JP2024102606A

JP2024102606A - Rfid label series, rfid label, method of issuing rfid label, and method of using rfid label

Info

Publication number: JP2024102606A
Application number: JP2023006612A
Authority: JP
Inventors: 雅規市川; Masaki Ichikawa
Original assignee: Sato Holdings Corp
Current assignee: Sato Corp
Priority date: 2023-01-19
Filing date: 2023-01-19
Publication date: 2024-07-31

Abstract

To facilitate secondary use of an RFID label.SOLUTION: An RFID label includes: an inlay having an inlay substrate, an antenna formed on the inlay substrate, and an IC chip; a surface substrate laminated on one surface of the inlay via a lamination adhesive layer; an attached body adhesive layer formed on the other surface of the inlay; and a separator temporarily attached to a part of the attached body adhesive layer. The RFID label has label perforations so as to separate a first portion including the antenna and the IC chip from a residual second portion. The attached body adhesive layer corresponding to the first portion is covered by the separator at least, while the attached body adhesive layer corresponding to the second portion is exposed.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、ＲＦＩＤラベル連続体、ＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤラベル発行方法及びＲＦＩＤラベルの使用方法に関する。 The present invention relates to an RFID label strip, an RFID label, an RFID label issuing method, and a method for using an RFID label.

特許文献１には、被着体に貼り付けられるＲＦＩＤラベルであって、ラベル基材が被着体に貼り付けられた状態において、ＲＦＩＤラベルからＲＦＩＤインレイを引き剥がすことのできるラベルが開示されている。 Patent document 1 discloses an RFID label that is attached to an adherend, and in which the RFID inlay can be peeled off from the RFID label when the label base material is attached to the adherend.

特開２００９－０６９９３６号公報JP 2009-069936 A

上述したラベルは、ＲＦＩＤラベルからＲＦＩＤインレイを引き剥がすことができるため、被着体が段ボール等の紙製の場合には、リサイクル性の観点から有用である。 The above-mentioned label is useful from the standpoint of recyclability when the adherend is made of paper such as cardboard, since the RFID inlay can be peeled off from the RFID label.

ＲＦＩＤラベルのＩＣチップには、ラベル表面に印字される情報よりも多くの情報を記憶させることができるため、ＲＦＩＤラベルが貼り付けられていた被着体或いはその内容物の固有情報などを記憶することができる。 The IC chip in an RFID label can store more information than is printed on the surface of the label, making it possible to store unique information about the object to which the RFID label is affixed or its contents.

そこで、例えば、物流などの分野においては、ＲＦＩＤラベルが貼り付けられていた被着体或いはその内容物を管理するために、引き剥がしたＲＦＩＤインレイに記憶された情報を使用したい場合がある。 Therefore, for example, in fields such as logistics, it may be necessary to use the information stored in a peeled-off RFID inlay to manage the object to which the RFID label was attached or its contents.

しかしながら、特開２００９－０６９９３６号公報に記載されたＲＦＩＤラベルは、ＲＦＩＤインレイの分別廃棄が目的であり、ＲＦＩＤラベルから剥がし取られた後のＲＦＩＤインレイの再利用を考慮したものではないため、剥がし取られた後のＲＦＩＤインレイが二次使用に耐えない場合があった。 However, the RFID label described in JP 2009-069936 A is intended for the separate disposal of RFID inlays, and does not take into consideration the reuse of the RFID inlay after it has been peeled off from the RFID label, so there are cases where the RFID inlay after being peeled off is not suitable for secondary use.

そこで、本発明は、ＲＦＩＤラベルの二次使用を容易にすることを目的とする。 Therefore, the present invention aims to facilitate secondary use of RFID labels.

本発明のある態様によれば、インレイ基材、前記インレイ基材に形成されたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレイと、前記インレイの一面にラミネート用粘着剤層を介して積層された表面基材と、前記インレイの他面に形成された被着体用粘着剤層と、を備える複数のＲＦＩＤラベルが長尺帯状のセパレータに仮着されたＲＦＩＤラベル連続体であって、前記セパレータには前記ＲＦＩＤラベル連続体の長手方向に延びるスリットが形成され、前記スリットは前記インレイ基材と重複し、且つ前記アンテナと重複しない領域を通過している、ＲＦＩＤラベル連続体が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided an RFID label continuum in which a plurality of RFID labels each having an inlay substrate, an antenna formed on the inlay substrate and an IC chip connected to the antenna, a surface substrate laminated on one side of the inlay via an adhesive layer for lamination, and an adhesive layer for an adherend formed on the other side of the inlay are temporarily attached to a long strip-shaped separator, and a slit is formed in the separator extending in the longitudinal direction of the RFID label continuum, the slit overlapping the inlay substrate and passing through an area not overlapping the antenna.

本発明のある態様によれば、ＲＦＩＤラベルの二次使用を容易にすることができる。 According to one aspect of the present invention, it is possible to facilitate secondary use of RFID labels.

図１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル連続体の表面を説明する平面図である。FIG. 1 is a plan view illustrating the surface of a continuous RFID label body according to an embodiment of the present invention. 図２は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル連続体の裏面を説明する平面図である。FIG. 2 is a plan view illustrating the back surface of the continuous RFID label strip according to the embodiment of the present invention. 図３は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルを説明する平面図である。FIG. 3 is a plan view illustrating an RFID label according to an embodiment of the present invention. 図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 図５は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル連続体においてＲＦＩＤラベルに印字を行うプリンタの要部を説明する側面概略図である。FIG. 5 is a schematic side view illustrating a main part of a printer that prints RFID labels in a continuous RFID label strip according to an embodiment of the present invention. 図６は、プリンタによってＲＦＩＤラベル連続体からセパレータの一部を剥離した状態で発行されるＲＦＩＤラベルを説明する模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an RFID label that is printed by a printer in a state where a part of the separator is peeled off from a continuous sheet of RFID labels. 図７は、本実施形態に係るＲＦＩＤラベルを適用したＳＰＤプロセスにおいて、供給者フェーズを説明する模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the supplier phase in the SPD process to which the RFID label according to this embodiment is applied. 図８は、本実施形態に係るＲＦＩＤラベルを適用したＳＰＤプロセスにおいて、利用者フェーズを説明する模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram for explaining the user phase in the SPD process to which the RFID label according to this embodiment is applied. 図９は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルのＳＰＤプロセスにおいて、ＲＦＩＤラベルに基づいて作成される管理テーブルの一例を説明する説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating an example of a management table created based on an RFID label in the SPD process of the RFID label according to the embodiment of the present invention. 図１０は、本発明の別の実施形態に係るＲＦＩＤラベルを説明する断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating an RFID label according to another embodiment of the present invention.

以下に記載する形態は、図面の簡単な説明により説明される図面に限定されるものではない。 The embodiments described below are not limited to the drawings described in the Brief Description of the Drawings.

本発明のある態様の第１の態様は、インレイ基材、前記インレイ基材に形成されたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレイと、前記インレイの一面にラミネート用粘着剤層を介して積層された表面基材と、前記インレイの他面に形成された被着体用粘着剤層と、を備える複数のＲＦＩＤラベルが長尺帯状のセパレータに仮着されたＲＦＩＤラベル連続体であって、前記セパレータには前記ＲＦＩＤラベル連続体の長手方向に延びるスリットが形成され、前記スリットは前記インレイ基材と重複し、且つ前記アンテナと重複しない領域を通過している、ＲＦＩＤラベル連続体である。 The first aspect of the present invention is an RFID label continuum in which a plurality of RFID labels each having an inlay substrate, an antenna formed on the inlay substrate and an IC chip connected to the antenna, a surface substrate laminated on one side of the inlay via an adhesive layer for lamination, and an adhesive layer for an adherend formed on the other side of the inlay are temporarily attached to a long strip-shaped separator, and a slit is formed in the separator that extends in the longitudinal direction of the RFID label continuum, and the slit passes through an area that overlaps with the inlay substrate and does not overlap with the antenna.

本発明のある態様の第１の態様によれば、セパレータの長手方向に延びるスリットによって、セパレータが分割されている。このため、分割されたセパレータの一方を剥離して、被着体用粘着剤層の一部が露出したＲＦＩＤラベル連続体を形成することができる。 According to a first aspect of the present invention, the separator is divided by a slit extending in the longitudinal direction of the separator. Therefore, one of the divided separators can be peeled off to form a continuous RFID label body with a part of the adhesive layer for the adherend exposed.

これにより、このようなＲＦＩＤラベル連続体からは、露出した被着体用粘着剤層によって被着体に貼り付けられ、セパレータに覆われた領域は被着体に貼り付くことがなく、被着体の表面から離れることが可能なＲＦＩＤラベルが得られる。 As a result, an RFID label can be obtained from such a continuous RFID label, which is attached to the adherend by the exposed adhesive layer for the adherend, and the area covered by the separator does not stick to the adherend, and can be separated from the surface of the adherend.

したがって、本発明のある態様の第１の態様によれば、ＲＦＩＤラベルの二次使用を容易にすることができる。 Therefore, according to a first aspect of the present invention, it is possible to facilitate secondary use of RFID labels.

本発明のある態様の第２の態様は、前記ＲＦＩＤラベルには、前記表面基材及び前記インレイ基材を貫通するカット部を有するラベルミシン目が、前記スリットと前記アンテナとの間に、前記スリットに沿う方向に設けられた、第１の態様に記載のＲＦＩＤラベル連続体である。 A second aspect of the present invention is the RFID label continuum according to the first aspect, in which the RFID label has a label perforation having a cut portion penetrating the surface substrate and the inlay substrate, the label perforation being provided between the slit and the antenna in a direction along the slit.

本発明のある態様の第２の態様によれば、ＲＦＩＤラベル連続体において、ＲＦＩＤラベルには、ラベルミシン目が形成されている。このため、ＲＦＩＤラベル連続体から得られるＲＦＩＤラベルは、被着体用粘着剤層が露出した部分において被着体に貼り付けられても、セパレータに覆われて被着体に貼り付いていない部分を摘まんで、千切り取ることができる。セパレータに覆われた千切り取られる部分には、アンテナ及びＩＣチップが含まれるため、千切り取られた後も、ＲＦＩＤによる読取装置によって読み取りが可能である。 According to a second aspect of the present invention, in the continuous RFID label, the RFID label has a label perforation formed therein. Therefore, even if the RFID label obtained from the continuous RFID label is attached to the adherend at the portion where the adhesive layer for the adherend is exposed, the portion covered by the separator and not attached to the adherend can be pinched and torn off. The portion covered by the separator that is to be torn off contains an antenna and an IC chip, so that even after it has been torn off, it can still be read by an RFID reader.

したがって、本発明のある態様の第２の態様によれば、ＲＦＩＤラベルの二次利用を容易とし、ＲＦＩＤラベルの利用態様を広げることができる。 Therefore, according to the second aspect of the present invention, it is possible to facilitate secondary use of RFID labels and expand the ways in which RFID labels can be used.

本発明のある態様の第３の態様は、前記セパレータには、前記ＲＦＩＤラベルの各々の間に、前記セパレータを貫通するカット部を有するセパレータミシン目が、前記スリットを起点として前記アンテナが形成された側の端部に亘って形成された、第１の態様又は第２の態様に記載のＲＦＩＤラベル連続体である。 A third aspect of the present invention is a continuous RFID label as described in the first or second aspect, in which the separator has a separator perforation having a cut portion penetrating the separator between each of the RFID labels, the separator perforation extending from the slit to the end on the side where the antenna is formed.

本発明のある態様の第３の態様によれば、セパレータミシン目がスリットを起点としてアンテナが形成された側の端部に亘って形成されているため、ＲＦＩＤラベル連続体において、セパレータミシン目によって、ＲＦＩＤラベル連続体からＲＦＩＤラベルを単離しやすくなる。 According to a third aspect of the present invention, the separator perforations are formed from the slits to the end on the side where the antenna is formed, so that in a continuous RFID label string, the separator perforations make it easier to separate the RFID label from the continuous RFID label string.

本発明のある態様の第４の態様は、インレイ基材、前記インレイ基材に形成されたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレイと、前記インレイの一面にラミネート用粘着剤層を介して積層された表面基材と、前記インレイの他面に形成された被着体用粘着剤層と、前記被着体用粘着剤層の一部に仮着されたセパレータと、を備え、前記表面基材及び前記インレイ基材を貫通するカット部を有するラベルミシン目は、前記アンテナ及び前記ＩＣチップを含む第一部分と、残余の第二部分とを分離するように形成されており、前記セパレータは、前記被着体用粘着剤層において、少なくとも前記第一部分を覆い、少なくとも前記第二部分の一部は、前記被着体用粘着剤層が露出しているとともに、前記表面基材及び前記インレイ基材は、弾性によってラベルミシン目に沿って谷折りになるような歪みを有している、ＲＦＩＤラベルである。 A fourth aspect of the present invention is an RFID label comprising an inlay substrate, an inlay having an antenna formed on the inlay substrate and an IC chip connected to the antenna, a surface substrate laminated on one side of the inlay via a laminating adhesive layer, an adhesive layer for an adherend formed on the other side of the inlay, and a separator temporarily attached to a part of the adhesive layer for an adherend, wherein a label perforation having a cut portion penetrating the surface substrate and the inlay substrate is formed so as to separate a first part including the antenna and the IC chip from a remaining second part, the separator covers at least the first part of the adhesive layer for an adherend, at least a part of the second part exposes the adhesive layer for an adherend, and the surface substrate and the inlay substrate have a distortion such that they are folded in a valley along the label perforation due to their elasticity.

本発明のある態様の第４の態様によれば、ＲＦＩＤラベルには、ラベルミシン目によって、アンテナ及びＩＣチップが含まれる第一部分と、残余の第二部分とに分離される。また、ＲＦＩＤラベルにおいて、セパレータは、被着体用粘着剤層において、第一部分及びラベルミシン目よりも第二部分側に及んだ領域を含む仮着領域を覆っており、当該仮着領域以外の領域においては被着体用粘着剤層が露出している。 According to a fourth aspect of the present invention, the RFID label is separated by a label perforation into a first portion including the antenna and IC chip and a remaining second portion. In the RFID label, the separator covers the adhesive layer for the adherend in a temporary attachment region including the first portion and a region extending beyond the label perforation toward the second portion, and the adhesive layer for the adherend is exposed in a region other than the temporary attachment region.

これにより、ＲＦＩＤラベルは、第二部分によって被着体に貼り付けられても、第一部分は、被着体に貼り付くことがない。このため、ＲＦＩＤラベルの使用者は、被着体の表面から浮き上がっている第一部分を摘まんで第二部分から千切り取ることができる。 As a result, even when the RFID label is attached to the substrate by the second portion, the first portion does not stick to the substrate. Therefore, a user of the RFID label can pick up the first portion that is raised above the surface of the substrate and tear it off from the second portion.

また、セパレータに覆われた第一部分には、アンテナ及びＩＣチップが含まれるため、千切り取られた後も読み取りが可能である。 In addition, the first part covered by the separator contains an antenna and an IC chip, so it can still be read even after it has been cut into pieces.

したがって、本発明のある態様の第４の態様によれば、ＲＦＩＤラベルの二次利用を容易にすることができる。 Therefore, according to a fourth aspect of the present invention, it is possible to facilitate secondary use of RFID labels.

本発明のある態様の第５の態様は、インレイ基材、前記インレイ基材に形成されたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレイと、前記インレイの一面にラミネート用粘着剤層を介して積層された表面基材と、前記インレイの他面に形成された被着体用粘着剤層と、を備える複数のＲＦＩＤラベルが長尺帯状のセパレータに仮着され、前記セパレータには長手方向に延びて前記セパレータを二分割するスリットが形成され、前記スリットは前記インレイ基材と重複し、且つ前記アンテナと重複しない領域を通過しているＲＦＩＤラベル連続体から、前記スリットによって分割された前記セパレータのうち前記インレイの前記アンテナ及び前記ＩＣチップを含まない部分に対応するセパレータを剥離して、前記被着体用粘着剤層の一部が露出したセパレータ付きのＲＦＩＤラベルを発行する、ＲＦＩＤラベル発行方法である。 A fifth aspect of the present invention is an RFID label issuing method in which a plurality of RFID labels each including an inlay having an inlay substrate, an antenna formed on the inlay substrate and an IC chip connected to the antenna, a surface substrate laminated on one side of the inlay via an adhesive layer for lamination, and an adhesive layer for an adherend formed on the other side of the inlay are temporarily attached to a long strip-shaped separator, a slit is formed in the separator extending in the longitudinal direction and dividing the separator into two, the slit overlaps with the inlay substrate, and the separator corresponding to the portion of the inlay that does not include the antenna and the IC chip is peeled off from an RFID label continuum that passes through an area that does not overlap with the antenna and does not overlap with the antenna, and an RFID label with a separator in which a portion of the adhesive layer for an adherend is exposed is issued.

本発明のある態様の第５の態様によれば、ＲＦＩＤラベル連続体において、スリットによって分割されたセパレータにおけるアンテナ及びＩＣチップが含まれない部分が連続的に剥離されて、被着体用粘着剤層の一部が露出したセパレータ付きのＲＦＩＤラベルが発行される。 According to a fifth aspect of the present invention, in a continuous RFID label, the portion of the separator that is divided by the slit and does not include the antenna or IC chip is continuously peeled off to produce an RFID label with a separator that exposes a portion of the adhesive layer for the adherend.

また、セパレータは、スリットにおいて二分割されるため、アンテナ及びＩＣチップが含まれない部分に対応するセパレータが剥離されて、被着体用粘着剤層が露出したＲＦＩＤラベルを発行することができる。 In addition, the separator is divided into two at the slit, so that the separator that does not include the antenna or IC chip can be peeled off to produce an RFID label with the adhesive layer for the adherend exposed.

したがって、本発明のある態様の第５の態様によれば、ＲＦＩＤラベルの二次使用を容易にすることができる。また、ＲＦＩＤラベル連続体から分離された個々のＲＦＩＤラベルの貼り付け作業時において、セパレータの一部をＲＦＩＤラベルから剥がす作業が不要となる。 Therefore, according to the fifth aspect of the present invention, the secondary use of RFID labels can be facilitated. In addition, when attaching an individual RFID label separated from a continuous RFID label string, the task of peeling off part of the separator from the RFID label is eliminated.

本発明のある態様の第６の態様は、インレイ基材、前記インレイ基材に形成されたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレイと、前記インレイの一面にラミネート用粘着剤層を介して積層された表面基材と、前記インレイの他面に形成された被着体用粘着剤層と、前記被着体用粘着剤層の一部を覆うセパレータと、を備え、前記表面基材及び前記インレイ基材を貫通するカット部を有するラベルミシン目が、前記アンテナと重複しない且つ前記インレイ基材と重複する領域に形成されており、前記セパレータは、前記被着体用粘着剤層において、前記アンテナ及び前記ＩＣチップを含む仮着領域を覆っており、前記仮着領域以外の被着体用粘着剤層が露出したセパレータ付きのＲＦＩＤラベルにおいて、前記露出した前記被着体用粘着剤層を被着体に貼り付ける、ＲＦＩＤラベルの使用方法である。 A sixth aspect of the present invention is a method of using an RFID label comprising an inlay substrate, an inlay having an antenna formed on the inlay substrate and an IC chip connected to the antenna, a surface substrate laminated on one side of the inlay via a laminating adhesive layer, an adhesive layer for an adherend formed on the other side of the inlay, and a separator covering a part of the adhesive layer for an adherend, wherein a label perforation having a cut portion penetrating the surface substrate and the inlay substrate is formed in an area that does not overlap with the antenna and overlaps with the inlay substrate, and the separator covers a temporary attachment area including the antenna and the IC chip in the adhesive layer for an adherend, and a separator-attached RFID label in which the adhesive layer for an adherend other than the temporary attachment area is exposed includes attaching the exposed adhesive layer for an adherend to an adherend.

本発明のある態様の第６の態様によれば、仮着領域としての被着体用粘着剤層の一部がセパレータにより覆われたＲＦＩＤラベルにおける、露出した被着体用粘着剤層を被着体に貼り付ける。 According to a sixth aspect of the present invention, in an RFID label in which a portion of the adhesive layer for the adherend, serving as a temporary attachment area, is covered with a separator, the exposed adhesive layer for the adherend is attached to the adherend.

したがって、本発明のある態様の第６の態様によれば、ＲＦＩＤラベルの二次使用を容易にすることができる。また、ＲＦＩＤラベル連続体から分離された個々のＲＦＩＤラベルの貼り付け作業時において、セパレータの一部をＲＦＩＤラベルから剥がす作業が不要となる。したがって、使用者によるＲＦＩＤラベルの貼り付け作業の作業効率を向上させることができる。 Therefore, according to the sixth aspect of the present invention, it is possible to facilitate secondary use of RFID labels. Furthermore, when attaching an individual RFID label separated from a continuous RFID label strip, it is not necessary to peel off a portion of the separator from the RFID label. This improves the work efficiency of the user's work of attaching RFID labels.

［ＲＦＩＤラベル連続体］
本実施形態に係るＲＦＩＤラベル連続体１００について説明する。 [RFID label continuum]
The continuous RFID label strip 100 according to this embodiment will be described.

図１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル連続体１００の表面を説明する平面図であり、図２は、ＲＦＩＤラベル連続体１００の裏面を説明する平面図である。 Figure 1 is a plan view illustrating the front side of a continuous RFID label strip 100 according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a plan view illustrating the back side of the continuous RFID label strip 100.

図１及び図２に示されたＸ方向を「ラベル幅方向」と記す。また、Ｘ方向に交差するＹ方向を「ラベルピッチ方向」と記す。ＲＦＩＤラベル連続体１００の幅方向は、ＲＦＩＤラベル１の幅方向（Ｘ方向）に対応し、ＲＦＩＤラベル連続体１００の長手方向は、ラベルピッチ方向（Ｙ方向）に対応する。 The X direction shown in Figures 1 and 2 is referred to as the "label width direction." The Y direction intersecting the X direction is referred to as the "label pitch direction." The width direction of the continuous RFID label strip 100 corresponds to the width direction (X direction) of the RFID label 1, and the longitudinal direction of the continuous RFID label strip 100 corresponds to the label pitch direction (Y direction).

本実施形態において、ＲＦＩＤラベル連続体１００とは、複数のＲＦＩＤラベル本体１６（図３及び図４参照）が長尺帯状のセパレータ２００に貼り付けられた連続体である。 In this embodiment, the RFID label continuum 100 is a continuum in which multiple RFID label bodies 16 (see Figures 3 and 4) are attached to a long strip-shaped separator 200.

セパレータ２００には、セパレータ２００に配置されたＲＦＩＤラベル本体１６に形成されたラベルミシン目２０よりも幅方向外側に、セパレータ２００を貫通（切断）し、セパレータ２００の長手方向（Ｙ方向）に延びるスリット２０１が形成されている。 The separator 200 has a slit 201 formed on the widthwise outer side of the label perforation 20 formed on the RFID label body 16 arranged on the separator 200, which penetrates (cuts) the separator 200 and extends in the longitudinal direction (Y direction) of the separator 200.

本実施形態においては、スリット２０１は、セパレータ２００を完全に切断する切断線のほか、ＲＦＩＤラベル連続体１００の長手方向において所定の間隔毎に連続部分を残して、ＲＦＩＤラベル連続体１００の長手方向に延びる切断線であってもよい。 In this embodiment, the slit 201 may be a cutting line that completely cuts the separator 200, or it may be a cutting line that extends in the longitudinal direction of the continuous RFID label strip 100, leaving continuous portions at predetermined intervals in the longitudinal direction of the continuous RFID label strip 100.

また、セパレータ２００には、セパレータ２００に仮着された隣接する２つのＲＦＩＤラベル本体１６の間に、スリット２０１を起点として、セパレータ２００の幅方向（Ｘ方向）に亘ってセパレータ２００の側縁部２１２まで延びるセパレータミシン目２０２が形成されている。 The separator 200 also has a separator perforation 202 formed between two adjacent RFID label bodies 16 temporarily attached to the separator 200, the perforation 202 starting from the slit 201 and extending across the width direction (X direction) of the separator 200 to the side edge 212 of the separator 200.

図２に示すように、ＲＦＩＤラベル連続体１００には、セパレータ２００の側縁部２１１，２１２に複数のタイミングマーク１９が印刷されている。複数のタイミングマーク１９の各々は、Ｙ方向におけるＲＦＩＤラベル１の長さに対応する間隔で形成されている。 As shown in FIG. 2, the RFID label strip 100 has multiple timing marks 19 printed on the side edges 211, 212 of the separator 200. Each of the multiple timing marks 19 is formed at intervals corresponding to the length of the RFID label 1 in the Y direction.

タイミングマーク１９は、プリンタがＲＦＩＤラベル連続体１００に印字を行う際に、プリンタに備えられた光学センサ等によって、ＲＦＩＤラベル本体１６のそれぞれを検出するために使用される。本実施形態においては、タイミングマーク１９は、セパレータミシン目２０２に隣接する位置に予め印刷されている。 The timing marks 19 are used by an optical sensor or the like provided in the printer to detect each of the RFID label bodies 16 when the printer prints on the continuous RFID label strip 100. In this embodiment, the timing marks 19 are pre-printed in positions adjacent to the separator perforations 202.

セパレータ２００は、スリット２０１によって、ＲＦＩＤラベル１の第一部分１Ａ及びラベルミシン目２０よりも第二部分１Ｂ側に及んだ領域２３を含む仮着領域２４を覆うセパレータ主部２００Ａと、上述した仮着領域以外の非仮着領域２５を覆うセパレータ副部２００Ｂとに分けられる（図３及び図４参照）。 The separator 200 is divided by a slit 201 into a separator main part 200A that covers the first part 1A of the RFID label 1 and the temporary attachment area 24 including the area 23 extending beyond the label perforation 20 toward the second part 1B, and a separator sub part 200B that covers the non-temporarily attached area 25 other than the temporary attachment area described above (see Figures 3 and 4).

＜ＲＦＩＤラベル連続体の作用効果＞
本実施形態に係るＲＦＩＤラベル連続体１００によれば、セパレータ２００の長手方向に連続して形成されたスリット２０１によって、セパレータ２００が分割されている。このため、分割されたセパレータ２００の一方（セパレータ副部２００Ｂ）を剥離して、被着体用粘着剤層１７（図４参照）の一部が露出したＲＦＩＤラベル連続体１００を形成することができる。 <Effects of RFID label continuum>
According to the continuous RFID label strip 100 of this embodiment, the separator 200 is divided by slits 201 that are continuously formed in the longitudinal direction of the separator 200. Therefore, one of the divided separators 200 (separator sub-part 200B) can be peeled off to form the continuous RFID label strip 100 in which a part of the adhesive layer 17 for the adherend (see FIG. 4) is exposed.

セパレータ２００の長手方向（Ｙ方向）に連続して形成されたスリット２０１によって分けられたセパレータ副部２００Ｂは、後述するプリンタ５０において剥離することができる。 The separator sub-part 200B, which is separated by a slit 201 formed continuously in the longitudinal direction (Y direction) of the separator 200, can be peeled off in the printer 50 described below.

これにより、ＲＦＩＤラベル本体１６の第一部分１Ａ（図３及び図４）がセパレータ主部２００Ａに覆われ、ＲＦＩＤラベル本体１６の第二部分１Ｂ（図３及び図４）における被着体用粘着剤層１７が露出した状態のＲＦＩＤラベル連続体１００を形成することができる。 This allows the formation of an RFID label continuum 100 in which the first portion 1A (FIGS. 3 and 4) of the RFID label body 16 is covered by the separator main portion 200A, and the adhesive layer 17 for the adherend in the second portion 1B (FIGS. 3 and 4) of the RFID label body 16 is exposed.

ＲＦＩＤラベル連続体１００において、セパレータ２００には、セパレータミシン目２０２が形成されているため、ＲＦＩＤラベル連続体１００からＲＦＩＤラベル１を単離しやすくなる。また、セパレータミシン目２０２は、セパレータ２００の幅方向において、スリット２０１からアンテナ１２が位置する側の端部に亘って形成されている。 In the continuous RFID label strip 100, the separator 200 has a separator perforation 202 formed therein, which makes it easier to separate the RFID label 1 from the continuous RFID label strip 100. The separator perforation 202 is also formed in the width direction of the separator 200, from the slit 201 to the end on the side where the antenna 12 is located.

このため、アンテナ１２と重複しない領域且つインレイ基材１１と重複する領域に対応する領域を覆うセパレータ副部２００Ｂをセパレータ２００の長手方向において分断することなく連続して剥離することができる。 As a result, the separator sub-part 200B, which covers the area that does not overlap with the antenna 12 and corresponds to the area that overlaps with the inlay substrate 11, can be peeled off continuously in the longitudinal direction of the separator 200 without being divided.

また、ＲＦＩＤラベル連続体１００において、セパレータミシン目２０２によって、ＲＦＩＤラベル連続体１００からＲＦＩＤラベル１を単離することができる。 Furthermore, in the RFID label continuous body 100, the separator perforation 202 allows the RFID label 1 to be isolated from the RFID label continuous body 100.

ＲＦＩＤラベル本体１６の第二部分１Ｂにおける被着体用粘着剤層１７が露出した状態のＲＦＩＤラベル連続体１００からセパレータミシン目２０２によって切り取られた単体が図３及び図４に示すＲＦＩＤラベル１である。 The RFID label 1 shown in Figures 3 and 4 is a single piece cut out from the RFID label continuous body 100 at the separator perforation 202 in a state in which the adhesive layer 17 for the adherend is exposed in the second part 1B of the RFID label main body 16.

このように切り取られて得られたＲＦＩＤラベル１は、アンテナ１２及びＩＣチップ１３が含まれる第一部分１Ａがセパレータ主部２００Ａによって覆われ、アンテナ１２及びＩＣチップ１３を含まず表面基材１５及びインレイ基材１１だけを含む第二部分１Ｂは、露出している。 In the RFID label 1 obtained by cutting in this manner, the first portion 1A including the antenna 12 and IC chip 13 is covered by the separator main portion 200A, and the second portion 1B including only the surface substrate 15 and inlay substrate 11 without the antenna 12 or IC chip 13 is exposed.

本実施形態に係るＲＦＩＤラベル連続体１００によれば、第二部分１Ｂによって被着体に貼り付けられても、第一部分１Ａが被着体に貼り付くことがなく、被着体の表面から浮き上がるように貼り付けることが可能なＲＦＩＤラベル１を容易に提供することができる。 The RFID label continuum 100 according to this embodiment can easily provide an RFID label 1 that can be attached to an object by the second portion 1B without the first portion 1A adhering to the object, and can be attached so as to float above the surface of the object.

したがって、ＲＦＩＤラベル連続体１００によれば、ＲＦＩＤラベル１の二次使用を容易にすることができる。また、ＲＦＩＤラベル１の利用態様を広げることができる。 Therefore, the RFID label continuum 100 makes it easy to reuse the RFID label 1. It also broadens the ways in which the RFID label 1 can be used.

［ＲＦＩＤラベル］
続いて、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル１を説明する。 [RFID label]
Next, the RFID label 1 according to the embodiment of the present invention will be described.

図３は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル１を表面側からみた平面図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線断面図である。 Figure 3 is a plan view of the RFID label 1 according to an embodiment of the present invention, viewed from the front side. Figure 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in Figure 3.

ＲＦＩＤラベル１は、インレイ１０を有する。インレイ１０は、インレイ基材１１と、インレイ基材１１の一方の面に所定のパターンとして形成されたアンテナ１２と、アンテナ１２に接続されたＩＣチップ１３からなる。一例として、アンテナ１２とＩＣチップ１３は、加熱又は紫外線照射により硬化する異方導電性接着剤により接続されている。 The RFID label 1 has an inlay 10. The inlay 10 is made up of an inlay substrate 11, an antenna 12 formed as a predetermined pattern on one surface of the inlay substrate 11, and an IC chip 13 connected to the antenna 12. As an example, the antenna 12 and the IC chip 13 are connected by an anisotropic conductive adhesive that hardens when heated or exposed to ultraviolet light.

また、ＲＦＩＤラベル１は、インレイ基材１１に表面基材１５が積層された面とは反対面側に形成された被着体用粘着剤層１７を有する。ＲＦＩＤラベル１は、被着体用粘着剤層１７の一部を露出して被着体用粘着剤層１７を覆うセパレータ１８を備える。 The RFID label 1 also has an adhesive layer 17 for an adherend formed on the side opposite to the side on which the surface substrate 15 is laminated to the inlay substrate 11. The RFID label 1 also has a separator 18 that covers the adhesive layer 17 for an adherend and leaves a portion of the adhesive layer 17 exposed.

セパレータ１８は、ＲＦＩＤラベル連続体１００におけるセパレータ２００の一部分に相当する。 Separator 18 corresponds to a portion of separator 200 in RFID label strip 100.

ＲＦＩＤラベル１は、ラミネート用粘着剤層１４を介してインレイ基材１１のアンテナ１２が形成された面を覆う表面基材１５を有する。本実施形態においては、図４に示すように、表面基材１５とラミネート用粘着剤層１４とが粘着紙Ｒを構成しており、ＲＦＩＤラベル１は、粘着紙Ｒ、インレイ１０、被着体用粘着剤層１７、セパレータ１８を、この順に積層したものである。 The RFID label 1 has a surface substrate 15 that covers the surface of the inlay substrate 11 on which the antenna 12 is formed, via a lamination adhesive layer 14. In this embodiment, as shown in FIG. 4, the surface substrate 15 and the lamination adhesive layer 14 form the adhesive paper R, and the RFID label 1 is formed by laminating the adhesive paper R, the inlay 10, the adhesive layer 17 for the adherend, and the separator 18 in this order.

インレイ１０は、インレイ１０と同形状且つ同面積に形成された被着体用粘着剤層１７を介して、セパレータ１８に仮着されている。表面基材１５は、インレイ１０よりも面積が広く形成されている。このため、インレイ１０の周囲から、はみ出た表面基材１５の一部は、ラミネート用粘着剤層１４によってセパレータ１８に仮着している。 The inlay 10 is temporarily attached to the separator 18 via an adhesive layer 17 for the adherend, which is formed to have the same shape and area as the inlay 10. The surface substrate 15 is formed to have a larger area than the inlay 10. Therefore, a part of the surface substrate 15 that protrudes from the periphery of the inlay 10 is temporarily attached to the separator 18 by the adhesive layer 14 for lamination.

本実施形態において、インレイ１０と、ラミネート用粘着剤層１４を介してインレイ１０に貼り付けられた表面基材１５とを含む構成をＲＦＩＤラベル本体１６と定義し、ＲＦＩＤラベル本体１６と、ＲＦＩＤラベル本体１６の被着体用粘着剤層１７の一部を露出してＲＦＩＤラベル本体１６を覆うセパレータ１８とを含む構成をＲＦＩＤラベル１と定義する。 In this embodiment, the configuration including the inlay 10 and the surface substrate 15 attached to the inlay 10 via the adhesive layer 14 for lamination is defined as the RFID label body 16, and the configuration including the RFID label body 16 and the separator 18 that covers the RFID label body 16 and exposes a portion of the adhesive layer 17 for the adherend of the RFID label body 16 is defined as the RFID label 1.

図３に示されるように、セパレータ１８の縁部の近傍には、タイミングマーク１９が印刷されている。タイミングマーク１９は、プリンタがＲＦＩＤラベル１に印字する際に、プリンタに備えられた光学センサ等によって、ＲＦＩＤラベル１を検出するために使用される。 As shown in FIG. 3, a timing mark 19 is printed near the edge of the separator 18. The timing mark 19 is used by an optical sensor or the like provided in the printer to detect the RFID label 1 when the printer prints on the RFID label 1.

本実施形態においては、ＲＦＩＤラベル１において、表面基材１５の表面をＲＦＩＤラベル１の表面側と称し、セパレータ１８の表面（露出面）をＲＦＩＤラベル１の裏面側と称する。 In this embodiment, in the RFID label 1, the surface of the surface substrate 15 is referred to as the surface side of the RFID label 1, and the surface (exposed surface) of the separator 18 is referred to as the back side of the RFID label 1.

表面基材１５は、例えば、表面に、熱により発色する感熱発色層が形成された感熱紙であり、いわゆる、ダイレクトサーマル方式のプリンタにより印字可能である。 The surface substrate 15 is, for example, thermal paper with a thermal coloring layer formed on the surface, which changes color when heated, and can be printed on by a so-called direct thermal printer.

ＲＦＩＤラベル１には、表面基材１５及びインレイ基材１１の一部を表面基材１５及びインレイ基材１１の他の部分から分離するラベルミシン目２０が形成されている。 The RFID label 1 has a label perforation 20 that separates a portion of the surface substrate 15 and the inlay substrate 11 from the other portions of the surface substrate 15 and the inlay substrate 11.

図３及び図４に示すように、ラベルミシン目２０は、アンテナ１２と重複しない領域且つインレイ基材１１と重複する領域に形成されている。ラベルミシン目２０は、表面基材１５及びインレイ基材１１を貫通するカット部２１と、カットしないアンカット部２２とで構成される。図４には、カット部２１が示されている。 As shown in Figures 3 and 4, the label perforation 20 is formed in an area that does not overlap with the antenna 12 and overlaps with the inlay substrate 11. The label perforation 20 is composed of a cut portion 21 that penetrates the surface substrate 15 and the inlay substrate 11, and an uncut portion 22 that is not cut. The cut portion 21 is shown in Figure 4.

ＲＦＩＤラベル１は、ラベルミシン目２０によって、アンテナ１２及びＩＣチップ１３が含まれる第一部分１Ａと、表面基材１５及びインレイ基材１１を含む第二部分１Ｂとに分離される。 The RFID label 1 is separated by the label perforations 20 into a first part 1A including the antenna 12 and IC chip 13, and a second part 1B including the surface substrate 15 and inlay substrate 11.

ＲＦＩＤラベル１において、セパレータ１８は、被着体用粘着剤層１７において、第一部分１Ａ及びラベルミシン目２０よりも第二部分１Ｂ側に及んだ領域を含む仮着領域２４を覆っている。 In the RFID label 1, the separator 18 covers the adhesive layer 17 for the adherend, and the temporary attachment area 24 including the area extending beyond the first portion 1A and the label perforation 20 toward the second portion 1B.

ＲＦＩＤラベル１は、上述した仮着領域以外の領域（非仮着領域）２５では、被着体用粘着剤層１７が露出している。 In the RFID label 1, the adhesive layer 17 for the adherend is exposed in the area (non-temporary area) 25 other than the temporary adhesion area described above.

これにより、ＲＦＩＤラベル１は、第二部分１Ｂにおいて被着体に貼り付けられるものの、ラベルミシン目２０によって、第一部分１Ａは、分離可能とされている。すなわち、ＲＦＩＤラベル１において被着体に残される第二部分１Ｂは、被着体に残留するが、ラベルミシン目２０によって分離された第一部分１Ａは、セパレータ１８によって覆われているため、「タグや表示札」として機能する。 As a result, the RFID label 1 is attached to the substrate at the second portion 1B, but the first portion 1A can be separated by the label perforation 20. In other words, the second portion 1B of the RFID label 1 that is left on the substrate remains on the substrate, but the first portion 1A separated by the label perforation 20 is covered by the separator 18 and therefore functions as a "tag or display card."

続いて、ＲＦＩＤラベル１を構成する各部について説明する。 Next, we will explain each part that makes up the RFID label 1.

インレイ基材１１として適用可能な材料としては、厚紙、上質紙、中質紙、又はこれらに塗工層を形成したコート紙等の紙基材を用いることができる。 Materials that can be used as the inlay substrate 11 include paper substrates such as cardboard, high-quality paper, medium-quality paper, or coated paper with a coating layer formed on these.

インレイ基材１１の厚さは、ＲＦＩＤラベル１に適用する場合には、１０μｍ以上３００μｍ以下とすることができる。 When applied to the RFID label 1, the thickness of the inlay substrate 11 can be 10 μm or more and 300 μm or less.

インレイ基材１１が紙基材である場合には、上記範囲のなかでも、５０μｍ以上２６０μｍ以下の厚さの紙基材を使用することができ、とりわけ、厚さ８０μｍの紙基材を使用することができる。 When the inlay substrate 11 is a paper substrate, within the above range, a paper substrate having a thickness of 50 μm or more and 260 μm or less can be used, and in particular, a paper substrate having a thickness of 80 μm can be used.

また、本実施形態においては、上記紙基材のほか、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂単体からなる単層の樹脂シート、又はこれら単層シートを複数積層してなる多層の樹脂シートを使用することができる。 In addition to the paper substrate, the present embodiment can also use a single-layer resin sheet made of a single resin such as polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, or polyethylene naphthalate, or a multi-layer resin sheet made by laminating multiple such single-layer sheets.

インレイ基材１１が樹脂シートである場合には、上記範囲のなかでも、２５μｍ以上２００μｍ以下、なかでも、厚さ１０μｍ以上２００μｍ以下の樹脂シートを使用することができる。 When the inlay substrate 11 is a resin sheet, within the above range, a resin sheet having a thickness of 25 μm or more and 200 μm or less, and especially 10 μm or more and 200 μm or less, can be used.

上記インレイ基材１１の材料及び厚さは、用途に応じて、上記範囲において適宜選択可能である。 The material and thickness of the inlay substrate 11 can be selected appropriately within the above range depending on the application.

アンテナ１２は、ＲＦＩＤラベル１において、図３及び図４に示されたＸ方向に亘って形成されている。アンテナ１２は、導電性材料が含まれた導電性シートによって形成することができる。導電性シートとしては、金属箔を用いることができ、特に、アルミニウム又は銅のシートを用いることができる。 The antenna 12 is formed in the RFID label 1 across the X direction shown in Figs. 3 and 4. The antenna 12 can be formed from a conductive sheet containing a conductive material. As the conductive sheet, a metal foil can be used, and in particular, an aluminum or copper sheet can be used.

本実施形態においては、アンテナ１２は、図３に示されるように、ループ部３１と、ＩＣチップ１３がマウントされるＩＣチップ接続部３２と、ループ部３１からラベル幅方向（Ｘ方向）に左右対称に延びるメアンダ３３，３４と、メアンダ３３，３４の端部に接続されるキャパシタハット３５，３６とを備える。 In this embodiment, as shown in FIG. 3, the antenna 12 includes a loop portion 31, an IC chip connection portion 32 on which the IC chip 13 is mounted, meanders 33 and 34 extending symmetrically from the loop portion 31 in the label width direction (X direction), and capacitor hats 35 and 36 connected to the ends of the meanders 33 and 34.

本実施形態では、アンテナ１２は、一例として、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）に対応したアンテナ長さ及びアンテナ線幅になるように設計されたＵＨＦ帯ＲＦＩＤアンテナである。 In this embodiment, the antenna 12 is, as an example, a UHF band RFID antenna designed to have an antenna length and antenna line width compatible with the UHF band (300 MHz to 3 GHz, particularly 860 MHz to 960 MHz).

アンテナ１２は、このほか、ＲＦＩＤの仕様に応じて、マイクロ波（１～３０ＧＨｚ、特に２．４ＧＨｚ近傍）、及びＨＦ帯（３ＭＨｚ～３０ＭＨｚ、特に１３．５６ＭＨｚ近傍）等の特定の周波数帯に対応したパターンに設計されてもよい。 In addition, the antenna 12 may be designed with a pattern corresponding to a specific frequency band, such as microwave (1 to 30 GHz, particularly around 2.4 GHz) and HF band (3 MHz to 30 MHz, particularly around 13.56 MHz), depending on the RFID specifications.

アンテナ１２を形成することのできる金属箔の厚さは、ＲＦＩＤラベル１の厚さ、及び製造コスト等を考慮して設定することができ、３μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。本実施形態においては、製造コストを抑える観点から、一例として、厚さ７μｍのアルミニウム箔を用いることが好ましい。 The thickness of the metal foil that can form the antenna 12 can be set taking into consideration the thickness of the RFID label 1 and the manufacturing costs, and is preferably 3 μm or more and 50 μm or less. In this embodiment, from the viewpoint of reducing manufacturing costs, it is preferable to use aluminum foil with a thickness of 7 μm, as an example.

また、図面には示されていないが、アンテナ１２は、例えば、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系、ゴム系等の粘着剤や接着剤からなるラミネート用粘着剤層によりインレイ基材１１に接着されている。 Although not shown in the drawings, the antenna 12 is adhered to the inlay substrate 11 by a laminating adhesive layer made of, for example, an acrylic, urethane, silicone, or rubber-based adhesive or bonding agent.

ＩＣチップ１３は、読取装置（一例として、図８に例示される読取装置３１０）又は読取部を備えたプリンタとの間で通信可能に設計された半導体パッケージである。 The IC chip 13 is a semiconductor package designed to be capable of communicating with a reading device (one example is the reading device 310 illustrated in FIG. 8) or a printer equipped with a reading unit.

＜ＲＦＩＤラベルの作用効果＞
ＲＦＩＤラベル１には、アンテナ１２と重複しない領域且つインレイ基材１１と重複する領域に形成されたラベルミシン目２０によって、アンテナ１２及びＩＣチップ１３が含まれる第一部分１Ａと、アンテナ１２及びＩＣチップ１３を含まず表面基材１５及びインレイ基材１１だけを含む第二部分１Ｂとに分離される。 <Function and effect of RFID labels>
The RFID label 1 is separated by a label perforation 20 formed in an area not overlapping with the antenna 12 and overlapping with the inlay substrate 11 into a first portion 1A including the antenna 12 and the IC chip 13 and a second portion 1B including only the surface substrate 15 and the inlay substrate 11 but not the antenna 12 or the IC chip 13.

ＲＦＩＤラベル１において、セパレータ１８は、被着体用粘着剤層１７において、第一部分１Ａ及びラベルミシン目２０よりも第二部分１Ｂ側に及んだ領域２３を含む仮着領域２４を覆い、当該仮着領域２４以外の非仮着領域２５では、被着体用粘着剤層１７が露出している。 In the RFID label 1, the separator 18 covers the adhesive layer 17 for the adherend, the temporary adhesion area 24 including the first portion 1A and the area 23 extending beyond the label perforation 20 toward the second portion 1B, and in the non-temporary adhesion area 25 other than the temporary adhesion area 24, the adhesive layer 17 for the adherend is exposed.

換言すれば、ＲＦＩＤラベル１は、被着体へ貼り付けるための被着体用粘着剤層１７の一部が露出するようにセパレータ１８が貼り付けられたセパレータ付きのＲＦＩＤラベルである。 In other words, the RFID label 1 is an RFID label with a separator, in which the separator 18 is attached so that a portion of the adhesive layer 17 for the adherend is exposed for attachment to the adherend.

また、第一部分１Ａは、ラベルミシン目２０によって、第二部分１Ｂと分離可能とされている。 The first part 1A can be separated from the second part 1B by the label perforation 20.

これにより、ＲＦＩＤラベル１は、第二部分１Ｂによって被着体に貼り付けられても、第一部分１Ａは、被着体に貼り付くことがない。このため、ＲＦＩＤラベル１の使用者は、被着体の表面から浮き上がっている第一部分１Ａを摘まんで第二部分１Ｂから千切り取ることができる。 As a result, even when the RFID label 1 is attached to the adherend by the second portion 1B, the first portion 1A does not stick to the adherend. Therefore, a user of the RFID label 1 can pick up the first portion 1A that is raised above the surface of the adherend and tear it off from the second portion 1B.

また、セパレータ１８に覆われた第一部分１Ａには、アンテナ１２及びＩＣチップ１３が含まれるため、千切り取られた後も、ＲＦＩＤによる読取装置３１０（図８に例示される）によって読み取りが可能である。 In addition, the first part 1A covered by the separator 18 includes the antenna 12 and IC chip 13, so it can be read by an RFID reader 310 (illustrated in FIG. 8) even after it has been cut into pieces.

すなわち、ＲＦＩＤラベル１において被着体に残される第二部分１Ｂは、「ラベル」として機能し、ラベルミシン目２０によって分離された第一部分１Ａは、セパレータ１８によって覆われているため、「タグ」として機能することができる。したがって、本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１によれば、ＲＦＩＤラベルの利用態様を広げることができる。 In other words, the second portion 1B of the RFID label 1 that is left on the adherend functions as a "label," and the first portion 1A that is separated by the label perforation 20 can function as a "tag" because it is covered by the separator 18. Therefore, the RFID label 1 according to this embodiment can be used in a wide range of applications.

［プリンタ］
以下、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル１に印字可能なプリンタ５０について、図面を参照して詳細に説明する。 [Printer]
Hereinafter, a printer 50 capable of printing on an RFID label 1 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図５は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル連続体１００において、ＲＦＩＤラベル本体１６に印字可能なプリンタ５０の要部を説明する側面概略図である。図６は、プリンタ５０によってＲＦＩＤラベル連続体１００からセパレータ２００の一部を剥離した状態で発行されるＲＦＩＤラベル１を説明する模式図である。 Figure 5 is a schematic side view illustrating the main parts of a printer 50 capable of printing on the RFID label body 16 in a continuous RFID label strip 100 according to an embodiment of the present invention. Figure 6 is a schematic diagram illustrating an RFID label 1 that is issued by the printer 50 with a portion of the separator 200 peeled off from the continuous RFID label strip 100.

プリンタ５０は、サーマルヘッド５１と、プラテンローラ５２とを備える。 The printer 50 includes a thermal head 51 and a platen roller 52.

図５は、ダイレクトサーマルプリンタの例であり、ＲＦＩＤラベル連続体１００のＲＦＩＤラベル１の所定位置に印字を行う。 Figure 5 shows an example of a direct thermal printer, which prints at a specified position on the RFID label 1 of the RFID label strip 100.

プラテンローラ５２は、サーマルヘッド５１とＲＦＩＤラベル連続体１００を挟持し、回転駆動によって、ＲＦＩＤラベル連続体１００を搬送方向Ｆに搬送する。 The platen roller 52 holds the thermal head 51 and the continuous RFID label strip 100, and conveys the continuous RFID label strip 100 in the conveying direction F by rotating it.

また、プリンタ５０は、ＲＦＩＤラベル本体１６に搭載されたＲＦＩＤに準拠したＩＣチップ１３にデータを書き込むためのＲＦＩＤアンテナ５３を備える。 The printer 50 also includes an RFID antenna 53 for writing data to the RFID-compliant IC chip 13 mounted on the RFID label body 16.

プリンタ５０は、上述した印字及び書き込みのための構成のほか、ＲＦＩＤラベル連続体１００の搬送時に、セパレータ２００の一部（セパレータ副部２００Ｂ）を剥離するための剥離機構６０を備える。 In addition to the configuration for printing and writing described above, the printer 50 is equipped with a peeling mechanism 60 for peeling off a part of the separator 200 (separator sub-part 200B) when the continuous RFID label strip 100 is being transported.

剥離機構６０は、ＲＦＩＤラベル連続体１００からセパレータ副部２００Ｂを剥離するための転向板６１と、剥離されたセパレータ副部２００Ｂを巻き取るための一対の搬送ローラ６２，６３とを備える。 The peeling mechanism 60 includes a turning plate 61 for peeling the separator sub-part 200B from the RFID label strip 100, and a pair of conveying rollers 62, 63 for winding up the peeled separator sub-part 200B.

一対の搬送ローラ６２，６３は、セパレータ副部２００Ｂを挟持するとともに、セパレータ副部２００Ｂに適正張力を与えながら搬送することができる。搬送ローラ６２は、駆動ローラであり、もう一方の搬送ローラ６３は、従動ローラである。駆動ローラには、図示しない駆動源からギアを介して動力が伝達される。 The pair of conveying rollers 62, 63 can clamp the separator sub-part 200B and convey it while applying the appropriate tension to it. The conveying roller 62 is a drive roller, and the other conveying roller 63 is a driven roller. Power is transmitted to the drive roller from a drive source (not shown) via gears.

これにより、セパレータ副部２００Ｂは、一対の搬送ローラ６２，６３に挟持されて引っ張られながら、ＲＦＩＤラベル連続体１００から連続的に剥離されて、図示しない巻取リールに巻き取られる。 As a result, the separator sub-part 200B is continuously peeled off from the continuous RFID label strip 100 while being clamped and pulled between a pair of conveying rollers 62, 63, and is wound up onto a winding reel (not shown).

転向板６１は、転向板６１における搬送方向Ｆの下流側の端部６１ａを基点として、セパレータの一部（セパレータ副部２００Ｂ）を搬送方向Ｆの反対方向に転向する。 The turning plate 61 turns a part of the separator (separator sub-section 200B) in the opposite direction to the conveying direction F, using the downstream end 61a of the turning plate 61 in the conveying direction F as a base point.

以上の構成を備えたプリンタ５０によれば、ＲＦＩＤラベル連続体１００は、図示しない供給リールから供給されて、サーマルヘッド５１及びプラテンローラ５２に挟持されて搬送される。ＲＦＩＤラベル連続体１００は、ＲＦＩＤラベル１の所定位置に印字が行われた後、剥離機構６０に移送される。 According to the printer 50 having the above configuration, the continuous RFID label strip 100 is supplied from a supply reel (not shown) and conveyed while being clamped between the thermal head 51 and the platen roller 52. After printing is performed at a predetermined position on the RFID label 1, the continuous RFID label strip 100 is transferred to the peeling mechanism 60.

図５及び図６に示すように、剥離機構６０では、セパレータ２００におけるセパレータ副部２００Ｂが転向板６１の搬送方向Ｆの下流側の端部６１ａによって鋭角に方向転換されて、一対の搬送ローラ６２，６３に挟持されて引っ張られながら、図示しない巻取リールに巻き取られる。 As shown in Figures 5 and 6, in the peeling mechanism 60, the separator sub-section 200B of the separator 200 is redirected at an acute angle by the downstream end 61a of the turning plate 61 in the conveying direction F, and is then clamped and pulled by a pair of conveying rollers 62, 63 and wound up on a winding reel (not shown).

これにより、ＲＦＩＤラベル連続体１００に配置されたＲＦＩＤラベル１の所定領域に印字を行った後、ＲＦＩＤラベル１における被着体用粘着剤層１７の一部を露出した状態のＲＦＩＤラベル連続体１００が得られる。 As a result, after printing is performed in a specified area of the RFID label 1 arranged on the continuous RFID label body 100, a continuous RFID label body 100 is obtained in which a portion of the adhesive layer 17 for the adherend on the RFID label 1 is exposed.

図６に示すように、得られたＲＦＩＤラベル連続体１００から、セパレータミシン目２０２において、単体のセパレータ１８を備えたＲＦＩＤラベル１を千切り取ることができる。 As shown in FIG. 6, an RFID label 1 with a single separator 18 can be cut out from the resulting RFID label strip 100 at the separator perforation 202.

＜プリンタの作用効果＞
剥離機構６０を備えたプリンタ５０によれば、ＲＦＩＤラベル１の表面基材１５に情報が印字されるとともにＩＣチップ１３にデータを記憶することができ、セパレータ副部２００Ｂが転向板６１により、ＲＦＩＤラベル連続体１００からＲＦＩＤラベル連続体１００の搬送方向Ｆとは反対方向に転向されることにより、ＲＦＩＤラベル連続体１００からセパレータ副部２００Ｂを連続的に剥離することができる。 <Printer effects>
With the printer 50 equipped with the peeling mechanism 60, information can be printed on the surface base material 15 of the RFID label 1 and data can be stored in the IC chip 13. The separator sub-part 200B can be turned by the turning plate 61 from the RFID label continuous body 100 in the direction opposite to the conveying direction F of the RFID label continuous body 100, thereby allowing the separator sub-part 200B to be continuously peeled off from the RFID label continuous body 100.

また、ＲＦＩＤラベル連続体１００をセパレータミシン目２０２において分断すれば、第一部分１Ａ及びラベルミシン目２０よりも第二部分１Ｂ側に及んだ領域２３を含む仮着領域２４がセパレータ１８によって覆われ、仮着領域２４以外の非仮着領域２５において被着体用粘着剤層１７が露出したＲＦＩＤラベル１を発行することができる。したがって、ＲＦＩＤラベル１の二次使用を容易にすることができる。 In addition, if the RFID label continuum 100 is divided at the separator perforation 202, the temporary attachment area 24 including the first portion 1A and the area 23 extending beyond the label perforation 20 toward the second portion 1B is covered by the separator 18, and an RFID label 1 can be issued in which the adhesive layer 17 for the adherend is exposed in the non-temporary attachment area 25 other than the temporary attachment area 24. This makes it easy to reuse the RFID label 1.

また、ＲＦＩＤラベル１の貼り付け作業時において、使用者は、セパレータ１８の一部（セパレータ副部２００Ｂ）をＲＦＩＤラベル１から剥がす作業が不要となる。したがって、使用者によるＲＦＩＤラベル１の貼り付け作業の作業効率を向上させることができる。 In addition, when attaching the RFID label 1, the user does not need to peel off a part of the separator 18 (separator sub-part 200B) from the RFID label 1. This improves the work efficiency of the user's work of attaching the RFID label 1.

［ＲＦＩＤラベルの使用方法］
本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１の使用方法について説明する。 [How to use RFID labels]
A method of using the RFID label 1 according to this embodiment will be described.

近年、医療分野では、医療材料を滞りなく流通させるために、ＳＰＤ（Ｓｕｐｐｌｙ（供給）／Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ（加工）／Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ（分配））プロセスが運用されている。現在のＳＰＤプロセスでは、医療材料の供給者は、利用者（病院等）から医療材料が発注されると、発注書を出力し、医療材料が梱包された箱へテープ等を用いて貼り付けて、利用者（病院等）へ発送することが行われている。 In recent years, the medical field has implemented the SPD (Supply/Processing/Distribution) process to ensure the smooth distribution of medical materials. In the current SPD process, when a user (hospital, etc.) places an order for medical materials, the medical material supplier prints out an order form, attaches it to the box containing the medical materials using tape or other means, and ships it to the user (hospital, etc.).

利用者は、箱からカードを外し、カードに記載された発注品（医療材料）の情報を、例えば、台帳に記録したり、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）等に入力したりすることによって、医療材料の検品や在庫管理を行っている。 The user removes the card from the box and inspects and manages inventory of the medical supplies by, for example, recording the information about the ordered items (medical supplies) written on the card in a ledger or entering it into a PC (personal computer), etc.

本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１は、このＳＰＤプロセスに適用可能である。 The RFID label 1 of this embodiment is applicable to this SPD process.

図７は、本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１を適用したＳＰＤプロセスにおいて、供給者フェーズを説明する模式図である。図８は、本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１を適用したＳＰＤプロセスにおいて、利用者フェーズを説明する模式図である。 Figure 7 is a schematic diagram illustrating the supplier phase in the SPD process to which the RFID label 1 according to this embodiment is applied. Figure 8 is a schematic diagram illustrating the user phase in the SPD process to which the RFID label 1 according to this embodiment is applied.

本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１には、図５及び図６を用いて説明したプリンタ５０によって、利用者からの発注情報が印字されるとともに、ＲＦＩＤラベル１に搭載されたＩＣチップ１３に発注情報等を記憶することができる。 In the RFID label 1 according to this embodiment, order information from a user is printed by the printer 50 described with reference to Figures 5 and 6, and the order information, etc. can be stored in the IC chip 13 mounted on the RFID label 1.

ＲＦＩＤラベル１は、ラベルミシン目２０によって、アンテナ１２及びＩＣチップ１３が含まれる第一部分１Ａと、アンテナ１２及びＩＣチップ１３が含まれない第二部分１Ｂとに分離可能である。 The RFID label 1 can be separated by the label perforations 20 into a first part 1A that includes the antenna 12 and IC chip 13, and a second part 1B that does not include the antenna 12 or IC chip 13.

また、ＲＦＩＤラベル１において、セパレータ１８は、被着体用粘着剤層１７において、第一部分１Ａ及びラベルミシン目２０よりも第二部分１Ｂ側に及んだ領域２３を含む仮着領域２４を覆っており、当該仮着領域２４以外の非仮着領域２５では、被着体用粘着剤層１７が露出している。 In addition, in the RFID label 1, the separator 18 covers the adhesive layer 17 for the adherend, the temporary adhesion area 24 including the area 23 extending from the first portion 1A and the label perforation 20 toward the second portion 1B, and the adhesive layer 17 for the adherend is exposed in the non-temporary adhesion area 25 other than the temporary adhesion area 24.

このため、供給者は、図７に示すように、利用者から発注された医療材料を箱３００に梱包し、発注情報等が印字されるとともにＩＣチップ１３に記憶されたＲＦＩＤラベル１を箱３００に貼り付けて出荷する。 For this reason, as shown in Figure 7, the supplier packs the medical materials ordered by the user into a box 300, prints the order information and attaches an RFID label 1 with the information stored in an IC chip 13 to the box 300, and ships the box.

一方、箱３００を受け取った利用者は、図８に示すように、箱３００に貼り付けられたＲＦＩＤラベル１から第一部分１Ａを切り離すことができる。 On the other hand, a user who receives the box 300 can detach the first portion 1A from the RFID label 1 attached to the box 300, as shown in FIG. 8.

図５に示したプリンタによれば、ＲＦＩＤラベル１における仮着領域２４がセパレータ１８に覆われて、当該仮着領域２４以外の非仮着領域２５では被着体用粘着剤層１７が露出した状態のＲＦＩＤラベル１が発行される。 The printer shown in FIG. 5 prints an RFID label 1 in which the temporary adhesion area 24 of the RFID label 1 is covered with a separator 18, and the non-temporary adhesion area 25 other than the temporary adhesion area 24 exposes the adhesive layer 17 for the adherend.

このため、ＲＦＩＤラベル１の貼り付け作業時において、セパレータ１８の一部をＲＦＩＤラベル１から剥がす作業が不要となる。したがって、使用者によるＲＦＩＤラベル１の貼り付け作業の作業効率を向上させることができる。 As a result, when attaching the RFID label 1, there is no need to peel off part of the separator 18 from the RFID label 1. This improves the work efficiency of the user attaching the RFID label 1.

ＲＦＩＤラベル１では、仮着領域２４がセパレータ１８により覆われているため、ラベルミシン目２０において、ＲＦＩＤラベル１から第一部分１Ａが切り取られても、第一部分１Ａが他の物品等に貼り付いてしまうことがなく、いわゆる「タグ」のように扱うことができる。 In the RFID label 1, the temporary attachment area 24 is covered by the separator 18, so even if the first portion 1A is cut off from the RFID label 1 at the label perforation 20, the first portion 1A will not stick to other items, etc., and can be treated like a so-called "tag."

ＲＦＩＤラベル１は、表面基材１５及びインレイ基材１１を含むため、表面基材１５及びインレイ基材１１として適用可能な材料に基づく強度を付与することができる。 Since the RFID label 1 includes the surface substrate 15 and the inlay substrate 11, it can be given strength based on the materials applicable to the surface substrate 15 and the inlay substrate 11.

したがって、箱３００に貼り付けられた際に、ＲＦＩＤラベル１が貼り付けられた箱３００が他の箱と重ねられたり、接触したりしても、ラベルミシン目２０から第一部分１Ａが千切れて脱落することを防止できる。 Therefore, when the RFID label 1 is attached to the box 300, even if the box 300 to which the RFID label 1 is attached is stacked or comes into contact with another box, the first portion 1A can be prevented from tearing off and falling off from the label perforation 20.

また、図面には示されていないが、ＲＦＩＤラベル１にラベルミシン目２０を形成する加工工程では、ミシン目加工の際に、表面基材１５とインレイ基材１１とが加工機のミシン目刃型によって、セパレータ１８側に押圧され、アンカット部２２に、谷折りになるような歪みが生じる。 Although not shown in the drawings, in the processing step of forming the label perforations 20 in the RFID label 1, the surface substrate 15 and the inlay substrate 11 are pressed against the separator 18 by the perforation blade of the processing machine during perforation processing, causing distortion in the uncut portion 22 that creates a valley fold.

これにより、ＲＦＩＤラベル本体１６には、ラベルミシン目２０に少し凹ませた筋状の谷折り線が形成され、第一部分１Ａと第二部分１Ｂとが緩やかなＶ字形状になる折り曲がり癖がつく。 As a result, a valley fold line is formed in the RFID label body 16 by slightly indenting the label perforation 20, and a fold tendency is created in which the first portion 1A and the second portion 1B form a gentle V-shape.

このため、ＲＦＩＤラベル本体１６を、第二部分１Ｂに対応する被着体用粘着剤層１７において被着体の表面に貼り付けた場合であっても、第一部分１Ａは、被着体の表面に密着することがない。したがって、使用者が第一部分１Ａを摘まんで切り取りやすい。 For this reason, even when the RFID label body 16 is attached to the surface of the adherend at the adhesive layer 17 for the adherend corresponding to the second portion 1B, the first portion 1A does not come into close contact with the surface of the adherend. This makes it easy for the user to pick up and cut off the first portion 1A.

また、一般に、ＲＦＩＤによる通信では、被着体の内容物として金属や液体が含まれると、通信性能が低下することが知られている。これに対して、本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１では、ＲＦＩＤラベル本体１６を被着体に貼り付けた際に、アンテナ１２及びＩＣチップ１３が含まれる第一部分１Ａが被着体の表面から浮き上がるため、アンテナ１２を内容物から遠ざけることができる。 It is generally known that in RFID communication, communication performance is reduced if the adherend contains metal or liquid. In contrast, in the RFID label 1 according to this embodiment, when the RFID label body 16 is attached to an adherend, the first portion 1A containing the antenna 12 and IC chip 13 floats above the surface of the adherend, so that the antenna 12 can be kept away from the contents.

なお、ラベルミシン目２０の周辺には、歪みが生じることはない。本実施形態においては、表面基材１５、ラミネート用粘着剤層１４、インレイ基材１１がカットされることにより、歪みが残留する。 No distortion occurs around the label perforation 20. In this embodiment, distortion remains due to the surface substrate 15, the adhesive layer 14 for lamination, and the inlay substrate 11 being cut.

これにより、ＲＦＩＤラベル１によれば、被着体の内容物として金属や液体が含まれていた場合であっても、ＩＣチップ１３の読み取り不良が発生しにくい。 As a result, with the RFID label 1, even if the contents of the adherend contain metal or liquid, reading errors of the IC chip 13 are unlikely to occur.

本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１を用いたＳＰＤプロセスの運用によれば、利用者は、例えば、複数のＲＦＩＤラベル１を一括して読み取り可能な読取装置３１０を用いて、第一部分１Ａを読み取ることができる。 According to the operation of the SPD process using the RFID label 1 according to this embodiment, a user can read the first portion 1A, for example, using a reading device 310 capable of reading multiple RFID labels 1 at once.

読取装置３１０により、ＲＦＩＤラベル本体１６から切り離された第一部分１Ａを読み取ることによって、供給者から届けられた医療材料の種類や数を直ちに検出することができる。これにより、検品作業や医療材料の管理が容易となる。 By reading the first part 1A separated from the RFID label body 16 with the reading device 310, the type and quantity of medical materials delivered by the supplier can be immediately detected. This makes it easier to inspect and manage medical materials.

図９は、本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１を用いて作成される管理テーブルの一例を説明する模式図である。 Figure 9 is a schematic diagram illustrating an example of a management table created using the RFID label 1 according to this embodiment.

医療材料の種類や数を、読み取り結果に基づいて、図９に示すような管理テーブルに展開することができる。利用者は、作成された管理テーブルに基づいて、所望とする医療材料を選択して、再度、発注するなどの作業が容易に行えるようになる。 The type and number of medical materials can be displayed in a management table like that shown in Figure 9 based on the results of the reading. Based on the created management table, users can easily select the desired medical materials and place orders again.

これにより、発注にかかる作業を簡便にすることができ、医療材料の在庫管理のための作業効率が向上する。 This will simplify the ordering process and improve the efficiency of inventory management for medical supplies.

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。 [Other embodiments]
Although the embodiments of the present invention have been described above, the above-mentioned embodiments merely illustrate some of the application examples of the present invention, and are not intended to limit the technical scope of the present invention to the specific configurations of the above-mentioned embodiments.

本実施形態において、インレイ１０に形成されるアンテナ１２の形状は、図示された形状に限定されない。例えば、メアンダ３３，３４は、図１に示すように左右対称形状でも、左右非対称であってもよい。 In this embodiment, the shape of the antenna 12 formed in the inlay 10 is not limited to the shape shown in the figure. For example, the meanders 33, 34 may be symmetrical as shown in FIG. 1, or asymmetrical.

ＲＦＩＤラベル１の積層構造は、図１及び図２に示した構造に限定されない。図１０は、本発明の別の実施形態に係るＲＦＩＤラベル２の断面図である。図１０において、ＲＦＩＤラベル１と同一の構造については、同一の番号を付して詳細な説明は省略する。 The layered structure of the RFID label 1 is not limited to the structure shown in Figures 1 and 2. Figure 10 is a cross-sectional view of an RFID label 2 according to another embodiment of the present invention. In Figure 10, the same structures as those of the RFID label 1 are given the same numbers and detailed descriptions are omitted.

ＲＦＩＤラベル２は、インレイ基材１１のアンテナ１２が形成された面の反対面にラミネート用粘着剤層４１を介して裏面基材４０を備える。また、ＲＦＩＤラベル２は、裏面基材４０に形成された被着体用粘着剤層１７と、被着体用粘着剤層１７の一部が露出した状態で被着体用粘着剤層１７を覆うセパレータ１８とを備える。 The RFID label 2 has a back substrate 40 on the side opposite to the side on which the antenna 12 of the inlay substrate 11 is formed, with a laminate adhesive layer 41 between them. The RFID label 2 also has an adherend adhesive layer 17 formed on the back substrate 40, and a separator 18 that covers the adherend adhesive layer 17 with a portion of the adherend adhesive layer 17 exposed.

ＲＦＩＤラベル２は、裏面基材４０を備えることにより、ラベルミシン目２０により分離された後、タグとして機能する第一部分１Ａの強度が高められる。 By providing the back substrate 40, the RFID label 2 has an increased strength of the first portion 1A that functions as a tag after being separated by the label perforations 20.

本実施形態においては、剥離機構６０によって、セパレータ２００からセパレータ副部２００Ｂが長手方向に連続的に剥離できればよい。このため、スリット２０１は、セパレータ２００を厚み方向に完全に切断するもののほか、セパレータ２００の厚み方向において、セパレータ２００が分断されない程度の厚みを残す、いわゆる、ハーフカットされたスリットであってもよい。 In this embodiment, it is sufficient that the separator sub-part 200B can be continuously peeled off from the separator 200 in the longitudinal direction by the peeling mechanism 60. Therefore, the slit 201 may be a slit that completely cuts the separator 200 in the thickness direction, or it may be a so-called half-cut slit that leaves a thickness in the thickness direction of the separator 200 that is not divided.

１，２ＲＦＩＤラベル
１Ａ第一部分
１Ｂ第二部分
１０インレイ
１１インレイ基材
１２アンテナ
１３ＩＣチップ
１４ラミネート用粘着剤層
１５表面基材
１６ＲＦＩＤラベル本体
１７被着体用粘着剤層
１８セパレータ
１９タイミングマーク
２０ラベルミシン目
２１カット部
２２アンカット部
２３領域
２４仮着領域
２５非仮着領域
３１ループ部
３２ＩＣチップ接続部
３３，３４メアンダ
３５，３６キャパシタハット
４０裏面基材
４１被着体用粘着剤層
５０プリンタ
５１サーマルヘッド
５２プラテンローラ
５３ＲＦＩＤアンテナ
６０剥離機構
６１転向板
６１ａ端部
６２，６３搬送ローラ
１００ＲＦＩＤラベル連続体
２００セパレータ
２００Ａセパレータ主部
２００Ｂセパレータ副部
２０１スリット
２０２セパレータミシン目
２１１，２１２側縁部
３００箱
３１０読取装置
Ｒ粘着紙
Ｘラベル幅方向
Ｙラベルピッチ方向 REFERENCE SIGNS LIST 1, 2 RFID label 1A first part 1B second part 10 inlay 11 inlay substrate 12 antenna 13 IC chip 14 adhesive layer for lamination 15 surface substrate 16 RFID label body 17 adhesive layer for adherend 18 separator 19 timing mark 20 label perforation 21 cut section 22 uncut section 23 region 24 temporary adhesion region 25 non-temporary adhesion region 31 loop section 32 IC chip connection section 33, 34 meander 35, 36 capacitor hat 40 back substrate 41 adhesive layer for adherend 50 printer 51 thermal head 52 platen roller 53 RFID antenna 60 peeling mechanism 61 turning plate 61a end 62, 63 transport roller 100 RFID label continuous body 200 Separator 200A Separator main part 200B Separator sub part 201 Slit 202 Separator perforation 211, 212 Side edge part 300 Box 310 Reading device R Adhesive paper X Label width direction Y Label pitch direction

Claims

an inlay having an inlay substrate, an antenna formed on the inlay substrate, and an IC chip connected to the antenna;
a surface substrate laminated on one surface of the inlay via a pressure-sensitive adhesive layer for lamination;
a pressure-sensitive adhesive layer for an adherend formed on the other surface of the inlay; and a continuous RFID label body in which a plurality of RFID labels are temporarily attached to a long strip-shaped separator,
a slit is formed in the separator so as to extend in the longitudinal direction of the continuous RFID label, the slit passing through an area that overlaps with the inlay substrate and does not overlap with the antenna;
RFID label continuum.

2. The RFID label continuum according to claim 1,
The RFID label has a label perforation having a cut portion penetrating the surface base material and the inlay base material, the label perforation being provided between the slit and the antenna in a direction along the slit.
RFID label continuum.

2. The RFID label continuum according to claim 1,
In the separator, a separator perforation having a cut portion penetrating the separator is formed between each of the RFID labels, the separator perforation extending from the slit to the end portion on the side on which the antenna is formed.
RFID label continuum.

an inlay having an inlay substrate, an antenna formed on the inlay substrate, and an IC chip connected to the antenna;
a surface substrate laminated on one surface of the inlay via a pressure-sensitive adhesive layer for lamination;
A pressure-sensitive adhesive layer for an adherend formed on the other surface of the inlay;
A separator temporarily attached to a portion of the pressure-sensitive adhesive layer for an adherend;
Equipped with
a label perforation having a cut portion penetrating the surface base material and the inlay base material is formed so as to separate a first portion including the antenna and the IC chip from a remaining second portion;
the separator covers at least the first portion of the pressure-sensitive adhesive layer for an adherend, and at least a part of the second portion exposes the pressure-sensitive adhesive layer for an adherend;
The surface base material and the inlay base material have a distortion that causes a valley fold along the label perforation due to elasticity.
RFID label.

an inlay having an inlay substrate, an antenna formed on the inlay substrate, and an IC chip connected to the antenna;
a surface substrate laminated on one surface of the inlay via a pressure-sensitive adhesive layer for lamination;
a pressure-sensitive adhesive layer for an adherend formed on the other surface of the inlay; and a plurality of RFID labels each having the pressure-sensitive adhesive layer for an adherend are temporarily attached to a long strip-shaped separator;
A slit is formed in the separator so as to extend in a longitudinal direction and divide the separator into two parts, and the slit is formed in a region overlapping the inlay substrate and not overlapping the antenna, from the continuous RFID label.
peeling off the separator corresponding to the portion of the inlay that does not include the antenna and the IC chip from among the separators divided by the slits, thereby producing an RFID label with a separator in which a portion of the pressure-sensitive adhesive layer for an adherend is exposed.
RFID label issuing method.

an inlay having an inlay substrate, an antenna formed on the inlay substrate, and an IC chip connected to the antenna;
a surface substrate laminated on one surface of the inlay via a pressure-sensitive adhesive layer for lamination;
A pressure-sensitive adhesive layer for an adherend formed on the other surface of the inlay;
A separator that covers a part of the pressure-sensitive adhesive layer for an adherend;
Equipped with
A label perforation having a cut portion penetrating the surface base material and the inlay base material is formed in an area that does not overlap the antenna and overlaps the inlay base material,
The separator covers a temporary attachment region, including the antenna and the IC chip, in the pressure-sensitive adhesive layer for an adherend, and the pressure-sensitive adhesive layer for an adherend other than the temporary attachment region is exposed. In this RFID label with the separator,
The exposed pressure-sensitive adhesive layer for adherend is attached to an adherend.
How to use RFID labels.