JP2025022204A - Powder material laying device, powder material laying method, and program - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、粉体材料敷設装置、粉体材料敷設方法およびプログラムに関する。 This disclosure relates to a powder material laying device, a powder material laying method, and a program.
特許文献1には、複数の貫通孔を有するシートスクリーンを超音波振動子で振動させることで、シートスクリーンを介して造形粉末を分配する粉末層3次元プリンタの構成例が示されている。特許文献1に記載されている粉末層3次元プリンタは、シートスクリーンの貫通孔のサイズ、形状および分布のうちの少なくとも1つを変化させることにより、かかる変化がなかった場合に振動の局所的ばらつきのために造形粉末が不均一に分配されるリコータの癖を減らすことができる、とされている。
なお、特許文献1には、超音波振動子は、シートスクリーンを介した造形粉末流量の所望レベルまたはその一貫性を達成するために、出力振動の振動数と振幅のうちの少なくとも1つを調整するための一時的または周期的な自動同調を組み入れた電子回路を備えてもよい旨の記載はある。しなしながら、特許文献1には、出力振動の振動数や振幅をどのように調節することで造形粉末流量を調整するのか等、自動同調の仕方については具体的に示されていなかった。
It is noted that
本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであり、粉体材料の積層高さを適切に調節することができる粉体材料敷設装置、粉体材料敷設方法およびプログラムを提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in consideration of the above circumstances, and aims to provide a powder material laying device, a powder material laying method, and a program that can appropriately adjust the stack height of the powder material.
上記目的を達成するために、本開示に係る粉体材料敷設装置は、付加製造プロセスにおいて粉体材料を敷設するための装置であって、前記粉体材料を落下させるための開口部を有する前記粉体材料の容器と、前記容器に振動を与える加振部と、前記容器を移動させる移動部と、前記容器から落下した前記粉体材料によって形成された造形層の積層高さを計測するセンサと、計測された前記積層高さである計測積層高さと目標とする目標積層高さとに基づいて前記容器の移動速度または振動の強さの少なくとも一方を調節する制御部とを備える。 In order to achieve the above object, the powder material laying device according to the present disclosure is a device for laying powder material in an additive manufacturing process, and includes a container for the powder material having an opening for dropping the powder material, a vibration unit for applying vibration to the container, a moving unit for moving the container, a sensor for measuring the stack height of a modeling layer formed by the powder material dropped from the container, and a control unit for adjusting at least one of the moving speed or the vibration strength of the container based on a measured stack height, which is the measured stack height, and a target stack height.
本開示に係る粉体材料敷設方法は、付加製造プロセスにおいて粉体材料を敷設するための方法であって、前記粉体材料を落下させるための開口部を有する前記粉体材料の容器と、前記容器に振動を与える加振部と、前記容器を移動させる移動部と、を用いて、前記容器から落下した前記粉体材料によって形成された造形層の積層高さを計測するステップと、計測された前記積層高さである計測積層高さと目標とする目標積層高さとに基づいて前記容器の移動速度または振動の強さの少なくとも一方を調節するステップと、を含む。 The powder material laying method according to the present disclosure is a method for laying powder material in an additive manufacturing process, and includes the steps of measuring the stack height of a modeling layer formed by the powder material dropped from the container using a container for the powder material having an opening for dropping the powder material, a vibration unit for applying vibration to the container, and a moving unit for moving the container, and adjusting at least one of the moving speed of the container or the strength of the vibration based on a measured stack height, which is the measured stack height, and a target stack height.
本開示に係るプログラムは、付加製造プロセスにおいて粉体材料を敷設するためのプログラムであって、前記粉体材料を落下させるための開口部を有する前記粉体材料の容器と、前記容器に振動を与える加振部と、前記容器を移動させる移動部と、を用いて、前記容器から落下した前記粉体材料によって形成された造形層の積層高さを計測するステップと、計測された前記積層高さである計測積層高さと目標とする目標積層高さとに基づいて前記容器の移動速度または振動の強さの少なくとも一方を調節するステップと、をコンピュータに実行させる。 The program disclosed herein is a program for laying powder material in an additive manufacturing process, and causes a computer to execute the steps of measuring the stack height of a modeling layer formed by the powder material dropped from a container using a container for the powder material having an opening for dropping the powder material, a vibration unit that imparts vibration to the container, and a movement unit that moves the container, and adjusting at least one of the movement speed or vibration strength of the container based on a measured stack height, which is the measured stack height, and a target stack height.
本開示の粉体材料敷設装置、粉体材料敷設方法およびプログラムによれば、粉体材料の積層高さを適切に調節することができる。 The powder material laying device, powder material laying method, and program disclosed herein allow the stack height of the powder material to be appropriately adjusted.
以下、本開示の実施形態に係る粉体材料敷設装置、粉体材料敷設方法およびプログラムについて、各図を参照して説明する。図1は、本開示の実施形態に係る粉体材料敷設装置10の構成例を模式的に示す概略構成図である。図2は、本開示の実施形態に係る粉末容器11の正面図である。図3は、本開示の実施形態に係る粉末容器11の側面図である。図4は、本開示の実施形態に係る粉体材料敷設装置10の制御ブロック図である。図5は、本開示の実施形態に係るふるい11bの例を示す模式図である。図6は、本開示の実施形態に係る粉体材料敷設方法の手順を示すフローチャートである。図7は、本開示の実施形態に係るコンピュータの構成を示す概略ブロック図である。なお、各図において同一または対応する構成には同一の符号を用いて説明を適宜省略する。
The powder material laying device, the powder material laying method, and the program according to the embodiment of the present disclosure will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration example of the powder
(粉体材料敷設装置の構成)
図1は、本開示の実施形態に係る粉体材料敷設装置10と、粉体材料敷設装置10を備える積層造形装置1の構成例を模式的に示す。図1に示す積層造形装置1は、造形用レーザ3次元スキャナ2と、粉体材料敷設装置10とを備える。
(Configuration of powder material laying device)
1 illustrates a schematic configuration example of a powder
積層造形装置1は、付加製造(Additive Manufacturing(AM))プロセスによって、例えば粉体材料17からなる造形層20Lを積層することで造形物20を製造する装置である。付加製造プロセスは、3次元モデルデータを基に材料を結合して造形物を実体化する加工法である。造形層20Lは表面を形成するために層状に展開または塗布した材料である。なお、本実施形態では、造形層20Lは、粉体材料17を敷設した状態(粉末層の状態)と、造形用レーザ光によって結合された状態とを含むものとする。また、図1は、付加製造プロセスの1つである粉末床結合溶融プロセスを用いて造形物20を、ワーク21が有する凹部21aを埋めるようにワーク21と一体的に形成する例を示している。この場合、造形層20Lは、例えば曲面状の造形面21bと、直前に堆積した造形層20Lとを造形面として付加される。なお、粉末床結合溶融プロセスは、パウダーベッドフュージョン(Powder Bed Fusion(PBF))とも呼ばれ、熱エネルギーを使用して粉末床を選択的に溶融凝固する付加製造プロセスである。また、造形面は、材料が付加される領域である。
The
造形用レーザ3次元スキャナ2は、レーザ焼結技術によって、1または複数のレーザを使用してレーザ光(造形用レーザ光)を照射することで、造形層20L表面の粒子を選択的に溶融または融解することを繰り返し、粉体材料17から造形物20を形成する。造形用レーザ3次元スキャナ2は、レーザ光の照射位置をXYZの3方向で制御する。
The
粉体材料敷設装置10は、付加製造プロセスにおいて粉体材料17を敷設するための装置である。粉体材料敷設装置10は、粉末容器(以下、単に容器ともいう)11と、加振部12と、移動部13と、センサ14とを備える。
The powder
粉末容器11は、粉体材料17を落下させるための開口部11aを有する粉体材料17の容器である。粉末容器11は、移動部13によってX方向に移動しながら粉体材料17を落下させ、所定の厚さ(例えば1層当たり50μm)の粉末層を敷設する。図2と図3は、粉末容器11の構成例を示す。なお、図1~図3における向きの対応関係はXYZ軸で示している。図1~図3に示すように、粉末容器11は、開口部11aと、粉体材料17の供給口11cを有する。開口部11aには、篩(ふるい)11bが設けられている。また、粉末容器11の外壁面11dには、粉末容器11を加振する加振部12と加振部16が装着されている。
The
加振部12は、例えば、ピストン型エア振動子であり、ピストンの往復運動による往復衝撃による振動を粉末容器11に与えることで、粉末容器11内の粉体材料17を開口部11aからふるい11bを介して噴出させ、粉体材料17が造形面に噴き付けられるように粉体材料17を落下させる。また、加振部16は、例えば、超音波振動子であり、例えばふるい11bの清掃時にふるい11bの目詰まりを除去するための振動を発生する。なお、本開示に係る「加振部」は、加振部12または加振部16の少なくとも一方を含む。
The
ふるい11bは、所定の加振状態で粉体材料17を落下させる目開きWの大きさを有する。あるいは、ふるい11bは、無加振では粉体材料17を落下させない大きさの目開きWの大きさを有する。あるいは、ふるい11bは、無加振では粉体材料17を落下させず、かつ、所定の加振状態で粉体材料17を落下させる目開きWの大きさを有する。図5は、ふるい11bを金属製ふるい網とした場合のふるいの目開きWと金属線の直径dとの例を示す。ふるい11bは、例えば、粉体材料17の粉末粒径が10~45μmの場合、目開きWは粉末の最大サイズと同等または数μm大きいサイズ(例えば53μm程度)とし、同時に複数の粉末が目開きWを通過せず、かつ、振動を与えない状態では、粉末が通過しないサイズとする。また、本実施形態では、事前にふるい11bを通過させた粉末を使用することでふるい11bの粉詰まりを抑制した。すなわち、本実施形態では、造形物20を形成する際にはふるい11bを少なくとも一度通過した粉体材料17が粉末容器11に入れられる。
The
また、粉末容器11は、治具31を介して移動部13に支持され、白抜きの矢印で示す移動方向に移動する。移動部13は、例えばリニアモータ等を駆動源とするリニアガイドである。
The
センサ14は、粉末容器11から落下した粉体材料17によって形成された造形層20Lの積層高さを計測するセンサである。センサ14は、例えば、レーザ光(計測用レーザ光)を利用してXY平面上の複数の計測点でZ方向の距離を計測するレーザ変位計等の厚み計測用センサである。センサ14は、治具31を介して移動部13に支持され、白抜きの矢印で示す移動方向に移動する。センサ14は、制御部15の制御の下、例えば、粉末敷設後およびレーザ光照射後に厚みを計測する。センサ14は、例えば1または積層された複数の造形層20Lの高さ(図1のh1、h2等)(厚さ)(本実施形態では1または複数の造形層20Lの高さを造形層20Lの積層高さという)あるいは造形層20Lの表面のZ方向の位置と、ワーク21の高さ(図1のh0)(厚さ)あるいはワーク21の表面のZ方向の位置との計測値を取得する。
The
制御部15は、計測された積層高さである計測積層高さと目標とする目標積層高さとに基づいて必要に応じて粉末容器11の移動速度または振動の強さの少なくとも一方を調節する。目標積層高さとは、当該積層回数で設計上目標とする積層高さである。制御部15は、例えば、計測積層高さが目標計測高さより小さい場合、移動速度を小さくしたり、振動強度を大きくしたりすることで、敷設量を増加させる。また、制御部15は、例えば、計測積層高さが目標計測高さより大きい場合、移動速度を大きくしたり、振動強度を小さくしたりすることで、敷設量を減少させる。制御部15は、例えば計測積層高さと目標計測高さとの偏差に応じて、移動速度の調節と振動強度の調節を同時に行ったり、移動速度のみ調節したり、振動強度のみを調節したりすることができる。また、制御部15は、敷設動作1回毎に調節してもよいし、所定の複数回毎に調節してもよい。また、制御部15は、レーザ光照射動作1回毎に調節してもよいし、所定の複数回毎に調節してもよい。なお、「必要に応じて…調節する」とは、例えば、計測積層高さと目標積層高さとの差が所定の範囲内に収まっていない場合には必要があるとして調節を行ったり、所定の複数回の敷設動作またはレーザ光照射動作毎に調節することとしている場合には所定の複数回に到達した場合に必要があるとして調節を行ったりするという意味である。また、制御部15は、例えば、敷設動作やレーザ光照射動作の複数回毎に調節を行う場合、調節を行わない動作の場合にはセンサ14による敷設高さや積層高さの計測を省略してもよい。
The
また、図4に示すように、制御部15は、センサ14の計測結果を取得し、加振部12の振動の強さ(あるいはさらに周波数)、移動部13による粉末容器11の移動速度や移動位置、移動部13によるセンサ14の移動位置等を制御する。また、制御部15は、造形用レーザ3次元スキャナと所定の制御信号を送受信することで、造形用レーザ3次元スキャナのレーザ光の照射位置を制御する。なお、制御部15は、例えば、オペレータの入力指示等に従い、センサ14による積層高さ等の計測を制御したり、移動速度や振動の強さを手動で設定したりする機能も有している。
As shown in FIG. 4, the
(粉体材料敷設装置の動作例)
図6を参照して粉体材料敷設装置10の動作例について説明する。図6に示す例では、まず、例えば手作業で事前に粉体材料17を、ふるい11bを通過させることで選別し、通過した粉体材料17のみを選出する(ステップS10)。なお、ふるい11bは粉末容器11に設けられたものを使用してもよいし、例えば選別用の別の粉末容器とふるいを用意して使用してもよい。選別の際、粉末容器11に残った粉体材料17は粉末容器11から取り出して使用しない材料とする。なお、本動作例は、1回の敷設動作で、レーザ焼結処理に適した厚さ(例えば50μm)を有する造形層20Lを敷設することを目的とする動作例であるとする。
(Example of operation of powder material laying device)
An operation example of the powder
次に、例えば手作業で選別(選出)された粉体材料17を粉末容器11に収納する(ステップS11)。
Next, the
次に、例えば手作業で粉末敷設量を調整する(ステップS12)。ステップS12では、まず目視で敷設状況を確認し、加振部12の振動強度で敷設量を調整する。さらに粉末容器11を定速で移動させ、粉末敷設量を計測し、振動強度を再調整する。
Next, the amount of powder applied is adjusted, for example manually (step S12). In step S12, the application status is first visually confirmed, and the amount of powder applied is adjusted by adjusting the vibration strength of the
次に、制御部15は、センサ14を用いて、ワーク21の高さを計測する(ステップS13)。このワーク21の高さが、造形前の基準の高さとなる。
Next, the
次に、制御部15は、設定された振動強度で加振部12を加振し、粉末容器11を設定された移動速度で移動させて粉体材料17を敷設する(ステップS14)。
Next, the
次に、制御部15は、センサ14を用いて、粉末敷設高さを計測する(ステップS15)。
Next, the
次に、制御部15は、造形用レーザ3次元スキャナ2と所定の制御信号を送受信することで、敷設された粉体材料17にレーザ光を照射して、造形層20Lを形成する(ステップS16)。
Next, the
次に、制御部15は、センサ14を用いて、造形層20Lの積層高さ(計測積層高さ)を計測する(ステップS17)。
Next, the
次に、制御部15は、計測積層高さと目標積層高さとを比較し、必要に応じて次の層を敷設する際の移動速度と振動の強さの一方または両方を調節する(ステップS18)。
Next, the
次に、制御部15は、所定の終了条件が成立したか否かを判定する(ステップS19)。所定の終了条件は、例えば、予め設定された処理がすべて実行されたとか、オペレータが終了の指示操作を入力したとか、所定の不具合が発生したとかである。終了条件が成立した場合(ステップS19:YES)、制御部15は処理を終了する。
Next, the
終了条件が成立しなかった場合(ステップS19:NO)、制御部15は(前回清掃や交換を行った場合には清掃または交換後の)積層回数が所定回数に到達または計測積層高さと目標積層高さの差が所定のしきい値以上となったか否かを判定する(ステップS20)。積層回数が所定回数に到達した場合または計測積層高さと目標積層高さの差が所定のしきい値以上となった場合(ステップS20:YES)、制御部15は、例えば、ふるい11bの清掃または交換が必要になった旨の通知を行う。ここで、オペレータが例えば手作業で、ふるい11bの清掃や交換を行う(ステップS21)。清掃や交換の際には、例えば、粉体材料17を粉末容器11から一旦取り出し、エアガン等を用いて収納容器11の上下からエアフローでふるい11bを清掃したり、ふるい11bを交換したり、あるいは、粉体材料17を粉末容器11から取り出さずに、加振部16で粉末容器11を加振し、少量の粉体材料17をふるい11bを介して落下させることでふるい11bを清掃したりする。なお、ステップS21で粉体材料17を粉末容器11から取り出した場合には、粉末容器11に粉体材料17を収納後、次の処理に進む。積層回数が所定回数に到達しておらず、かつ、計測積層高さと目標積層高さの差が所定のしきい値以上でなかった場合(ステップS20:NO)、または、清掃または交換を行った場合(ステップS21)、ステップS14に戻り、ステップS14以降の処理を再度実行する。
If the termination condition is not met (step S19: NO), the
(作用・効果)
本実施形態では、ふるい(メッシュ)を設けた粉末容器を、加振部(振動子)で振動させることで、粉末供給量を均一にすることができ、例えば曲面に沿って均一な粉末層を形成することができる。また、粉末層の表面を平坦にするブレードなどを別途設ける必要がなくなる。また、粉末敷設量をフィードバック制御することで、設計モデル通りの造形が行えるようになる。
(Action and Effects)
In this embodiment, the powder supply amount can be made uniform by vibrating a powder container equipped with a sieve (mesh) using a vibration unit (oscillator), and a uniform powder layer can be formed along a curved surface, for example. In addition, there is no need to provide a separate blade or the like to flatten the surface of the powder layer. In addition, feedback control of the amount of powder applied allows for modeling according to the design model.
以上のように本実施形態によれば、センサ14によって粉末容器11から落下した粉体材料17によって形成された造形層20Lの積層高さを計測し、制御部15によって計測された積層高さである計測積層高さと目標とする目標積層高さとに基づいて粉末容器11の移動速度または加振部12の振動の強さの少なくとも一方を調節するので、粉体材料の積層高さを適切に調節することができる。
As described above, according to this embodiment, the stack height of the
(変形例)
以上、この発明の実施形態について図面を参照して説明してきたが、具体的な構成は上記実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
(Modification)
Although an embodiment of the present invention has been described above with reference to the drawings, the specific configuration is not limited to the above embodiment, and also includes design modifications and the like within the scope of the gist of the present invention.
〈コンピュータ構成〉
図7は、上記実施形態に係るコンピュータの構成を示す概略ブロック図である。
コンピュータ90は、プロセッサ91、メインメモリ92、ストレージ93、および、インタフェース94を備える。
上述の制御部15は、コンピュータ90に実装される。そして、上述した各処理部の動作は、プログラムの形式でストレージ93に記憶されている。プロセッサ91は、プログラムをストレージ93から読み出してメインメモリ92に展開し、当該プログラムに従って上記処理を実行する。また、プロセッサ91は、プログラムに従って、上述した各記憶部に対応する記憶領域をメインメモリ92に確保する。
Computer Configuration
FIG. 7 is a schematic block diagram showing the configuration of a computer according to the embodiment.
The
The above-mentioned
プログラムは、コンピュータ90に発揮させる機能の一部を実現するためのものであってもよい。例えば、プログラムは、ストレージに既に記憶されている他のプログラムとの組み合わせ、または他の装置に実装された他のプログラムとの組み合わせによって機能を発揮させるものであってもよい。なお、他の実施形態においては、コンピュータは、上記構成に加えて、または上記構成に代えてPLD(Programmable Logic Device)などのカスタムLSI(Large Scale Integrated Circuit)を備えてもよい。PLDの例としては、PAL(Programmable Array Logic)、GAL(Generic Array Logic)、CPLD(Complex Programmable Logic Device)、FPGA(Field Programmable Gate Array)等が挙げられる。この場合、プロセッサによって実現される機能の一部または全部が当該集積回路によって実現されてよい。
The program may be for realizing some of the functions to be performed by the
ストレージ93の例としては、HDD(Hard Disk Drive)、SSD(Solid State Drive)、磁気ディスク、光磁気ディスク、CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory)、DVD-ROM(Digital Versatile Disc Read Only Memory)、半導体メモリ等が挙げられる。ストレージ93は、コンピュータ90のバスに直接接続された内部メディアであってもよいし、インタフェース94または通信回線を介してコンピュータ90に接続される外部メディアであってもよい。また、このプログラムが通信回線によってコンピュータ90に配信される場合、配信を受けたコンピュータ90が当該プログラムをメインメモリ92に展開し、上記処理を実行してもよい。少なくとも1つの実施形態において、ストレージ93は、一時的でない有形の記憶媒体である。
Examples of
<付記>
上記実施形態に記載の粉体材料敷設装置10は、例えば以下のように把握される。
<Additional Notes>
The powder
(1)第1の態様に係る粉体材料敷設装置10は、付加製造プロセスにおいて粉体材料17を敷設するための装置であって、前記粉体材料17を落下させるための開口部11aを有する前記粉体材料17の容器(粉末容器11)と、前記容器に振動を与える加振部12と、前記容器を移動させる移動部13と、前記容器から落下した前記粉体材料17によって形成された造形層20Lの積層高さを計測するセンサ14と、計測された前記積層高さである計測積層高さと目標とする目標積層高さとに基づいて前記容器の移動速度または振動の強さの少なくとも一方を調節する制御部15とを備える。本態様および以下の各態様によれば、粉体材料の積層高さを適切に調節することができる。
(1) The powder
(2)第2の態様に係る粉体材料敷設装置10は、(1)の粉体材料敷設装置10であって、前記開口部11aには、所定の加振状態で前記粉体材料17を落下させる目開き(W)の大きさを有するふるい11bが設けられている。本態様によれば、加振状態とすることで粉体材料17を落下させることができる。
(2) The powder
(3)第3の態様に係る粉体材料敷設装置10は、(2)の粉体材料敷設装置10であって、前記ふるいの目開きは、無加振では前記粉体材料17を落下させない大きさである。本態様によれば、無加振とすることで粉体材料が落下しないようにすることができるので、落下を停止させるための機構を特別に設ける必要がない。
(3) The powder
(4)第4の態様に係る粉体材料敷設装置10は、(2)または(3)の粉体材料敷設装置10であって、前記ふるい11bは、所定の積層回数毎に、または、前記計測積層高さと前記目標積層高さとの差が所定のしきい値以上となった場合に、清掃または交換される。本態様によれば、ふるいの目詰まりによる影響を抑制することができる。
(4) The powder
(5)第5の態様に係る粉体材料敷設装置10は、(2)または(3)の粉体材料敷設装置10であって、前記造形層20Lを形成する際には前記ふるい11bを少なくとも一度通過した前記粉体材料17が前記容器に入れられる。本態様によれば、例えば流動性が悪い粉体材料やふるいで選別されるような大きさの異物による影響を小さくすることができる。
(5) The powder
1…積層造形装置
2…造形用レーザ3次元スキャナ
10…粉体材料敷設装置
11…粉末容器(容器)
11a…開口部
11b…ふるい(篩)
12、16…加振部
13…移動部
14…センサ
15…制御部
17…粉体材料
20…造形物
20L…造形層
W…目開き
h1、h2…積層高さ
1...
11a:
12, 16...
Claims (7)
前記粉体材料を落下させるための開口部を有する前記粉体材料の容器と、
前記容器に振動を与える加振部と、
前記容器を移動させる移動部と、
前記容器から落下した前記粉体材料によって形成された造形層の積層高さを計測するセンサと、
計測された前記積層高さである計測積層高さと目標とする目標積層高さとに基づいて前記容器の移動速度または振動の強さの少なくとも一方を調節する制御部と
を備える粉体材料敷設装置。 1. An apparatus for laying down a powder material in an additive manufacturing process, comprising:
a container for the powder material having an opening for dropping the powder material;
A vibration unit that applies vibration to the container;
A moving unit that moves the container;
a sensor for measuring a stacking height of a modeling layer formed by the powder material dropped from the container; and
A powder material laying device comprising: a control unit that adjusts at least one of the moving speed or vibration strength of the container based on a measured stacking height, which is the measured stacking height, and a target stacking height.
請求項1に記載の粉体材料敷設装置。 The powder material laying device according to claim 1 , wherein the opening is provided with a sieve having an opening size that allows the powder material to fall under a predetermined vibration state.
請求項2に記載の粉体材料敷設装置。 The powder material laying device according to claim 2 , wherein the sieve has an opening size that does not allow the powder material to fall without vibration.
請求項2または請求項3に記載の粉体材料敷設装置。 The powder material laying device of claim 2 or claim 3, wherein the sieve is cleaned or replaced after every predetermined number of stacks or when the difference between the measured stack height and the target stack height becomes equal to or exceeds a predetermined threshold value.
請求項2または請求項3に記載の粉体材料敷設装置。 The powder material laying device according to claim 2 or 3, wherein when forming the modeling layer, the powder material that has passed through the sieve at least once is placed in the container.
前記粉体材料を落下させるための開口部を有する前記粉体材料の容器と、
前記容器に振動を与える加振部と、
前記容器を移動させる移動部と、
を用いて、
前記容器から落下した前記粉体材料によって形成された造形層の積層高さを計測するステップと、
計測された前記積層高さである計測積層高さと目標とする目標積層高さとに基づいて前記容器の移動速度または振動の強さの少なくとも一方を調節するステップと、
を含む粉体材料敷設方法。 1. A method for laying down a powder material in an additive manufacturing process, comprising:
a container for the powder material having an opening for dropping the powder material;
A vibration unit that applies vibration to the container;
A moving unit that moves the container;
Using
measuring a stacking height of a modeling layer formed by the powder material dropped from the container;
A step of adjusting at least one of a moving speed or a vibration strength of the container based on a measured stack height, which is the measured stack height, and a target stack height;
A powder material laying method comprising:
前記粉体材料を落下させるための開口部を有する前記粉体材料の容器と、
前記容器に振動を与える加振部と、
前記容器を移動させる移動部と、
を用いて、
前記容器から落下した前記粉体材料によって形成された造形層の積層高さを計測するステップと、
計測された前記積層高さである計測積層高さと目標とする目標積層高さとに基づいて前記容器の移動速度または振動の強さの少なくとも一方を調節するステップと、
をコンピュータに実行させるプログラム。 1. A program for laying down a powder material in an additive manufacturing process, comprising:
a container for the powder material having an opening for dropping the powder material;
A vibration unit that applies vibration to the container;
A moving unit that moves the container;
Using
measuring a stacking height of a modeling layer formed by the powder material dropped from the container;
A step of adjusting at least one of a moving speed or a vibration strength of the container based on a measured stack height, which is the measured stack height, and a target stack height;
A program that causes a computer to execute the following.
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP2023126576A JP2025022204A (en) | 2023-08-02 | 2023-08-02 | Powder material laying device, powder material laying method, and program |
| PCT/JP2024/015253 WO2025027949A1 (en) | 2023-08-02 | 2024-04-17 | Powder material laying device, powder material laying method, and program |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023126576A JP2025022204A (en) | 2023-08-02 | 2023-08-02 | Powder material laying device, powder material laying method, and program |
Publications (1)
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| JP2025022204A true JP2025022204A (en) | 2025-02-14 |
Family
ID=94395012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023126576A Pending JP2025022204A (en) | 2023-08-02 | 2023-08-02 | Powder material laying device, powder material laying method, and program |
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2024
- 2024-04-17 WO PCT/JP2024/015253 patent/WO2025027949A1/en active Pending
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