JP2023160031A

JP2023160031A - processing equipment

Info

Publication number: JP2023160031A
Application number: JP2022070045A
Authority: JP
Inventors: 一孝桑名; Kazutaka Kuwana; 暢之福士; Nobuyuki Fukushi; 真司山下; Shinji Yamashita; 壮一松原; Soichi Matsubara
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2022-04-21
Filing date: 2022-04-21
Publication date: 2023-11-02

Abstract

To prevent a processing tool from colliding with a holding surface.SOLUTION: When a rotation-start receiving part 71 receives a command to start rotation of a spindle 300, a set-up starting part 72 actuates a first set-up mechanism 81 and a second set-up mechanism 82 to execute a set-up step, before the spindle is rotated. In other words, setting-up of a coarse grinding mechanism 30 and a finish grinding mechanism 31 is executed before the spindle 300 is rotated and coarse grinding and finish grinding are started. This can prevent grinding from being started in a state where the setting-up step is not executed, so that a coarse grinding stone 306 or a finish grinding stone 310 can be prevented from colliding with a holding surface 50 due to a fact that setting-up is forgotten. This can suppress a grinding device 1 from being broken.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、加工装置に関する。 The present invention relates to a processing device.

特許文献１に開示のように、研削装置は、研削砥石をＺ軸方向に下降させ、研削砥石の下面によって、チャックテーブルの保持面に保持されたウェーハを研削している。 As disclosed in Patent Document 1, a grinding device lowers a grinding wheel in the Z-axis direction, and uses the lower surface of the grinding wheel to grind a wafer held on a holding surface of a chuck table.

そのため、保持面に研削砥石の下面が接触したときの研削砥石の高さ（原点高さ）を記憶するセットアップを行っている。このセットアップは、特許文献２のような隙間ゲージを用いて、研削砥石を交換したとき、または、研削砥石のドレッシングを行ったときに、作業者によって行われている。 Therefore, a setup is performed to store the height of the grinding wheel (origin height) when the lower surface of the grinding wheel contacts the holding surface. This setup is performed by an operator using a feeler gauge as disclosed in Patent Document 2 when replacing the grinding wheel or dressing the grinding wheel.

このセットアップによって、ウェーハに研削砥石の下面が接触しないような研削砥石の高さの範囲が求められる。したがって、この範囲に入るまでは研削砥石を高速で下降させ、その後、所定の速度に変更して研削砥石を下降させて、ウェーハを研削することができる。これにより、研削を開始するまでの時間を短くしている。 This setup determines a range of heights of the grinding wheel such that the lower surface of the grinding wheel does not come into contact with the wafer. Therefore, the wafer can be ground by lowering the grinding wheel at a high speed until it falls within this range, and then changing the speed to a predetermined speed and lowering the grinding wheel. This shortens the time it takes to start grinding.

また、ターンテーブルに複数のチャックテーブルを備える研削装置は、保持面高さを測定する保持面高さ測定器を備えていて、保持面高さ測定器で測定した値と、セットアップしたときの研削砥石の高さとを用いて、セットアップを実施しないチャックテーブルの保持面に研削砥石の下面が接触するときの研削砥石の高さを算出している。 In addition, grinding equipment with multiple chuck tables on the turntable is equipped with a holding surface height measuring device that measures the holding surface height, and the value measured by the holding surface height measuring device and the grinding The height of the grinding wheel is used to calculate the height of the grinding wheel when the lower surface of the grinding wheel contacts the holding surface of the chuck table that is not being set up.

つまり、特許文献３のように、保持面高さ測定器によってチャックテーブル毎に保持面の高さを測定し、１つのチャックテーブルの保持面を基準に、各チャックテーブルの保持面の高さ差を算出する。そして、１つのチャックテーブルの保持面に対する研削砥石の原点高さを測定する。この原点高さを、保持面の高さ差を用いて補正することにより、セットアップを実施していないチャックテーブルの保持面に対する研削砥石の原点高さを求めている。 In other words, as in Patent Document 3, the height of the holding surface is measured for each chuck table using a holding surface height measuring device, and the height difference between the holding surfaces of each chuck table is determined based on the holding surface of one chuck table. Calculate. Then, the origin height of the grinding wheel relative to the holding surface of one chuck table is measured. By correcting this origin height using the height difference between the holding surfaces, the origin height of the grinding wheel relative to the holding surface of the chuck table that has not been set up is determined.

また、特許文献１、特許文献３および特許文献４に開示の研削装置は、センサを備え、センサによってセットアップを実施する。 Furthermore, the grinding devices disclosed in Patent Document 1, Patent Document 3, and Patent Document 4 include a sensor, and setup is performed by the sensor.

特開２０１３－１４４３２７号公報Japanese Patent Application Publication No. 2013-144327 特開２０１３－２５３８３７号公報JP2013-253837A 特開２０１３－１５８８７２号公報Japanese Patent Application Publication No. 2013-158872 特開２０１５－０３６１６９号公報Japanese Patent Application Publication No. 2015-036169

しかし、例えば研削砥石の交換後、セットアップを忘れて、研削加工を開始することがある。この場合、交換後の研削砥石の方が、交換前の研削砥石よりもＺ軸方向の長さが長いため、研削加工の開始時に研削砥石を高速で下降させた際に、保持面に研削砥石の下面が衝突し、研削砥石を含む研削装置が破損することがある。 However, for example, after replacing the grinding wheel, the user may forget to set up the grinding wheel and start grinding. In this case, the grinding wheel after replacement has a longer length in the Z-axis direction than the grinding wheel before replacement, so when the grinding wheel is lowered at high speed at the start of grinding, the grinding wheel will not stick to the holding surface. The underside of the grinding wheel may collide with the grinding device, including the grinding wheel, resulting in damage.

したがって、本発明の目的は、研削砥石のような加工具を装着してチャックテーブルの保持面に保持されたウェーハを加工する際、保持面に加工具が衝突することを防止することにある。 Therefore, an object of the present invention is to prevent the processing tool from colliding with the holding surface when processing a wafer held on the holding surface of the chuck table by attaching a processing tool such as a grinding wheel.

本発明の加工装置（本加工装置）は、保持面によってウェーハを保持するチャックテーブルと、スピンドルの先端に装着された加工具によって該保持面に保持されたウェーハを加工する加工機構と、該加工機構を該保持面に垂直な方向に移動させる垂直移動機構と、該加工機構が下降されることによって該加工具の下端が該保持面に接触したときの該加工具の高さを記憶するためのセットアップ機構と、制御部と、該スピンドルの回転を開始するボタンと、を備える加工装置であって、該制御部は、該ボタンが押されることによって出力される、該スピンドルの回転を開始する回転開始指令を受け付ける回転開始受付部と、該回転開始受付部が該回転開始指令を受け付けたら、該セットアップ機構を作動させるセットアップ開始部と、を備える。
本加工装置では、該加工機構は、該スピンドルが回転しているか停止しているかを検知する回転検知センサをさらに備えてもよく、該制御部は、該回転開始受付部が該回転開始指令を受け付けた際に、該回転検知センサによって該スピンドルが回転していることが検知された場合に、該スピンドルの回転を停止させる停止指令部をさらに備えてもよく、該セットアップ開始部は、該スピンドルが停止したことを該回転検知センサが検知したら、該セットアップ機構を作動させてもよい。 The processing device of the present invention (this processing device) includes a chuck table that holds a wafer by a holding surface, a processing mechanism that processes the wafer held on the holding surface by a processing tool attached to the tip of a spindle, and A vertical movement mechanism for moving the mechanism in a direction perpendicular to the holding surface, and a memory for storing the height of the processing tool when the lower end of the processing tool contacts the holding surface as the processing mechanism is lowered. A processing device comprising a setup mechanism, a control unit, and a button for starting rotation of the spindle, the control unit starting rotation of the spindle, which is output when the button is pressed. The apparatus includes a rotation start reception section that receives a rotation start command, and a setup start section that operates the setup mechanism when the rotation start reception section receives the rotation start command.
In this processing device, the processing mechanism may further include a rotation detection sensor that detects whether the spindle is rotating or stopped, and the control unit is configured to allow the rotation start receiving unit to receive the rotation start command. The setup start unit may further include a stop command unit that stops the rotation of the spindle when the rotation detection sensor detects that the spindle is rotating when the rotation detection sensor receives the command. When the rotation detection sensor detects that the rotation detection sensor has stopped, the setup mechanism may be activated.

本加工装置では、スピンドルの回転を開始するボタンが押されて回転開始指令が出力されて、制御部の回転開始受付部がこの回転開始指令を受け付けたときに、セットアップ開始部が、加工が開始される前に、セットアップ機構を作動させて、加工機構に対するセットアップを実施する。このため、セットアップを実施せずに加工を開始してしまうことを防止できるので、セットアップ忘れによって、加工具が保持面に衝突してしまうことを防止することができる。したがって、加工装置の破損を抑制することが可能となる。 In this processing device, when the button to start rotation of the spindle is pressed and a rotation start command is output, and when the rotation start reception section of the control section receives this rotation start command, the setup start section starts processing. Before processing, the setup mechanism is activated to perform setup for the processing mechanism. Therefore, it is possible to prevent machining from starting without performing setup, and it is therefore possible to prevent the machining tool from colliding with the holding surface due to forgetting to set up. Therefore, it is possible to suppress damage to the processing equipment.

研削装置の構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of a grinding device. 第１セットアップ機構および第２セットアップ機構の構成を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the configurations of a first setup mechanism and a second setup mechanism. 図３（ａ）および図３（ｂ）は、第１セットアップ機構および第２セットアップ機構の他の構成を示す斜視図である。3(a) and 3(b) are perspective views showing other configurations of the first setup mechanism and the second setup mechanism. 図４（ａ）および図４（ｂ）は、第１セットアップ機構および第２セットアップ機構のさらに他の構成を示す斜視図である。FIGS. 4A and 4B are perspective views showing still other configurations of the first setup mechanism and the second setup mechanism.

図１に示す研削装置１は、加工装置の一例である。この研削装置１は、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１を備え、チャックテーブル５上に保持されたウェーハ１００を、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１により研削する。 A grinding device 1 shown in FIG. 1 is an example of a processing device. This grinding apparatus 1 includes a rough grinding mechanism 30 and a finish grinding mechanism 31, and the rough grinding mechanism 30 and the finish grinding mechanism 31 grind the wafer 100 held on the chuck table 5.

図１に示すウェーハ１００は、被加工物の一例であり、たとえば、円形の半導体ウェーハである。ウェーハ１００の表面１０１には、図示しないデバイスが形成されている。ウェーハ１００の裏面１０３は、研削処理が施される被加工面となる。 A wafer 100 shown in FIG. 1 is an example of a workpiece, and is, for example, a circular semiconductor wafer. On the surface 101 of the wafer 100, devices (not shown) are formed. The back surface 103 of the wafer 100 is a surface to be processed which is subjected to a grinding process.

研削装置１は、第１の装置ベース１０と、第１の装置ベース１０の後方（＋Ｙ方向側）に配置された第２の装置ベース１１とを有している。第１の装置ベース１０上は、ウェーハ１００の搬出入等が行われる領域である搬出入領域４０１となっている。第２の装置ベース１１上は、加工領域４０２となっている。この加工領域４０２では、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１によって、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００が加工される。 The grinding device 1 includes a first device base 10 and a second device base 11 arranged behind the first device base 10 (on the +Y direction side). Above the first apparatus base 10 is a loading/unloading area 401 where the wafer 100 is loaded/unloaded. A processing area 402 is located above the second device base 11 . In this processing area 402, the wafer 100 held on the chuck table 5 is processed by the rough grinding mechanism 30 and the finish grinding mechanism 31.

第１の装置ベース１０の正面側（－Ｙ方向側）には、第１のカセットステージ１６０および第２のカセットステージ１６２が設けられている。第１のカセットステージ１６０には、加工前のウェーハ１００が収容される第１のカセット１６１が載置されている。第２のカセットステージ１６２には、加工後のウェーハ１００が収容される第２のカセット１６３が載置されている。 A first cassette stage 160 and a second cassette stage 162 are provided on the front side (-Y direction side) of the first device base 10. On the first cassette stage 160, a first cassette 161 that accommodates the wafer 100 before processing is placed. A second cassette 163 is placed on the second cassette stage 162, in which the processed wafer 100 is accommodated.

第１のカセット１６１および第２のカセット１６３は、内部に複数の棚を備えており、各棚に一枚ずつウェーハ１００が収容されている。すなわち、第１のカセット１６１および第２のカセット１６３は、複数のウェーハ１００を棚状に収容する。 The first cassette 161 and the second cassette 163 have a plurality of shelves inside, and each shelf accommodates one wafer 100. That is, the first cassette 161 and the second cassette 163 accommodate a plurality of wafers 100 in a shelf shape.

第１のカセット１６１および第２のカセット１６３の開口（図示せず）は、＋Ｙ方向側を向いている。これらの開口の＋Ｙ方向側には、ロボット１５５が配設されている。ロボット１５５は、ウェーハ１００を保持する保持面を備えている。ロボット１５５は、加工後のウェーハ１００を第２のカセット１６３に搬入（収納）する。また、ロボット１５５は、第１のカセット１６１から加工前のウェーハ１００を取り出して、仮置き機構１５２の仮置きテーブル１５４に載置する。 Openings (not shown) of the first cassette 161 and the second cassette 163 face in the +Y direction. A robot 155 is arranged on the +Y direction side of these openings. The robot 155 includes a holding surface that holds the wafer 100. The robot 155 carries (stores) the processed wafer 100 into the second cassette 163. Further, the robot 155 takes out the unprocessed wafer 100 from the first cassette 161 and places it on the temporary placement table 154 of the temporary placement mechanism 152 .

仮置き機構１５２は、第１のカセット１６１から取り出されたウェーハ１００を仮置きするために用いられ、ロボット１５５に隣接する位置に設けられている。仮置き機構１５２は、仮置きテーブル１５４、および、位置合わせ部材１５３を有している。位置合わせ部材１５３は、仮置きテーブル１５４を囲むように外側に配置される複数の位置合わせピンと、位置合わせピンを仮置きテーブル１５４の径方向に移動させるスライダとを備えている。位置合わせ部材１５３では、位置合わせピンが仮置きテーブル１５４の径方向に中央に向かって移動されることにより、複数の位置合わせピンを結ぶ円が縮径される。これにより、仮置きテーブル１５４に裏面１０３を上にして載置されたウェーハ１００が、所定の位置に位置合わせ（センタリング）される。 The temporary holding mechanism 152 is used to temporarily hold the wafer 100 taken out from the first cassette 161, and is provided at a position adjacent to the robot 155. The temporary placement mechanism 152 includes a temporary placement table 154 and a positioning member 153. The positioning member 153 includes a plurality of positioning pins arranged on the outside so as to surround the temporary table 154, and a slider that moves the positioning pins in the radial direction of the temporary table 154. In the alignment member 153, the alignment pins are moved toward the center of the temporary table 154 in the radial direction, thereby reducing the diameter of the circle connecting the plurality of alignment pins. As a result, the wafer 100 placed on the temporary table 154 with its back surface 103 facing upward is aligned (centered) at a predetermined position.

仮置き機構１５２に隣接する位置には、搬入機構１７０が設けられている。搬入機構１７０は、仮置き機構１５２に仮置きされたウェーハ１００を、チャックテーブル５に搬入する。搬入機構１７０は、ウェーハ１００の裏面１０３を吸引保持する搬送パッド１７１を備えている。搬入機構１７０は、仮置きテーブル１５４に仮置きされたウェーハ１００を搬送パッド１７１によって吸引保持して、加工領域４０２内における仮置き機構１５２の近傍に位置しているチャックテーブル５へ搬送し、その保持面５０に載置する。 A carry-in mechanism 170 is provided at a position adjacent to the temporary storage mechanism 152. The carry-in mechanism 170 carries the wafer 100 temporarily placed in the temporary holding mechanism 152 onto the chuck table 5. The carry-in mechanism 170 includes a transfer pad 171 that sucks and holds the back surface 103 of the wafer 100. The carry-in mechanism 170 suction-holds the wafer 100 temporarily placed on the temporary holding table 154 using a transfer pad 171, and transfers it to the chuck table 5 located near the temporary holding mechanism 152 in the processing area 402. Place it on the holding surface 50.

チャックテーブル５は、ウェーハ１００を保持して回転する部材であり、ウェーハ１００を吸引保持する保持面５０を備えている。保持面５０は、図示しない吸引源に連通されて、ウェーハ１００を吸引保持することが可能である。チャックテーブル５は、保持面５０によってウェーハ１００を保持し、この状態で、保持面５０の中心を通りＺ軸方向に延在する中心軸を中心として、回転可能である。 The chuck table 5 is a member that rotates while holding the wafer 100, and includes a holding surface 50 that holds the wafer 100 by suction. The holding surface 50 is connected to a suction source (not shown) and can hold the wafer 100 by suction. The chuck table 5 holds the wafer 100 by the holding surface 50, and in this state is rotatable about a central axis passing through the center of the holding surface 50 and extending in the Z-axis direction.

本実施形態では、第２の装置ベース１１上に配設されたターンテーブル６の上面に、３つのチャックテーブル５が、ターンテーブル６の中心を中心とする円上に、等間隔に配設されている。ターンテーブル６の中心には、ターンテーブル６を自転させるための図示しない回転軸が配設されている。ターンテーブル６は、この回転軸によって、Ｚ軸方向に延びる軸心を中心に自転することができる。ターンテーブル６が自転することで、３つのチャックテーブル５が公転する。これにより、チャックテーブル５を、仮置き機構１５２の近傍、粗研削機構３０の下方、および、仕上げ研削機構３１の下方に、順次、位置付けることができる。 In this embodiment, three chuck tables 5 are arranged at equal intervals on a circle centered on the center of the turntable 6 on the upper surface of the turntable 6 arranged on the second device base 11. ing. A rotation shaft (not shown) for rotating the turntable 6 is disposed at the center of the turntable 6 . The turntable 6 can rotate around an axis extending in the Z-axis direction by this rotating shaft. As the turntable 6 rotates, the three chuck tables 5 revolve. Thereby, the chuck table 5 can be sequentially positioned near the temporary placement mechanism 152, below the rough grinding mechanism 30, and below the finish grinding mechanism 31.

第２の装置ベース１１上の後方（＋Ｙ方向側）には、第１のコラム１２が立設されている。第１のコラム１２の前面には、ウェーハ１００を粗研削する粗研削機構３０、および、粗研削機構３０を研削送りする粗研削送り機構２０が配設されている。粗研削機構３０は、スピンドルの先端に装着された加工具によって保持面５０に保持されたウェーハ１００を加工する加工機構の一例であり、ウェーハ１００を粗研削する。 A first column 12 is erected at the rear (+Y direction side) of the second device base 11 . A rough grinding mechanism 30 that roughly grinds the wafer 100 and a rough grinding feed mechanism 20 that grinds and feeds the rough grinding mechanism 30 are disposed on the front surface of the first column 12. The rough grinding mechanism 30 is an example of a processing mechanism that processes the wafer 100 held on the holding surface 50 by a processing tool attached to the tip of a spindle, and roughly grinds the wafer 100.

粗研削送り機構２０は、加工機構を保持面５０に垂直な方向に移動させる垂直移動機構の一例である。粗研削送り機構２０は、Ｚ軸方向に平行な一対のガイドレール２０１、このガイドレール２０１上をスライドする昇降テーブル２０３、ガイドレール２０１と平行なボールネジ２００、ボールネジ２００を回転駆動するモータ２０２、モータ２０２の回転角度を検知するためのエンコーダ２０５、および、昇降テーブル２０３の前面（表面）に取り付けられたホルダ２０４を備えている。ホルダ２０４は、粗研削機構３０を保持している。 The rough grinding feed mechanism 20 is an example of a vertical movement mechanism that moves the processing mechanism in a direction perpendicular to the holding surface 50. The rough grinding feed mechanism 20 includes a pair of guide rails 201 parallel to the Z-axis direction, a lift table 203 that slides on the guide rails 201, a ball screw 200 that is parallel to the guide rails 201, a motor 202 that rotationally drives the ball screw 200, and a motor. It includes an encoder 205 for detecting the rotation angle of the table 202, and a holder 204 attached to the front surface (surface) of the lifting table 203. The holder 204 holds the rough grinding mechanism 30.

昇降テーブル２０３は、ガイドレール２０１にスライド可能に設置されている。図示しないナット部が、昇降テーブル２０３に固定されている。このナット部には、ボールネジ２００が螺合されている。モータ２０２は、ボールネジ２００の一端部に連結されている。 The elevating table 203 is slidably installed on the guide rail 201. A nut portion (not shown) is fixed to the lifting table 203. A ball screw 200 is screwed into this nut portion. Motor 202 is connected to one end of ball screw 200.

粗研削送り機構２０では、モータ２０２がボールネジ２００を回転させることにより、昇降テーブル２０３が、ガイドレール２０１に沿って、Ｚ軸方向に移動する。これにより、昇降テーブル２０３に取り付けられたホルダ２０４、および、ホルダ２０４に保持された粗研削機構３０も、昇降テーブル２０３とともにＺ軸方向に移動する。このようにして、粗研削送り機構２０は、粗研削機構３０をＺ軸方向に沿って研削送りする。 In the rough grinding feed mechanism 20, the motor 202 rotates the ball screw 200, so that the elevating table 203 moves in the Z-axis direction along the guide rail 201. As a result, the holder 204 attached to the lifting table 203 and the rough grinding mechanism 30 held by the holder 204 also move in the Z-axis direction together with the lifting table 203. In this way, the rough grinding feed mechanism 20 grinds and feeds the rough grinding mechanism 30 along the Z-axis direction.

また、エンコーダ２０５は、モータ２０２の回転角度を検知することにより、粗研削送り機構２０によって移動する粗研削機構３０の高さ（たとえば、後述する粗研削砥石３０６の高さ）を認識することができる。 Furthermore, by detecting the rotation angle of the motor 202, the encoder 205 can recognize the height of the rough grinding mechanism 30 moved by the rough grinding feed mechanism 20 (for example, the height of the rough grinding wheel 306, which will be described later). can.

粗研削機構３０は、ホルダ２０４に固定されたスピンドルハウジング３０１、スピンドルハウジング３０１に回転可能に保持されたスピンドル３００、スピンドル３００の回転を検知する回転検知センサ３０７、スピンドル３００を回転駆動するスピンドルモータ３０２、スピンドル３００の下端に取り付けられたホイールマウント３０３、および、ホイールマウント３０３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール３０４を備えている。 The rough grinding mechanism 30 includes a spindle housing 301 fixed to a holder 204, a spindle 300 rotatably held by the spindle housing 301, a rotation detection sensor 307 that detects rotation of the spindle 300, and a spindle motor 302 that rotationally drives the spindle 300. , a wheel mount 303 attached to the lower end of the spindle 300, and a grinding wheel 304 detachably connected to the lower surface of the wheel mount 303.

スピンドルハウジング３０１は、Ｚ軸方向に延びるようにホルダ２０４に保持されている。スピンドル３００は、チャックテーブル５の保持面５０と直交するようにＺ軸方向に延び、スピンドルハウジング３０１に回転可能に支持されている。 The spindle housing 301 is held by the holder 204 so as to extend in the Z-axis direction. The spindle 300 extends in the Z-axis direction perpendicularly to the holding surface 50 of the chuck table 5, and is rotatably supported by the spindle housing 301.

スピンドルモータ３０２は、スピンドル３００の上端側に連結されている。このスピンドルモータ３０２により、スピンドル３００は、Ｚ軸方向に延びる回転軸を中心として、矢印５０１に示すように回転する。
回転検知センサ３０７は、スピンドルモータ３０２の上端側に配置されており、スピンドル３００が回転しているか停止しているかを検知する。 The spindle motor 302 is connected to the upper end side of the spindle 300. The spindle motor 302 causes the spindle 300 to rotate as shown by an arrow 501 around a rotation axis extending in the Z-axis direction.
The rotation detection sensor 307 is arranged on the upper end side of the spindle motor 302 and detects whether the spindle 300 is rotating or stopped.

ホイールマウント３０３は、円板状に形成されており、スピンドル３００の先端（下端）に固定されて、スピンドル３００の回転に応じて回転する。ホイールマウント３０３は、研削ホイール３０４を支持している。 The wheel mount 303 is formed into a disk shape, is fixed to the tip (lower end) of the spindle 300, and rotates in accordance with the rotation of the spindle 300. Wheel mount 303 supports grinding wheel 304.

研削ホイール３０４は、外径がホイールマウント３０３の外径と略同径を有するように形成されている。研削ホイール３０４は、金属材料から形成された円環状のホイール基台３０５を含む。ホイール基台３０５の下面には、全周にわたって、略直方体形状の複数の粗研削砥石３０６が、環状に配置および固定されている。 The grinding wheel 304 is formed so that its outer diameter is approximately the same as the outer diameter of the wheel mount 303. Grinding wheel 304 includes an annular wheel base 305 formed from a metal material. A plurality of approximately rectangular parallelepiped rough grinding wheels 306 are arranged and fixed in an annular manner on the lower surface of the wheel base 305 over the entire circumference.

粗研削砥石３０６は、スピンドル３００の回転により回転され、その下面によって、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００の裏面１０３を粗研削する。粗研削砥石３０６は、スピンドル３００の先端に装着された加工具の一例であり、比較的大きな砥粒を含む砥石である。 The rough grinding wheel 306 is rotated by the rotation of the spindle 300, and its lower surface roughly grinds the back surface 103 of the wafer 100 held on the chuck table 5. The rough grinding whetstone 306 is an example of a processing tool attached to the tip of the spindle 300, and is a whetstone containing relatively large abrasive grains.

また、第２の装置ベース１１上の後方には、第２のコラム１３が、Ｘ軸方向に沿って第１のコラム１２に隣接するように、立設されている。第２のコラム１３の前面には、ウェーハ１００を仕上げ研削する仕上げ研削機構３１、および、仕上げ研削機構３１を研削送りする仕上げ研削送り機構２１が配設されている。仕上げ研削機構３１は、スピンドルの先端に装着された加工具によって保持面５０に保持されたウェーハ１００を加工する加工機構の一例であり、ウェーハ１００を仕上げ研削する。 Further, a second column 13 is erected at the rear of the second device base 11 so as to be adjacent to the first column 12 along the X-axis direction. A finishing grinding mechanism 31 for finishing grinding the wafer 100 and a finishing grinding feeding mechanism 21 for grinding and feeding the finishing grinding mechanism 31 are disposed on the front surface of the second column 13. The finishing grinding mechanism 31 is an example of a processing mechanism that processes the wafer 100 held on the holding surface 50 by a processing tool attached to the tip of a spindle, and performs final grinding of the wafer 100.

仕上げ研削送り機構２１は、粗研削送り機構２０と同様に、加工機構を保持面５０に垂直な方向に移動させる垂直移動機構の一例である。仕上げ研削送り機構２１は、粗研削送り機構２０と同様の構成を有しており、仕上げ研削機構３１をＺ軸方向に沿って研削送りすることができる。
仕上げ研削機構３１は、粗研削砥石３０６に代えて、仕上げ研削砥石３１０を備えていることを除いて、粗研削機構３０と同様の構成を有している。仕上げ研削砥石３１０は、スピンドル３００の回転により回転され、その下面によって、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００の裏面１０３を仕上げ研削する。仕上げ研削砥石３１０は、スピンドル３００の先端に装着された加工具の一例であり、比較的小さな砥粒を含む砥石である。 The finish grinding feed mechanism 21 is an example of a vertical movement mechanism that moves the processing mechanism in a direction perpendicular to the holding surface 50, similar to the rough grinding feed mechanism 20. The finish grinding feed mechanism 21 has the same configuration as the rough grinding feed mechanism 20, and can grind and feed the finish grinding mechanism 31 along the Z-axis direction.
The finish grinding mechanism 31 has the same configuration as the rough grinding mechanism 30 except that it includes a finish grinding wheel 310 instead of the rough grinding wheel 306. The finish grinding wheel 310 is rotated by the rotation of the spindle 300, and its lower surface performs finish grinding on the back surface 103 of the wafer 100 held on the chuck table 5. The finishing grinding wheel 310 is an example of a processing tool attached to the tip of the spindle 300, and is a grinding wheel containing relatively small abrasive grains.

仕上げ研削後のウェーハ１００は、搬出機構１７２によって搬出される。搬出機構１７２は、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００をスピンナ洗浄機構１５６に搬送する。 The wafer 100 after finishing grinding is carried out by the carrying-out mechanism 172. The unloading mechanism 172 transports the wafer 100 held on the chuck table 5 to the spinner cleaning mechanism 156.

搬出機構１７２は、ウェーハ１００の裏面１０３を吸引保持する搬送パッド１７３を備えている。搬出機構１７２は、チャックテーブル５に載置されている仕上げ研削後のウェーハ１００の裏面１０３を、搬送パッド１７３によって吸引保持する。その後、搬出機構１７２は、ウェーハ１００をチャックテーブル５から搬出して、枚葉式のスピンナ洗浄機構１５６のスピンナテーブル１５７に搬送する。 The carry-out mechanism 172 includes a transfer pad 173 that sucks and holds the back surface 103 of the wafer 100. The carry-out mechanism 172 suction-holds the back surface 103 of the wafer 100 placed on the chuck table 5 after finishing grinding using the transfer pad 173 . Thereafter, the unloading mechanism 172 unloads the wafer 100 from the chuck table 5 and transports it to the spinner table 157 of the single-wafer type spinner cleaning mechanism 156.

スピンナ洗浄機構１５６は、ウェーハ１００を洗浄するスピンナ洗浄ユニットである。スピンナ洗浄機構１５６は、ウェーハ１００を保持するスピンナテーブル１５７、および、スピンナテーブル１５７に向けて洗浄水および乾燥エアを噴射するノズル１５８を備えている。 The spinner cleaning mechanism 156 is a spinner cleaning unit that cleans the wafer 100. The spinner cleaning mechanism 156 includes a spinner table 157 that holds the wafer 100 and a nozzle 158 that sprays cleaning water and dry air toward the spinner table 157.

スピンナ洗浄機構１５６では、ウェーハ１００を保持したスピンナテーブル１５７が回転するとともに、ウェーハ１００に向けて洗浄水が噴射されて、ウェーハ１００がスピンナ洗浄される。その後、ウェーハ１００に乾燥エアが吹き付けられて、ウェーハ１００が乾燥される。 In the spinner cleaning mechanism 156, a spinner table 157 holding the wafer 100 rotates, and cleaning water is jetted toward the wafer 100, thereby cleaning the wafer 100 with the spinner. After that, drying air is blown onto the wafer 100 to dry the wafer 100.

スピンナ洗浄機構１５６によって洗浄されたウェーハ１００は、ロボット１５５により、第２のカセットステージ１６２上の第２のカセット１６３に搬入される。 The wafer 100 cleaned by the spinner cleaning mechanism 156 is carried by the robot 155 into the second cassette 163 on the second cassette stage 162 .

また、研削装置１におけるターンテーブル６の中央には、固定柱８が設けられている。この固定柱８は、ターンテーブル６の回転と共には回転せず、固定された状態で立設されている。そして、この固定柱８上に、第１測定機構４１および第２測定機構４５が配設されている。 Furthermore, a fixing column 8 is provided at the center of the turntable 6 in the grinding device 1 . This fixed column 8 does not rotate with the rotation of the turntable 6, but is erected in a fixed state. A first measuring mechanism 41 and a second measuring mechanism 45 are arranged on this fixed column 8.

第１測定機構４１は、粗研削機構３０の下方に配置されたチャックテーブル５の保持面５０の高さ、および、この保持面５０に保持されているウェーハ１００の高さを測定するものである。一方、第２測定機構４５は、仕上げ研削機構３１の下方に配置されたチャックテーブル５の保持面５０の高さ、および、この保持面５０に保持されているウェーハ１００の高さを測定するものである。 The first measuring mechanism 41 measures the height of the holding surface 50 of the chuck table 5 disposed below the rough grinding mechanism 30 and the height of the wafer 100 held on this holding surface 50. . On the other hand, the second measuring mechanism 45 measures the height of the holding surface 50 of the chuck table 5 disposed below the finishing grinding mechanism 31 and the height of the wafer 100 held on this holding surface 50. It is.

第１測定機構４１および第２測定機構４５は、保持面５０と面一のチャックテーブル５の枠体面５１に接触することの可能な保持面高さ測定器４２、および、保持面５０に保持されているウェーハ１００の上面である裏面１０３に接触することの可能なウェーハ高さ測定器４３を有している。これらにより、第１測定機構４１および第２測定機構４５は、枠体面５１と面一であるチャックテーブル５の保持面５０の高さ、および、保持面５０に保持されているウェーハ１００の高さ（裏面１０３の高さ）を測定することができる。さらに、第１測定機構４１および第２測定機構４５は、測定された保持面５０の高さとウェーハ１００の高さとの差分に基づいて、ウェーハ１００の厚みを算出することもできる。 The first measuring mechanism 41 and the second measuring mechanism 45 include a holding surface height measuring device 42 that can contact the frame surface 51 of the chuck table 5 flush with the holding surface 50, and a holding surface height measuring device 42 that is held on the holding surface 50. The wafer height measuring device 43 has a wafer height measuring device 43 that can come into contact with the back surface 103, which is the top surface of the wafer 100. Due to these, the first measurement mechanism 41 and the second measurement mechanism 45 can be adjusted to the height of the holding surface 50 of the chuck table 5 which is flush with the frame surface 51, and the height of the wafer 100 held on the holding surface 50. (height of back surface 103) can be measured. Furthermore, the first measurement mechanism 41 and the second measurement mechanism 45 can also calculate the thickness of the wafer 100 based on the difference between the measured height of the holding surface 50 and the height of the wafer 100.

なお、保持面高さ測定器４２およびウェーハ高さ測定器４３は、枠体面５１およびウェーハ１００の裏面１０３のそれぞれで反射する光または音波を用いた、非接触式の距離測定器であってもよい。 Note that the holding surface height measuring device 42 and the wafer height measuring device 43 may be non-contact distance measuring devices that use light or sound waves reflected from the frame surface 51 and the back surface 103 of the wafer 100, respectively. good.

また、第１のコラム１２および第２のコラム１３の近傍には、それぞれ、第１セットアップ機構８１および第２セットアップ機構８２が備えられている。 Further, a first setup mechanism 81 and a second setup mechanism 82 are provided near the first column 12 and the second column 13, respectively.

第１セットアップ機構８１は、粗研削機構３０の近傍に配置されている。第１セットアップ機構８１は、粗研削機構３０が下降されることによって、粗研削機構３０の下方に配置されたチャックテーブル５の保持面５０に粗研削砥石３０６の下面（下端）が接触したときの、粗研削砥石３０６の高さを測定および記憶するために用いられる。 The first setup mechanism 81 is arranged near the rough grinding mechanism 30. The first setup mechanism 81 operates when the lower surface (lower end) of the rough grinding wheel 306 comes into contact with the holding surface 50 of the chuck table 5 disposed below the rough grinding mechanism 30 as the rough grinding mechanism 30 is lowered. , is used to measure and store the height of the rough grinding wheel 306.

一方、第２セットアップ機構８２は、仕上げ研削機構３１に近傍に配置されている。第２セットアップ機構８２は、仕上げ研削機構３１が下降されることによって、仕上げ研削機構３１の下方に配置されたチャックテーブル５の保持面５０に仕上げ研削砥石３１０の下面（下端）が接触したときの、仕上げ研削砥石３１０の高さを測定および記憶するために用いられる。
なお、第１セットアップ機構８１および第２セットアップ機構８２の構成については後述する。 On the other hand, the second setup mechanism 82 is arranged near the finish grinding mechanism 31. The second setup mechanism 82 operates when the lower surface (lower end) of the finish grinding wheel 310 comes into contact with the holding surface 50 of the chuck table 5 disposed below the finish grinding mechanism 31 as the finish grinding mechanism 31 is lowered. , is used to measure and store the height of the finish grinding wheel 310.
Note that the configurations of the first setup mechanism 81 and the second setup mechanism 82 will be described later.

また、研削装置１は、第１の装置ベース１０および第２の装置ベース１１を覆う筐体１５を備えている。筐体１５の側面には、タッチパネル６０が設置されている。 Furthermore, the grinding device 1 includes a housing 15 that covers the first device base 10 and the second device base 11. A touch panel 60 is installed on the side surface of the housing 15.

タッチパネル６０には、研削装置１に関する加工条件等の各種情報が表示される。また、タッチパネル６０は、各種情報を設定するためにも用いられる。このように、タッチパネル６０は、情報を入力するための入力部材として機能するとともに、情報を表示するための表示部材としても機能する。 Various information such as processing conditions regarding the grinding device 1 is displayed on the touch panel 60. The touch panel 60 is also used to set various information. In this way, the touch panel 60 functions as an input member for inputting information, and also functions as a display member for displaying information.

また、タッチパネル６０は、スピンドル３００の回転を開始するボタンの一例である研削開始ボタン６１を備えている。研削開始ボタン６１は、作業者が、研削装置１に対して、ウェーハ１００に対するフルオート研削動作の開始を指示するためのボタンである。 The touch panel 60 also includes a grinding start button 61, which is an example of a button for starting rotation of the spindle 300. The grinding start button 61 is a button used by the operator to instruct the grinding apparatus 1 to start a fully automatic grinding operation on the wafer 100.

また、研削装置１は、その内部に、研削装置１の制御のための制御部７を有している。制御部７は、制御プログラムにしたがって演算処理を行うＣＰＵ、および、メモリ等の記憶媒体等を備えている。制御部７は、研削装置１の上述した各部材を制御して、ウェーハ１００に対する研削を実行する。制御部７は、図１に示すように、回転開始受付部７１、セットアップ開始部７２および停止指令部７３を備えている。 Furthermore, the grinding device 1 has a control section 7 therein for controlling the grinding device 1. The control unit 7 includes a CPU that performs arithmetic processing according to a control program, a storage medium such as a memory, and the like. The control unit 7 controls each of the above-mentioned members of the grinding apparatus 1 to perform grinding on the wafer 100. As shown in FIG. 1, the control section 7 includes a rotation start reception section 71, a setup start section 72, and a stop command section 73.

以下に、制御部７およびその構成部材によって制御される研削装置１の研削加工動作について説明する。 The grinding operation of the grinding device 1 controlled by the control section 7 and its constituent members will be explained below.

本実施形態では、作業者によって研削開始ボタン６１が押されたことを受けて、研削動作が開始される。 In this embodiment, the grinding operation is started when the grinding start button 61 is pressed by the operator.

（１）セットアップ工程
研削装置１では、研削開始ボタン６１が押されることによって、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１のスピンドル３００の回転を開始する回転開始指令が出力される。そして、制御部７の回転開始受付部７１が、この回転開始指令を受け付ける。また、回転開始受付部７１が回転開始指令を受け付けたら、セットアップ開始部７２が、第１セットアップ機構８１および第２セットアップ機構８２を作動させる。これにより、セットアップ工程が実施される。特に、本実施形態では、セットアップ開始部７２は、スピンドル３００が回転される前に、第１セットアップ機構８１および第２セットアップ機構８２を作動させる。 (1) Setup process In the grinding device 1, when the grinding start button 61 is pressed, a rotation start command to start the rotation of the spindles 300 of the rough grinding mechanism 30 and the finish grinding mechanism 31 is output. Then, the rotation start reception unit 71 of the control unit 7 receives this rotation start command. Further, when the rotation start reception unit 71 receives the rotation start command, the setup start unit 72 operates the first setup mechanism 81 and the second setup mechanism 82. As a result, a setup process is performed. In particular, in the present embodiment, the setup initiation section 72 operates the first setup mechanism 81 and the second setup mechanism 82 before the spindle 300 is rotated.

すなわち、セットアップ開始部７２は、第１セットアップ機構８１を用いて粗研削機構３０のセットアップを実施するとともに、第２セットアップ機構８２を用いて仕上げ研削機構３１のセットアップを実施する。 That is, the setup starting unit 72 uses the first setup mechanism 81 to set up the rough grinding mechanism 30 and uses the second setup mechanism 82 to set up the finish grinding mechanism 31.

図２に、第１セットアップ機構８１の構成を示す。図２に示すように、第１セットアップ機構８１は、接触式の第１検出器８３、昇降自在部８８を介して第１検出器８３を先端に支持しているアーム部８４、および、アーム部８４を支持して旋回させることの可能な支持部材８５を有している。 FIG. 2 shows the configuration of the first setup mechanism 81. As shown in FIG. 2, the first setup mechanism 81 includes a contact-type first detector 83, an arm portion 84 supporting the first detector 83 at its tip via a movable portion 88, and an arm portion 84. It has a support member 85 that can support and rotate the support member 84.

昇降自在部８８は、アーム部８４の先端において第１検出器８３とともに上下方向に撓むことの可能な板バネとして機能する。第１検出器８３は、チャックテーブル５の保持面５０に接触する接触子８７、および、接触子８７を上側から保持する保持部８６を有している。
なお、第２セットアップ機構８２も、第１セットアップ機構８１と同様の構成を有している。 The vertically movable portion 88 functions as a leaf spring that can bend in the vertical direction together with the first detector 83 at the tip of the arm portion 84 . The first detector 83 has a contact 87 that contacts the holding surface 50 of the chuck table 5, and a holding part 86 that holds the contact 87 from above.
Note that the second setup mechanism 82 also has the same configuration as the first setup mechanism 81.

第１セットアップ機構８１を用いた粗研削機構３０のセットアップ工程では、セットアップ開始部７２は、第１セットアップ機構８１の支持部材８５によってアーム部８４を旋回させることにより、第１検出器８３を、粗研削砥石３０６の下面と、粗研削機構３０の下方に配置されたチャックテーブル５の保持面５０との間に配置する。さらに、セットアップ開始部７２は、図１に示した粗研削送り機構２０によって粗研削機構３０を下降させて、粗研削砥石３０６の下面を、第１検出器８３の保持部８６の上端部に当接させる。 In the setup process of the rough grinding mechanism 30 using the first setup mechanism 81, the setup start section 72 rotates the arm section 84 with the support member 85 of the first setup mechanism 81, thereby roughing the first detector 83. It is arranged between the lower surface of the grinding wheel 306 and the holding surface 50 of the chuck table 5 arranged below the rough grinding mechanism 30. Further, the setup start unit 72 lowers the rough grinding mechanism 30 using the rough grinding feed mechanism 20 shown in FIG. Let them come into contact with you.

そして、セットアップ開始部７２は、粗研削砥石３０６をさらに下降させる。これにより、第１検出器８３が下方に押され、アーム部８４の先端の昇降自在部８８が撓んで、第１検出器８３の接触子８７の下端部が、保持面５０に接触する。その結果、接触子８７が、保持部８６内で上方に押し込まれ、保持部８６内に設けられたセンサ８９に接触して、第１検出器８３がＯＮとなる。 Then, the setup start unit 72 further lowers the rough grinding wheel 306. As a result, the first detector 83 is pushed downward, the vertically movable portion 88 at the tip of the arm portion 84 is bent, and the lower end portion of the contact 87 of the first detector 83 comes into contact with the holding surface 50 . As a result, the contact 87 is pushed upward within the holding portion 86 and comes into contact with the sensor 89 provided within the holding portion 86, turning on the first detector 83.

第１検出器８３がＯＮとなったことを受けて、セットアップ開始部７２は、粗研削機構３０の下降を停止し、このときの粗研削機構３０の高さを、粗研削送り機構２０のエンコーダ２０５によって取得する。そして、セットアップ開始部７２は、取得した粗研削機構３０の高さから、予め認識されている第１検出器８３のＺ軸方向の長さ（第１検出器８３がＯＮとなったときの、保持部８６の上端部から接触子８７の下端部までの距離）を差し引くことにより、粗研削機構３０の原点高さを求め、この原点高さを記憶する。
なお、粗研削機構３０の原点高さは、粗研削砥石３０６の下面が保持面５０に接触したときの高さである。 In response to the first detector 83 being turned on, the setup start unit 72 stops the lowering of the rough grinding mechanism 30 and changes the height of the rough grinding mechanism 30 at this time to the encoder of the rough grinding feed mechanism 20. 205. Then, the setup start unit 72 determines the previously recognized length of the first detector 83 in the Z-axis direction (when the first detector 83 is turned on) from the acquired height of the rough grinding mechanism 30. The origin height of the rough grinding mechanism 30 is determined by subtracting the distance from the upper end of the holding portion 86 to the lower end of the contactor 87, and this origin height is stored.
Note that the origin height of the rough grinding mechanism 30 is the height when the lower surface of the rough grinding wheel 306 contacts the holding surface 50.

なお、上記したように、研削装置１には、ターンテーブル６上に、３つのチャックテーブル５が配置されている。このため、セットアップ開始部７２は、予め、第１測定機構４１あるいは第２測定機構４５の保持面高さ測定器４２を用いて、３つのチャックテーブル５の保持面５０の高さを求め、各チャックテーブル５における保持面５０の高さの差を算出している。そして、セットアップ開始部７２は、１つのチャックテーブル５に対する粗研削機構３０の原点高さの測定結果を、各チャックテーブル５における保持面５０の高さの差に基づいて補正することにより、他の２つのチャックテーブル５に対する粗研削機構３０の原点高さを求め、これらの原点高さを記憶する。 Note that, as described above, the three chuck tables 5 are arranged on the turntable 6 in the grinding device 1. For this reason, the setup starting unit 72 uses the holding surface height measuring device 42 of the first measuring mechanism 41 or the second measuring mechanism 45 to determine the heights of the holding surfaces 50 of the three chuck tables 5 in advance, and The difference in height of the holding surface 50 on the chuck table 5 is calculated. Then, the setup starting unit 72 corrects the measurement result of the origin height of the rough grinding mechanism 30 for one chuck table 5 based on the difference in height of the holding surface 50 in each chuck table 5. The origin heights of the rough grinding mechanism 30 with respect to the two chuck tables 5 are determined and these origin heights are stored.

また、セットアップ開始部７２は、第２セットアップ機構８２を用いた仕上げ研削機構３１のセットアップ工程を同様に実施して、仕上げ研削機構３１の原点高さを求め、この原点高さを記憶する。そして、セットアップ開始部７２は、１つのチャックテーブル５に対する仕上げ研削機構３１の原点高さの測定結果を、各チャックテーブル５における保持面５０の高さの差に基づいて補正することにより、他の２つのチャックテーブル５に対する仕上げ研削機構３１の原点高さを求め、これらの原点高さを記憶する。
なお、仕上げ研削機構３１の原点高さは、仕上げ研削砥石３１０の下面が保持面５０に接触したときの高さである。 Further, the setup starting unit 72 similarly performs the setup process of the finish grinding mechanism 31 using the second setup mechanism 82, determines the origin height of the finish grinding mechanism 31, and stores this origin height. Then, the setup starting unit 72 corrects the measurement result of the origin height of the finish grinding mechanism 31 for one chuck table 5 based on the difference in height of the holding surface 50 in each chuck table 5. The origin heights of the finish grinding mechanism 31 with respect to the two chuck tables 5 are determined, and these origin heights are stored.
Note that the origin height of the finish grinding mechanism 31 is the height when the lower surface of the finish grinding wheel 310 contacts the holding surface 50.

（２）保持工程
次に、制御部７は、図１に示したロボット１５５を制御して、第１のカセット１６１から加工前のウェーハ１００を取り出して、仮置き機構１５２の仮置きテーブル１５４に載置し、ウェーハ１００の位置合わせを実施する。さらに、制御部７は、搬入機構１７０を制御して、仮置きテーブル１５４上のウェーハ１００を保持し、仮置き機構１５２の近傍に配置されているチャックテーブル５の保持面５０に、裏面１０３を上面として載置する。 (2) Holding process Next, the control unit 7 controls the robot 155 shown in FIG. The wafer 100 is placed on the wafer 100 and aligned. Furthermore, the control unit 7 controls the carry-in mechanism 170 to hold the wafer 100 on the temporary holding table 154 and transfer the back surface 103 to the holding surface 50 of the chuck table 5 disposed near the temporary holding mechanism 152. Place it as the top surface.

その後、制御部７は、保持面５０を、図示しない吸引源に連通させる。これにより、保持面５０がウェーハ１００を吸引保持する。このようにして、チャックテーブル５が、保持面５０によってウェーハ１００を保持する。
なお、保持工程は、上述したセットアップ工程と同時、ある、セットアップ工程よりも前に実施されてもよい。 After that, the control unit 7 causes the holding surface 50 to communicate with a suction source (not shown). As a result, the holding surface 50 suction-holds the wafer 100. In this way, the chuck table 5 holds the wafer 100 by the holding surface 50.
Note that the holding step may be performed at the same time as the above-mentioned setup step, or may be performed before the setup step.

（２）粗研削工程
この工程では、チャックテーブル５に保持されているウェーハ１００を、粗研削機構３０によって粗研削する。具体的には、制御部７は、保持工程の後、ターンテーブル６を自転させることにより、ウェーハ１００を保持しているチャックテーブル５を、粗研削機構３０の下方に配置する。 (2) Rough grinding process In this process, the wafer 100 held on the chuck table 5 is roughly ground by the rough grinding mechanism 30. Specifically, after the holding step, the control unit 7 places the chuck table 5 holding the wafer 100 below the rough grinding mechanism 30 by rotating the turntable 6 .

また、制御部７は、回転開始受付部７１によって受け付けられた上述した回転開始指令に基づいて、粗研削機構３０のスピンドルモータ３０２を用いてスピンドル３００を回転駆動する。これにより、スピンドル３００の下端に取り付けられた粗研削砥石３０６が回転される。さらに、制御部７は、図示しないテーブル回転機構によって、ウェーハ１００を保持しているチャックテーブル５を回転させる。 Further, the control unit 7 rotates the spindle 300 using the spindle motor 302 of the rough grinding mechanism 30 based on the above-mentioned rotation start command received by the rotation start reception unit 71. As a result, the rough grinding wheel 306 attached to the lower end of the spindle 300 is rotated. Furthermore, the control unit 7 rotates the chuck table 5 holding the wafer 100 using a table rotation mechanism (not shown).

次に、制御部７は、セットアップ工程において求められた、このチャックテーブル５に対する粗研削機構３０の原点高さ、および、予め記憶されているウェーハ１００の厚さに基づいて、このチャックテーブル５に保持されているウェーハ１００の直上に粗研削砥石３０６の下面が配置されるような粗研削機構３０の高さ（粗研削開始高さ）を求める。 Next, the control unit 7 controls the chuck table 5 based on the origin height of the rough grinding mechanism 30 with respect to the chuck table 5 determined in the setup process and the thickness of the wafer 100 stored in advance. The height of the rough grinding mechanism 30 (rough grinding start height) is determined so that the lower surface of the rough grinding wheel 306 is placed directly above the held wafer 100.

そして、制御部７は、粗研削送り機構２０を用いて粗研削機構３０を下降させ、粗研削開始高さに粗研削機構３０を位置づけて、ウェーハ１００の研削を開始する。この際、制御部７は、粗研削送り機構２０を用いて、比較的に高速の初期速度で粗研削機構３０を下降させ、粗研削開始高さに粗研削機構３０を位置づける。その後、制御部７は、粗研削送り機構２０を用いて、比較的に低速の粗研削速度で粗研削機構３０を下降させて、ウェーハ１００の粗研削を実施する。 Then, the control unit 7 lowers the rough grinding mechanism 30 using the rough grinding feed mechanism 20, positions the rough grinding mechanism 30 at the rough grinding start height, and starts grinding the wafer 100. At this time, the control unit 7 uses the rough grinding feed mechanism 20 to lower the rough grinding mechanism 30 at a relatively high initial speed, and positions the rough grinding mechanism 30 at the rough grinding start height. Thereafter, the control unit 7 uses the rough grinding feed mechanism 20 to lower the rough grinding mechanism 30 at a relatively low rough grinding speed, and rough grinds the wafer 100.

この際、制御部７は、第１測定機構４１を用いて、研削されているウェーハ１００の厚みを測定し、この厚みが所定の粗研削厚みになるまで、粗研削を実施する。 At this time, the control unit 7 uses the first measuring mechanism 41 to measure the thickness of the wafer 100 being ground, and performs rough grinding until this thickness reaches a predetermined rough grinding thickness.

（３）仕上げ研削工程
この工程では、チャックテーブル５に保持されているウェーハ１００を、仕上げ研削機構３１によって仕上げ研削する。具体的には、制御部７は、粗研削工程の後、ターンテーブル６を自転させることで、粗研削されたウェーハ１００を保持しているチャックテーブル５を、仕上げ研削機構３１の下方に配置する。 (3) Finish grinding process In this process, the wafer 100 held on the chuck table 5 is subjected to finish grinding by the finish grinding mechanism 31. Specifically, after the rough grinding process, the control unit 7 rotates the turntable 6 to place the chuck table 5 holding the roughly ground wafer 100 below the finish grinding mechanism 31. .

また、制御部７は、回転開始受付部７１によって受け付けられた上述した回転開始指令に基づいて、仕上げ研削機構３１のスピンドルモータ３０２を用いてスピンドル３００を回転駆動する。これにより、スピンドル３００の下端に取り付けられた仕上げ研削砥石３１０が回転される。さらに、制御部７は、図示しないテーブル回転機構によって、ウェーハ１００を保持しているチャックテーブル５を回転させる。 Further, the control unit 7 rotates the spindle 300 using the spindle motor 302 of the finish grinding mechanism 31 based on the above-mentioned rotation start command received by the rotation start reception unit 71. As a result, the finish grinding wheel 310 attached to the lower end of the spindle 300 is rotated. Furthermore, the control unit 7 rotates the chuck table 5 holding the wafer 100 using a table rotation mechanism (not shown).

次に、制御部７は、セットアップ工程において求められた、このチャックテーブル５に対する仕上げ研削機構３１の原点高さ、および、粗研削後のウェーハ１００の厚さに基づいて、このチャックテーブル５に保持されているウェーハ１００の直上に仕上げ研削砥石３１０の下面が配置されるような仕上げ研削機構３１の高さ（仕上げ研削開始高さ）を求める。 Next, the control unit 7 controls the wafer 100 to be held on the chuck table 5 based on the origin height of the finish grinding mechanism 31 with respect to the chuck table 5 and the thickness of the wafer 100 after rough grinding, which were determined in the setup process. The height of the finish grinding mechanism 31 (finish grinding start height) is determined so that the lower surface of the finish grinding wheel 310 is placed directly above the wafer 100 being processed.

そして、制御部７は、仕上げ研削送り機構２１を用いて仕上げ研削機構３１を下降させ、仕上げ研削開始高さに仕上げ研削機構３１を位置づけて、ウェーハ１００の研削を開始する。この際、制御部７は、仕上げ研削送り機構２１を用いて、比較的に高速の初期速度で仕上げ研削機構３１を下降させ、仕上げ研削開始高さに仕上げ研削機構３１を位置づける。その後、制御部７は、仕上げ研削送り機構２１を用いて、比較的に低速の仕上げ研削速度で仕上げ研削機構３１を下降させて、ウェーハ１００の仕上げ研削を実施する。 Then, the control unit 7 lowers the finish grinding mechanism 31 using the finish grinding feed mechanism 21, positions the finish grinding mechanism 31 at the finish grinding start height, and starts grinding the wafer 100. At this time, the control unit 7 uses the finish grinding feed mechanism 21 to lower the finish grinding mechanism 31 at a relatively high initial speed, and positions the finish grinding mechanism 31 at the finish grinding start height. Thereafter, the control unit 7 uses the finish grinding feed mechanism 21 to lower the finish grinding mechanism 31 at a relatively low finish grinding speed to perform finish grinding of the wafer 100.

この際、制御部７は、第２測定機構４５を用いて、研削されているウェーハ１００の厚みを測定し、この厚みが所定の仕上げ削厚みになるまで、仕上げ研削を実施する。 At this time, the control unit 7 uses the second measuring mechanism 45 to measure the thickness of the wafer 100 being ground, and performs finish grinding until this thickness reaches a predetermined finish grinding thickness.

以上のように、本実施形態では、研削開始ボタン６１が押されて回転開始指令が出力されて、制御部７の回転開始受付部７１がこの回転開始指令を受け付けたときに、セットアップ開始部７２が、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１のスピンドル３００が回転される前に、第１セットアップ機構８１および第２セットアップ機構８２を作動させて、セットアップ工程を実施している。 As described above, in this embodiment, when the grinding start button 61 is pressed and a rotation start command is output, and the rotation start reception unit 71 of the control unit 7 receives this rotation start command, the setup start unit 72 However, before the spindles 300 of the rough grinding mechanism 30 and the finish grinding mechanism 31 are rotated, the first setup mechanism 81 and the second setup mechanism 82 are operated to perform a setup process.

すなわち、本実施形態では、スピンドル３００が回転されて粗研削および仕上げ研削が開始される前に、セットアップ開始部７２によって、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１のセットアップが実施される。このため、セットアップ工程を実施せずに研削を開始してしまうことを防止できるので、セットアップ忘れによって、保持面５０に粗研削砥石３０６あるいは仕上げ研削砥石３１０が衝突してしまうことを防止することができる。したがって、研削装置１の破損を抑制することが可能となる。 That is, in this embodiment, before the spindle 300 is rotated and rough grinding and finish grinding are started, the setup start section 72 performs setup of the rough grinding mechanism 30 and the finish grinding mechanism 31. Therefore, it is possible to prevent grinding from starting without performing the setup process, so it is possible to prevent the rough grinding wheel 306 or the finish grinding wheel 310 from colliding with the holding surface 50 due to forgetting to set up. can. Therefore, it becomes possible to suppress damage to the grinding device 1.

なお、本実施形態におけるセットアップ工程において、回転開始受付部７１が回転開始指令を受け付けた際に、制御部７が、図１に示した回転検知センサ３０７によって、スピンドル３００が回転しているか否かを検知してもよい。この場合、スピンドル３００が回転していない場合には、セットアップ開始部７２は、第１セットアップ機構８１および第２セットアップ機構８２を作動させて、上述したセットアップ工程を実施する。 In the setup process in this embodiment, when the rotation start reception unit 71 receives a rotation start command, the control unit 7 determines whether the spindle 300 is rotating or not using the rotation detection sensor 307 shown in FIG. may be detected. In this case, if the spindle 300 is not rotating, the setup starting section 72 operates the first setup mechanism 81 and the second setup mechanism 82 to implement the setup process described above.

一方、回転検知センサ３０７によってスピンドル３００が回転していることが検知された場合には、制御部７の停止指令部７３が、スピンドルモータ３０２を制御して、スピンドル３００の回転を停止させる。そして、セットアップ開始部７２は、スピンドル３００が停止したことを回転検知センサ３０７が検知したら、第１セットアップ機構８１および第２セットアップ機構８２を作動させて、セットアップ工程を実施する。 On the other hand, when the rotation detection sensor 307 detects that the spindle 300 is rotating, the stop command section 73 of the control section 7 controls the spindle motor 302 to stop the rotation of the spindle 300. When the rotation detection sensor 307 detects that the spindle 300 has stopped, the setup start unit 72 operates the first setup mechanism 81 and the second setup mechanism 82 to implement the setup process.

また、本実施形態では、スピンドル３００の回転を開始するボタンとして、ウェーハ１００に対するフルオート研削動作の開始を指示するための研削開始ボタン６１が示されている。これに関し、スピンドル３００の回転を開始するボタンは、研削装置１のウォームアップ開始のボタンであってもよいし、単にスピンドル３００を回転させるためのボタンであってもよい。本実施形態では、これらのようなスピンドル３００の回転を開始するボタンが押されることによって、回転開始指令が出力される。そして、この回転開始指令を回転開始受付部７１が受け付けたら、セットアップ開始部７２が、スピンドル３００が回転される前に、第１セットアップ機構８１および第２セットアップ機構８２を作動させて、セットアップ工程が実施される。 Further, in this embodiment, a grinding start button 61 for instructing the start of a fully automatic grinding operation for the wafer 100 is shown as a button for starting the rotation of the spindle 300. In this regard, the button for starting the rotation of the spindle 300 may be a button for starting warm-up of the grinding device 1, or may be a button for simply rotating the spindle 300. In this embodiment, a rotation start command is output when a button such as these for starting rotation of the spindle 300 is pressed. When the rotation start reception unit 71 receives this rotation start command, the setup start unit 72 operates the first setup mechanism 81 and the second setup mechanism 82 before the spindle 300 is rotated to complete the setup process. Implemented.

また、研削装置１における第１セットアップ機構８１（第２セットアップ機構８２）は、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すような構成を有していてもよい。 Further, the first setup mechanism 81 (second setup mechanism 82) in the grinding device 1 may have a configuration as shown in FIGS. 3(a) and 3(b).

この場合、第１セットアップ機構８１は、上述したアーム部８４および支持部材８５を備えているとともに、アーム部８４の先端に、第２検出器９０を備えている。 In this case, the first setup mechanism 81 includes the above-described arm section 84 and support member 85, and also includes a second detector 90 at the tip of the arm section 84.

第２検出器９０は、Ｕ字形の溝部９１を有している。この溝部９１は、粗研削砥石３０６および仕上げ研削砥石３１０を挟み込めるように構成されている。 The second detector 90 has a U-shaped groove 91 . This groove portion 91 is configured so that the rough grinding wheel 306 and the finishing grinding wheel 310 can be inserted therein.

また、この溝部９１の２つの内側面には、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、互いに向かい合うように、測定光を発する投光部９２、および、測定光を受光する受光部９３が設けられている。これら投光部９２および受光部９３の高さと、チャックテーブル５の保持面５０の高さとの差は、予め認識されている。 Furthermore, as shown in FIGS. 3(a) and 3(b), on the two inner surfaces of the groove portion 91, there are a light projecting portion 92 that emits the measuring light and a light projecting portion 92 that receives the measuring light so as to face each other. A light receiving section 93 is provided. The difference between the heights of the light projecting section 92 and the light receiving section 93 and the height of the holding surface 50 of the chuck table 5 is recognized in advance.

図３（ａ）および図３（ｂ）に示した第１セットアップ機構８１を用いた粗研削機構３０のセットアップ工程では、図１に示したセットアップ開始部７２は、第１セットアップ機構８１の支持部材８５によってアーム部８４を旋回させることにより、第２検出器９０を、粗研削砥石３０６の下方、たとえば、粗研削砥石３０６における保持面５０からはみ出た部分の下方に配置する。さらに、セットアップ開始部７２は、第２検出器９０の投光部９２を制御して、受光部９３に向けて測定光を照射する。 In the setup process of the rough grinding mechanism 30 using the first setup mechanism 81 shown in FIGS. 3(a) and 3(b), the setup start section 72 shown in FIG. By pivoting the arm portion 84 by means of 85, the second detector 90 is disposed below the rough grinding wheel 306, for example, below the portion of the rough grinding wheel 306 that protrudes from the holding surface 50. Further, the setup starting section 72 controls the light projecting section 92 of the second detector 90 to irradiate the light receiving section 93 with measurement light.

さらに、セットアップ開始部７２は、図１に示した粗研削送り機構２０によって、粗研削機構３０を下降させる。 Furthermore, the setup start section 72 lowers the rough grinding mechanism 30 using the rough grinding feed mechanism 20 shown in FIG.

そして、粗研削機構３０の下降に伴い、第２検出器９０の溝部９１に粗研削砥石３０６が挟み込まれて、図３（ｂ）に示すように、投光部９２と受光部９３との間に粗研削砥石３０６の下面が配置されると、投光部９２からの測定光を受光する受光部９３の受光量が減少する。そして、受光部９３の受光量が減少したことを受けて、第２検出器９０がＯＮとなる。
なお、第２検出器９０は、受光部９３が測定光を受光しなくなったことを受けてＯＮとなるように構成されていてもよい。 Then, as the rough grinding mechanism 30 descends, the rough grinding wheel 306 is sandwiched in the groove 91 of the second detector 90, and as shown in FIG. When the lower surface of the rough grinding wheel 306 is placed at , the amount of light received by the light receiving section 93 that receives the measurement light from the light projecting section 92 decreases. Then, in response to the decrease in the amount of light received by the light receiving section 93, the second detector 90 is turned on.
Note that the second detector 90 may be configured to turn on when the light receiving section 93 stops receiving measurement light.

第２検出器９０がＯＮとなったことを受けて、セットアップ開始部７２は、粗研削砥石３０６の下面が第２検出器９０の投光部９２および受光部９３の高さ位置に到達した判断して、粗研削機構３０の下降を停止し、このときの粗研削機構３０の高さを、粗研削送り機構２０のエンコーダ２０５によって取得する。 In response to the second detector 90 being turned on, the setup start unit 72 determines that the lower surface of the rough grinding wheel 306 has reached the height position of the light emitting part 92 and light receiving part 93 of the second detector 90. Then, the lowering of the rough grinding mechanism 30 is stopped, and the height of the rough grinding mechanism 30 at this time is acquired by the encoder 205 of the rough grinding feed mechanism 20.

そして、セットアップ開始部７２は、取得した粗研削機構３０の高さから、投光部９２および受光部９３の高さと保持面５０との高さの差を差し引くことで、粗研削機構３０の原点高さを求め、この原点高さを記憶する。 Then, the setup start unit 72 determines the origin of the rough grinding mechanism 30 by subtracting the difference between the heights of the light emitting unit 92 and the light receiving unit 93 and the height of the holding surface 50 from the obtained height of the rough grinding mechanism 30. Find the height and store this origin height.

また、セットアップ開始部７２は、第２セットアップ機構８２を用いた仕上げ研削機構３１のセットアップ工程を同様に実施して、仕上げ研削機構３１の原点高さを求め、この原点高さを記憶する。 Further, the setup starting unit 72 similarly performs the setup process of the finish grinding mechanism 31 using the second setup mechanism 82, determines the origin height of the finish grinding mechanism 31, and stores this origin height.

なお、第２検出器９０では、溝部９１の一方の内側面に、投光部９２および受光部９３が並設されていてもよい。この場合、受光部９３は、投光部９２からの測定光が粗研削砥石３０６によって反射した反射光を受光する。 In addition, in the second detector 90, the light projecting part 92 and the light receiving part 93 may be arranged in parallel on one inner surface of the groove part 91. In this case, the light receiving section 93 receives reflected light that is the measurement light from the light projecting section 92 reflected by the rough grinding wheel 306 .

また、研削装置１における第１セットアップ機構８１（第２セットアップ機構８２）は、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すような構成を有していてもよい。 Further, the first setup mechanism 81 (second setup mechanism 82) in the grinding device 1 may have a configuration as shown in FIGS. 4(a) and 4(b).

この場合、第１セットアップ機構８１は、上述したアーム部８４および支持部材８５を備えているとともに、アーム部８４の先端に、第３検出器９５を備えている。また、第１セットアップ機構８１は、アーム部８４の基端に、受発光部９４を備えている。
受発光部９４は、測定光を投光する投光部９６、および、反射光を受光する受光部９７を有している。また、第３検出器９５は、ビームスプリッタ９８およびミラー９９を備えている。 In this case, the first setup mechanism 81 includes the above-described arm section 84 and support member 85, and also includes a third detector 95 at the tip of the arm section 84. The first setup mechanism 81 also includes a light receiving and emitting section 94 at the base end of the arm section 84 .
The light receiving/emitting section 94 includes a light projecting section 96 that projects measurement light, and a light receiving section 97 that receives reflected light. Further, the third detector 95 includes a beam splitter 98 and a mirror 99.

図４（ａ）および図４（ｂ）に示した第１セットアップ機構８１を用いた粗研削機構３０のセットアップ工程では、セットアップ開始部７２は、第１セットアップ機構８１の支持部材８５によってアーム部８４を旋回させることにより、第３検出器９５を、粗研削砥石３０６の下面と、粗研削機構３０の下方に配置されたチャックテーブル５の保持面５０との間に配置する。 In the setup process of the rough grinding mechanism 30 using the first setup mechanism 81 shown in FIGS. By rotating the third detector 95 , the third detector 95 is arranged between the lower surface of the rough grinding wheel 306 and the holding surface 50 of the chuck table 5 arranged below the rough grinding mechanism 30 .

さらに、セットアップ開始部７２は、図１に示した粗研削送り機構２０を用いて、粗研削機構３０を所定の測定高さに配置する。そして、セットアップ開始部７２は、受発光部９４の投光部９６から第３検出器９５に向けて、測定光Ｌ０を投光する。 Further, the setup starting unit 72 uses the rough grinding feed mechanism 20 shown in FIG. 1 to arrange the rough grinding mechanism 30 at a predetermined measurement height. The setup starting section 72 then projects the measurement light L0 from the light projecting section 96 of the light receiving/emitting section 94 toward the third detector 95.

測定光Ｌ０は、図４（ｂ）に示すように、第３検出器９５のビームスプリッタ９８に入射される。ビームスプリッタ９８は、図４（ｂ）に示すように、測定光Ｌ０の一部の進行方向を９０度だけ変えて、第１測定光Ｌ１として、上方の粗研削砥石３０６の下面に向かうように反射させる。また、ビームスプリッタ９８は、測定光Ｌ０の残りの部分を、第２測定光Ｌ２として、進行方向を変えずにミラー９９に向けて透過させる。 The measurement light L0 is incident on the beam splitter 98 of the third detector 95, as shown in FIG. 4(b). As shown in FIG. 4(b), the beam splitter 98 changes the traveling direction of a portion of the measurement light L0 by 90 degrees so that the direction of travel of a portion of the measurement light L0 is directed toward the lower surface of the upper rough grinding wheel 306 as the first measurement light L1. reflect. In addition, the beam splitter 98 transmits the remaining portion of the measurement light L0 as a second measurement light L2 toward the mirror 99 without changing the traveling direction.

第１測定光Ｌ１は、粗研削砥石３０６の下面で反射され、第１反射光Ｒ１となってビームスプリッタ９８に向けて進行する。この第１反射光Ｒ１は、ビームスプリッタ９８で反射されて、受発光部９４の受光部９７で受光される。 The first measurement light L1 is reflected by the lower surface of the rough grinding wheel 306, becomes the first reflected light R1, and travels toward the beam splitter 98. This first reflected light R1 is reflected by the beam splitter 98 and received by the light receiving section 97 of the light receiving/emitting section 94.

ミラー９９は、第２測定光Ｌ２の進行方向を９０度だけ変えて、保持面５０に投光する。第２測定光Ｌ２は、保持面５０で反射され、第２反射光Ｒ２となってミラー９９に向けて進行する。第２反射光Ｒ２は、ミラー９９で反射されてビームスプリッタ９８を透過し、受光部９７に受光される。 The mirror 99 changes the traveling direction of the second measurement light L2 by 90 degrees and projects the light onto the holding surface 50. The second measurement light L2 is reflected by the holding surface 50, becomes second reflected light R2, and travels toward the mirror 99. The second reflected light R2 is reflected by the mirror 99, passes through the beam splitter 98, and is received by the light receiving section 97.

ここで、受光部９７における第１反射光Ｒ１の受光位置は、第３検出器９５と粗研削砥石３０６の下面との距離に応じて変化する。また、受光部９７における第２反射光Ｒ２の受光位置も、第３検出器９５と保持面５０との距離に応じて変化する。したがって、セットアップ開始部７２は、受光部９７における第１反射光Ｒ１および第２反射光Ｒ２の受光位置を検出することで、第３検出器９５と保持面５０との間の距離、および、第３検出器９５と粗研削砥石３０６の下面との間の距離を測定することができる。そして、セットアップ開始部７２は、これらの距離を合算することで、保持面５０と粗研削砥石３０６の下面との間の距離を算出する。 Here, the light receiving position of the first reflected light R1 in the light receiving section 97 changes depending on the distance between the third detector 95 and the lower surface of the rough grinding wheel 306. Further, the light receiving position of the second reflected light R2 in the light receiving section 97 also changes depending on the distance between the third detector 95 and the holding surface 50. Therefore, the setup starting section 72 detects the light receiving positions of the first reflected light R1 and the second reflected light R2 in the light receiving section 97, thereby determining the distance between the third detector 95 and the holding surface 50, and the distance between the third detector 95 and the holding surface 50. The distance between the third detector 95 and the lower surface of the rough grinding wheel 306 can be measured. Then, the setup starting unit 72 calculates the distance between the holding surface 50 and the lower surface of the rough grinding wheel 306 by summing these distances.

さらに、セットアップ開始部７２は、算出された保持面５０と粗研削砥石３０６の下面との間の距離を、測定時の粗研削機構３０の高さである上述した測定高さから差し引くことによって、粗研削機構３０の原点高さを求め、この原点高さを記憶する。
また、セットアップ開始部７２は、第２セットアップ機構８２を用いた仕上げ研削機構３１のセットアップ工程を同様に実施して、仕上げ研削機構３１の原点高さを求め、この原点高さを記憶する。 Furthermore, the setup starting unit 72 subtracts the calculated distance between the holding surface 50 and the lower surface of the rough grinding wheel 306 from the above-mentioned measurement height, which is the height of the rough grinding mechanism 30 at the time of measurement. The origin height of the rough grinding mechanism 30 is determined and this origin height is stored.
Further, the setup starting unit 72 similarly performs the setup process of the finish grinding mechanism 31 using the second setup mechanism 82, determines the origin height of the finish grinding mechanism 31, and stores this origin height.

また、本実施形態では、加工装置の一例として、研削装置１を示している。これに関し、本実施形態にかかる加工装置は、加工機構および保持面を有する加工装置であればよく、たとえば、切削装置、バイト旋削装置あるいは研磨装置であってもよい。 Further, in this embodiment, a grinding device 1 is shown as an example of a processing device. In this regard, the processing device according to the present embodiment may be any processing device as long as it has a processing mechanism and a holding surface, and may be, for example, a cutting device, a cutting tool turning device, or a polishing device.

また、研削装置１における第１セットアップ機構８１（第２セットアップ機構８２）は、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すような構成の場合は、セットアップを実施する際に、粗研削砥石３０６および仕上げ研削砥石３１０が回転していてもよい。
また、研削装置１における第１セットアップ機構８１（第２セットアップ機構８２）は、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すような構成の場合は、セットアップを実施する際に、粗研削砥石３０６および仕上げ研削砥石３１０が回転していてもよい。 In addition, in the case of the configuration shown in FIGS. 3(a) and 3(b), the first setup mechanism 81 (second setup mechanism 82) in the grinding device 1 uses a rough grinding wheel when performing setup. 306 and finish grinding wheel 310 may be rotating.
In addition, in the case of the configuration shown in FIGS. 4(a) and 4(b), the first setup mechanism 81 (second setup mechanism 82) in the grinding device 1 uses a rough grinding wheel when performing setup. 306 and finish grinding wheel 310 may be rotating.

すなわち、第１セットアップ機構８１（第２セットアップ機構８２）が、図３（ａ）および図３（ｂ）、あるいは、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すような構成を有している場合、セットアップ工程において、粗研削砥石３０６および仕上げ研削砥石３１０が、第１セットアップ機構８１（第２セットアップ機構８２）に触れることはない。このため、スピンドル３００とともに粗研削砥石３０６および仕上げ研削砥石３１０が回転していても、セットアップ工程を実施することができる。 That is, the first setup mechanism 81 (second setup mechanism 82) has a configuration as shown in FIGS. 3(a) and 3(b) or FIGS. 4(a) and 4(b). If so, the rough grinding wheel 306 and the finish grinding wheel 310 do not touch the first setup mechanism 81 (second setup mechanism 82) in the setup process. Therefore, even if the rough grinding wheel 306 and the finishing grinding wheel 310 are rotating together with the spindle 300, the setup process can be performed.

したがって、この場合、回転開始受付部７１が回転開始指令を受け付けたら、制御部７が、スピンドル３００を回転させるとともに、セットアップ開始部７２が、第１セットアップ機構８１および第２セットアップ機構８２を作動させて、セットアップ工程を実施してもよい。 Therefore, in this case, when the rotation start reception unit 71 receives the rotation start command, the control unit 7 rotates the spindle 300, and the setup start unit 72 operates the first setup mechanism 81 and the second setup mechanism 82. A setup process may also be performed.

この場合でも、粗研削工程および仕上げ研削工程が開始される前に、セットアップ開始部７２によって、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１に対するセットアップ工程が実施される。このため、セットアップ工程を実施せずに研削を開始してしまうことを防止できるので、セットアップ忘れによって、保持面５０に粗研削砥石３０６あるいは仕上げ研削砥石３１０が衝突してしまうことを防止することができる。したがって、研削装置１の破損を抑制することが可能となる。 Even in this case, before the rough grinding process and the finish grinding process are started, the setup start section 72 performs a setup process for the rough grinding mechanism 30 and the finish grinding mechanism 31. Therefore, it is possible to prevent grinding from starting without performing the setup process, so it is possible to prevent the rough grinding wheel 306 or the finish grinding wheel 310 from colliding with the holding surface 50 due to forgetting to set up. can. Therefore, it becomes possible to suppress damage to the grinding device 1.

１：研削装置、５：チャックテーブル、６：ターンテーブル、７：制御部、８：固定柱、
１０：第１の装置ベース、１１：第２の装置ベース、１２：第１のコラム、
１３：第２のコラム、１５：筐体、２０：粗研削送り機構、２１：仕上げ研削送り機構、
３０：粗研削機構、３１：仕上げ研削機構、４１：第１測定機構、
４２：保持面高さ測定器、４３：ウェーハ高さ測定器、４５：第２測定機構、
５０：保持面、５１：枠体面、６０：タッチパネル、６１：研削開始ボタン、
７１：回転開始受付部、７２：セットアップ開始部、７３：停止指令部、
８１：第１セットアップ機構、８２：第２セットアップ機構、８３：第１検出器、
８４：アーム部、８５：支持部材、８６：保持部、８７：接触子、８８：昇降自在部、
８９：センサ、９０：第２検出器、
９１：溝部、９２：投光部、９３：受光部、９４：受発光部、９５：第３検出器、
９６：投光部、９７：受光部、９８：ビームスプリッタ、９９：ミラー、
１００：ウェーハ、１０１：表面、１０３：裏面、
１５２：仮置き機構、１５３：位置合わせ部材、１５４：仮置きテーブル、
１５５：ロボット、１５６：スピンナ洗浄機構、１５７：スピンナテーブル、
１５８：ノズル、１６０：第１のカセットステージ、１６１：第１のカセット、
１６２：第２のカセットステージ、１６３：第２のカセット、１７０：搬入機構、
１７１：搬送パッド、１７２：搬出機構、１７３：搬送パッド、２００：ボールネジ、
２０１：ガイドレール、２０２：モータ、２０３：昇降テーブル、２０４：ホルダ、
２０５：エンコーダ、３００：スピンドル、３０１：スピンドルハウジング、
３０２：スピンドルモータ、３０３：ホイールマウント、３０４：研削ホイール、
３０５：ホイール基台、３０６：粗研削砥石、３０７：回転検知センサ、
３１０：仕上げ研削砥石、４０１：搬出入領域、４０２：加工領域、５０１：矢印、
Ｌ０：測定光、Ｌ１：第１測定光、Ｌ２：第２測定光、
Ｒ１：第１反射光、Ｒ２：第２反射光 1: Grinding device, 5: Chuck table, 6: Turn table, 7: Control unit, 8: Fixed column,
10: first device base, 11: second device base, 12: first column,
13: Second column, 15: Housing, 20: Rough grinding feed mechanism, 21: Finish grinding feed mechanism,
30: Rough grinding mechanism, 31: Finish grinding mechanism, 41: First measurement mechanism,
42: holding surface height measuring device, 43: wafer height measuring device, 45: second measuring mechanism,
50: Holding surface, 51: Frame surface, 60: Touch panel, 61: Grinding start button,
71: Rotation start reception section, 72: Setup start section, 73: Stop command section,
81: first setup mechanism, 82: second setup mechanism, 83: first detector,
84: Arm part, 85: Support member, 86: Holding part, 87: Contactor, 88: Elevating part,
89: sensor, 90: second detector,
91: groove portion, 92: light emitting portion, 93: light receiving portion, 94: receiving/emitting portion, 95: third detector,
96: Light emitter, 97: Light receiver, 98: Beam splitter, 99: Mirror,
100: wafer, 101: front surface, 103: back surface,
152: Temporary placement mechanism, 153: Positioning member, 154: Temporary placement table,
155: Robot, 156: Spinner cleaning mechanism, 157: Spinner table,
158: nozzle, 160: first cassette stage, 161: first cassette,
162: second cassette stage, 163: second cassette, 170: carry-in mechanism,
171: Transport pad, 172: Export mechanism, 173: Transport pad, 200: Ball screw,
201: Guide rail, 202: Motor, 203: Elevating table, 204: Holder,
205: encoder, 300: spindle, 301: spindle housing,
302: spindle motor, 303: wheel mount, 304: grinding wheel,
305: Wheel base, 306: Rough grinding wheel, 307: Rotation detection sensor,
310: Finish grinding wheel, 401: Carrying in/out area, 402: Processing area, 501: Arrow,
L0: measurement light, L1: first measurement light, L2: second measurement light,
R1: first reflected light, R2: second reflected light

Claims

a chuck table that holds the wafer by a holding surface;
a processing mechanism that processes the wafer held on the holding surface by a processing tool attached to the tip of the spindle;
a vertical movement mechanism that moves the processing mechanism in a direction perpendicular to the holding surface;
a setup mechanism for storing the height of the processing tool when the lower end of the processing tool contacts the holding surface as the processing mechanism is lowered;
a control unit;
A processing device comprising a button for starting rotation of the spindle,
The control unit is
a rotation start reception unit that receives a rotation start command to start rotation of the spindle, which is output when the button is pressed;
a setup start unit that operates the setup mechanism when the rotation start reception unit receives the rotation start command;
Processing equipment.

The processing mechanism further includes a rotation detection sensor that detects whether the spindle is rotating or stopping,
The control unit issues a stop command to stop the rotation of the spindle when the rotation detection sensor detects that the spindle is rotating when the rotation start receiving unit receives the rotation start command. further equipped with a department;
The setup start unit operates the setup mechanism when the rotation detection sensor detects that the spindle has stopped.
The processing device according to claim 1.