JP2024002070A - 複合部材 - Google Patents

Abstract

【課題】大気中の交流機器においても従来以上の沿面耐電圧を有する絶縁スペーサを備え、高電圧装置の小型化が図れると共に、絶縁信頼性を向上することができること。【解決手段】本発明の複合部材は、上記課題を解決するために、第１の導体と、該第１の導体と所定の間隔をもって配置され、前記第１の導体と異なる電位を有する第２の導体と、前記第１の導体及び前記第２の導体を支持する絶縁スペーサとを備えた複合部材であって、前記絶縁スペーサは、前記第１の導体と前記第２の導体の間に位置する部分に、前記絶縁スペーサの沿面に沿った長さに対して１／１００以上の長さの凹凸部が形成されていることを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は複合部材に係り、特に、導体と絶縁スペーサから成り、例えば、パワーモジュールなどのパターン基板のような高電圧装置に好適な複合部材に関する。

例えば、パワーモジュールなどのパターン基板のような高電圧装置においては、異なる電位を有する導体間を構造的に支持し、導体間の短絡（絶縁破壊）を防止するために絶縁スペーサが用いられている。

このような構造を取った場合、導体と絶縁スペーサ及び空間が接する三重点には電界が集中するため、電界が集中する三重点は絶縁上の弱点部となり放電の起点となる。

このため、絶縁スペーサの沿面においては、放電が発生し易く、かつ、絶縁破壊に至り易い導体間を空間のみで絶縁を取る場合と比較して、絶縁スペーサの沿面で絶縁を取る場合は、三重点の電界により放電が発生しやすく、絶縁破壊を防止するためには、大きく絶縁距離を取る必要があることから装置の大型化を招いてしまう恐れがある。

このようなことから、先行技術文献である特許文献１には、スペーサの帯電を抑制するために、スペーサ沿面に１～１０μｍの凹凸を付与したスペーサの製造、これを利用した画像描写装置が記載されている。

この特許文献１によれば、真空中で直流電圧を印加した場合に、スペーサ沿面に形成された凹凸の凹部に電子を閉じ込めることができ帯電を抑制する効果がある。

特開２０００－２４３２７４号公報

しかしながら、上述した特許文献１に記載されている「スペーサ沿面に１～１０μｍの凹凸を付与したスペーサ」では、真空中の帯電抑制を狙っているため、構造的な電界の緩和には不十分であり、また、帯電の影響が低い大気中の交流機器においては、絶縁の観点から部分放電や絶縁破壊の抑制には十分な効果が得られない恐れがある。

本発明は上述の点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、大気中の交流機器においても従来以上の沿面耐電圧を有する絶縁スペーサを備え、高電圧装置の小型化が図れると共に、絶縁信頼性を向上することができる複合部材を提供することである。

本発明の複合部材は、上記目的を達成するために、第１の導体と、該第１の導体と所定の間隔をもって配置され、前記第１の導体と異なる電位を有する第２の導体と、前記第１の導体及び前記第２の導体を支持する絶縁スペーサとを備えた複合部材であって、前記絶縁スペーサは、前記第１の導体と前記第２の導体の間に位置する部分に、前記絶縁スペーサの沿面に沿った長さに対して１／１００以上の長さの凹凸部が形成されていることを特徴とする。

本発明によれば、大気中の交流機器においても従来以上の沿面耐電圧を有する絶縁スペーサを備え、高電圧装置の小型化が図れると共に、絶縁信頼性を向上することができる。

本発明の複合部材の実施例１を示す断面図である。 図1に示した本発明の複合部材の実施例１における凹凸部の構造による沿面電界の低減効果を電界解析により計算した結果を示す特性図である。 本発明の複合部材の実施例２を示す断面図である。 本発明の複合部材の実施例３を示す断面図である。 本発明の複合部材の実施例４を示す断面図である。 本発明の複合部材の実施例５を示す断面図である。 本発明の複合部材の実施例６を示す断面図である。 本発明の複合部材の実施例７を示す断面図である。 本発明の複合部材の実施例８を示す断面図である。 本発明の複合部材の実施例９として絶縁スペーサの一例を示す斜視図である。

以下、図示した実施例に基づいて本発明の複合部材をについて説明する。なお、以下に説明する各実施例において、同一構成部品については同符号を使用し、その繰り返しの説明は省略する。

本発明の複合部材の実施例１について、図１を用いて説明する。図１は、本実施例における複合部材の断面図である。

図１に示すように、本実施例の複合部材は、第１の導体１と、この第１の導体１と異なる電位を有する第２の導体２と、この第１及び第２の導体１及び２を支持する絶縁スペーサ１００とから概略構成されている。

そして、本実施例の複合部材は、第１及び第２の導体１及び２の間の絶縁を取るために、絶縁スペーサ１００には、第１の導体１と第２の導体２の間に位置する部分に、凹部１１と凸部１２からなる正方形の凹凸部１０が形成されており、しかも、この凹凸部１０は、絶縁スペーサ１００の沿面に沿った長さに対して１／１００以上の長さとなるように形成されている。

即ち、図1に示すように、凹凸部１０の長さ（Ｌ）を、絶縁スペーサ１００の沿面に沿った長さに対して１／１００以上の大きさとなるように形成している。

なお、絶縁スペーサ１００は、材料としてＡＢＳ（アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン）樹脂、エポキシ樹脂、ナイロン樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルファイド）、ポリカなどの汎用プラスチックやアルミナやＳｉＣ、ＳｉＮなどのセラミックなどが想定される。

また、これらの樹脂を主剤としてフィラーを添加した複合材料でも良い。更に、これらの材料は加工精度に応じて３Ｄプリンタで製作すると良い。なお、ここでいう３Ｄプリンタは、熱溶融積層型、インクジェット型、光造形型、粉末型、シート積層型などのいずれであっても良い。

第１及び第２の導体１及び２は、絶縁スペーサ１００の上に配置支持され、高電圧が印加された電極、或いは接地と電気的に接続された電極、又は金属を蒸着したメタライズ、パターン配線などが想定される。

ところで、絶縁スペーサ１００と第１の導体１及び凹部１１が接する第１の三重点Ｓ１と、絶縁スペーサ１００と第２の導体２及び凹部１１が接する第２の三重点Ｓ２には、電界が集中する。第１の導体１と第２の導体２間の電位差が大きくなった場合、第１及び第２の導体１及び２の近傍の絶縁スペーサ１００の沿面には、局所的な放電（部分放電）が発生する。この局所的な放電（部分放電）を抑制し、絶縁スペーサ１００の沿面の耐電圧を向上するためには、第１及び第２の三重点Ｓ１及びＳ２の電界を低減することが重要となる。

本実施例の複合部材において、絶縁スペーサ１００は沿面の電界を制御するため凹凸部１０を有しているが、特に、第１及び第２の三重点Ｓ１及びＳ２の沿面電界の低減に向けては、第１及び第２の導体１及び２と絶縁スペーサ１００の第１及び第２の三重点Ｓ１及びＳ２側の絶縁スペーサ１００に、凹部１１が形成されていることが望ましい。

これにより、第１の導体１と第２の導体２間に対して、絶縁スペーサ１００と第１及び第２の導体１及び２の第１及び第２の三重点Ｓ１及びＳ２を起点とした沿面を、水平にでき（第１の導体1と絶縁スペーサ１００及び凹部１１が接する第１の三重点Ｓ１、及び第２の導体２と絶縁スペーサ１００及び凹部１１が接する第２の三重点Ｓ２が、それぞれ鉛直方向に水平になっている）、沿面電界を緩和することができる。

また、凹凸部１０が極端に小さい（短い）場合は、電界低減の効果が低く、部分放電電圧の向上は期待できないため、部分放電電圧の向上に効果的な凹凸部１０の長さ（Ｌ）として、上述した如く、絶縁スペーサ１００の沿面に沿った長さ（電極間距離）に対して１／１００以上の長さとなることが望ましい。

図２に、本実施例の複合部材における凹凸部１０の構造による沿面電界の低減効果を電界解析により計算した結果を示す。

図２の横軸は、凹凸部１０が無い時の絶縁距離を１とした場合の凹凸部１０の大きさを比率で表している。また、図２の縦軸は、凹凸部１０が無い場合の電界を１００％とした時に凹凸部１０がある場合の電界を示す。

図２から分かるように、凹凸部１０が小さい場合には電界低減効果は少なく、凹凸部１０が凡そ１／１００以上の長さとした場合に大きく電界を低減できるため、凹凸部１０の長さ（Ｌ）は、絶縁スペーサ１００の沿面に沿った長さ（電極間距離）に対して１／１００～１にすると良い。

また、本実施例の複合部材が適用される高電圧装置の一例としては、パワーモジュールなどのパターン基板が挙げられる。

パターン基板のパターン配線間の電位差に対して、基板の沿面で絶縁を確保する必要があるが、本実施例の複合部材を採用することで、同一のパターン配線間の距離において、沿面の絶縁距離を大きくとることが可能となると共に、電界を緩和し、かつ、耐電圧を向上することが可能となる。

このような本実施例によれば、第１及び第２の導体１及び２の近傍の絶縁スペーサ１００の沿面に生じる電界を緩和することができ、大気中の交流機器においても従来以上の沿面耐電圧を有する絶縁スペーサ１００を備えることで、高電圧装置を小型化できると共に、絶縁信頼性を向上させることができる。

本発明の複合部材の実施例２について、図３を用いて説明する。

図１に示す実施例１では、正方形の凹凸部１０を絶縁スペーサ１００の表面に付与していたが、図３に示す本実施例では、絶縁スペーサ１００の凹凸部１０の凹部１１の側部１１ａに、凹部１１の底部１１ｂに向うに従い凹部１１が末広がりとなるテーパ部１３が形成され、凹部１１と凸部１２を断面形状が略三角形なるように構成されている点が実施例１と異なる。

本実施例においても、図３に示すように、凹凸部１０の長さ（Ｌ）を、絶縁スペーサ１００の沿面に沿った長さに対して１／１００以上となるように形成している。他の構成は、実施例１と同様である。

通常、絶縁スペーサ１００の沿面の電界は、第１の導体１と第２の導体２及び絶縁スペーサ１００により形成される等電位線が、絶縁スペーサ１００の沿面と交差することで沿面電界が形成される。

このため、絶縁スペーサ１００の凹凸部１０にテーパ部１３を設け、凹凸部１０の長さ（Ｌ）を、絶縁スペーサ１００の沿面に沿った長さに対して１／１００以上となるように形成していることで、絶縁スペーサ１００の沿面を、第１の導体１と第２の導体２の間に形成される等電位線と平行に近づけることができ、絶縁スペーサ１００の沿面電界を低減することができる。

このような本実施例の構成であっても、実施例１と同様な効果を得ることができる。

本発明の複合部材の実施例３について、図４を用いて説明する。

図４に示す実施例３は、実施例１に記載した絶縁スペーサ１００表面の長方形の凹凸部１０における凸部１２を、第１の導体１と絶縁スペーサ１００の三重点及び大気が接する第１の三重点Ｓ３側、及び第２の導体２と絶縁スペーサ１００及び大気が接する第２の三重点Ｓ４側の絶縁スペーサ１００に形成し、しかも、この凸部１２は、第１の三重点Ｓ３と第２の三重点Ｓ４よりも高く構成している点が実施例１と異なる。

本実施例においても、図４に示すように、凹凸部１０の長さ（Ｌ）を、絶縁スペーサ１００の沿面に沿った長さに対して１／１００以上となるように形成している。他の構成は、実施例１と同様である。

通常、高電圧装置において導体間の絶縁を取る場合、部分放電と絶縁破壊の両方を防止する必要があるが、部分放電に対しては、電極近傍の電界集中を緩和することが重要である。また、絶縁破壊に対しては電界の緩和の他、放電の進展経路を長くすることが重要となる。放電の進展経路は、電極間で形成される電気力線に沿って進展する。

本実施例においては、第１の導体１と絶縁スペーサ１００及び大気が接する第１の三重点Ｓ３側、及び第２の導体２と絶縁スペーサ１００及び大気が接する第２の三重点Ｓ４側の絶縁スペーサ１００に凸部１２を形成し、しかも、この凸部１２は、第１の三重点Ｓ３と第２の三重点Ｓ４よりも高く構成している。

このような構成により、第１の導体１と第２の導体２間に形成される電気力線と凸部１２が交差する構成となり、放電の進展を抑制できる。

このような本実施例の構成であっても、実施例１と同様な効果を得ることができる。

本発明の複合部材の実施例４について、図５を用いて説明する。

図５に示す実施例４は、絶縁スペーサ１００と第１の導体１及び凹部１１が接する第１の三重点Ｓ５と、絶縁スペーサ１００と第２の導体２及び凹部１１が接する第２の三重点Ｓ６のそれぞれに隣接して、この第１及び第２の三重点Ｓ５及びＳ６よりも低い凹部１１が形成されていると共に、この凹部１１の隣に第１及び第２の三重点Ｓ５及びＳ６よりも高い凸部１２が形成されているものである。

本実施例においても、図５に示すように、凹凸部１０の長さ（Ｌ）を、絶縁スペーサ１００の沿面に沿った長さに対して１／１００以上となるように形成している。他の構成は、実施例１と同様である。

このような本実施例の構成であっても、部分放電と絶縁破壊の両方を抑制することができることは勿論、実施例１と同様な効果を得ることができる。

本発明の複合部材の実施例５について、図６を用いて説明する。

上述した実施例１及び２では、絶縁スペーサ１００の表面に凹凸部１０形成し、しかも、凹凸部１０の長さ（Ｌ）を、絶縁スペーサ１００の沿面に沿った長さに対して１／１００以上となるように形成することにより電極近傍の電界を低減している。

電界の低減に向けては、凹凸部１０が大きい方が望ましいが、高電圧装置の制約など絶縁以外の要因により、凹凸部１０のサイズが制限された場合、電界低減効果が十分に得られない可能性がある。

そこで、本実施例では、図６に示すように、絶縁スペーサ１００の内部の凸部１２に空気層１４を備えた構造となっている。

本実施例においても、図６に示すように、凹凸部１０の長さ（Ｌ）を、絶縁スペーサ１００の沿面に沿った長さに対して１／１００以上となるように形成している。他の構成は、実施例１と同様である。

一般に、絶縁体と空間など異なる２種類の絶縁物からなる複合絶縁においては、電界は絶縁物と空間の誘電率の差が大きいほど誘電率の低い媒質に電界が集中する。特に、固体絶縁物と空気で比較した場合、固体絶縁物と比較して空気の誘電率と絶縁破壊電圧は低いため、電界が集中しやすく放電が発生しやすい。

このため、絶縁スペーサ１００の内部の凸部１２に空気層１４を備え、凹凸部１０の長さ（Ｌ）を、絶縁スペーサ１００の沿面に沿った長さに対して１／１００以上の大きさとなるように形成することで、固体絶縁物と空気の誘電率差を低くし、空気への電界集中を緩和することで、複合絶縁としての絶縁性能を高めることができる。

また、導体の形状や構成に応じて、片方或いは両方の導体に近い部分に位置する凹凸部１０のみに空気層１４を設け、空気層１４を含まない凹凸部１０があっても良い。

本実施例においては、図６に示すように、絶縁スペーサ１００の内部の凸部１２に空気層１４を配置した構成とすることで、固体絶縁物の誘電率を空間に近づけることができ、空間の電界を低減することで、放電を抑制することができる。

このような本実施例の構成であっても、実施例１と同様な効果を得ることができる。

本発明の複合部材の実施例６について、図７を用いて説明する。

上述した実施例１は、絶縁スペーサ１００の表面に第１及び第２の導体１及び２を配置していたが、図７に示す本実施例では、第１の導体１と第２の導体２の上下間に絶縁スペーサ１００が挟まれて配置されており、第１の導体１と絶縁スペーサ１００及び大気が接する第１の三重点Ｓ７、第２の導体２とスペーサ１００及び大気が接する第２の三重点Ｓ８に対して凸部１２があり、隣接して三重点Ｓ７及びＳ８よりも絶縁スペーサ１００の内側に凹部１１が形成されている点が実施例１－５とは異なる。

本実施例においても、図７に示すように、凹凸部１０の長さ（Ｌ）を、絶縁スペーサ１００の沿面に沿った長さに対して１／１００以上となるように形成している。

図１の実施例１に示したように、絶縁スペーサ１００の表面に第１及び第２の導体１及び２が配置された場合、絶縁スペーサ１００と第１及び第２の導体１及び２の第１及び第２の三重点Ｓ１及びＳ２に対して凹部１１を設けることで、第１及び第２の三重点Ｓ１及びＳ２における絶縁スペーサ１００の沿面を第１及び第２の導体１及び２間に対して垂直方向（絶縁スペーサ１００と第１の導体１及び凹部１１が接する第１の三重点Ｓ１と、絶縁スペーサ１００と第２の導体２及び凹部１１が接する第２の三重点Ｓ２における絶縁スペーサ１００の沿面を第１及び第２の導体１及び２間に対して垂直（鉛直）方向）にすることで、沿面の電界を低減していた。

本実施例の構成の場合、第１及び第２の導体１及び２と凹部１１と凸部１２のいずれが接した場合においても沿面は、第１及び第２の導体１及び２間と平行方向となる（即ち、沿面は、第１及び第２の導体１及び２間の鉛直方向に平行である）。凹凸部１０が連続した構成である場合、凹部１１は空間、凸部１２は固体絶縁物となるため、誘電率の低い凹部１１に電界が集中する。

このため、図７に示す本実施例の構成においては、電界の低い凸部１２を第１及び第２の導体１及び２に接するように配置し、隣接して第１及び第２の三重点Ｓ７及びＳ８よりも絶縁スペーサ１００の内側に凹部１１を配置し、しかも、凹凸部１０の長さ（Ｌ）を、絶縁スペーサ１００の沿面に沿った長さに対して１／１００以上の大きさとなるように形成することで、三重点Ｓ７及びＳ８の電界を緩和し、放電を抑制できるようにしている。

このような本実施例によれば、第１及び第２の導体１及び２の近傍の絶縁スペーサ１００の沿面に生じる電界を緩和することができ、大気中の交流機器においても従来以上の沿面耐電圧を有する絶縁スペーサ１００を備えることで、高電圧装置を小型化できると共に、絶縁信頼性を向上させることができる。

本発明の複合部材の実施例７について、図８を用いて説明する。

図８に示す実施例７は、第１の導体１と絶縁スペーサ１００及び大気が接する第１の三重点Ｓ７側と、第２の導体２と絶縁スペーサ１００及び大気が接する第２の三重点Ｓ８側に形成された凹凸部１０の凸部１２より高く、かつ、この凸部１２よりも第１及び第２の導体１及び２から離れた位置に、第１及び第２の三重点Ｓ７及びＳ８よりも外側に高い凸部１５が絶縁スペーサ１００の途中に形成された構造としている。

本実施例においては、凹凸部１０の長さ（Ｌ１及びＬ２）を、絶縁スペーサ１００の沿面に沿った長さに対して１／１００以上となるように形成している。他の構成は、実施例６と同様である。

これにより、第１及び第２の三重点Ｓ７及びＳ８よりも外側に高い凸部１５があるので、第１及び第２の三重点Ｓ７及びＳ８の電界緩和と同時に、第１及び第２の三重点Ｓ７及びＳ８から発生する放電の進展を抑制できる。

本実施例における高電圧装置の一例として、高電圧発生装置が挙げられる。高電圧発生装置では、所望の電圧が印可される高電圧端子に対して、接地電位に接続された筐体との間を絶縁スペーサにより電気的に絶縁され、機械的に支持される。

この絶縁スペーサの沿面に、本実施例のような凸部１２及び１５を設けることで、第１及び第２の三重点Ｓ７及びＳ８部分の電界を緩和し、耐電圧を向上することが可能となる。

このような本実施例の構成であっても、実施例６と同様な効果を得ることができる。

本発明の複合部材の実施例８について、図９を用いて説明する。

図９に示す本実施例の複合部材では、絶縁スペーサ１００は、凹凸部１０の無い第１の絶縁スペーサ１０１と凹凸部１０が加工された第２の絶縁スペーサ１０２とから成り、この凹凸部１０の無い第１の絶縁スペーサ１０１と凹凸部１０が加工された第２の絶縁スペーサ１０２を接着剤２００で固定している点が、図７に示した実施例６と異なる。

本実施例においても、凹凸部１０の長さ（Ｌ）を、絶縁スペーサ１００の沿面に沿った長さに対して１／１００以上の大きさとなるように形成している。

通常、絶縁スペーサ１００は、絶縁と導体の支持の両方の役割を担っているが、機械的強度などから絶縁スペーサ１００の材料を選定した場合、凹凸部１０の加工が困難となる可能性がある。

そこで、図９に示す本実施例は、絶縁スペーサ１００の加工が困難な凹凸部１０の無い第１の絶縁スペーサ１０１と、表面に凹凸部１０の加工が可能な第２の絶縁スペーサ１０２を別々に製作し、凹凸部１０の無い第１の絶縁スペーサ１０１と表面に凹凸部１０が加工された第２の絶縁スペーサ１０２とを接着剤２００で固定したものである。

このような本実施例の構成によれば、実施例６と同様な効果を得ることができることは勿論、加工が困難な材料を絶縁スペーサ１００として選定した場合でも、絶縁スペーサ１００の沿面に凹凸部１０を形成できる効果が得られる。

なお、本実施例の構成は、実施例１－７に適用できることは言うまでもない。

本発明の複合部材の実施例９として、絶縁スペーサ１００の詳細について図１０を用いて説明する。

図１０に示す本実施例の絶縁スペーサ１００は、第１及び第２の導体１及び２と絶縁スペーサ１００の立体的な構造を示している。

図１０に示すように、第１の導体１と隣接する凹凸部１０は、第１の導体１と絶縁スペーサ１００の第１の三重点Ｓ１に沿った構造であり、第２の導体２と隣接する凹部２１と凸部２１から成る凹凸部２０は、第２の導体２と絶縁スペーサ１００の第２の三重点Ｓ２に沿った構造である。

第１及び第２の導体１及び２と絶縁スペーサ１００の第１及び第２の三重点Ｓ１及びＳ２の電界を緩和する場合、凹凸部１０及び２０も同様に、第１及び第２の導体１及び２の形状に合わせて構成することが望ましく、例えば、導体形状が第１及び第２の導体１及び２で異なり、非対称となる場合は、凹凸部１０も第１及び第２の導体１及び２の形状に合わせて非対称な構造とすることが望ましい。

なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

１…第１の導体、２…第２の導体、１０、２０…凹凸部、１１、２１…凹部、１１ａ…凹部の側部、１１ｂ…凹部の底部、１２、１５、２２…凸部、１３…テーパ部、１４…空気層、１００…絶縁スペーサ、１０１…第１の絶縁スペーサ、１０２…第２の絶縁スペーサ、２００…接着剤。

Claims (12)

1. 第１の導体と、該第１の導体と所定の間隔をもって配置され、前記第１の導体と異なる電位を有する第２の導体と、前記第１の導体及び前記第２の導体を支持する絶縁スペーサとを備えた複合部材であって、
   前記絶縁スペーサは、前記第１の導体と前記第２の導体の間に位置する部分に、前記絶縁スペーサの沿面に沿った長さに対して１／１００以上の長さの凹凸部が形成されていることを特徴とする複合部材。
2. 請求項１に記載の複合部材であって、
   前記絶縁スペーサと前記第１の導体及び前記凹凸部の凹部が接する第１の三重点側と、前記絶縁スペーサと前記第２の導体及び前記凹凸部の凹部が接する第２の三重点側の前記絶縁スペーサに、前記凹凸部の凹部が形成されていることを特徴とする複合部材。
3. 請求項２に記載の複合部材であって、
   前記第１の導体と前記第２の導体間に対して、前記絶縁スペーサと前記第１及び第２の導体の前記第１及び第２の三重点を起点とした沿面が、鉛直方向に水平になっていることを特徴とする複合部材。
4. 請求項３に記載の複合部材であって、
   前記凹凸部は、正方形又は長方形であることを特徴とする複合部材。
5. 請求項３に記載の複合部材であって、
   前記凹凸部は、凹部の側辺にテーパ部が形成されていることを特徴とする複合部材。
6. 請求項１に記載の複合部材であって、
   前記絶縁スペーサと前記第１の導体及び大気が接する第１の三重点側と、前記絶縁スペーサと前記第２の導体及び大気が接する第２の三重点側の前記絶縁スペーサに、前記凹凸部の凸部が形成されていることを特徴とする複合部材。
7. 請求項６に記載の複合部材であって、
   前記凹凸部の凸部は、前記第１の三重点と前記第２の三重点よりも高く構成されていることを特徴とする複合部材。
8. 請求項１に記載の複合部材であって、
   前記絶縁スペーサと第１の導体及び前記凹凸部の凹部が接する第１の三重点と、前記絶縁スペーサと前記第２の導体及び前記凹凸部の凹部が接する第２の三重点とのそれぞれに隣接して、前記第１及び第２の三重点よりも低い前記凹凸部の凹部が形成されていると共に、前記凹凸部の凹部の隣に前記第１及び第２の三重点よりも高い前記凹凸部の凸部が形成されていることを特徴とする複合部材。
9. 請求項１に記載の複合部材であって、
   前記絶縁スペーサの内部で、かつ、少なくとも前記凹凸部の凸部に空気層を備えていることを特徴とする複合部材。
10. 請求項１に記載の複合部材であって、
    前記絶縁スペーサは、前記第１の導体と前記第２の導体の上下間に配置されており、前記第１の導体と前記絶縁スペーサ及び大気が接する第１の三重点側、及び前記第２の導体と前記絶縁スペーサ及び大気が接する第２の三重点側に前記凹凸部の凸部が形成され、前記凸部と隣接して前記第１及び第２の三重点よりも前記絶縁スペーサの内側に前記凹凸部の凹部が形成されていることを特徴とする複合部材。
11. 請求項１０に記載の複合部材であって、
    前記第１及び第２の三重点側に形成されている前記凸部より高く、かつ、前記第１及び第２の三重点より高い凸部が、前記絶縁スペーサの途中に形成されていることを特徴とする複合部材。
12. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の複合部材であって、
    前記絶縁スペーサは、その内側に配置された前記凹凸部の無い第１の絶縁スペーサと、該第１の絶縁スペーサの外側に配置された表面に前記凹凸部が加工された第２の絶縁スペーサとから成り、前記第１の絶縁スペーサと前記第２の絶縁スペーサは接着材で固定されていることを特徴とする複合部材。

Images