JP2024110765A

JP2024110765A - 導電性フィルム

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Publication number: JP2024110765A
Application number: JP2023015547A
Authority: JP
Inventors: 宗一郎山中; Soichiro Yamanaka; 一喜中村; Kazuyoshi Nakamura
Original assignee: Gunze Ltd
Current assignee: Gunze Ltd
Priority date: 2023-02-03
Filing date: 2023-02-03
Publication date: 2024-08-16
Also published as: CN120345039A; WO2024161851A1

Abstract

【課題】幅広い用途に使用可能な導電性フィルムを提供する。
【解決手段】導電性フィルムは、樹脂と、この樹脂中に分散した導電性フィラーとを含む。この導電性フィルムの酸素透過度が８０００［ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）］以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は、導電性フィルムに関する。

特開２０１９－１７９７３２号公報（特許文献１）は、導電性フィルムを開示する。この導電性フィルムは、結晶性オレフィン系樹脂と、熱可塑性エラストマーと、導電性フィラーとを含んでいる。

特開２０１９－１７９７３２号公報

上記特許文献１に開示されている導電性フィルムのように、成形加工性及び耐薬品性等の観点から、導電性フィルムには樹脂が含まれる場合がある。また、導電性フィルムにおける導電性を高めるためには、導電性フィルムに比較的多量の導電性フィラーを含める必要がある。しかしながら、樹脂と比較的多量の導電性フィラーとを含む導電性フィルムは、脆くなり、気密性及び／又は液密性が低下し、流体の透過を遮断する性能（以下、バリア性ということがある）が低下してしまう傾向にある。その結果、そのような導電性フィルムは、用途が制限されてしまう。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、幅広い用途に使用可能な導電性フィルムを提供することである。

本発明のある局面に従う導電性フィルムは、樹脂と、樹脂中に分散した導電性フィラーとを含み、酸素透過度が８０００［ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）］以下である。

この導電性フィルムにおいては、酸素透過度が８０００［ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）］以下である。したがって、この導電性フィルムは、気体や液体などの流体の透過を遮断するバリア性が改善され、幅広い用途に使用することができる。

この導電性フィルムは、第１導電性フィラーが分散した第１樹脂層と、第１樹脂層上に形成されており、第２導電性フィラーが分散した第２樹脂層とを備えていてもよい。

この導電性フィルムは、第１樹脂層における第１導電性フィラーの体積パーセント濃度及び第２樹脂層における第２導電性フィラーの体積パーセント濃度は、６ｖｏｌ％以上であってもよい。

この導電性フィルムによれば、導電性フィラーの濃度が十分に高いため、導電性フィルムの電気抵抗値を低下させることができる。

本発明の他の局面に従う導電性フィルムの製造方法は、上記導電性フィルムの製造方法であって、樹脂と導電性フィラーとを含む材料を加熱溶融することによって溶融材料を製造するステップと、溶融材料をダイからダイのリップを介して押し出すステップと、ダイからリップを介して押し出された溶融材料を冷却ロールで巻き取るように受け取り、冷却ロールに接触させることによって溶融材料を冷却し導電性フィルムを製造するステップとを含む。リップと冷却ロールとの温度差は、２５０℃以下である。

この導電性フィルムの製造方法においては、ダイから押し出される溶融材料が通過するリップの温度と、リップを通過した後の溶融材料が接触する冷却ロールの温度との差が比較的小さい。その結果、この製造方法によれば、溶融材料の冷却が徐々に行なわれ、比較的結晶性の高い導電性フィルムを製造することができる。したがって、この製造方法によって製造された導電性フィルムは、気体や液体などの流体の透過を遮断するバリア性が改善され、幅広い用途に使用することができる。

本発明によれば、幅広い用途に使用可能な導電性フィルムを提供することができる。

第１実施の形態に従う導電性フィルムの断面を模式的に示す図である。第１実施の形態に従う導電性フィルムの製造装置の構成を模式的に示す図である。第２実施の形態に従う導電性フィルムの断面を模式的に示す図である。

以下、本発明の一側面に係るいくつかの実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。

［１．第１実施の形態］
＜１－１．導電性フィルムの構成＞
図１は、第１実施の形態に従う導電性フィルム１０の断面を模式的に示す図である。導電性フィルム１０は、例えば、複写機やプリンタ等の帯電フィルムや除電フィルム、その他電気・電子機器や部品用の各種機能性フィルムとして用いられる。なお、導電性フィルム１０には、コロナ、プラズマ、コーティング又はスパッタリング等の表面加工が施されていてもよいし、施されていなくてもよい。導電性フィルム１０の厚みは、例えば、２５μｍ以上、１００μｍ以下である。

導電性フィルム１０は、樹脂と、樹脂中に分散した導電性フィラーとを含んでいる。なお、樹脂中には、分散剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤及び紫外線防止剤等の添加剤の一部又は全部がさらに分散して含まれていてもよい。

図１に示すように、第１実施の形態に従う導電性フィルム１０は、多層フィルムである。導電性フィルム１０は、第１樹脂層１０１及び第２樹脂層１０２を有し、これらの層１０１，１０２がこの順に積層されている。第２樹脂層１０２は、第１樹脂層１０１上に形成されている。第２樹脂層１０２の第１樹脂層１０１と反対側の面、及び、第１樹脂層１０１の第２樹脂層１０２と反対側の面の一方が、導電性フィルム１０の表面を形成しており、他方が裏面を形成している。第１樹脂層１０１中には、第１導電性フィラー１１１が分散しており、第２樹脂層１０２中には、第２導電性フィラー１１２が分散している。

第１樹脂層１０１において、１種類の樹脂のみが含まれていてもよいし、２種類以上の樹脂が混合されていてもよい。同様に、第２樹脂層１０２において、１種類の樹脂のみが含まれていてもよいし、２種類以上の樹脂が混合されていてもよい。また、第１樹脂層１０１において、１種類の導電性フィラーのみが含まれていてもよいし、２種類以上の導電性フィラーが混合されていてもよい。同様に、第２樹脂層１０２において、１種類の導電性フィラーのみが含まれていてもよいし、２種類以上の導電性フィラーが混合されていてもよい。第１樹脂層１０１に含まれる樹脂の種類又はその配合と、第２樹脂層１０２に含まれる樹脂の種類又はその配合は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、第１樹脂層１０１に含まれる第１導電性フィラー１１１の種類又はその配合と、第２樹脂層１０２に含まれる第２導電性フィラー１１２の種類又はその配合とは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。

第１樹脂層１０１及び第２樹脂層１０２に基材として含まれる樹脂の例としては、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂及びポリスチレン樹脂が挙げられる。ポリオレフィン樹脂の例としては、ポリプロピレン、ポリエチレン及び環状ポリオレフィンが挙げられる。ポリアミド樹脂の例としては、ポリアミド６、ポリアミド６６及びポリメタキシリレンアジパミドが挙げられる。ポリエステル樹脂の例としては、ポリエチレンテレフタレート及びポリブチレンテレフタレートが挙げられる。

ポリオレフィン樹脂の中では、防湿特性及び機械的強度の観点からは、ポリプロピレンが好ましい。ポリプロピレンの例としては、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、長鎖分岐構造を有するポリプロピレン及び酸変性ポリプロピレンが挙げられる。

環状ポリオレフィン（環状オレフィン系樹脂）は、環状オレフィン成分を共重合成分として含むものであり、環状オレフィン成分を主鎖に含むポリオレフィン系樹脂であれば特に限定されない。環状ポリオレフィンの好ましい例としては、環状オレフィンの付加重合体又はその水素添加物、及び、環状オレフィンとα－オレフィンの付加共重合体又はその水素添加物が挙げられる。また、環状ポリオレフィンには、上記重合体に、さらに親水基を有する不飽和化合物をグラフト及び／又は共重合したものが含まれる。

極性基の好ましい例としては、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、アミノ基、アミド基、エステル基、ヒドロキシル基、スルホ基、ホスホノ基及びホスフィノ基が挙げられ、極性基を有する不飽和化合物の例としては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸アルキル（炭素数１～１０）エステル、マレイン酸アルキル（炭素数１～１０）エステル、（メタ）アクリルアミド及び（メタ）アクリル酸－２－ヒドロキシエチルが挙げられる。

第１導電性フィラー１１１及び第２導電性フィラー１１２の例としては、導電性炭素フィラー及び金属系フィラーが挙げられる。金属系フィラーには、例えば、金属フィラー、金属酸化物フィラー及び金属メッキによって構成される導電性フィラー（以下、金属メッキフィラーという）が含まれる。これらの例のうち、金属系フィラーの使用は、導電性フィルム１０の微小硬度を高め、導電性フィルム１０の微小な破壊を抑制し易い点で特に優れる。一方、導電性炭素フィラーの使用は、導電性フィラーと、これが分散する樹脂との界面における密着性を高め、界面に起因するバリア性の低下を抑制し易い点で特に優れる。

導電性炭素フィラーの例としては、黒鉛（グラファイト）、カーボンブラック（アセチレンブラック、ケッチェンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、サーマルランプブラック等）、カーボンナノチューブ及び炭素繊維が挙げられる。導電性炭素フィラーの形状の例としては、粉末及び繊維が挙げられる。特に好ましい一例としては、粉末状のカーボンブラックを挙げることができる。

金属フィラーの例としては、白金、金、銀、銅、ＳＵＳ（Stainless Used Steel）、ニッケル、チタン、錫、アルミニウム、黄銅、鉄及び亜鉛が挙げられる。金属フィラーの形状の例としては、粉末、繊維及び箔片が挙げられる。特に好ましい一例としては、粉末状のニッケルを挙げることができる。

金属酸化物フィラーの例としては、酸化錫、酸化インジウム及び酸化亜鉛が挙げられ、その形状の例としては、粉末が挙げられる。金属メッキフィラーの例としては、ガラスビーズがメッキされたもの、マイカ粉がメッキされたもの、ガラスファイバーがメッキされたもの、及び、炭素繊維がメッキされたものが挙げられ、その形状の例としては、粉末及び繊維が挙げられる。

第１樹脂層１０１及び第２樹脂層１０２のそれぞれに含まれる樹脂及び導電性フィラーの種類又はその配合には、多様な組み合わせが考えられる。このうち、好ましい組み合わせの一例としては、以下を挙げることができる。すなわち、第１導電性フィラー１１１を導電性炭素フィラー（特に、粉末状のカーボンブラック）とし、第２導電性フィラー１１２を、金属系フィラー（特に、粉末状のニッケル）とすることができる。さらにこの例において、第１樹脂層１０１及び第２樹脂層１０２を構成する樹脂を、全てポリオレフィン樹脂（特に、ポリプロピレン）とすることができる。

以上の通り、導電性フィルム１０は、基材を樹脂とするため、成形加工性及び耐薬品性等の観点において優れる。一方、導電性フィルム１０の導電性は、導電性フィラーにより付与される。そのため、導電性フィルム１０の導電性を高める観点からは、導電性フィルム１０全体における導電性フィラーの体積パーセント濃度は、６ｖｏｌ％以上であることが好ましく、１０ｖｏｌ％以上であることがより好ましく、１２ｖｏｌ％以上であることがさらに好ましい。このような数値条件が満たされる場合、導電性フィラーの濃度が十分に高いため、導電性フィルム１０の電気抵抗値を低下させることができる。また、導電性フィルム１０全体における導電性フィラーの体積パーセント濃度は、２５ｖｏｌ％以下であることが好ましい。

導電性フィラーの体積パーセント濃度に関する以上の数値条件は、導電性フィルム１０を構成する複数の樹脂層のうち、少なくとも１層において満たされることが好ましく、複数の層において満たされることがより好ましく、全ての層において満たされることがさらに好ましい。つまり、第１樹脂層１０１における第１導電性フィラー１１１の体積パーセント濃度も、第２樹脂層１０２における第２導電性フィラー１１２の体積パーセント濃度も、各々、６ｖｏｌ％以上であることが好ましく、１０ｖｏｌ％以上であることがより好ましく、１２ｖｏｌ％以上であることがさらに好ましい。また、第１樹脂層１０１における第１導電性フィラー１１１の体積パーセント濃度も、第２樹脂層１０２における第２導電性フィラー１１２の体積パーセント濃度も、各々、２５ｖｏｌ％以下であることが好ましい。

ところで、一般的に、樹脂と比較的多量の導電性フィラーとを含む導電性フィルムは、脆くなり、気密性及び／又は液密性が低下し、バリア性が低下してしまう傾向にある。その結果、そのような導電性フィルムは、用途が制限されてしまいがちである。この点、本発明者は、以下に実施例として開示する実験を通して、十分なバリア性を確保し、導電性フィルム１０を幅広い用途に使用できるようにするためには、以下の条件を満たすことが好ましいという知見を得た。

導電性フィルム１０の酸素透過度は、８０００［ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）］以下であることが好ましく、６０００［ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）］以下であることがより好ましく、４０００［ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）］以下であることがさらに好ましく、３０００［ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）］以下であることがより好ましく、２０００［ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）］以下であることがさらに好ましく、１０００［ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）］以下であることがより好ましく、１００［ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）］以下であることがさらに好ましく、５０［ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）］以下であることがより好ましい。このような数値条件が満たされる場合、流体が導電性フィルム１０を介してリークする可能性が低減され、導電性フィルム１０の気密性及び／又は液密性が向上し、導電性フィルム１０に十分なバリア性を確保することができる。

導電性フィルム１０の微小硬度は、１００［Ｎ／ｍｍ^２］以上であることが好ましく、１１０［Ｎ／ｍｍ^２］以上であることがより好ましく、１２０［Ｎ／ｍｍ^２］以上であることがさらに好ましく、１３０［Ｎ／ｍｍ^２］以上であることがより好ましく、１４０［Ｎ／ｍｍ^２］以上であることがさらに好ましい。本発明者が発見した知見によると、導電性フィルム１０の微小硬度が高くなるほど、導電性フィルム１０の酸素透過度が下がることが分かった。すなわち、導電性フィルム１０の微小硬度が高くなるほど、流体が導電性フィルム１０を介してリークする可能性が低減され、導電性フィルム１０の気密性及び／又は液密性が向上することが分かった。したがって、微小硬度に関する以上の数値条件が満たされる場合、導電性フィルム１０のバリア性が高められる。

導電性フィルム１０の表面抵抗率は、６０００［Ω／□］以下であることが好ましく、５０００［Ω／□］以下であることがより好ましく、４０００［Ω／□］以下であることがさらに好ましく、３０００［Ω／□］以下であることがより好ましく、２０００［Ω／□］以下であることがさらに好ましい。このような数値条件が満たされる場合、導電性フィルム１０は、優れた導電性を発揮することができる。

導電性フィルム１０の降伏点伸度比は、１．４０以下であることが好ましく、１．３０以下であることがより好ましく、１．２０以下であることがさらに好ましく、１．１０以下であることがより好ましい。なお、降伏点伸度比とは、ＭＤ（Machine Direction）における降伏点伸度を、ＴＤ（Traverse Direction）における降伏点伸度で除算した値である。

導電性フィルム１０のＭＤ（Machine Direction）における降伏点強度は、２５［ＭＰａ］以上であることが好ましく、３０［ＭＰａ］以上であることがより好ましく、３５［ＭＰａ］以上であることがさらに好ましく、４０［ＭＰａ］以上であることがより好ましい。

＜１－２．導電性フィルムの製造方法＞
図２は、導電性フィルム１０の製造装置２０の構成を模式的に示す図である。図２に示されるように、製造装置２０は、Ｔダイ２００と、タッチロール２０５と、キャストロール２１０，２２０と、巻取りロール２３０とを含んでいる。

Ｔダイ２００は、樹脂と導電性フィラーとを含む材料を加熱溶融することによって溶融材料を製造し、溶融材料を押し出すように構成されている。Ｔダイ２００は、Ｔダイ本体２０１と、原料投入部２４０，２５０とを含んでいる。Ｔダイ本体２０１の下部には、押出口（以下、リップという）２０２が設けられている。溶融材料は、Ｔダイ本体２０１からリップ２０２を介して押し出される。

原料投入部２４０には、第１樹脂層１０１を形成するための原料である樹脂と導電性フィラー１１１とが投入される。原料投入部２５０には、第２樹脂層１０２を形成するための原料である樹脂と導電性フィラー１１２が投入される。これにより、第１樹脂層１０１を形成するための原料が加熱溶融され、第１溶融材料が製造されるとともに、第２樹脂層１０２を形成するための原料が加熱溶融され、第２溶融材料が製造される。Ｔダイ本体２０１は、原料投入部２４０，２５０を介して投入された原料からなる第１溶融材料及び第２溶融材料を、リップ２０２を介して共押出しする。これにより、それぞれ原料投入部２４０，２５０に投入された原料の溶融物である第１溶融材料及び第２溶融材料同士が融着し、第１溶融材料及び第２溶融材料が積層された（すなわち、第１樹脂層１０１及び第２樹脂層１０２が積層された）１枚の一体化したフィルム（溶融材料）が形成される。

キャストロール２１０，２２０は、Ｔダイ本体２０１からリップ２０２を介して同時に押し出された溶融材料（第１溶融材料及び第２溶融材料の積層体）を冷却するとともに、下流へ送るように構成されている。より具体的には、リップ２０２から押し出された溶融材料は、複数のキャストロール２１０，２２０のうち、リップ２０２に最も近い最上流のキャストロール２１０に巻き取られるように受け取られる。タッチロール２０５は、キャストロール２１０と並列に配置され、キャストロール２１０に巻き取られる溶融材料を、外側からキャストロール２１０に対して押圧する。これにより、溶融材料は、タッチロール２０５とキャストロール２１０との間に挟み込まれ、キャストロール２１０にしっかりと接触する。溶融材料は、まずキャストロール２１０との接触により冷却され、その後、下流側のキャストロール２２０との接触によっても冷却される。巻取りロール２３０は、キャストロール２１０，２２０によって冷却された溶融材料を所定速度で引いて巻き取るように構成されている。以上の冷却の工程を経て溶融材料は硬化し、導電性フィルム１０が製造される。

キャストロール２１０の温度は、例えば、５０℃以上、１２０℃以下に設定することができる。巻取りロール２３０によって溶融材料を引く所定速度は、例えば、３ｍ／分以上、１５ｍ／分以下に設定することができる。

リップ２０２とキャストロール２１０との温度差は、２５０℃以下であることが好ましく、２３０℃以下であることがより好ましく、２００℃以下であることがさらに好ましく、１８０℃以下であることがより好ましく、１６０℃以下であることがさらに好ましく、１４０℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることがさらに好ましく、１００℃以下であることがより好ましい。本発明者が発見した知見によると、リップ２０２とキャストロール２１０との温度差が小さくなるほど、導電性フィルム１０の微小硬度が高くなる傾向があり、酸素透過度が下がる傾向があることが分かった。よって、リップ２０２とキャストロール２１０との温度差に関する以上の数値範囲が満たされる場合、導電性フィルム１０のバリア性を改善し易くなる。その結果、そのような導電性フィルム１０は、幅広い用途に使用することができる。

なお、本発明者のさらなる考察によると、リップ２０２とキャストロール２１０との温度差に関する以上の数値範囲が満たされる場合、リップ２０２とキャストロール２１０との温度差が比較的小さくなる。すなわち、Ｔダイ２００から押し出される溶融材料が通過するリップ２０２の温度と、溶融材料がリップ２０２の通過後に最初に接触するキャストロール２１０の温度との差が、比較的小さくなる。その結果、溶融材料の冷却が徐々に行なわれ、比較的結晶性の高い導電性フィルム１０を製造することができる。これにより、以上のような製造条件で製造された導電性フィルム１０においては、バリア性が改善されると考えられる。

＜１－３．特徴＞
以上のように、第１実施の形態に従う導電性フィルム１０においては、酸素透過度は、８０００［ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）］以下である。したがって、この導電性フィルム１０においては、優れたバリア性が発揮される。その結果、この導電性フィルム１０は、幅広い用途に使用することができる。

［２．第２実施の形態］
図３は、第２実施の形態に従う導電性フィルム１０Ａの断面を模式的に示す図である。第２実施の形態に従う導電性フィルム１０Ａも、第１実施の形態に従う導電性フィルム１０と同様、例えば、複写機やプリンタ等の帯電フィルムや除電フィルム、その他電気・電子機器や部品用の各種機能性フィルムとして用いられる。また、導電性フィルム１０Ａにも、コロナ、プラズマ、コーティング又はスパッタリング等の表面加工が施されていてもよいし、施されていなくてもよい。また、導電性フィルム１０Ａの厚みも、例えば、２５μｍ以上、１００μｍ以下である。両実施の形態は多くの点で共通するため、以下では、第１実施の形態の説明を参照しつつ、第２実施の形態に従う導電性フィルム１０Ａについて説明する。

図３に示すように、導電性フィルム１０Ａは、単層フィルムである。導電性フィルム１０Ａは、第１樹脂層１０１Ａを有し、第１樹脂層１０１Ａ中には、第１導電性フィラー１１１Ａが分散している。第１樹脂層１０１Ａ中には、分散剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤及び紫外線防止剤等の添加剤の一部又は全部がさらに分散して含まれていてもよい。第１樹脂層１０１Ａにおいて、１種類の樹脂のみが含まれていてもよいし、２種類以上の樹脂が混合されていてもよい。また、第１樹脂層１０１Ａにおいて、１種類の導電性フィラーのみが含まれていてもよいし、２種類以上の導電性フィラーが混合されていてもよい。

第１樹脂層１０１Ａに基材として含まれる樹脂の例としては、第１実施の形態に従う第１樹脂層１０１及び第２樹脂層１０２と同様の例が挙げられる。第１導電性フィラー１１１Ａの例としては、第１実施の形態に従う第１導電性フィラー１１１及び第２導電性フィラー１１２と同様の例が挙げられる。

第１樹脂層１０１Ａに含まれる樹脂及び導電性フィラーの種類又はその配合には、多様な組み合わせが考えられる。このうち、好ましい組み合わせの一例としては、以下を挙げることができる。すなわち、第１導電性フィラー１１１Ａを導電性炭素フィラー（特に、粉末状のカーボンブラック）とすることができる。さらにこの例において、第１樹脂層１０１Ａを構成する樹脂を、全てポリオレフィン樹脂（特に、ポリプロピレン又はポリエチレン）とすることもできるし、全てポリアミド樹脂（特に、ポリアミド６）とすることもできる。

導電性を高める観点からは、導電性フィルム１０Ａ全体における導電性フィラー１１１Ａの体積パーセント濃度は、第１実施の形態に従う導電性フィルム１０と同様の数値条件を満たすことが好ましい。

また、十分なバリア性を確保し、幅広い用途に使用できるようにするためには、導電性フィルム１０Ａの酸素透過度は、第１実施の形態に従う導電性フィルム１０と同様の数値条件を満たすことが好ましい。また、導電性フィルム１０Ａの微小硬度、表面抵抗率、降伏点伸度比及びＭＤにおける降伏点強度についても、第１実施の形態に従う導電性フィルム１０と同様の数値条件を満たすことが好ましい。

第２実施の形態に従う導電性フィルム１０Ａは、第１実施の形態に従う導電性フィルム１０と同様に製造することができる。すなわち、原料投入部２５０に第２樹脂層１０２を形成するための原料を投入するステップを省略し、原料投入部２４０を介して投入された第１樹脂層１０１Ａを形成するための原料からなる第１溶融材料を、リップ２０２を介して押し出しすればよい。その後の工程は、第１実施の形態と同様である。キャストロール２１０の温度、巻取りロール２３０によって溶融材料を引く所定速度、及びリップ２０２とキャストロール２１０との温度差に関する数値条件は、第１実施の形態と同様に設定することができる。

［３．変形例］
以上、本発明のいくつかの実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。

例えば、上記実施の形態において導電性フィルムは単層又は２層のフィルムであったが、これに限定されず、３層以上のフィルムであってもよい。この例において、各層を構成する樹脂及び導電性フィラーの種類及び配合は、上記実施の形態の説明の中で示されたものの中から選択されることが好ましい。また、この例において、導電性フィルム全体の各種パラメータ（微小硬度、酸素透過度、表面抵抗率、降伏点伸度比及び降伏点強度）も、上記実施の形態と同様の数値範囲を満たすことが好ましい。また、このような例として、第１実施の形態における第２樹脂層１０２が、複数の層に分かれていてもよく、例えば、金属フィラー濃度の異なる複数の層から構成されていてもよい。

［４．実施例］
以下、本発明の実施例について説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。

図２に示される製造装置２０を用いて、実施例１～７及び比較例１，２の導電性フィルムを製造した。より具体的には、以下の表１に示すように、実施例１～４，６においては、ポリプロピレン（ＰＰ）に粉末状のカーボンブラック（ＣＢ）を混錬することにより第１樹脂層を形成した。実施例５においては、ポリエチレン（ＰＥ）に粉末状のカーボンブラックを混錬することにより第１樹脂層を形成した。実施例７においては、ポリアミド６（ナイロン、Ｎｙ）に粉末状のカーボンブラックを混錬することにより第１樹脂層を形成した。比較例１においては、ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）に粉末状のカーボンブラックを混錬することにより第１樹脂層を形成した。比較例２においては、パーフルオロアルコキシエチレン共重合樹脂（ＰＦＡ）に粉末状のカーボンブラックを混錬することにより第１樹脂層を形成した。また、実施例１～４においては、ポリプロピレンに粉末状のニッケルを混錬することにより第２樹脂層をさらに形成した。また、実施例１～７においても、比較例１，２においても、第１樹脂層におけるカーボンブラックの添加量を１５ｖｏｌ％とした。また、実施例１～４においては、第２樹脂層におけるニッケルの添加量を２０ｖｏｌ％とした。また、実施例１～７においても、比較例１，２においても、導電性フィルム全体の厚みを５０μｍとした。また、実施例１～４においては、第１樹脂層、第２樹脂層の厚みの割合を、この順に３：１とした。

実施例１～７及び比較例１，２の導電性フィルムの製造時には、リップ２０２とキャストロール２１０の温度差を、以下の表１の通り変化させた。そして、製造された実施例１～７及び比較例１，２の導電性フィルムの各々に対し、酸素透過度、微小硬度、表面抵抗率、降伏点伸度比及びＭＤにおける降伏点強度を以下の方法により測定した（ただし、微小硬度に関し、実施例５～７及び比較例１については測定を省略した）。その結果を表２に示す。

表２の結果からは、実施例１～７の導電性フィルムは、比較例１，２の導電性フィルムに対し、酸素透過度が低く、微小硬度が高く、降伏点伸度比が小さいことが分かる。よって、実施例１～７の導電性フィルムは、幅広い用途に使用可能であることが分かる。

＜３－１．酸素透過度の測定＞
酸素透過度の測定は、ＡＳＴＭＤ１４３４－７５Ｍ法に従って行なった。試料を１０ｃｍ角の寸法にカットし、ガス透過率測定装置（東洋精機製作所製のＧＴＲＴＥＳＴＥＲＭ－Ｃ１）を用いて、差圧法により、アダプター１０ｃｃ、設定圧力１０１ｋＰａ、設定温度２３．０℃の条件にて（実施例１～４では、第２樹脂層側を低圧側にして）試料の酸素透過度を測定した。

＜３－２．微小硬度の測定＞
ＩＳＯ１４５７７－１に準拠した方法により、（実施例１～４では、第２樹脂層側に対して）稜間角１１５°の三角錐圧子によるマルテンス硬度（ＨＭＴ１１５）を測定した。ダイナミック微小硬度計（島津製作所製のＤＵＨ－２１１Ｓ）を用いて、試験モードを押し込み深さ設定負荷とし、最小試験力を０．０２ｍＮとし、設定深さを１０μｍとし、負荷速度（試験速度）を１．０ｍＮ／秒とし、負荷保持時間を２秒として、同じ試料の異なる部位を５箇所測定し、その平均値を測定値とした。

＜３－３．表面抵抗率の測定＞
３０ｍｍ角に試験片を切り出し、日東精工アナリテック社製の簡易型低抵抗計ロレスタＡＸＭＣＰ－Ｔ３７０を用いて（実施例１～４では、第２樹脂層側から）表面抵抗を測定した。プローブとしては、ＰＳＰプローブＭＣＰ－ＴＰ０６ＰＲＭＨ１１２を用いた。低抵抗計で測定した抵抗値（Ω）に補正係数（４．５３２）を掛けた数値を表面抵抗率（Ω/□）とした。

＜３－４．降伏点伸度比の測定＞
ＪＩＳ－Ｋ－６７３２に準拠した方法によって、ＭＤ及びＴＤにおける降伏点伸度を測定し、ＭＤにおける降伏点伸度をＴＤにおける降伏点伸度で除算することによって降伏点伸度比を算出した。試料の寸法は、幅が１０ｍｍであり、長さが１１０ｍｍ以上の短冊型であった。オートグラフ（島津製作所製のＡＧＳ－１００Ａ型）を用いて、引張スピードを２００ｍｍ／ｍｉｎ、チャートスピードを２００ｍｍ／ｍｉｎ、チャック間距離を４０ｍｍとした条件で試料を引っ張り、降伏点が発生した時点の伸度を測定した。

＜３－５．降伏点強度の測定＞
ＪＩＳ－Ｋ－６７３２に準拠した方法によって、ＭＤにおける降伏点強度を測定した。試料の寸法は、幅を１０ｍｍとし、長さを１１０ｍｍ以上（試料における標線の長さは４０ｍｍ±０－２）とした。試料の厚みを長さ方向において等間隔離れた５点で測定し、測定した５点の厚みに基づいて平均厚みを算出した。オートグラフ（島津精密万能試験機ＡＧ－Ｘ５００Ｎ）を用いて測定を行い、引張スピードを２００ｍｍ／ｍｉｎ、チャック間距離は４０ｍｍとし、出力されたグラフに基づいて最高強度（降伏点強度）を算出した。

１０，１０Ａ導電性フィルム、２０製造装置、１０１，１０１Ａ第１樹脂層、１０２第２樹脂層、１１１，１１１Ａ第１導電性フィラー、１１２第２導電性フィラー、２００Ｔダイ、２０１Ｔダイ本体、２０２リップ、２０５タッチロール、２１０，２２０キャストロール、２３０巻取りロール、２４０，２５０原料投入部。

Claims

樹脂と、
前記樹脂中に分散した導電性フィラーと
を含み、
酸素透過度が８０００［ｃｍ^３／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）］以下である、導電性フィルム。
第１導電性フィラーが分散した第１樹脂層と、
前記第１樹脂層上に形成されており、第２導電性フィラーが分散した第２樹脂層と
を備える、
請求項１に記載の導電性フィルム。
前記第１樹脂層における前記第１導電性フィラーの体積パーセント濃度及び前記第２樹脂層における前記第２導電性フィラーの体積パーセント濃度は、６ｖｏｌ％以上である、
請求項２に記載の導電性フィルム。
請求項１～３のいずれかに記載の導電性フィルムの製造方法であって、
前記樹脂と前記導電性フィラーとを含む材料を加熱溶融することによって溶融材料を製造するステップと、
前記溶融材料をダイから前記ダイのリップを介して押し出すステップと、
前記ダイから前記リップを介して押し出された前記溶融材料を冷却ロールで巻き取るように受け取り、前記冷却ロールに接触させることによって前記溶融材料を冷却し導電性フィルムを製造するステップと
を含み、
前記リップと前記冷却ロールとの温度差は、２５０℃以下である、
導電性フィルムの製造方法。