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JP2023138100A - vapor deposition mask - Google Patents

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JP2023138100A
JP2023138100A JP2022044602A JP2022044602A JP2023138100A JP 2023138100 A JP2023138100 A JP 2023138100A JP 2022044602 A JP2022044602 A JP 2022044602A JP 2022044602 A JP2022044602 A JP 2022044602A JP 2023138100 A JP2023138100 A JP 2023138100A
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vapor deposition
region
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opening
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JP2022044602A
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遼太郎 木村
Ryotaro Kimura
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Japan Display Inc
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Japan Display Inc
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Abstract

To provide a vapor deposition mask having improved strength.SOLUTION: According to an embodiment, a vapor deposition mask includes: a mask body including a pattern region provided with an opening pattern and a peripheral region surrounding a periphery of the pattern region; a holding frame for supporting the mask body; and a connection part for connecting the mask body to the holding frame. The opening pattern includes a plurality of rectangular openings each having a long side extending in a first direction and a short side extending in a second direction orthogonal to the first direction. The plurality of openings include: a plurality of first openings; and a plurality of second openings provided between the first openings and the peripheral region in the second direction while being adjacent to the first openings, where a second distance spacing apart between the second openings adjacent to each other in the first direction is larger than a first distance spacing apart between the first openings adjacent to each other in the first direction.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本開示は、蒸着マスクに関する。 The present disclosure relates to a deposition mask.

近年、発光素子として有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、有機EL素子と呼ぶ)を用いる有機エレクトロルミネッセンス表示装置(以下、有機EL表示装置と呼ぶ)が知られている。有機EL素子は、アノード電極と、カソード電極と、これらの電極の間に設けられる有機エレクトロルミネッセンス材料を含む層(以下、「有機EL層」と呼ぶ)を有する。有機EL層は、例えば、発光層、電子輸送層、正孔輸送層といった機能層を含む。アノード電極、及びカソード電極それぞれに電圧を印加して、アノード電極とカソード電極との間に電流を流すことにより、有機EL素子は発光する。 In recent years, organic electroluminescent display devices (hereinafter referred to as organic EL display devices) using organic electroluminescent elements (hereinafter referred to as organic EL elements) as light emitting elements have been known. An organic EL element has an anode electrode, a cathode electrode, and a layer containing an organic electroluminescent material provided between these electrodes (hereinafter referred to as an "organic EL layer"). The organic EL layer includes functional layers such as a light emitting layer, an electron transport layer, and a hole transport layer. The organic EL element emits light by applying a voltage to each of the anode electrode and the cathode electrode to flow a current between the anode electrode and the cathode electrode.

有機EL素子の発光層の形成には、例えば、真空蒸着法が用いられる。真空蒸着法は、真空下において、蒸着材料をヒータによって加熱することにより昇華させ、基板の表面に気化した蒸着材料を堆積(蒸着)させる方法である。真空蒸着法を用いることで、基板の表面に、蒸着材料の薄膜を形成することができる。また、真空蒸着法では、多数の微細な開口パターンを備えたマスク(蒸着マスク)を用いることにより、高精細な薄膜パターンを形成することができる。 For example, a vacuum evaporation method is used to form a light emitting layer of an organic EL element. The vacuum evaporation method is a method in which evaporation material is sublimated by heating it with a heater under vacuum, and the vaporized evaporation material is deposited (evaporated) on the surface of a substrate. By using the vacuum evaporation method, a thin film of the evaporation material can be formed on the surface of the substrate. Further, in the vacuum evaporation method, a high-definition thin film pattern can be formed by using a mask (evaporation mask) having a large number of fine opening patterns.

特開2017-210633号公報JP 2017-210633 Publication

蒸着マスクは、通常、1つ以上の蒸着マスクと、1つ以上の蒸着マスクを取り囲む支持フレームと、1つ以上の蒸着マスクと支持フレームとを接続する接続部とを含む蒸着マスクユニットとして用いられる。蒸着マスクには、画素パターンに対応する開口パターンが設けられている。開口パターンは複数の開口を含む。開口は、隣接する開口と所定の間隔を空けて離隔されている。 The deposition mask is typically used as a deposition mask unit including one or more deposition masks, a support frame surrounding the one or more deposition masks, and a connection part connecting the one or more deposition masks and the support frame. . The vapor deposition mask is provided with an opening pattern corresponding to the pixel pattern. The aperture pattern includes a plurality of apertures. The openings are separated from adjacent openings by a predetermined distance.

蒸着マスクは、例えば、ニッケル(Ni)、ニッケル(Ni)-コバルト(Co)などのニッケル合金、銅(Cu)、チタン(Ti)、クロム(Cr)などの金属により、電鋳法によって形成することができる。蒸着マスクは、開口パターンが設けられているパターン領域と、パターン領域とを取り囲む周辺領域を含む。パターン領域には複数の開口が設けられているため、パターン領域の剛性は、開口が設けられていない周辺領域の剛性よりも低い。 The vapor deposition mask is formed by electroforming, for example, from a metal such as nickel (Ni), a nickel alloy such as nickel (Ni)-cobalt (Co), copper (Cu), titanium (Ti), or chromium (Cr). be able to. The deposition mask includes a pattern region provided with an opening pattern and a peripheral region surrounding the pattern region. Since the pattern area is provided with a plurality of openings, the rigidity of the pattern area is lower than the rigidity of the surrounding area where no openings are provided.

蒸着工程終了時において、互いに接触させた蒸着マスクとガラス基板とを剥離する際に、着膜や帯電により剛性の低いパターン領域がガラス基板に張り付いてしまうことがある。このような場合、蒸着マスクを繰り返し使用すると、剛性の低いパターン領域、特に、剛性の高い周辺領域との境に位置する最外周の開口パターン周辺に負荷がかかることにより金属疲労が生じ、最外周の開口パターン周辺に皺や歪みが生じる。その結果、最外周の開口パターンに対応する画素の位置ずれや、隣接する画素間の間隔が潰れて隣接する画素同士が接触する、所謂リブ切れが生じるという問題がある。 When the vapor deposition mask and the glass substrate are separated from each other at the end of the vapor deposition process, a pattern region with low rigidity may stick to the glass substrate due to film deposition or charging. In such a case, if the vapor deposition mask is used repeatedly, metal fatigue will occur due to load being applied to the pattern area with low rigidity, especially around the outermost opening pattern located at the border with the peripheral area with high rigidity. Wrinkles and distortions occur around the opening pattern. As a result, there are problems such as misalignment of pixels corresponding to the opening pattern on the outermost periphery, and so-called rib breakage in which the intervals between adjacent pixels collapse and the adjacent pixels come into contact with each other.

本開示の一実施形態は、上記問題を鑑み、強度が向上された蒸着マスクを提供することを目的の一つとする。 In view of the above problems, one embodiment of the present disclosure aims to provide a vapor deposition mask with improved strength.

本開示の一実施形態による蒸着マスクは、開口パターンが設けられたパターン領域と、前記パターン領域の周囲を取り囲む周辺領域とを含むマスク本体と、前記マスク本体を支持する保持枠と、前記マスク本体と前記保持枠とを接続する接続部と、を備え、前記開口パターンは、第1方向に延びる長辺と、前記第1方向と直交する第2方向に延びる短辺とを有する矩形状の複数の開口を含み、前記複数の開口は、複数の第1開口と、第1開口に隣接し、前記第2方向において該第1開口と周辺領域との間に設けられる複数の第2開口とを含み、前記第1方向に互いに隣接する第2開口を離隔する第2距離は、前記第1方向に互いに隣接する第1開口を離隔する第1距離よりも大きい。 A vapor deposition mask according to an embodiment of the present disclosure includes a mask body including a pattern area provided with an opening pattern, a peripheral area surrounding the pattern area, a holding frame supporting the mask body, and the mask body. and a connection portion connecting the holding frame, and the opening pattern includes a plurality of rectangular openings each having a long side extending in a first direction and a short side extending in a second direction orthogonal to the first direction. the plurality of openings include a plurality of first openings and a plurality of second openings adjacent to the first openings and provided between the first openings and a peripheral area in the second direction. A second distance separating second openings adjacent to each other in the first direction is greater than a first distance separating first openings adjacent to each other in the first direction.

本開示の別の実施形態による蒸着マスクは、開口パターンが設けられたパターン領域と、前記パターン領域の周囲を取り囲む周辺領域とを含むマスク本体と、前記マスク本体を支持する保持枠と、前記マスク本体と前記保持枠とを接続する接続部と、を備え、前記パターン領域は、複数の第1開口を含む第1領域と、複数の第2開口を含む第2領域とを含み、前記第1開口は、第1方向に延びる長辺と、前記第1方向と直交する第2方向に延びる短辺とを有する矩形状であり、前記第2開口は、前記第1方向に延びる長辺と、前記第2方向に延びる短辺とを有する矩形状であり、前記第2領域は、前記第1領域に隣接し、前記第2方向において前記周辺領域と前記1領域との間に設けられ、前記複数の第2開口のうち、前記周辺領域に隣接し、且つ前記第1方向に互いに隣接する第2開口を離隔する第2距離は、前記第1方向に互いに隣接する第1開口を離隔する第1距離よりも大きい。 A vapor deposition mask according to another embodiment of the present disclosure includes a mask body including a pattern area provided with an opening pattern, a peripheral area surrounding the pattern area, a holding frame supporting the mask body, and the mask body. a connecting portion connecting the main body and the holding frame, the pattern area includes a first area including a plurality of first openings, a second area including a plurality of second openings, and the pattern area includes a first area including a plurality of second openings; The opening has a rectangular shape having a long side extending in a first direction and a short side extending in a second direction perpendicular to the first direction, and the second opening has a long side extending in the first direction, the second region is adjacent to the first region and is provided between the peripheral region and the one region in the second direction; Among the plurality of second openings, a second distance separating second openings that are adjacent to the peripheral area and adjacent to each other in the first direction is a second distance that separates second openings that are adjacent to each other in the first direction. greater than 1 distance.

本開示の一実施形態に係る蒸着マスクユニットの模式的な平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view of a vapor deposition mask unit according to an embodiment of the present disclosure. 図1に示すA1-A2に沿った断面図である。2 is a cross-sectional view taken along A1-A2 shown in FIG. 1. FIG. 本開示の一実施形態に係る蒸着マスクの模式的な平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view of a vapor deposition mask according to an embodiment of the present disclosure. 図3における領域BA1を示す拡大図である。4 is an enlarged view showing area BA1 in FIG. 3. FIG. 本実施形態に係るシミュレーションを説明する図である。It is a figure explaining simulation concerning this embodiment. (a)マスク本体のx方向の変位量に対するz方向の変位量を示すグラフである。(b)マスク本体110のx方向の変位量に対する傾きの変化率を示すグラフである。(a) It is a graph showing the amount of displacement in the z direction relative to the amount of displacement in the x direction of the mask body. (b) is a graph showing the rate of change in slope with respect to the amount of displacement of the mask body 110 in the x direction. 本開示の別実施形態に係る蒸着マスクの模式的な平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view of a vapor deposition mask according to another embodiment of the present disclosure. 図7における領域BA2を示す拡大図である。8 is an enlarged view showing area BA2 in FIG. 7. FIG. 本開示の変形例の蒸着マスクの一部を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a part of vapor deposition mask of the modification of this indication.

以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号(又は数字の後にa、b、A、Bなど)を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第1」、「第2」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有しない。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings and the like. However, the present invention can be implemented in many different modes, and should not be construed as being limited to the contents of the embodiments exemplified below. In order to make the explanation more clear, the drawings may schematically represent the width, thickness, shape, etc. of each part compared to the actual aspect, but this is only an example and does not limit the interpretation of the present invention. It's not a thing. In addition, in this specification and each figure, the same reference numerals (or numbers followed by a, b, A, B, etc.) are given to the same elements as those described above with respect to the existing figures, and detailed explanations are given. It may be omitted as appropriate. Furthermore, the characters ``first'' and ``second'' for each element are convenient signs used to distinguish each element, and have no further meaning unless otherwise specified.

本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に(又は下に)」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上(又は直下)にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方(又は下方)にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方(又は下方)において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。 In this specification, when a member or region is said to be "above (or below)" another member or region, it means that it is directly above (or directly below) the other member or region unless otherwise specified. This includes not only the case where the item is located above (or below) another member or area, that is, the case where another component is included in between above (or below) the other member or area. .

また、本明細書において「αはA、B又はCを含む」、「αはA,B及びCのいずれかを含む」、「αはA,B及びCからなる群から選択される一つを含む」、といった表現は、特に明示が無い限り、αはA乃至Cの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。 In addition, in this specification, "α includes A, B or C", "α includes any one of A, B and C", "α is one selected from the group consisting of A, B and C". Unless otherwise specified, the expression "including" does not exclude the case where α includes multiple combinations of A to C. Furthermore, these expressions do not exclude cases where α includes other elements.

[第1実施形態]
図1~図4を参照して、本開示の一実施形態に係る蒸着マスクの構成について説明する。
[First embodiment]
The configuration of a vapor deposition mask according to an embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

図1は、本開示の一実施形態に係る蒸着マスクユニット100の模式的な平面図である。図2は、図1に示すA1-A2に沿った断面構造である。図1及び図2に示す蒸着マスクユニット100の構成は一例であって、蒸着マスクユニット100の構成は、図1及び図2に示す構成に限定されない。 FIG. 1 is a schematic plan view of a vapor deposition mask unit 100 according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 2 is a cross-sectional structure taken along A1-A2 shown in FIG. The structure of the vapor deposition mask unit 100 shown in FIGS. 1 and 2 is an example, and the structure of the vapor deposition mask unit 100 is not limited to the structure shown in FIGS. 1 and 2.

図1に示すように、蒸着マスクユニット100は、少なくとも1つの蒸着マスク102と、少なくとも1つの蒸着マスク102を囲む保持枠108と、保持枠108と少なくとも1つの蒸着マスク102とを接続する接続部106を含む。図1に示す態様では、蒸着マスクユニット100は、複数の蒸着マスク102を含む。該複数の蒸着マスク102は、それぞれ接続部106を介して保持枠108に支持される。 As shown in FIG. 1, the vapor deposition mask unit 100 includes at least one vapor deposition mask 102, a holding frame 108 surrounding the at least one vapor deposition mask 102, and a connecting portion connecting the holding frame 108 and the at least one vapor deposition mask 102. 106 included. In the embodiment shown in FIG. 1, a vapor deposition mask unit 100 includes a plurality of vapor deposition masks 102. The plurality of vapor deposition masks 102 are each supported by a holding frame 108 via a connecting portion 106.

図1における挿入拡大図は、蒸着マスク102の一部を示す。図1の挿入拡大図に示すように、蒸着マスク102は複数の開口103を有する。蒸着マスク102において、複数の開口103は、所定のパターン領域内に配列されて1つの開口パターン104を形成する。蒸着マスク102は、パターン領域の周囲を囲み、開口パターン104が形成されない領域(周辺領域)で接続部106と接続され、保持枠108に保持される。 The inserted enlarged view in FIG. 1 shows a part of the vapor deposition mask 102. As shown in the inserted enlarged view of FIG. 1, the vapor deposition mask 102 has a plurality of openings 103. In the vapor deposition mask 102, a plurality of openings 103 are arranged within a predetermined pattern area to form one opening pattern 104. The vapor deposition mask 102 surrounds the pattern area, is connected to the connection part 106 in an area (peripheral area) where the opening pattern 104 is not formed, and is held by the holding frame 108 .

図2に示すように、蒸着マスク102は板状部材からなり、複数の開口103は板状部材を貫通する貫通孔である。詳細は後述するが、蒸着マスク102は金属材料を用いて形成される。蒸着マスク102を平板状に支持するため、保持枠108が設けられる。複数の蒸着マスク102を保持するため、格子状の枠が保持枠108に設けられてもよい。蒸着マスクユニット100では、保持枠108がマザーガラス基板のサイズに対応し、蒸着マスク102はマザーガラス基板の中に作り込まれる個々の表示パネルに対応して配置される。蒸着マスク102の開口パターン104は表示パネルの表示領域に対応して配置される。複数の開口103は表示パネル内の画素の配列に対応して配置される。 As shown in FIG. 2, the vapor deposition mask 102 is made of a plate-like member, and the plurality of openings 103 are through holes passing through the plate-like member. Although details will be described later, the vapor deposition mask 102 is formed using a metal material. A holding frame 108 is provided to support the vapor deposition mask 102 in a flat plate shape. In order to hold a plurality of vapor deposition masks 102, a grid-like frame may be provided in the holding frame 108. In the vapor deposition mask unit 100, the holding frame 108 corresponds to the size of the mother glass substrate, and the vapor deposition masks 102 are arranged corresponding to the individual display panels built into the mother glass substrate. The opening pattern 104 of the vapor deposition mask 102 is arranged corresponding to the display area of the display panel. The plurality of apertures 103 are arranged corresponding to the arrangement of pixels within the display panel.

接続部106は、蒸着マスク102と保持枠108とを接続し、これらを互いに固定する。したがって、保持枠108は蒸着マスク102と直接接触しないものの、接続部106は蒸着マスク102の開口パターン104が形成されない周辺領域において蒸着マスク102と接し、且つ、保持枠108の側面と接する。 The connecting portion 106 connects the vapor deposition mask 102 and the holding frame 108 and fixes them to each other. Therefore, although the holding frame 108 does not directly contact the vapor deposition mask 102, the connecting portion 106 contacts the vapor deposition mask 102 in the peripheral region of the vapor deposition mask 102 where the opening pattern 104 is not formed, and also contacts the side surface of the holding frame 108.

図1及び図2に示す蒸着マスクユニット100は、保持枠108に複数の蒸着マスク102が保持されている態様を示しているが、本開示の一実施形態はこれに限定されない。例えば、保持枠108に一つの蒸着マスク102が接続部106を介して保持される構成を有していてもよい。 Although the vapor deposition mask unit 100 shown in FIGS. 1 and 2 shows a mode in which a plurality of vapor deposition masks 102 are held in the holding frame 108, one embodiment of the present disclosure is not limited to this. For example, one vapor deposition mask 102 may be held by the holding frame 108 via the connection part 106.

本開示の一実施形態に係る蒸着マスクユニット100は、表示パネルの製造工程の中で、有機EL素子を形成する工程で用いられる。具体的には、真空蒸着法を用いて有機EL素子の発光層を形成する工程で用いられる。発光層を形成する工程では、マザーガラス基板側の蒸着領域が蒸着マスク102側のマスクパターン104と整合するように配置され、蒸着材料が複数の開口103を通過し、蒸着材料が蒸着領域に堆積する。 The vapor deposition mask unit 100 according to an embodiment of the present disclosure is used in a step of forming an organic EL element in a display panel manufacturing process. Specifically, it is used in a step of forming a light emitting layer of an organic EL element using a vacuum evaporation method. In the step of forming the light emitting layer, the evaporation region on the mother glass substrate side is arranged so as to match the mask pattern 104 on the evaporation mask 102 side, the evaporation material passes through the plurality of openings 103, and the evaporation material is deposited on the evaporation region. do.

蒸着マスク102、及び接続部106はニッケル(Ni)、銅(Cu)、チタン(Ti)、クロム(Cr)などの0価の金属材料を用いて形成される。蒸着マスク102、及び接続部106の材料の組成は互いに同一であってもよい。蒸着マスク102、及び接続部106と同様に、保持枠108もニッケル(Ni)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、クロム(Cr)、マンガン(Mn)などの0価の金属材料を用いて形成される。例えば、保持枠108の材料は、鉄(Fe)とクロム(Cr)とを含む合金、又は鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、マンガン(Mn)の合金であるインバーでもよく、合金には炭素(C)が含まれていてもよい。 The vapor deposition mask 102 and the connection portion 106 are formed using a zero-valent metal material such as nickel (Ni), copper (Cu), titanium (Ti), or chromium (Cr). The compositions of the materials of the vapor deposition mask 102 and the connection portion 106 may be the same. Similar to the vapor deposition mask 102 and the connecting portion 106, the holding frame 108 is also made of a zero-valent metal material such as nickel (Ni), iron (Fe), cobalt (Co), chromium (Cr), or manganese (Mn). It is formed. For example, the material of the holding frame 108 may be an alloy containing iron (Fe) and chromium (Cr), or invar, which is an alloy of iron (Fe), nickel (Ni), and manganese (Mn), and the alloy includes carbon. (C) may be included.

図3は、蒸着マスク102の模式的な平面図である。蒸着マスク102は、開口パターン102が設けられたパターン領域112と、パターン領域102を囲み、開口パターン104が設けられない周辺領域114とを含むマスク本体110を含む。 FIG. 3 is a schematic plan view of the vapor deposition mask 102. Vapor deposition mask 102 includes a mask body 110 including a pattern region 112 in which opening pattern 102 is provided, and a peripheral region 114 surrounding pattern region 102 and in which opening pattern 104 is not provided.

開口パターン104は、マスク本体110を貫通する複数の開口103を含む。図3に示すように、各開口103は、第1方向D1に延びる長辺と、第1方向D1に直交する第2方向D2に延びる短辺とを有する矩形状であってもよい。しかしながら、本開示の一実施形態において、開口103の形状は矩形に限定されない。一例として、複数の開口103は、パターン領域112において第1方向D1及び第2方向D2にマトリックス状に配置されてもよい。 The opening pattern 104 includes a plurality of openings 103 that pass through the mask body 110. As shown in FIG. 3, each opening 103 may have a rectangular shape having a long side extending in the first direction D1 and a short side extending in a second direction D2 orthogonal to the first direction D1. However, in one embodiment of the present disclosure, the shape of the opening 103 is not limited to a rectangle. As an example, the plurality of openings 103 may be arranged in a matrix in the first direction D1 and the second direction D2 in the pattern region 112.

パターン領域112は、複数の第1開口103-1を含む第1領域116と、第1領域116に隣接し、複数の第2開口103-2を含む第2領域118とを含む。換言すると、複数の開口103は、第1領域116に設けられた第1開口103-1と、第2領域118に設けられた第2開口103-2とを含む。図3に示すように、本実施形態においては、第2領域118は、第2方向において、第1領域116と周辺領域114との間に位置する。換言すると、第2領域118は、第2方向において、パターン領域112における周辺領域114との境界に位置する。 The pattern region 112 includes a first region 116 including a plurality of first openings 103-1, and a second region 118 adjacent to the first region 116 and including a plurality of second openings 103-2. In other words, the plurality of openings 103 include a first opening 103-1 provided in the first region 116 and a second opening 103-2 provided in the second region 118. As shown in FIG. 3, in this embodiment, the second region 118 is located between the first region 116 and the peripheral region 114 in the second direction. In other words, the second region 118 is located at the boundary between the pattern region 112 and the peripheral region 114 in the second direction.

第1開口103-1は、表示パネルにおける表示領域の発光領域に位置する画素に対応する開口であってもよい。一方、第2開口103-2は、表示領域において、発光領域に隣接して設けられる非発光領域に位置するダミー画素に対応する開口であってもよい。ダミー画素は、発光領域における画素とは異なり、表示には寄与しない。第1開口103-1は、第1領域116において、第1方向D1及び第2方向D2のマトリックス状に配置されてもよい。第2開口103-2は、第1方向D1に沿って、一行に配置されてもよい。第1方向D1に互いに隣接する2つの第2開口103-2の離隔距離(第2距離)は、第1方向D1に互いに隣接する2つの第1開口103-1の離隔距離(第1距離)よりも大きい。 The first aperture 103-1 may be an aperture corresponding to a pixel located in a light emitting region of a display area of a display panel. On the other hand, the second opening 103-2 may be an opening corresponding to a dummy pixel located in a non-light-emitting area provided adjacent to a light-emitting area in the display area. Dummy pixels, unlike pixels in the light emitting region, do not contribute to display. The first openings 103-1 may be arranged in a matrix in the first direction D1 and the second direction D2 in the first region 116. The second openings 103-2 may be arranged in a line along the first direction D1. The separation distance (second distance) between two second openings 103-2 adjacent to each other in the first direction D1 is the separation distance (first distance) between two first openings 103-1 adjacent to each other in the first direction D1. larger than

図4は、図3における領域BA1を示す拡大図である。図4に示すように、第1方向D1に互いに隣接する2つの第2開口103-2を離隔する第2距離d2は、第1方向D1に互いに隣接する2つの第1開口103-1を離隔する第1距離d1よりも大きい(d2>d1)。第2距離d2は、第1距離d1の1.5倍以上2.5倍以下であることが好ましい。 FIG. 4 is an enlarged view showing area BA1 in FIG. As shown in FIG. 4, a second distance d2 separating two second openings 103-2 adjacent to each other in the first direction D1 is a distance d2 separating two first openings 103-1 adjacent to each other in the first direction D1. (d2>d1). The second distance d2 is preferably 1.5 times or more and 2.5 times or less the first distance d1.

また、第1方向D1における第2開口103-2の幅w2は、第1方向D1における第1開口103-1の幅w1よりも小さくてもよい(w2<w1)。換言すると、第2開口103-2の長辺の長さは、第1開口103-1の長辺の長さよりも短くてもよい。第2開口103-2の幅w2は、第1開口103-1の幅w1の0.49倍以上0.93倍以下であることが好ましい。 Furthermore, the width w2 of the second opening 103-2 in the first direction D1 may be smaller than the width w1 of the first opening 103-1 in the first direction D1 (w2<w1). In other words, the length of the long side of the second opening 103-2 may be shorter than the length of the long side of the first opening 103-1. The width w2 of the second opening 103-2 is preferably 0.49 times or more and 0.93 times or less the width w1 of the first opening 103-1.

上述したように、蒸着工程において、蒸着マスクとマザーガラス基板とを接触させて、蒸着材料を蒸着領域に堆積させる。蒸着工程が終了すると、蒸着マスクとマザーガラス基板とを剥離するが、その際に、着膜や帯電により蒸着マスクがマザーガラス基板に張り付いてしまうことがある。このようなことが繰り返されると、蒸着マスクにおいて、剛性の低いパターン領域、特に、剛性の高い周辺領域との境に位置する最外周の開口パターン周辺に負荷がかかることにより金属疲労が生じ、最外周の開口パターン周辺に皺や歪みが生じる。その結果、最外周の開口パターンに対応する画素の位置ずれや、隣接する画素間の間隔が潰れて隣接する画素同士が接触する、所謂リブ切れが生じることがある。 As described above, in the vapor deposition process, the vapor deposition mask and the mother glass substrate are brought into contact to deposit the vapor deposition material in the vapor deposition region. When the vapor deposition process is completed, the vapor deposition mask and the mother glass substrate are separated, but at that time, the vapor deposition mask may stick to the mother glass substrate due to film deposition or electrification. If this happens repeatedly, metal fatigue will occur in the vapor deposition mask due to load being applied to the pattern area with low rigidity, especially around the outermost opening pattern located at the border with the peripheral area with high rigidity, and the metal fatigue will occur. Wrinkles and distortions occur around the opening pattern on the outer periphery. As a result, a so-called rib breakage may occur, in which a pixel corresponding to the outermost opening pattern is misaligned, or the interval between adjacent pixels is collapsed so that the adjacent pixels come into contact with each other.

そこで、本発明者は、蒸着マスク102のパターン領域112において、第2方向におけるパターン領域112と周辺領域114との境界部分(第2領域118)に、ダミー画素に対応する第2開口103-2を設け、第1方向D1において互いに隣接する第2開口103-2間の離隔距離を、第1方向D1において互いに隣接する第1開口103-1間の離隔距離よりも大きくすることで、第2領域118の剛性を第1開口103-1が設けられた第1領域116の剛性よりも高くすることを見出した。これにより、パターン領域112において、第2方向におけるパターン領域112と周辺領域114との境界部分の剛性の差、つまり強度の差を小さくして、該境界部分にかかる負荷を軽減することができる。この結果、蒸着マスク102の金属疲労を抑制し、画素の位置ずれやリブ切れの発生を防止することができる。 Therefore, the present inventor created a second opening 103-2 corresponding to a dummy pixel in the boundary portion (second region 118) between the pattern region 112 and the peripheral region 114 in the second direction in the pattern region 112 of the vapor deposition mask 102. and by making the separation distance between the second openings 103-2 adjacent to each other in the first direction D1 larger than the separation distance between the first openings 103-1 adjacent to each other in the first direction D1, It has been found that the rigidity of the region 118 can be made higher than the rigidity of the first region 116 in which the first opening 103-1 is provided. Thereby, in the pattern area 112, the difference in rigidity, that is, the difference in strength, at the boundary between the pattern area 112 and the peripheral area 114 in the second direction can be reduced, and the load on the boundary can be reduced. As a result, metal fatigue of the vapor deposition mask 102 can be suppressed, and the occurrence of pixel misalignment and rib breakage can be prevented.

本発明者は、蒸着マスクとガラス基板とを剥離する際の蒸着マスクの変位量をシミュレーションして、前述の第1距離d1に対する第2距離d2の大きさを定めた。シミュレーションにおいて、本発明者は、図5に示すように、開口403が設けられるパターン領域412、パターン領域412の周囲に設けられ、開口403が設けられない周辺領域414、マスク本体410を支持する保持枠408、及びマスク本体410と保持枠408とを接続する接続部406とから構成される蒸着マスク402を想定した。開口403は、y方向に沿った長辺とx方向に沿った短辺とを有する矩形状であり、xy方向にマトリックス状に配置されているものとした。換言すると、図5におけるx方向は図3に示した第2方向D2に対応し、図5におけるy方向は図3に示した第1方向D1に対応する。 The inventor determined the magnitude of the second distance d2 relative to the first distance d1 by simulating the amount of displacement of the vapor deposition mask when the vapor deposition mask and the glass substrate are separated. In the simulation, as shown in FIG. A vapor deposition mask 402 was assumed to include a frame 408 and a connecting portion 406 that connects the mask main body 410 and the holding frame 408. The openings 403 have a rectangular shape with a long side along the y direction and a short side along the x direction, and are arranged in a matrix in the xy direction. In other words, the x direction in FIG. 5 corresponds to the second direction D2 shown in FIG. 3, and the y direction in FIG. 5 corresponds to the first direction D1 shown in FIG. 3.

図5に示すように、x方向において周辺領域414と隣接する開口の並びを1行目(X-1)とし、x方向に沿って次の行を2行目(X-2)、3行目(X-3)、・・・と設定した。また、マスク本体410において、1行目(X-1)の開口403が設けられる領域を領域Aとし、2行目(X-2)の開口403が設けられる領域を領域Bとし、3行目(X-3)の開口403が設けられる領域を領域Cとし、4行目(X-4)の開口403が設けられる領域を領域Dとし、5行目(X-5)の開口403が設けられる領域を領域Eとした。シミュレーションにおける蒸着マスク402における各構成の物性値の設定を以下の表1に示す。
As shown in FIG. 5, the row of openings adjacent to the peripheral area 414 in the x direction is the first row (X-1), and the next rows along the x direction are the second row (X-2) and the third row. Eye (X-3), etc. were set. In addition, in the mask body 410, the region where the openings 403 in the first row (X-1) are provided is region A, the region where the openings 403 in the second row (X-2) are provided is region B, and the region where the openings 403 in the second row (X-2) are provided is region B. The area where the opening 403 of (X-3) is provided is area C, the area where the opening 403 of the 4th row (X-4) is provided is area D, and the area where the opening 403 of the 5th line (X-5) is provided. The area in which this occurs is defined as area E. Table 1 below shows the physical property value settings for each component of the vapor deposition mask 402 in the simulation.

本発明者は、表1に示したシミュレーション条件下において、パターン領域412において、周辺領域414に隣接する1行目(X-1)の開口403のy方向における幅wy、及びy方向において互いに隣接する開口403間の離隔距離dyの設定を以下の表2に示すように変更して、マスク本体110のx方向の変位量に対するz方向(蒸着マスク402の厚さ方向)の変位量を算出した。2行目(X-2)~5行目(X-5)の開口403のy方向における幅(開口幅)は68μmとし、y方向において互いに隣接する開口403間の離隔距離は10μmに設定した。算出された領域A~領域Eにおけるマスク本体110のx方向の変位量に対するz方向(高さ方向)の変位量を図6(a)に示す。

Figure 2023138100000003
Under the simulation conditions shown in Table 1, the present inventor determined that in the pattern region 412, the width wy in the y direction of the openings 403 in the first row (X-1) adjacent to the peripheral region 414, and The setting of the separation distance dy between the openings 403 was changed as shown in Table 2 below, and the amount of displacement in the z direction (thickness direction of the vapor deposition mask 402) with respect to the amount of displacement in the x direction of the mask body 110 was calculated. . The width (aperture width) in the y direction of the openings 403 in the second row (X-2) to the fifth row (X-5) was set to 68 μm, and the separation distance between adjacent openings 403 in the y direction was set to 10 μm. . The calculated amount of displacement in the z direction (height direction) relative to the amount of displacement in the x direction of the mask body 110 in areas A to E is shown in FIG. 6(a).
Figure 2023138100000003

図6(a)に示したマスク本体110のx方向の変位量に対するz方向(高さ方向)の変位量を示すグラフから、グラフの傾きの変化率(Δ)を算出した。算出されたマスク本体110のx方向の変位量に対する傾きの変化率を図6(b)に示す。さらに、傾きの変化率(Δ)の最大値、及びかかる負荷の比率を以下の表3に示す。表3において、傾きの変化率(Δ)の最大値の後の括弧内は、傾きの変化率(Δ)が最大となった行を示す。表3に示す各設定の負荷の比率は、設定1の領域Aにかかる負荷を100%とし、設定1の領域Aにかかる負荷に対する、各設定において変化率が最大となった領域にかかった負荷の割合を算出した。
From the graph showing the amount of displacement in the z direction (height direction) with respect to the amount of displacement in the x direction of the mask body 110 shown in FIG. 6(a), the rate of change (Δ) in the slope of the graph was calculated. FIG. 6B shows the calculated rate of change of the slope with respect to the amount of displacement of the mask body 110 in the x direction. Further, the maximum value of the slope change rate (Δ) and the ratio of such load are shown in Table 3 below. In Table 3, the line in parentheses after the maximum value of the slope change rate (Δ) indicates the row in which the slope change rate (Δ) is the maximum. The load ratio for each setting shown in Table 3 is based on the load applied to area A of setting 1 as 100%, and the load applied to the area with the maximum rate of change in each setting relative to the load applied to area A of setting 1. The percentage of

図6(b)及び表3を参照すると、傾きの変化率(Δ)の最大値が最小となったのは、設定3のシミュレーションであった。換言すると、設定3では、マスク本体410のx方向の変位量に対するz方向の変位量が最小であった。これは、y方向において互いに隣接する1行目(X-1)の開口403間の離隔距離dyを2行目(X-2)以降の開口403間の離隔距離の2倍にしたことにより、1行目(X-1)の開口403が位置する領域Aの剛性が向上し、領域Aにかかる負荷が低減されたものと推測される。 Referring to FIG. 6(b) and Table 3, the simulation with setting 3 had the lowest maximum value of the rate of change in slope (Δ). In other words, in setting 3, the amount of displacement in the z direction relative to the amount of displacement in the x direction of the mask body 410 was the smallest. This is achieved by setting the separation distance dy between the openings 403 in the first row (X-1) that are adjacent to each other in the y direction to be twice the separation distance between the openings 403 in the second row (X-2) and beyond. It is presumed that the rigidity of the region A where the opening 403 in the first row (X-1) is located is improved, and the load applied to the region A is reduced.

また、図6(b)から明らかなように、設定3では、領域Aの傾きの変化率(Δ)と、傾きの変化率(Δ)が最大であった領域Bの傾きの変化率(Δ)との差が小さい。これにより、領域Aの剛性と領域Bの剛性との差が小さいことが分かる。つまり、設定3では、マスク本体410の剛性のばらつきが改善されている。この結果、蒸着マスク402とガラス基板とを剥離する際に、マスク本体410にかかる負荷のばらつきを低減し、蒸着マスク402の金属疲労を有意に抑制することができることが分かる。 Furthermore, as is clear from FIG. 6(b), in setting 3, the slope change rate (Δ) of region A and the slope change rate (Δ) of region B, where the slope change rate (Δ) was the largest. ) is small. This shows that the difference between the stiffness of region A and the stiffness of region B is small. That is, in setting 3, variations in the rigidity of the mask body 410 are improved. As a result, it can be seen that when the vapor deposition mask 402 and the glass substrate are separated, variations in the load applied to the mask body 410 can be reduced, and metal fatigue of the vapor deposition mask 402 can be significantly suppressed.

設定2、及び設定4~6ではそれぞれ、y方向において互いに隣接する1行目(X-1)の開口403間の離隔距離dyを2行目(X-2)以降の開口403間の離隔距離の1.5倍、2.5倍、3倍、4.5倍とした。その結果、設定2及び設定4~6における傾きの変化率(Δ)の最大値はそれぞれ、設定1における傾きの変化率(Δ)の最大値よりも小さくなった。したがって、設定2、及び設定4~6におけるマスク本体410のx方向の変位量に対するz方向の変位量は、設定1に比べて低減されることが分かる。 In setting 2 and settings 4 to 6, the separation distance dy between the openings 403 in the first row (X-1) that are adjacent to each other in the y direction is the separation distance between the openings 403 in the second row (X-2) and onward. 1.5 times, 2.5 times, 3 times, and 4.5 times. As a result, the maximum values of the slope change rate (Δ) in Setting 2 and Settings 4 to 6 were each smaller than the maximum value of the slope change rate (Δ) in Setting 1. Therefore, it can be seen that the amount of displacement in the z direction relative to the amount of displacement in the x direction of the mask body 410 in settings 2 and settings 4 to 6 is reduced compared to setting 1.

一方、図6(b)を参照すると、設定2では、傾きの変化率(Δ)が最大を示した領域Aと、周辺領域414とでは、傾きの変化率(Δ)の差が設定3よりも大きい。これは、領域Aと周辺領域414とにおける剛性の差が設定3ほど小さくなっていないことを示している。また、設定4~6では、傾きの変化率(Δ)が最大を示した領域Bと、領域Aとでは、傾きの変化率(Δ)の差が設定3よりも大きい。これは、領域Aの剛性は改善したものの、領域Aの剛性と領域Bの剛性との差が大きくなり、領域Bにかかる負荷が大きくなったことを示している。 On the other hand, referring to FIG. 6(b), in setting 2, the difference in the rate of change in slope (Δ) between area A where the rate of change in slope (Δ) is maximum and the surrounding area 414 is greater than that in setting 3. It's also big. This indicates that the difference in stiffness between region A and peripheral region 414 is not as small as setting 3. Further, in settings 4 to 6, the difference in the rate of change in slope (Δ) between region B, where the rate of change in slope (Δ) is maximum, and region A is larger than in setting 3. This indicates that although the stiffness of region A has improved, the difference between the stiffness of region A and the stiffness of region B has become larger, and the load applied to region B has become larger.

以上に述べたように、マスク本体410において、互いに隣接する1行目(X-1)の開口403間の離隔距離dyを2行目(X-2)以降の開口403間の離隔距離よりも大きくすることにより、パターン領域412と周辺領域414との境界部分の剛性の差、つまり強度の差を小さくして、該境界部分にかかる負荷を軽減することができることが分かる。一方、離隔距離dyを2行目(X-2)以降の開口403間の離隔距離の2.5倍超にすると、1行目(X-1)の開口403が位置する領域(領域A)と、2行目(X-2)の開口403が位置する領域(領域B)とで、剛性の差が大きくなる(上記設定5及び設定6を参照)。これは、蒸着マスク402とガラス基板とを剥離する際に、2行目(X-2)の開口403が位置する領域(領域B)にかかる負荷が大きくなり、該領域において金属疲労が生じる虞があることを示している。 As described above, in the mask body 410, the separation distance dy between the openings 403 in the first row (X-1) that are adjacent to each other is greater than the separation distance between the openings 403 in the second row (X-2) and onward. It can be seen that by increasing the size, the difference in rigidity, that is, the difference in strength, at the boundary between the pattern area 412 and the peripheral area 414 can be reduced, and the load applied to the boundary can be reduced. On the other hand, if the separation distance dy is made more than 2.5 times the separation distance between the openings 403 in the second row (X-2) and subsequent rows, the area where the openings 403 in the first row (X-1) are located (area A) There is a large difference in rigidity between the area (area B) and the area (area B) where the opening 403 in the second row (X-2) is located (see Settings 5 and 6 above). This is because when the vapor deposition mask 402 and the glass substrate are separated, a large load is applied to the region (region B) where the openings 403 in the second row (X-2) are located, and metal fatigue may occur in this region. It shows that there is.

以上に説明したシミュレーションにより、本発明者は、周辺領域414にx方向において隣接するパターン領域412において、1行目(X-1)の開口403間の離隔距離dyを2行目(X-2)以降の開口403間の離隔距離の1.5倍以上2.5倍以下とした場合に、マスク本体410の剛性のばらつきを有意に改善できることを見出した。 Through the simulation described above, the present inventor determined that in the pattern region 412 adjacent to the peripheral region 414 in the x direction, the separation distance dy between the openings 403 in the first row (X-1) was ) It has been found that variations in the rigidity of the mask body 410 can be significantly improved when the distance between the openings 403 is set to 1.5 times or more and 2.5 times or less as the distance between the subsequent openings 403.

[第2実施形態]
図1~図4を参照して説明した第1実施形態では、パターン領域112の第2領域118では、第2方向D2において第2開口103-2が1行配置されている。しかしながら、本開示はこれに限定されず、第2領域118において、第2方向D2に沿って、第2開口103-2が2行以上配置されてもよい。
[Second embodiment]
In the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 4, in the second region 118 of the pattern region 112, one row of second openings 103-2 is arranged in the second direction D2. However, the present disclosure is not limited thereto, and in the second region 118, two or more rows of second openings 103-2 may be arranged along the second direction D2.

図7は本開示の第2実施形態に係る蒸着マスク102Aの模式的な平面図である。図7に示した蒸着マスク102Aにおいて、第2領域118Aにおける第2開口103-2の配置を除く構成は、第1実施形態に係る蒸着マスク102と同じである。そのため、本実施形態においては、主に第2領域118Aに関して説明し、その他の構成については説明を省略する。 FIG. 7 is a schematic plan view of a vapor deposition mask 102A according to a second embodiment of the present disclosure. The configuration of the vapor deposition mask 102A shown in FIG. 7 is the same as the vapor deposition mask 102 according to the first embodiment except for the arrangement of the second opening 103-2 in the second region 118A. Therefore, in this embodiment, the second region 118A will be mainly described, and the description of the other configurations will be omitted.

第2領域118Aは、第2方向において第1領域116に隣接する。第2領域118Aには、複数の第2開口103-2が設けられている。第2開口103-2は、第2領域118Aにおいて、第1方向D1及び第2方向D2のマトリックス状に配置されてもよい。つまり、第2領域118Aにおいて、第2開口103-2は、第2方向D2に沿って2行以上配置される。図7では、第2開口103-2が第2方向D2に沿って3行配置されている例を示している。第1実施形態と同様に、第1方向D1に互いに隣接する2つの第2開口103-2の離隔距離(第2距離)は、第1方向D1に互いに隣接する2つの第1開口103-1の離隔距離(第1距離)よりも大きい。 The second region 118A is adjacent to the first region 116 in the second direction. A plurality of second openings 103-2 are provided in the second region 118A. The second openings 103-2 may be arranged in a matrix in the first direction D1 and the second direction D2 in the second region 118A. That is, in the second region 118A, the second openings 103-2 are arranged in two or more rows along the second direction D2. FIG. 7 shows an example in which the second openings 103-2 are arranged in three rows along the second direction D2. Similar to the first embodiment, the separation distance (second distance) between two second openings 103-2 adjacent to each other in the first direction D1 is is larger than the separation distance (first distance).

図8は、図7における領域BA2を示す拡大図である。図8に示すように、第2領域118Aに設けられた第2開口103-2を、第1領域116側から周辺領域114側に向かって第2開口103-2a、第2開口103-2b、103-2cとする。第1方向D1に互いに隣接する2つの第2開口103-2aを離隔する第2距離d2a、互いに隣接する2つの第2開口103-2bを離隔する第2距離d2b、及び互いに隣接する2つの第2開口103-2cを離隔する第2距離d2cは、第1方向D1に互いに隣接する2つの第1開口103-1を離隔する第1距離d1よりも大きい(d2a,d2b,d2c>d1)。第2距離d2a,d2b,d2cは、第1距離d1の1.5倍以上2.5倍以下であることが好ましい。 FIG. 8 is an enlarged view showing area BA2 in FIG. 7. As shown in FIG. 8, the second opening 103-2 provided in the second region 118A is moved from the first region 116 side to the peripheral region 114 side, such as a second opening 103-2a, a second opening 103-2b, 103-2c. A second distance d2a separating two second openings 103-2a adjacent to each other in the first direction D1, a second distance d2b separating two second openings 103-2b adjacent to each other in the first direction D1, and a second distance d2b separating two second openings 103-2b adjacent to each other in the first direction D1. The second distance d2c separating the two openings 103-2c is larger than the first distance d1 separating the two first openings 103-1 adjacent to each other in the first direction D1 (d2a, d2b, d2c>d1). The second distances d2a, d2b, and d2c are preferably 1.5 times or more and 2.5 times or less the first distance d1.

さらに、第1領域116に隣接する第2開口103-2aを離隔する第2距離d2aよりも、周辺領域114に隣接する第2開口103-2cを離隔する第2距離d2cの方が大きくてもよい(dc>da)。また、第1領域116側から周辺領域114側に向かって、第2開口103-2を離隔する第2距離d2が漸次大きくなってもよい。換言すれば、第2距離d2a、第2距離d2b、第2距離d2cの関係は、dc>db>daであってもよい。第2距離d2a、第2距離d2b、第2距離d2cの大きさは、第1距離d1の1.5倍以上2.5倍以下の範囲であればよい。 Furthermore, even if the second distance d2c separating the second openings 103-2c adjacent to the peripheral region 114 is larger than the second distance d2a separating the second openings 103-2a adjacent to the first region 116, Good (dc>da). Further, the second distance d2 separating the second opening 103-2 may gradually increase from the first region 116 side to the peripheral region 114 side. In other words, the relationship between the second distance d2a, the second distance d2b, and the second distance d2c may be dc>db>da. The second distance d2a, the second distance d2b, and the second distance d2c may be in a range of 1.5 times or more and 2.5 times or less of the first distance d1.

また、第1方向D1における第2開口103-2a、第2開口103-2b、及び第2開口103-2cの幅w2a、w2b、w2cは、第1方向D1における第1開口103-1の幅w1よりも小さくてもよい(w2a、w2b、w2c<w1)。換言すると、第2開口103-2a、第2開口103-2b、及び第2開口103-2cの長辺の長さは、第1開口103-1の長辺の長さよりも短くてもよい。また、第1領域116側から周辺領域114側に向かって、第2開口103-2a、第2開口103-2b、及び第2開口103-2cの長辺の長さは、漸次小さくなってもよい(w2a>w2b>w2c)。第2開口103-2の幅w2a、w2b、w2cは、第1開口103-1の幅w1の0.49倍以上0.93倍以下の範囲であることが好ましい。 Further, the widths w2a, w2b, and w2c of the second opening 103-2a, the second opening 103-2b, and the second opening 103-2c in the first direction D1 are the widths of the first opening 103-1 in the first direction D1. It may be smaller than w1 (w2a, w2b, w2c<w1). In other words, the length of the long side of the second opening 103-2a, the second opening 103-2b, and the second opening 103-2c may be shorter than the length of the long side of the first opening 103-1. Furthermore, the lengths of the long sides of the second opening 103-2a, the second opening 103-2b, and the second opening 103-2c gradually become smaller from the first region 116 side to the peripheral region 114 side. Good (w2a>w2b>w2c). It is preferable that the widths w2a, w2b, and w2c of the second opening 103-2 range from 0.49 times to 0.93 times the width w1 of the first opening 103-1.

第2実施形態においても、第1実施形態と同様に、ダミー画素に対応する第2開口103-2a、103-2b、103-2cを設け、第1方向D1に互いに隣接する2つの第2開口103-2aを離隔する第2距離d2a、互いに隣接する2つの第2開口103-2bを離隔する第2距離d2b、及び互いに隣接する2つの第2開口103-2cを離隔する第2距離d2cを第1方向D1において互いに隣接する第1開口103-1間の離隔距離d1よりも大きくすることで、第2領域118Aの剛性を第1開口103-1が設けられた第1領域116の剛性よりも高くすることができる。これにより、パターン領域112において、第2方向におけるパターン領域112と周辺領域114との境界部分の剛性の差、つまり強度の差を小さくして、該境界部分にかかる負荷を軽減することができる。 In the second embodiment, as in the first embodiment, second apertures 103-2a, 103-2b, and 103-2c corresponding to dummy pixels are provided, and two second apertures adjacent to each other in the first direction D1 are provided. 103-2a, a second distance d2b separating two adjacent second openings 103-2b, and a second distance d2c separating two adjacent second openings 103-2c. By making the separation distance d1 between adjacent first openings 103-1 larger than the distance d1 in the first direction D1, the rigidity of the second region 118A is made higher than the rigidity of the first region 116 in which the first opening 103-1 is provided. can also be made higher. Thereby, in the pattern area 112, the difference in rigidity, that is, the difference in strength, at the boundary between the pattern area 112 and the peripheral area 114 in the second direction can be reduced, and the load on the boundary can be reduced.

[変形例]
以上に述べた第1実施形態及び第2実施形態では、蒸着マスク102、102Aが矩形状であり、第2開口103-2が設けられる第2領域118、118Aが、第2方向において第1領域116に隣接して配置される場合を説明した。しかしながら、本開示はこれに限定されない。
[Modified example]
In the first and second embodiments described above, the vapor deposition masks 102 and 102A have a rectangular shape, and the second regions 118 and 118A in which the second opening 103-2 is provided are similar to the first region in the second direction. 116 has been described. However, the present disclosure is not limited thereto.

図9は、本開示の変形例の蒸着マスク802の一部を示す模式図である。図9では、角丸矩形状の蒸着マスク802を示している。蒸着マスク802は、第21実施形態、及び第2実施形態と同様に、マスク本体810を備える、マスク本体810は、複数の開口が設けられるパターン領域812と、パターン領域812を囲む周辺領域814を含む。パターン領域812は、蒸着マスク802の形状に合わせて、略角丸矩形状であってもよい。この場合、図9の挿入拡大図に示すように、第2開口103-2が設けられる第2領域818は、第2方向D2において第1領域に隣接する領域だけではなく、コーナー部(R部)の少なくとも一部を含んでもよい。当該変形例は、第1実施形態及び第2実施形態に適用することができる。 FIG. 9 is a schematic diagram showing a portion of a vapor deposition mask 802 according to a modified example of the present disclosure. FIG. 9 shows a vapor deposition mask 802 having a rounded rectangular shape. The vapor deposition mask 802 includes a mask main body 810, as in the twenty-first embodiment and the second embodiment. include. The pattern region 812 may have a substantially rounded rectangular shape in accordance with the shape of the vapor deposition mask 802. In this case, as shown in the inserted enlarged view of FIG. ). This modification can be applied to the first embodiment and the second embodiment.

以上に述べた第1実施形態、第2実施形態、及び変形例において、第1開口103-1は、表示パネルにおける表示領域の発光領域に位置する画素に対応する開口であり、第2開口103-2は、発光領域に隣接して設けられる非発光領域に位置するダミー画素に対応する開口である場合を説明した。しかしながら、第2開口103-2は、ダミー画素に対応する開口に限定されない。第2開口103-2は、表示パネルの非表示領域に隣接する、表示領域の発光領域に位置する画素に対応する開口であってもよい。 In the first embodiment, second embodiment, and modified example described above, the first aperture 103-1 is an aperture corresponding to a pixel located in a light emitting region of a display area in a display panel, and the second aperture 103 The case where -2 is an aperture corresponding to a dummy pixel located in a non-light-emitting region provided adjacent to a light-emitting region has been described. However, the second aperture 103-2 is not limited to an aperture corresponding to a dummy pixel. The second aperture 103-2 may be an aperture corresponding to a pixel located in a light emitting region of a display area adjacent to a non-display area of the display panel.

本開示の一実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、実施形態に示す構成を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本開示の要旨を備えている限り、発明の範囲に含まれる。 The embodiments described above as one embodiment of the present disclosure can be implemented in appropriate combinations as long as they do not contradict each other. Furthermore, the gist of the present disclosure also includes those in which a person skilled in the art appropriately adds, deletes, or changes the design of components based on the configuration shown in the embodiments, or adds, omit, or changes the conditions of steps. as long as it is included in the scope of the invention.

上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本実施形態の記載から明らかなもの、または、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本開示の一実施形態によりもたらされるものと解される。 Even if there are other effects that are different from the effects brought about by the aspects of each embodiment described above, those that are obvious from the description of this embodiment or that can be easily predicted by a person skilled in the art will naturally be included. It is understood that this is provided by one embodiment of the present disclosure.

100・・・蒸着マスクユニット、102,102A,802・・・蒸着マスク、103・・・開口、103-a・・・第1開口、103-2・・・第2開口、104・・・開口パターン、106・・・接続部、108・・・保持枠、110・・・マスク本体、112・・・パターン領域、114・・・周辺領域、116・・・第1領域、118,118A・・・第2領域

100... Vapor deposition mask unit, 102, 102A, 802... Vapor deposition mask, 103... Opening, 103-a... First opening, 103-2... Second opening, 104... Opening Pattern, 106... Connection portion, 108... Holding frame, 110... Mask body, 112... Pattern area, 114... Peripheral area, 116... First area, 118, 118A...・Second area

Claims (9)

開口パターンが設けられたパターン領域と、前記パターン領域の周囲を取り囲む周辺領域とを含むマスク本体と、
前記マスク本体を支持する保持枠と、
前記マスク本体と前記保持枠とを接続する接続部と、
を備え、
前記開口パターンは、第1方向に延びる長辺と、前記第1方向と直交する第2方向に延びる短辺とを有する矩形状の複数の開口を含み、
前記複数の開口は、複数の第1開口と、第1開口に隣接し、前記第2方向において該第1開口と周辺領域との間に設けられる複数の第2開口とを含み、
前記第1方向に互いに隣接する第2開口を離隔する第2距離は、前記第1方向に互いに隣接する第1開口を離隔する第1距離よりも大きい、蒸着マスク。
a mask body including a pattern area provided with an opening pattern and a peripheral area surrounding the pattern area;
a holding frame that supports the mask body;
a connection part that connects the mask main body and the holding frame;
Equipped with
The opening pattern includes a plurality of rectangular openings having long sides extending in a first direction and short sides extending in a second direction perpendicular to the first direction,
The plurality of openings include a plurality of first openings and a plurality of second openings adjacent to the first opening and provided between the first opening and a peripheral area in the second direction,
A second distance separating second openings adjacent to each other in the first direction is greater than a first distance separating first openings adjacent to each other in the first direction.
前記第2距離は、前記第1距離の1.5倍以上2.5倍以下である、請求項1に記載の蒸着マスク。 The vapor deposition mask according to claim 1, wherein the second distance is 1.5 times or more and 2.5 times or less the first distance. 前記第2開口の長辺の長さは、前記第1開口の長辺の長さの0.49倍以上0.93倍以下である、請求項1又は2に記載の蒸着マスク。 The vapor deposition mask according to claim 1 or 2, wherein the length of the long side of the second opening is 0.49 times or more and 0.93 times or less the length of the long side of the first opening. 開口パターンが設けられたパターン領域と、前記パターン領域の周囲を取り囲む周辺領域とを含むマスク本体と、
前記マスク本体を支持する保持枠と、
前記マスク本体と前記保持枠とを接続する接続部と、
を備え、
前記パターン領域は、複数の第1開口を含む第1領域と、複数の第2開口を含む第2領域とを含み、
前記第1開口は、第1方向に延びる長辺と、前記第1方向と直交する第2方向に延びる短辺とを有する矩形状であり、
前記第2開口は、前記第1方向に延びる長辺と、前記第2方向に延びる短辺とを有する矩形状であり、
前記第2領域は、前記第1領域に隣接し、前記第2方向において前記周辺領域と前記1領域との間に設けられ、
前記複数の第2開口のうち、前記周辺領域に隣接し、且つ前記第1方向に互いに隣接する第2開口を離隔する第2距離は、前記第1方向に互いに隣接する第1開口を離隔する第1距離よりも大きい、蒸着マスク。
a mask body including a pattern area provided with an opening pattern and a peripheral area surrounding the pattern area;
a holding frame that supports the mask body;
a connection part that connects the mask main body and the holding frame;
Equipped with
The pattern area includes a first area including a plurality of first openings and a second area including a plurality of second openings,
The first opening has a rectangular shape having a long side extending in a first direction and a short side extending in a second direction perpendicular to the first direction,
The second opening has a rectangular shape having a long side extending in the first direction and a short side extending in the second direction,
The second region is adjacent to the first region and is provided between the peripheral region and the first region in the second direction,
Of the plurality of second openings, a second distance that separates second openings that are adjacent to the peripheral area and that are adjacent to each other in the first direction separates first openings that are adjacent to each other in the first direction. A vapor deposition mask larger than the first distance.
前記第2距離は、前記第1距離の1.5倍以上2.5倍以下である、請求項4に記載の蒸着マスク。 The vapor deposition mask according to claim 4, wherein the second distance is 1.5 times or more and 2.5 times or less of the first distance. 前記第2開口の長辺の長さは、前記第1開口の長辺の長さの0.49倍以上0.93倍以下である、請求項4又は5に記載の蒸着マスク。 6. The vapor deposition mask according to claim 4, wherein the length of the long side of the second opening is 0.49 times or more and 0.93 times or less the length of the long side of the first opening. 前記第2領域において、前記複数の第2開口は、前記第1方向及び前記第2方向にマトリックス状に設けられる、請求項4乃至6の何れか一項に記載の蒸着マスク。 The vapor deposition mask according to any one of claims 4 to 6, wherein in the second region, the plurality of second openings are provided in a matrix in the first direction and the second direction. 前記複数の第2開口のうち、前記周辺領域に隣接し、且つ前記第1方向に互いに隣接する第2開口を離隔する第2距離は、前記第1領域に隣接し、且つ前記第1方向に互いに隣接する第2開口を離隔する第2距離よりも大きい、請求項7に記載の蒸着マスク。 Among the plurality of second openings, a second distance separating second openings that are adjacent to the peripheral area and adjacent to each other in the first direction is a second distance that separates second openings that are adjacent to the first area and in the first direction. 8. The deposition mask of claim 7, wherein the second distance is greater than the second distance separating adjacent second openings. 前記第1領域に隣接する側から前記周辺領域に隣接する側に向かって、前記第1方向に互いに隣接する第2開口を離隔する第2距離が漸次大きくなる、請求項7又は8に記載の蒸着マスク。
9. A second distance separating second openings adjacent to each other in the first direction gradually increases from a side adjacent to the first region to a side adjacent to the peripheral region. Vapor deposition mask.
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