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JP2024011361A - Assembly parts, electronic devices and manufacturing methods - Google Patents

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JP2024011361A
JP2024011361A JP2022113295A JP2022113295A JP2024011361A JP 2024011361 A JP2024011361 A JP 2024011361A JP 2022113295 A JP2022113295 A JP 2022113295A JP 2022113295 A JP2022113295 A JP 2022113295A JP 2024011361 A JP2024011361 A JP 2024011361A
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JP2022113295A
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高寛 秋本
Takahiro Akimoto
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Canon Inc
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Canon Inc
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Publication date
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Abstract

【課題】簡単かつ低コストな構成で高精度な位置決めを行い、接続状態の信頼性を高める技術を実現する。【解決手段】第1の部品と第2の部品とを接続した組立部品であって、前記第1の部品は、配線部が形成された樹脂成形部品であり、前記第2の部品と接続するための第1の接点部と、前記第1の接点部に隣接して設けられた少なくとも1つの位置決め部と、を備え、前記第2の部品は、前記第1の部品と接続するための第2の接点部と、前記位置決め部に嵌合される少なくとも1つの被位置決め部と、を備え、前記位置決め部に前記被位置決め部を嵌合した状態において、前記第1の部品の前記第1の接点部と前記第2の部品の前記第2の接点部とが溶着部材により電気的に接続されており、カシメ加工された前記位置決め部により前記第1の部品と前記第2の部品が固定されている。【選択図】図7[Problem] To realize a technology that performs highly accurate positioning with a simple and low-cost configuration and improves the reliability of the connection state. [Solution] An assembled part in which a first part and a second part are connected, wherein the first part is a resin molded part in which a wiring part is formed, and the first part is connected to the second part. a first contact portion for connection to the first component; and at least one positioning portion provided adjacent to the first contact portion; 2 contact portions and at least one positioned portion fitted into the positioning portion, and in a state where the positioned portion is fitted into the positioning portion, the first portion of the first component The contact portion and the second contact portion of the second component are electrically connected by a welding member, and the first component and the second component are fixed by the caulked positioning portion. ing. [Selection diagram] Figure 7

Description

本発明は、配線部が形成される成形部品と他の部品とを接続する技術に関する。 The present invention relates to a technique for connecting a molded component on which a wiring portion is formed and another component.

デジタルカメラやスマートフォンなどの電子機器には、様々なセンサモジュールが内蔵されている。センサモジュールには、MID(Molded Interconnect Device、成形回路部品)と呼ばれる、配線部や電極部が形成された樹脂成形部品として構成されたものがある。 Electronic devices such as digital cameras and smartphones have various sensor modules built-in. Some sensor modules are configured as resin molded parts on which wiring parts and electrode parts are formed, called MID (Molded Interconnect Device, molded circuit parts).

リジットプリント基板に形成された配線部とフレキシブルプリント基板の配線部とを電気的に接続する方法として、コネクタを用いる方法やはんだを用いて直接接続する方法がある(特許文献1,2)。 As a method of electrically connecting a wiring section formed on a rigid printed circuit board and a wiring section of a flexible printed circuit board, there are a method of using a connector and a method of direct connection using solder (Patent Documents 1 and 2).

特開平07-086701号公報Japanese Patent Application Publication No. 07-086701 特願平11-289141号公報Patent application No. 11-289141

しかしながら、コネクタを用いた接続では、コネクタの分だけサイズが大きくなるとともにコストが増加してしまう。また、はんだを用いた接続では、高精度な位置決めには冶具などが必要となり、さらに接続状態の信頼性を高める対策やプリント基板を切断するなどの追加の工程が必要となる。 However, the connection using a connector increases the size and cost by the amount of the connector. Furthermore, connections using solder require jigs and the like for highly accurate positioning, and additional steps such as measures to improve the reliability of the connection and cutting of the printed circuit board are required.

本発明は、上記課題に鑑みてなされ、その目的は、簡単かつ低コストな構成で高精度な位置決めを行い、接続状態の信頼性を高める技術を実現することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to realize a technology that performs highly accurate positioning with a simple and low-cost configuration and improves the reliability of the connection state.

上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、第1の部品と第2の部品とを接続した組立部品であって、前記第1の部品は、配線部が形成された樹脂成形部品であり、前記第2の部品と接続するための第1の接点部と、前記第1の接点部に隣接して設けられた少なくとも1つの位置決め部と、を備え、前記第2の部品は、前記第1の部品と接続するための第2の接点部と、前記位置決め部に嵌合される少なくとも1つの被位置決め部と、を備え、前記位置決め部に前記被位置決め部を嵌合した状態において、前記第1の部品の前記第1の接点部と前記第2の部品の前記第2の接点部とが溶着部材により電気的に接続されており、カシメ加工された前記位置決め部により前記第1の部品と前記第2の部品が固定されている。 In order to solve the above problems and achieve the objects, the present invention provides an assembled part in which a first part and a second part are connected, wherein the first part is made of resin on which a wiring part is formed. A molded part, comprising a first contact part for connecting with the second part, and at least one positioning part provided adjacent to the first contact part, and the second part comprises a second contact portion for connecting with the first component, and at least one positioned portion fitted into the positioning portion, the positioned portion fitted into the positioning portion. In this state, the first contact portion of the first component and the second contact portion of the second component are electrically connected by a welding member, and the caulked positioning portion connects the first contact portion to the second contact portion of the second component. The first part and the second part are fixed.

本発明によれば、簡単かつ低コストな構成で高精度な位置決めを行い、接続状態の信頼性を高めることができるようになる。 According to the present invention, it is possible to perform highly accurate positioning with a simple and low-cost configuration, and to improve the reliability of the connection state.

本実施形態の電子機器の構成を示すブロック図。FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an electronic device according to the present embodiment. 本実施形態の電子機器の外観図。FIG. 2 is an external view of an electronic device according to the present embodiment. 本実施形態の電子機器の分解斜視図。FIG. 1 is an exploded perspective view of the electronic device according to the present embodiment. 図3の上部カバーの内部構造を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing the internal structure of the upper cover of FIG. 3; 図4の振れ検出部の分解斜視図。FIG. 5 is an exploded perspective view of the shake detection section in FIG. 4. 実施形態1における、センサモジュールの第1の接点部とフレキシブルプリント基板の第2の接点部の構造を示す図。6 is a diagram showing the structure of a first contact portion of a sensor module and a second contact portion of a flexible printed circuit board in Embodiment 1. FIG. 実施形態1における、センサモジュールとフレキシブルプリント基板の接続構造を示す断面図。1 is a sectional view showing a connection structure between a sensor module and a flexible printed circuit board in Embodiment 1. FIG. 実施形態2における、センサモジュールとフレキシブルプリント基板の接続構造を示す断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a connection structure between a sensor module and a flexible printed circuit board in Embodiment 2. 実施形態3における、センサモジュールの第1の接点部の構造を示す図。7 is a diagram showing the structure of a first contact portion of a sensor module in Embodiment 3. FIG. 実施形態3における、センサモジュールの第1の接点部の構造を示す図。7 is a diagram showing the structure of a first contact portion of a sensor module in Embodiment 3. FIG.

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the following embodiments do not limit the claimed invention. Although a plurality of features are described in the embodiments, not all of these features are essential to the invention, and the plurality of features may be arbitrarily combined. Furthermore, in the accompanying drawings, the same or similar components are designated by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

以下に、本発明の電子機器を、静止画の撮影及び動画の記録が可能なデジタル一眼レフカメラに適用した実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which an electronic device of the present invention is applied to a digital single-lens reflex camera capable of taking still images and recording moving images will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

<装置構成>まず、図1及び図2を参照して、本実施形態のデジタルカメラの構成および機能について説明する。 <Device Configuration> First, the configuration and functions of the digital camera of this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

図1は、本実施形態のデジタルカメラおよびレンズユニットの内部構成を示すブロック図である。図2(a)は、レンズユニットを取り外した状態のデジタルカメラの前面斜視図、図2(b)はデジタルカメラの背面斜視図である。 FIG. 1 is a block diagram showing the internal configuration of the digital camera and lens unit of this embodiment. FIG. 2(a) is a front perspective view of the digital camera with the lens unit removed, and FIG. 2(b) is a rear perspective view of the digital camera.

レンズユニット200は、デジタルカメラ(以下、カメラ)100に対して着脱可能である。レンズユニット200は、レンズユニット200に備えられたレンズマウント201とカメラ100に備えられたレンズマウント101によってカメラ100に固定されている。 The lens unit 200 is detachable from the digital camera (hereinafter referred to as camera) 100. The lens unit 200 is fixed to the camera 100 by a lens mount 201 provided on the lens unit 200 and a lens mount 101 provided on the camera 100.

レンズユニット200とカメラ100は、レンズユニット200に備えられたコネクタ202とカメラ100に備えられたコネクタ102を介して相互に通信可能に接続される。詳しくは、カメラ100のシステム制御部307とレンズユニット200のレンズ制御部203が通信を行い、システム制御部307の制御に従いレンズ制御部203がレンズ駆動部204を制御して、レンズ駆動部204が絞り211やレンズ210を駆動する。レンズ210は被写体からの光学像を撮像部302に結像させる。 The lens unit 200 and the camera 100 are connected to be able to communicate with each other via a connector 202 provided on the lens unit 200 and a connector 102 provided on the camera 100. Specifically, the system control section 307 of the camera 100 and the lens control section 203 of the lens unit 200 communicate, and the lens control section 203 controls the lens drive section 204 under the control of the system control section 307. The aperture 211 and lens 210 are driven. The lens 210 forms an optical image from the subject on the imaging unit 302.

シャッター301は、撮像部302とレンズ210との間に配置され、撮影待機状態ではレンズ210から撮像部302への光を遮光する。撮影状態では、システム制御部307の制御に従い、シャッター301を開いてレンズ210による光学像を撮像部302に結像する。撮像部302は、光学像を電気信号に変換するCCDやCMOSなどの撮像部を有するイメージセンサである。A/Dコンバータ304は、撮像部302から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換する。 The shutter 301 is disposed between the imaging unit 302 and the lens 210, and blocks light from the lens 210 to the imaging unit 302 in a shooting standby state. In the photographing state, the shutter 301 is opened and an optical image formed by the lens 210 is formed on the imaging section 302 under the control of the system control section 307 . The imaging unit 302 is an image sensor that includes an imaging unit such as a CCD or CMOS that converts an optical image into an electrical signal. The A/D converter 304 converts the analog signal output from the imaging unit 302 into a digital signal.

画像処理部305は、A/Dコンバータ304からのデータ、または、メモリ制御部306からのデータに対して所定の画像処理を行う。また、画像処理部305は、撮像した画像データを用いて所定の演算処理を行い、システム制御部307は、演算結果に基づいて露光制御、測距制御を行う。これにより、TTL(スルー・ザ・レンズ)方式のAF(オートフォーカス)処理、AE(自動露出)処理、EF(フラッシュプリ発光)処理が行われる。画像処理部305はさらに、撮像した画像データを用いて所定の演算処理を行い、演算結果に基づいてTTL方式のAWB(オートホワイトバランス)処理も行う。 The image processing unit 305 performs predetermined image processing on the data from the A/D converter 304 or the data from the memory control unit 306. Further, the image processing unit 305 performs predetermined calculation processing using the captured image data, and the system control unit 307 performs exposure control and distance measurement control based on the calculation results. As a result, TTL (through-the-lens) type AF (autofocus) processing, AE (automatic exposure) processing, and EF (flash pre-emission) processing are performed. The image processing unit 305 further performs predetermined calculation processing using the captured image data, and also performs TTL-based AWB (auto white balance) processing based on the calculation results.

メモリ制御部306は、A/Dコンバータ304、画像処理部305、メモリ308の間のデータの授受を制御する。A/Dコンバータ304から出力されるデジタルデータは、画像処理部305およびメモリ制御部306を介して、あるいは、メモリ制御部306を介してメモリ308に直接書き込まれる。メモリ308は、撮像部302およびA/Dコンバータ304から得られる画像データや、表示部105または表示部106に表示するための画像表示用のデータを格納する。メモリ308は、所定枚数の静止画や所定時間の動画及び音声を格納するのに十分な記憶容量を備えている。また、メモリ308は画像表示用のメモリ(ビデオメモリ)を兼ねている。 The memory control unit 306 controls data exchange between the A/D converter 304, the image processing unit 305, and the memory 308. Digital data output from the A/D converter 304 is directly written into the memory 308 via the image processing section 305 and the memory control section 306 or via the memory control section 306. The memory 308 stores image data obtained from the imaging unit 302 and A/D converter 304 and image display data to be displayed on the display unit 105 or 106. The memory 308 has a storage capacity sufficient to store a predetermined number of still images and a predetermined period of moving images and audio. Furthermore, the memory 308 also serves as an image display memory (video memory).

D/Aコンバータ309は、メモリ308に格納されている画像表示用のデータをアナログ信号に変換して表示部105または表示部106に供給する。メモリ308に書き込まれた表示用の画像データはD/Aコンバータ309を介して表示部105または表示部106に表示される。表示部105および表示部106は、表示デバイスにD/Aコンバータ309からのアナログ信号に応じた表示を行う。このように、メモリ308に格納されたデジタル信号をアナログ信号に変換し、表示部105または表示部106に逐次転送して表示することで、ライブビュー(LV)表示(スルー画像表示)を行うEVFとして機能する。 The D/A converter 309 converts the image display data stored in the memory 308 into an analog signal and supplies it to the display section 105 or the display section 106. The display image data written in the memory 308 is displayed on the display section 105 or the display section 106 via the D/A converter 309. Display unit 105 and display unit 106 perform display on a display device according to an analog signal from D/A converter 309. In this way, the EVF performs live view (LV) display (through image display) by converting the digital signal stored in the memory 308 into an analog signal and sequentially transmitting the signal to the display unit 105 or display unit 106 for display. functions as

不揮発性メモリ310は、電気的に消去・記録可能なメモリであり、例えばフラッシュROMなどが用いられる。不揮発性メモリ310には、システム制御部307の動作用の定数、プログラム等が記憶される。 The nonvolatile memory 310 is an electrically erasable/recordable memory, such as a flash ROM. The nonvolatile memory 310 stores constants, programs, etc. for the operation of the system control unit 307.

システム制御部307は、少なくとも1つのプロセッサおよび/または少なくとも1つの回路からなる演算処理装置であり、カメラ100全体を統括して制御する。システムメモリ311には、例えばRAMが用いられ、システム制御部307の動作用の定数、変数、不揮発性メモリ310から読み出したプログラムなどが展開を展開するワークメモリとしても使用される。また、システム制御部307は、メモリ308、D/Aコンバータ309、表示部105,106などを制御することにより表示制御も行う。システムタイマー312は各種制御に用いる時間や、内蔵時計の時間を計測する計時部である。 The system control unit 307 is an arithmetic processing unit including at least one processor and/or at least one circuit, and controls the entire camera 100 in an integrated manner. For example, a RAM is used as the system memory 311, and is also used as a work memory in which constants and variables for the operation of the system control unit 307, programs read from the nonvolatile memory 310, and the like are expanded. The system control unit 307 also performs display control by controlling the memory 308, the D/A converter 309, the display units 105 and 106, and the like. The system timer 312 is a time measurement unit that measures the time used for various controls and the time of a built-in clock.

第1シャッタースイッチ104aは、カメラ100に設けられたシャッターボタン104の操作途中、いわゆる半押し(撮影準備指示)でオンとなり、第1シャッタースイッチ信号SW1を発生する。第1シャッタースイッチ信号SW1により、AF処理、AE処理、AWB処理、EF処理などの動作を開始する。 The first shutter switch 104a is turned on when the shutter button 104 provided on the camera 100 is pressed half-way (instruction to prepare for photographing) during operation, and generates a first shutter switch signal SW1. The first shutter switch signal SW1 starts operations such as AF processing, AE processing, AWB processing, and EF processing.

第2シャッタースイッチ104bは、シャッターボタン104の操作完了、いわゆる全押し(撮影指示)でオンとなり、第2シャッタースイッチ信号SW2を発生する。システム制御部307は、第2シャッタースイッチ信号SW2により、シャッター301にシャッター羽根301aを駆動させ、撮像部302からの信号読み出しから記録媒体330に画像データを書き込むまでの一連の撮影処理の動作を開始する。シャッター羽根301aは、シャッター301の内部でレンズ210の光軸に垂直方向に高速で移動し、シャッター301の内部のストッパー部材(不図示)に衝突することで瞬時に動作を停止する。 The second shutter switch 104b is turned on when the operation of the shutter button 104 is completed, that is, when the shutter button 104 is pressed all the way down (photographing instruction), and generates a second shutter switch signal SW2. The system control unit 307 causes the shutter 301 to drive the shutter blades 301a using the second shutter switch signal SW2, and starts a series of shooting processing operations from reading out signals from the imaging unit 302 to writing image data to the recording medium 330. do. The shutter blade 301a moves at high speed inside the shutter 301 in a direction perpendicular to the optical axis of the lens 210, and instantly stops its operation by colliding with a stopper member (not shown) inside the shutter 301.

操作部108は、表示部105,106に表示される種々の機能アイコンを選択操作することにより、場面ごとに適宜機能が割り当てられ、各種機能ボタンとして作用する。機能ボタンとしては、例えば終了ボタン、戻るボタン、画像送りボタン、ジャンプボタン、絞込みボタン、属性変更ボタン等がある。例えば、メニューボタンが押されると各種の設定可能なメニュー画面が表示部105または表示部106に表示される。 By selecting and operating various function icons displayed on the display sections 105 and 106, the operation section 108 is assigned an appropriate function for each scene, and acts as various function buttons. Examples of the function buttons include an end button, a return button, an image forwarding button, a jump button, a narrowing down button, and an attribute change button. For example, when a menu button is pressed, various settable menu screens are displayed on display section 105 or display section 106.

電源スイッチ103は、カメラ100の電源のオン/オフを切り替える操作部材である。 The power switch 103 is an operation member that turns on/off the power of the camera 100.

電源制御部313は、電池検出回路、DC-DCコンバータ、通電するブロックを切り替えるスイッチ回路等により構成され、電池の装着有無、種類、残量の検出を行う。また、電源制御部313は、その検出結果及びシステム制御部307の制御に従い、DC-DCコンバータを制御し、必要な電圧を必要な期間、記録媒体330を含む各部へ供給する。 The power supply control unit 313 includes a battery detection circuit, a DC-DC converter, a switch circuit for switching the block to which electricity is supplied, and the like, and detects whether or not a battery is attached, the type, and the remaining amount. Further, the power supply control section 313 controls the DC-DC converter according to the detection result and the control of the system control section 307, and supplies the necessary voltage to each section including the recording medium 330 for a necessary period.

電源部314は、アルカリ電池やリチウム電池等の一次電池やNiCd電池やNiMH電池、Liイオン電池等の二次電池、ACアダプタ等からなる。記録媒体I/F315は、メモリカードやハードディスク等の記録媒体330とのインターフェースである。記録媒体330は、撮影された画像を記録するためのメモリカード等であり、半導体メモリや光ディスク、磁気ディスク等から構成される。 The power supply unit 314 includes a primary battery such as an alkaline battery or a lithium battery, a secondary battery such as a NiCd battery, a NiMH battery, or a Li-ion battery, an AC adapter, or the like. The recording medium I/F 315 is an interface with a recording medium 330 such as a memory card or a hard disk. The recording medium 330 is a memory card or the like for recording photographed images, and is composed of a semiconductor memory, an optical disk, a magnetic disk, or the like.

通信部316は、無線アンテナや有線ケーブルによって外部機器と通信可能に接続し、画像や音声の送受信を行う。通信部316は無線LAN(Local Area Network)やインターネットにも接続可能である。通信部316は撮像部302で撮像された画像データ(ライブビュー画像を含む)や、記録媒体330に記録されている画像データを外部機器に送信でき、また、外部機器から画像データやその他の各種情報を受信できる。 The communication unit 316 is communicably connected to an external device via a wireless antenna or a wired cable, and transmits and receives images and audio. The communication unit 316 can also be connected to a wireless LAN (Local Area Network) and the Internet. The communication unit 316 can transmit image data (including live view images) captured by the imaging unit 302 and image data recorded on the recording medium 330 to an external device, and can also transmit image data and other various types from the external device. Can receive information.

振れ検出部320は、カメラ100の直交する3軸方向の振動量を検出する。振れ検出部320は、例えば、カメラ100におけるピッチ(Pitch)方向、ヨー(Yaw)方向、ロール(Roll)方向の3軸方向の角速度を検出するジャイロセンサである。 The shake detection unit 320 detects the amount of vibration of the camera 100 in three orthogonal axes directions. The shake detection unit 320 is, for example, a gyro sensor that detects the angular velocity of the camera 100 in three axes of the pitch direction, the yaw direction, and the roll direction.

本実施形態のカメラ100は、センサ駆動部303が振れ検出部320により検出された振動量に基づいて撮像部302を移動させて光学的な振れ補正を行う。また、画像処理部305は、システム制御部307の制御に従って振れ検出部320により検出された振動量に基づいて画像の電子的な振れ補正を行う。 In the camera 100 of this embodiment, the sensor drive unit 303 moves the imaging unit 302 based on the amount of vibration detected by the shake detection unit 320 to perform optical shake correction. Further, the image processing unit 305 performs electronic shake correction of the image based on the amount of vibration detected by the shake detection unit 320 under the control of the system control unit 307 .

図3は、図2に示すカメラ100から前部、後部および下部の各カバー部材を取り除いた状態の分解斜視図である。 FIG. 3 is an exploded perspective view of the camera 100 shown in FIG. 2 with the front, rear, and lower cover members removed.

メインフレーム120には、シャッター301、撮像部302、センサ駆動部303、システム制御部307がビスなどの締結部材(不図示)により固定される。上部カバー110は、カメラボディの上部を構成する外装部材である。上部カバー110は、メインフレーム120の上部にビスなどの締結部材(不図示)により固定される。 A shutter 301, an imaging section 302, a sensor driving section 303, and a system control section 307 are fixed to the main frame 120 using fastening members (not shown) such as screws. The upper cover 110 is an exterior member that constitutes the upper part of the camera body. The upper cover 110 is fixed to the upper part of the main frame 120 with fastening members (not shown) such as screws.

図4(a)は、上部カバー110を上下に反転させて裏面が見える状態の外観斜視図である。図4(b)は、図4(a)に示す上部カバー110の裏面に取り付けられた部材を含む分解斜視図である。上部カバー110は、メインフレーム120の上部を覆うカバー部材111を備える。カバー部材111には、電源ボタン、メイン電子ダイヤル、サブ電子ダイヤル、シャッターボタン、アクセサリーシューなどが設けられている。また、図4(b)に示すように、カバー部材111の裏面の中央部分には、振れ検出部320がビスなどの締結部材401により固定される。 FIG. 4(a) is an external perspective view of the upper cover 110 with the top cover 110 turned upside down so that the back side is visible. FIG. 4(b) is an exploded perspective view including members attached to the back surface of the upper cover 110 shown in FIG. 4(a). The upper cover 110 includes a cover member 111 that covers the upper part of the main frame 120. The cover member 111 is provided with a power button, a main electronic dial, a sub electronic dial, a shutter button, an accessory shoe, and the like. Further, as shown in FIG. 4B, the shake detection section 320 is fixed to the center portion of the back surface of the cover member 111 by a fastening member 401 such as a screw.

図5は、振れ検出部320の分解斜視図である。 FIG. 5 is an exploded perspective view of the shake detection section 320.

振れ検出部320は、センサモジュール500(第1の部品)、フレキシブルプリント基板504(第2の部品)、第1の緩衝部材505A、第2の緩衝部材505B、第1の保持部材506Aおよび第2の保持部材506Bを含む。振れ検出部320は、センサモジュール500とフレキシブルプリント基板504とが接続された組立部品である。 The shake detection unit 320 includes a sensor module 500 (first component), a flexible printed circuit board 504 (second component), a first buffer member 505A, a second buffer member 505B, a first holding member 506A, and a second buffer member 505A. The holding member 506B is included. The shake detection section 320 is an assembly component in which the sensor module 500 and the flexible printed circuit board 504 are connected.

センサモジュール500は、樹脂材料により成形されるベース部材502を備え、ベース部材502の必要な箇所に配線部501が直接形成される、MID(Molded Interconnect Device、成形回路部品)と呼ばれる樹脂成形部品である。MIDは、例えば、三次元形状部品の必要な箇所にレーザやインサート成形などにより配線部や電極部を形成する技術である。 The sensor module 500 includes a base member 502 molded from a resin material, and is a resin molded component called an MID (Molded Interconnect Device, molded circuit component), in which wiring portions 501 are directly formed at necessary locations on the base member 502. be. MID is, for example, a technology for forming wiring parts and electrode parts at necessary locations of a three-dimensional shaped part by laser or insert molding.

センサモジュール500には、カメラ100の姿勢を検出するジャイロセンサ503と、ジャイロセンサ503の周辺回路部品512が実装されている。ジャイロセンサ503は、カメラ100の直交する3軸方向の角速度を検出する。ジャイロセンサ503は複数個実装されてもよい。 A gyro sensor 503 that detects the attitude of the camera 100 and peripheral circuit components 512 of the gyro sensor 503 are mounted on the sensor module 500. The gyro sensor 503 detects the angular velocity of the camera 100 in three orthogonal axes directions. A plurality of gyro sensors 503 may be mounted.

フレキシブルプリント基板(以下、FPC)504は、第1の端子部504Aと第2の端子部504Bを有する配線基板または回路基板を含む基板部品である。第1の端子部504Aは、センサモジュール500に接続される。第2の端子部504Bは、システム制御部307に接続される。第1の端子部504Aとセンサモジュール500は、ベース部材502に形成されている複数の接点部508により電気的に接続される。第2の端子部504Bは、システム制御部307に接続されたコネクタ(不図示)と電気的に接続される。 The flexible printed circuit board (hereinafter referred to as FPC) 504 is a board component including a wiring board or a circuit board having a first terminal part 504A and a second terminal part 504B. The first terminal portion 504A is connected to the sensor module 500. The second terminal section 504B is connected to the system control section 307. The first terminal portion 504A and the sensor module 500 are electrically connected through a plurality of contact portions 508 formed on the base member 502. The second terminal section 504B is electrically connected to a connector (not shown) connected to the system control section 307.

FPC504は、センサモジュール500とシステム制御部307とを情報の授受が可能に接続する。システム制御部307は、FPC504を介してジャイロセンサ503による検出結果を取得可能である。 The FPC 504 connects the sensor module 500 and the system control unit 307 so that information can be exchanged. The system control unit 307 can acquire the detection result by the gyro sensor 503 via the FPC 504.

第1の緩衝部材505Aおよび第2の緩衝部材505Bは、スポンジやゴムなどの振動を吸収する弾性材料からなる。第1の緩衝部材505Aと第2の緩衝部材505Bはセンサモジュール500を図5の上下方向に挟み込むように配置される。 The first buffer member 505A and the second buffer member 505B are made of an elastic material such as sponge or rubber that absorbs vibrations. The first buffer member 505A and the second buffer member 505B are arranged to sandwich the sensor module 500 in the vertical direction in FIG.

第1の緩衝部材505Aおよび第2の緩衝部材505Bは、接点部508が形成されるセンサモジュール500の第1面502Mと略平行に配置される。第1の保持部材506Aおよび第2の保持部材506Bは、第1面502Mと略平行な面を備える金属製のプレートであり、センサモジュール500と第1の緩衝部材505Aおよび第2の緩衝部材505Bを図5の上下方向に挟み込むように配置される。 The first buffer member 505A and the second buffer member 505B are arranged substantially parallel to the first surface 502M of the sensor module 500 on which the contact portion 508 is formed. The first holding member 506A and the second holding member 506B are metal plates having surfaces substantially parallel to the first surface 502M, and the sensor module 500, the first buffer member 505A, and the second buffer member 505B are arranged so as to sandwich them in the vertical direction in FIG.

第1の緩衝部材505Aは、第1の保持部材506Aおよびセンサモジュール500の間で圧縮された状態となる。第2の緩衝部材505Bは、第2の保持部材506Bおよびセンサモジュール500の間で圧縮された状態となる。第1の保持部材506Aと第2の保持部材506Bは、センサモジュール500と第1の緩衝部材505Aおよび第2の緩衝部材505Bを挟み込んだ状態で、ビスなどの締結部材507により締結される。 The first buffer member 505A is compressed between the first holding member 506A and the sensor module 500. The second buffer member 505B is compressed between the second holding member 506B and the sensor module 500. The first holding member 506A and the second holding member 506B are fastened by a fastening member 507 such as a screw, with the sensor module 500, the first buffer member 505A, and the second buffer member 505B sandwiched therebetween.

センサモジュール500およびFPC504は、第1の保持部材506Aと第2の保持部材506Bに直接接触しないように第1の緩衝部材505Aおよび第2の緩衝部材505Bによりセンサモジュール500およびFPC504から離間した状態で支持される。ジャイロセンサ503は、不要な振動が伝達されると正確に角速度を検出できなくなるが、センサモジュール500を第1の緩衝部材505Aおよび第2の緩衝部材505Bによりセンサモジュール500およびFPC504から離間した状態で支持することで、ジャイロセンサ503への不要な振動の伝達を防止することができる。 The sensor module 500 and the FPC 504 are separated from the sensor module 500 and the FPC 504 by the first buffer member 505A and the second buffer member 505B so as not to directly contact the first holding member 506A and the second holding member 506B. Supported. The gyro sensor 503 will not be able to accurately detect angular velocity if unnecessary vibrations are transmitted. By supporting it, transmission of unnecessary vibrations to the gyro sensor 503 can be prevented.

<接続構造および製造方法>
次に、図6および図7を参照して、センサモジュール500とFPC504の接続構造およびセンサモジュール500とFPC504を接続した組立部品の製造方法について説明する。
<Connection structure and manufacturing method>
Next, with reference to FIGS. 6 and 7, a connection structure between the sensor module 500 and the FPC 504 and a method for manufacturing an assembly in which the sensor module 500 and the FPC 504 are connected will be described.

図6(a)は、図5に示すセンサモジュール500の第1面502Mを拡大して示す平面図である。図6(b)は、図6(a)のi-i断面におけるセンサモジュール500の接点部508の構成を示す断面図である。図6(c)は、図6(a)のi-i断面に対応するFPC504の第1の端子部504Aの構成を示す断面図である。 FIG. 6A is an enlarged plan view of the first surface 502M of the sensor module 500 shown in FIG. 5. FIG. FIG. 6(b) is a sectional view showing the configuration of the contact portion 508 of the sensor module 500 taken along the line ii in FIG. 6(a). FIG. 6(c) is a cross-sectional view showing the configuration of the first terminal portion 504A of the FPC 504 corresponding to the ii cross section of FIG. 6(a).

図6(a)、(b)において、センサモジュール500のベース部材502の第1面502Mには、図5に示すセンサモジュール500の接点部508として、複数の第1の接点部600と、各第1の接点部600から接続先に延びる複数の第1の配線部600aが所定のパターンおよび間隔で形成されている。図6(a)の破線はFPC504の第1の端子部504Aの外形を仮想的に示している。第1の接点部600および第1の配線部600aは、銅などの導電部材がベース部材502の第1面502Mに被膜形成される。 6A and 6B, the first surface 502M of the base member 502 of the sensor module 500 has a plurality of first contact portions 600 as the contact portions 508 of the sensor module 500 shown in FIG. A plurality of first wiring portions 600a extending from the first contact portion 600 to a connection destination are formed in a predetermined pattern and at predetermined intervals. The broken line in FIG. 6(a) virtually indicates the outer shape of the first terminal portion 504A of the FPC 504. The first contact portion 600 and the first wiring portion 600a are formed by coating the first surface 502M of the base member 502 with a conductive material such as copper.

センサモジュール500のベース部材502の第1面502Mには、第1の接点部600が配列されているピッチ方向の両端に隣接して第1の位置決め部601および第2の位置決め部602が設けられている。第1の位置決め部601および第2の位置決め部602は、センサモジュール500のベース部材502の第1面502Mからヨー方向に所定の高さで立設された突出部である。 On the first surface 502M of the base member 502 of the sensor module 500, a first positioning part 601 and a second positioning part 602 are provided adjacent to both ends in the pitch direction where the first contact parts 600 are arranged. ing. The first positioning section 601 and the second positioning section 602 are protruding sections that stand up from the first surface 502M of the base member 502 of the sensor module 500 at a predetermined height in the yaw direction.

なお、第1の接点部600は一列でもよいし、図6(a)に示すように2列でもよいし、交互に配列されていてもよい。 Note that the first contact portions 600 may be arranged in one row, two rows as shown in FIG. 6(a), or alternately arranged.

図6(c)において、FPC504の第1の端子部504Aにおけるセンサモジュール500のベース部材502に対向する第2面504Mには、導電部材からなる複数の第2の接点部604が所定のパターンおよび間隔で形成されている。 In FIG. 6(c), a plurality of second contact portions 604 made of a conductive material are arranged in a predetermined pattern and on a second surface 504M of the first terminal portion 504A of the FPC 504, which faces the base member 502 of the sensor module 500. It is formed by intervals.

第2の接点部604は、第1の接点部600と同じ間隔で配置されている。FPC504の第1の端子部504Aには、第2の接点部604が配列されている方向(ピッチ方向)の両端に隣接して第1の被位置決め部605および第2の被位置決め部606が設けられている。第1の被位置決め部605および第2の被位置決め部606は、センサモジュール500の第1の位置決め部601および第2の位置決め部602に嵌合する貫通孔である。 The second contact portions 604 are arranged at the same intervals as the first contact portions 600. The first terminal portion 504A of the FPC 504 is provided with a first positioned portion 605 and a second positioned portion 606 adjacent to both ends in the direction in which the second contact portions 604 are arranged (pitch direction). It is being The first positioned portion 605 and the second positioned portion 606 are through holes that fit into the first positioning portion 601 and the second positioning portion 602 of the sensor module 500.

FPC504の第1の被位置決め部605および第2の被位置決め部606が、センサモジュール500の第1の位置決め部601および第2の位置決め部602に嵌合した状態において、複数の第1の接点部600と複数の第2の接点部604がそれぞれ接触した状態となるように、センサモジュール500の第1面502MとFPC504の第1の端子部504Aとが位置決めされる。 In a state where the first positioned part 605 and the second positioned part 606 of the FPC 504 are fitted into the first positioning part 601 and the second positioning part 602 of the sensor module 500, the plurality of first contact parts The first surface 502M of the sensor module 500 and the first terminal portion 504A of the FPC 504 are positioned such that the first surface 502M of the sensor module 500 and the first terminal portion 504A of the FPC 504 are in contact with each other.

図7は、センサモジュール500とFPC504を接続した構造体の製造方法を説明する図である。 FIG. 7 is a diagram illustrating a method of manufacturing a structure in which the sensor module 500 and the FPC 504 are connected.

図7は、センサモジュール500の第1面502MとFPC504の第1の端子部504Aとが位置決めされた状態において、図6(b)に示すセンサモジュール500の第1の接点部600と、図6(c)に示すFPC504の第2の接点部604とが接続した状態を示している。 FIG. 7 shows the first contact portion 600 of the sensor module 500 shown in FIG. 6(b) and the first contact portion 600 of the sensor module 500 shown in FIG. A state in which the second contact portion 604 of the FPC 504 shown in (c) is connected is shown.

図7(a)は、FPC504の第1の被位置決め部605および第2の被位置決め部606が、センサモジュール500の第1の位置決め部601および第2の位置決め部602に嵌合した状態を示す断面図である。図7(b)は、図7(a)に示す状態において、センサモジュール500の第1の位置決め部601および第2の位置決め部602にカシメ加工を施すことにより、FPC504をセンサモジュール500に固定した状態を示す断面図である。 FIG. 7A shows a state in which the first positioned part 605 and the second positioned part 606 of the FPC 504 are fitted into the first positioning part 601 and the second positioning part 602 of the sensor module 500. FIG. FIG. 7(b) shows that the FPC 504 is fixed to the sensor module 500 by caulking the first positioning part 601 and the second positioning part 602 of the sensor module 500 in the state shown in FIG. 7(a). It is a sectional view showing a state.

図7(a)に示すように、センサモジュール500の第1の位置決め部601にFPC504の第1の被位置決め部605が所定の公差の範囲内で嵌合または圧入されることにより第1の接点部600と第2の接点部604が電気的に接続可能な所望の位置関係となる。なお、センサモジュール500の第2の位置決め部602とFPC504の第2の被位置決め部606は、所定の公差の範囲内で嵌合または圧入されるように構成してもよいし、図7(a)に示すように、第1の接点部600と第2の接点部604が所望の位置関係を維持する範囲内で所定の隙間を持って嵌合されるように構成してもよい。また、センサモジュール500の第2の位置決め部602とFPC504の第2の被位置決め部606を所定の公差の範囲内で嵌合または圧入させ、センサモジュール500の第1の位置決め部601とFPC504の第1の被位置決め部605を所定の隙間を持って嵌合されるように構成してもよい。 As shown in FIG. 7(a), the first positioning portion 605 of the FPC 504 is fitted or press-fitted into the first positioning portion 601 of the sensor module 500 within a predetermined tolerance, thereby forming a first contact point. The portion 600 and the second contact portion 604 are in a desired positional relationship that allows electrical connection. Note that the second positioning section 602 of the sensor module 500 and the second positioned section 606 of the FPC 504 may be configured to be fitted or press-fitted within a predetermined tolerance range, or as shown in FIG. ), the first contact portion 600 and the second contact portion 604 may be configured to be fitted with a predetermined gap within a range that maintains a desired positional relationship. Further, the second positioning part 602 of the sensor module 500 and the second positioned part 606 of the FPC 504 are fitted or press-fitted within a predetermined tolerance range, and the first positioning part 601 of the sensor module 500 and the second positioning part 606 of the FPC 504 are fitted or press-fitted within a predetermined tolerance range. The first positioned portion 605 may be configured to be fitted with a predetermined gap.

第1の接点部600と第2の接点部604は、はんだにより接続される。詳しくは、第1の接点部600または第2の接点部604の少なくともいずれかに予めはんだが塗布されており、第1の接点部600と第2の接点部604が接触した状態で、加熱治具901(図9および図10参照)を用いてはんだに熱を印加して溶融させ、冷却固化させることで、第1の接点部600と第2の接点部604の間がはんだにより溶着される。 The first contact portion 600 and the second contact portion 604 are connected by solder. Specifically, solder is applied to at least one of the first contact portion 600 and the second contact portion 604 in advance, and heat treatment is performed with the first contact portion 600 and the second contact portion 604 in contact with each other. By applying heat to the solder using a tool 901 (see FIGS. 9 and 10), melting the solder, and cooling and solidifying the solder, the first contact portion 600 and the second contact portion 604 are welded by the solder. .

なお、第1の接点部600と第2の接点部604の間に異方導電膜(ACF)を配置し、不図示の治具を用いてACFに圧力と熱を印加することで、第1の接点部600と第2の接点部604を接続してもよい。 Note that by disposing an anisotropic conductive film (ACF) between the first contact part 600 and the second contact part 604 and applying pressure and heat to the ACF using a jig (not shown), the first The contact portion 600 and the second contact portion 604 may be connected.

第1の接点部600と第2の接点部604をはんだやACFなどの導電性の溶着部材により電気的に接続することで、センサモジュール500とシステム制御部307はFPC504を介して情報の授受が可能となる。 By electrically connecting the first contact section 600 and the second contact section 604 with a conductive welding member such as solder or ACF, the sensor module 500 and the system control section 307 can exchange information via the FPC 504. It becomes possible.

また、第1の接点部600と第2の接点部604をはんだやACFなどの溶着部材により接続しただけでは所望の接続強度が得られないため、FPC504に外力が印加された場合、センサモジュール500とFPC504の間に接続不良が発生する可能性がある。 Furthermore, simply connecting the first contact portion 600 and the second contact portion 604 with a welding member such as solder or ACF does not provide the desired connection strength. Therefore, when external force is applied to the FPC 504, the sensor module 504 A connection failure may occur between the FPC 504 and the FPC 504.

そのため、本実施形態では、図7(a)に示すように第1の接点部600と第2の接点部604を溶着部材により接続した状態において、図7(b)に示す第1の位置決め部601aおよび第2の位置決め部602aのように、第1の位置決め部601および第2の位置決め部602にカシメ加工を施すことにより、FPC504の第1の端子部504Aをセンサモジュール500に強固に固定する。カシメ(加締め)加工は、金属と樹脂、または溶着性のない異材質の樹脂同士を嵌合させ、一方の部品のボスの頭部を超音波振動、熱、赤外線などによって軟化させて冶具の先端形状に合わせてプレスすることにより、もう一方の部品に固定する方法である。 Therefore, in this embodiment, in a state where the first contact part 600 and the second contact part 604 are connected by the welding member as shown in FIG. 7(a), the first positioning part shown in FIG. 7(b) 601a and the second positioning part 602a, the first terminal part 504A of the FPC 504 is firmly fixed to the sensor module 500 by caulking the first positioning part 601 and the second positioning part 602. . Caulking is a process in which metal and resin, or resins of different materials that do not have weldability, are fitted together, and the head of the boss of one part is softened by ultrasonic vibration, heat, infrared rays, etc. to create a jig. This is a method of fixing it to the other part by pressing it according to the shape of the tip.

カシメ加工された第1の位置決め部601aおよび第2の位置決め部602aにより、センサモジュール500とFPC504が強固に固定されている。これにより、FPC504に外力が印加された場合であっても、センサモジュール500とFPC504の間の接続不良を低減することができる。 The sensor module 500 and the FPC 504 are firmly fixed by the caulked first positioning part 601a and second positioning part 602a. Thereby, even if an external force is applied to the FPC 504, connection failures between the sensor module 500 and the FPC 504 can be reduced.

なお、本実施形態では、第1の接点部600と第2の接点部604を溶着部材により接続した状態でセンサモジュール500の第1の位置決め部601および第2の位置決め部602にカシメ加工を施しているが、これに限られない。例えば、第1の接点部600と第2の接点部604の接続とカシメ加工とを同じ治具を用いて同時に行ってもよい。これにより、組立時の作業時間を短縮できる。 In this embodiment, the first positioning part 601 and the second positioning part 602 of the sensor module 500 are caulked with the first contact part 600 and the second contact part 604 connected by a welding member. However, it is not limited to this. For example, the connection and caulking of the first contact portion 600 and the second contact portion 604 may be performed simultaneously using the same jig. Thereby, the working time during assembly can be shortened.

例えば、リジットプリント基板とFPC504を溶着部材により接続する場合、リジットプリント基板から位置決め部を立設できないため、別途位置決め用の治具を用いて、リジットプリント基板とFPC504の位置決めを行う必要がある。しかしながら、別途位置決め用の治具を用いると、位置決め用の治具の公差が加わってしまい、位置決め精度が低下する、あるいは組立時の作業が増加するといった課題がある。 For example, when connecting the rigid printed circuit board and the FPC 504 using a welding member, it is necessary to position the rigid printed circuit board and the FPC 504 using a separate positioning jig because a positioning part cannot be erected from the rigid printed circuit board. However, when a separate positioning jig is used, tolerances of the positioning jig are added, resulting in problems such as a decrease in positioning accuracy or an increase in assembly work.

これに対して、本実施形態によれば、センサモジュール500に位置決め部601,602設け、直接FPC504を位置決めできるため、別途位置決め用の治具を用いることなく、簡単かつ低コストな構成で高精度な位置合わせが可能となり、組立時の作業が容易となる。 In contrast, according to the present embodiment, the sensor module 500 is provided with positioning parts 601 and 602, and the FPC 504 can be directly positioned, so a simple and low-cost configuration with high precision can be achieved without using a separate positioning jig. This allows accurate positioning and facilitates assembly work.

また、本実施形態によれば、センサモジュール500の位置決め部601,602が、センサモジュール500とFPC504の位置決めと、カシメ加工による固定を兼ねた構成となっている。 Further, according to this embodiment, the positioning parts 601 and 602 of the sensor module 500 are configured to both position the sensor module 500 and the FPC 504 and fix them by caulking.

従来は、別途接着を行うことで、センサモジュール500とFPC504の接続の信頼性を確保していたが、本実施形態では別途接着する工程が不要になるため、コスト、作業性、接続の信頼性の観点で有利となる。 Conventionally, the reliability of the connection between the sensor module 500 and the FPC 504 was ensured by performing separate adhesion, but in this embodiment, a separate adhesion process is not required, which reduces cost, workability, and connection reliability. It is advantageous from the viewpoint of

また、位置決め部601,602はある程度の長さを持つため、FPC504をセンサモジュール500に位置決めする作業がしやすくなると共に、位置決め後はカシメ加工により位置決め部601,602が短くなる。これにより、作業性を維持したまま、センサモジュール500の省スペース化にも有効である。 Moreover, since the positioning parts 601 and 602 have a certain length, it becomes easier to position the FPC 504 on the sensor module 500, and after positioning, the positioning parts 601 and 602 are shortened by caulking. This is effective in saving space for the sensor module 500 while maintaining workability.

本実施形態によれば、別途位置決め用治具を用いることなく、簡単かつ低コストな構成で高精度に位置決めを行うことができる。また、別途接着を行うことなく接続状態の信頼性を高めるこができ、省スペースかつ簡単な作業で複雑な三次元形状のセンサモジュール500とFPC504の接続が可能となる。 According to this embodiment, it is possible to perform highly accurate positioning with a simple and low-cost configuration without using a separate positioning jig. Moreover, the reliability of the connection state can be improved without performing separate adhesion, and the sensor module 500 and FPC 504 having a complex three-dimensional shape can be connected with space-saving and simple work.

なお、図6(b)に示すように、第1の位置決め部601および第2の位置決め部602は、第1の接点部600の長さ方向(ピッチ方向と直交するロール方向)の中央部ではなく、FPC504の第1の端子部504Aの配線部をセンサモジュール500に対して引き出す方向(ロール方向)に寄せて設けられることが望ましい。これにより、FPC504に外力が印加された場合であっても、第1の接点部600に外力が印加されにくくなり、接続状態の信頼性を高めることができる。 Note that, as shown in FIG. 6(b), the first positioning part 601 and the second positioning part 602 are located at the center of the first contact part 600 in the length direction (roll direction perpendicular to the pitch direction). It is desirable that the wiring section of the first terminal section 504A of the FPC 504 is provided closer to the sensor module 500 in the drawing direction (roll direction). Thereby, even if an external force is applied to the FPC 504, the external force is less likely to be applied to the first contact portion 600, and the reliability of the connection state can be improved.

また、第1の位置決め部601および第2の位置決め部602は、第1の接点部600の両端の2箇所に限定されず、3箇所以上に設けてもよい。例えば、図6(b)に示すように、第1の位置決め部601および第2の位置決め部602の間の位置かつFPC504の第1の端子部504Aの配線部を引き出す方向寄りに第3の位置決め部603を追加してもよい。このように構成することで、FPC504に外力が印加された場合であっても、第3の位置決め部603があることで、更に接続状態の信頼性を高めることが可能となる。 Further, the first positioning section 601 and the second positioning section 602 are not limited to two locations at both ends of the first contact section 600, but may be provided at three or more locations. For example, as shown in FIG. 6(b), the third positioning is performed at a position between the first positioning part 601 and the second positioning part 602 and closer to the direction in which the wiring part of the first terminal part 504A of the FPC 504 is pulled out. A section 603 may be added. With this configuration, even if an external force is applied to the FPC 504, the presence of the third positioning portion 603 makes it possible to further improve the reliability of the connection state.

また、全ての位置決め部をカシメ加工するのではなく、接続強度が確保できる範囲で少なくとも1つの位置決め部をカシメ加工してもよい。 Moreover, instead of caulking all the positioning parts, at least one positioning part may be caulked within a range that can ensure connection strength.

また、位置決め部を2箇所または3箇所以上設ける場合は、全ての位置決め部をカシメ加工するのではなく、接続強度が確保できる範囲で少なくとも1つの位置決め部をカシメ加工してもよい。例えば、外力が印加されやすい第3の位置決め部603のみにカシメ加工を施してもよい。これにより、組立時の作業性を悪化させることなく、接続状態の信頼性を高めることができるようになる。 Furthermore, when two or more positioning parts are provided, instead of caulking all the positioning parts, at least one positioning part may be caulked within a range that can ensure connection strength. For example, caulking may be performed only on the third positioning portion 603 to which external force is likely to be applied. This makes it possible to improve the reliability of the connection state without deteriorating workability during assembly.

また、実施形態1では、複数(2箇所または3箇所)の位置決め部および被位置決め部によりセンサモジュール500とFPC504の位置を合わせる例を説明した。これに対して、位置決め部および被位置決め部の断面形状を多角形状にすることで相対的な回転が抑えられる構成となるので、1つの位置決め部および被位置決め部であっても位置合わせを行うことができる。すなわち、少なくとも1つの位置決め部および被位置決め部でセンサモジュール500とFPC504の位置を合わせることができるようになる。 Furthermore, in the first embodiment, an example has been described in which the sensor module 500 and the FPC 504 are aligned using a plurality of (two or three) positioning sections and positioned sections. On the other hand, by making the cross-sectional shapes of the positioning part and the positioned part polygonal, the relative rotation can be suppressed, so it is possible to perform positioning even if there is only one positioning part and the positioned part. Can be done. That is, the positions of the sensor module 500 and the FPC 504 can be aligned using at least one positioning section and the positioned section.

[実施形態2]次に、実施形態2について説明する。 [Embodiment 2] Next, Embodiment 2 will be described.

図8は、実施形態2における、センサモジュール500にFPC504の第1の端子部504Aを接続する構造を示す断面図である。図8(a)は、センサモジュール500の第1の接点部600と第1の位置決め部601および第2の位置決め部602を示す断面図である。図8(b)は、センサモジュール500の第1の位置決め部601および第2の位置決め部602にカシメ加工を施すことにより、FPC504の第1の端子部504Aをセンサモジュール500に固定した状態を示す断面図である。 FIG. 8 is a cross-sectional view showing a structure in which the first terminal portion 504A of the FPC 504 is connected to the sensor module 500 in the second embodiment. FIG. 8A is a cross-sectional view showing the first contact portion 600, the first positioning portion 601, and the second positioning portion 602 of the sensor module 500. FIG. 8B shows a state in which the first terminal portion 504A of the FPC 504 is fixed to the sensor module 500 by caulking the first positioning portion 601 and the second positioning portion 602 of the sensor module 500. FIG.

図8(a)において、ベース部材502の第1の位置決め部601および第2の位置決め部602の間に図8の上方に開口する凹部800を設け、凹部800に第1の接点部600が配置される。 In FIG. 8A, a recess 800 opening upward in FIG. 8 is provided between the first positioning part 601 and the second positioning part 602 of the base member 502, and the first contact part 600 is arranged in the recess 800. be done.

図8(b)において、FPC504の第1の端子部504Aがセンサモジュール500に位置決めされた状態で、第1の接点部600と第2の接点部604はベース部材502の凹部800に収容された状態で溶着部材により電気的に接続される。FPC504の第1の端子部504Aは、カシメ加工された第1の位置決め部601aおよび第2の位置決め部602aによりセンサモジュール500に強固に固定される。 In FIG. 8(b), with the first terminal portion 504A of the FPC 504 positioned on the sensor module 500, the first contact portion 600 and the second contact portion 604 are accommodated in the recess 800 of the base member 502. electrically connected by a welding member. The first terminal portion 504A of the FPC 504 is firmly fixed to the sensor module 500 by the caulked first positioning portion 601a and second positioning portion 602a.

実施形態1では、図5に示すセンサモジュール500の接点部508は、第1の接点部600の厚さと第2の接点部604の厚みと溶着部材の厚みの分だけ高くなるため、FPC504の央部が両端部に対して高くなり凸状に反り返ってしまい、接続状態の信頼性が低下する可能性がある。 In the first embodiment, the contact portion 508 of the sensor module 500 shown in FIG. The portion may become higher than both ends and may warp in a convex shape, reducing the reliability of the connection state.

そこで、図8(b)のように、センサモジュール500に凹部800を設け、凹部800に第1の接点部600、第2の接点部604および溶着部材を配置する。これにより、FPC504がセンサモジュール500に対して略平行に水平状態で固定され、凹凸が発生しにくい構造となるため、接続状態の信頼性を高めることができる。 Therefore, as shown in FIG. 8B, a recess 800 is provided in the sensor module 500, and the first contact part 600, the second contact part 604, and the welding member are arranged in the recess 800. Thereby, the FPC 504 is fixed in a horizontal state substantially parallel to the sensor module 500, resulting in a structure in which unevenness is less likely to occur, so that the reliability of the connection state can be improved.

また、図8(a)において、第1の位置決め部601および第2の位置決め部602の根元の側面に配線部801を設け、FPC504の第1の被位置決め部605および第2の被位置決め部606に導電部材を設けてスルーホールを形成してもよい。例えば、第1の位置決め部601および第2の位置決め部602の配線部801と、FPC504の第1の被位置決め部605および第2の被位置決め部606をそれぞれGNDに接続する。このように構成することで、FPC504の第1の被位置決め部605および第2の被位置決め部606をセンサモジュール500の第1の位置決め部601および第2の位置決め部602に嵌合した状態でGND接続を容易に行うことが可能となる。 In addition, in FIG. 8A, a wiring section 801 is provided on the side surface of the base of the first positioning section 601 and the second positioning section 602, and the first positioning section 605 and the second positioning section 606 of the FPC 504 are connected to each other. A conductive member may be provided to form a through hole. For example, the wiring sections 801 of the first positioning section 601 and the second positioning section 602 and the first positioning section 605 and the second positioning section 606 of the FPC 504 are connected to GND, respectively. With this configuration, the first positioning part 605 and the second positioning part 606 of the FPC 504 are connected to the GND while fitted to the first positioning part 601 and the second positioning part 602 of the sensor module 500. This allows for easy connection.

また、第1の位置決め部601および第2の位置決め部602の先端部分に配線部802を設けてもよい。これにより、カシメ加工時に印加する熱が効率的に第1の位置決め部601および第2の位置決め部602に伝わるので熱変形に要する時間が短縮できるようになる。 Further, the wiring portion 802 may be provided at the tip portions of the first positioning portion 601 and the second positioning portion 602. Thereby, the heat applied during the caulking process is efficiently transmitted to the first positioning part 601 and the second positioning part 602, so that the time required for thermal deformation can be shortened.

[実施形態3]次に、実施形態3について説明する。 [Embodiment 3] Next, Embodiment 3 will be described.

実施形態1では、はんだやACFなどの溶着部材を用いてセンサモジュール500の第1の接点部600とFPC504の第2の接点部604が接続される。この場合、溶着部材に熱や圧力を印加して溶着を行うと、MIDであるセンサモジュール500は、FPC504よりも熱による配線部の剥離が発生しやすくなる。 In the first embodiment, the first contact section 600 of the sensor module 500 and the second contact section 604 of the FPC 504 are connected using a welding member such as solder or ACF. In this case, when welding is performed by applying heat or pressure to the welding member, the sensor module 500, which is an MID, is more likely to peel off the wiring part due to heat than the FPC 504.

そこで、本実施形態では、センサモジュール500の第1の接点部600とFPC504の第2の接点部604を溶着部材により接続する場合に、第1の接点部600と第2の接点部604が接続する範囲の周辺に熱が伝わりにくくする形状部が設けられている。 Therefore, in this embodiment, when connecting the first contact part 600 of the sensor module 500 and the second contact part 604 of the FPC 504 using a welding member, the first contact part 600 and the second contact part 604 are connected. A shaped part is provided that makes it difficult for heat to be transferred to the surrounding area.

溶着部材には加熱治具901を用いて熱と圧力が印加されるが、加熱冶具901はセンサモジュール500の第1の接点部600やFPC504の第2の接点部604よりもサイズが大きい。そのため、センサモジュール500の第1の接点部600やFPC504の第2の接点部604の接続範囲だけでなく、その周辺にも熱と圧力が伝わる可能性がある。 Heat and pressure are applied to the welding member using a heating jig 901, but the heating jig 901 is larger in size than the first contact portion 600 of the sensor module 500 and the second contact portion 604 of the FPC 504. Therefore, heat and pressure may be transmitted not only to the connection range of the first contact portion 600 of the sensor module 500 and the second contact portion 604 of the FPC 504 but also to the surrounding area.

そこで、本実施形態では、加熱治具901の熱が伝わるセンサモジュール500の第1の接点部600やFPC504の第2の接点部604、その周辺の配線部の剥離などを低減するような対策を施している。
(1)第1の接点部600と第2の接点部604の接続範囲903における熱対策
図9は、実施形態3における、第1の接点部600と第2の接点部604の接続範囲903における熱対策を施した構成を示す断面図である。図9(a)は、第1の接点部600に第1の熱対策を施した構成を示す断面である。図9(b)は、第1の接点部600に第2の熱対策を施した構成を示す平面図である。
Therefore, in this embodiment, measures are taken to reduce peeling of the first contact part 600 of the sensor module 500, the second contact part 604 of the FPC 504, and the wiring parts around them, to which the heat of the heating jig 901 is transmitted. are giving.
(1) Heat measures in the connection range 903 between the first contact part 600 and the second contact part 604 FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration in which heat countermeasures are taken. FIG. 9A is a cross-sectional view showing a configuration in which the first contact portion 600 is provided with a first heat countermeasure. FIG. 9B is a plan view showing a configuration in which the first contact portion 600 is provided with a second heat countermeasure.

第1の熱対策では、図9(a)に示すように、第1の接点部600に、ベース部材502を貫通するスルーホール900を形成し、ベース部材502の第1面502Mの裏面の配線部902と電気的に接続させる。これにより、加熱治具901からFPC504の第2の接点部604を介してセンサモジュール500の第1の接点部600に伝わる熱は、スルーホール900を介してベース部材502の裏面の配線部902に伝わり、ベース部材502の全体に拡散する。このため、第1の接点部600が高温になることで発生する接続範囲903の周辺の配線部の剥離などを低減できる構造となる。 In the first heat countermeasure, as shown in FIG. 9(a), a through hole 900 penetrating the base member 502 is formed in the first contact portion 600, and the wiring on the back surface of the first surface 502M of the base member 502 is It is electrically connected to the section 902. As a result, the heat transmitted from the heating jig 901 to the first contact part 600 of the sensor module 500 via the second contact part 604 of the FPC 504 is transferred to the wiring part 902 on the back surface of the base member 502 via the through hole 900. The light is transmitted and diffused throughout the base member 502. Therefore, the structure is such that peeling of the wiring portion around the connection range 903, which occurs when the first contact portion 600 becomes high temperature, can be reduced.

図9(b)において、第1の接点部600と第2の接点部604とが溶着部材により接続される範囲を接続範囲903として点線で示している。 In FIG. 9B, the range where the first contact portion 600 and the second contact portion 604 are connected by the welding member is indicated by a dotted line as a connection range 903.

第2の熱対策では、第1の接点部600と第2の接点部604の接続範囲903は、接続状態の信頼性を高くするために配線部の配線幅が接続範囲903以外の配線部の配線幅よりも太くなっている。 In the second heat countermeasure, the connection range 903 between the first contact part 600 and the second contact part 604 is set so that the wiring width of the wiring part is outside the connection range 903 in order to increase the reliability of the connection state. It is thicker than the wiring width.

また、第1の接点部600と第2の接点部604の接続範囲903において、第1の接点部600における配線部600aが引き出される方向とは反対の方向に拡張部904を設け、拡張部904の配線幅を配線部600a,600bの配線幅よりも太くする。 Further, in the connection range 903 between the first contact part 600 and the second contact part 604, an extension part 904 is provided in the direction opposite to the direction in which the wiring part 600a in the first contact part 600 is pulled out. The wiring width is made wider than that of the wiring portions 600a and 600b.

拡張部904は、接続範囲903の外側に設けられているので第1の接点部600と第2の接点部604の接続には寄与しないが、加熱治具901により印加された熱を接続範囲903の第1の接点部600から拡張部904に逃がすように作用する。これにより、接続範囲903の第1の接点部600が高温になることで発生する接続範囲903の周辺の配線部の剥離などを低減できる構造となる。 Since the extension part 904 is provided outside the connection range 903, it does not contribute to the connection between the first contact part 600 and the second contact part 604, but the heat applied by the heating jig 901 is transferred to the connection range 903. from the first contact portion 600 to the extended portion 904. This provides a structure that can reduce peeling of the wiring portion around the connection range 903 that occurs when the first contact portion 600 of the connection range 903 becomes high temperature.

また、接続範囲903の第1の接点部600から引き出される配線部600bの配線幅は、他の配線部600aの配線幅よりも太いことが望ましい。また、配線スペースの効率化のために、接続範囲903の第1の接点部600から引き出される配線部600bの配線幅を接続範囲903から離間するほど細くなるように構成してもよい。加熱治具901から接続範囲903に伝わった熱は、配線幅が太い配線部に伝わりやすくなるので、接続範囲903の第1の接点部600が高温になることで発生する接続範囲903の周辺の配線部の剥離などを低減できる構造となる。
(2)第1の接点部600と第2の接点部604の接続範囲903の外側の熱対策
図10は、第1の接点部600と第2の接点部604の接続範囲903の外側における熱対策を施した構成を示す断面図である。図10(a)は、接続範囲903の第1の接点部600に第3の熱対策を施した構成を示す断面である。図9(b)は、第1の接点部600に第4の熱対策を施した構成を示す平面図である。
Moreover, it is desirable that the wiring width of the wiring part 600b drawn out from the first contact part 600 in the connection range 903 is thicker than the wiring width of the other wiring part 600a. Further, in order to improve the efficiency of wiring space, the wiring width of the wiring portion 600b drawn out from the first contact portion 600 in the connection range 903 may be configured to become thinner as the distance from the connection range 903 increases. The heat transmitted from the heating jig 901 to the connection range 903 is more easily transmitted to the wiring part where the wiring width is thicker, so the heat that is generated around the connection range 903 due to the first contact part 600 of the connection range 903 becoming high temperature is This provides a structure that can reduce peeling of wiring parts.
(2) Measures against heat outside the connection range 903 between the first contact section 600 and the second contact section 604 FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration in which countermeasures have been taken. FIG. 10A is a cross-sectional view showing a configuration in which the first contact portion 600 in the connection range 903 is provided with a third heat countermeasure. FIG. 9B is a plan view showing a configuration in which the first contact portion 600 is provided with a fourth heat countermeasure.

第3の熱対策では、図10(a)に示すように、第1の接点部600から配線部600aが引き出される方向に幅と深さを持った溝部905を設け、溝部905の内部の側面および底面に配線部905aが形成されている。これにより、加熱治具901から第1の接点部600に伝わる熱が溝部905に吸収されるので、接続範囲903の第1の接点部600の周辺に熱が伝わりにくい構造となる。なお、溝部905の幅と深さは加熱治具901のサイズやベース部材502の材質などにより、加熱治具901の熱が接続範囲903の第1の接点部600の周辺に伝わりにくくなるように設定するのが望ましい。 In the third heat countermeasure, as shown in FIG. 10(a), a groove 905 having a width and depth in the direction in which the wiring part 600a is pulled out from the first contact part 600 is provided, and the inner side surface of the groove 905 is A wiring portion 905a is formed on the bottom surface. As a result, the heat transmitted from the heating jig 901 to the first contact portion 600 is absorbed by the groove portion 905, resulting in a structure in which heat is difficult to be transmitted to the periphery of the first contact portion 600 in the connection range 903. Note that the width and depth of the groove portion 905 are determined depending on the size of the heating jig 901 and the material of the base member 502 so that the heat of the heating jig 901 is difficult to be transmitted to the vicinity of the first contact portion 600 in the connection range 903. It is desirable to set it.

第4の熱対策では、図10(b)に示すように、接続範囲903の第1の接点部600を周辺よりも高い段差形状906とし、第1の接点部600の段差形状906に沿って配線部600aが引き出されるように構成する。これにより、加熱治具901の熱が接続範囲903の第1の接点部600の周辺に伝わりにくい構造となる。第1の接点部600の段差形状906の高さは、加熱治具901のサイズやベース部材502の材質などにより、加熱治具901の熱が接続範囲903の第1の接点部600の周辺に伝わりにくくなるように設定するのが望ましい。 In the fourth heat countermeasure, as shown in FIG. 10(b), the first contact part 600 in the connection range 903 is made into a step shape 906 higher than the surrounding area, and The configuration is such that the wiring portion 600a is drawn out. This makes it difficult for the heat of the heating jig 901 to be transmitted to the periphery of the first contact portion 600 in the connection range 903. The height of the stepped shape 906 of the first contact part 600 depends on the size of the heating jig 901 and the material of the base member 502, so that the heat of the heating jig 901 is distributed around the first contact part 600 in the connection range 903. It is desirable to set it so that it is difficult to convey.

本実施形態によれば、加熱治具901の熱が接続範囲903の第1の接点部600の周辺に伝わりにくくすることにより、第1の接点部600が高温になることで発生する第1の接点部600の周辺の配線部の剥離などを低減できるようになる。 According to the present embodiment, by making it difficult for the heat of the heating jig 901 to be transmitted to the periphery of the first contact portion 600 in the connection range 903, the first contact portion 600 generated when the first contact portion 600 becomes high temperature can be Peeling of the wiring portion around the contact portion 600 can be reduced.

[他の実施形態]
上述した各実施形態では、MIDであるセンサモジュール500に接続される部品としてフレキシブルプリント基板(FPC)を例示しているが、これに限らず、リジット基板やフレキシブルリジット基板などにも適用可能である。
[Other embodiments]
In each of the embodiments described above, a flexible printed circuit board (FPC) is exemplified as a component connected to the sensor module 500, which is an MID, but the present invention is not limited to this, and can also be applied to a rigid board, a flexible rigid board, etc. .

また、上述した各実施形態では、電子機器としてデジタルカメラを例示しているが、これに限らず、パーソナルコンピュータ(PC)、携帯電話の一種であるスマートフォン、タブレットPC、ウェアラブルデバイス、サーバ、ゲーム機、医療機器、産業用ロボット、自動車、航空機、ドローン、それらの周辺機器などにも適用可能である。 Further, in each of the embodiments described above, a digital camera is exemplified as an electronic device, but the electronic device is not limited to this, and is not limited to a personal computer (PC), a smartphone which is a type of mobile phone, a tablet PC, a wearable device, a server, and a game console. It can also be applied to medical equipment, industrial robots, automobiles, aircraft, drones, and their peripheral equipment.

さらに、本発明は、上述した各K実施形態として例示した構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、材質、形状、寸法、形態、数量、位置などを適宜変更可能である。 Furthermore, the present invention is not limited to the configurations exemplified as the K embodiments described above, and materials, shapes, dimensions, forms, quantities, positions, etc. can be changed as appropriate without departing from the gist of the present invention. It is.

本明細書の開示は、以下の組立部品、電子機器、製造方法を含む。
[構成1]
第1の部品と第2の部品とを接続した組立部品であって、
前記第1の部品は、配線部が形成された樹脂成形部品であり、前記第2の部品と接続するための第1の接点部と、前記第1の接点部に隣接して設けられた少なくとも1つの位置決め部と、を備え、
前記第2の部品は、前記第1の部品と接続するための第2の接点部と、前記位置決め部に嵌合される少なくとも1つの被位置決め部と、を備え、
前記位置決め部に前記被位置決め部を嵌合した状態において、
前記第1の部品の前記第1の接点部と前記第2の部品の前記第2の接点部とが溶着部材により電気的に接続されており、
カシメ加工された前記位置決め部により前記第1の部品と前記第2の部品が固定されていることを特徴とする組立部品。
[構成2]
前記位置決め部は、前記第1の部品における前記第1の接点部が形成されている第1面から立設された突出部であり、
前記被位置決め部は、前記第2の部品における前記第2の接点部が形成されている第2の面に設けられた貫通孔であることを特徴とする構成1に記載の組立部品。
[構成3]
前記位置決め部は、複数の前記第1の接点部が配列されている方向の両端に形成された第1の位置決め部および第2の位置決め部を有し、
前記被位置決め部は、複数の前記第2の接点部が配列されている方向の両端に形成された第1の被位置決め部および第2の被位置決め部を有することを特徴とする構成1または2に記載の組立部品。
[構成4]
前記第1面が凹部を有し、前記凹部に前記第1の接点部が形成されることを特徴とする構成2に記載の組立部品。
[構成5]
前記第1の接点部の配線部が、前記位置決め部の側面に設けられ、
前記被位置決め部が、前記第2の部品を貫通するスルーホールを形成していることを特徴とする構成1から4のいずれか1項に記載の組立部品。
[構成6]
前記位置決め部は、前記第2の部品の前記第2の接点部の配線部が引き出される方向に寄せて設けられていることを特徴とする構成1から5のいずれか1項に記載の組立部品。
[構成7]
前記第1の位置決め部および第2の位置決め部の間の位置かつ前記第2の部品の前記第2の接点部の配線部が引き出される方向寄りに第3の位置決め部が設けられていることを特徴とする構成3に記載の組立部品。
[構成8]
前記位置決め部の先端部に前記第1の接点部の配線部が設けられていることを特徴とする構成1から7のいずれか1項に記載の組立部品。
[構成9]
前記第1の接点部は、前記第1の接点部と第2の接点部が接続する範囲の周辺に熱が伝達されにくくするための形状部を有することを特徴とする構成1から8のいずれか1項に記載の組立部品。
[構成10]
前記形状部は、前記第1の接点部が形成される第1面を貫通するスルーホール、前記第1の接点部に設けられた拡張部、または、前記範囲の配線幅を太くすることのうち、少なくともいずれかを含むことを特徴とする構成9に記載の組立部品。
[構成11]
前記形状部は、前記第1の接点部の周辺に設けられた溝部または、前記第1の接点部を凸状とすることのうち、少なくともいずれかを含むことを特徴とする構成9に記載の組立部品。
[構成12]
前記第2の部品は、フレキシブルプリント基板であり、
前記溶着部材は、はんだまたは異方導電膜であることを特徴とする構成1から11のいずれか1項に記載の組立部品。
[構成13]
構成1から12のいずれか1項に記載の組立部品を備える電子機器。
[構成14]
第1の部品と第2の部品とを接続した組立部品の製造方法であって、
前記第1の部品は、配線部が形成された樹脂成形部品であり、前記第2の部品と接続するための第1の接点部と、前記第1の接点部に隣接して設けられた少なくとも1つの位置決め部と、を備え、
前記第2の部品は、前記第1の部品と接続するための第2の接点部と、前記位置決め部に嵌合される少なくとも1つの被位置決め部と、を備え、
前記位置決め部に前記被位置決め部を嵌合し、
前記第1の部品の前記第1の接点部と前記第2の部品の前記第2の接点部とを溶着部材により電気的に接続し、
前記位置決め部をカシメ加工することにより前記第1の部品と前記第2の部品とを固定することを特徴とする製造方法。
The disclosure herein includes the following assembly parts, electronic devices, and manufacturing methods.
[Configuration 1]
An assembled part connecting a first part and a second part,
The first component is a resin molded component on which a wiring section is formed, and includes a first contact section for connecting to the second component, and at least one contact section provided adjacent to the first contact section. one positioning part;
The second part includes a second contact part for connecting with the first part, and at least one positioned part fitted into the positioning part,
In a state where the positioning portion is fitted into the positioning portion,
the first contact portion of the first component and the second contact portion of the second component are electrically connected by a welding member;
An assembly part characterized in that the first part and the second part are fixed by the positioning part which is caulked.
[Configuration 2]
The positioning portion is a protrusion that stands up from a first surface of the first component where the first contact portion is formed,
The assembled component according to configuration 1, wherein the positioned portion is a through hole provided in a second surface of the second component where the second contact portion is formed.
[Configuration 3]
The positioning part has a first positioning part and a second positioning part formed at both ends in the direction in which the plurality of first contact parts are arranged,
Configuration 1 or 2, characterized in that the positioned portion has a first positioned portion and a second positioned portion formed at both ends in the direction in which the plurality of second contact portions are arranged. Assembly parts listed in.
[Configuration 4]
The assembly component according to configuration 2, wherein the first surface has a recess, and the first contact portion is formed in the recess.
[Configuration 5]
A wiring part of the first contact part is provided on a side surface of the positioning part,
5. The assembled component according to any one of configurations 1 to 4, wherein the positioned portion forms a through hole that passes through the second component.
[Configuration 6]
The assembly component according to any one of configurations 1 to 5, wherein the positioning portion is provided closer to the direction in which the wiring portion of the second contact portion of the second component is pulled out. .
[Configuration 7]
A third positioning part is provided at a position between the first positioning part and the second positioning part and closer to the direction in which the wiring part of the second contact part of the second component is pulled out. The assembled parts described in feature configuration 3.
[Configuration 8]
8. The assembly component according to any one of configurations 1 to 7, wherein a wiring section of the first contact section is provided at a tip end of the positioning section.
[Configuration 9]
Any one of configurations 1 to 8, wherein the first contact portion has a shaped portion for making it difficult for heat to be transferred to the periphery of a range where the first contact portion and the second contact portion are connected. or the assembled parts described in paragraph 1.
[Configuration 10]
The shaped portion may be a through hole penetrating the first surface where the first contact portion is formed, an extension portion provided in the first contact portion, or an enlarged wiring width in the range. 10. The assembly component according to configuration 9, characterized in that the assembly includes at least one of .
[Configuration 11]
According to configuration 9, the shaped portion includes at least one of a groove provided around the first contact portion and a convex shape of the first contact portion. Assembly parts.
[Configuration 12]
The second component is a flexible printed circuit board,
12. The assembly according to any one of configurations 1 to 11, wherein the welding member is a solder or an anisotropic conductive film.
[Configuration 13]
An electronic device comprising the assembled part according to any one of configurations 1 to 12.
[Configuration 14]
A method for manufacturing an assembled part in which a first part and a second part are connected,
The first component is a resin molded component on which a wiring section is formed, and includes a first contact section for connecting to the second component, and at least one contact section provided adjacent to the first contact section. one positioning part;
The second part includes a second contact part for connecting with the first part, and at least one positioned part fitted into the positioning part,
fitting the positioned part into the positioning part;
electrically connecting the first contact portion of the first component and the second contact portion of the second component with a welding member;
A manufacturing method characterized in that the first part and the second part are fixed by caulking the positioning part.

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神および範囲から離脱することなく、様々な変更および変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。 The invention is not limited to the embodiments described above, and various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the following claims are hereby appended to disclose the scope of the invention.

500…センサモジュール、504…フレキシブルプリント基板(FPC)、600…第1の接点部、601…第1の位置決め部、602…第2の位置決め部、604…第2の接点部、605…第1の被位置決め部、606…第2の被位置決め部 500... Sensor module, 504... Flexible printed circuit board (FPC), 600... First contact section, 601... First positioning section, 602... Second positioning section, 604... Second contact section, 605... First Positioned part, 606...Second positioned part

Claims (14)

第1の部品と第2の部品とを接続した組立部品であって、
前記第1の部品は、配線部が形成された樹脂成形部品であり、前記第2の部品と接続するための第1の接点部と、前記第1の接点部に隣接して設けられた少なくとも1つの位置決め部と、を備え、
前記第2の部品は、前記第1の部品と接続するための第2の接点部と、前記位置決め部に嵌合される少なくとも1つの被位置決め部と、を備え、
前記位置決め部に前記被位置決め部を嵌合した状態において、
前記第1の部品の前記第1の接点部と前記第2の部品の前記第2の接点部とが溶着部材により電気的に接続されており、
カシメ加工された前記位置決め部により前記第1の部品と前記第2の部品が固定されていることを特徴とする組立部品。
An assembled part connecting a first part and a second part,
The first component is a resin molded component on which a wiring section is formed, and includes a first contact section for connecting to the second component, and at least one contact section provided adjacent to the first contact section. one positioning part;
The second part includes a second contact part for connecting with the first part, and at least one positioned part fitted into the positioning part,
In a state where the positioning portion is fitted into the positioning portion,
the first contact portion of the first component and the second contact portion of the second component are electrically connected by a welding member;
An assembly part characterized in that the first part and the second part are fixed by the positioning part which is caulked.
前記位置決め部は、前記第1の部品における前記第1の接点部が形成されている第1面から立設された突出部であり、
前記被位置決め部は、前記第2の部品における前記第2の接点部が形成されている第2の面に設けられた貫通孔であることを特徴とする請求項1に記載の組立部品。
The positioning portion is a protrusion that stands up from a first surface of the first component where the first contact portion is formed,
The assembly component according to claim 1, wherein the positioned portion is a through hole provided in a second surface of the second component where the second contact portion is formed.
前記位置決め部は、複数の前記第1の接点部が配列されている方向の両端に形成された第1の位置決め部および第2の位置決め部を有し、
前記被位置決め部は、複数の前記第2の接点部が配列されている方向の両端に形成された第1の被位置決め部および第2の被位置決め部を有することを特徴とする請求項1に記載の組立部品。
The positioning part has a first positioning part and a second positioning part formed at both ends in the direction in which the plurality of first contact parts are arranged,
2. The positioning target part has a first positioning part and a second positioning part formed at both ends in the direction in which the plurality of second contact parts are arranged. Assembly parts listed.
前記第1面が凹部を有し、前記凹部に前記第1の接点部が形成されることを特徴とする請求項2に記載の組立部品。 3. The assembly of claim 2, wherein the first surface has a recess, and the first contact portion is formed in the recess. 前記第1の接点部の配線部が、前記位置決め部の側面に設けられ、
前記被位置決め部が、前記第2の部品を貫通するスルーホールを形成していることを特徴とする請求項1に記載の組立部品。
A wiring part of the first contact part is provided on a side surface of the positioning part,
The assembled part according to claim 1, wherein the positioned portion forms a through hole passing through the second part.
前記位置決め部は、前記第2の部品の前記第2の接点部の配線部が引き出される方向に寄せて設けられていることを特徴とする請求項1に記載の組立部品。 2. The assembly part according to claim 1, wherein the positioning part is provided closer to the direction in which the wiring part of the second contact part of the second part is pulled out. 前記第1の位置決め部および第2の位置決め部の間の位置かつ前記第2の部品の前記第2の接点部の配線部が引き出される方向寄りに第3の位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項3に記載の組立部品。 A third positioning part is provided at a position between the first positioning part and the second positioning part and closer to the direction in which the wiring part of the second contact part of the second component is pulled out. 4. An assembly according to claim 3, characterized in that: 前記位置決め部の先端部に前記第1の接点部の配線部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の組立部品。 The assembly part according to claim 1, wherein a wiring section of the first contact section is provided at a tip end of the positioning section. 前記第1の接点部は、前記第1の接点部と第2の接点部が接続する範囲の周辺に熱が伝達されにくくするための形状部を有することを特徴とする請求項1に記載の組立部品。 2. The first contact portion has a shape portion for making it difficult for heat to be transferred to a periphery of a range where the first contact portion and the second contact portion are connected. Assembly parts. 前記形状部は、前記第1の接点部が形成される第1面を貫通するスルーホール、前記第1の接点部に設けられた拡張部、または、前記範囲の配線幅を太くすることのうち、少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項9に記載の組立部品。 The shaped portion may be a through hole penetrating the first surface where the first contact portion is formed, an extension portion provided in the first contact portion, or an enlarged wiring width in the range. 10. The assembly according to claim 9, comprising at least one of . 前記形状部は、前記第1の接点部の周辺に設けられた溝部または、前記第1の接点部を凸状とすることのうち、少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項9に記載の組立部品。 10. The shaped portion includes at least one of a groove provided around the first contact portion and a convex shape of the first contact portion. assembly parts. 前記第2の部品は、フレキシブルプリント基板であり、
前記溶着部材は、はんだまたは異方導電膜であることを特徴とする請求項1に記載の組立部品。
The second component is a flexible printed circuit board,
The assembly part according to claim 1, wherein the welding member is a solder or an anisotropic conductive film.
請求項1から12のいずれか1項に記載の組立部品を備える電子機器。 An electronic device comprising an assembly according to any one of claims 1 to 12. 第1の部品と第2の部品とを接続した組立部品の製造方法であって、
前記第1の部品は、配線部が形成された樹脂成形部品であり、前記第2の部品と接続するための第1の接点部と、前記第1の接点部に隣接して設けられた少なくとも1つの位置決め部と、を備え、
前記第2の部品は、前記第1の部品と接続するための第2の接点部と、前記位置決め部に嵌合される少なくとも1つの被位置決め部と、を備え、
前記位置決め部に前記被位置決め部を嵌合し、
前記第1の部品の前記第1の接点部と前記第2の部品の前記第2の接点部とを溶着部材により電気的に接続し、
前記位置決め部をカシメ加工することにより前記第1の部品と前記第2の部品とを固定することを特徴とする製造方法。
A method for manufacturing an assembled part in which a first part and a second part are connected,
The first component is a resin molded component on which a wiring section is formed, and includes a first contact section for connecting to the second component, and at least one contact section provided adjacent to the first contact section. one positioning part;
The second part includes a second contact part for connecting with the first part, and at least one positioned part fitted into the positioning part,
fitting the positioned part into the positioning part;
electrically connecting the first contact portion of the first component and the second contact portion of the second component with a welding member;
A manufacturing method characterized in that the first part and the second part are fixed by caulking the positioning part.
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