JP2024063430A

JP2024063430A - Conveyor

Info

Publication number: JP2024063430A
Application number: JP2022171371A
Authority: JP
Inventors: 繁史岡田; Shigefumi Okada
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2022-10-26
Filing date: 2022-10-26
Publication date: 2024-05-13

Abstract

【課題】ウェーハの上面を部分的に乾燥させることなく、また、装置内の湿度を上げることなく、ワークセットを搬送する。【解決手段】ミストによってウェーハ１００の上面の全面が濡れている状態で、チャックテーブル２０からワークセット１１０を搬出している。このため、ワークセット１１０の搬出時に、ウェーハ１００の上面の乾燥を抑制することができる。また、閉じた空間である部屋９４にウェーハ１００を配置して、この部屋９４にミストを供給している。したがって、ミストが部屋９４から漏れることが抑制されている。このため、切削装置内の湿度がミストによって上昇することを、良好に防止することができる。【選択図】図４[Problem] To transport a work set without partially drying the top surface of a wafer and without increasing the humidity inside the device. [Solution] The work set 110 is transported from the chuck table 20 with the entire top surface of the wafer 100 wetted with mist. Therefore, drying of the top surface of the wafer 100 can be suppressed when the work set 110 is transported. In addition, the wafer 100 is placed in a room 94, which is a closed space, and mist is supplied to this room 94. Therefore, the mist is suppressed from leaking from the room 94. Therefore, it is possible to effectively prevent the humidity inside the cutting device from increasing due to the mist. [Selected Figure] Figure 4

Description

本発明は、搬送装置に関する。 The present invention relates to a conveying device.

特許文献１および２に開示のように、切削装置や研磨装置は、ダイシングテープを貼着してリングフレームとウェーハとを一体化させたワークセットをチャックテーブルに対して搬送する、搬送装置を備えている。 As disclosed in Patent Documents 1 and 2, the cutting device and polishing device are equipped with a transport device that transports the work set, in which the ring frame and the wafer are integrated by attaching a dicing tape, to the chuck table.

搬送装置は、リングフレームの上面を吸引する４つの吸盤を備えている。搬送装置は、切削加工されたワークセットを、チャックテーブルからスピンナ洗浄ユニットに搬送している。 The transport device has four suction cups that suck the top surface of the ring frame. The transport device transports the machined workpiece set from the chuck table to the spinner cleaning unit.

特開２００６－２９５０５０号公報JP 2006-295050 A 特開２０１８－１１１１４１号公報JP 2018-111141 A 特開２０１８－１１７０１４号公報JP 2018-117014 A 特開２０１７－１１２２５５号公報JP 2017-112255 A

上記のような搬送装置によるワークセットの搬送中に、加工後のウェーハの上面が、部分的に乾燥することがある。この場合、スピンナ洗浄ユニットでウェーハを洗浄しても、その乾燥した部分と濡れていた部分との境の跡が、ウェーハの上面に残ってしまう。 During the transport of the work set by the transport device described above, the top surface of the processed wafer may become partially dry. In this case, even if the wafer is cleaned in a spinner cleaning unit, a mark of the boundary between the dry and wet areas remains on the top surface of the wafer.

そのため、特許文献１に開示のように、ウェーハの上面に親水性を付与する技術がある。しかし、親水性にするための時間がかかる。 There is therefore a technique for making the top surface of the wafer hydrophilic, as disclosed in Patent Document 1. However, it takes time to make the surface hydrophilic.

また、特許文献３に開示のように、ウェーハの上面に水膜を形成して搬送する搬送装置がある。しかし、ウェーハを高速で搬送すると、慣性力によって、ウェーハの上面から水がこぼれてしまう。また、水の重みでダイシングテープがたるみ、ウェーハに形成されているチップ同士が接触して、チップに欠けが生じることもある。 As disclosed in Patent Document 3, there is a transport device that forms a water film on the top surface of the wafer before transporting it. However, when the wafer is transported at high speed, the water spills from the top surface of the wafer due to inertial forces. In addition, the weight of the water can cause the dicing tape to sag, causing chips formed on the wafer to come into contact with each other, resulting in chips being chipped.

また、特許文献４に開示の技術では、加湿したガスを用いてウェーハを保持して搬送している。しかし、この構成では、加工装置内の湿度が上がってしまう。 In addition, the technology disclosed in Patent Document 4 uses humidified gas to hold and transport the wafer. However, this configuration increases the humidity inside the processing device.

したがって、本発明の目的は、ウェーハの上面を部分的に乾燥させることなく、また、装置内の湿度を上げることなく、ワークセットをスピンナ洗浄ユニットに搬送することにある。 Therefore, the object of the present invention is to transport the work set to the spinner cleaning unit without partially drying the top surface of the wafer and without increasing the humidity inside the device.

本発明の搬送装置（本搬送装置）は、リングフレームとウェーハとにダイシングテープを貼着して一体化したワークセットの該ウェーハの上面の全面を湿らせた状態で、該ワークセットを第１の位置から第２の位置へ搬送する搬送装置であって、該リングフレームを保持する複数の吸盤と、該複数の吸盤の内側に配置され、該ウェーハの上面の全面を覆う部屋を形成し、該部屋内の該ウェーハの上面にミストを噴射するミスト噴射部と、該ミスト噴射部に該ミストを供給するミスト供給ユニットと、を備え、該ウェーハの上面に該ミストを噴射しつつ該ワークセットを搬送する。 The transport device of the present invention (the present transport device) is a transport device that transports a work set, which is integrated by adhering a dicing tape to a ring frame and a wafer, from a first position to a second position with the entire upper surface of the wafer moistened, and is equipped with a plurality of suction cups that hold the ring frame, a mist spraying section that is disposed inside the plurality of suction cups and forms a chamber that covers the entire upper surface of the wafer, spraying mist onto the upper surface of the wafer within the chamber, and a mist supply unit that supplies the mist to the mist spraying section, and transports the work set while spraying the mist onto the upper surface of the wafer.

本搬送装置では、該ミスト供給ユニットは、超音波加湿機であってもよい。 In this conveying device, the mist supply unit may be an ultrasonic humidifier.

本搬送装置では、該ミスト噴射部は、下端が該ダイシングテープの上面との間に隙間を形成するように、該ダイシングテープおよびウェーハの上方に配置されていてもよく、該ミスト噴射部の下端外側を囲むように配置され、該隙間から出た該ミストを吸引するためのミスト吸引部をさらに備えてもよい。 In this transport device, the mist spraying unit may be positioned above the dicing tape and the wafer so that a gap is formed between the lower end and the upper surface of the dicing tape, and the device may further include a mist suction unit that is positioned to surround the outside of the lower end of the mist spraying unit and that sucks in the mist that comes out from the gap.

本搬送装置では、ミストによってウェーハの上面の全面が濡れている状態で、ワークセットを搬送することができる。このため、ワークセットの搬送時に、ウェーハの上面の乾燥を抑制することができる。 With this transport device, the work set can be transported while the entire top surface of the wafer is wetted with mist. This makes it possible to prevent the top surface of the wafer from drying out when the work set is being transported.

また、本搬送装置では、ミストを用いているため、ウェーハの上面に水膜を形成する場合に比して、少ない水量でウェーハの上面を濡れた状態にすることが可能である。
また、水膜を用いる場合に比して、ダイシングテープにかかる負荷が小さいので、ダイシングテープがたるむことも、良好に防止することができる。 Furthermore, since the transfer device uses mist, it is possible to wet the upper surface of the wafer with a smaller amount of water than when a water film is formed on the upper surface of the wafer.
Furthermore, since the load on the dicing tape is smaller than when a water film is used, sagging of the dicing tape can be effectively prevented.

さらに、本搬送装置では、ウェーハの上面の全面を覆う部屋にウェーハを配置して、この部屋にミストを供給しているため、ミストが外部に漏れることが抑制されている。このため、本搬送装置を備える装置の湿度がミストによって上昇することを、良好に防止することができる。 Furthermore, in this transfer device, the wafer is placed in a chamber that covers the entire top surface of the wafer, and mist is supplied to this chamber, preventing the mist from leaking to the outside. This effectively prevents the humidity in the device that includes this transfer device from increasing due to the mist.

さらに、部屋内のミストは、本搬送装置によるワークセットの搬送速度が速くても、ウェーハの上面から除去されにくい。このため、ウェーハの上面を濡れた状態に維持したまま、ワークセットを高速で搬送することができる。 Furthermore, the mist in the room is difficult to remove from the top surface of the wafer, even if the work set is transported by this transport device at high speed. This allows the work set to be transported at high speed while keeping the top surface of the wafer wet.

切削装置の構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a cutting device. 第２搬送装置によるワークセットの搬送動作を示す説明図である。11A and 11B are explanatory diagrams showing a work set transport operation by a second transport device; ミスト供給ユニットの構成を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration of a mist supply unit. 第２搬送装置によるワークセットの搬送動作を示す説明図である。11A and 11B are explanatory diagrams showing a work set transport operation by a second transport device; 他の第２搬送装置によるワークセットの搬送動作を示す説明図である。13A and 13B are explanatory diagrams showing a work set transport operation by another second transport device. 他の第２搬送装置によるワークセットの搬送動作を示す説明図である。13A and 13B are explanatory diagrams showing a work set transport operation by another second transport device.

図１に示すウェーハ１００は、被加工物の一例であり、概略円形状を有している。ウェーハ１００の表面には、格子状の分割予定ライン１０２が形成されている。分割予定ライン１０２によって区画された各領域には、デバイスチップ（図示せず）が形成されている。 The wafer 100 shown in FIG. 1 is an example of a workpiece and has a roughly circular shape. A grid-like division line 102 is formed on the surface of the wafer 100. A device chip (not shown) is formed in each area partitioned by the division line 102.

ウェーハ１００の裏面には、ダイシングテープ１１３が貼着されている。ダイシングテープ１１３の外周には、リングフレーム１１１が貼着されている。このように、ウェーハ１００は、リングフレーム１１１とウェーハ１００とにダイシングテープ１１３を貼着して一体化したワークセット１１０の状態で、切削装置１において加工される。また、ワークセット１１０は、図示しないカセットに収容されて、切削装置１に搬入される。 A dicing tape 113 is attached to the back surface of the wafer 100. A ring frame 111 is attached to the outer periphery of the dicing tape 113. In this way, the wafer 100 is processed in the cutting device 1 in the state of a work set 110 in which the ring frame 111 and the wafer 100 are integrated with the dicing tape 113 attached thereto. The work set 110 is also housed in a cassette (not shown) and is transported to the cutting device 1.

図１に示す切削装置１は、いわゆるデュアルダイサーと称されるものである。切削装置１は、基台２を備えており、この基台２のＹ軸方向中央部には、Ｘ軸方向に延びる矩形の開口部３が開口されている。また、この開口部３の－Ｙ方向側には、上下方向（Ｚ軸方向）に沿って昇降する矩形プレート状のカセットステージ１０が配置されている。
そして、このカセットステージ１０には、上述したワークセット１１０を収容するカセットが配置される。 The cutting device 1 shown in Fig. 1 is what is known as a dual dicer. The cutting device 1 has a base 2, and a rectangular opening 3 extending in the X-axis direction is opened in the center of the Y-axis direction of the base 2. In addition, a rectangular plate-like cassette stage 10 that moves up and down in the vertical direction (Z-axis direction) is arranged on the -Y direction side of this opening 3.
A cassette that houses the above-mentioned work set 110 is placed on the cassette stage 10.

カセットステージ１０の下方における基台２の内部には、カセット昇降機構５０が配置されている。カセット昇降機構５０は、カセットステージ１０をカセット１１と共にＺ軸方向に沿って昇降させるための機構である。カセット昇降機構５０は、Ｚ軸方向に延びる一対のガイドレール５１と、ガイドレール５１の間に配されたボールネジ５２と、ボールネジ５２を回転駆動するモータ５３を含んでいる。一対のガイドレール５１は、カセットステージ１０の昇降をガイドする。ボールネジ５２の上端部は、カセットステージ１０に取り付けられたナット部材（図示せず）に螺合している。
このような構成を有するカセット昇降機構５０では、モータ５３によってボールネジ５２を回転させることにより、カセットステージ１０がＺ軸方向に沿って昇降する。 A cassette lifting mechanism 50 is disposed inside the base 2 below the cassette stage 10. The cassette lifting mechanism 50 is a mechanism for lifting and lowering the cassette stage 10 together with the cassette 11 along the Z-axis direction. The cassette lifting mechanism 50 includes a pair of guide rails 51 extending in the Z-axis direction, a ball screw 52 disposed between the guide rails 51, and a motor 53 for rotating and driving the ball screw 52. The pair of guide rails 51 guide the cassette stage 10 to move up and down. An upper end of the ball screw 52 is screwed into a nut member (not shown) attached to the cassette stage 10.
In the cassette lifting mechanism 50 having such a configuration, the motor 53 rotates the ball screw 52, thereby lifting and lowering the cassette stage 10 along the Z-axis direction.

基台２の＋Ｘ軸方向側には、カセット１１から１つのワークセット１１０を＋Ｙ方向に引き出す引き出し機構３０が配置されている。引き出し機構３０は、Ｙ軸方向に沿って配置されたボールネジ３１と、ボールネジ３１に平行に配置されたガイドレール３２と、ガイドレール３２に沿ってＹ軸方向に移動するＬ字状の引き出しアーム３３と、ボールネジ３１を回転させるモータ３４と、ボールネジ３１の軸受３５と、を備えている。 On the +X-axis direction side of the base 2, a pull-out mechanism 30 is arranged to pull out one work set 110 from the cassette 11 in the +Y direction. The pull-out mechanism 30 includes a ball screw 31 arranged along the Y-axis direction, a guide rail 32 arranged parallel to the ball screw 31, an L-shaped pull-out arm 33 that moves in the Y-axis direction along the guide rail 32, a motor 34 that rotates the ball screw 31, and a bearing 35 for the ball screw 31.

引き出しアーム３３は、垂直部３３ａおよび水平部３３ｂを有している。垂直部３３ａは、ガイドレール３２に摺動可能に挿通支持されている。また、垂直部３３ａには、ボールネジ３１が螺合挿通している。水平部３３ｂは、垂直部３３ａの上端から屈曲して－Ｘ方向に延びている。水平部３３ｂの先端部には、カセット１１内のワークセット１１０を把持する把持部３６が設けられている。 The pull-out arm 33 has a vertical portion 33a and a horizontal portion 33b. The vertical portion 33a is slidably inserted and supported on the guide rail 32. A ball screw 31 is screwed into the vertical portion 33a. The horizontal portion 33b is bent from the upper end of the vertical portion 33a and extends in the -X direction. A gripping portion 36 for gripping the work set 110 in the cassette 11 is provided at the tip of the horizontal portion 33b.

引き出し機構３０では、モータ３４によってボールネジ３１を回転させることにより、把持部３６を有する引き出しアーム３３がＹ軸方向に沿って移動する。これにより、把持部３６によってワークセット１１０を把持して、カセット１１から引き出すことができる。 In the pull-out mechanism 30, the motor 34 rotates the ball screw 31, causing the pull-out arm 33 having the gripping portion 36 to move along the Y-axis direction. This allows the gripping portion 36 to grip the work set 110 and pull it out of the cassette 11.

基台２における開口部３の上方には、仮置き機構４０が配置されている。仮置き機構４０は、引き出し機構３０によってカセット１１から引き出されたワークセット１１０を一時的に仮置きするための機構である。仮置き機構４０は、Ｌ字状に屈曲する一対のフレームガイド４１と、これらのフレームガイド４１の間隔を調整する間隔調整機構４２とを備えている。カセット１１から引き出されたワークセット１１０は、一対のフレームガイド４１の上に仮置きされる。間隔調整機構４２は、ワークセット１１０のサイズに合わせて、一対のフレームガイド４１を、Ｘ軸方向に沿って、互いに近づく方向および離れる方向に移動することができる。 A temporary placement mechanism 40 is disposed above the opening 3 in the base 2. The temporary placement mechanism 40 is a mechanism for temporarily placing the work set 110 that has been pulled out from the cassette 11 by the pull-out mechanism 30. The temporary placement mechanism 40 includes a pair of frame guides 41 that are bent into an L shape, and a spacing adjustment mechanism 42 that adjusts the spacing between these frame guides 41. The work set 110 that has been pulled out from the cassette 11 is temporarily placed on the pair of frame guides 41. The spacing adjustment mechanism 42 can move the pair of frame guides 41 toward and away from each other along the X-axis direction according to the size of the work set 110.

仮置き機構４０の－Ｘ方向側には、チャックテーブル２０が配置されている。チャックテーブル２０は、ワークセット１１０を保持する円板状の部材である。チャックテーブル２０は、開口部３に、保持面２２が露出するように配置されている。 The chuck table 20 is disposed on the -X direction side of the temporary placement mechanism 40. The chuck table 20 is a disk-shaped member that holds the work set 110. The chuck table 20 is disposed so that the holding surface 22 is exposed to the opening 3.

図２に示すように、チャックテーブル２０は、略円板状の枠体２３を有しており、枠体２３の上面に設けられた凹部内に、ポーラスセラミックス等の多孔質部材からなる吸引保持部材２１を有している。吸引保持部材２１の上面が、ウェーハ１００を吸引保持する保持面２２となっている。チャックテーブル２０では、吸引保持部材２１が吸引源（図示せず）に連通されることにより、保持面２２によって、ワークセット１１０におけるウェーハ１００を、ダイシングテープ１１３を介して吸引保持することが可能となっている。 As shown in FIG. 2, the chuck table 20 has a substantially disk-shaped frame 23, and a suction holding member 21 made of a porous material such as porous ceramics is provided in a recess in the upper surface of the frame 23. The upper surface of the suction holding member 21 serves as a holding surface 22 that suction-holds the wafer 100. In the chuck table 20, the suction holding member 21 is connected to a suction source (not shown), so that the holding surface 22 can suction-hold the wafer 100 in the work set 110 via the dicing tape 113.

枠体２３の下部には、枠体２３よりも大きい外径を有する環状フランジ２４が固定されている。環状フランジ２４の上面は、保持面２２よりも低い位置にある。環状フランジ２４の上面には、ワークセット１１０のリングフレーム１１１を保持する複数のクランプ２５が設けられている。クランプ２５は、保持面２２の外周側で等角度間隔に複数個（本実施形態では４個）配置されている。 An annular flange 24 having an outer diameter larger than that of the frame 23 is fixed to the lower part of the frame 23. The upper surface of the annular flange 24 is located lower than the holding surface 22. A plurality of clamps 25 that hold the ring frame 111 of the work set 110 are provided on the upper surface of the annular flange 24. A plurality of clamps 25 (four in this embodiment) are arranged at equal angular intervals on the outer periphery side of the holding surface 22.

このような構成を有するチャックテーブル２０は、その下方に配された回転機構（図示せず）によって、保持面２２の中心を通りＺ軸方向に延びる回転軸を中心に回転される。さらに、チャックテーブル２０は、その下方に配置されたＸ軸方向移動機構（図示せず）によって、Ｘ軸方向に沿って移動することができる。 The chuck table 20 having such a configuration is rotated by a rotation mechanism (not shown) disposed below it about a rotation axis that passes through the center of the holding surface 22 and extends in the Z-axis direction. Furthermore, the chuck table 20 can be moved along the X-axis direction by an X-axis direction movement mechanism (not shown) disposed below it.

図１に示すように、チャックテーブル２０の上方には、搬送装置の一例である第１搬送装置６０が配置されている。第１搬送装置６０は、仮置き機構４０のフレームガイド４１上（第１の位置）に仮置きされたワークセット１１０を吸引保持して、チャックテーブル２０の保持面２２（第２の位置）に載置するものである。 As shown in FIG. 1, a first transfer device 60, which is an example of a transfer device, is disposed above the chuck table 20. The first transfer device 60 suction-holds the work set 110 temporarily placed on the frame guide 41 of the temporary placement mechanism 40 (first position), and places it on the holding surface 22 of the chuck table 20 (second position).

基台２上の－Ｘ方向側には、門型コラム６が、開口部３を跨ぐように立設されている。門型コラム６の前面（＋Ｘ方向側の面）には、第１切削ユニット１８および第２切削ユニット１９を移動させる切削ユニット移動機構１３が設けられている。切削ユニット移動機構１３は、第１切削ユニット１８および第２切削ユニット１９を、Ｙ軸方向にインデックス送りするとともに、Ｚ軸方向に切込み送りする。 A gate-type column 6 is erected on the -X direction side of the base 2 so as to straddle the opening 3. A cutting unit movement mechanism 13 that moves the first cutting unit 18 and the second cutting unit 19 is provided on the front surface (the surface on the +X direction side) of the gate-type column 6. The cutting unit movement mechanism 13 indexes the first cutting unit 18 and the second cutting unit 19 in the Y axis direction and cuts them in the Z axis direction.

切削ユニット移動機構１３は、＋Ｙ方向側の第１切削ユニット１８をＺ軸方向に移動させる第１Ｚ軸方向移動機構１６、－Ｙ方向側の第２切削ユニット１９をＺ軸方向に移動させる第２Ｚ軸方向移動機構１７、および、第１切削ユニット１８および第２切削ユニット１９をＹ軸方向に移動させるＹ軸方向移動機構１２を備えている。 The cutting unit movement mechanism 13 includes a first Z-axis movement mechanism 16 that moves the first cutting unit 18 on the +Y side in the Z-axis direction, a second Z-axis movement mechanism 17 that moves the second cutting unit 19 on the -Y side in the Z-axis direction, and a Y-axis movement mechanism 12 that moves the first cutting unit 18 and the second cutting unit 19 in the Y-axis direction.

Ｙ軸方向移動機構１２は、門型コラム６の前面に配設されている。Ｙ軸方向移動機構１２は、Ｙ軸方向に、第１切削ユニット１８を含む第１Ｚ軸方向移動機構１６、および、第２切削ユニット１９を含む第２Ｚ軸方向移動機構１７を往復移動させる。 The Y-axis direction moving mechanism 12 is disposed on the front surface of the gantry column 6. The Y-axis direction moving mechanism 12 reciprocates the first Z-axis direction moving mechanism 16 including the first cutting unit 18 and the second Z-axis direction moving mechanism 17 including the second cutting unit 19 in the Y-axis direction.

Ｙ軸方向移動機構１２は、Ｙ軸方向に延びる一対のガイドレール１２１、ガイドレール１２１に取り付けられた第１Ｙ軸テーブル１２３および第２Ｙ軸テーブル１２５、ガイドレール１２１と平行に延びる第１ボールネジ１２０および第２ボールネジ１２２、第１ボールネジ１２０を回転させる第１モータ１２４、ならびに、第２ボールネジ１２２を回転させる第２モータ（図示せず）を含んでいる。 The Y-axis movement mechanism 12 includes a pair of guide rails 121 extending in the Y-axis direction, a first Y-axis table 123 and a second Y-axis table 125 attached to the guide rails 121, a first ball screw 120 and a second ball screw 122 extending parallel to the guide rails 121, a first motor 124 that rotates the first ball screw 120, and a second motor (not shown) that rotates the second ball screw 122.

一対のガイドレール１２１は、Ｙ軸方向に平行に、門型コラム６の前面に配置されている。第１Ｙ軸テーブル１２３および第２Ｙ軸テーブル１２５は、一対のガイドレール１２１上に、これらのガイドレール１２１に沿ってスライド可能に設置されている。第１Ｙ軸テーブル１２３上には、第１Ｚ軸方向移動機構１６および第１切削ユニット１８が取り付けられている。第２Ｙ軸テーブル１２５上には、第２Ｚ軸方向移動機構１７および第２切削ユニット１９が取り付けられている。 A pair of guide rails 121 are arranged in front of the gate-shaped column 6, parallel to the Y-axis direction. The first Y-axis table 123 and the second Y-axis table 125 are installed on the pair of guide rails 121 so as to be slidable along these guide rails 121. The first Z-axis direction moving mechanism 16 and the first cutting unit 18 are attached to the first Y-axis table 123. The second Z-axis direction moving mechanism 17 and the second cutting unit 19 are attached to the second Y-axis table 125.

第１ボールネジ１２０は、第１Ｙ軸テーブル１２３に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。第１モータ１２４は、第１ボールネジ１２０の一端部に連結されており、第１ボールネジ１２０を回転駆動する。第１ボールネジ１２０が回転駆動されることで、第１Ｙ軸テーブル１２３、第１Ｚ軸方向移動機構１６および第１切削ユニット１８が、ガイドレール１２１に沿ってＹ軸方向に移動する。 The first ball screw 120 is screwed into a nut portion (not shown) provided on the first Y-axis table 123. The first motor 124 is connected to one end of the first ball screw 120 and drives the first ball screw 120 to rotate. When the first ball screw 120 is driven to rotate, the first Y-axis table 123, the first Z-axis direction moving mechanism 16, and the first cutting unit 18 move in the Y-axis direction along the guide rail 121.

同様に、第２ボールネジ１２２は、第２Ｙ軸テーブル１２５のナット部（図示せず）に螺合されており、その一端部に連結された第２モータによって回転駆動される。これにより、第２Ｙ軸テーブル１２５、第２Ｚ軸方向移動機構１７および第２切削ユニット１９が、ガイドレール１２１に沿ってＹ軸方向に移動する。 Similarly, the second ball screw 122 is screwed into a nut portion (not shown) of the second Y-axis table 125 and is rotated by a second motor connected to one end of the nut portion. This causes the second Y-axis table 125, the second Z-axis direction moving mechanism 17, and the second cutting unit 19 to move in the Y-axis direction along the guide rail 121.

第１Ｚ軸方向移動機構１６は、第１切削ユニット１８をＺ軸方向に往復移動させる。第１Ｚ軸方向移動機構１６は、Ｚ軸方向に延びる一対のガイドレール１６１、ガイドレール１６１に配置された支持部材１６３、ガイドレール１６１と平行に延びるボールネジ１６０、および、ボールネジ１６０を回転させるモータ１６２を含んでいる。 The first Z-axis direction movement mechanism 16 reciprocates the first cutting unit 18 in the Z-axis direction. The first Z-axis direction movement mechanism 16 includes a pair of guide rails 161 extending in the Z-axis direction, a support member 163 arranged on the guide rails 161, a ball screw 160 extending parallel to the guide rails 161, and a motor 162 that rotates the ball screw 160.

一対のガイドレール１６１は、Ｚ軸方向に平行に、第１Ｙ軸テーブル１２３に配置されている。支持部材１６３は、一対のガイドレール１６１上に、これらのガイドレール１６１に沿ってスライド可能に設置されている。支持部材１６３の下端部には、第１切削ユニット１８が取り付けられている。 The pair of guide rails 161 are arranged on the first Y-axis table 123 parallel to the Z-axis direction. The support member 163 is installed on the pair of guide rails 161 so as to be able to slide along these guide rails 161. The first cutting unit 18 is attached to the lower end of the support member 163.

ボールネジ１６０は、支持部材１６３に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１６２は、ボールネジ１６０の一端部に連結されており、ボールネジ１６０を回転駆動する。ボールネジ１６０が回転駆動されることで、支持部材１６３および第１切削ユニット１８が、ガイドレール１６１に沿ってＺ軸方向に移動する。 The ball screw 160 is screwed into a nut portion (not shown) provided on the support member 163. The motor 162 is connected to one end of the ball screw 160 and drives the ball screw 160 to rotate. When the ball screw 160 is driven to rotate, the support member 163 and the first cutting unit 18 move in the Z-axis direction along the guide rail 161.

第２Ｚ軸方向移動機構１７も、第２切削ユニット１９をＺ軸方向に往復移動させる。第２Ｚ軸方向移動機構１７は、第１Ｚ軸方向移動機構１６と同様の構成を有しているため、その説明を省略する。 The second Z-axis direction moving mechanism 17 also moves the second cutting unit 19 back and forth in the Z-axis direction. The second Z-axis direction moving mechanism 17 has a similar configuration to the first Z-axis direction moving mechanism 16, so its description is omitted.

第１切削ユニット１８は、チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１００を切削するものであり、切削ブレード１８１および撮像ユニット１８２を有している。撮像ユニット１８２は、チャックテーブル２０の保持面２２に保持されたウェーハ１００を撮像して、その分割予定ライン１０２の位置を検出する。切削ブレード１８１は、検出された分割予定ライン１０２に沿って、ウェーハ１００を切削するために用いられる。 The first cutting unit 18 cuts the wafer 100 held on the chuck table 20, and has a cutting blade 181 and an imaging unit 182. The imaging unit 182 captures an image of the wafer 100 held on the holding surface 22 of the chuck table 20, and detects the position of the planned division line 102. The cutting blade 181 is used to cut the wafer 100 along the detected planned division line 102.

第２切削ユニット１９も、第１切削ユニット１８と同様に、チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１００を切削するものである。第２切削ユニット１９は、第１切削ユニット１８と同様の構成を有しているため、その説明を省略する。 The second cutting unit 19, like the first cutting unit 18, cuts the wafer 100 held on the chuck table 20. The second cutting unit 19 has a similar configuration to the first cutting unit 18, so its description will be omitted.

基台２における開口部３の＋Ｙ方向側には、スピンナ洗浄機構５５が配置されている。スピンナ洗浄機構５５は、切削加工が終了したウェーハ１００を洗浄するために用いられる。スピンナ洗浄機構５５は、ウェーハ１００を含むワークセット１１０を吸引保持しながら回転するスピンナテーブル５６と、スピンナテーブル５６に吸引保持されたワークセット１１０のウェーハ１００に上方から洗浄液を噴射する噴射ノズル（図示せず）を備えている。 A spinner cleaning mechanism 55 is disposed on the +Y direction side of the opening 3 in the base 2. The spinner cleaning mechanism 55 is used to clean the wafer 100 after cutting processing has been completed. The spinner cleaning mechanism 55 includes a spinner table 56 that rotates while holding by suction the work set 110 including the wafer 100, and a spray nozzle (not shown) that sprays cleaning liquid from above onto the wafer 100 of the work set 110 held by suction on the spinner table 56.

スピンナ洗浄機構５５の上方には、搬送装置の一例である第２搬送装置７０が設けられている。第２搬送装置７０は、第１切削ユニット１８および第２切削ユニット１９によって所定の切削加工が終了したウェーハ１００を含むワークセット１１０を吸引保持して、チャックテーブル２０からスピンナ洗浄機構５５のスピンナテーブル５６へと搬送するものである。 A second transfer device 70, which is an example of a transfer device, is provided above the spinner cleaning mechanism 55. The second transfer device 70 suction-holds the work set 110 including the wafer 100 for which the specified cutting process has been completed by the first cutting unit 18 and the second cutting unit 19, and transfers it from the chuck table 20 to the spinner table 56 of the spinner cleaning mechanism 55.

また、切削装置１には、制御部７が設けられている。制御部７は、制御プログラムに従って演算処理を行うＣＰＵ、および、メモリ等の記憶媒体等を備えている。制御部７は、各種の処理を実行し、切削装置１の各構成要素を統括制御する。 The cutting device 1 is also provided with a control unit 7. The control unit 7 includes a CPU that performs calculations according to a control program, and a storage medium such as a memory. The control unit 7 executes various processes and provides overall control of each component of the cutting device 1.

たとえば、制御部７は、切削装置１の上述した各部材を制御して、ワークセット１１０のウェーハ１００に対する切削加工を実行する。 For example, the control unit 7 controls each of the above-mentioned components of the cutting device 1 to perform cutting processing on the wafer 100 of the work set 110.

ここで、第２搬送装置７０の構成について説明する。なお、第１搬送装置６０は、第２搬送装置７０と同様の構成を有しているため、その説明を省略する。 Here, we will explain the configuration of the second conveying device 70. Note that the first conveying device 60 has a similar configuration to the second conveying device 70, so its explanation will be omitted.

第２搬送装置７０は、ワークセット１１０のウェーハ１００の上面の全面を湿らせた状態で、チャックテーブル２０（第１の位置）からスピンナ洗浄機構５５（第２の位置）へワークセット１１０を搬送するものである。この際、第２搬送装置７０は、ウェーハ１００の上面にミストを噴射しつつワークセット１１０を搬送する。 The second transport device 70 transports the work set 110 from the chuck table 20 (first position) to the spinner cleaning mechanism 55 (second position) while keeping the entire top surface of the wafer 100 in the work set 110 wet. At this time, the second transport device 70 transports the work set 110 while spraying mist onto the top surface of the wafer 100.

図２に示すように、第２搬送装置７０は、ワークセット１１０を保持する搬送パッド８０、搬送パッド８０を支持する搬送アーム８１、搬送アーム８１を支持して昇降させる昇降機構８１０、および、搬送パッド８０を水平移動させる水平移動機構８１１を有している。 As shown in FIG. 2, the second transport device 70 has a transport pad 80 that holds the work set 110, a transport arm 81 that supports the transport pad 80, a lifting mechanism 810 that supports and raises and lowers the transport arm 81, and a horizontal movement mechanism 811 that moves the transport pad 80 horizontally.

搬送アーム８１は、先端に搬送パッド８０を備えている。また、搬送アーム８１の基端側は、昇降機構８１０を介して水平移動機構８１１に連結されている。昇降機構８１０は、搬送アーム８１とともに、搬送パッド８０をＺ軸方向（上下方向）に沿って昇降移動させるように構成されている。また、水平移動機構８１１は、昇降機構８１０および搬送アーム８１とともに、搬送パッド８０をＸＹ方向（水平方向）に沿って移動させるように構成されている。 The transport arm 81 has a transport pad 80 at its tip. The base end of the transport arm 81 is connected to a horizontal movement mechanism 811 via a lifting mechanism 810. The lifting mechanism 810 is configured to move the transport pad 80, together with the transport arm 81, up and down along the Z-axis direction (up and down direction). The horizontal movement mechanism 811 is configured to move the transport pad 80, together with the lifting mechanism 810 and the transport arm 81, along the XY direction (horizontal direction).

搬送パッド８０は、支持プレート部８３を有している。支持プレート部８３は、搬送アーム８１の先端に、プレート軸部８２を介して支持されている。図１に示すように、支持プレート部８３は、細板形状を有する一対のプレート８３１と、これら一対のプレート８３１の中心を接続する接続部材８３２とを有しており、平面視Ｈ形状に形成されている。支持プレート部８３では、接続部材８３２が、プレート軸部８２を介して搬送アーム８１に支持されている。 The transport pad 80 has a support plate portion 83. The support plate portion 83 is supported on the tip of the transport arm 81 via a plate shaft portion 82. As shown in FIG. 1, the support plate portion 83 has a pair of thin plates 831 and a connecting member 832 that connects the centers of the pair of plates 831, and is formed in an H shape in a plan view. In the support plate portion 83, the connecting member 832 is supported on the transport arm 81 via the plate shaft portion 82.

また、図１および図２に示すように、搬送パッド８０は、支持プレート部８３における一対のプレート８３１の両端部に、リングフレーム１１１の上面を保持する４つのフレーム保持部８５を備えている（図２では２つのみを示している）。フレーム保持部８５は、プレート８３１から垂下する軸部８６と、軸部８６の下端に設けられる吸盤８７と、軸部８６の上端に設けられるストッパ部８８とを含んでいる。 As shown in Figs. 1 and 2, the transport pad 80 has four frame holders 85 (only two are shown in Fig. 2) at both ends of a pair of plates 831 in the support plate portion 83, which hold the upper surface of the ring frame 111. The frame holders 85 include a shaft portion 86 that hangs down from the plates 831, a suction cup 87 provided at the lower end of the shaft portion 86, and a stopper portion 88 provided at the upper end of the shaft portion 86.

ストッパ部８８は、軸部８６よりも大径の円板形状を有しており、軸部８６および吸盤８７がプレート８３１から脱落することを防止する。吸盤８７は、下方に向かって拡径する円錐台形状を有し、たとえば、ゴム等の弾性体から形成されている。フレーム保持部８５には、吸盤８７に連通する連通路（図示せず）が形成されており、この連通路には、バルブ２０２を介して吸引源２０３が接続されている。吸引源２０３は、吸盤８７に吸引力を与えるために用いられる。 The stopper portion 88 has a disk shape with a larger diameter than the shaft portion 86, and prevents the shaft portion 86 and the suction cup 87 from falling off the plate 831. The suction cup 87 has a truncated cone shape that widens in diameter downward, and is formed, for example, from an elastic body such as rubber. A communication passage (not shown) that communicates with the suction cup 87 is formed in the frame holding portion 85, and a suction source 203 is connected to this communication passage via a valve 202. The suction source 203 is used to apply suction force to the suction cup 87.

吸盤８７は、吸引源２０３に連通されることにより、チャックテーブル２０に保持されているワークセット１１０におけるリングフレーム１１１の上面を、吸引保持することができる。このように、第２搬送装置７０は、リングフレーム１１１を保持する複数（本実施形態では４つ）の吸盤８７を有している。 The suction cups 87 are connected to the suction source 203, so that they can suction-hold the upper surface of the ring frame 111 of the work set 110 held on the chuck table 20. In this manner, the second conveying device 70 has multiple suction cups 87 (four in this embodiment) that hold the ring frame 111.

また、搬送パッド８０は、支持プレート部８３の下方における４つの吸盤８７の内側に、搬送プレート９０を備えている。搬送プレート９０は、ウェーハ１００よりも大径の円板状に形成されており、下方に向けて開口された凹部９５を有している。 The transport pad 80 also includes a transport plate 90 on the inside of the four suction cups 87 below the support plate portion 83. The transport plate 90 is formed in a disk shape with a larger diameter than the wafer 100, and has a recess 95 that opens downward.

搬送プレート９０は、支持プレート部８３に対して昇降自在に吊り下げられている。具体的には、搬送プレート９０の上面には、上下方向に延びる一対の柱部９１が形成されている。一対の柱部９１は、支持プレート部８３のプレート８３１あるいは接続部材８３２を貫通しており、上端にストッパ部９２を有している。ストッパ部９２は、柱部９１よりも大径の円板形状を有しており、柱部９１を含む搬送プレート９０が支持プレート部８３から脱落することを防止するとともに、支持プレート部８３に対する搬送プレート９０の下方向への移動を制限している。このように、柱部９１およびストッパ部９２によって、搬送プレート９０が支持プレート部８３に支持されている。 The transport plate 90 is suspended from the support plate portion 83 so that it can move up and down freely. Specifically, a pair of pillar portions 91 extending in the vertical direction are formed on the upper surface of the transport plate 90. The pair of pillar portions 91 penetrate the plate 831 or the connecting member 832 of the support plate portion 83, and have a stopper portion 92 at the upper end. The stopper portion 92 has a disk shape with a larger diameter than the pillar portions 91, and prevents the transport plate 90 including the pillar portions 91 from falling off the support plate portion 83, and limits the downward movement of the transport plate 90 relative to the support plate portion 83. In this way, the transport plate 90 is supported on the support plate portion 83 by the pillar portions 91 and the stopper portion 92.

搬送プレート９０の凹部９５は、ウェーハ１００の直径よりも大きい直径を有するとともに、ウェーハ１００の厚みを超える深さを有している。したがって、搬送プレート９０の下端が、チャックテーブル２０上のダイシングテープ１１３の上面に接触することで、凹部９５によってウェーハ１００を覆うことができる。すなわち、搬送プレート９０は、凹部９５およびダイシングテープ１１３により、ウェーハ１００の上面の全面を覆い、ウェーハ１００を収容する部屋９４を形成することができる。 The recess 95 of the transport plate 90 has a diameter larger than the diameter of the wafer 100 and a depth greater than the thickness of the wafer 100. Therefore, when the lower end of the transport plate 90 comes into contact with the upper surface of the dicing tape 113 on the chuck table 20, the wafer 100 can be covered by the recess 95. In other words, the transport plate 90 can cover the entire upper surface of the wafer 100 with the recess 95 and the dicing tape 113, forming a chamber 94 to accommodate the wafer 100.

また、搬送パッド８０は、支持プレート部８３およびプレート軸部８２の中心に、ミスト供給管８４を備えている。このミスト供給管８４は、部屋９４に収容されているウェーハ１００の上面にミストを供給するために用いられる。 The transfer pad 80 also includes a mist supply pipe 84 at the center of the support plate portion 83 and the plate shaft portion 82. This mist supply pipe 84 is used to supply mist to the top surface of the wafer 100 housed in the chamber 94.

ミスト供給管８４の上端は、バルブ２００を介して、ミスト噴射部としての搬送プレート９０にミストを供給するミスト供給ユニット（ミスト供給源）２０１に接続されている。また、ミスト供給管８４の下端は、支持プレート部８３（接続部材８３２）の下面から下方に突出して、搬送プレート９０の中央に形成された、凹部９５に通じる貫通穴９７に挿入されている。搬送プレート９０では、ミスト供給管８４がミスト供給ユニット２０１に連通されることにより、貫通穴９７から、凹部９５（部屋９４）内のウェーハ１００の上面に向けて、ミストを噴射することができる。 The upper end of the mist supply pipe 84 is connected via a valve 200 to a mist supply unit (mist supply source) 201 that supplies mist to the transport plate 90 as a mist spraying section. The lower end of the mist supply pipe 84 protrudes downward from the lower surface of the support plate section 83 (connecting member 832) and is inserted into a through hole 97 that is formed in the center of the transport plate 90 and leads to a recess 95. In the transport plate 90, the mist supply pipe 84 is connected to the mist supply unit 201, so that mist can be sprayed from the through hole 97 toward the upper surface of the wafer 100 in the recess 95 (chamber 94).

このように、搬送プレート９０では、貫通穴９７が、ウェーハ１００の上面にミストを噴射するミスト噴射口となっている。そして、搬送プレート９０は、複数（４つ）の吸盤８７の内側に配置され、ウェーハ１００の上面の全面を覆う部屋９４を形成し、部屋９４内のウェーハ１００の上面にミストを噴射するミスト噴射部として機能する。 In this way, in the transport plate 90, the through holes 97 serve as mist ejection ports that eject mist onto the top surface of the wafer 100. The transport plate 90 is disposed inside the multiple (four) suction cups 87, forms a chamber 94 that covers the entire top surface of the wafer 100, and functions as a mist ejection section that ejects mist onto the top surface of the wafer 100 within the chamber 94.

また、搬送プレート９０の外周部には、ミスト吸引管８９が設けられている。ミスト吸引管８９の上端は、流量調整弁２０６およびバルブ２０４を介して、吸気源２０５に接続されている。吸気源２０５は、ミスト吸引管８９に吸引力を与えるために用いられる。 A mist suction pipe 89 is provided on the outer periphery of the conveying plate 90. The upper end of the mist suction pipe 89 is connected to an air suction source 205 via a flow rate control valve 206 and a valve 204. The air suction source 205 is used to provide suction force to the mist suction pipe 89.

流量調整弁２０６は、たとえば比例制御弁であり、バルブ２０４が開いているときに、内部のオリフィス径を変更して、吸気源２０５からミスト吸引管８９に伝達される吸引力を調整するために用いられる。 The flow rate control valve 206 is, for example, a proportional control valve, and is used to change the internal orifice diameter when the valve 204 is open to adjust the suction force transmitted from the suction source 205 to the mist suction pipe 89.

ミスト吸引管８９の下端は、搬送プレート９０の外周部に形成された、凹部９５に通じる貫通穴９８（吸気口）に挿入されている。これにより、ミスト吸引管８９は、吸気源２０５に連通されることにより、凹部９５（部屋９４）内のミストを吸引することが可能である。なお、貫通穴９８については、部屋９４の外周に沿って、ミスト吸引管８９に接続されている複数の貫通穴９８を、たとえば等間隔に配置していてもよい。そして、貫通穴９７（ミスト供給口）から部屋９４に入ったミストを、複数の貫通穴９８（ミスト吸気口）から吸気することで、ウェーハ１００の中心から外周に向かってミストが移動し、ミストを拡散させることができる。また、部屋９４の天井（凹部の底面）に複数の凹凸を形成することにより、ミストが拡散する際にウェーハ１００の上面に接触するように、ミストをＺ方向に振幅させるようにしてもよい。また、流量調整弁２０６を調整して、ダイシングテープ１１３が平坦な状態を維持するようにしてもよい。 The lower end of the mist suction pipe 89 is inserted into a through hole 98 (air intake) formed on the outer periphery of the transport plate 90 and connected to the recess 95. As a result, the mist suction pipe 89 is connected to the suction source 205, and can suck in the mist in the recess 95 (chamber 94). Note that the through holes 98 may be arranged, for example, at equal intervals along the outer periphery of the chamber 94, and connected to the mist suction pipe 89. Then, the mist that has entered the chamber 94 from the through hole 97 (mist supply port) is sucked in from the multiple through holes 98 (mist intake ports), so that the mist moves from the center of the wafer 100 to the outer periphery and can be diffused. In addition, by forming multiple irregularities on the ceiling of the chamber 94 (bottom surface of the recess), the mist may be made to oscillate in the Z direction so that it comes into contact with the upper surface of the wafer 100 when it diffuses. In addition, the flow rate adjustment valve 206 may be adjusted to maintain the dicing tape 113 in a flat state.

また、搬送プレート９０の側面の複数箇所（たとえば２箇所）には、フレーム保持部８５の近傍に、径方向外側に向かって突出する板状のツバ部９６が形成されている。ツバ部９６は、チャックテーブル２０に保持されているワークセット１１０のリングフレーム１１１に対して上下方向で重なる長さで、径方向外側に延びている。 Furthermore, plate-shaped flanges 96 that protrude radially outward are formed in multiple locations (e.g., two locations) on the side of the transport plate 90 near the frame holding portion 85. The flanges 96 extend radially outward to a length that overlaps in the vertical direction with the ring frame 111 of the work set 110 held on the chuck table 20.

ここで、ミスト供給ユニット２０１の構成について説明する。本実施形態では、ミスト供給ユニット２０１は、超音波加湿機である。図３に示すように、ミスト供給ユニット２０１は、たとえば金属からなる筐体２１１を有している。筐体２１１は、筐体２１１の内部の上方側を二つに仕切るようにＺ軸方向に延びる第１仕切り板２１２を備えている。 The configuration of the mist supply unit 201 will now be described. In this embodiment, the mist supply unit 201 is an ultrasonic humidifier. As shown in FIG. 3, the mist supply unit 201 has a housing 211 made of, for example, metal. The housing 211 has a first partition plate 212 that extends in the Z-axis direction to divide the upper side of the interior of the housing 211 into two.

筐体２１１の内部における第１仕切り板２１２の＋Ｘ方向側には、ミスト通路２１６が形成されている。また、筐体２１１の内部における第１仕切り板２１２の－Ｘ方向側には、所定量の水（たとえば純水）を蓄積することの可能な水タンク２２０が配置されている。さらに、水タンク２２０の下方には、水タンク２２０から供給される水を溜める水溜皿２２２が配置されている。水溜皿２２２は、第１仕切り板２１２の下端の下方において、ミスト通路２１６の下方に達するように、水平方向に延びている。 A mist passage 216 is formed on the +X side of the first partition plate 212 inside the housing 211. A water tank 220 capable of storing a predetermined amount of water (e.g., pure water) is disposed on the -X side of the first partition plate 212 inside the housing 211. Furthermore, a water reservoir tray 222 for storing water supplied from the water tank 220 is disposed below the water tank 220. The water reservoir tray 222 extends horizontally below the lower end of the first partition plate 212, reaching below the mist passage 216.

また、水溜皿２２２におけるミスト通路２１６の下方の下面には、超音波振動板２２３が取り付けられている。さらに、この超音波振動板２２３には、高周波電源２２４が接続されている。 An ultrasonic vibration plate 223 is attached to the underside of the water tray 222 below the mist passage 216. A high-frequency power source 224 is connected to the ultrasonic vibration plate 223.

さらに、ミスト通路２１６の下方（筐体２１１の下端の＋Ｘ方向側）には、比較的に小さい区画２１５を形成するための第２仕切り板２１３が設けられている。この区画２１５は、ミスト通路２１６の下端に連通されている。そして、この区画２１５内には、送風機構としてのファン２２５が配置されている。ファン２２５は、回転することにより、ミスト通路２１６内に上向きのエア流２２６を供給する。 Furthermore, below the mist passage 216 (on the +X direction side of the lower end of the housing 211), a second partition plate 213 is provided to form a relatively small compartment 215. This compartment 215 is connected to the lower end of the mist passage 216. A fan 225 is disposed within this compartment 215 as a blowing mechanism. The fan 225 supplies an upward air flow 226 into the mist passage 216 by rotating.

また、ミスト通路２１６の上方における筐体２１１の部位には、外部にミストを排出するための開口部２１７が設けられており、この開口部２１７に、蛇腹状の管部２１８が接続されている。この管部２１８は、図２に示したバルブ２００に接続されている。 In addition, an opening 217 for discharging mist to the outside is provided in the housing 211 above the mist passage 216, and a bellows-shaped tube 218 is connected to this opening 217. This tube 218 is connected to the valve 200 shown in FIG. 2.

このような構成を有するミスト供給ユニット２０１では、ファン２２５が駆動されるとともに、水タンク２２０から水溜皿２２２に水が供給され、さらに、高周波電源２２４から、超音波振動に適した周波数の電力が超音波振動板２２３に供給される。 In the mist supply unit 201 having such a configuration, the fan 225 is driven and water is supplied from the water tank 220 to the water tray 222, and further, power of a frequency suitable for ultrasonic vibration is supplied from the high frequency power source 224 to the ultrasonic vibration plate 223.

これにより、超音波振動板２２３から水溜皿２２２内の水２３０に、たとえば２０ｋＨｚ以上の所定の振動数を有する超音波振動が伝達される。その結果、水溜皿２２２内の水２３０が超音波振動を受けてミスト２３１が生成され、ミスト通路２１６に供給される。そして、ミスト２３１は、ファン２２５によって生成されたミスト通路２１６に流れるエア流２２６に乗って、開口部２１７および管部２１８を介して、バルブ２０４側に供給される。 As a result, ultrasonic vibrations having a predetermined frequency, for example 20 kHz or more, are transmitted from the ultrasonic vibration plate 223 to the water 230 in the water tray 222. As a result, the water 230 in the water tray 222 is subjected to ultrasonic vibrations, generating mist 231, which is then supplied to the mist passage 216. The mist 231 then rides on the air flow 226 flowing through the mist passage 216, generated by the fan 225, and is supplied to the valve 204 side via the opening 217 and the tube section 218.

次に、制御部７によって制御される、第２搬送装置７０によるワークセット１１０の搬送動作について説明する。第２搬送装置７０によるワークセット１１０の搬送は、ワークセット１１０のウェーハ１００に対する切削の終了後に実施される。 Next, the transport operation of the work set 110 by the second transport device 70, which is controlled by the control unit 7, will be described. The transport of the work set 110 by the second transport device 70 is performed after cutting of the wafer 100 of the work set 110 is completed.

［保持工程］
まず、第２搬送装置７０の搬送パッド８０によってワークセット１１０を保持する保持工程が実施される。 [Holding process]
First, a holding step is performed in which the work set 110 is held by the transport pad 80 of the second transport device 70 .

図２に示すように、ウェーハ１００に対する切削の終了後では、ワークセット１１０のウェーハ１００は、チャックテーブル２０の保持面２２に、ダイシングテープ１１３を介して吸引保持されている。また、リングフレーム１１１は、クランプ２５によって保持されており、保持面２２に対して下方に引き下げられている。これにより、リングフレーム１１１の上面は、ウェーハ１００の上面よりも下方に位置付けられている。 As shown in FIG. 2, after cutting of the wafer 100 is completed, the wafer 100 of the work set 110 is suction-held to the holding surface 22 of the chuck table 20 via the dicing tape 113. The ring frame 111 is held by the clamp 25 and pulled downward relative to the holding surface 22. As a result, the top surface of the ring frame 111 is positioned lower than the top surface of the wafer 100.

保持工程では、制御部７は、第２搬送装置７０の水平移動機構８１１を用いて搬送パッド８０を水平移動させることにより、搬送パッド８０における支持プレート部８３の中心を、ワークセット１１０のウェーハ１００の中心に一致させる。そして、制御部７は、昇降機構８１０によって、搬送パッド８０を下降させる。 In the holding step, the control unit 7 uses the horizontal movement mechanism 811 of the second transfer device 70 to horizontally move the transfer pad 80, thereby aligning the center of the support plate portion 83 of the transfer pad 80 with the center of the wafer 100 of the work set 110. Then, the control unit 7 uses the lifting mechanism 810 to lower the transfer pad 80.

これにより、搬送プレート９０の下端、すなわち、搬送プレート９０における凹部９５を覆う筒状の外周部の下端が、チャックテーブル２０上のダイシングテープ１１３の上面に接触する。その結果、搬送プレート９０の凹部９５およびダイシングテープ１１３によって、ウェーハ１００の上面の全面を覆って搬送プレート９０を収容する部屋９４が形成される。 As a result, the lower end of the transport plate 90, i.e., the lower end of the cylindrical outer periphery covering the recess 95 in the transport plate 90, comes into contact with the upper surface of the dicing tape 113 on the chuck table 20. As a result, the recess 95 in the transport plate 90 and the dicing tape 113 form a chamber 94 that covers the entire upper surface of the wafer 100 and accommodates the transport plate 90.

その後、制御部７は、チャックテーブル２０の吸引保持部材２１と吸引源（図示せず）との連通を遮断して、保持面２２によるウェーハ１００の吸引保持を解除する。そして、制御部７は、搬送パッド８０をさらに下降させて、支持プレート部８３およびフレーム保持部８５をさらに下降させる。これにより、支持プレート部８３と搬送プレート９０とが相対的に近づく。さらに、フレーム保持部８５の吸盤８７の下面が、ワークセット１１０のリングフレーム１１１の上面に接触する。このとき、制御部７は、バルブ２０２を開いて吸盤８７を吸引源２０３に連通させて、吸盤８７によってリングフレーム１１１の上面を吸引保持する。 Then, the control unit 7 cuts off communication between the suction holding member 21 of the chuck table 20 and the suction source (not shown), and releases the suction holding of the wafer 100 by the holding surface 22. The control unit 7 then further lowers the transport pad 80, and further lowers the support plate portion 83 and the frame holding portion 85. This brings the support plate portion 83 and the transport plate 90 relatively closer to each other. Furthermore, the lower surface of the suction cup 87 of the frame holding portion 85 comes into contact with the upper surface of the ring frame 111 of the work set 110. At this time, the control unit 7 opens the valve 202 to connect the suction cup 87 to the suction source 203, and the suction cup 87 holds the upper surface of the ring frame 111 by suction.

［ミスト供給工程］
次に、制御部７は、ミスト供給工程を実施して、ミスト供給管８４からウェーハ１００の上面にミストを供給する。具体的には、制御部７は、バルブ２００を開いて、ミスト供給ユニット２０１をミスト供給管８４に連通させる。これにより、ミスト供給ユニット２０１からミスト供給管８４および貫通穴９９を介して、部屋９４内のウェーハ１００の上面にミストが噴射される。ミストは、ウェーハ１００の上面の全面に行き渡り、ウェーハ１００の上面の全面を濡らす。 [Mist supply process]
Next, the control unit 7 carries out a mist supply step to supply mist from the mist supply pipe 84 to the upper surface of the wafer 100. Specifically, the control unit 7 opens the valve 200 to connect the mist supply unit 201 to the mist supply pipe 84. This causes mist to be sprayed from the mist supply unit 201 to the upper surface of the wafer 100 in the chamber 94 via the mist supply pipe 84 and the through-hole 99. The mist spreads over the entire upper surface of the wafer 100, wetting the entire upper surface of the wafer 100.

また、このとき、制御部は、バルブ２０４を開いて、吸気源２０５をミスト吸引管８９に連通させる。これにより、搬送プレート９０の部屋９４内の余分なミストが、ミスト吸引管８９を介して部屋９４内から吸引される。 At this time, the control unit also opens the valve 204 to connect the suction source 205 to the mist suction pipe 89. This causes excess mist in the chamber 94 of the transport plate 90 to be sucked out of the chamber 94 via the mist suction pipe 89.

［離隔工程］
次に、制御部７は、離隔工程を実施して、ウェーハ１００の上面にミストを噴射しつつワークセット１１０を搬送する。すなわち、制御部７は、ウェーハ１００の上面の全面が濡れている状態で、チャックテーブル２０からスピンナ洗浄機構５５にワークセット１１０を搬出する。 [Separation process]
Next, the control unit 7 performs a separation step, and transports the work set 110 while spraying mist onto the upper surface of the wafer 100. That is, the control unit 7 transports the work set 110 from the chuck table 20 to the spinner cleaning mechanism 55 while the entire upper surface of the wafer 100 is wet.

具体的には、図４に示すように、制御部７は、チャックテーブル２０のクランプ２５によるリングフレーム１１１の保持を解除する。これにより、搬送パッド８０によって、ウェーハ１００を含むワークセット１１０が保持される。そして、制御部７は、昇降機構８１０によって搬送パッド８０を上昇させることにより、チャックテーブル２０からワークセット１１０を離隔させる。 Specifically, as shown in FIG. 4, the control unit 7 releases the clamps 25 of the chuck table 20 from holding the ring frame 111. This causes the transport pad 80 to hold the work set 110 including the wafer 100. The control unit 7 then raises the transport pad 80 using the lifting mechanism 810, thereby separating the work set 110 from the chuck table 20.

この際、搬送プレート９０は、ツバ部９６の下面がリングフレーム１１１の上面に当接するまで、支持プレート部８３に対して相対的に下方に移動される。これにより、ワークセット１１０におけるリングフレーム１１１の下面とウェーハ１００の下面とが面一となり、ダイシングテープ１１３が水平となる。 At this time, the transport plate 90 is moved downward relative to the support plate portion 83 until the lower surface of the flange portion 96 abuts against the upper surface of the ring frame 111. As a result, the lower surface of the ring frame 111 in the work set 110 and the lower surface of the wafer 100 become flush with each other, and the dicing tape 113 becomes horizontal.

その後、制御部７は、第２搬送装置７０における昇降機構８１０および水平移動機構８１１を制御して、ワークセット１１０を保持している搬送パッド８０を上下方向および水平方向に移動させて、ワークセット１１０を、スピンナ洗浄機構５５のスピンナテーブル５６に搬出する。 Then, the control unit 7 controls the lifting mechanism 810 and the horizontal movement mechanism 811 in the second transport device 70 to move the transport pad 80 holding the work set 110 vertically and horizontally, and transports the work set 110 to the spinner table 56 of the spinner cleaning mechanism 55.

以上のように、本実施形態では、ミストによってウェーハ１００の上面の全面が濡れている状態で、チャックテーブル２０からワークセット１１０を搬出している。このため、ワークセット１１０の搬出時に、ウェーハ１００の上面が乾燥することを抑制することができる。これにより、スピンナ洗浄機構５５によるウェーハ１００の洗浄後に、乾燥した部分と濡れていた部分との境の跡がウェーハ１００の上面に残ることを防止することができる。 As described above, in this embodiment, the work set 110 is removed from the chuck table 20 while the entire top surface of the wafer 100 is wetted with mist. This makes it possible to prevent the top surface of the wafer 100 from drying out when the work set 110 is removed. This makes it possible to prevent traces of the boundary between the dried and wet portions from remaining on the top surface of the wafer 100 after the wafer 100 is cleaned by the spinner cleaning mechanism 55.

また、本実施形態では、ミストを用いているため、ウェーハ１００の上面に水膜を形成する場合に比して、少ない水量でウェーハ１００の上面を濡れた状態にすることが可能である。 In addition, since mist is used in this embodiment, it is possible to wet the top surface of the wafer 100 with a smaller amount of water compared to forming a water film on the top surface of the wafer 100.

また、水膜を用いる場合に比して、ダイシングテープ１１３にかかる負荷が小さいので、ダイシングテープ１１３がたるんで、ウェーハ１００に形成されているデバイスチップが互いに接触することも、良好に防止することができる。 In addition, since the load on the dicing tape 113 is smaller than when a water film is used, the dicing tape 113 can be effectively prevented from sagging and causing the device chips formed on the wafer 100 to come into contact with each other.

さらに、本実施形態では、搬送プレート９０の凹部９５およびダイシングテープ１１３によって形成される閉じた空間である部屋９４にウェーハ１００を配置して、この部屋９４にミストを供給している。さらに、本実施形態では、ミスト吸引管８９を介して部屋９４内の余分なミストを吸引している。このため、ミストが部屋９４から漏れることを抑制することができる。したがって、切削装置１内の湿度がミストによって上昇することを、良好に防止することが可能である。 Furthermore, in this embodiment, the wafer 100 is placed in a chamber 94, which is a closed space formed by the recess 95 of the transport plate 90 and the dicing tape 113, and mist is supplied to this chamber 94. Furthermore, in this embodiment, excess mist in the chamber 94 is sucked in via a mist suction pipe 89. This makes it possible to prevent the mist from leaking from the chamber 94. Therefore, it is possible to effectively prevent the humidity in the cutting device 1 from increasing due to the mist.

さらに、ミストは、閉じた空間である部屋９４内にあるため、第２搬送装置７０によるワークセット１１０の搬送速度が速くても、ウェーハ１００の上面からミストが除去されにくい。このため、ウェーハ１００の上面を濡れた状態に維持したまま、ワークセット１１０を高速で搬送することができる。 Furthermore, since the mist is present within the closed space of the chamber 94, the mist is difficult to remove from the upper surface of the wafer 100 even if the second transport device 70 transports the work set 110 at a high speed. Therefore, the work set 110 can be transported at high speed while keeping the upper surface of the wafer 100 wet.

なお、搬送プレート９０の下端は、ダイシングテープ１１３に接していなくてもよい。この場合でも、ミスト吸引管８９を介してミストを吸引することにより、部屋９４の外部にミストが漏れることを防止することができる。 The lower end of the transport plate 90 does not have to be in contact with the dicing tape 113. Even in this case, the mist can be prevented from leaking outside the chamber 94 by sucking the mist through the mist suction pipe 89.

また、図５に示すように、搬送パッド８０は、搬送プレート９０の下端外側を含む外周部を囲むように配置された、ミスト吸引部１３０を備えていてもよい。ミスト吸引部１３０は、概略Ｌ字状の断面を有する円環状の部材であり、搬送プレート９０の外壁との間で下方に向けて開口される円環状の凹部１３２が形成されるように、搬送プレート９０の外側に取り付けられている。本実施形態では、凹部１３２は、搬送プレート９０の下端外側を囲むように形成されている。 As shown in FIG. 5, the transport pad 80 may also include a mist suction section 130 arranged to surround the outer periphery of the transport plate 90, including the outer lower end. The mist suction section 130 is an annular member having a roughly L-shaped cross section, and is attached to the outside of the transport plate 90 so that an annular recess 132 that opens downward is formed between the outer wall of the transport plate 90 and the mist suction section 130. In this embodiment, the recess 132 is formed to surround the outer lower end of the transport plate 90.

なお、ミスト吸引部１３０は、搬送プレート９０と一体的に形成されていてもよい。また、ミスト吸引部１３０は、搬送プレート９０の下端外側を囲むように配置されていればよく、搬送プレート９０の外側の全てを囲むように配置されていなくてもよい。また、この構成では、ツバ部９６は、搬送プレート９０の外側のミスト吸引部１３０の外側面の複数箇所に形成されている。 The mist suction section 130 may be formed integrally with the transport plate 90. The mist suction section 130 need only be arranged to surround the outer lower end of the transport plate 90, and does not have to be arranged to surround the entire outer side of the transport plate 90. In this configuration, the flanges 96 are formed at multiple locations on the outer surface of the mist suction section 130 on the outer side of the transport plate 90.

ミスト吸引部１３０の下端は、搬送プレート９０の下端よりも下方に配置されている。
また、この構成では、ミスト吸引管８９の下端は、ミスト吸引部１３０の上方に形成された、凹部１３２に通じる貫通穴１３３に挿入されている。 The lower end of the mist suction portion 130 is disposed below the lower end of the transport plate 90 .
In this configuration, the lower end of the mist suction pipe 89 is inserted into a through hole 133 that is formed above the mist suction portion 130 and leads to a recess 132 .

この構成では、保持工程において、上述したように、制御部７が、昇降機構８１０および水平移動機構８１１によって、搬送パッド８０を水平移動および下降させることにより、ミスト吸引部１３０の下端が、ダイシングテープ１１３の上面に接触する。また、搬送プレート９０は、その下端がダイシングテープ１１３の上面との間に隙間１３５を形成するように、ダイシングテープ１１３およびウェーハ１００の上方に配置される。 In this configuration, in the holding step, as described above, the control unit 7 horizontally moves and lowers the transport pad 80 using the lifting mechanism 810 and horizontal movement mechanism 811, so that the lower end of the mist suction unit 130 comes into contact with the upper surface of the dicing tape 113. In addition, the transport plate 90 is positioned above the dicing tape 113 and the wafer 100 so that its lower end forms a gap 135 with the upper surface of the dicing tape 113.

これにより、搬送プレート９０の凹部９５およびダイシングテープ１１３によって、ウェーハ１００の上面の全面を覆う部屋９４が形成される。ただし、この構成では、部屋９４が、隙間１３５を介して、ミスト吸引部１３０の凹部１３２に連通されている。 As a result, the recess 95 of the transport plate 90 and the dicing tape 113 form a chamber 94 that covers the entire top surface of the wafer 100. However, in this configuration, the chamber 94 is connected to the recess 132 of the mist suction section 130 via a gap 135.

その後、制御部７は、保持面２２によるウェーハ１００の吸引保持を解除するとともに、搬送パッド８０をさらに下降させて、フレーム保持部８５の吸盤８７によって、リングフレーム１１１の上面を吸引保持する。 Then, the control unit 7 releases the suction hold of the wafer 100 by the holding surface 22 and further lowers the transport pad 80 so that the suction cups 87 of the frame holding unit 85 hold the upper surface of the ring frame 111 by suction.

そして、制御部７は、ミスト供給工程において、上述したように、バルブ２００を開いて、ミスト供給ユニット２０１をミスト供給管８４に連通させることにより、部屋９４内のウェーハ１００の上面にミストを噴射して、ウェーハ１００の上面の全面を濡らす。 Then, in the mist supply process, as described above, the control unit 7 opens the valve 200 and connects the mist supply unit 201 to the mist supply pipe 84, thereby spraying mist onto the top surface of the wafer 100 in the chamber 94 and wetting the entire top surface of the wafer 100.

また、このとき、制御部は、バルブ２０４を開いて、吸気源２０５を、凹部１３２内に挿入されているミスト吸引管８９に連通させる。これにより、搬送プレート９０の部屋９４内の余分なミストが、隙間１３５を介してミスト吸引部１３０の凹部１３２に吸い出されて、ミスト吸引管８９を介して吸引される。このように、ミスト吸引部１３０は、搬送プレート９０の下端とダイシングテープ１１３との隙間１３５から出たミストを吸引するために用いられる。
その後、図６に示すように、上述した離隔工程が実施されて、ワークセット１１０が、スピンナ洗浄機構５５のスピンナテーブル５６に搬出される。 At this time, the control unit also opens the valve 204 to connect the suction source 205 to the mist suction pipe 89 inserted in the recess 132. As a result, excess mist in the chamber 94 of the transport plate 90 is sucked out through the gap 135 into the recess 132 of the mist suction unit 130, and is sucked in through the mist suction pipe 89. In this way, the mist suction unit 130 is used to suck in the mist that has come out from the gap 135 between the lower end of the transport plate 90 and the dicing tape 113.
Thereafter, as shown in FIG. 6, the above-mentioned separating step is performed, and the work set 110 is transferred to the spinner table 56 of the spinner cleaning mechanism 55 .

この構成でも、図２に示した構成と同様に、ミストによってウェーハ１００の上面の全面が濡れている状態で、チャックテーブル２０からワークセット１１０を搬出しているため、ワークセット１１０の搬出時に、ウェーハ１００の上面が乾燥することを抑制することができる。また、ミストを用いることにより、少ない水量でウェーハ１００の上面を濡れた状態にすること、ワークセット１１０を高速で搬送すること、および、デバイスチップどうしの接触を防止することが可能である。 In this configuration, as in the configuration shown in FIG. 2, the work set 110 is removed from the chuck table 20 with the entire top surface of the wafer 100 wetted with mist, so that the top surface of the wafer 100 can be prevented from drying out when the work set 110 is removed. In addition, by using mist, it is possible to wet the top surface of the wafer 100 with a small amount of water, transport the work set 110 at high speed, and prevent contact between device chips.

さらに、この構成では、ミスト吸引部１３０の下端がダイシングテープ１１３に接しているため、部屋９４に供給されて隙間１３５から凹部１３２に流れ出たミストが外部に漏れることが抑制されている。さらに、凹部１３２およびミスト吸引管８９を介して、部屋９４内の余分なミストを吸引している。このため、切削装置１内の湿度がミストによって上昇することを、良好に防止することができる。 Furthermore, in this configuration, the lower end of the mist suction section 130 is in contact with the dicing tape 113, so that the mist that is supplied to the chamber 94 and flows out of the gap 135 into the recess 132 is prevented from leaking to the outside. Furthermore, excess mist in the chamber 94 is sucked in via the recess 132 and the mist suction pipe 89. This effectively prevents the humidity in the cutting device 1 from increasing due to the mist.

なお、この構成では、ミスト吸引部１３０の下端は、ダイシングテープ１１３に接していなくてもよい。この場合でも、ミスト吸引管８９および凹部１３２を介してミストを吸引することにより、外部にミストが漏れることを防止することができる。 In this configuration, the lower end of the mist suction section 130 does not have to be in contact with the dicing tape 113. Even in this case, the mist can be sucked in through the mist suction tube 89 and the recess 132, preventing the mist from leaking to the outside.

また、図２および図５に示した構成では、制御部７は、離隔工程において、バルブ２００を閉じてミストの供給を遮断するとともに、バルブ２０４を閉じてミストの吸引を停止した状態で、チャックテーブル２０からワークセット１１０を搬出してもよい。この場合でも、部屋９４内のミストによってウェーハ１００の上面を濡れた状態に維持して、ウェーハ１００の上面の乾燥を抑制することができる。 In the configuration shown in FIG. 2 and FIG. 5, the control unit 7 may close the valve 200 in the separation process to cut off the supply of mist, and close the valve 204 to stop the suction of the mist, before removing the work set 110 from the chuck table 20. Even in this case, the mist in the chamber 94 can keep the top surface of the wafer 100 wet, preventing the top surface of the wafer 100 from drying out.

また、本実施形態では、第２搬送装置７０が、リングフレーム１１１を保持する吸盤８７を含む４つのフレーム保持部８５を有している。これに関し、フレーム保持部８５の数は、４つ未満であってもよいし、５つ以上であってもよい。 In addition, in this embodiment, the second conveying device 70 has four frame holding parts 85 including suction cups 87 that hold the ring frame 111. In this regard, the number of frame holding parts 85 may be less than four or may be five or more.

また、第１搬送装置６０も、第２搬送装置７０と同様の構成を有しており、ウェーハ１００の上面にミストを供給しながら、仮置き機構４０からチャックテーブル２０にワークセット１１０を搬送することが可能である。なお、第２搬送装置７０に代えて、第１搬送装置６０によって、チャックテーブル２０からスピンナ洗浄機構５５にワークセット１１０を搬送してもよい。 The first transfer device 60 also has a similar configuration to the second transfer device 70, and is capable of transferring the work set 110 from the temporary placement mechanism 40 to the chuck table 20 while supplying mist to the upper surface of the wafer 100. Note that instead of the second transfer device 70, the first transfer device 60 may transfer the work set 110 from the chuck table 20 to the spinner cleaning mechanism 55.

また、本実施形態では、第１搬送装置６０および第２搬送装置７０が、切削装置１に備えられている。これに関し、第１搬送装置６０および第２搬送装置７０は、他の加工装置、たとえば、研削装置あるいは研磨装置に備えられていてもよい。 In addition, in this embodiment, the first conveying device 60 and the second conveying device 70 are provided in the cutting device 1. In this regard, the first conveying device 60 and the second conveying device 70 may be provided in other processing devices, for example, a grinding device or a polishing device.

１：切削装置、２：基台、３：開口部、６：門型コラム、７：制御部、
１０：カセットステージ、１１：カセット、１２：Ｙ軸方向移動機構、
１３：切削ユニット移動機構、１６：第１Ｚ軸方向移動機構、
１７：第２Ｚ軸方向移動機構、１８：第１切削ユニット、１９：第２切削ユニット、
２０：チャックテーブル、２１：吸引保持部材、２２：保持面、２３：枠体、
２４：環状フランジ、２５：クランプ、３０：引き出し機構、３１：ボールネジ、
３２：ガイドレール、３３：引き出しアーム、３３ａ：垂直部、３３ｂ：水平部、
３４：モータ、３５：軸受、３６：把持部、４０：仮置き機構、
４１：フレームガイド、４２：間隔調整機構、５０：カセット昇降機構、
５１：ガイドレール、５２：ボールネジ、５３：モータ、５５：スピンナ洗浄機構、
５６：スピンナテーブル、６０：第１搬送装置、７０：第２搬送装置、
８０：搬送パッド、８１：搬送アーム、８２：プレート軸部、８３：支持プレート部、
８４：ミスト供給管、８５：フレーム保持部、８６：軸部、８７：吸盤、
８８：ストッパ部、８９：ミスト吸引管、９０：搬送プレート、９１：柱部、
９２：ストッパ部、９４：部屋、９５：凹部、９６：ツバ部、９７：貫通穴、
９８：貫通穴、９９：貫通穴、１００：ウェーハ、１０２：分割予定ライン、
１１０：ワークセット、１１１：リングフレーム、１１３：ダイシングテープ、
１２０：第１ボールネジ、１２１：ガイドレール、１２２：第２ボールネジ、
１２３：第１Ｙ軸テーブル、１２４：第１モータ、１２５：第２Ｙ軸テーブル、
１３０：ミスト吸引部、１３２：凹部、１３３：貫通穴、１３５：隙間、
１６０：ボールネジ、１６１：ガイドレール、１６２：モータ、１６３：支持部材、
１８１：切削ブレード、１８２：撮像ユニット、２００：バルブ、
２０１：ミスト供給ユニット、２０２：バルブ、２０３：吸引源、２０４：バルブ、
２０５：吸気源、２１１：筐体、２１２：第１仕切り板、２１３：第２仕切り板、
２１５：区画、２１６：ミスト通路、２１７：開口部、２１８：管部、
２２０：水タンク、２２２：水溜皿、２２３：超音波振動板、２２４：高周波電源、
２２５：ファン、２２６：エア流、２３０：水、２３１：ミスト、８１０：昇降機構、
８１１：水平移動機構、８３１：プレート、８３２：接続部材 1: cutting device, 2: base, 3: opening, 6: gate-shaped column, 7: control unit,
10: cassette stage, 11: cassette, 12: Y-axis direction moving mechanism,
13: cutting unit moving mechanism, 16: first Z-axis direction moving mechanism,
17: second Z-axis direction moving mechanism, 18: first cutting unit, 19: second cutting unit,
20: chuck table, 21: suction holding member, 22: holding surface, 23: frame,
24: annular flange, 25: clamp, 30: pull-out mechanism, 31: ball screw,
32: guide rail, 33: drawer arm, 33a: vertical portion, 33b: horizontal portion,
34: motor, 35: bearing, 36: gripping part, 40: temporary placement mechanism,
41: frame guide, 42: gap adjustment mechanism, 50: cassette lifting mechanism,
51: guide rail, 52: ball screw, 53: motor, 55: spinner cleaning mechanism,
56: spinner table, 60: first transport device, 70: second transport device,
80: Transport pad, 81: Transport arm, 82: Plate shaft portion, 83: Support plate portion,
84: mist supply pipe, 85: frame holding part, 86: shaft part, 87: suction cup,
88: stopper portion, 89: mist suction tube, 90: conveying plate, 91: pillar portion,
92: stopper portion, 94: chamber, 95: recess, 96: flange portion, 97: through hole,
98: through hole, 99: through hole, 100: wafer, 102: planned division line,
110: work set, 111: ring frame, 113: dicing tape,
120: first ball screw, 121: guide rail, 122: second ball screw,
123: first Y-axis table, 124: first motor, 125: second Y-axis table,
130: mist suction portion, 132: recess, 133: through hole, 135: gap,
160: ball screw, 161: guide rail, 162: motor, 163: support member,
181: cutting blade, 182: imaging unit, 200: valve,
201: mist supply unit, 202: valve, 203: suction source, 204: valve,
205: intake source, 211: housing, 212: first partition plate, 213: second partition plate,
215: partition, 216: mist passage, 217: opening, 218: pipe section,
220: water tank, 222: water tray, 223: ultrasonic vibration plate, 224: high frequency power source,
225: fan, 226: air flow, 230: water, 231: mist, 810: lifting mechanism,
811: horizontal movement mechanism, 831: plate, 832: connection member

Claims

A conveying device that conveys a work set, which is formed by attaching a dicing tape to a ring frame and a wafer, from a first position to a second position while moistening an entire upper surface of the wafer of the work set, the work set comprising the ring frame and the wafer, the conveying device comprising:
A plurality of suction cups for holding the ring frame;
a mist spraying unit that is disposed inside the plurality of suction cups, forms a chamber that covers the entire upper surface of the wafer, and sprays mist onto the upper surface of the wafer within the chamber;
A mist supply unit that supplies the mist to the mist spraying portion,
A transfer device transfers the work set while spraying the mist onto the upper surface of the wafer.

The conveying device according to claim 1, wherein the mist supply unit is an ultrasonic humidifier.

the mist spraying unit is disposed above the dicing tape and the wafer such that a gap is formed between a lower end of the mist spraying unit and an upper surface of the dicing tape;
Further, a mist suction part is provided to surround the lower end outer side of the mist ejection part and to suck up the mist coming out from the gap.
3. The conveying device according to claim 1 or 2.