変形例を示す平面図である。 ステージに固定された複数のパッチを例示する平面図である。 ミラー部材に固定された複数のパッチを例示する斜視図である。 ウェハ搬送装置のハンドに固定された複数のパッチを例示する平面図である。 制御装置の機能的な構成を例示するブロック図である。 制御装置の変形例を示すブロック図である。 制御装置の更なる変形例を示すブロック図である。 制御装置のハードウェア構成を例示するブロック図である。 基板撮像手順を例示するフローチャートである。

以下、本実施形態にかかる基板処理装置としてのウェハ処理システムについて、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

〔ウェハ処理システム〕
先ず、本実施形態にかかるウェハ処理システムの構成について説明する。図１、２は、それぞれウェハ処理システム１の構成の概略を模式的に示す平面図、正面図である。本実施形態においては、ウェハ処理システム１がウェハＷに対してレジスト膜の形成処理および現像処理を行うフォトリソグラフィー処理システムである場合を一例として説明する。

ウェハ処理システム１は、図１に示すように複数枚のウェハＷを収容したカセットＣが搬入出されるカセットステーション２と、ウェハＷに所定の処理を施す複数の各種処理装置を備えた処理ステーション３と、を有する。そしてウェハ処理システム１は、カセットステーション２と、処理ステーション３と、処理ステーション３とは反対側に隣接する露光装置（図示せず）との間でウェハＷの受け渡しを行うインターフェイスステーション４と、を一体に接続した構成を有している。なお、処理ステーション３は図１に示すようにカセットステーション２とインターフェイスステーション４の間に２基設置されているが、１基でもよく３基以上設置されてもよい。

カセットステーション２には、複数のカセット載置台２１とウェハ搬送装置２２および２３が設けられている。カセットステーション２は、ウェハ搬送装置２２または２３によって、載置台１２に載置されたカセットＣと処理ステーション３との間でウェハＷを搬送する。そのために、ウェハ搬送装置２２および２３は、各々がＸ方向、Ｙ方向、上下方向、鉛直軸回り（θ方向）といった方向の駆動機構が必要に応じて備わっており、全ての方向の駆動機構を備えていてもよい。
ウェハ搬送装置２２および２３の少なくともいずれかがカセットＣとウェハＷの受け渡しが可能であり、また、処理ステーション３とのウェハＷの受け渡し動作が可能である。なお、処理ステーション３とのウェハＷの受け渡し動作とは、例えば、後述の処理ステーション３内のウェハ搬送装置３３がアクセス可能な受け渡し装置を備える第３のブロックＧ３との間でウェハＷの受け渡しを行うことである。第３のブロックＧ３は、上下方向に並ぶ複数の受け渡し装置（図示無し）を備えていてもよい。

なお、カセットステーション２は、ウェハ搬送装置２２および２３のいずれかがアクセス可能な位置に、ウェハＷに対して検査を行う検査装置（図示無し）を備えていてもよい。

処理ステーション３には、複数のブロック、例えば第１，第２，第４の３つのブロックＧ１、Ｇ２、Ｇ４が設けられている。また、図２に示すように第１，第２のブロックＧ１、Ｇ２を備える層３１が複数、上下方向に積層されている。例えば処理ステーション３の正面側（図１のＸ方向負方向側）には、第１のブロックＧ１が設けられ、処理ステーション３の背面側（図１のＸ方向正方向側）には、第２のブロックＧ２が設けられている。処理ステーション３のインターフェイスステーション４側（図１のＹ方向正方向側）あるいは隣接する別の処理ステーション３との接続部分には、第４のブロックＧ４が設けられている。第４のブロックＧ４は、上下方向に並ぶ複数の受け渡し装置を備えていてもよい。また、前述の第３のブロックＧ３が処理ステーション３内に設けられていてもよい。

第１のブロックＧ１には、複数の処理装置、例えば共に図示されないパターニング用膜形成装置や現像処理装置が配置される。パターニング用膜形成装置としては、例えば、レジスト膜形成装置のほか、反射防止膜形成装置を含むことができる。例えば複数の処理装置が水平方向に並べて配置されている。なお、これら処理装置の数や配置、種類は、任意に選択できる。

これらパターニング用膜形成装置や現像処理装置では、例えばウェハＷ上に所定の処理液を供給すること、または、所定のガスを供給することが行われる。そのようにして、パターニング用膜形成装置では、下層側の膜のパターンを形成する際のマスクとして利用されるレジスト膜の形成や、露光処理を一例とする光照射処理を効率的に行うための反射防止膜などの形成が行われる。また一方、現像処理装置では、露光されたレジスト膜の一部を除去して上記マスクとしての凹凸形状が形成される。

例えば第２のブロックＧ２には、ウェハＷの加熱や冷却といった熱処理を行う熱処理装置（図示無し）が上下方向と水平方向に並べて設けられている。また第２のブロックＧ２には、いずれも図示しないが、レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるために疎水化処理を行う疎水化処理装置、ウェハＷの外周部を露光する周辺露光装置が上下方向（図２のＺ方向）と水平方向に並べて設けられている。これら熱処理装置、疎水化処理装置、周辺露光装置の数や配置についても、任意に選択できる。

図１に示すように平面視において第１のブロックＧ１と第２のブロックＧ２とに挟まれた領域には、ウェハ搬送領域３２が形成されている。ウェハ搬送領域３２には、例えばウェハ搬送装置３３が配置されている。

ウェハ搬送装置３３は、例えばＸ方向、Ｙ方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アームを有している。ウェハ搬送装置３３は、ウェハ搬送領域３２内を移動し、周囲の第１のブロックＧ１、第２のブロックＧ２や、第３のブロックＧ３及び第４のブロックＧ４内の所定の装置にウェハＷを搬送できる。図１のように処理ステーション３が複数ある場合、インターフェイスステーション４側に位置する処理ステーション３に設けられたウェハ搬送装置３３は、第１，第２，第４のブロックＧ１、Ｇ２、Ｇ４のほかに後述の第５のブロックＧ５内の所定の装置にウェハＷを搬送できる。

ウェハ搬送装置３３は、例えば上下に複数台配置される。１つのウェハ搬送装置３３は、上下に積層された複数の層３１（図２を参照）のうち、上側における複数の層３１の高さに位置する所定の装置にウェハＷを搬送できる。それらの層３１より下方に位置する複数の層３１の高さに位置する所定の装置に対しては、別のウェハ搬送装置３３がウェハＷを搬送できる。このようなウェハＷの搬送を可能とするように複数のウェハ搬送領域３２が設けられる。なお、ウェハ搬送装置３３を１つの層３１ごとに設けるなど、ウェハ搬送装置３３の数や、１つのウェハ搬送装置３３に対応する層３１の数は、任意に選択できる。

また、ウェハ搬送領域３２あるいは第１のブロックＧ１や第２のブロックＧ２には、シャトル搬送装置（図示無し）があってもよい。シャトル搬送装置は、処理ステーション３の一方に隣接する空間とその反対側に隣接する別の空間との間で直線的にウェハＷを搬送する。

インターフェイスステーション４には、複数の受け渡し装置を備える第５のブロックＧ５と、ウェハ搬送装置４１および４２が設けられている。インターフェイスステーション４は、ウェハ搬送装置３３によってウェハＷの受け渡しが行われる第５のブロックＧ５と露光装置との間で、ウェハ搬送装置４１または４２を用いてウェハＷを搬送する。そのために、ウェハ搬送装置４１および４２は、各々がＸ方向、Ｙ方向、上下方向、鉛直軸回り（θ方向）といった方向の駆動機構が必要に応じて備わっており、全ての方向の駆動機構を備えていてもよい。ウェハ搬送装置４１および４２の少なくともいずれかが、ウェハＷを支持して、第５のブロックＧ５内の受け渡し装置および露光装置との間でウェハＷを搬送できる。

ウェハＷの表面を洗浄する洗浄装置や、前述した周辺露光装置が、インターフェイスステーション４内で、ウェハ搬送装置４１および４２のいずれかがアクセス可能な位置に設けられていても良い。

検査装置は、上述の通りカセットステーション２に備えられていてもよいが、処理ステーション３とインターフェイスステーション４においても、各々の内部に設けられたいずれかの搬送アーム（図１または図２における３３，４１，４２）がアクセス可能な位置に備えられていてもよい。

以上のウェハ処理システム１には、制御装置１００が設けられている。制御装置１００は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、ウェハ処理システム１におけるウェハＷの処理を制御するプログラムが格納されている。また、プログラム格納部には、上述の各種処理装置や搬送装置などの駆動系の動作を制御して、ウェハ処理システム１におけるウェハ処理を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、当該記憶媒体Ｈから制御装置１００にインストールされたものであってもよい。

〔ウェハ処理システムの動作〕
ウェハ処理システム１は以上のように構成されている。次に、以上のように構成されたウェハ処理システム１を用いて行われるウェハ処理の一例について説明する。

先ず、複数のウェハＷを収納したカセットＣが、ウェハ処理システム１のカセットステーション２に搬入され、カセット載置台２１に載置される。次に、ウェハ搬送装置２２あるいは２３によりカセットＣ内の各ウェハＷが順次取り出され、第３のブロックＧ３の受け渡し装置に搬送される。

第３のブロックＧ３の受け渡し装置に搬送されたウェハＷは、ウェハ搬送装置３３で支持されて第２のブロックＧ２内に設けられた疎水化処理装置に搬送され、疎水化処理が行われる。次いで、ウェハ搬送装置３３によって、レジスト膜形成装置に搬送されてウェハＷ上にレジスト膜が形成され、その後、ウェハＷは熱処理装置に搬送されてプリベーク処理された後で、第５のブロックＧ５の受け渡し装置に搬送される。なお、図１、２のように処理ステーション３が複数ある場合は、ウェハＷは第５のブロックＧ５の受け渡し装置に搬送される前に第４のブロックＧ４の受け渡し装置に一度置かれてから、複数のウェハ搬送装置３３との間での受け渡しがなされる。また、ウェハＷは必要に応じて、ウェハ搬送装置３３によって周辺露光装置に搬送され、ウェハＷの周縁部に対する露光処理がされても良い。

第５のブロックＧ５の受け渡し装置に搬送されたウェハＷは、ウェハ搬送装置４１および４２によって、露光装置に搬送され、所定のパターンで露光処理される。なお、露光処理の前に洗浄装置がウェハＷを洗浄してもよい。

露光処理されたウェハＷは、ウェハ搬送装置４１および４２によって第５のブロックＧ５の受け渡し装置に搬送される。その後、ウェハＷはウェハ搬送装置３３によって熱処理装置に搬送され、露光後ベーク処理される。

露光後ベーク処理されたウェハＷは、ウェハ搬送装置３３によって現像処理装置に搬送され、現像される。現像終了後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置３３によって熱処理装置４０に搬送され、ポストベーク処理される。

その後ウェハＷは、ウェハ搬送装置３３によって第３のブロックＧ３の受け渡し装置に搬送され、カセットステーション２のウェハ搬送装置２２あるいは２３によって所定のカセット載置台２１のカセットＣに搬送される。こうして、一連のフォトリソグラフィー工程が終了する。

なお、本開示におけるウェハ処理システムは上記に説明した構成および動作に限定されるものではない。例えば、上記の実施に係る形態では、インターフェイスステーション４と露光装置との間でウェハＷを受け渡すことを説明したが、露光装置と直接的に接続されていなくともよい。その場合は、例えば、ウェハＷがカセットステーション２から処理ステーション３に搬送されて必要な処理がなされた後、外部に搬出するために再度カセットステーション２に搬送される。また、処理装置として挙げたもののうち必要としないものについては設けられない、あるいはその装置における処理が行われなくともよい。

〔基板撮像装置〕
上述したように、ウェハ処理システム１は、検査装置を備えていてもよい。以下、検査装置の例として、基板撮像装置５０を例示する。基板撮像装置は、基板に対する処理を行う基板処理装置（例えばウェハ処理システム１）内において、基板を保持するチャックと、チャックにより保持された基板に光を照射する光源と、チャックにより保持された基板を撮像するカメラと、を備える。

基板撮像装置５０は、チャックを支持するステージと、基板の表面の全域がカメラの視野内に入るように、ステージに対してチャックを移動させるアクチュエータと、を更に備えてもよい。

基板撮像装置５０は、複数の光源と、複数の光源にそれぞれ対応する複数のカメラとを備えていてもよい。たとえば基板撮像装置５０は、第１光源と、第１光源に対応する第１カメラと、第２光源と、第２光源に対応する第２カメラと、を備えていてもよい。第１光源は、チャックにより保持された基板の表面に光を照射する。第１カメラは、チャックにより保持された基板の表面を撮像する。第１光源及び第１カメラは、例えばステージに対して固定されている。アクチュエータは、基板の表面の全域が第１カメラの視野内に入るように、ステージに対してチャックを移動させてもよい。

第２光源は、チャックにより保持された基板の少なくとも周縁に光を照射する。第２カメラは、チャックにより保持された基板の周縁を撮像する。第２光源及び第２カメラは、例えばステージに対して固定されている。基板撮像装置５０は、基板からの光を第２カメラに反射させるミラーを備えていてもよい。例えばミラーは、基板の周縁からの光を第２カメラに反射させる。

例えば図３～図５に示されるように、基板撮像装置５０は、筐体１０と、回転保持サブユニット２００（回転保持部）と、表面撮像サブユニット３００と、周縁撮像サブユニット４００と、裏面撮像サブユニット５００とを有する。各サブユニット２００～５００は、筐体１０内に配置されている。筐体１０のうち一端壁には、ウェハＷを筐体１０の内部に搬入及び筐体１０の外部に搬出するための搬入出口１１が形成されている。

回転保持サブユニット２００は、チャック２０１と、ステージ２１０と、アクチュエータ２０２，２０３と、ガイドレール２０４を含む。チャック２０１は、ウェハ処理システム１内において、ウェハＷ（基板）を保持する。チャック２０１は、例えば、吸着等によりウェハＷを略水平に保持する吸着チャックである。チャック２０１（吸着チャック）の形状は特に限定されないが、例えば円形であってもよい。チャック２０１のサイズは、ウェハＷよりも小さくてもよい。

ステージ２１０は、チャック２０１を支持する。例えばステージ２１０は、筐体１０の内部において、筐体１０の底部に固定されている。アクチュエータ２０２は、例えば電動モータであり、ステージ２１０に対してチャック２０１を回転させる。すなわち、アクチュエータ２０２は、チャック２０１に保持されているウェハＷを回転させる。アクチュエータ２０２は、チャック２０１の回転位置を検出するためのエンコーダを含んでいてもよい。この場合、各撮像サブユニット３００，４００，５００によるウェハＷの各面の撮像位置と、回転位置との対応付けを行うことができる。ウェハＷが切り欠き部を有する場合には、各撮像サブユニット３００，４００，５００によって判別された当該切り欠き部とエンコーダによって検出された回転位置とに基づいて、ウェハＷの姿勢を特定することができる。

アクチュエータ２０３は、例えばリニアアクチュエータであり、ステージ２１０に対してチャック２０１をガイドレール２０４に沿って移動させる。すなわち、アクチュエータ２０３は、チャック２０１に保持されているウェハＷをガイドレール２０４の一端側と他端側との間で搬送する。従って、チャック２０１に保持されているウェハＷは、搬入出口１１寄りの第１の位置と、周縁撮像サブユニット４００及び裏面撮像サブユニット５００寄りの第２の位置との間で移動可能である。ガイドレール２０４は、筐体１０内において線状（例えば直線状）に延びている。図５に示すように、ステージ２１０がチャック２０１を支持することは、ガイドレール２０４及びアクチュエータ２０３等を介してチャック２０１を支持することを含む。図５において、ステージ２１０は、上方に開口した凹部を有し、凹部内において、ガイドレール２０４及びアクチュエータ２０３を介してチャック２０１を支持している（図４参照）。

表面撮像サブユニット３００は、カメラ３１０と、照明モジュール３２０とを含む。カメラ３１０及び照明モジュール３２０は、一組の撮像モジュールを構成している。カメラ３１０は、レンズと、一つの撮像素子（例えば、ＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等）とを含む。カメラ３１０は、照明モジュール３２０（照明部）に対向している。

カメラ３１０及び照明モジュール３２０は、チャック２０１に保持されたウェハＷの上方に位置し、ステージ２１０に固定されている。ここでの固定は、相対位置が不変であることを意味するので、例えば筐体１０に固定されることも、ステージ２１０に固定されることに含まれる。以下においても同様である。カメラ３１０は、アクチュエータ２０３によるチャック２０１の移動方向（ガイドレール２０４の延在方向）において、照明モジュール３２０から離れている。

照明モジュール３２０は、ハーフミラー３２１と、光源３２２とを含む。ハーフミラー３２１は、光源３２２よりも下方に位置しており、光源３２２からの光を下方に透過させ、下方からの光をカメラ３１０に向かって反射させる。ガイドレール２０４の延在方向に交差（例えば直交）する方向（以下、「幅方向」という。）におけるハーフミラー３２１の長さは、ウェハＷの直径よりも大きい。

光源３２２は、上記第１光源の一例であり、チャック２０１により保持されたウェハＷの表面Ｗａに光を照射する。光は、例えば視認可能な複数の波長帯域の電磁波を含む。例えば光は、約４００ｎｍ～７００ｎｍの範囲にて複数の波長帯域の電磁波を含む。例えば光は、少なくとも、赤色として視認される波長帯域と、緑色として視認される波長帯域と、青色として視認される波長帯域とを含んでいる。以下、他の光源からの光についても同様である。

例えば光源３２２は、ハーフミラー３２１の上方に位置しており、下方に向かって光を出射する。光源３２２から出射された光は、ハーフミラー３２１を透過して、ハーフミラー３２１の下に位置するウェハＷの表面Ｗａに照射される。幅方向において、光源３２２は、ハーフミラー３２１よりも長くてもよい。この場合、幅方向におけるハーフミラー３２１の全長に亘って、光がウェハＷの表面Ｗａに照射される。

カメラ３１０は、上記第１カメラの一例であり、チャック２０１により保持されたウェハＷの表面Ｗａを撮像する。例えばカメラ３１０は、ハーフミラー３２１において反射されたウェハＷの表面Ｗａからの光を結像させる。幅方向において、カメラ３１０の視野は、ハーフミラー３２１の長さよりも大きくてもよい。上述したように、幅方向におけるハーフミラ３２１の長さは、ウェハＷの直径よりも大きい。このため、少なくとも幅方向におけるウェハＷの全域がカメラ３１０の視野に入ることとなる。アクチュエータ２０３が、チャック２０１を移動させると、ウェハＷの表面Ｗａのうち、カメラ３１０の視野内に入る部分がガイドレール２０４の延在方向に沿って変化する。これにより、ウェハＷの表面Ｗａの全域をカメラ３１０の視野内に入れることが可能となる。カメラ３１０によって撮像された撮像画像のデータは、制御装置１００に送信される。

周縁撮像サブユニット４００は、図３～図６に示されるように、カメラ４１０（撮像手段）と、照明モジュール４２０と、ミラー部材４３０とを含む。カメラ４１０、照明モジュール４２０（照明部）及びミラー部材４３０は、一組の撮像モジュールを構成している。カメラ４１０は、レンズ４１１と、一つの撮像素子４１２（例えば、ＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等）とを含む。カメラ４１０は、照明モジュール４２０に対向している。

カメラ４１０及び照明モジュール４２０は、チャック２０１に保持されたウェハＷよりも上方に位置し、ステージ２１０に固定されている。カメラ４１０は、水平方向に沿って照明モジュール３２０から離れている。

照明モジュール４２０は、ハーフミラー４２４と、光源４２１とを含む。ハーフミラー４２４は、光源４２１よりも下方に位置しており、光源４２１からの光を下方に透過させ、下方からの光をカメラ４１０に向かって反射させる。図６に示されるように、照明モジュール４２０は、光源４２１と、ハーフミラー４２４とを含む。ハーフミラー４２４は、光源４２１の下方に位置する。ハーフミラー４２４は、光源４２１からの光を下方に透過させ、下方からの反射光をカメラ４１０に反射させる。

光源４２１は、チャック２０１により保持されたウェハＷの周縁部の表面Ｗａ（表面Ｗａの周縁領域Ｗｄ）に光を照射する。例えば光源４２１は、ハーフミラー４２４の上方に位置しており、下方に向かって光を出射する。光源４２１から出射された光は、ハーフミラー４２４を透過して、ハーフミラー４２４の下に位置する表面Ｗａの周縁領域Ｗｄに照射される。

カメラ４１０は、チャック２０１により保持されたウェハＷの表面Ｗａの周縁領域Ｗｄを撮像する。例えばカメラ４１０は、ハーフミラー４２４において反射された表面Ｗａの周縁領域Ｗｄからの光を撮像素子４１２に結像させる。カメラ４１０によって撮像された撮像画像のデータは、制御装置１００に送信される。

ミラー部材４３０は、上記ミラーの一例であり、ウェハＷからの光をカメラ４１０に反射させる。例えばミラー部材４３０は、照明モジュール４２０よりも下方に位置する。ウェハＷの周縁の端面Ｗｃからの光をカメラ４１０に反射させる。ミラー部材４３０は、本体４３１と、反射面４３２とを含む。本体４３１は、アルミブロックによって構成されている。本体４３１は、少なくともウェハＷの裏面Ｗｂの周縁領域Ｗｄと、ウェハＷの周縁（周縁の端面Ｗｃ）とに対向する。

反射面４３２は、本体４３１において、裏面Ｗｂの周縁領域Ｗｄ及び端面Ｗｃに対向する面に形成されている。反射面４３２は、裏面Ｗｂの周縁領域Ｗｄ及び端面Ｗｃに対向するように凹状に湾曲している。

ミラー部材４３０によって、光源４２１は、上記第２光源の一例となり、チャック２０１により保持されたウェハＷの少なくとも周縁に光を照射する。例えば光源４２１から出射され、ハーフミラー４２４を透過した光の少なくとも一部は、ミラー部材４３０の反射面４３２によって、端面Ｗｃに向かうように反射され、端面Ｗｃに照射される。

ミラー部材４３０によって、カメラ４１０は、上記第２カメラの一例となり、チャック２０１により保持されたウェハＷの少なくとも周縁を撮像する。例えばミラー部材４３０は、ウェハＷの周縁からの光をカメラ４１０に反射させる。例えばウェハＷの端面Ｗｃの反射光は、ミラー部材４３０の反射面４３２とハーフミラー４２４とで順次反射して、カメラ４１０に入射する。一方、ウェハＷの表面Ｗａの周縁領域Ｗｄから反射した反射光は、ミラー部材４３０の反射面４３２には向かわずにハーフミラー４２４で再び反射して、カメラ４１０に入射する。カメラ４１０は、反射面４３２を経て端面Ｗｃから入射した光、及び反射面４３２を経ずに表面Ｗａの周縁領域Ｗｄから入射した光を、撮像素子４１２において互いに異なる位置に結像させる。

裏面撮像サブユニット５００は、図７に示されるように、カメラ５１０（撮像手段）と、照明モジュール５２０（照明部）とを含む。カメラ５１０及び照明モジュール５２０は、一組の撮像モジュールを構成している。カメラ５１０は、レンズ５１１と、一つの撮像素子５１２（例えば、ＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等）とを含む。カメラ５１０は、照明モジュール５２０（照明部）に対向している。

カメラ５１０及び照明モジュール５２０は、チャック２０１に保持されたウェハＷよりも下方に位置し、ステージ２１０に固定されている。カメラ５１０は、水平方向に沿って照明モジュール５２０から離れている。

照明モジュール５２０は、ハーフミラー５２１と、光源５２２とを含む。ハーフミラー５２１は、光源５２２よりも上方に位置しており、光源５２２からの光を上方に透過させ、情報からの光をカメラ５１０に向かって反射させる。

光源５２２は、チャック２０１により保持されたウェハＷの周縁部の裏面Ｗｂ（裏面Ｗｂの周縁領域Ｗｄ）に光を照射する。例えば光源５２２は、ハーフミラー５２１の下方に位置しており、上方に向かって光を出射する。光源５２２から出射された光は、ハーフミラー５２１を透過して、ハーフミラー５２１の上に位置する裏面Ｗｂの周縁領域Ｗｄに照射される。

カメラ５１０は、チャック２０１により保持されたウェハＷの裏面Ｗｂの周縁領域Ｗｄを撮像する。例えばカメラ５１０は、ハーフミラー５２１において反射された裏面Ｗｂの周縁領域Ｗｄからの光を撮像素子５１２に結像させる。カメラ５１０によって撮像された撮像画像のデータは、制御装置１００に送信される。

〔キャリブレーション用の構成〕
以上に例示した基板撮像装置において、各光源から出射された光は、ウェハＷで反射してカメラに入射する。以下、ウェハＷで反射された光を、反射前の光と区別して「反射光」という。また、ウェハＷのうち光が反射した部位を「反射部位」という。反射光における複数の波長帯の強度分布は、反射部位の特性によって変わりうる。このため、射光における複数の波長帯の強度分布は、カメラが撮像した画像において色となって現れる。このため、カメラが撮像した画像における反射部位の色は、反射部位の特性を表すこととなる。例えば、カメラ３１０が撮像した画像におけるウェハＷの表面Ｗａの色は、ウェハＷの表面Ｗａに形成された被膜の特性を表すこととなる。これを利用し、反射部位の色に基づいて、反射部位の特性を評価することが可能である。

同じ反射部位からの反射光が、いかなる色になるかは、光源の個体差、及びカメラの個体差によって変わり得る。このため、全く同じ反射部位から得られた画像であっても、反射部位の色が複数の基板撮像装置５０間で変わり得る。また、全く同じ反射部位から得られた画像が、基板撮像装置５０の経時的な劣化（例えば光源の劣化）等によって経時的に変化し得る。反射部位の色に基づいて反射部位の特性を高い信頼性で評価するためには、複数の基板撮像装置５０間のばらつき、及び１の基板撮像装置５０における経時的な変化への対策が必要となる。

複数の基板撮像装置５０間のばらつき、及び１の基板撮像装置５０における経時的な変化への対策としては、特性が既知である反射部位の色を、予め定められた基準色に近付けるように補正するキャリブレーションが有効である。信頼性の向上には、こまめなキャリブレーションが有効である。しかしながら、キャリブレーションのためには、特性が既知である反射部位を有するサンプル基板を、ウェハＷの代わりにウェハ処理システム１に搬入する必要がある。このため、ウェハ処理システム１の可動現場において、こまめなキャリブレーションを実行するのは困難である。

そこで、基板撮像装置５０は、カメラの視野内において互いに異なる位置にそれぞれ固定され、光源からの光を互いに異なる色でカメラに反射する複数のパッチ６００を更に備える。複数のパッチ６００は、ウェハ処理システム１内に常在する部材に固定されている、キャリブレーション用のウェハＷをウェハ処理システム１に搬入することなく、カメラのキャリブレーションを実行することができる。従って、キャリブレーションが容易である。このため、少なくともウェハＷに対する処理の合間を利用して容易にキャリブレーションを実行し、色により表される情報の信頼性を容易に維持することができる。

ウェハ処理システム１内に常在することは、例えばウェハ処理システム１自体によってウェハ処理システム１外に搬出することができないことを意味する。ウェハＷは、上述したように、ウェハ処理システム１自体によって（例えばウェハ搬送装置２２，２３，３３等によって）ウェハ処理システム１外に搬出することができるので、ウェハ処理システム１内に常在しない。各処理装置の構成要素は、ウェハ処理システム１自体によってウェハ処理システム１外に搬出することができないので、ウェハ処理システム１内に常在する。また、２２，２３，２３は、ウェハＷをウェハ処理システム１外に搬出し得るが、自身をウェハ処理システム１外に搬出することはできないので、ウェハ処理システム１内に常在する。

光を互いに異なる色でカメラに反射するとは、光を複数の波長帯域の分布が互いに異なる反射光に変換してカメラに反射することを意味する。

ウェハＷに垂直な方向において、複数のパッチ６００のそれぞれは、チャック２０１に保持されたウェハＷの裏面Ｗｂと、ウェハＷの裏面Ｗｂに対向する面との間に位置していてもよい。複数のパッチ６００が、チャック２０１へのウェハＷの搬入と、チャック２０１からのウェハＷの搬出との妨げになり難い。

例えば、複数のパッチ６００のそれぞれは、チャック２０１に水平に保持されたウェハＷの裏面Ｗｂよりも下方に位置していてもよい。ウェハＷに沿った方向（例えば水平方向）において、ウェハＷの位置と複数のパッチ６００の位置とは必ずしも重複していなくてもよい。例えばパッチ６００は、チャック２０１に水平に保持されたウェハＷの裏面Ｗｂよりも低い高さにおいて、ウェハＷの下の領域の外に位置していてもよい。このような場合も、ウェハＷに垂直な方向において、パッチ６００は、裏面Ｗｂと、裏面Ｗｂに対向する面との間に位置しているといえる。

複数のパッチ６００の表面と、ウェハＷの表面Ｗａとが、いずれもカメラの焦点深度内に位置していてもよい。焦点深度とは、カメラの光軸中心に沿ったライン上において、必要とされる解像度（例えば色の識別に必要とされる解像度）が維持され得る範囲を意味する。ウェハＷを撮像する際と、複数のパッチ６００を撮像する際とで、カメラの焦点位置を変更することなくキャリブレーションを実行することができる。

基板撮像装置５０は、表面撮像サブユニット３００、周縁撮像サブユニット４００及び裏面撮像サブユニット５００のそれぞれに対して複数のパッチ６００を備えていてもよく、表面撮像サブユニット３００，周縁撮像サブユニット４００及び裏面撮像サブユニット５００のいずれかに対して複数のパッチ６００を備えていてもよい図８及び図９は、複数のパッチ６００の例として、表面撮像サブユニット３００に対し設けられた複数のパッチ６００Ａを示している。

図８及び図９に示すように、複数のパッチ６００Ａは、ウェハ処理システム１内に常在する部材として、チャック２０１に固定されていてもよい。チャック２０１における余剰スペースを複数のパッチ６００Ａの配置に利用することができる。

複数のパッチ６００Ａがチャック２０１に設けられる場合、２０３によって、２０４の延在方向に沿って複数のパッチ６００Ａを移動させることが可能である。そこで、２０３は、少なくともチャック２０１がウェハＷを保持していない状態において、複数のパッチ６００Ａのうちカメラ３１０の視野内に入るパッチ６００Ａを変更するように２０３を移動させてもよい。より広い範囲を複数のパッチ６００Ａの配置に利用することができる。

例えばチャック２０１は、ウェハＷの裏面Ｗｂに対向する対向面２２１と、対向面２２１から突出してウェハＷの裏面Ｗｂに接する環状の支持部２２２とを有する。複数のパッチ６００Ａは、支持部２２２内において、対向面２２１に設けられている。例えば複数のパッチ６００Ａのそれぞれは、支持部２２２内において、ウェハＷの裏面Ｗｂと対向面２２１との間に配置され、接着又は締結などによって対向面２２１に固定されている。チャック２０１によるウェハＷの保持（例えば吸着保持）を妨げることなく、チャック２０１における広範囲に複数のパッチ６００Ａを配置することができる。

チャック２０１は、多重の複数の支持部２２２を有してもよく、複数の支持部２２２のそれぞれがウェハＷの裏面Ｗｂに接してもよい。この場合、複数のパッチ６００Ａの少なくともいずれかは、支持部２２２と支持部２２２との間において対向面２２１に設けられていてもよい。例えば、図８及び図９の例において、チャック２０１は、最内の支持部２２２と、最内の支持部２２２を囲む中間の支持部２２２と、中間の支持部２２２を囲む最外の支持部２２２と、を有している。複数のパッチ６００Ａのいずれかは、最内の支持部２２２（第１支持部）と、中間の支持部２２２（第２支持部）との間に設けられている。複数のパッチ６００Ａの他のいずれかは、中間の支持部２２２（第１支持部）と、最外の支持部２２２（第２支持部）との間に設けられている。

図１０に示すように、複数のパッチ６００Ａのそれぞれは、ベースチップ６１０と、被膜６２０とを有する。ベースチップ６１０は、平板状であり、表面６１１と、裏面６１２とを有する。表面６１１は、カメラ３１０に面する。なお、カメラ３１０に面するとは、カメラ３１０から視認され得ることを意味し、かならずしも、一直線に沿ってカメラ３１０に面する（例えば正対する）ことには限られない。裏面６１２は、表面６１１の反対面であり、対向面２２１等に固定される。

被膜６２０は、表面６１１を覆うように形成される。表面６１１が被膜６２０により覆われることで、パッチ６００Ａからカメラ３１０へは、被膜６２０の特性に相関する色にて光が反射され得る。例えば、被膜６２０の特性の違いにより、反射光における複数の波長帯の分布に被膜６２０が及ぼす影響が変わるため、反射光の色が被膜６２０の特性に相関し得る。

被膜の特性と色との関係をキャリブレーションしておくことで、カメラ３１０により撮像された画像におけるウェハＷの色によって、ウェハＷに形成された被膜の特性を高い信頼性で表すことができる。

被膜は酸化膜であってもよい。被膜の特性が経時的に変化し難いので、信頼性の高いキャリブレーションを長期間にわたって繰り返すことができる。ベースチップ６１０の材料は、ウェハＷと同材質であってもよい。例えばベースチップ６１０の材料はシリコンを含んでいてもよい。この場合、被膜は酸化シリコン膜であってもよい。

酸化膜の種類は、ベースチップ６１０の材料によって変わり得る。酸化膜の他の例としては、酸化チタン膜、酸化亜鉛膜等が挙げられる。

被膜６２０の特性としては、例えば厚さが挙げられる。厚さの違いにより、被膜６２０の吸光特性等が相違するため、複数のパッチ６００Ａのそれぞれは、被膜６２０の厚さに相関する色で、光源からの光をカメラ３１０に反射し得る。被膜の厚さと色との関係をキャリブレーションしておくことで、カメラ３１０により撮像された画像におけるウェハＷの色によって、ウェハＷに形成された被膜の厚さを高い信頼性で表すことができる。

被膜６２０の特性の他の例としては、被膜６２０に刻まれた凹凸パターンの線幅等が挙げられる。凹凸パターンの線幅は、図１１に例示するように、被膜６２０に刻まれた凹凸パターン６２１における凸部の幅ＬＷである。線幅の違いにより、被膜６２０による光の散乱特性等が相違するため、複数のパッチ６００Ａのそれぞれは、被膜６２０の線幅に相関する色で、光源からの光をカメラ３１０に反射し得る。被膜に刻まれた凹凸パターンの線幅と色との関係をキャリブレーションしておくことで、カメラ３１０により撮像された画像におけるウェハＷの色によって、ウェハＷに形成された被膜に刻まれた凹凸パターンの線幅を高い信頼性で表すことができる。

複数のパッチ６００Ａが固定される部材は、チャック２０１に限られない。例えば図１２及び図１３に示すように、基板撮像装置５０は、チャック２０１よりもウェハＷの裏面Ｗｂから離れた位置にて、チャック２０１の外周から外方に張り出した拡張ブラケット２３０を更に備えてもよい。

例えば拡張ブラケット２３０は、チャック２０１よりも下方において、全周に亘って、チャック２０１の外周から外方に張り出している。拡張ブラケット２３０は、チャック２０１に対し固定されていてもよい。この場合、２０２はチャック２０１と共に拡張ブラケット２３０を回転させ、チャック２０１と共に拡張ブラケット２３０を移動させる。

複数のパッチ６００Ａの少なくともいずれかは、拡張ブラケット２３０の表面（上面）に固定されていてもよい。図示の例においては、複数のパッチ６００Ａの全てが、拡張ブラケット２３０の表面に固定されている。より広範囲に、複数のパッチを配置することができる。

拡張ブラケット２３０は、必ずしも全周に亘ってチャック２０１の外周から張り出していなくてもよい。例えば図１４に示すように、チャック２０１の外周から部分的に張り出していてもよい。図１４において、拡張ブラケット２３０は、互いに垂直な４方向に向かって張り出しているが、これに限られない。

複数のパッチ６００Ａの少なくともいずれかは、チャック２０１により保持されたウェハＷに隠れない位置に固定されていてもよい。ウェハＷの撮像の直前にキャリブレーションを実行し、色により表される情報の信頼性を更に向上させることができる。

複数のパッチ６００Ａの少なくともいずれかが、ウェハ処理システム１内に常在する部材として、ステージ２１０に固定されていてもよい。例えば図１５に示すように、複数のパッチ６００Ａは、カメラ３１０の視野３１１に沿って並ぶようにステージ２１０に固定されていてもよい。ステージ２１０における余剰スペースを複数のパッチ６００Ａの配置に利用することができる。

図１６に示すように、基板撮像装置５０は、複数のパッチ６００の例として、周縁撮像サブユニット４００に対し設けられた複数の複数のパッチ６００Ｂを有していてもよい。複数の複数のパッチ６００Ｂのそれぞれは、複数のパッチ６００Ａのそれぞれと同様に構成される。複数の複数のパッチ６００Ｂは、ウェハ処理システム１内に常在する部材として、ミラー部材４３０に固定されていてもよい。ミラー部材４３０における余剰スペースを利用することで、ミラー部材４３０を経る撮像系のための複数の複数のパッチ６００Ｂを配置することができる。

例えば複数の複数のパッチ６００Ｂは、反射面４３２のうち、ウェハＷの裏面Ｗｂに対向する部分に固定されている。反射面４３２のうち、裏面Ｗｂに対向する部分は、端面Ｗｃからの光をカメラ４１０に反射させることには用いられない。このため、端面Ｗｃの画像に影響を及ぼすことなく、複数の複数のパッチ６００Ｂを配置することができる。

以上に示した基板撮像装置５０の構成は適宜変更可能である。例えば基板撮像装置５０は、カメラ３１０に対する複数のパッチ６００Ａと、カメラ４１０に対する複数の複数のパッチ６００Ｂとに加えて、カメラ５１０に対する複数のパッチ６００を有してもよい。基板撮像装置５０は、専用のチャック２０１、及びアクチュエータ２０２，２０３を有しなくてもよく、ウェハ搬送装置３３のハンド３４により保持されたウェハＷを撮影するように構成されていてもよい。このようにハンド３４が基板撮像装置５０に含まれる場合、複数のパッチ６００Ａは、図１７に示すように、ウェハ処理システム１内に常在する部材として、ハンド３４に固定されていてもよい。

基板撮像装置５０は、制御装置１００を含んでいてもよい。制御装置１００は、カメラ３１０に複数のパッチ６００Ａを撮像させてキャリブレーション画像を取得し、キャリブレーション画像における複数のパッチ６００Ａのそれぞれの色を予め定められた基準色に近付けるように、キャリブレーション画像に対する補正データを生成することと、カメラ３１０に基板を撮像させて基板画像を取得し、基板画像を補正データに基づき補正することと、を実行するように構成されている。

基板撮像装置５０において、同じ基板に対する色の再現性を容易に向上させることができる。また、複数の基板撮像装置５０間においても色の再現性を向上させることができる。例えば、１つの基板撮像装置５０において、上述した手順で基板画像を取得・補正した後、長期間の経過後に再度基板画像を取得・補正する場合に、それぞれのタイミングで補正データを生成することで色再現性が向上する。また、複数の基板撮像装置５０のそれぞれにおいて、同一の基準色に対して生成した補正データを用いることで、複数の基板撮像装置５０間における色再現性が向上する。

制御装置１００は、カメラ４１０に複数の複数のパッチ６００Ｂを撮像させてキャリブレーション画像を取得し、キャリブレーション画像における複数のパッチ６００Ａのそれぞれの色を予め定められた基準色に近付けるように、キャリブレーション画像に対する補正データを生成することと、カメラ４１０に基板を撮像させて基板画像を取得し、基板画像を補正データに基づき補正することと、を更に実行するように構成されていてもよい。

カメラ５１０に対して複数のパッチ６００が設けられる場合、制御装置１００は、カメラ５１０に対して更に同様の手順を実行してもよい。カメラ３１０に関わる説明と、カメラ４１０に関わる説明と、カメラ５１０に関わる説明とは重複するので、以下においてはカメラ４１０に関わる説明及びカメラ５１０に関わる説明を省略する。

例えば図１８に示すように、制御装置１００は、機能上の構成要素（以下、「機能ブロック」という。）として、基準色記憶部１１１と、キャリブレーション部１１２と、補正データ記憶部１１３と、基板画像処理部１１４と、基板画像記憶部１１５とを有する。基準色記憶部１１１は、上述した基準色を記憶する。例えば基準色記憶部１１１は、複数のパッチ６００にそれぞれ対応付けられた複数の基準色を記憶する。例えば基準色記憶部１１１は、複数の基準色は、複数のパッチ６００のいずれかの識別情報と対応付けられている。

キャリブレーション部１１２は、カメラ３１０に複数のパッチ６００Ａを撮像させてキャリブレーション画像を取得し、キャリブレーション画像における複数のパッチ６００Ａのそれぞれの色を予め定められた基準色に近付けるように、キャリブレーション画像に対する補正データを生成する。例えばキャリブレーション部１１２は、波長帯域ごとに、補正前の強度と、補正後の強度との関係を表す補正データを生成し、補正データ記憶部１１３に記憶させる。キャリブレーション部１１２は、カメラ３１０により繰り返し撮像された複数のキャリブレーション画像に統計処理を施し、統計処理結果に基づいて補正データを生成してもよい。

基板画像処理部１１４は、カメラ３１０に基板を撮像させて基板画像を取得し、基板画像を補正データに基づき補正する。例えば基板画像処理部１１４は、補正データにより表される補正前の強度と補正後の強度との関係に合うように、波長帯域ごとの強度を補正する。基板画像処理部１１４は、補正済みの基板画像を基板画像記憶部１１５に記憶させる。

制御装置１００は、機能ブロックとして、キャリブレーション画像処理部１１６と、再生成判定部１１７とを更に有してもよい。キャリブレーション画像処理部１１６は、補正データの生成後に、カメラ３１０に複数のパッチ６００Ａを撮像させてキャリブレーション画像を再取得し、再取得したキャリブレーション画像を補正データに基づき補正する。再生成判定部１１７は、補正済みのキャリブレーション画像における複数のパッチ６００Ａのそれぞれの色と、基準色との差に基づいて、補正データの再生成の要否を判定する。例えば再生成判定部１１７は、複数のパッチ６００Ａの少なくともいずれかの色と基準色との差が所定の閾値を超えた場合に、補正データの再生成が必要であると判定する。再生成判定部１１７により補正データの再生成が必要であると判定された場合、キャリブレーション部１１２は補正データを再生成する。キャリブレーションの実行頻度を抑えつつ、色が表す情報の信頼性を維持することができる。

図１９に示すように、制御装置１００は、機能ブロックとして、相関モデル記憶部１２１と、膜厚算出部１２２と、線幅算出部１２３とを更に有してもよい。相関モデル記憶部１２１は、基準色と、被膜の特性との関係を表すように予め生成された相関モデルを記憶する。例えば相関モデル記憶部１２１は、基準色と、被膜の厚さとの関係を表すように予め生成された相関モデル（以下、「膜厚相関モデル」という。）を記憶する。相関モデル記憶部１２１は、基準色と、線幅との関係を表すように予め生成された相関モデル（以下、「線幅相関モデル」という。）を記憶してもよい。相関モデル記憶部１２１は、膜厚相関モデル及び線幅相関モデルの両方を記憶してもよく、いずれか一方を記憶してもよい。

膜厚算出部１２２は、基板画像記憶部１１５が記憶する補正済みの基板画像と、相関モデル記憶部１２１が記憶する膜厚相関モデルとに基づいて、ウェハＷに形成された被膜の厚さ分布を算出する。補正済みの基板画像と、相関モデルとに基づくことで、複数の基板撮像装置５０間で相関モデルを共通化しつつ、各基板撮像装置５０で高い信頼性で膜厚分布を算出することができる。線幅算出部１２３は、基板画像記憶部１１５が記憶する補正済みの基板画像と、相関モデル記憶部１２１が記憶する線幅相関モデルとに基づいて、ウェハＷに形成された被膜の線幅分布を算出する。補正済みの基板画像と、相関モデルとに基づくことで、複数の基板撮像装置５０間で相関モデルを共通化しつつ、各基板撮像装置５０で高い信頼性で線幅分布を算出することができる。制御装置１００は、膜厚算出部１２２及び線幅算出部１２３の両方を有してもよく、いずれか一方を有してもよい。

基板撮像装置５０は、光源３２２の温度を検出する温度センサ３２９（図５参照）と、光源４２１の温度を検出する温度センサ４２９（図６参照）とを更に備えてもよい。図２０に示すように、制御装置１００は、機能ブロックとして、監視部１３１と、温度履歴記憶部１３２とを更に有してもよい。監視部１３１は、少なくとも、カメラ３１０に対するキャリブレーション画像が取得された際からの、温度センサ３２９による検出結果の推移を記録する。例えば監視部１３１は、温度センサ３２９による検出結果を周期的に取得して温度履歴記憶部１３２に記憶させる。監視部１３１は、少なくとも、カメラ４１０に対するキャリブレーション画像が取得された際からの、温度センサ４２９による検出結果の推移を記録してもよい。例えば監視部１３１は、温度センサ４２９による検出結果を周期的に取得して温度履歴記憶部１３２に記憶させる。監視部により記録された検出結果に基づくことで、色の再現性が低下した場合の要因を迅速に特定することができる。

制御装置１００は、機能ブロックとして、汚染検出部１３４を更に有してもよい。汚染検出部１３４は、補正済みのキャリブレーション画像における複数のパッチ６００Ａ間の色の関係に基づいて、複数のパッチ６００Ａの少なくともいずれかの汚染を検出する。例えば汚染検出部１３４は、複数のパッチ６００Ａのそれぞれについて、基準色に対する色の再現性の劣化度を算出し、複数のパッチ６００Ａにおける劣化度のばらつきに基づいて、複数のパッチ６００Ａのいずれかの汚染を検出してもよい。例えば、複数のパッチ６００Ａにおける劣化度のばらつきが所定のばらつき閾値を超えている場合に、ばらつき要因となっているパッチ６００Ａの汚染を検出してもよい。汚染検出部１３４は、汚染の検出結果を、後述のユーザインタフェース１９５への表示等によってオペレータに報知してもよい。

汚染検出部１３４は、色の再現性の劣化度と、温度履歴記憶部１３２が記憶する温度の推移とに基づいて、複数のパッチ６００Ａのいずれかの汚染を検出してもよい。例えば汚染検出部１３４は、温度履歴記憶部１３２が記憶する温度の推移において、光源３２２の温度に変化がないことが示されているにもかかわらず、色の再現性の劣化度が所定の劣化閾値を超えたパッチ６００Ａの汚染を検出してもよい。再生成判定部１１７は、色の再現性の劣化度と、温度履歴記憶部１３２が記憶する温度の推移とに基づいて、補正データの再生成の要否を判定してもよい。例えば再生成判定部１１７は、色の再現性の劣化度と、温度履歴記憶部１３２が記憶する温度の推移とに相関がある場合に、補正データの再生成が必要であると判定してもよい。

図２１は、制御装置１００のハードウェア構成を例示するブロック図である。図２１に示すように、制御装置１００は回路１９０を有する。回路１９０は、プロセッサ１９１と、メモリ１９２と、ストレージ１９３と、画像処理回路１９４と、ユーザインタフェース１９５とを有する。

ストレージ１９３は、例えば１以上の不揮発性記憶媒体を含む。不揮発性記憶媒体の例としては、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ、フラッシュメモリ等が挙げられる。不揮発性記憶媒体は、光ディスク等の可搬型の記憶媒体を含んでいてもよい。ストレージ１９３は、カメラ３１０に複数のパッチ６００Ａを撮像させてキャリブレーション画像を取得し、キャリブレーション画像における複数のパッチ６００Ａのそれぞれの色を予め定められた基準色に近付けるように、キャリブレーション画像に対する補正データを生成することと、カメラ３１０に基板を撮像させて基板画像を取得し、基板画像を補正データに基づき補正することと、を制御装置１００に実行させるためのプログラムを記憶している。例えばストレージ１９３は、上述した各機能ブロックを制御装置１００に構成させるためのプログラムを記憶している。

メモリ１９２は、１以上の揮発性記憶媒体を含む。揮発性記憶媒体の例としては、ランダムアクセスメモリが挙げられる。メモリ１９２は、ストレージ１９３からロードされたプログラムを一時的に記憶する。プロセッサ１９１は、１以上の演算デバイスを含む。演算デバイスの例としては、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒｅａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、又はＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等が挙げられる。プロセッサ１９１は、メモリ１９２にロードされたプログラムを実行することで、上述した各機能ブロックを制御装置１００に構成させる。プロセッサ１９１は、演算結果を一時的にメモリ１９２に記憶させてもよい。

画像処理回路１９４は、プロセッサ１９１からの要求に応じてカメラ３１０，４１０，５１０に撮影を実行させ、撮影された画像をカメラ３１０，４１０，５１０から取得する。ユーザインタフェース１９５は、１以上の入力デバイスと、１以上の表示デバイスとを含む。入力デバイスの例としては、キーボード又はマウス等が挙げられる。表示デバイスの例としては、液晶モニタ等が挙げられる。入力デバイスは、表示デバイスに組み込まれてタッチパネルを構成していてもよい。ユーザインタフェース１９５は、プロセッサ１９１からの要求に応じて、１以上の入力デバイスへの入力を取得し、１以上の表示デバイスにテキスト及び画像等を表示する。

〔基板撮像手順〕
基板撮像方法の例として、制御装置１００がカメラ３１０を用いて実行する基板撮像手順を例示する。この手順は、ウェハ処理システム１内に常在する部材に固定されている複数のパッチ６００Ａに光源３２２から光を照射し、複数の６０Ａをカメラ３１０により撮像させてキャリブレーション画像を取得することと、キャリブレーション画像における複数のパッチ６００Ａのそれぞれの色を予め定められた基準色に近付けるように、キャリブレーション画像に対する補正データを生成することと、カメラ３１０の視野内にウェハＷを搬入してチャック２０１により保持させることと、チャック２０１により保持されたウェハＷに光源から光を照射し、ウェハＷをカメラ３１０により撮像させて基板画像を取得することと、基板画像を補正データに基づき補正することと、を含む。

図２２に示すように、制御装置１００は、まずステップＳ０１，Ｓ０２を実行する。ステップＳ０１では、キャリブレーション部１１２が、カメラ３１０に複数のパッチ６００Ａを撮像させてキャリブレーション画像を取得する。複数のパッチ６００Ａが同時に視野３１１に入らない場合、複数のパッチ６００Ａの全てが視野３１１に入るように、２０３によりチャック２０１を移動させながらキャリブレーション画像を取得してもよい。ステップＳ０２では、キャリブレーション部１１２が、キャリブレーション画像における複数のパッチ６００Ａのそれぞれの色を予め定められた基準色に近付けるように、キャリブレーション画像に対する補正データを生成する。

次に、制御装置１００はステップＳ０３，Ｓ０４を実行する。ステップＳ０３では、基板画像処理部１１４が、カメラ３１０に基板を撮像させて基板画像を取得する。ステップＳ０４では、基板画像処理部１１４が、補正データに基づいて基板画像を補正し、補正済みの基板画像を基板画像記憶部１１５に記憶させる。

次に、制御装置１００はステップＳ０５を実行する。ステップＳ０５では、基板画像記憶部１１５が記憶する補正済みの基板画像と、相関モデル記憶部１２１が記憶する膜厚相関モデルとに基づいて、ウェハＷに形成された被膜の厚さ分布を膜厚算出部１２２が算出する。膜厚算出部１２２は、算出結果をユーザインタフェース１９５等に表示させてもよい。基板画像記憶部１１５が記憶する補正済みの基板画像と、相関モデル記憶部１２１が記憶する線幅相関モデルとに基づいて、ウェハＷに形成された被膜の線幅分布を線幅算出部１２３が算出してもよい。線幅算出部１２３は、算出結果をユーザインタフェース１９５等に表示させてもよい。

次に、制御装置１００はステップＳ０６を実行する。ステップＳ０６では、キャリブレーション画像処理部１１６が、現在が、キャリブレーション画像の再取得タイミングであるか否かを確認する。キャリブレーション画像の再取得タイミングは予め定められている。

ステップＳ０６において、現在がキャリブレーション画像の再取得タイミングであると判定した場合、制御装置１００はステップＳ０７，Ｓ０８，Ｓ０９を実行する。ステップＳ０７では、キャリブレーション画像処理部１１６が、カメラ３１０に複数のパッチ６００Ａを撮像させてキャリブレーション画像を再取得する。ステップＳ０８では、キャリブレーション画像処理部１１６が、再取得したキャリブレーション画像を補正データに基づき補正する。ステップＳ０９では、再生成判定部１１７は、補正済みのキャリブレーション画像における複数のパッチ６００Ａのそれぞれの色と、基準色との差に基づいて、補正データの再生成の要否を判定する。

ステップＳ０８において、補正データの再生成は不要と判定した場合、制御装置１００はステップＳ１１を実行する。ステップＳ１１では、汚染検出部１３４が、補正済みのキャリブレーション画像における複数のパッチ６００Ａ間の色の関係に基づいて、複数のパッチ６００Ａの少なくともいずれかの汚染の有無を確認する。

ステップＳ１１において、複数のパッチ６００Ａの少なくともいずれかの汚染があると判定した場合、制御装置１００はステップＳ１２を実行する。ステップＳ１２では、汚染検出部１３４が、汚染の検出結果を、ユーザインタフェース１９５への表示等によってオペレータに報知する。その後、制御装置１００は処理をステップＳ０３に戻す。ステップＳ１１において、複数のパッチ６００Ａのいずれにも汚染はないと判定した場合、制御装置１００はステップＳ１２を実行することなく処理をステップＳ０３に戻す。以後、ステップＳ０８において補正データの再生成が必要と判定するまでは、生成済みの補正データに基づく基板画像の取得、補正、及び記録が繰り返される。ステップＳ０８において、補正データの再生成が必要であると判定した場合、制御装置１００は処理をステップＳ０１に戻して補正データを再生成する。

〔まとめ〕
本開示は、以下の構成を含む。

（１） 基板Ｗに対する処理を行う基板処理装置１内において、基板Ｗを保持するチャック２０１と、チャック２０１により保持された基板Ｗに光を照射する光源３２２，４２１，５２２と、チャック２０１により保持された基板Ｗを撮像するカメラ３１０，４１０，５１０と、カメラ３１０，４１０，５１０の視野内において互いに異なる位置にそれぞれ固定され、光源３２２，４２１，５２２からの光を互いに異なる色でカメラ３１０，４１０，５１０に反射する複数のパッチ６００と、を備え、複数のパッチ６００は、基板処理装置１内に常在する部材に固定されている、基板撮像装置５０。
この基板撮像装置５０によれば、キャリブレーション用の基板Ｗを基板処理装置１に搬入することなく、カメラ３１０，４１０，５１０のキャリブレーションを実行することができる。従って、キャリブレーションが容易である。このため、少なくとも基板Ｗ処理の合間を利用して容易にキャリブレーションを実行し、色により表される情報の信頼性を容易に維持することができる。

（２） 複数のパッチ６００のそれぞれは、カメラ３１０，４１０，５１０に面する表面を有するベースチップ６１０と、ベースチップ６１０の表面に形成された被膜６２０と、を有し、被膜６２０の特性に相関する色で、光源３２２，４２１，５２２からの光をカメラ３１０，４１０，５１０に反射する、（１）記載の基板撮像装置５０。
被膜６２０の特性と色との関係をキャリブレーションしておくことで、カメラ３１０，４１０，５１０により撮像された画像における基板Ｗの色によって、基板Ｗに形成された被膜６２０の特性を高い信頼性で表すことができる。

（３） 被膜６２０は酸化膜である、（２）記載の基板撮像装置５０。
被膜６２０の特性が経時的に変化し難いので、信頼性の高いキャリブレーションを長期間にわたって繰り返すことができる。

（４） 複数のパッチ６００のそれぞれは、被膜６２０の厚さに相関する色で、光源３２２，４２１，５２２からの光をカメラ３１０，４１０，５１０に反射する、（２）又は（３）記載の基板撮像装置５０。
被膜６２０の厚さと色との関係をキャリブレーションしておくことで、カメラ３１０，４１０，５１０により撮像された画像における基板Ｗの色によって、基板Ｗに形成された被膜６２０の厚さを高い信頼性で表すことができる。

（５） 複数のパッチ６００のそれぞれは、被膜６２０に刻まれた凹凸パターン６２１の線幅に相関する色で、光源３２２，４２１，５２２からの光をカメラ３１０，４１０，５１０に反射する、（２）又は（３）記載の基板撮像装置５０。
被膜６２０に刻まれた凹凸パターン６２１の線幅と色との関係をキャリブレーションしておくことで、カメラ３１０，４１０，５１０により撮像された画像における基板Ｗの色によって、基板Ｗに形成された被膜６２０に刻まれた凹凸パターン６２１の線幅を高い信頼性で表すことができる。

（６） 基板Ｗに垂直な方向において、複数のパッチ６００のそれぞれは、基板Ｗの裏面と、基板Ｗの裏面に対向する面との間に位置している、（１）～（５）のいずれか一項記載の基板撮像装置５０。
複数のパッチ６００が、チャック２０１への基板Ｗの搬入と、チャック２０１からの基板Ｗの搬出との妨げになり難い。

（７） 複数のパッチ６００の表面と、基板Ｗの表面とが、いずれもカメラ３１０，４１０，５１０の焦点深度内に位置している、（６）記載の基板撮像装置５０。
基板Ｗを撮像する際と、複数のチャック２０１を撮像する際とで、カメラ３１０，４１０，５１０の焦点位置を変更することなくキャリブレーションを実行することができる。

（８） 複数のパッチ６００は、基板処理装置１内に常在する部材として、チャック２０１に固定されている、（１）～（７）のいずれか一項記載の基板撮像装置５０。
チャック２０１における余剰スペースを複数のパッチ６００の配置に利用することができる。

（９） チャック２０１を支持するステージ２１０と、基板Ｗの表面の全域がカメラ３１０，４１０，５１０の視野内に入るように、ステージ２１０に対してチャック２０１を移動させるアクチュエータ２０２，２０３と、を更に備え、アクチュエータ２０２，２０３は、少なくともチャック２０１が基板Ｗを保持していない状態において、複数のパッチ６００のうちカメラ３１０，４１０，５１０の視野内に入るパッチ６００を変更するようにチャック２０１を移動させる、（８）記載の基板撮像装置５０。
より広い範囲を複数のパッチ６００の配置に利用することができる。

（１０） チャック２０１は、基板Ｗの裏面に対向する対向面２２１と、対向面２２１から突出して基板Ｗの裏面に接する環状の支持部２２２と、を有し、複数のパッチ６００の少なくともいずれかが、支持部２２２内において対向面２２１に設けられている、（８）記載の基板撮像装置５０。
基板Ｗの保持を妨げることなく、チャック２０１における広範囲に複数のパッチ６００を配置することができる。

（１１） チャック２０１よりも基板Ｗの裏面から離れた位置にて、チャック２０１の外周から外方に張り出した拡張ブラケット２３０を更に備え、複数のパッチ６００の少なくともいずれかが、基板処理装置１内に常在する部材として、拡張ブラケット２３０に固定されている、（８）記載の基板撮像装置５０。
より広範囲に、複数のパッチ６００を配置することができる。

（１２） 複数のパッチ６００の少なくともいずれかは、チャック２０１により保持された基板Ｗに隠れない位置に固定されている、（１）～（１１）のいずれか一項記載の基板撮像装置５０。
基板Ｗ撮像の直前にキャリブレーションを実行し、色により表される情報の信頼性を更に向上させることができる。

（１３） チャック２０１を支持するステージ２１０と、基板Ｗの表面の全域がカメラ３１０，４１０，５１０の視野内に入るように、ステージ２１０に対してチャック２０１を移動させるアクチュエータ２０２，２０３と、を更に備え、複数のパッチ６００の少なくともいずれかが、基板処理装置１内に常在する部材として、ステージ２１０に固定されている、（１２）記載の基板撮像装置５０。
ステージ２１０における余剰スペースを複数のパッチ６００の配置に利用することができる。

（１４） 基板Ｗからの光をカメラ３１０，４１０，５１０に反射させるミラー４３０を更に備え、複数のパッチ６００の少なくともいずれかが、基板処理装置１内に常在する部材として、ミラー４３０に固定されている、（１）～（１３）のいずれか一項記載の基板撮像装置５０。
ミラー４３０における余剰スペースを利用することで、ミラー４３０を経る撮像系のための複数のパッチ６００を配置することができる。

（１５） カメラ３１０，４１０，５１０に複数のパッチ６００を撮像させてキャリブレーション画像を取得し、キャリブレーション画像における複数のパッチ６００のそれぞれの色を予め定められた基準色に近付けるように、キャリブレーション画像に対する補正データを生成するキャリブレーション部１１２と、カメラ３１０，４１０，５１０に基板Ｗを撮像させて基板Ｗ画像を取得し、基板Ｗ画像を補正データに基づき補正する基板画像処理部１１４と、を更に備える、（１）～（１４）のいずれか一項記載の基板撮像装置５０。
１つの基板撮像装置５０において、同じ基板Ｗに対する色の再現性を容易に向上させることができる。また、複数の基板撮像装置５０間においても色の再現性を向上させることができる。

（１６） 光源３２２，４２１，５２２の温度を検出する温度センサ３２９，４２９と、少なくとも、キャリブレーション画像が取得された際からの、温度センサ３２９，４２９による検出結果の推移を記録する監視部１３１と、を更に備える、（１５）記載の基板撮像装置５０。
監視部１３１により記録された検出結果に基づくことで、色の再現性が低下した場合の要因を迅速に特定することができる。

（１７） 補正データの生成後に、カメラ３１０，４１０，５１０に複数のパッチ６００を撮像させてキャリブレーション画像を再取得し、再取得したキャリブレーション画像を補正データに基づき補正するキャリブレーション画像処理部１１６と、補正済みのキャリブレーション画像における複数のパッチ６００のそれぞれの色と、基準色との差に基づいて、補正データの再生成の要否を判定する再生成判定部１１７と、を更に備える、（１５）又は（１６）記載の基板撮像装置５０。
キャリブレーションの実行頻度を抑えつつ、色が表す情報の信頼性を維持することができる。

（１８） 補正データの生成後に、カメラ３１０，４１０，５１０に複数のパッチ６００を撮像させてキャリブレーション画像を再取得し、再取得したキャリブレーション画像を補正データに基づき補正するキャリブレーション画像処理部１１６と、補正済みのキャリブレーション画像における複数のパッチ６００間の色の関係に基づいて、複数のパッチ６００の少なくともいずれかの汚染を検出する汚染検出部１３４と、を更に備える、（１５）～（１７）のいずれか一項記載の基板撮像装置５０。
複数のパッチ６００の汚染による信頼性低下を抑制することができる。

（１９） 基準色と、被膜６２０の厚さとの関係を表すように予め生成された相関モデルと、補正済みの基板Ｗ画像とに基づいて、基板Ｗに形成された被膜６２０の厚さ分布を算出する膜厚算出部１２２を更に備える、（１５）～（１８）のいずれか一項記載の基板撮像装置５０。
補正済みの基板Ｗ画像と、相関モデルとに基づくことで、複数の基板撮像装置５０間で相関モデルを共通化しつつ、各基板撮像装置５０で高い信頼性で膜厚分布を算出することができる。

（２０） 基準色と、線幅との関係を表すように予め生成された相関モデルと、補正済みの基板Ｗ画像とに基づいて、基板Ｗに形成された被膜６２０に刻まれた凹凸パターン６２１の線幅分布を算出する線幅算出部１２３を更に備える、（１５）～（１９）のいずれか一項記載の基板撮像装置５０。
補正済みの基板Ｗ画像と、相関モデルとに基づくことで、複数の基板撮像装置５０間で相関モデルを共通化しつつ、各基板撮像装置５０で高い信頼性で線幅分布を算出することができる。

（２１） 基板処理装置１内に常在する部材に固定されている複数のパッチ６００に光源３２２，４２１，５２２から光を照射し、複数のパッチ６００をカメラ３１０，４１０，５１０により撮像させてキャリブレーション画像を取得することと、キャリブレーション画像における複数のパッチ６００のそれぞれの色を予め定められた基準色に近付けるように、キャリブレーション画像に対する補正データを生成することと、カメラ３１０，４１０，５１０の視野内に基板Ｗを搬入してチャック２０１により保持させることと、チャック２０１により保持された基板Ｗに光源３２２，４２１，５２２から光を照射し、基板Ｗをカメラ３１０，４１０，５１０により撮像させて基板Ｗ画像を取得することと、基板Ｗ画像を補正データに基づき補正することと、を含む基板Ｗ撮像方法。

（２２） （２１）記載の基板Ｗ撮像方法を装置に実行させるプログラムを記憶した、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。

以上、実施形態について説明したが、本開示は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。複数のパッチ６００は一体化されていてもよい。例えば複数のパッチ６００は、一列に並んで一体化されていてもよい。この場合に、複数のパッチ６００による反射光の色が、複数のパッチ６００の配列の一端から他端に向かって徐々に変化していてもよい。例えば、複数のパッチ６００による反射光の色に、一端から他端へ向かうのに応じグラデーションがかかっていてもよい。

基板の例として半導体ウェハを例示したがこれに限られない。例えば、基板はガラス基板であってもよい。また、流体が気体である場合を主に例示したが、流体は液体であってもよい。流体が液体であってもシュリーレン効果が得られるので、上述した構成によって流体の流れの分布を可視化することが可能である。

１…基板処理装置、５０…基板撮像装置、Ｗ…基板、２０１…チャック、２２１…対向面、２２２…支持部、６００…パッチ、６１０…ベースチップ、６２０…被膜、６２１…凹凸パターン、２３０…拡張ブラケット、２１０…ステージ、４３０…ミラー、２０２，２０３…アクチュエータ、１１２…キャリブレーション部、１１４…基板画像処理部、１１６…キャリブレーション画像処理部、１１７…再生成判定部、１２２…膜厚算出部、１２３…線幅算出部、３２９，４２９…温度センサ、１３１…監視部、１３４…汚染検出部、３１０，４１０，５１０…カメラ。

Claims (22)

1. 基板に対する処理を行う基板処理装置内において、前記基板を保持するチャックと、
   前記チャックにより保持された前記基板に光を照射する光源と、
   前記チャックにより保持された前記基板を撮像するカメラと、
   前記カメラの視野内において互いに異なる位置にそれぞれ固定され、前記光源からの光を互いに異なる色で前記カメラに反射する複数のパッチと、
   を備え、
   前記複数のパッチは、前記基板処理装置内に常在する部材に固定されている、
   基板撮像装置。
2. 前記複数のパッチのそれぞれは、
   前記カメラに面する表面を有するベースチップと、
   前記ベースチップの表面に形成された被膜と、
   を有し、
   前記被膜の特性に相関する色で、前記光源からの光を前記カメラに反射する、
   請求項１記載の基板撮像装置。
3. 前記被膜は酸化膜である、
   請求項２記載の基板撮像装置。
4. 前記複数のパッチのそれぞれは、前記被膜の厚さに相関する色で、前記光源からの光を前記カメラに反射する、
   請求項２又は３記載の基板撮像装置。
5. 前記複数のパッチのそれぞれは、前記被膜に刻まれた凹凸パターンの線幅に相関する色で、前記光源からの光を前記カメラに反射する、
   請求項２又は３記載の基板撮像装置。
6. 前記基板に垂直な方向において、前記複数のパッチのそれぞれは、前記基板の裏面と、前記基板の裏面に対向する面との間に位置している、
   請求項１～３のいずれか一項記載の基板撮像装置。
7. 前記複数のパッチの表面と、前記基板の表面とが、いずれも前記カメラの焦点深度内に位置している、
   請求項６記載の基板撮像装置。
8. 前記複数のパッチは、前記基板処理装置内に常在する部材として、前記チャックに固定されている、
   請求項１～３のいずれか一項記載の基板撮像装置。
9. 前記チャックを支持するステージと、
   前記基板の表面の全域が前記カメラの視野内に入るように、前記ステージに対して前記チャックを移動させるアクチュエータと、
   を更に備え、
   前記アクチュエータは、少なくとも前記チャックが前記基板を保持していない状態において、前記複数のパッチのうち前記カメラの視野内に入るパッチを変更するように前記チャックを移動させる、
   請求項８記載の基板撮像装置。
10. 前記チャックは、前記基板の裏面に対向する対向面と、
    前記対向面から突出して前記基板の裏面に接する環状の支持部と、
    を有し、
    前記複数のパッチの少なくともいずれかが、前記支持部内において前記対向面に設けられている、
    請求項８記載の基板撮像装置。
11. 前記チャックよりも前記基板の裏面から離れた位置にて、前記チャックの外周から外方に張り出した拡張ブラケットを更に備え、
    前記複数のパッチの少なくともいずれかが、前記基板処理装置内に常在する部材として、前記拡張ブラケットに固定されている、
    請求項８記載の基板撮像装置。
12. 前記複数のパッチの少なくともいずれかは、前記チャックにより保持された前記基板に隠れない位置に固定されている、
    請求項１～３のいずれか一項記載の基板撮像装置。
13. 前記チャックを支持するステージと、
    前記基板の表面の全域が前記カメラの視野内に入るように、前記ステージに対して前記チャックを移動させるアクチュエータと、
    を更に備え、
    前記複数のパッチの少なくともいずれかが、前記基板処理装置内に常在する部材として、前記ステージに固定されている、
    請求項１２記載の基板撮像装置。
14. 前記基板からの光を前記カメラに反射させるミラーを更に備え、
    前記複数のパッチの少なくともいずれかが、前記基板処理装置内に常在する部材として、前記ミラーに固定されている、
    請求項１～３のいずれか一項記載の基板撮像装置。
15. 前記カメラに前記複数のパッチを撮像させてキャリブレーション画像を取得し、前記キャリブレーション画像における前記複数のパッチのそれぞれの色を予め定められた基準色に近付けるように、前記キャリブレーション画像に対する補正データを生成するキャリブレーション部と、
    前記カメラに前記基板を撮像させて基板画像を取得し、前記基板画像を前記補正データに基づき補正する基板画像処理部と、
    を更に備える、
    請求項１～３のいずれか一項記載の基板撮像装置。
16. 前記光源の温度を検出する温度センサと、
    少なくとも、前記キャリブレーション画像が取得された際からの、前記温度センサによる検出結果の推移を記録する監視部と、
    を更に備える、
    請求項１５記載の基板撮像装置。
17. 前記補正データの生成後に、前記カメラに前記複数のパッチを撮像させて前記キャリブレーション画像を再取得し、再取得した前記キャリブレーション画像を前記補正データに基づき補正するキャリブレーション画像処理部と、
    補正済みの前記キャリブレーション画像における前記複数のパッチのそれぞれの色と、前記基準色との差に基づいて、前記補正データの再生成の要否を判定する再生成判定部と、
    を更に備える、
    請求項１５記載の基板撮像装置。
18. 前記補正データの生成後に、前記カメラに前記複数のパッチを撮像させて前記キャリブレーション画像を再取得し、再取得した前記キャリブレーション画像を前記補正データに基づき補正するキャリブレーション画像処理部と、
    補正済みの前記キャリブレーション画像における前記複数のパッチ間の色の関係に基づいて、前記複数のパッチの少なくともいずれかの汚染を検出する汚染検出部と、
    を更に備える、
    請求項１５記載の基板撮像装置。
19. 前記基準色と、被膜の厚さとの関係を表すように予め生成された相関モデルと、補正済みの前記基板画像とに基づいて、前記基板に形成された前記被膜の厚さ分布を算出する膜厚算出部を更に備える、
    請求項１５記載の基板撮像装置。
20. 前記基準色と、線幅との関係を表すように予め生成された相関モデルと、補正済みの前記基板画像とに基づいて、前記基板に形成された被膜に刻まれた凹凸パターンの線幅分布を算出する線幅算出部を更に備える、
    請求項１５記載の基板撮像装置。
21. 基板処理装置内に常在する部材に固定されている複数のパッチに光源から光を照射し、前記複数のパッチをカメラにより撮像させてキャリブレーション画像を取得することと、
    前記キャリブレーション画像における前記複数のパッチのそれぞれの色を予め定められた基準色に近付けるように、前記キャリブレーション画像に対する補正データを生成することと、
    前記カメラの視野内に基板を搬入してチャックにより保持させることと、
    前記チャックにより保持された前記基板に前記光源から光を照射し、前記基板を前記カメラにより撮像させて基板画像を取得することと、
    前記基板画像を前記補正データに基づき補正することと、
    を含む基板撮像方法。
22. 請求項２１記載の基板撮像方法を装置に実行させるプログラムを記憶した、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。