JP2024008133A - 電子部品の製造方法および電子部品の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】予期せぬ切断などが生じにくく、より精度よくマザーブロックを切断する方法およびそのための装置を提供する。
【解決手段】内部電極が複数埋設された上主面ＭＦと下主面ＭＢとを有するマザーブロック１を複数の加工生成物に切断する切断工程を備える電子部品の製造方法であって、切断工程では、マザーブロック１は、マザーブロック１の下主面ＭＢ側から曲面状の支持部材２２で支持され、マザーブロック１は、支持部材２２で支持された状態で、マザーブロック１の上主面ＭＦ側からカット刃１２により相対的に押し切られる、電子部品の製造方法。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品の製造方法および電子部品の製造装置に関する。

従来、積層セラミック電子部品の製造において、デラミネーションの発生を抑制しながらグリーンシート積層体を切断する方法が提案されている。例えば、特許文献１には、マザーブロックを切断して、ブロックに小片化する際、刃面の角度と表面粗さを所定の範囲に設定する切断方法が提案されている。

特開２０１２－７１３７４号公報

積層セラミック電子部品などの電子部品の小型化が進んでいる。そのため、グリーンシート積層体などのマザーブロックを、より精度よく切断する技術が求められている。
本発明は、予期せぬ切断などが生じにくく、より精度よくマザーブロックを切断する方法およびそのための装置を提供することを課題とする。

本発明の電子部品の製造方法は、
内部電極が複数埋設された上主面と下主面とを有する被加工物を複数の加工生成物に切断する切断工程を備える電子部品の製造方法であって、
前記切断工程では、
前記被加工物は、前記被加工物の前記下主面側から曲面状の支持部材で支持され、
前記被加工物は、前記支持部材で支持された状態で、前記被加工物の前記上主面側からカット刃により相対的に押し切られる。

また、本発明の電子部品の製造装置は、
支持体と、
前記支持体の周囲を保持する枠体と、を備え、
前記支持体の一方の主面側から他方の主面側に向かって、押し当てられる曲面状の支持部材と、前記支持体の他方の主面側で前記曲面状の支持部材と相対する位置に配置されたカット刃と、をさらに備え、
前記曲面状の支持部材を前記支持体に押し当てることで前記支持体を湾曲させ、
湾曲させた前記支持体に向かって前記カット刃を相対的に押しつけることで、前記支持体の他方の主面に配置された被加工物を切断する。

本発明によれば、予期せぬ切断などが生じにくく、より精度よくマザーブロックを切断する方法およびそのための装置を提供することができる。

切断装置の概要を示す、切断装置の斜視図である。 電極が印刷されたセラミックグリーンシートの概要を示す平面図である。 マザーブロックの概要を示す、マザーブロックの一部斜視図である。 本実施形態の切断方法の概要を示す図である。 マザーブロックが切断される部分を拡大した図である。 他の本実施形態の切断方法の概要を示す図である。 他の実施形態の支持部材の形状を示す図である。 従来の切断方法の概要を示す図である。 従来の切断方法において、マザーブロックが切断される部分を拡大した図である。

以下、本発明の電子部品の製造方法について説明する。以下の説明では、電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサを取り上げる。だだし、本発明の電子部品の製造方法で製造される電子部品は、積層セラミックコンデンサに限定されない。電子部品は、積層配線基板等の他の部品であってもよい。

＜積層セラミックコンデンサの製造方法＞
積層セラミックコンデンサは、一般に、下記の工程を経て製造される。すなわち、内部電極が表面に設けられたセラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体を得る積層工程と、積層体を加圧密着させて未焼成のマザーブロックを成形する加圧成形工程と、内部電極の配置に合わせてマザーブロックを、例えば４つのブロックになるように十字形に切断する第１の切断工程と、切断された複数のブロックを、それぞれ型枠にいれてプレスするプレス工程と、プレスされたブロックを個片に切断してチップを得る第２の切断工程と、チップを焼成する焼成工程と、焼成されたチップに外部電極を形成する外部電極形成工程とを経て、積層セラミックコンデンサは製造される。本発明は、上記工程のなかで、第１及び第２の切断工程に関する。

＜切断装置の概要＞
図１に基づいて、第１及び第２の切断工程で用いられる切断装置１０を説明する。図１は、切断装置１０の概要を示す、切断装置１０の斜視図である。
以下、切断装置１０が第１の切断工程で用いられる場合を例にして、切断装置１０について説明する。切断装置１０が第１の切断工程で用いられる場合には、被加工物としてのマザーブロック１が、カット刃１２により切断される。そして、加工生成物としてのブロックが得られる。
なお、切断装置１０は、第２の切断工程で用いることも可能である。切断装置１０が第２の切断工程で用いられる場合には、被加工物は、マザーブロック１が切断されることで得られたブロックとなる。そして、ブロックが切断装置１０で個片に切断され、加工生成物としてのチップが得られる。

切断装置１０は、カット刃１２とステージ１６とカメラ２０とを含む。
＜カット刃＞
カット刃１２は、マザーブロック１を切断する部分である。カット刃１２は、ホルダ１４に保持されている。カット刃１２は、押切刃である。
カット刃１２の厚さは、０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下が好ましい。カット刃１２は、例えば、長方形型の板である。長方形型の長手方向の一方の辺に、刃が配置される。他方の辺は、肉厚となっており、この部分がホルダ１４に保持される。

＜ステージ＞
ステージ１６は、マザーブロック１が載置される部分である。マザーブロック１は、積層治具（図１に図示せず）や保持部材（図１に図示せず）を介してステージ１６に保持される。
ステージ１６は、載置されたマザーブロック１を、移動させたり、回転させたりすることができる。図１に、移動の方向を矢印Ｄ１で示し、回転の方向を矢印Ｄ２で示す。この移動や回転は、ステージ駆動部１８によって行われる。

＜カメラ＞
カメラ２０は、マザーブロック１を撮影する部分である。切断装置１０では、カメラ２０が撮影した画像に基づいて、マザーブロック１が適切な位置で切断されるように位置合わせをする。具体的には、ステージ駆動部１８がステージ１６を移動させたり回転させたりして、位置合わせを行う。
詳しくは、カメラ２０は、照明装置（図示せず）と一体となっていてもよい。また、カメラ２０は、Ｘ線などの可視光以外の波長をとらえるものでもよい。また、カメラ２０は、後に説明する基準マークを、マザーブロック１の側方から撮影することが可能なように配置されている。そして、カメラ２０が撮影した基準マークの位置に基づいて、カット刃１２をマザーブロック１のどこに入れるかを決定し、ステージ１６の位置や向きを決定する。
ステージ１６は、面内方向に少なくとも９０度以上回転することが可能である。例えば、１回目の切断を行い、その後、ステージ１６を９０度回転させる。そして、１回目の切断方向と直交する方向で、２回目の切断を行う。これにより、マザーブロック１を、さいの目状のブロックに小片化することができる。なお、マザーブロック１は、必ずしも小片化する必要はなく、田の字状に切断してもよい。このように切断する場合、マザーブロック１に、後に説明する基準マーク４を設ける必要はない。

＜セラミックグリーンシート＞
図２および図３に基づいて、切断装置１０で切断されるマザーブロック１について説明する。図２は、内部電極３が印刷されたセラミックグリーンシート５の様子を示す平面図である。
図２に示すように、セラミックグリーンシート５には、格子状に配置された複数の内部電極３と、セラミックグリーンシート５の外周部近辺に配置された複数の基準マーク４とが印刷されている。
セラミックグリーンシート５の厚さは、例えば、０．４μｍ以上５．０μｍとすることができる。また、内部電極３の厚さは、例えば、０．１μｍ以上２．０μｍとすることができる。
マザーブロック１は、内部電極３が印刷されたセラミックグリーンシート５が複数枚積層されることで形成されている。

＜マザーブロック＞
図３は、マザーブロック１の概要を示す、マザーブロック１の一部斜視図である。図３に示すマザーブロック１は、基準マーク４や内部電極３がマザーブロック１の側面から露出するように、余剰部が切断された後のマザーブロック１である。
マザーブロック１の切断は、前述のように、カメラ２０でマザーブロック１の側面から露出した基準マーク４や内部電極３を撮影し、カット刃１２とマザーブロック１とを位置合わせした後に行われる。マザーブロック１は、例えば図３に示す切断予定位置Ｌで切断される。
マザーブロック１には、内部電極３が高密度で配置されている。内部電極３は、マザーブロック１に、例えば５０枚以上２０００枚以下積層されている。また、同じ層内で隣接する内部電極３の間の距離は、例えば５０μｍ以上２００μｍ以下の狭ピッチとすることができる。

＜切断の詳細＞
図４は、本実施形態の切断方法の概要を示す図である。図４は、マザーブロック１の側面から切断の様子を見た図である。
図４に示すように、マザーブロック１は、積層治具２６に載置されている。
＜積層治具＞
積層治具２６は、支持体２６ａと枠体２６ｂとを含む。
枠体２６ｂは、平面視において長方形型の形状や正方形型の形状を有する枠である。枠体２６ｂは、例えば金属で形成されている。

＜支持体＞
支持体２６ａは、枠体２６ｂに囲まれる部分に張られた部材である。支持体２６ａは、ベース部材と称されることもある。支持体２６ａは、比較的薄い支持体で形成されている。マザーブロック１は、支持体２６ａ上に載置され、保持されている。
マザーブロック１を支持体２６ａに保持する方法に限定はない。例えば、温度が上がると粘着性が低下する粘着シートを介して、マザーブロック１を支持体２６ａに保持してもよい。この場合、加熱して粘着シートの粘着性を低下させることで、マザーブロック１と支持体２６ａとを容易に分離することができる。
支持体２６ａの材料は、例えばステンレスなどの金属が好ましい。支持体２６ａの厚さは、例えば、０．２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下とすることができる。支持体２６ａが金属で形成されている場合、粘着剤などの粘着性を備える物質を支持体２６ａの表面に塗工し、その上にマザーブロック１を載置することが好ましい。

＜保持部材＞
積層治具２６は、保持部材２４によってステージ（図４に図示せず）に固定されている。具体的には、保持部材２４が枠体２６ｂを挟み込むことで、積層治具２６を固定している。
保持部材２４は、積層治具２６をステージに固定するだけではなく、積層治具２６を搬送する際にも用いることができる。すなわち、枠体２６ｂを保持した状態で保持部材２４が移動することで、積層治具２６、ひいてはマザーブロック１を搬送することができる。
また、前述した、カメラ２０が撮影した画像に基づくマザーブロック１の位置合わせも、保持部材２４が移動や回転をすることで行うことができる。
なお、保持部材２４は、搬送用と、位置合わせ用とで、別の部材とすることもできる。

＜切断＞
マザーブロック１の切断は、以下のように行われる。
図４に示すように、支持体２６ａの上主面側ＳＦにカット刃１２を配置し、その位置にカット刃１２を固定する。そして、支持体２６ａの下主面側ＳＢから、押上げ部材としての支持部材２２を、支持体２６ａに押し当てる。具体的には、支持部材２２を矢印Ａの方向に移動させる。
これにより、マザーブロック１内に、カット刃１２が相対的に入り込む。その結果、マザーブロック１が切断される。

図５は、マザーブロック１が切断される部分を拡大した図である。図５に基づいて、マザーブロック１が切断される様子をより具体的に説明する。
図５に示すように、支持部材２２の先端部２２Ｔは、湾曲した形状を有している。そのため、支持部材２２が矢印Ａの方向に移動し、先端部２２Ｔが支持体２６ａに当接すると、支持体２６ａは、上主面ＳＦを凸にして湾曲する。この支持体２６ａの湾曲に伴って、その上に載置されているマザーブロック１もその上主面ＭＦを凸にして湾曲する。
そして、支持部材２２が矢印Ａの方向にさらに移動し、カット刃１２がマザーブロック１に入り込むにつれ、マザーブロック１は、矢印Ｂにように、カット刃１２の両側に向けて開裂していく。そして、最終的に、マザーブロック１は、カット刃１２に相対的に押し切られることで切断される。

切断の過程において、マザーブロック１を矢印Ｂの方向に開裂させるような力がマザーブロック１にかかることで、カット刃１２がセラミックグリーンシート５に入り込む際の負荷を低減することができる。
また、マザーブロック１がカット刃１２の両側に向けて開裂していくことで、マザーブロック１の面内方向、すなわちマザーブロック１の厚さ方向にかかる圧縮応力を逃がすことができる。そのため、マザーブロック１の切断面の形状が不均一になることを抑制することができる。
また、仮にマザーブロック１に先行亀裂が生じたとしても、先行亀裂の方向を、マザーブロック１の主面に対して垂直な方向へ誘導することができる。これにより、先行亀裂がマザーブロック１の主面に対して垂直な方向以外の方向へ走ることによる切断不良の発生を抑制することができる。
＜従来の切断方法＞

ここで、従来の切断方法を説明する。図８は、従来の切断方法の概要を示す図である。
従来の切断装置１００では、マザーブロック１は、切断テーブル１１０上に支持体２６ａを介して載置される。そして、カット刃１２が矢印Ｄの方向に移動することで、マザーブロック１は切断される。

図９（ａ）および図９（ｂ）に基づいて、従来の切断方法において生じる切断不良について説明する。図９（ａ）および図９（ｂ）は、いずれも、従来の切断方法において、マザーブロックが切断される部分を拡大した図である。図９（ａ）は、先行亀裂による切断不良を示し、図９（ｂ）は、斜めカットによる切断不良を示している。

＜先行亀裂＞
図９（ａ）に基づいて、先行亀裂について説明する。
図９（ａ）に示すように、カット刃１２が矢印Ｄ方向に移動しながらマザーブロック１に入り込むにつれ、マザーブロック１の上主面ＭＦから面内方向に圧縮応力がかかる。そして、この圧縮応力により、マザーブロック１内に先行亀裂１２０が生じる。この先行亀裂１２０が走る方向は制御することができず、また予見することができない。図５に示した本実施形態の切断方法による切断とは異なり、マザーブロック１の開裂方向を決める力が作用していないからである。
このように、従来の切断方法では、方向を制御できない先行亀裂１２０が生じ、それにより予期せぬ切断が生じる。これが切断不良となる。

＜斜めカット＞
図９（ｂ）に基づいて、斜めカットについて説明する。
図９（ｂ）に示すように、カット刃１２が矢印Ｄの方向に移動しながらマザーブロック１に入り込むにつれ、カット刃１２の先端が曲がる場合がある。カット刃１２がマザーブロック１に入り込む際に、マザーブロック１から抵抗を受けるためである。カット刃１２の先端が曲がった場合、マザーブロック１の切断面が斜めになる。これが斜めカット１３０の切断不良である。

近年、積層セラミックコンデンサは大容量、小型化が進んでいる。そのため、マザーブロック１の内部には、内部電極が高密度で埋設され、かつ高圧でプレスされている。その結果、マザーブロック１がより固くなっている。このため、先行亀裂による予期せぬ切断や、斜めカットによる切断不良が生じやすい。

本実施形態の切断方法では、図５に示すように、支持部材２２が支持体２６ａに当接することで、カット刃１２の両側に向けてマザーブロック１を開裂させるような力を、マザーブロック１に及ぼすことができる。そのため、マザーブロック１の開裂方向を定めることができる。したがって、図９（ａ）に示したような、方向を制御できない先行亀裂１２０が生じにくい。
また、本実施形態の切断方法では、カット刃１２の両側に向けてマザーブロック１を開裂させるような力がマザーブロック１に及ぶ。そのため、カット刃１２がマザーブロック１に入り込む際に、カット刃１２がマザーブロック１から受ける抵抗を低減することができる。したがって、図９（ｂ）に示したような、斜めカット１３０が生じにくい。

＜切断工程での動作＞
以下、切断工程での典型的な動作を説明する。
マザーブロック１は、支持体２６ａに保持された状態で、取り入れ部から取り入れられ、加工部まで搬送される。加工部には、切断装置１０が設置されている。
加工部で、マザーブロック１は、カット刃１２により切断される。
加工部では、下記の（１）から（７）が行われる。
（１）加工部に搬送されたマザーブロック１の側方から、カメラ２０が基準マーク４を読み取る。
（２）基準マーク４に合わせてステージ１６を微調整することで、カット刃１２の配置にあわせてマザーブロック１を位置決めする。
（３）カット刃１２に対して、相対的に、支持部材２２により支持体２６ａごとマザーブロック１が押し上げられ、カット刃１２によって切断される。
（４）支持部材２２がもとの位置に戻り、（１）に戻る。
（５）（１）から（５）を繰り返すことで、マザーブロック１を切断する。
（６）ステージ１６、ひいては保持部材２４が回転することで、マザーブロック１を平面内において９０度回転させる。
（７）（１）から（５）を繰り返す。
切断が終了した後、切断されたマザーブロック１は、支持体２６ａに保持された状態で取り出し部まで搬送され、取り出される。

＜別の動作＞
切断工程における別の動作について説明する。
図６は、切断工程において別の動作を伴う切断方法の概要を示す図である。
図４に基づいて説明した切断方法では、カット刃１２は固定されていた。これに対して、図６に示す切断方法では、カット刃１２は、移動するように構成されている。
具体的には、カット刃１２は、図６の矢印Ｃに示すように、支持部材２２の矢印Ａの動きに連動して動く。すなわち、カット刃１２は、支持部材２２の動きに合わせて、支持部材２２に近づく方向に動く。
これにより、支持体２６ａやマザーブロック１の湾曲の度合いが小さい状態で、マザーブロック１を切断することができる。

図４に示した切断方法では、カット刃１２は固定され、支持部材２２の押上げのみでマザーブロック１を切断していた。そのため、マザーブロック１が完全に切断される程度まで、支持体２６ａおよびマザーブロック１を湾曲させる必要があった。
これに対して、図５に示す切断方法では、カット刃１２が、マザーブロック１の上主面ＭＦ側からマザーブロック１に入り込むように移動する。そのため、マザーブロック１の切断は、支持部材２２の押上げに加えて、カット刃１２の入り込みによっても行われる。これにより、支持部材２２の押上げによる、支持体２６ａおよびマザーブロック１の湾曲の度合を小さくしても、マザーブロック１を切断することができる。
その結果、図６に示す切断方法では、支持体２６ａの耐用期間を延ばすことができる。切断ごとの、支持体２６ａの変形を抑制することができるためである。
また、マザーブロック１をたわませる力が、マザーブロック１に及ぼされることを抑制することができる。これにより、マザーブロック１に内部応力が蓄積することを抑制することができる。

＜支持部材の形状等＞
支持部材２２について、より詳しく説明する。
支持部材２２の材料は、その硬度が高い方が好ましい。例えば、ロックウェル硬さ（ＨＲＣ）５０以上である材料で支持部材２２を形成することが好ましい。
なお、支持部材２２の硬度は、支持体２６ａの硬度よりも高い必要がある。これにより、支持部材２２の下から押し上げにより、支持体２６ａを湾曲させることが可能になる。
また、支持部材２２は、カット刃１２に対して、支持体２６ａを挟む形で対向して配置されている。そして、支持部材２２は、カット刃１２に相対的に近接することが可能なように構成されており、カット刃１２と同時に支持体２６ａを挟持するように動く。その際の動く距離、すなわち支持部材２２のストロークは、１ｍｍ以内が好ましい。これにより、切断工程の高速化が可能となる。

支持部材２２の形状について、図７（ａ）から図７（ｂ）に基づいて説明する。
図７の各図は、支持部材２２の形状を示す図である。図７の各図は、支持部材２２を側面から見た図である。ここでの側面から見るとは、カット刃１２の刃先の長手方向に見ることをいう。
図７（ａ）は、先に図４などで説明した支持部材２２を示す。この支持部材２２では、先端部２２Ｔは、湾曲した形状、すなわち曲面を有している。この曲面の極率半径は、１ｍｍ以上２．５ｍｍ以下が好ましい。

図７（ｂ）に示す支持部材２２では、先端部２２Ｔは、三角形型の形状、特には鋭角の形状を有している。先端部２２Ｔの形状が三角形型の形状である場合、先端部２２Ｔが支持体２６ａに当接すると、支持体２６ａは、より小径に湾曲する。そのため、マザーブロック１を切断するために先端部２２Ｔを移動させる距離を短くすることができる。これにより、切断工程をより高速化することができる。

図７（ｃ）に示す支持部材２２では、先端部２２Ｔは、平らであり、切断前のマザーブロック１の下主面ＭＢと略平行となっている。先端部２２Ｔが平ら、すなわち平面であり、また、切断前のマザーブロック１の下主面ＭＢと略平行である場合には、先端部２２Ｔが支持体２６ａに当接したときに、支持体２６ａが受ける応力を面内に分散させることが容易になる。その結果、支持体２６ａの耐用期間を延ばすことができる。
なお、支持部材２２の先端部２２Ｔの形状は、前述のように、曲面形状、鋭角形状、平面など種々の形状とすることができるが、曲面形状が好ましい。支持体２６ａやマザーブロック１の湾曲の度合いや、切断に要する時間等、種々の要求項目がバランスよく達成されるからである。

＜１＞
内部電極が複数埋設された上主面と下主面とを有する被加工物を複数の加工生成物に切断する切断工程を備える電子部品の製造方法であって、
前記切断工程では、
前記被加工物は、前記被加工物の前記下主面側から曲面状の支持部材で支持され、
前記被加工物は、前記支持部材で支持された状態で、前記被加工物の前記上主面側からカット刃により相対的に押し切られる、
電子部品の製造方法。

＜２＞
前記被加工物は、マザーブロックであり、
前記加工生成物は、小片化されたチップである工程をさらに備えた、
＜１＞に記載の電子部品の製造方法。

＜３＞
前記被加工物は、マザーブロックであり、
前記加工生成物は、ブロックであり、
前記ブロックを、それぞれ型枠にいれてプレスするプレス工程をさらに備えた、
＜１＞に記載の電子部品の製造方法。

＜４＞
前記カット刃は、固定保持され、前記支持部材からの押し当て力でのみ前記被加工物が切断される、
＜１＞から＜３＞のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。

＜５＞
前記被加工物は、湾曲可能な支持体で支持されており、
前記曲面状の支持部材は、前記支持体を介して、前記被加工物を刃に押し当てる、
＜１＞から＜４＞のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。

以上本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されることなく、種々の変更および変形が可能である。

１ マザーブロック
２ 誘電体
３ 内部電極
４ 基準マーク
５ セラミックグリーンシート
１０ 切断装置
１２ カット刃（押切刃）
１４ ホルダ
１６ ステージ
１８ ステージ駆動部
２０ カメラ
２２ 支持部材（押上げ部材）
２２Ｔ 先端部
２４ 保持部材
２６ 積層治具
２６ａ 支持体（ベース部材）
２６ｂ 枠体
１００ 切断装置
１１０ 切断テーブル
１２０ 先行亀裂
１３０ 斜めカット
ＭＦ マザーブロックの上主面
ＭＢ マザーブロックの下主面
ＳＦ 支持体の上主面
ＳＢ 支持体の下主面
Ｌ 切断予定位置

Claims (6)

1. 内部電極が複数埋設された上主面と下主面とを有する被加工物を複数の加工生成物に切断する切断工程を備える電子部品の製造方法であって、
   前記切断工程では、
   前記被加工物は、前記被加工物の前記下主面側から曲面状の支持部材で支持され、
   前記被加工物は、前記支持部材で支持された状態で、前記被加工物の前記上主面側からカット刃により相対的に押し切られる、
   電子部品の製造方法。
2. 前記被加工物は、マザーブロックであり、
   前記加工生成物は、小片化されたチップである工程をさらに備えた、
   請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記被加工物は、マザーブロックであり、
   前記加工生成物は、ブロックであり、
   前記ブロックを、それぞれ型枠にいれてプレスするプレス工程をさらに備えた、
   請求項１に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記カット刃は、固定保持され、前記支持部材からの押し当て力でのみ前記被加工物が切断される、
   請求項１から３の何れか１項に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記被加工物は、湾曲可能な支持体で支持されており、
   前記曲面状の支持部材は、前記支持体を介して、前記被加工物を刃に押し当てる、
   請求項１から３の何れか１項に記載の電子部品の製造方法。
6. 支持体と、
   前記支持体の周囲を保持する枠体と、を備え、
   前記支持体の一方の主面側から他方の主面側に向かって、押し当てられる曲面状の支持部材と、前記支持体の他方の主面側で前記曲面状の支持部材と相対する位置に配置されたカット刃と、をさらに備え、
   前記曲面状の支持部材を前記支持体に押し当てることで前記支持体を湾曲させ、
   湾曲させた前記支持体に向かって前記カット刃を相対的に押しつけることで、前記支持体の他方の主面に配置された被加工物を切断する、
   電子部品の製造装置。

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