JP2024098771A - インダクタ部品 - Google Patents

Abstract

【課題】内部配線と絶縁層との界面に発生する応力に起因するクラックの発生を抑制することが可能なインダクタ部品を提供する。
【解決手段】絶縁層１５ｂを含む素体１０と、少なくとも一部が電気的に接続されることにより螺旋状に巻回されたコイル２０を構成し、かつ、素体１０の内部に設けられた内部配線２５と、コイル２０に電気的に接続された外部電極と、を備え、絶縁層１５ｂには、内部配線２５と絶縁層１５ｂとの界面を起点として内部配線２５の表面に対して傾いて延びる溝４０が設けられている、インダクタ部品１Ａ。
【選択図】図２

Description

本発明は、インダクタ部品に関する。

特許文献１には、積層体と、上記積層体内に設けられている螺旋状のコイルであって、積層方向から平面視したときに互いに重なりあって環状の軌道を形成している複数のコイル導体層、及び、該複数のコイル導体層を接続する複数のビアホール導体により構成されているコイルと、を備えており、上記環状の軌道は、外側に向かって突出する複数の第１の角、及び、内側に向かって突出する第２の角を有しており、全ての上記ビアホール導体は、上記第１の角に設けられていること、を特徴とする電子部品が開示されている。

特許文献２には、クオーツからなるフィラー材とガラス材と樹脂材とを含む感光性の絶縁ペーストと導電ペーストとを準備する工程と、上記絶縁ペーストを塗布して第１絶縁層を形成する工程と、上記第１絶縁層の第１部分をマスクにより遮光した状態で上記第１絶縁層を露光する工程と、上記第１絶縁層の上記第１部分を除去して、上記第１部分に対応する位置に、溝深さが溝幅よりも大きな溝を形成する工程と、上記溝内に上記導電ペーストを塗布して、上記溝内にコイル導体層を形成する工程と、上記第１絶縁層上および上記コイル導体層上に上記絶縁ペーストを塗布して、第２絶縁層を形成する工程とを備える、インダクタ部品の製造方法が開示されている。

特許第５４５９３２７号公報 特許第６７８７２８６号公報

通信機器等の各種機器の高性能化にともない、その機器を構成する基板等はもちろんのこと、その基板等に搭載されるインダクタ部品についても、高性能化が求められている。例えば、高周波帯で用いられるインダクタ部品については、優れたコイル特性を実現するために、配線の低抵抗化が求められている。

しかしながら、本発明者が検討したところ、インダクタ部品の製造過程において、特許文献１のように絶縁層上に内部配線（コイル配線を含む）を形成する場合、（１）内部配線を構成する導電材料を厚く塗工することに限界がある、更には、（２）内部配線を構成する導電材料を厚く塗工できたとしても、絶縁層を構成する絶縁材料を、内部配線を覆うように塗工することに限界がある、という理由により、内部配線の厚みを大きくすることが難しく、結果的に、内部配線を低抵抗化することが難しいことが分かった。

これに対して、本発明者が検討したところ、インダクタ部品の製造過程において、特許文献２のように、絶縁層に溝深さが溝幅よりも大きな溝を形成した後で、溝内に導電材料を充填しつつ絶縁層上にも導電材料を塗工することにより、厚みが大きい内部配線を形成することができ、結果的に、内部配線を低抵抗化することができることが分かった。

しかしながら、本発明者が検討したところ、インダクタ部品の製造過程において、特許文献２のようにして厚みが大きい内部配線を形成する場合、素体に対する内部配線の体積比率が大きくなるため、内部配線及び絶縁層の熱収縮量の差異が大きくなることにより、内部配線と絶縁層との界面に応力が発生しやすくなることが分かった。そして、特に、インダクタ部品を小型化したり、内部配線を厚膜化したりする場合には、インダクタ部品の製造過程において内部配線と絶縁層との界面に応力が発生すると、インダクタ部品の製造過程における焼成工程、インダクタ部品の搭載過程におけるリフロー工程等でインダクタ部品に熱衝撃が加わったり、その他の工程でインダクタ部品に物理的負荷（機械的負荷）が加わったりすることにより、内部配線と絶縁層との界面に発生する応力に起因して内部配線と絶縁層との界面剥離が発生し、結果的に、素体の内部において内部配線に沿うクラックが発生し得ることが分かった。更に、このようなクラックが素体の表面まで到達してしまうと、クラックを通して水分、腐食性ガス等が素体の内部に入り込んでしまうため、インダクタ部品の信頼性が低下し得ることが分かった。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、内部配線と絶縁層との界面に発生する応力に起因するクラックの発生を抑制することが可能なインダクタ部品を提供することを目的とするものである。

本発明のインダクタ部品は、絶縁層を含む素体と、少なくとも一部が電気的に接続されることにより螺旋状に巻回されたコイルを構成し、かつ、上記素体の内部に設けられた内部配線と、上記コイルに電気的に接続された外部電極と、を備え、上記絶縁層には、上記内部配線と上記絶縁層との界面を起点として上記内部配線の表面に対して傾いて延びる溝が設けられている、ことを特徴とする。

本発明によれば、内部配線と絶縁層との界面に発生する応力に起因するクラックの発生を抑制することが可能なインダクタ部品を提供できる。

図１は、本発明の実施形態１のインダクタ部品の一例を示す斜視模式図である。 図２は、図１に示すインダクタ部品の線分ａ１－ａ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。 図３は、本発明の実施形態２のインダクタ部品の一例を示す断面模式図である。 図４は、本発明の実施形態３のインダクタ部品の一例を示す断面模式図である。 図５は、本発明の実施形態４のインダクタ部品の一例を示す断面模式図である。

以下、本発明のインダクタ部品について説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。

以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示す構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施形態２以降では、実施形態１と共通の事項についての記載は省略し、異なる点を主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎に逐次言及しない。

以下の説明において、各実施形態を特に区別しない場合、単に「本発明のインダクタ部品」と言う。

以下に示す図面は模式図であり、その寸法、縦横比の縮尺等は実際の製品と異なる場合がある。

本明細書中、要素間の関係性を示す用語（例えば、「平行」、「垂直」、「直交」等）及び要素の形状を示す用語は、文字通りの厳密な態様のみを意味するだけではなく、実質的に同等な範囲、例えば、数％程度の差異を含む範囲も意味する。

本発明のインダクタ部品は、絶縁層を含む素体と、少なくとも一部が電気的に接続されることにより螺旋状に巻回されたコイルを構成し、かつ、上記素体の内部に設けられた内部配線と、上記コイルに電気的に接続された外部電極と、を備え、上記絶縁層には、上記内部配線と上記絶縁層との界面を起点として上記内部配線の表面に対して傾いて延びる溝が設けられている、ことを特徴とする。

［実施形態１］
本発明のインダクタ部品の一例を、本発明の実施形態１のインダクタ部品として以下に説明する。

図１は、本発明の実施形態１のインダクタ部品の一例を示す斜視模式図である。

図１に示すインダクタ部品１Ａは、素体１０と、コイル２０と、第１外部電極３０ａと、第２外部電極３０ｂと、を有している。

本明細書中、長さ方向、高さ方向、及び、幅方向を、図１等に示すように、各々、Ｌ、Ｔ、及び、Ｗで定められる方向とする。ここで、長さ方向Ｌと高さ方向Ｔと幅方向Ｗとは、互いに直交している。

図１に示すように、インダクタ部品１Ａにおいて、素体１０の表面は、長さ方向Ｌに相対する端面１１ａ及び端面１１ｂと、高さ方向Ｔに相対する天面１２ａ及び底面１２ｂと、幅方向Ｗに相対する側面１３ａ及び側面１３ｂと、を含んでいる。インダクタ部品１Ａにおいて、幅方向Ｗは、コイル２０のコイル軸方向に平行である。つまり、インダクタ部品１Ａにおいて、素体１０の表面は、コイル軸方向に平行な底面１２ｂと、コイル軸方向に直交する高さ方向Ｔにおいて底面１２ｂに相対する天面１２ａと、を含んでいる。

本実施形態では、特に断らない限り、コイル軸方向を幅方向Ｗに平行な方向とする。

インダクタ部品１Ａにおいて、素体１０の底面１２ｂは、実装面である。より具体的には、素体１０の底面１２ｂは、インダクタ部品１Ａの実装時に実装対象物（例えば、基板）に対向する実装面である。よって、インダクタ部品１Ａでは、素体１０の実装面、すなわち、素体１０の底面１２ｂがコイル軸方向に平行である。

素体１０の表面のうちの少なくとも１つの面、すなわち、端面１１ａ、端面１１ｂ、天面１２ａ、底面１２ｂ、側面１３ａ、及び、側面１３ｂの少なくとも１つの面には、各面を識別しやすくするためのマーキングが施されていてもよい。

素体１０の端面１１ａ及び端面１１ｂは、長さ方向Ｌに厳密に直交している必要はない。また、素体１０の天面１２ａ及び底面１２ｂは、高さ方向Ｔに厳密に直交している必要はない。更に、素体１０の側面１３ａ及び側面１３ｂは、幅方向Ｗに厳密に直交している必要はない。

図１に示すように、素体１０は、例えば、直方体状である。

本明細書中、直方体状は、実質的に直方体状と言える形状であればよく、例えば、後述するように角部及び稜線部に丸みが付けられている略直方体状を含む。

素体１０は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。素体１０の角部は、素体１０の３面が交わる部分である。素体１０の稜線部は、素体１０の２面が交わる部分である。

図１に示すように、素体１０は、絶縁層を含んでいる。

図１に示す例において、素体１０は、複数の絶縁層がコイル軸方向に積層されてなる。

図１に示す例において、複数の絶縁層は、絶縁層１５ａ、絶縁層１５ｂ、絶縁層１５ｃ、及び、絶縁層１５ｄを含んでいる。

なお、図１には示していないが、コイル軸方向における絶縁層１５ｂと絶縁層１５ｃとの間には、少なくとも１つの絶縁層が存在している。

なお、図１では、説明の便宜上、複数の絶縁層間の境界が示されているが、実際にはこれらの境界が明瞭に現れていない。

絶縁層を構成する絶縁材料としては、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とするガラス材料、セラミックス材料、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリマー樹脂等の有機材料、ガラスエポキシ樹脂等の複合材料等が挙げられる。絶縁材料としては、特に、誘電率及び誘電損失が小さい材料が好ましい。

複数の絶縁層を構成する絶縁材料は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。

複数の絶縁層のコイル軸方向における寸法は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。

図１に示すように、コイル２０は、素体１０の内部に設けられ、かつ、コイル軸方向に沿って螺旋状に巻回されている。

コイル２０のコイル軸方向は、コイル２０のコイル軸Ｃが延びる方向であり、上述したように素体１０の実装面である底面１２ｂに平行である。

コイル２０は、素体１０の内部に設けられた内部配線２５の少なくとも一部が電気的に接続されることにより、螺旋状に巻回された状態で構成されている。

内部配線２５は、第１内部配線２５ａ及び第２内部配線２５ｂを含んでいる。

第１内部配線２５ａは、内部配線２５において、コイル軸方向における素体１０の側面１３ａ側の最外位置に存在している。

第１内部配線２５ａは、第１外部電極３０ａに接続されている。

第２内部配線２５ｂは、内部配線２５において、コイル軸方向における素体１０の側面１３ｂ側の最外位置に存在している。

第２内部配線２５ｂは、第２外部電極３０ｂに接続されている。

なお、図１には示していないが、コイル軸方向における第１内部配線２５ａと第２内部配線２５ｂとの間には、少なくとも１つの内部配線が存在している。

第１内部配線２５ａは、第１コイル配線２１ａと、第１引出配線２２ａと、を含んでいる。

第２内部配線２５ｂは、第２コイル配線２１ｂと、第２引出配線２２ｂと、を含んでいる。

コイル２０は、内部配線２５の少なくとも一部、より具体的には、第１コイル配線２１ａ及び第２コイル配線２１ｂを含む複数のコイル配線がコイル軸方向に積層されつつ電気的に接続されてなる。つまり、第１コイル配線２１ａ及び第２コイル配線２１ｂは、各々、コイル２０を構成している。

第１コイル配線２１ａは、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。

第２コイル配線２１ｂは、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。

なお、図１には示していないが、コイル軸方向における第１コイル配線２１ａと第２コイル配線２１ｂとの間には、少なくとも１つのコイル配線が存在している。

コイル配線を構成する導電材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｌ、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

複数のコイル配線を構成する導電材料は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。

複数のコイル配線のコイル軸方向における寸法は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。

複数のコイル配線について、コイル軸方向から見たときのコイル配線が延びる方向に直交する方向における寸法、つまり、コイル軸方向から見たときの幅は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。

複数のコイル配線のうち、コイル軸方向に隣り合うコイル配線は、その隣り合うコイル配線間の絶縁層をコイル軸方向に貫通する接続導体を介して電気的に接続されていてもよい。つまり、コイル２０は、コイル軸方向に積層された複数のコイル配線が接続導体を介して電気的に接続されてなっていてもよい。

接続導体は、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。

接続導体を構成する導電材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｌ、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

なお、上述したように、図１に示す例では、第１コイル配線２１ａ及び第２コイル配線２１ｂに少なくとも１つのコイル配線を加えた３つ以上のコイル配線でコイル２０を構成するとしたが、接続導体の位置を調整することにより、第１コイル配線２１ａ及び第２コイル配線２１ｂのみでコイル２０を構成することが可能である。

コイル軸方向から見たとき、コイル２０は、直線部のみで構成される形状であってもよいし、曲線部のみで構成される形状であってもよいし、直線部及び曲線部で構成される形状であってもよい。例えば、コイル軸方向から見たとき、コイル２０は、例えば、円形状であってもよいし、楕円形状であってもよいし、多角形状であってもよい。

図１に示すように、第１外部電極３０ａは、コイル２０の一方端部に電気的に接続されている。より具体的には、図１に示すように、コイル２０を構成する第１コイル配線２１ａは、第１引出配線２２ａを介して、第１外部電極３０ａに電気的に接続されている。つまり、第１引出配線２２ａは、第１コイル配線２１ａ及び第１外部電極３０ａを接続している。

第１引出配線２２ａは、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。

図１に示すように、第２外部電極３０ｂは、コイル２０の他方端部に電気的に接続されている。より具体的には、図１に示すように、コイル２０を構成する第２コイル配線２１ｂは、第２引出配線２２ｂを介して、第２外部電極３０ｂに電気的に接続されている。つまり、第２引出配線２２ｂは、第２コイル配線２１ｂ及び第２外部電極３０ｂを接続している。

第２引出配線２２ｂは、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。

引出配線を構成する導電材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｌ、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

第１引出配線２２ａ及び第２引出配線２２ｂを構成する導電材料は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

本明細書中、コイル軸方向から見たときに、コイル配線が外部電極に電気的に接続される経路において、コイル配線の直線状部分に対して傾きつつ、外部電極に向かって延びている配線を引出配線とする（例えば、図１に示す例）。この場合、コイル軸方向から見たときに、コイル配線及び引出配線は、両者の接続部を境にして同一直線上に存在していない。なお、コイル軸方向から見たときに、上述したように定められる引出配線に該当する配線が見当たらない場合、コイル軸方向から見たときにコイルの周回部に重なっていない（コイルの周回部からはみ出している）配線を引出配線とする（例えば、図１と異なる例）。

図１に示すように、第１外部電極３０ａは、少なくとも素体１０の底面１２ｂに露出していることが好ましい。

図１に示す例において、第１外部電極３０ａは、素体１０の底面１２ｂの一部から端面１１ａの一部にわたって延びている。つまり、図１に示す例において、第１外部電極３０ａは、素体１０の底面１２ｂの一部に加えて、素体１０の端面１１ａの一部にも露出している。

なお、第１外部電極３０ａは、素体１０の底面１２ｂのみに露出していてもよい。

図１に示すように、第２外部電極３０ｂは、少なくとも素体１０の底面１２ｂに露出していることが好ましい。

図１に示す例において、第２外部電極３０ｂは、素体１０の底面１２ｂの一部から端面１１ｂの一部にわたって延びている。つまり、図１に示す例において、第２外部電極３０ｂは、素体１０の底面１２ｂの一部に加えて、素体１０の端面１１ｂの一部にも露出している。

なお、第２外部電極３０ｂは、素体１０の底面１２ｂのみに露出していてもよい。

以上のように、第１外部電極３０ａ及び第２外部電極３０ｂは、コイル軸方向に直交する方向（ここでは、長さ方向Ｌ）に互いに離れるように設けられている。

また、第１外部電極３０ａ及び第２外部電極３０ｂが、各々、実装面である素体１０の底面１２ｂに露出していると、インダクタ部品１Ａの実装性が向上しやすくなる。

図１に示す例において、第１外部電極３０ａのコイル軸方向における寸法は、素体１０のコイル軸方向における寸法よりも小さい。

なお、第１外部電極３０ａのコイル軸方向における寸法は、素体１０のコイル軸方向における寸法と同じであってもよい。

図１に示す例において、第２外部電極３０ｂのコイル軸方向における寸法は、素体１０のコイル軸方向における寸法よりも小さい。

なお、第２外部電極３０ｂのコイル軸方向における寸法は、素体１０のコイル軸方向における寸法と同じであってもよい。

外部電極を構成する導電材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｌ、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

第１外部電極３０ａ及び第２外部電極３０ｂを構成する導電材料は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

第１外部電極３０ａは、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。

第１外部電極３０ａは、コイル２０側から順に、上述した導電材料（例えば、Ａｇ）を含む下地電極と、Ｎｉめっき電極と、Ｓｎめっき電極と、を有していてもよい。この場合、第１外部電極３０ａでは、下地電極が素体１０の表面（図１では、素体１０の端面１１ａ及び底面１２ｂ）と一体の面をなし、Ｎｉめっき電極及びＳｎめっき電極が下地電極を覆うように素体１０の表面（図１では、素体１０の端面１１ａ及び底面１２ｂ）から盛り上がっていてもよい。

第２外部電極３０ｂは、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。

第２外部電極３０ｂは、コイル２０側から順に、上述した導電材料（例えば、Ａｇ）を含む下地電極と、Ｎｉめっき電極と、Ｓｎめっき電極と、を有していてもよい。この場合、第２外部電極３０ｂでは、下地電極が素体１０の表面（図１では、素体１０の端面１１ｂ及び底面１２ｂ）と一体の面をなし、Ｎｉめっき電極及びＳｎめっき電極が下地電極を覆うように素体１０の表面（図１では、素体１０の端面１１ｂ及び底面１２ｂ）から盛り上がっていてもよい。

図２は、図１に示すインダクタ部品の線分ａ１－ａ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。より具体的には、図２は、図１に示すインダクタ部品１Ａの長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面のうち、第１内部配線２５ａ（第１コイル配線２１ａ及び第１引出配線２２ａ）を含む断面を示している。

図２に示すように、絶縁層１５ｂには、溝４０が設けられている。

図２に示すように、溝４０は、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面を起点として、第１内部配線２５ａの表面に対して傾いて延びている。

本明細書中、溝が内部配線と絶縁層との界面を起点として内部配線の表面に対して傾いて延びる態様は、上記起点の近傍において溝が延びる方向と内部配線の表面に沿う方向とのなす角度が３０°以上である態様を意味する。例えば、インダクタ部品１Ａにおいて、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面（起点）の近傍において溝４０が延びる方向と、第１内部配線２５ａの表面に沿う方向とのなす角度は、３０°以上である限り、４５°以上であってもよいし、９０°であってもよい。

インダクタ部品１Ａでは、絶縁層１５ｂに、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面を起点として第１内部配線２５ａの表面に対して傾いて延びる溝４０が設けられていることにより、インダクタ部品１Ａの製造過程において、第１内部配線２５ａ及び絶縁層１５ｂの熱収縮量の差異に起因して第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面に応力が発生しても、その応力が溝４０により解放される。これにより、インダクタ部品１Ａでは、製造過程における焼成工程、搭載過程におけるリフロー工程等で熱衝撃が加わったり、その他の工程で物理的負荷（機械的負荷）が加わったりしても、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面に発生する応力に起因する第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面剥離が抑制され、結果的に、素体１０の内部において第１内部配線２５ａに沿うクラックの発生が抑制される。

インダクタ部品１Ａでは、例えば、第１内部配線２５ａを低抵抗化してコイル特性を向上させるために、第１内部配線２５ａのコイル軸方向における寸法を大きくした結果、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面に応力が発生したとしても、その応力が溝４０により解放され、結果的に、素体１０の内部におけるクラックの発生が抑制される。

したがって、インダクタ部品１Ａによれば、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面に発生する応力に起因するクラックの発生を抑制することが可能なインダクタ部品を実現できる。更に、インダクタ部品１Ａによれば、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面に発生する応力に起因するクラックの発生を抑制しつつ、第１内部配線２５ａを低抵抗化してコイル特性を向上させることが可能なインダクタ部品を実現できる。

図２では、溝４０が、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面を起点として、第１内部配線２５ａの表面に対して傾いて延びているが、溝４０は、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂ以外の絶縁層（例えば、絶縁層１５ａ）との界面を起点として、第１内部配線２５ａの表面に対して傾いて延びていてもよい。あるいは、溝４０は、第１内部配線２５ａ以外の内部配線（例えば、第２内部配線２５ｂ）と絶縁層（例えば、絶縁層１５ｃ）との界面を起点として、第１内部配線２５ａ以外の内部配線（例えば、第２内部配線２５ｂ）の表面に対して傾いて延びていてもよい。

このように、インダクタ部品１Ａにおいて、溝４０は、内部配線２５と絶縁層（絶縁層１５ａ、絶縁層１５ｂ、絶縁層１５ｃ、及び、絶縁層１５ｄを含む）との界面を起点として、内部配線２５の表面に対して傾いて延びている。

したがって、インダクタ部品１Ａによれば、内部配線２５と絶縁層との界面に発生する応力に起因するクラックの発生を抑制することが可能なインダクタ部品を実現できる。更に、インダクタ部品１Ａによれば、内部配線２５と絶縁層との界面に発生する応力に起因するクラックの発生を抑制しつつ、内部配線２５を低抵抗化してコイル特性を向上させることが可能なインダクタ部品を実現できる。

また、インダクタ部品１Ａでは、素体１０の内部におけるクラックの発生が抑制されるため、クラックを通して水分、腐食性ガス等が素体１０の内部に入り込んでしまうといった信頼性の低下も抑制される。

一方、インダクタ部品１Ａでは、内部配線２５が、第１内部配線２５ａ、特に、第１引出配線２２ａにおいて、第１外部電極３０ａを介して素体１０の表面につながっている。そのため、インダクタ部品１Ａでは、仮に、内部配線２５と絶縁層との界面に発生する応力に起因して、素体１０の内部において内部配線２５に沿うクラックが発生した場合、そのクラックが第１内部配線２５ａ、特に、第１引出配線２２ａに沿って素体１０の表面まで到達することにより、信頼性が低下してしまうことが想定される。

これに対して、図２に示すように、溝４０は、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面を起点として、第１内部配線２５ａの表面に対して傾いて延びていることが好ましい。更に、図２に示すように、溝４０は、第１引出配線２２ａと絶縁層１５ｂとの界面を起点として、第１引出配線２２ａの表面に対して傾いて延びていることがより好ましい。

インダクタ部品１Ａでは、特に、溝４０が、第１引出配線２２ａと絶縁層１５ｂとの界面を起点として、第１引出配線２２ａの表面に対して傾いて延びていることにより、第１引出配線２２ａと絶縁層１５ｂとの界面に発生する応力が溝４０により解放されるため、素体１０の内部において第１引出配線２２ａに沿うクラックの発生が抑制されるだけではなく、仮にクラックが発生しても、そのクラックが素体１０の表面まで到達しにくくなる。

溝４０は、直線状であってもよいし、曲線状であってもよいし、直線状及び曲線状を組み合わせた形状であってもよい。これらの場合、溝４０は、途中で屈曲した形状であってもよい。

溝４０は、内部配線２５と絶縁層との界面を起点として内部配線２５の表面に対して傾いて延びていれば、その内部配線２５に対する位置は特に限定されない。例えば、コイル軸方向から見たとき、溝４０は、内部配線２５（図２では、第１内部配線２５ａの第１引出配線２２ａ）の外周縁側に設けられていてもよいし、内部配線２５の内周縁側に設けられていてもよい。また、例えば、コイル軸方向に直交する方向（ここでは、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔを含む方向）から見たとき、溝４０は、内部配線２５の表面に対して、素体１０の側面１３ａ側（図２では、紙面手前側）に設けられていてもよいし、素体１０の側面１３ｂ側（図２では、紙面奥側）に設けられていてもよい。

溝４０は、内部配線２５と絶縁層との界面を起点として内部配線２５の表面に対して傾いて延びていれば、その延びる方向は特に限定されない。例えば、溝４０は、コイル軸方向に延びていてもよいし、コイル軸方向に直交する方向に延びていてもよいし、これら以外の方向に延びていてもよい。

溝４０の最大幅は、０．２５μｍ以下であることが好ましい。

溝４０の最大幅が０．２５μｍ以下であることにより、溝４０の幅が、後述するように内部配線２５を形成する際に用いられる感光性導電ペーストに含まれる導体粗粒の大きさよりも充分に小さくなるため、インダクタ部品１Ａの製造過程における焼成工程で、内部配線２５を構成する導電材料が溝４０に入り込むことが抑制される。内部配線２５を構成する導電材料が溝４０に入り込むことが抑制されると、溝４０の形状が維持されるとともに、内部配線２５が溝４０を介して素体１０の表面に露出することが抑制されたり、隣り合う内部配線（コイル配線）が溝４０を介して短絡することが抑制されたりする。

溝４０の最大幅は、０．０２０μｍ以上であることが好ましい。

溝の幅は、以下のようにして定められる。まず、インダクタ部品に対して、内部配線が露出するまで加工（例えば、研磨加工、切断加工等）することにより、内部配線と絶縁層との界面を含む断面を露出させる。そして、上記断面を電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）等で観察することにより、内部配線と絶縁層との界面を起点として設けられた溝について、溝が延びる方向に直交する方向における寸法を測定し、これを溝の幅と定める。溝の幅は、後述する溝の長さが定められる方向に直交する方向における寸法として定められる、とも言える。以上のようにして測定された溝の幅のうちの最大値が、溝の最大幅として定められる。

溝４０の最大長さは、１．７５μｍ以下であることが好ましい。

溝４０の最大長さが１．７５μｍ以下であることにより、溝４０の長さが、内部配線２５の表面と素体１０の表面との距離よりも充分に小さくなるため、インダクタ部品１Ａの製造過程における焼成工程で、内部配線２５を構成する導電材料が溝４０に入り込んだとしても、内部配線２５が溝４０を介して素体１０の表面に露出することが抑制される。内部配線２５が溝４０を介して素体１０の表面に露出することが抑制されると、内部配線２５が水分、腐食性ガス等にさらされることが抑制される。

更に、溝４０の最大長さが１．７５μｍ以下であることにより、溝４０の長さが、隣り合う内部配線（コイル配線）間の距離よりも充分に小さくなるため、インダクタ部品１Ａの製造過程における焼成工程で、内部配線２５を構成する導電材料が溝４０に入り込んだとしても、隣り合う内部配線（コイル配線）が溝４０を介して短絡することが抑制される。

なお、溝４０の内部は、空洞であってもよいし、内部配線２５を構成する導電材料で少なくとも一部が充填されていてもよいし、内部配線２５を構成する導電材料及び絶縁層１５ｂを構成する絶縁材料の両方と異なる材料で少なくとも一部が充填されていてもよい。

溝４０の最大長さは、０．３μｍ以上であることが好ましい。

溝の長さは、以下のようにして定められる。インダクタ部品に対して、上述した溝の幅を定める際に露出させた断面を電界放出型走査電子顕微鏡等で観察することにより、内部配線と絶縁層との界面を起点として設けられた溝について、溝が延びる方向（溝が内部配線から遠ざかる方向）における寸法を測定し、これを溝の長さと定める。以上のようにして測定された溝の長さのうちの最大値が、溝の最大長さとして定められる。

溝の幅及び長さを定める際、インダクタ部品の断面として、コイル軸方向に垂直な断面を観察してもよいし、コイル軸方向に平行な断面を観察してもよいし、これら以外の断面を観察してもよい。図１に示すインダクタ部品１Ａにおいて、コイル軸方向に垂直な断面は、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面である。図１に示すインダクタ部品１Ａにおいて、コイル軸方向に平行な断面は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿う断面と、高さ方向Ｔ及び幅方向Ｗに沿う断面と、を含む。

溝の幅及び長さを定める際にインダクタ部品の断面を観察する方法は、溝を高感度で検出可能な観点から、上述した電界放出型走査電子顕微鏡を用いた方法であることが好ましい。なお、溝の幅及び長さを定める際にインダクタ部品の断面を観察する方法は、電界放出型走査電子顕微鏡を用いた方法に限定されず、それ以外の方法であってもよい。

図２では、溝４０を際立たせるために、溝４０の幅及び長さが、内部配線２５の周囲の絶縁層の大きさ（例えば、内部配線２５の表面と素体１０の表面との距離、隣り合う内部配線（コイル配線）間の距離等）に対して比較的大きな比率で示されているが、実際には、内部配線２５の周囲の絶縁層の大きさが、溝４０の幅及び長さよりも充分に（例えば、１０倍程度）大きくなっていてもよい。

インダクタ部品１Ａは、例えば、以下の方法で製造される。

＜マザー積層体を作製する工程＞
まず、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とするガラス材料等を含む絶縁ペーストをスクリーン印刷等で塗工することを繰り返すことにより、絶縁ペースト層を形成する。ここで形成される絶縁ペースト層は、後に絶縁層１５ａとなる。

次に、例えば、Ａｇ等を金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷等で塗工することにより、感光性導電ペースト層を絶縁ペースト層上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射した後、アルカリ溶液等で現像することにより、コイル導体層と、外部導体層と、コイル導体層及び外部導体層に接続された引出導体層とを絶縁ペースト層上に形成する。以上のようにして、フォトリソグラフィ法により、コイル導体層、引出導体層、及び、外部導体層を複数箇所に形成する。ここで形成されるコイル導体層は、後に第１コイル配線２１ａとなる。ここで形成される引出導体層は、後に、第１コイル配線２１ａ及び第１外部電極３０ａを接続する第１引出配線２２ａとなる。つまり、ここで形成されるコイル導体層及び引出導体層を含む内部導体層は、後に第１内部配線２５ａとなる。ここで形成される外部導体層は、後に第１外部電極３０ａ及び第２外部電極３０ｂの各々の一部となる。

なお、コイル導体層、引出導体層、及び、外部導体層を形成する際、フォトマスクを用いた露光に代えて、例えば、フォトマスクを用いないＤＩ露光（ダイレクトイメージ露光又は直接描画とも呼ばれる）を行ってもよい。

次に、例えば、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷等で塗工することにより、新たな絶縁ペースト層を既に形成された絶縁ペースト層上に形成する。更に、新たに形成された絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射した後、アルカリ溶液等で現像することにより、絶縁ペースト層にビアホール及び開口を形成する。以上のようにして、フォトリソグラフィ法により、ビアホール及び開口が複数箇所に設けられた絶縁ペースト層を形成する。ここで形成される絶縁ペースト層には、後に絶縁層１５ｂとなる絶縁ペースト層が含まれる。ここで形成されるビアホールは、既に形成されたコイル導体層の一部に重なっている。ここで形成される開口は、既に形成された外部導体層に重なっている。

なお、ビアホール及び開口が設けられた絶縁ペースト層を形成する際、フォトマスクを用いた露光に代えて、例えば、フォトマスクを用いないＤＩ露光を行ってもよい。

次に、例えば、Ａｇ等を金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷等で塗工することにより、新たな感光性導電ペースト層を、ビアホール及び開口の内部に形成しつつ、既に形成された絶縁ペースト層上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射した後、アルカリ溶液等で現像することにより、接続導体層をビアホールの内部に形成しつつ、接続導体層に接続された新たなコイル導体層を絶縁ペースト層上に形成し、更に、既に形成された外部導体層に接続された新たな外部導体層を開口の内部に形成しつつ、この外部導体層上に更に新たな外部導体層を形成する。以上のようにして、フォトリソグラフィ法により、コイル導体層、接続導体層、及び、外部導体層を形成する。ここで形成される接続導体層は、後に、コイル軸方向に隣り合うコイル配線同士を接続する接続導体となる。

なお、コイル導体層、接続導体層、及び、外部導体層を形成する際、フォトマスクを用いた露光に代えて、例えば、フォトマスクを用いないＤＩ露光を行ってもよい。

その後、上記の工程を繰り返すことにより、絶縁ペースト層、コイル導体層、接続導体層、及び、外部導体層を所定の積層構造になるように形成する。例えば、ここで形成されるコイル導体層には、後に第２コイル配線２１ｂとなるコイル導体層が含まれる。

なお、後に第２コイル配線２１ｂとなるコイル導体層と、そのコイル導体層と同層の外部導体層とを形成する際には、コイル導体層及び外部導体層に接続された引出導体層も形成する。ここで形成される引出導体層は、後に第２引出配線２２ｂとなる。

最後に、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とするガラス材料等を含む絶縁ペーストをスクリーン印刷等で塗工することを繰り返すことにより、新たな絶縁ペースト層を形成する。ここで形成される絶縁ペースト層には、後に絶縁層１５ｃ及び絶縁層１５ｄとなる絶縁ペースト層が含まれる。

絶縁ペースト層を形成する際、例えば、本発明のインダクタ部品に係る溝のパターンが設けられたフォトマスクを用いることにより、後に得られるインダクタ部品１Ａにおいて、本発明のインダクタ部品に係る溝のパターンを実現できる。例えば、後に絶縁層１５ｂとなる絶縁ペースト層を形成する際、感光性絶縁ペーストの現像解像限界よりも小さい溝のパターンが設けられたフォトマスクを用いることにより、後に第１内部配線２５ａとなる内部導体層と絶縁ペースト層との界面を起点として内部導体層の表面に対して傾いて延びる溝（完全な解像に至らない溝）を形成する。これにより、後に得られるインダクタ部品１Ａにおいて、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面を起点として第１内部配線２５ａの表面に対して傾いて延びる溝４０を実現できる。

なお、上述した感光性絶縁ペーストの現像解像限界は、例えば、光源波長３６５／４０５ｎｍの紫外線照射に対して、３μｍ以下である。

以上により、マザー積層体を作製する。

コイル導体層、引出導体層、接続導体層、及び、外部導体層の導体パターンを形成する方法は、上述したフォトリソグラフィ法に限定されず、例えば、導体パターンの形状に開口が設けられたスクリーン印刷版を用いて導電ペーストを印刷積層する方法であってもよいし、スパッタ法、蒸着法、箔を圧着する方法等で導体膜を形成した後、導体パターンの形状になるように導体膜をエッチングする方法であってもよいし、セミアディティブ法でネガパターンを形成してからめっき膜を形成した後、導体パターンの形状になるようにめっき膜の不要部をエッチング等で除去する方法であってもよい。

コイル導体層、引出導体層、接続導体層、及び、外部導体層の導体パターンを形成する際、導体パターンを多段形成することで高いアスペクト比を実現することにより、高周波での抵抗による損失を低減できる。導体パターンを多段形成する方法は、特に限定されず、例えば、上述したようにフォトリソグラフィ法を用いた工程を繰り返すことで導体パターンを繰り返し重ねる方法であってもよいし、セミアディティブ法で形成された導体パターンを繰り返し重ねる方法であってもよいし、セミアディティブ法で形成された導体パターンと、別途めっき成長させためっき膜をエッチングすることで形成された導体パターンとを順不同で重ねる方法であってもよいし、セミアディティブ法で形成されためっき膜を更にめっき成長させる方法であってもよい。

コイル導体層、引出導体層、接続導体層、及び、外部導体層の導体パターンを構成する導電材料は、上述したＡｇ等を金属主成分とする感光性導電ペーストに限定されず、例えば、スパッタ法、蒸着法、箔を圧着する方法、めっき法等で形成されるＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ等の金属を含む導体であってもよい。

絶縁ペースト層を形成する方法は、上述したフォトリソグラフィ法に限定されず、例えば、絶縁材料からなるシートを圧着する方法であってもよいし、絶縁材料をスピンコートする方法であってもよいし、絶縁材料をスプレーコートする方法であってもよい。

ビアホール及び開口が設けられた絶縁ペースト層を形成する方法は、上述したフォトリソグラフィ法に限定されず、例えば、絶縁材料からなるシートを圧着する、絶縁材料をスピンコートする、絶縁材料をスプレーコートする等の方法で絶縁膜を形成した後、絶縁膜にレーザー加工、ドリル加工等を行うことによりビアホール及び開口を設ける方法であってもよい。

絶縁ペースト層を構成する絶縁材料は、上述した硼珪酸ガラスを主成分とするガラス材料に限定されず、例えば、セラミックス材料、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリマー樹脂等の有機材料、ガラスエポキシ樹脂等の複合材料等であってもよい。絶縁材料としては、特に、誘電率及び誘電損失が小さい材料が好ましい。

＜素体、コイル、及び、外部電極を形成する工程＞
まず、マザー積層体をダイシング等で切断することにより、複数の未焼成の積層体に個片化する。

未焼成の積層体は、絶縁ペースト層が積層されてなる絶縁ペースト積層部と、隣り合うコイル導体層が接続導体層を介して電気的に接続されるようにコイル導体層が積層されてなるコイル導体積層部と、外部導体層が積層されてなる外部導体積層部と、を有している。

未焼成の積層体に個片化する際、未焼成の積層体の切断面に含まれる少なくとも絶縁ペースト積層部の底面に、外部導体積層部を２箇所で露出させる。

次に、未焼成の積層体を焼成することにより、積層体を作製する。

未焼成の積層体を焼成すると、絶縁ペースト層が絶縁層となることにより、絶縁ペースト積層部は素体１０となる。また、未焼成の積層体を焼成すると、コイル導体層がコイル配線となることにより、コイル導体積層部はコイル２０となる。更に、未焼成の積層体を焼成すると、２つの外部導体積層部は、一方が第１外部電極３０ａの一部となり、他方が第２外部電極３０ｂの一部となる。

次に、得られた積層体に対して、例えば、バレル研磨処理を施すことにより、素体１０の角部及び稜線部に丸みを付けてもよい。

最後に、焼成後の２つの外部導体積層部を下地電極として、めっき処理により、各々の下地電極の表面上にＮｉめっき電極及びＳｎめっき電極を順に形成する。Ｎｉめっき電極及びＳｎめっき電極の厚みについては、各々、例えば、２μｍ以上、１０μｍ以下とする。

このようにして、下地電極、Ｎｉめっき電極、及び、Ｓｎめっき電極を素体１０の表面側から順に有する第１外部電極３０ａ及び第２外部電極３０ｂを形成する。この場合、第１外部電極３０ａでは、下地電極が素体１０の表面（図１では、素体１０の端面１１ａ及び底面１２ｂ）と一体の面をなし、Ｎｉめっき電極及びＳｎめっき電極が下地電極を覆うように素体１０の表面（図１では、素体１０の端面１１ａ及び底面１２ｂ）から盛り上がっていてもよい。また、第２外部電極３０ｂでは、下地電極が素体１０の表面（図１では、素体１０の端面１１ｂ及び底面１２ｂ）と一体の面をなし、Ｎｉめっき電極及びＳｎめっき電極が下地電極を覆うように素体１０の表面（図１では、素体１０の端面１１ｂ及び底面１２ｂ）から盛り上がっていてもよい。

外部電極を形成する方法は、上述したように未焼成の積層体の切断面（少なくとも絶縁ペースト積層部の底面）に露出させた外部導体積層部にめっき処理を施す方法に限定されず、例えば、上述したように未焼成の積層体の切断面（少なくとも絶縁ペースト積層部の底面）に外部導体積層部を露出させてから、外部導体積層部の露出部分を導電ペーストに浸漬（ディップ）したり、外部導体積層部の露出部分にスパッタ法で導電ペーストを成膜したりした後、めっき処理を施す方法であってもよい。

以上により、インダクタ部品１Ａが製造される。

インダクタ部品１Ａは、例えば、０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）サイズとして製造される。インダクタ部品１Ａのサイズは、０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）サイズに限定されない。

なお、インダクタ部品１Ａにおいて、本発明のインダクタ部品に係る溝のパターンを実現する方法は、上述したような、マザー積層体を作製する工程で絶縁ペースト層を形成する際に、本発明のインダクタ部品に係る溝のパターンが設けられたフォトマスクを用いる方法であってもよいし、それ以外の方法であってもよい。例えば、素体、コイル、及び、外部電極を形成する工程で未焼成の積層体を焼成する際に、降温プロファイルの傾斜を大きくすることにより、得られる素体１０の内部に応力を意図的に残留させた上で、更に、素体１０に対して、例えば、軽量材質の衝突材を所定の方向から衝突させることにより、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面を起点として第１内部配線２５ａの表面に対して傾いて延びる溝４０を形成してもよい。また、絶縁ペースト層を形成した後に、絶縁ペースト層にレーザーを照射することにより、本発明のインダクタ部品に係る溝のパターンを形成してもよい。

［実施形態２］
本発明の実施形態２のインダクタ部品において、絶縁層には、溝の起点が存在する内部配線と絶縁層との界面を含む断面を見たときに、上記界面を起点として内部配線の表面に沿って延び、かつ、溝を横断しない追加溝が更に設けられている。本発明の実施形態２のインダクタ部品は、この点以外、本発明の実施形態１のインダクタ部品と同様である。

図３は、本発明の実施形態２のインダクタ部品の一例を示す断面模式図である。

図３に示すインダクタ部品１Ｂにおいて、絶縁層１５ｂには、溝４０に加えて、追加溝５０が更に設けられている。

図３に示すように、追加溝５０は、溝４０の起点が存在する第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面（図３では、第１内部配線２５ａの第１引出配線２２ａの外周縁）を含む断面を見たときに、その界面を起点として第１内部配線２５ａの表面に沿って延び、かつ、溝４０を横断していない。

本明細書中、溝の起点が存在する内部配線と絶縁層との界面を含む断面を見たときに、追加溝が内部配線と絶縁層との界面を起点として内部配線の表面に沿って延びる態様は、上記起点の近傍において追加溝が延びる方向と内部配線の表面に沿う方向とのなす角度が３０°よりも小さい態様を意味する。例えば、インダクタ部品１Ｂにおいて、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面（起点）の近傍において追加溝５０が延びる方向と、第１内部配線２５ａの表面に沿う方向とのなす角度は、３０°よりも小さい限り、７°以下であってもよいし、０°であってもよいし、０°でなくてもよい。つまり、インダクタ部品１Ｂにおいて、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面（起点）の近傍において追加溝５０が延びる方向と、第１内部配線２５ａの表面に沿う方向とは、厳密に平行であってもよいし、厳密に平行でなくてもよい。

本明細書中、溝の起点が存在する内部配線と絶縁層との界面を含む断面を見たときに、追加溝が溝を横断しない態様は、上記界面において、追加溝が溝の起点を横断しない態様を意味する。例えば、インダクタ部品１Ｂにおいて、溝４０の起点が存在する第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面を含む断面を見たときに、上記界面において追加溝５０が溝４０の起点を横断しない限り、溝４０の起点に近い追加溝５０の一方端部（図３では、第１外部電極３０ａから遠い側の端部）は、溝４０の起点に接していてもよいし、接していなくてもよい（離れていてもよい）。

インダクタ部品１Ｂでは、絶縁層１５ｂに、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面を起点として第１内部配線２５ａの表面に沿って延びる追加溝５０が設けられていることにより、インダクタ部品１Ｂの製造過程において、第１内部配線２５ａ及び絶縁層１５ｂの熱収縮量の差異に起因して第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面に応力が発生しても、その応力が溝４０により解放されるだけではなく、追加溝５０によってもより広範囲に解放される。これにより、インダクタ部品１Ｂでは、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面に発生する応力に起因する第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面剥離が充分に抑制され、結果的に、素体１０の内部において第１内部配線２５ａに沿うクラックの発生が充分に抑制される。

更に、インダクタ部品１Ｂでは、第１内部配線２５ａの表面に沿って延びる追加溝５０が溝４０を横断していないことにより、追加溝５０が溝４０に堰き止められる態様になっているため、追加溝５０が進展することが抑制されるだけではなく、追加溝５０の進展に起因して素体１０の強度が低下することも抑制される。

図３では、追加溝５０の両端部のうち、追加溝５０の一方端部（図３では、第１外部電極３０ａから遠い側の端部）が溝４０の起点に近くなっているが、追加溝５０の他方端部（図３では、第１外部電極３０ａに近い側の端部）が溝４０の起点に近くなっていてもよい。あるいは、追加溝５０の一方端部（図３では、第１外部電極３０ａから遠い側の端部）に起点が近い溝４０に加えて、追加溝５０の他方端部（図３では、第１外部電極３０ａに近い側の端部）に起点が近い別の溝４０が設けられていてもよい。

図３では、追加溝５０が、溝４０の起点が存在する第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面を含む断面を見たときに、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面を起点として第１内部配線２５ａの表面に沿って延び、かつ、溝４０を横断していないが、溝４０の起点が第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂ以外の絶縁層（例えば、絶縁層１５ａ）との界面に存在する場合、その界面を含む断面を見たときに、追加溝５０は、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂ以外の絶縁層（例えば、絶縁層１５ａ）との界面を起点として、第１内部配線２５ａの表面に沿って延び、かつ、溝４０を横断していなくてもよい。あるいは、溝４０の起点が第１内部配線２５ａ以外の内部配線（例えば、第２内部配線２５ｂ）と絶縁層（例えば、絶縁層１５ｃ）との界面に存在する場合、その界面を含む断面を見たときに、追加溝５０は、第１内部配線２５ａ以外の内部配線（例えば、第２内部配線２５ｂ）と絶縁層（例えば、絶縁層１５ｃ）との界面を起点として、第１内部配線２５ａ以外の内部配線（例えば、第２内部配線２５ｂ）の表面に沿って延び、かつ、溝４０を横断していなくてもよい。

このように、インダクタ部品１Ｂにおいて、追加溝５０は、溝４０の起点が存在する内部配線２５と絶縁層（絶縁層１５ａ、絶縁層１５ｂ、絶縁層１５ｃ、及び、絶縁層１５ｄを含む）との界面を含む断面を見たときに、上記界面を起点として内部配線２５の表面に沿って延び、かつ、溝４０を横断していない。

図３に示すように、追加溝５０は、溝４０の起点が存在する第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面を含む断面を見たときに、上記界面を起点として第１内部配線２５ａの表面に沿って延び、かつ、溝４０を横断していないが、特に、図３に示すように、追加溝５０は、溝４０の起点が存在する第１引出配線２２ａと絶縁層１５ｂとの界面を含む断面を見たときに、上記界面を起点として第１引出配線２２ａの表面に沿って延び、かつ、溝４０を横断していないことが好ましい。

追加溝５０は、直線状であってもよいし、曲線状であってもよいし、直線状及び曲線状を組み合わせた形状であってもよい。これらの場合、追加溝５０は、途中で屈曲した形状であってもよい。

追加溝５０は、溝４０の起点が存在する内部配線２５と絶縁層との界面を含む断面を見たときに、上記界面を起点として内部配線２５の表面に沿って延び、かつ、溝４０を横断していなければ、その内部配線２５に対する位置は特に限定されない。例えば、コイル軸方向から見たとき、追加溝５０は、内部配線２５（図３では、第１内部配線２５ａの第１引出配線２２ａ）の外周縁側に設けられていてもよいし、内部配線２５の内周縁側に設けられていてもよい。また、例えば、コイル軸方向に直交する方向（ここでは、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔを含む方向）から見たとき、追加溝５０は、内部配線２５の表面に対して、素体１０の側面１３ａ側（図３では、紙面手前側）に設けられていてもよいし、素体１０の側面１３ｂ側（図３では、紙面奥側）に設けられていてもよい。

追加溝５０は、溝４０の起点が存在する内部配線２５と絶縁層との界面を含む断面を見たときに、上記界面を起点として内部配線２５の表面に沿って延び、かつ、溝４０を横断していなければ、その延びる方向は特に限定されない。例えば、追加溝５０は、コイル軸方向に延びていてもよいし、コイル軸方向に直交する方向に延びていてもよいし、これら以外の方向に延びていてもよい。

［実施形態３］
本発明の実施形態３のインダクタ部品において、溝の幅は、溝が延びる方向に対して、内部配線側で内部配線と反対側よりも大きくなっている。本発明の実施形態３のインダクタ部品は、この点以外、本発明の実施形態１のインダクタ部品と同様である。

図４は、本発明の実施形態３のインダクタ部品の一例を示す断面模式図である。

図４に示すインダクタ部品１Ｃにおいて、溝４０の幅は、溝４０が延びる方向に対して、第１内部配線２５ａ側で第１内部配線２５ａと反対側よりも大きくなっている。

インダクタ部品１Ｃでは、溝４０の幅が、溝４０が延びる方向に対して、第１内部配線２５ａ側で第１内部配線２５ａと反対側よりも大きくなっていることにより、第１内部配線２５ａ及び絶縁層１５ｂの熱収縮量の差異に起因して発生する応力が集中しやすい（大きくなりやすい）第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面近傍において溝４０の幅が大きくなるため、その応力が溝４０により解放されやすくなる。更に、インダクタ部品１Ｃでは、溝４０の幅が、第１内部配線２５ａに近い位置では大きくなっているものの、第１内部配線２５ａから遠い位置では小さくなっているため、このような溝４０が設けられていても素体１０の強度が低下しにくく、充分な強度が確保される。

溝４０の幅は、溝４０が延びる方向に対して、第１内部配線２５ａと反対側から第１内部配線２５ａ側に向かうにつれて（第１内部配線２５ａに近づくにつれて）、図４に示すように徐々に大きくなっていてもよいし、段階的に大きくなっていてもよい。例えば、溝４０の外形は、第１内部配線２５ａ側で第１内部配線２５ａと反対側よりも幅が大きくなるように、図４に示すようなテーパー状になっていてもよいし、階段状になっていてもよい。

図４では、溝４０が第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面を起点として設けられているが、溝４０が、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂ以外の絶縁層（例えば、絶縁層１５ａ）との界面を起点として設けられていたり、第１内部配線２５ａ以外の内部配線（例えば、第２内部配線２５ｂ）と絶縁層（例えば、絶縁層１５ｃ）との界面を起点として設けられていたりする場合であっても、溝４０の幅は、溝４０が延びる方向に対して、内部配線２５側で内部配線２５と反対側よりも大きくなっていてもよい。

［実施形態４］
本発明の実施形態４のインダクタ部品において、絶縁層には、溝が複数設けられている。本発明の実施形態４のインダクタ部品は、この点以外、本発明の実施形態１のインダクタ部品と同様である。

図５は、本発明の実施形態４のインダクタ部品の一例を示す断面模式図である。

図５に示すインダクタ部品１Ｄにおいて、絶縁層１５ｂには、溝４０が複数設けられている。

インダクタ部品１Ｄでは、溝４０が複数設けられていることにより、溝４０が１つ設けられている場合と比較して、第１内部配線２５ａと絶縁層１５ｂとの界面に発生する応力がより解放されるため、素体１０の内部におけるクラックの発生がより抑制される。

複数の溝４０の数は、図５に示す３つに限定されず、２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。

複数の溝４０の形状は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。例えば、複数の溝４０の形状は、直線状と、曲線状と、直線状及び曲線状を組み合わせた形状と、これらの場合に途中で屈曲した形状とからなる群より選択されるどの組み合わせであってもよい。

複数の溝４０の内部配線２５に対する位置は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。例えば、複数の溝４０の内部配線２５に対する位置は、コイル軸方向から見たときの内部配線２５（図５では、第１内部配線２５ａ）の外周縁側と、コイル軸方向から見たときの内部配線２５の内周縁側と、コイル軸方向に直交する方向から見たときの内部配線２５の表面に対する素体１０の側面１３ａ側（図５では、紙面手前側）と、コイル軸方向に直交する方向から見たときの内部配線２５の表面に対する素体１０の側面１３ｂ側（図５では、紙面奥側）とからなる群より選択されるどの組み合わせであってもよい。

複数の溝４０が延びる方向は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。例えば、複数の溝４０が延びる方向は、コイル軸方向と、コイル軸方向に直交する方向と、これら以外の方向とからなる群より選択されるどの組み合わせであってもよい。

図５に示す例では、複数の溝４０のうち、一部（図５では、２つ）が第１引出配線２２ａと絶縁層１５ｂとの界面を起点として設けられ、残り（図５では、１つ）が第１コイル配線２１ａと絶縁層１５ｂとの界面を起点として設けられているが、複数の溝４０のうち、すべてが第１引出配線２２ａと絶縁層１５ｂとの界面を起点として設けられていてもよいし、すべてが第１コイル配線２１ａと絶縁層１５ｂとの界面を起点として設けられていてもよい。

複数の溝４０の幅のうち、最大幅は０．２５μｍ以下であることが好ましい。

複数の溝４０の幅のうち、最大幅は０．０２０μｍ以上であることが好ましい。

複数の溝４０の長さのうち、最大長さは１．７５μｍ以下であることが好ましい。

複数の溝４０の長さのうち、最大長さは０．３μｍ以上であることが好ましい。

上述した実施形態１、実施形態２、実施形態３、及び、実施形態４では、素体の実装面がコイル軸方向に平行である態様の例を示したが、これらの実施形態では、素体の実装面がコイル軸方向に垂直である態様であってもよい。

本明細書には、以下の内容が開示されている。

＜１＞
絶縁層を含む素体と、
少なくとも一部が電気的に接続されることにより螺旋状に巻回されたコイルを構成し、かつ、上記素体の内部に設けられた内部配線と、
上記コイルに電気的に接続された外部電極と、を備え、
上記絶縁層には、上記内部配線と上記絶縁層との界面を起点として上記内部配線の表面に対して傾いて延びる溝が設けられている、ことを特徴とするインダクタ部品。

＜２＞
上記外部電極は、上記コイルの一方端部に電気的に接続された第１外部電極を含み、
上記内部配線は、上記第１外部電極に接続された第１内部配線を含み、
上記溝は、上記第１内部配線と上記絶縁層との界面を起点として、上記第１内部配線の表面に対して傾いて延びている、＜１＞に記載のインダクタ部品。

＜３＞
上記第１内部配線は、上記コイルを構成する第１コイル配線と、上記第１コイル配線及び上記第１外部電極を接続する第１引出配線と、を含み、
上記溝は、上記第１引出配線と上記絶縁層との界面を起点として、上記第１引出配線の表面に対して傾いて延びている、＜２＞に記載のインダクタ部品。

＜４＞
上記絶縁層には、上記溝の起点が存在する上記内部配線と上記絶縁層との界面を含む断面を見たときに、上記界面を起点として上記内部配線の表面に沿って延び、かつ、上記溝を横断しない追加溝が更に設けられている、＜１＞～＜３＞のいずれかに記載のインダクタ部品。

＜５＞
上記溝の幅は、上記溝が延びる方向に対して、上記内部配線側で上記内部配線と反対側よりも大きくなっている、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載のインダクタ部品。

＜６＞
上記溝の最大幅は、０．２５μｍ以下である、＜１＞～＜５＞のいずれかに記載のインダクタ部品。

＜７＞
上記溝の最大長さは、１．７５μｍ以下である、＜１＞～＜６＞のいずれかに記載のインダクタ部品。

１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ インダクタ部品
１０ 素体
１１ａ、１１ｂ 素体の端面
１２ａ 素体の天面
１２ｂ 素体の底面
１３ａ、１３ｂ 素体の側面
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ 絶縁層
２０ コイル
２１ａ 第１コイル配線
２１ｂ 第２コイル配線
２２ａ 第１引出配線
２２ｂ 第２引出配線
２５ 内部配線
２５ａ 第１内部配線
２５ｂ 第２内部配線
３０ａ 第１外部電極
３０ｂ 第２外部電極
４０ 溝
５０ 追加溝
Ｃ コイル軸
Ｌ 長さ方向
Ｔ 高さ方向
Ｗ 幅方向

Claims (7)

1. 絶縁層を含む素体と、
   少なくとも一部が電気的に接続されることにより螺旋状に巻回されたコイルを構成し、かつ、前記素体の内部に設けられた内部配線と、
   前記コイルに電気的に接続された外部電極と、を備え、
   前記絶縁層には、前記内部配線と前記絶縁層との界面を起点として前記内部配線の表面に対して傾いて延びる溝が設けられている、ことを特徴とするインダクタ部品。
2. 前記外部電極は、前記コイルの一方端部に電気的に接続された第１外部電極を含み、
   前記内部配線は、前記第１外部電極に接続された第１内部配線を含み、
   前記溝は、前記第１内部配線と前記絶縁層との界面を起点として、前記第１内部配線の表面に対して傾いて延びている、請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記第１内部配線は、前記コイルを構成する第１コイル配線と、前記第１コイル配線及び前記第１外部電極を接続する第１引出配線と、を含み、
   前記溝は、前記第１引出配線と前記絶縁層との界面を起点として、前記第１引出配線の表面に対して傾いて延びている、請求項２に記載のインダクタ部品。
4. 前記絶縁層には、前記溝の起点が存在する前記内部配線と前記絶縁層との界面を含む断面を見たときに、前記界面を起点として前記内部配線の表面に沿って延び、かつ、前記溝を横断しない追加溝が更に設けられている、請求項１に記載のインダクタ部品。
5. 前記溝の幅は、前記溝が延びる方向に対して、前記内部配線側で前記内部配線と反対側よりも大きくなっている、請求項１に記載のインダクタ部品。
6. 前記溝の最大幅は、０．２５μｍ以下である、請求項１に記載のインダクタ部品。
7. 前記溝の最大長さは、１．７５μｍ以下である、請求項１に記載のインダクタ部品。

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