JP2025147034A - 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】 揮発成分の透過性及びシールド特性を両立させることができ、かつ、耐折り曲げ性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の電磁波シールドフィルムは、接着剤層と、上記接着剤層の上に積層された金属からなる金属層と、上記金属層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記金属層には、複数の開口部が形成されており、上記開口部は、上記開口部の内側に１つ以上の島状の金属層が形成されている島状金属層形成開口部（Ａ）を含み、上記島状金属層形成開口部（Ａ）は、一つの上記島状金属層形成開口部（Ａ）における上記島状の金属層の面積の合計値が、一つの上記島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０～８０％である島状金属層形成開口部（Ａ１）を含むことを特徴とする。
【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板に関する。

従来から、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などのプリント配線板に電磁波シールドフィルムを貼り付けて、外部からの電磁波をシールドすることが行われている。

電磁波シールドフィルムは、通常、導電性接着剤層と、金属薄膜等からなるシールド層と、絶縁層とが順に積層された構成を有する。この電磁波シールドフィルムをプリント配線板に重ね合わせた状態で加熱プレスすることにより、電磁波シールドフィルムは接着剤層によってプリント配線板に接着されて、シールドプリント配線板が作製される。この接着後、はんだリフローによってシールドプリント配線板に部品が実装される。また、プリント配線板は、ベースフィルム上のプリントパターンが絶縁フィルムで被覆された構成となっている。

シールドプリント配線板を製造する際に、加熱プレスやはんだリフローによりシールドプリント配線板を加熱すると、電磁波シールドフィルムの着剤層やプリント配線板の絶縁フィルム等からガスが発生する。また、プリント配線板のベースフィルムがポリイミドなど吸湿性の高い樹脂で形成されている場合には、加熱によりベースフィルムから水蒸気が発生する場合がある。接着剤層や絶縁フィルムやベースフィルムから生じたこれらの揮発成分は、シールド層を通過することができないため、シールド層と接着剤層との間に溜まってしまう。そのため、はんだリフロー工程で急激な加熱を行うと、シールド層と接着剤層との間に溜まった揮発成分によって、シールド層と接着剤層との層間密着が破壊され、シールド特性が低下してしまう場合がある。

このような問題を解決するために、シールド層（金属薄膜）に複数の開口部を設け、通気性を向上させることが行われている。
シールド層に複数の開口部を設けると、揮発成分が発生したとしても、揮発成分は、開口部を通じてシールド層を通過することができる。そのため、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まることを防止することができ、層間密着が破壊されることによるシールド特性の低下を防止することができる。

このようなシールド層（金属層）に開口部を有する電磁波シールドフィルムとして、特許文献１には、導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、前記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、前記シールド層には、複数の開口部が形成されており、前記開口部の開口面積は、７０～７１０００μｍ^２であり、かつ、前記開口部の開口率は、０．０５～３．６％であることを特徴とする電磁波シールドフィルムが開示されている。

また、特許文献２には、絶縁層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、前記金属層は、面積０．７～５０００μｍ^２の開口部を１００～２０００００個／ｃｍ^２有し、かつ金属層の開口部において、開口部の中心点から最近隣の開口部の中心点までの距離、金属層の面積中の開口部の個数が、所定の範囲になるように調整した電磁波シールドシートが開示されている。

国際公開第２０１８／１４７２９８号 特開２０１８－６０９８７号公報

特許文献１及び特許文献２に記載の電磁波シールドフィルム（電磁波シールドシート）では、シールド層（金属層）と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まることを防止することができ、層間密着が破壊されることを防ぐことができる。しかし、これらの電磁波シールドフィルム（電磁波シールドシート）は耐折り曲げ性が充分に高くないという問題があった。
また、シールド層（金属層）に開口部が形成されているので、この開口部を通じて電磁波が、電磁波シールドフィルムを透過しやすくなるという問題があった。特に、１０ＧＨｚ以上の高周波領域におけるシールド特性は充分と言えなかった。

本発明は、上記問題を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、揮発成分の透過性及びシールド特性を両立させることができ、かつ、耐折り曲げ性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することである。

本発明の第１の態様の電磁波シールドフィルムは、接着剤層と、上記接着剤層の上に積層された金属からなる金属層と、上記金属層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記金属層には、複数の開口部が形成されており、上記開口部は、上記開口部の内側に１つ以上の島状の金属層が形成されている島状金属層形成開口部（Ａ）を含み、上記島状金属層形成開口部（Ａ）は、一つの上記島状金属層形成開口部（Ａ）における上記島状の金属層の面積の合計値が、一つの上記島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０～８０％である島状金属層形成開口部（Ａ１）を含むことを特徴とする。

本発明の第１の態様の電磁波シールドフィルムでは、開口部が、開口部の内側に１つ以上の島状の金属層が形成されている島状金属層形成開口部（Ａ）を含む。
本明細書において「島状の金属層」とは、開口部の輪郭で囲まれる領域の内側に、開口部の輪郭と接していない金属層のことを意味する。
なお、本発明の第１の態様の電磁波シールドフィルムでは、開口部には、開口部の輪郭と接触する半島状の金属層が形成されているものがあってもよいが、このような半島状の金属層は、「島状の金属層」に含まない。

島状の金属層は、開口部の輪郭と繋がっておらず、開口部を形成している金属層から独立しているので、島状の金属層が圧力や応力等の力を受けたとしても、その力は開口部を形成している金属層に伝わりにくい。
そのため、金属層と接着剤層との間に揮発成分が生じ、その揮発成分により島状の金属層に圧力がかかったとしても、その圧力は開口部を形成している金属層に伝わりにくい。
さらに、揮発成分は、開口部から金属層を通過することができる。
従って、本発明の第１の態様の電磁波シールドフィルムでは、揮発成分が発生することによって金属層と接着剤層との層間密着が破壊されることを防ぐことができる。

一般的に、電磁波が電磁波シールドフィルムに到達した際、電磁波は、電磁波シールドフィルムの金属層に反射及び吸収される。このような作用により電磁波は電磁波シールドフィルムにより遮蔽される。
電磁波シールドフィルムの金属層に開口部が形成されている場合、電磁波が開口部を通じて電磁波シールドフィルムを透過することがある。電磁波の透過のしやすさは開口部の大きさ及び数に依存する。

本発明の第１の態様の電磁波シールドフィルムのように、開口部の内側に島状の金属層が形成されていると、このような島状の金属層も電磁波を反射及び吸収するシールド層として機能する。つまり、金属層の開口部に島状金属層形成開口部（Ａ）が含まれていると、金属層の開口部の内側が全て空隙である場合よりも、電磁波シールドフィルムのシールド特性が高くなる。

また、本発明の第１の態様の電磁波シールドフィルムのように開口部に島状の金属層があると、金属層が折れ曲がりにくくなる。これは、以下のように説明することができる。
開口部に島状の金属層が形成されておらず、開口部の内側が全て空隙である場合、電磁波シールドフィルムを折り曲げる際に、開口部には折り曲げに対し変形抵抗を示すものは無い。しかし、本発明の第１の態様の電磁波シールドフィルムのように、開口部の内側に島状の金属層があると、電磁波シールドフィルムを折り曲げる際には、島状の金属層にも応力がかかる。島状の金属層は金属からなり変形抵抗を示すので、島状の金属層は、電磁波シールドフィルムを折り曲げようとする応力に対し変形抵抗を示す。その結果、金属層も折り曲げられにくくなり、破壊されにくくなる。
このような理由から、島状の金属層を有する本発明の第１の態様の電磁波シールドフィルムの耐折り曲げ性は、充分に高くなる。

また、本発明の第１の態様の電磁波シールドフィルムでは、島状金属層形成開口部（Ａ）は、一つの上記島状金属層形成開口部（Ａ）における上記島状の金属層の面積の合計値が、一つの上記島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０～８０％である島状金属層形成開口部（Ａ１）を含む。
島状の金属層の面積の合計値が一つの上記島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０～８０％である場合、耐折り曲げ性及びシールド特性が良好になる。
島状の金属層の面積の合計値が一つの上記島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０％未満である場合、島状の金属層が小さいので、変形抵抗が小さくなり、電磁波シールドフィルムの耐折り曲げ性が低下しやすくなる。また、シールド特性も低下しやすくなる。
島状の金属層の面積の合計値が一つの上記島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の８０％を超えると、揮発成分の通り道が狭くなるので、層間密着の破壊が生じやすくなる。

本発明の第１の態様の電磁波シールドフィルムでは、上記開口部の数に占める、上記島状金属層形成開口部（Ａ）の数の割合は、２５％以上であることが好ましい。
島状金属層形成開口部（Ａ）の数が多いと、上記の島状の金属層が形成されていることによる層間密着が破壊されることを防ぐ効果、シールド特性が向上する効果、及び、耐折り曲げ性が向上する効果がより発揮されやすくなる。

本発明の第１の態様の電磁波シールドフィルムでは、上記開口部の数に占める、上記島状金属層形成開口部（Ａ１）の数の割合は、５％以上であることが好ましい。
島状金属層形成開口部（Ａ１）の数が多いと、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）における島状の金属層の面積の合計値が、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０～８０％である島状金属層形成開口部（Ａ１）を含む場合の効果がより発揮されやすくなる。
つまり、本発明の第１の態様の電磁波シールドフィルムの耐折り曲げ性及びシールド特性がさらに良好になる。

本発明の第２の態様の電磁波シールドフィルムは、接着剤層と、上記接着剤層の上に積層された金属からなる金属層と、上記金属層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記金属層には、複数の開口部が形成されており、上記開口部は、上記開口部の内側に１つ以上の島状の金属層が形成されている島状金属層形成開口部（Ａ）を含み、上記金属層全体における上記島状の金属層の面積の合計値が、上記金属層全体における上記開口部の輪郭の内側の面積の合計値の１～９０％であることを特徴とする。

本発明の第２の態様の電磁波シールドフィルムでは、開口部は、開口部の内側に１つ以上の島状の金属層が形成されている島状金属層形成開口部（Ａ）を含む。そのため、上記電磁波シールドフィルムは、上記の島状の金属層が形成されていることによる層間密着が破壊されることを防ぐ効果、シールド特性が向上する効果、及び、耐折り曲げ性が向上する効果を奏する。
なお、本発明の第２の態様の電磁波シールドフィルムでは、開口部には、開口部の輪郭と接触する半島状の金属層が形成されているものがあってもよいが、このような半島状の金属層は、「島状の金属層」に含まない。

また、本発明の第２の態様の電磁波シールドフィルムでは、金属層全体における島状の金属層の面積の合計値が、金属層全体における開口部の輪郭の内側の面積の合計値の１～９０％である。
金属層全体における島状の金属層の面積の合計値が、金属層全体における開口部の輪郭の内側の面積の合計値の１～９０％である場合、耐折り曲げ性及びシールド特性が良好になる。
金属層全体における島状の金属層の面積の合計値が、金属層全体における開口部の輪郭の内側の面積の合計値の１％未満である場合、金属層全体における島状の金属層の数が少ないことを意味する。つまり、変形抵抗を示す島状の金属層の数が少ないことを意味する。そのため、電磁波シールドフィルムの耐折り曲げ性が低下しやすくなる。また、シールド特性も低下しやすくなる。
金属層全体における島状の金属層の面積の合計値が、金属層全体における開口部の輪郭の内側の面積の合計値の９０％を超える場合、揮発成分の通り道が狭くなるので、層間密着の破壊が生じやすくなる。

本発明の第２の態様の電磁波シールドフィルムでは、上記島状金属層形成開口部（Ａ）は、一つの上記島状金属層形成開口部（Ａ）における上記島状の金属層の面積の合計値が、一つの上記島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０～８０％である島状金属層形成開口部（Ａ１）を含むことが好ましい。
電磁波シールドフィルムが島状金属層形成開口部（Ａ１）を含むと、耐折り曲げ性及びシールド特性が良好になる。
島状の金属層の面積の合計値が一つの上記島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０％未満である場合、島状の金属層が小さいので、変形抵抗が小さくなり、電磁波シールドフィルムの耐折り曲げ性が低下しやすくなる。また、シールド特性も低下しやすくなる。
島状の金属層の面積の合計値が一つの上記島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の８０％を超えると、揮発成分の通り道が狭くなるので、層間密着の破壊が生じやすくなる。

本発明の第２の態様の電磁波シールドフィルムでは、上記開口部の数に占める、上記島状金属層形成開口部（Ａ１）の数の割合は、５％以上であることが好ましい。
島状金属層形成開口部（Ａ１）の数が多いと、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）における島状の金属層の面積の合計値が、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０～８０％である島状金属層形成開口部（Ａ１）を含む場合の効果がより発揮されやすくなる。
つまり、電磁波シールドフィルムの耐折り曲げ性及びシールド特性がさらに良好になる。

本発明の第２の態様の電磁波シールドフィルムでは、上記開口部の数に占める、上記島状金属層形成開口部（Ａ）の数の割合は、２５％以上であることが好ましい。
島状金属層形成開口部（Ａ）の数が多いと、上記の島状の金属層が形成されていることによる層間密着が破壊されることを防ぐ効果、シールド特性が向上する効果、及び、耐折り曲げ性が向上する効果がより発揮されやすくなる。

本発明の第１の態様の電磁波シールドフィルム及び本発明の第２の態様の電磁波シールドフィルム（以下、単に「本発明の電磁波シールドフィルム」と記載する場合は両者の態様を含む）では、上記金属層の開口率は、５～９０％であることが好ましい。
開口部の開口率が、５％未満であると、開口部の割合が少なすぎ、揮発成分が金属層を通過しにくくなる。その結果、金属層と接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。そのため、揮発成分により金属層と接着剤層との層間密着が破壊されやすくなる。
開口部の開口率が、９０％を超えると、開口部の割合が多すぎ、金属層の強度が低下し、耐折り曲げ性が低下する。
本明細書において、「開口率」とは、金属層の主面全体の面積に対する、複数の開口部の総開口面積の割合ことを意味する。なお、「開口率」を計算するうえで、島状の金属層部分は開口面積に含まない。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、一つの上記開口部の輪郭の内側の面積の平均値が、５～２０００μｍ^２であることが好ましい。
一つの開口部の輪郭の内側の面積の平均値が、５μｍ^２未満であると、開口部が狭すぎ、揮発成分が金属層を通過しにくくなる。その結果、金属層と接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。そのため、揮発成分により金属層と接着剤層との層間密着が破壊されやすくなる。
一つの開口部の輪郭の内側の面積の平均値が、２０００μｍ^２を超えると、開口部が広すぎるので金属層の強度が低下し、耐折り曲げ性が低下しやすくなる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記金属層の厚さは、０．４～１．９μｍであることが好ましい。
金属層の厚さが０．４μｍ未満であると、金属層が薄すぎるため金属層の強度が低くなる。そのため、耐折り曲げ性が低下する。また、電磁波を充分に反射及び吸収しにくくなるのでシールド特性が低下する。
金属層の厚さが１．９μｍを超えると、電磁波シールドフィルム全体が厚くなり扱いにくくなる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記金属層は、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、錫、パラジウム、クロム、チタン及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含むことが好ましい。
これらの金属を含む金属層は、電磁波を遮蔽するシールド層として好適に機能する。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、ＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度が、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、４０ｇ／ｍ^２・２４ｈ以上であることが好ましい。
水蒸気透過度がこのような範囲であると、金属層と接着剤層との間に揮発成分が溜まりにくくなる。そのため、揮発成分により金属層と接着剤層との層間密着が破壊されにくくなる。

本発明のシールドプリント配線板は、プリント回路が形成されたベース部材と、上記プリント回路を覆うように上記ベース部材上に設けられた絶縁フィルムを有するプリント配線板と、上記プリント配線板上に設けられた電磁波シールドフィルムを有するシールドプリント配線板であって、上記電磁波シールドフィルムは、本発明の第１の態様の電磁波シールドフィルム又は本発明の第２の態様の電磁波シールドフィルムであることを特徴とする。
本発明のシールドプリント配線板は、上記本発明の電磁波シールドフィルムを備える。
そのため、電磁波シールドフィルムの金属層と接着剤層との層間剥離が生じにくく、シールド特性が良好となる。また、シールドプリント配線板が折り曲げられることに伴い電磁波シールドフィルムが折り曲げられた場合であっても、電磁波シールドフィルムは破損しにくい。

本発明によれば、揮発成分の透過性及びシールド特性を両立させることができ、かつ、耐折り曲げ性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することができる。

図１Ａは、本発明の第１実施形態にかかる電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。 図１Ｂは、図１ＡのＡ－Ａ線断面図である。 図１Ｃは、図１Ｂの破線で示す部分の拡大図である。 図２は、本発明のシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。 図３は、ＫＥＣ法で用いられるシステムの構成を模式的に示す模式図である。

以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。

（第１実施形態）
図１Ａは、本発明の第１実施形態にかかる電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ－Ａ線断面図である。
図１Ａに示すように、電磁波シールドフィルム１０は、絶縁層２０と、金属層３０と、接着剤層４０とが順に積層された電磁波シールドフィルムである。また、金属層３０には、開口部５０が形成されている。
図１Ｂに示すように、開口部５０は、開口部５０の内側に島状の金属層３１が形成されている島状金属層形成開口部（Ａ）５１を含む。

以下、電磁波シールドフィルム１０の各構成について詳述する。

（金属層）
電磁波シールドフィルム１０において、金属層３０は電磁波を遮蔽するシールド層として機能する。

島状の金属層３１は、開口部５０の輪郭と繋がっておらず、開口部５０を形成している金属層３０から独立している。従って、島状の金属層３１が圧力や応力等の力を受けたとしても、その力は開口部５０を形成している金属層３０に伝わりにくい。
そのため、金属層３０と接着剤層４０との間に揮発成分が生じ、その揮発成分により島状の金属層３１に圧力がかかったとしても、その圧力は開口部５０を形成している金属層３０に伝わりにくい。
さらに、揮発成分は、開口部５０から金属層３０を通過することができる。
従って、電磁波シールドフィルム１０では、揮発成分が発生することによって金属層３０と接着剤層４０との層間密着が破壊されることを防ぐことができる。

一般的に、電磁波が電磁波シールドフィルムに到達した際、電磁波は、電磁波シールドフィルムの金属層に反射及び吸収される。このような作用により電磁波は電磁波シールドフィルムにより遮蔽される。
また、電磁波シールドフィルムの金属層に開口部が形成されている場合、電磁波が開口部を通じて、電磁波シールドフィルムを透過することがある。電磁波の透過のしやすさは開口部の大きさ及び数に依存する。

電磁波シールドフィルム１０のように、開口部５０の内側に島状の金属層３１が形成されていると、このような島状の金属層３１も電磁波を反射及び吸収するシールド層として機能する。つまり、金属層３０の開口部５０に島状金属層形成開口部（Ａ）５１が含まれていると、金属層の開口部の内側が全て空隙である場合よりも、電磁波シールドフィルムのシールド特性が高くなる。

また、電磁波シールドフィルム１０のように開口部５０に島状の金属層３１があると、金属層３０が折れ曲がりにくくなる。これは、以下のように説明することができる。
開口部に島状の金属層が形成されておらず、開口部の内側が全て空隙である場合、電磁波シールドフィルムを折り曲げる際に、開口部には折り曲げに対し変形抵抗を示すものは無い。しかし、電磁波シールドフィルム１０のように、開口部５０の内側に島状の金属層３１があると、電磁波シールドフィルム１０を折り曲げる際には、島状の金属層３１にも応力がかかる。島状の金属層３１は金属からなり変形抵抗を示すので、島状の金属層３１は、電磁波シールドフィルム１０を折り曲げようとする応力に対し変形抵抗を示す。その結果、金属層３０も折り曲げられにくくなり、破壊されにくくなる。
このような理由から、島状の金属層３１を有する電磁波シールドフィルム１０の耐折り曲げ性は、充分に高くなる。

図１Ｂに示すように、島状金属層形成開口部（Ａ）５１は、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）５１における島状の金属層３１の面積の合計値が、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）５１の輪郭の内側の面積の４０～８０％である島状金属層形成開口部（Ａ１）５１ａを含む。

島状の金属層３１の面積及び一つの島状金属層形成開口部（Ａ）５１の輪郭の内側の面積について、図面を用いてより詳しく説明する。
図１Ｃは、図１Ｂの破線で示す部分の拡大図である。
図１Ｃに示すように、島状の金属層３１の面積とは、図１Ｃ中の符号Ｓ_１で示す領域の面積のことを意味する。
図１Ｃに示すように、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）５１の輪郭の内側の面積とは図１Ｃ中符号Ｓ_Ｔで示す領域の面積のことを意味する。

なお、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）５１における島状の金属層３１の面積Ｓ_１の合計値とは、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）５１において、島状の金属層３１が１個のみある場合は、その一つの島状の金属層３１の面積のことを意味し、島状の金属層３１が複数個ある場合は、複数の島状の金属層３１の面積の合計値のことを意味する。

島状金属層形成開口部（Ａ１）５１ａにおいて、面積Ｓ_１の合計値は、面積Ｓ_Ｔの４５～７５％であることが好ましく、５０～６０％であることがより好ましい。

島状金属層形成開口部（Ａ１）５１ａにおいて、面積Ｓ_１の合計値が面積Ｓ_Ｔの４０～８０％である場合、耐折り曲げ性及びシールド特性が良好になる。
面積Ｓ_１の合計値が面積Ｓ_Ｔの４０％未満である場合、島状の金属層が小さいので、変形抵抗が小さくなり、電磁波シールドフィルムの耐折り曲げ性が低下しやすくなる。また、シールド特性も低下しやすくなる。
面積Ｓ_１の合計値が面積Ｓ_Ｔの８０％を超えると、揮発成分の通り道が狭くなるので、層間密着の破壊が生じやすくなる。

なお、図１Ｂに示すように、電磁波シールドフィルム１０には、開口部５０の内側に島状の金属層が形成されていない島状金属層非形成開口部５５が含まれていてもよい。
また、電磁波シールドフィルム１０の島状金属層形成開口部（Ａ）５１は、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）５１における島状の金属層３１の面積Ｓ_１の合計値が、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）５１の輪郭の内側の面積Ｓ_Ｔの４０％未満である島状金属層形成開口部（Ａ２）５１ｂを含んでいてもよい。
さらに、電磁波シールドフィルム１０の島状金属層形成開口部（Ａ）５１は、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）５１における島状の金属層３１の面積Ｓ_１の合計値が、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）５１の輪郭の内側の面積Ｓ_Ｔの８０％を超える島状金属層形成開口部（Ａ３）５１ｃを含んでいてもよい。

電磁波シールドフィルム１０では、金属層３０における開口部５０の密度は、特に限定されないが、１０～５０００個／ｍｍ^２であることが好ましく、１０～２０００個／ｍｍ^２であることがより好ましい。
金属層における開口部の密度が、１０個／ｍｍ^２で未満あると、揮発成分の通り道が狭くなるので、層間密着の破壊が生じやすくなる。
金属層における開口部の密度が、５０００個／ｍｍ^２を超えると、金属層の強度が低下し、金属層が破壊されやすくなる。

電磁波シールドフィルム１０では、開口部５０の数に占める、島状金属層形成開口部（Ａ）５１の数の割合は、２５％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることがさらに好ましい。
島状金属層形成開口部（Ａ）５１の数が多いと、上記の島状の金属層３１が形成されていることによる層間密着が破壊されることを防ぐ効果、シールド特性が向上する効果、及び、耐折り曲げ性が向上する効果がより発揮されやすくなる。

電磁波シールドフィルム１０では、開口部５０の数に占める、島状金属層形成開口部（Ａ１）５１ａの数の割合は、５％以上であることが好ましく、８％以上であることがより好ましい。
島状金属層形成開口部（Ａ１）５１ａの数が多いと、島状金属層形成開口部（Ａ１）５１ａにおいて、面積Ｓ_１の合計値が面積Ｓ_Ｔの４０～８０％である島状金属層形成開口部（Ａ１）５１ａを含む場合の効果がより発揮されやすくなる。
つまり、電磁波シールドフィルム１０の耐折り曲げ性及びシールド特性がさらに良好になる。

電磁波シールドフィルム１０では、金属層３０全体における島状の金属層３１の面積Ｓ_１の合計値が、金属層３０全体における開口部５０の輪郭の内側の面積Ｓ_Ｔの合計値の１～９０％であることが好ましく、１０～７５％であることがより好ましく、４５～７５％であることがさらに好ましく、５０～６０％であることが特に好ましい。
金属層３０全体における島状の金属層３１の面積Ｓ_１の合計値が、金属層３０全体における開口部５０の輪郭の内側の面積Ｓ_Ｔの合計値の１～９０％である場合、電磁波シールドフィルム１０の耐折り曲げ性及びシールド特性が良好になる。
金属層３０全体における島状の金属層３１の面積Ｓ_１の合計値が、金属層３０全体における開口部５０の輪郭の内側の面積Ｓ_Ｔの合計値の１％未満である場合、金属層全体における島状の金属層の数が少ないことを意味する。つまり、変形抵抗を示す島状の金属層の数が少ないことを意味する。そのため、電磁波シールドフィルムの耐折り曲げ性が低下しやすくなる。また、シールド特性も低下しやすくなる。
金属層３０全体における島状の金属層３１の面積Ｓ_１の合計値が、金属層３０全体における開口部５０の輪郭の内側の面積Ｓ_Ｔの合計値の９０％を超える場合、揮発成分の通り道が狭くなるので、層間密着の破壊が生じやすくなる。

本明細書において、島状の金属層３１の面積Ｓ_１及び開口部５０の輪郭の内側の面積Ｓ_Ｔは以下の方法で測定した値を意味する。
まず、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて金属層の画像を取得する。次に、取得した画像を、画像解析ソフト「ＧＩＭＰ２．１０．６」を用いて、島状の金属層３１部分と、開口部５０の空隙部分とを白と黒に２値化する。次いで、島状の金属層３１部分、及び、開口部５０の空隙部分のピクセル数から島状の金属層３１の面積Ｓ_１及び開口部５０の輪郭の内側の面積Ｓ_Ｔを算出する。

電磁波シールドフィルム１０では、金属層３０の開口率は、５～９０％であることが好ましく、３０～９０％であることがより好ましく、４０～８０％であることがさらに好ましく、４０～６０％であることがよりさらに好ましい。
開口部の開口率が、５％未満であると、開口部の割合が少なすぎ、揮発成分が金属層を通過しにくくなる。その結果、金属層と接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。そのため、揮発成分により金属層と接着剤層との層間密着が破壊されやすくなる。
開口部の開口率が、９０％を超えると、開口部の割合が多すぎ、金属層の強度が低下し、耐折り曲げ性が低下する。
なお、本明細書において、「開口率」とは、金属層３０の主面全体の面積に対する、複数の開口部５０の総開口面積の割合を意味する。なお、「開口率」を計算するうえで、島状の金属層３１部分は開口面積に含めない。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、一つの上記開口部の輪郭の内側の面積の平均値が、５～２０００μｍ^２であることが好ましく、５０～１８００μｍ^２であることがより好ましい。
一つの開口部の輪郭の内側の面積の平均値が、５μｍ^２未満であると、開口部が狭すぎ、揮発成分が金属層を通過しにくくなる。その結果、金属層と接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。そのため、揮発成分により金属層と接着剤層との層間密着が破壊されやすくなる。
一つの開口部の輪郭の内側の面積の平均値が、２０００μｍ^２を超えると、開口部が広すぎるので金属層の強度が低下し、耐折り曲げ性が低下しやすくなる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、開口部の形状は、特に限定されず、円形、楕円形、レーストラック形、三角形、四角形、五角形、六角形、八角形、星形等であってもよい。
また、本発明の電磁波シールドフィルムでは、開口部は、開口部の輪郭と接触する半島状の金属層が形成されている形状であってもよい。なお、本発明の電磁波シールドフィルムでは、このような半島状の金属層は、「島状の金属層」に含まない。
また、複数の開口部の形状は、１種単独であってもよく、複数種類が組み合わされていてもよい。

電磁波シールドフィルム１０では、金属層３０の厚さは、０．４～１．９μｍであることが好ましく、０．５～１．８μｍであることがより好ましく、０．８～１．５μｍであることがさらに好ましい。
また、金属層３０の厚さが０．４～１．９μｍであると、周波数が０．０１～１０ＧＨｚである高周波の信号を伝送する信号伝達系において伝送特性が良好になる。
金属層の厚さが０．４μｍ未満であると、金属層が薄すぎるため金属層の強度が低くなる。そのため、耐折り曲げ性が低下する。また、電磁波を充分に反射及び吸収しにくくなるのでシールド特性が低下する。
金属層の厚さが１．９μｍを超えると、電磁波シールドフィルム全体が厚くなり扱いにくくなる。

電磁波シールドフィルム１０では、金属層３０は、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、錫、パラジウム、クロム、チタン及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含むことが好ましい。また、金属層はこれらの金属の合金を含んでいてもよい。
これらの金属の中では銅からなることがより好ましい。
これらの金属を含む金属層３０は、電磁波を遮蔽するシールド層として好適に機能する。

（接着剤層）
電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層４０は、導電性を有していてもよく、導電性を有していなくてもよいが、導電性を有していることが好ましい。

まず、接着剤層４０が導電性を有する場合について説明する。
接着剤層４０が導電性を有する場合、接着剤層４０は、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていることが好ましい。

導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。

導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが好ましい。

導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが好ましい。
導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、接着剤層の導電性が良好となる。
導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、接着剤層を薄くすることができる。

導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。

接着性樹脂組成物の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。

接着剤層４０における導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５～８０重量％であることが好ましく、１５～６０重量％であることがより好ましい。
上記範囲であると、接着剤層４０のプリント配線板への接着性が向上する。

接着剤層４０の厚さは、特に限定されず、必要に応じ適宜設定することができるが、０．５～２０．０μｍであることが好ましい。
接着剤層の厚さが０．５μｍ未満であると、良好な導電性が得られにくくなる。
接着剤層の厚さが２０．０μｍを超えると、電磁波シールドフィルム全体の厚さが厚くなり扱いにくくなる。

また、接着剤層４０は、異方導電性を有していてもよく、等方導電性を有していてもよいが、異方導電性を有することが好ましい。
接着剤層４０が異方導電性を有すると、等方導電性を有する場合に比べて、プリント配線板の信号回路で伝送される高周波信号の伝送特性が向上する。

接着剤層４０における導電性粒子の割合を２～４０重量％とすることにより、接着剤層４０に異方導電性を付与することができる。
また、接着剤層４０における導電性粒子の割合を、４０重量％を超え、８０重量％以下とすることにより、接着剤層４０に等方導電性を付与することができる。

次に、接着剤層４０が導電性を有さない場合について説明する。
接着剤層４０が導電性を有さない場合、接着剤層４０は、接着性樹脂組成物から構成されていることが好ましい。
接着性樹脂組成物の好ましい材料は、上述した接着剤層４０が導電性を有する場合における好ましい接着性樹脂組成物の材料と同じである。

接着剤層４０が導電性を有する場合、及び、導電性を有さない場合のいずれの場合であっても、必要に応じて、接着剤層４０は、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤等を含んでいてもよい。

（絶縁層）
電磁波シールドフィルム１０では、絶縁層２０は充分な絶縁性を有し、金属層３０及び接着剤層４０を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが好ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。

上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。

上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。

絶縁層２０は１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。

絶縁層２０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。

絶縁層２０の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが好ましく、３～１０μｍであることがより好ましい。
絶縁層２０の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので金属層３０及び接着剤層４０を充分に保護しにくくなる。
絶縁層２０の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルム１０が折り曲りにくくなり、また、絶縁層２０自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。

（その他の構成）
電磁波シールドフィルム１０では、絶縁層２０と金属層３０との間にアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。

また、電磁波シールドフィルム１０は、絶縁層２０側に支持体フィルムを備えていてもよく、接着剤層４０側に剥離性フィルムを有していてもよい。
電磁波シールドフィルム１０が、支持体フィルムや剥離性フィルムを有していると、電磁波シールドフィルム１０の輸送や、電磁波シールドフィルム１０を用いたシールドプリント配線板等を製造する際の作業において、電磁波シールドフィルム１０が扱いやすくなる。
なお、このような支持体フィルムや剥離性フィルムは、プリント配線板等に電磁波シールドフィルム１０を配置する際に剥がされることになる。

電磁波シールドフィルム１０では、ＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度が、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、４０ｇ／ｍ^２・２４ｈ以上であることが好ましく、２００ｇ／ｍ^２・２４ｈ以上であることがより好ましい。
電磁波シールドフィルム１０がこのようなパラメータを有すると揮発成分が金属層を通過しやすくなる。その結果、金属層と接着剤層との間に揮発成分が溜まりにくくなる。そのため、揮発成分により金属層と接着剤層との層間密着が破壊されにくくなる。

本発明の電磁波シールドフィルムは、電磁波を遮断する目的であればどのような用途で用いてもよい。
特に、本発明の電磁波シールドフィルムは、プリント配線板、特に、フレキシブルプリント配線板に用いることが好ましい。
本発明の電磁波シールドフィルムは、上記の通り、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と接着剤層との間に揮発成分が溜まりにくい。また、本発明の電磁波シールドフィルムは、充分な耐折り曲げ性を有する。そのため、本発明の電磁波シールドフィルムは、フレキシブルプリント配線板に用いられ繰り返し折り曲げられたとしても、破損しにくい。
従って、本発明の電磁波シールドフィルムは、フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールドフィルムとして、好適に用いることができる。
その際、電磁波シールドフィルム１０は、周波数が０．０１～１０ＧＨｚの信号を伝送する信号伝達系に用いられることが好ましい。

次に本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法の一例について説明する。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法では、まず絶縁層を準備し、絶縁層の一方の面に金属層を形成する。

金属層を形成する方法としては、金属箔を配置して形成してもよく、電解めっきや非電解めっき等のめっきにより形成してもよく、蒸着により形成してもよく、印刷により形成してもよい。
これらの方法は、従来公知の方法により行うことができる。

次に金属層に開口部を設ける。この際、開口部の内側に１つ以上の島状の金属層が形成された島状金属層形成開口部（Ａ）を形成する。
さらに、島状金属層形成開口部（Ａ）のうち少なくとも１つは、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）における島状の金属層の面積の合計値が、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０～８０％である島状金属層形成開口部（Ａ１）とする。

開口部を設ける方法としては、特に限定されず、金属層にレジストを形成しエッチングを行う方法や、金属層にレーザーを照射する方法が挙げられる。

また、金属層として金属箔を配置する場合、金属箔はエッチング液に対して溶解性の低い難溶解性成分と、難溶解性成分よりもエッチング液に対して溶解性の高い易溶解性成分からなっていてもよい。
この場合、金属箔をエッチング液に浸すことにより易溶解性成分を溶解することにより易溶解性成分があった部分に開口部を形成することができる。
易溶解性成分の割合、エッチング液の組成、エッチング条件等を調整することにより、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）における島状の金属層の面積の合計値が、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０～８０％となる島状金属層形成開口部（Ａ１）を形成することができる。

この場合において、難溶解性成分と易溶解性成分との組み合わせは、それぞれ、銅と酸化銅の組み合わせが挙げられる。
このような金属箔としては、酸化銅（Ｉ）と銅の純度が９９．９重量％以上の純銅とからなるものであって、酸化銅が易溶解性成分に相当し、純銅が難溶解性成分に相当するタフピッチ銅の圧延銅箔が好ましい。タフピッチ銅以外には、ＨＡ箔（ＪＸ日鉱日石金属製）等、酸化銅を含むものを使用することができる。さらに、圧延銅箔をエッチングすることによって所望の厚さの銅箔を得ることができるため、金属薄膜の厚みを高精度のものとすることができ、電磁波シールドフィルムに好適に使用することができる。

なお、めっきや印刷により金属層を形成する場合は、あらかじめ開口部及び島状の金属層が形成されるように金属層を形成することで、別途開口部を設ける工程を省略することができる。

その後、島状金属層形成開口部（Ａ１）が形成された金属層に接着剤層を形成する。

以上の工程を経て本発明の電磁波シールドフィルムを作製することができる。
なお、上記の工程において、絶縁層に代えて導電性接着剤層の一方の面に金属層を形成し、上記と同様にして島状金属層形成開口部（Ａ１）が形成された金属層に絶縁層を形成することで電磁波シールドフィルムを作製してもよい。
また、絶縁層に代えてキャリア銅箔に積層された銅箔に、上記と同様にして島状金属層形成開口部（Ａ１）を形成し、絶縁層または導電性接着剤層を貼り合わせた後、キャリア銅箔を剥離することで電磁波シールドフィルムを作製してもよい。

本発明の電磁波シールドフィルムは、プリント配線板に配置され、シールドプリント配線板の一部となる。このようなシールドプリント配線板について説明する。
なお、本発明の電磁波シールドフィルムを含むシールドプリント配線板も本発明の一態様である。

図２は、本発明のシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図２に示すシールドプリント配線板１は、プリント回路６２が形成されたベース部材６１と、プリント回路６２を覆うようにベース部材６１上に設けられた絶縁フィルム６３を有するプリント配線板６０と、プリント配線板６０上に設けられた電磁波シールドフィルム１０を有する。
なお、シールドプリント配線板１では、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層４０が、プリント配線板の絶縁フィルム６３に接している。

シールドプリント配線板１は、電磁波シールドフィルム１０を備える。
そのため、電磁波シールドフィルム１０の金属層３０と接着剤層４０との層間剥離が生じにくく、シールド特性が良好となる。また、シールドプリント配線板１が折り曲げられることに伴い電磁波シールドフィルム１０が折り曲げられた場合であっても、電磁波シールドフィルム１０は破損しにくい。

なお、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層４０が導電性を有し、プリント回路６２にはグランド回路が含まれている場合、絶縁フィルム６３にグランド回路を露出するように孔を設け、接着剤層４０と、グランド回路とを接触させてもよい。
このような構成とすることにより、シールド層である金属層３０とグランド回路とを電気的に接続することができるので、シールド特性が向上する。

また、ベース部材６１と絶縁フィルム６３は、いずれもエンジニアリングプラスチックからなることが好ましい。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。

プリント回路６２は、銅等の通常の回路用材料を用いることができる。

ベース部材６１とプリント回路６２とは、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、いわゆる、無接着剤型銅張積層板と同様に接合しても良い。また、絶縁フィルム６３は、複数枚の可撓性絶縁フィルムを接着剤により貼り合わせたものであっても良く、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムは、接着剤層と、上記接着剤層の上に積層された金属からなる金属層と、上記金属層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記金属層には、複数の開口部が形成されており、上記開口部は、上記開口部の内側に１つ以上の島状の金属層が形成されている島状金属層形成開口部（Ａ）を含み、上記金属層全体における上記島状の金属層の面積の合計値が、上記金属層全体における上記開口部の輪郭の内側の面積の合計値の１～９０％であることを特徴とする。

本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムでは、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）における島状の金属層の面積の合計値が、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０～８０％である島状金属層形成開口部（Ａ１）を含むことが必須の構成要件であった。
しかし、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムでは、この構成要件は必須ではなく、金属層全体における島状の金属層の面積の合計値が、金属層全体における開口部の輪郭の内側の面積の合計値の１～９０％であることが必須の構成要件である。また、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムにおいて、金属層全体における島状の金属層の面積の合計値は、金属層全体における開口部の輪郭の内側の面積の合計値の１０～７５％であることがより好ましく、４５～７５％であることがさらに好ましく、５０～６０％であることが特に好ましい。

金属層全体における島状の金属層の面積の合計値が、金属層全体における開口部の輪郭の内側の面積の合計値の１～９０％である場合、耐折り曲げ性及びシールド特性が良好になる。
金属層全体における島状の金属層の面積の合計値が、金属層全体における開口部の輪郭の内側の面積の合計値の１％未満である場合、金属層全体における島状の金属層の数が少ないことを意味する。つまり、変形抵抗を示す島状の金属層の数が少ないことを意味する。そのため、電磁波シールドフィルムの耐折り曲げ性が低下しやすくなる。また、シールド特性も低下しやすくなる。
金属層全体における島状の金属層の面積の合計値が、金属層全体における開口部の輪郭の内側の面積の合計値の９０％を超える場合、揮発成分の通り道が狭くなるので、層間密着の破壊が生じやすくなる。

なお、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムは、一つの上記島状金属層形成開口部（Ａ）における上記島状の金属層の面積の合計値が、一つの上記島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０～８０％である島状金属層形成開口部（Ａ１）を含むことが好ましい。
本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムが、島状金属層形成開口部（Ａ１）を含むと、耐折り曲げ性及びシールド特性が良好になる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記開口部の数に占める、上記島状金属層形成開口部（Ａ）の数の割合は、２５％以上であることが好ましい。
島状金属層形成開口部（Ａ）の数が多いと、上記の島状の金属層が形成されていることによる層間密着が破壊されることを防ぐ効果、シールド特性が向上する効果、及び、耐折り曲げ性が向上する効果がより発揮されやすくなる。

本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムでは、開口部の数に占める、島状金属層形成開口部（Ａ１）の数の割合は、５％以上であることが好ましく、８％以上であることがより好ましい。
島状金属層形成開口部（Ａ１）の数が多いと、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）における島状の金属層の面積の合計値が、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０～８０％である島状金属層形成開口部（Ａ１）を含む場合の効果がより発揮されやすくなる。
つまり、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの耐折り曲げ性及びシールド特性がさらに良好になる。

本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの接着剤層及び金属層の好ましい材料及び構成等は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの接着剤層及び金属層の好ましい材料及び構成等と同じである。

以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
厚さが５μｍのエポキシ樹脂からなる絶縁層を準備した。
次に、絶縁層に、厚みが３μｍであり、酸化銅（Ｉ）粒子を含む銅箔を配置した。
その後、圧延銅箔に対しエッチング処理を行って厚み１μｍにした。これにより銅箔中の酸化銅（Ｉ）を溶解し開口部を設けた。

エッチング後の圧延銅箔をＳＥＭにより撮影し、その画像を解析したところ、開口部の内側に１つ以上の島状の金属層が形成されている島状金属層形成開口部（Ａ）を含み、島状金属層形成開口部（Ａ）は、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）における島状の金属層の面積の合計値が、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０～８０％である島状金属層形成開口部（Ａ１）を含んでいることが観察された。
開口部の数に占める、島状金属層形成開口部（Ａ１）の数の割合は、５％であった。さらに開口部の開口率は７．５％であった。
なお、当該圧延銅箔において、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積に対する一つの島状金属層形成開口部（Ａ）における島状の金属層の面積の合計値の割合を算出し、全体での平均値を算出すると５１％となった。

その後、エッチング後の圧延銅箔に、厚さが１５μｍとなるように、リン含有エポキシ樹脂に、ＡｇコートＣｕ粉末を２０重量％添加した導電性を有する接着剤層をコーティングした。コーティング方法としては、リップコート方式を用いた。
以上の工程を経て実施例１に係る電磁波シールドフィルムを作製した。

（実施例２）及び（実施例３）
エッチング時間を調整し、開口部の数に占める島状金属層形成開口部（Ａ１）の数の割合及び開口部の開口率を表１に示すようにした以外は、実施例１と同様に実施例２及び実施例３に係る電磁波シールドフィルムを作製した。
なお、実施例２に係る電磁波シールドフィルムにおいて、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積に対する一つの島状金属層形成開口部（Ａ）における島状の金属層の面積の合計値の割合を算出し、全体での平均値を算出すると５４％となった。
また、実施例３に係る電磁波シールドフィルムにおいて、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積に対する一つの島状金属層形成開口部（Ａ）における島状の金属層の面積の合計値の割合を算出し、全体での平均値を算出すると４１％となった。

（比較例１）
厚さが５μｍのエポキシ樹脂からなる絶縁層を準備した。
次に、絶縁層の一方の主面に、開口面積が７５μｍ^２、開口率が０．１４％、及び、開口ピッチが２５０μｍである複数の開口部が形成されるように、銀ペーストを印刷して５０ｎｍの銀層を形成した。なお、銀ペーストは、エタノール３５質量部と、イオン交換水６５質量部との混合溶媒に、分散剤としてポリエチレンイミン化合物を用いて、銀濃度が１５重量％となるように平均粒子径３０ｎｍの銀粒子を分散させることにより作製することができる。
次に、銀ペースト印刷後の、絶縁層を無電解銅めっき液（奥野製薬株式会社製「ＡＲＧカッパー」、ｐＨ１２．５）中に５５℃で２０分間浸漬し、銀層の上に無電解銅めっき膜（厚さ０．５μｍ）を形成した。
次いで、上記で得られた無電解銅めっき膜の表面をカソードに設置し、含リン銅をアノードに設置し、硫酸銅を含む電気めっき液を用いて電流密度２．５Ａ／ｄｍ^２で３０分間電気めっきを行うことによって、銀層の上に、合計の厚さが１μｍの銅めっき層を積層した。上記電気めっき液としては、硫酸銅７０ｇ／リットル、硫酸２００ｇ／リットル、塩素イオン５０ｍｇ／リットル、トップルチナＳＦ（奥野製薬工業株式会社製の光沢剤）５ｇ／リットルの溶液を用いた。
形成された銅めっき層に、厚さが１５μｍとなるように、リン含有エポキシ樹脂に、ＡｇコートＣｕ粉末を２０重量％添加した導電性を有する接着剤層をコーティングした。コーティング方法としては、リップコート方式を用いた。
以上の工程を経て比較例１に係る電磁波シールドフィルムを作製した。

（比較例２）
厚さ６μｍのタフピッチ銅の圧延銅箔（ＪＸ日鉱日石金属株式会社製）に対しエッチング処理を行って厚みを２μｍにした。
エッチング液として、２５．０ｇ／ＬのＣｕＳＯ_４・５Ｈ_２Ｏに、濃硫酸（９８％）を８．５体積％、過酸化水素水（３５％）を４．５体積％加えたものを使用した。これにより圧延銅箔中の酸化銅（Ｉ）を溶解し開口部を設け、その後、圧延銅箔を洗浄した。
洗浄後の圧延銅箔をＳＥＭにより撮影し、その画像を解析したところ、開口部の内側に１つ以上の島状の金属層が形成されている島状金属層形成開口部（Ａ）は観察されなかった。
また、開口部の開口率は１．４％であった。

次に、開口部を有する圧延銅箔を厚さが５μｍのエポキシ樹脂からなる絶縁層に配置した。
その後、圧延銅箔に、厚さが１５μｍとなるように、リン含有エポキシ樹脂に、ＡｇコートＣｕ粉末を２０重量％添加した導電性を有する接着剤層をコーティングした。コーティング方法としては、リップコート方式を用いた。
以上の工程を経て比較例２に係る電磁波シールドフィルムを作製した。

（比較例３）～（比較例５）
エッチング時間を調整し、島状金属層形成開口部（Ａ）における島状の金属層の面積の割合を調整して、島状金属層形成開口部（Ａ１）が形成されないようにし、開口部の開口率を表１に示すようにした以外は、実施例１と同様に比較例３～比較例５に係る電磁波シールドフィルムを作製した。
なお、比較例３及び比較例４では、島状金属層形成開口部（Ａ）が観察されたものの、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積に対する一つの島状金属層形成開口部（Ａ）における島状の金属層の面積の合計値の割合の中で最大の値が１０％未満であった。
また、比較例５では、島状金属層形成開口部（Ａ）が観察されたものの、一つの島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積に対する一つの島状金属層形成開口部（Ａ）における島状の金属層の面積の合計値の割合の中で最小の値が８０％を超えていた。

（水蒸気透過度の測定）
各実施例及び各比較例の電磁波シールドフィルムの水蒸気透過度を、差圧法（ＪＩＳＫ７１２９に準拠）によってそれぞれ測定した。測定条件は、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍとした。結果を表１に示す。

（層間剥離の有無の評価）
各実施例及び各比較例の電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に配置した。次いで、このプリント配線板を、２３℃、６３％ＲＨのクリーンルーム内に７日間放置した後、リフロー時の温度条件に曝して層間剥離の有無を評価した。なお、リフロー時の温度条件としては、鉛フリーハンダを想定し、最高２６５℃の温度プロファイルを設定した。また、層間剥離の有無は、シールドフィルムを貼り付けたプリント配線板をＩＲリフローに５回通過させ、膨れの有無を目視により観察して評価した。ここで、シールドフィルムに膨れが全く生じなかったものを「◎」、シールドフィルムの一部にしか膨れが生じなかったものを「〇」、シールドフィルムの全面に著しく膨れが生じたものを「×」とした。その結果を表１に示す。

（電磁波シールド特性の評価）
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性について、１ＧＨｚのシールド特性については一般社団法人ＫＥＣ関西電子工業振興センターで開発された電磁波シールド効果測定装置を用いたＫＥＣ法により評価し、１０ＧＨｚのシールド特性については同軸管法により測定した。

まず、ＫＥＣ法について説明する。
図３は、ＫＥＣ法で用いられるシステムの構成を模式的に示す模式図である。
ＫＥＣ法で用いられるシステムは、電磁波シールド効果測定装置８０と、スペクトラム・アナライザ９１と、１０ｄＢの減衰を行うアッテネータ９２と、３ｄＢの減衰を行うアッテネータ９３と、プリアンプ９４とで構成される。

図３に示すように、電磁波シールド効果測定装置８０には、２つの測定治具８３が対向して設けられている。この測定治具８３の間に、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルム（図３中、符号１０で示す）が挟持されるように設置する。測定治具８３には、ＴＥＭセル（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｅｌｌ）の寸法配分が取り入れられ、その伝送軸方向に垂直な面内で左右対称に分割した構造になっている。但し、電磁波シールドフィルム１０の挿入によって短絡回路が形成されることを防止するために、平板状の中心導体８４は各測定治具８３との間に隙間を設けて配置されている。

ＫＥＣ法では、先ず、スペクトラム・アナライザ９１から出力した信号を、アッテネータ９２を介して送信側の測定治具８３に入力する。そして、受信側の測定治具８３で受けてアッテネータ９３を介した信号をプリアンプ９４で増幅してから、スペクトラム・アナライザ９１により信号レベルを測定する。なお、スペクトラム・アナライザ９１は、電磁波シールドフィルム１０を電磁波シールド効果測定装置８０に設置していない状態を基準として、電磁波シールドフィルム１０を電磁波シールド効果測定装置８０に設置した場合の減衰量を出力する。

次に、同軸管法について説明する。
同軸管法は、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５に準拠し、温度２５℃、相対湿度３０～５０％の条件で、キーコム社の同軸管タイプのシールド効果測定システムを用いて、１０ＧＨｚの電磁波が、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムによって減衰する減衰量を測定した。

このような装置を用い、温度２５℃、相対湿度３０～５０％の条件で、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを１５ｃｍ四方に裁断し、１ＧＨｚ又は１０ＧＨｚにおける電磁波シールド特性の測定を行い評価した。
評価基準は以下の通りである。結果を表１に示す。

（耐折り曲げ性の評価）
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを以下の方法で評価した。
各電磁波シールドフィルムを熱プレスにより５０μｍ厚みのポリイミドフィルムの両面に貼り付け、縦×横＝１３０ｍｍ×１５ｍｍの大きさにカットして試験片とし、各試験片の耐折り曲げ性を、ＭＩＴ耐折疲労試験機（株式会社安田精機製作所製、Ｎｏ．３０７ ＭＩＴ形耐折度試験機）を用い、ＪＩＳ Ｐ８１１５：２００１に規定される方法に基づき耐折り曲げ性を測定した。
試験条件は、以下の通りである。
折曲げクランプ先端Ｒ：０．３８ｍｍ
折曲げ角度：±１３５°
折曲げ速度：１７５ｃｐｍ
荷重：５００ｇｆ
検出方法：内蔵電通装置にて、シールドフィルムの断線を感知

また、耐折り曲げ性評価基準は以下の通りである。結果を表１に示す。
〇：折り曲げ回数が２５００回でも断線が発生しなかった。
×：折り曲げ回数が２５００回未満で断線が発生した。

表１に示すように、各実施例に係る電磁波シールドフィルムは、揮発成分の透過性及びシールド特性を両立しており、さらに、耐折り曲げ性が充分に高いことが判明した。

１ シールドプリント配線板
１０ 電磁波シールドフィルム。
２０ 絶縁層
３０ 金属層
３１ 島状の金属層
４０ 接着剤層
５０ 開口部
５１ 島状金属層形成開口部（Ａ）
５１ａ 島状金属層形成開口部（Ａ１）
５１ｂ 島状金属層形成開口部（Ａ２）
５１ｃ 島状金属層形成開口部（Ａ３）
５５ 島状金属層非形成開口部
６０ プリント配線板
６１ ベース部材
６２ プリント回路
６３ 絶縁フィルム
８０ 電磁波シールド効果測定装置
８３ 測定治具
８４ 中心導体
９１ スペクトラム・アナライザ
９２、９３ アッテネータ
９４ プリアンプ

Claims (14)

1. 接着剤層と、前記接着剤層の上に積層された金属からなる金属層と、前記金属層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、
   前記金属層には、複数の開口部が形成されており、
   前記開口部は、前記開口部の内側に１つ以上の島状の金属層が形成されている島状金属層形成開口部（Ａ）を含み、
   前記島状金属層形成開口部（Ａ）は、一つの前記島状金属層形成開口部（Ａ）における前記島状の金属層の面積の合計値が、一つの前記島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０～８０％である島状金属層形成開口部（Ａ１）を含むことを特徴とする電磁波シールドフィルム。
2. 前記開口部の数に占める、前記島状金属層形成開口部（Ａ）の数の割合は、２５％以上である請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
3. 前記開口部の数に占める、前記島状金属層形成開口部（Ａ１）の数の割合は、５％以上である請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
4. 接着剤層と、前記接着剤層の上に積層された金属からなる金属層と、前記金属層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、
   前記金属層には、複数の開口部が形成されており、
   前記開口部は、前記開口部の内側に１つ以上の島状の金属層が形成されている島状金属層形成開口部（Ａ）を含み、
   前記金属層全体における前記島状の金属層の面積の合計値が、前記金属層全体における前記開口部の輪郭の内側の面積の合計値の１～９０％であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
5. 前記島状金属層形成開口部（Ａ）は、一つの前記島状金属層形成開口部（Ａ）における前記島状の金属層の面積の合計値が、一つの前記島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０～８０％である島状金属層形成開口部（Ａ１）を含む請求項４に記載の電磁波シールドフィルム。
6. 前記開口部の数に占める、前記島状金属層形成開口部（Ａ１）の数の割合は、５％以上である請求項５に記載の電磁波シールドフィルム。
7. 前記開口部の数に占める、前記島状金属層形成開口部（Ａ）の数の割合は、２５％以上である請求項４～６のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
8. 接着剤層と、前記接着剤層の上に積層された金属からなる金属層と、前記金属層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、
   前記金属層には、複数の開口部が形成されており、
   複数の前記開口部の一部は、前記開口部の内側に１つ以上の島状の金属層が形成されている島状金属層形成開口部（Ａ）であり、
   前記島状金属層形成開口部（Ａ）は、一つの前記島状金属層形成開口部（Ａ）における前記島状の金属層の面積の合計値が、一つの前記島状金属層形成開口部（Ａ）の輪郭の内側の面積の４０～８０％である島状金属層形成開口部（Ａ１）を含むことを特徴とする電磁波シールドフィルム。
9. 前記金属層の開口率は、５～９０％である請求項１～８のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
10. 一つの前記開口部の輪郭の内側の面積の平均値が、５～２０００μｍ^２である請求項１～９のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
11. 前記金属層の厚さは、０．４～１．９μｍである請求項１～１０のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
12. 前記金属層は、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、錫、パラジウム、クロム、チタン及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含む請求項１～１１のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
13. ＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度が、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、４０ｇ／ｍ^２・２４ｈ以上である請求項１～１２のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
14. プリント回路が形成されたベース部材と、前記プリント回路を覆うように前記ベース部材上に設けられた絶縁フィルムを有するプリント配線板と、
    前記プリント配線板上に設けられた電磁波シールドフィルムを有するシールドプリント配線板であって、
    前記電磁波シールドフィルムは、請求項１～１３のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムであることを特徴とするシールドプリント配線板。