[go: up one dir, main page]

JP2023160090A - wire drawing device - Google Patents

wire drawing device Download PDF

Info

Publication number
JP2023160090A
JP2023160090A JP2022070167A JP2022070167A JP2023160090A JP 2023160090 A JP2023160090 A JP 2023160090A JP 2022070167 A JP2022070167 A JP 2022070167A JP 2022070167 A JP2022070167 A JP 2022070167A JP 2023160090 A JP2023160090 A JP 2023160090A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
base material
spool
resin base
drawing head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022070167A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7801708B2 (en
Inventor
明 松波
Akira Matsunami
修 鴨下
Osamu Kamoshita
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyoda Gosei Co Ltd
Ultrasonic Engineering Co Ltd
Original Assignee
Toyoda Gosei Co Ltd
Ultrasonic Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyoda Gosei Co Ltd, Ultrasonic Engineering Co Ltd filed Critical Toyoda Gosei Co Ltd
Priority to JP2022070167A priority Critical patent/JP7801708B2/en
Publication of JP2023160090A publication Critical patent/JP2023160090A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7801708B2 publication Critical patent/JP7801708B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

To suppress disconnection of a wire while achieving miniaturization.SOLUTION: A wire drawing device 20 includes: a spool 25 around which a wire 21 is wound and which is rotated by a motor 23; a receiving tool 28 from which a resin base material 16 is detached; and a drawing head 27 which is vibrated by a vibrator 26. The drawing head 27 and the spool 25 are mounted on a plate 22 through the vibrator 26 and through the motor 23, respectively. The drawing head 27 is vibrated in a state that the drawing head is brought into contact with a surface of the resin base material 16 so as to adhere the wire 21 supplied from the spool 25 to the resin base material 16 while burying the wire in the resin base material. By burying and adhering the plate 22 while relatively moving the plate with respect to the receiving tool 28, the wire 21 is wired so as to draw the wire on the resin base material 16. The motor 23 rotates the spool 25 in a direction for feeding the wire 21 to the drawing head 27 at a rotation speed which does not apply a tension to the wire 21 between the spool 25 and the drawing head 27.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、樹脂基材の表面にワイヤを描画するように配線するワイヤ描画装置に関する。 The present invention relates to a wire drawing device that draws wires on the surface of a resin base material.

樹脂基材の表面にワイヤを描画するように配線するワイヤ描画装置として、図4に示すものが知られている。このワイヤ描画装置60は、ワイヤ61が巻き付けられたスプール62と、樹脂基材63が着脱される受け治具64と、振動機66により振動させられる描画ヘッド65とを備えている。描画ヘッド65には、スプール62から供給されたワイヤ61が挿通される。描画ヘッド65は、上記振動により、ワイヤ61を樹脂基材63に埋め込みながら接着させる。スプール62は、描画ヘッド65から遠ざかった別の箇所に回転可能に支持されている。 A wire drawing device shown in FIG. 4 is known as a wire drawing device that draws wires on the surface of a resin base material. This wire drawing device 60 includes a spool 62 around which a wire 61 is wound, a receiving jig 64 to which a resin base material 63 is attached/detached, and a drawing head 65 vibrated by a vibrator 66. The wire 61 supplied from the spool 62 is inserted into the drawing head 65 . The drawing head 65 adheres the wire 61 to the resin base material 63 while embedding it through the vibration. The spool 62 is rotatably supported at a separate location away from the drawing head 65.

上記ワイヤ描画装置60では、振動機66が受け治具64に対し相対移動させられる。この相対移動により、描画ヘッド65の樹脂基材63に対する位置が変化する。そして、振動機66が受け治具64に対し相対移動させられながら、描画ヘッド65によるワイヤ61の埋め込み及び接着が行なわれることで、ワイヤ61が樹脂基材63の表面に対し、描画されるように配線される。 In the wire drawing device 60 described above, the vibrator 66 is moved relative to the receiving jig 64. Due to this relative movement, the position of the drawing head 65 with respect to the resin base material 63 changes. Then, while the vibrator 66 is moved relative to the receiving jig 64, the drawing head 65 embeds and adheres the wire 61, so that the wire 61 is drawn on the surface of the resin base material 63. wired to.

なお、上記ワイヤ描画装置60に関連する技術としては、例えば、特許文献1~3に記載されたものがある。 Note that, as techniques related to the wire drawing device 60, for example, there are those described in Patent Documents 1 to 3.

特開平4-186854号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 4-186854 特許第2833372号公報Patent No. 2833372 特許第6960191号公報Patent No. 6960191

ところが、上記従来のワイヤ描画装置60では、上記相対移動に伴い、描画ヘッド65がスプール62から遠ざかる場合には、スプール62と描画ヘッド65との間でワイヤ61が引っ張られる。これに対し、上記相対移動に伴い、描画ヘッド65がスプール62に近づく場合には、スプール62と描画ヘッド65との間でワイヤ61が緩む。そのため、描画ヘッド65がスプール62から遠ざかる際に、ワイヤ61に過度なテンションがかかって、同ワイヤ61が断線するおそれがある。特に、ワイヤ61として、線径の小さなものが用いられた場合、同ワイヤ61の剛性が低いために上記現象が起こりやすい。従って、従来のワイヤ描画装置60では、線径の小さなワイヤ61を用いて描画を行なうことが難しい。 However, in the conventional wire drawing device 60, when the drawing head 65 moves away from the spool 62 due to the relative movement, the wire 61 is pulled between the spool 62 and the drawing head 65. On the other hand, when the drawing head 65 approaches the spool 62 due to the relative movement, the wire 61 becomes loose between the spool 62 and the drawing head 65. Therefore, when the drawing head 65 moves away from the spool 62, excessive tension is applied to the wire 61, which may cause the wire 61 to break. In particular, when a wire with a small diameter is used as the wire 61, the above phenomenon is likely to occur because the wire 61 has low rigidity. Therefore, with the conventional wire drawing device 60, it is difficult to draw using the wire 61 having a small wire diameter.

また、上記従来のワイヤ描画装置60では、スプール62が描画ヘッド65から遠ざかった別の箇所に配置されるため、装置全体が大型化する。 Furthermore, in the conventional wire drawing device 60, the spool 62 is disposed at a separate location away from the drawing head 65, which increases the size of the entire device.

上記課題を解決するワイヤ描画装置は、少なくとも芯部分が導線により構成されるワイヤが巻き付けられ、かつモータにより回転させられるスプールと、樹脂基材が着脱される受け治具と、前記樹脂基材の表面に接触させられた状態で、振動機により振動させられることで、前記スプールから供給される前記ワイヤを前記樹脂基材に埋め込みながら接着させる描画ヘッドとを備え、前記モータ及び前記振動機が共通のプレートに取り付けられ、前記プレートを前記受け治具に対し相対移動させることにより、前記ワイヤを前記樹脂基材に対し描画するように配線するワイヤ描画装置であって、前記モータは、前記ワイヤを前記描画ヘッドに送り出す方向であって、前記スプール及び前記描画ヘッドの間で前記ワイヤにテンションがかからない回転速度で前記スプールを回転させるように設定されている。 A wire drawing device that solves the above problems includes: a spool around which a wire whose core portion is at least made of a conductor is rotated by a motor; a receiving jig to which a resin base material is attached/detached; a drawing head that embeds and adheres the wire supplied from the spool to the resin base material by being vibrated by a vibrator while in contact with a surface, the motor and the vibrator being common; A wire drawing device that is attached to a plate of the invention and wires the wire so as to draw the wire on the resin base material by moving the plate relative to the receiving jig, the motor drawing the wire on the resin base material. The spool is set to be rotated in a direction in which the wire is fed to the drawing head at a rotational speed that does not apply tension to the wire between the spool and the drawing head.

上記の構成によれば、プレートに取り付けられたモータによってスプールが回転されることにより、ワイヤが描画ヘッドに送り出される。樹脂基材の表面に接触させられた状態の描画ヘッドが、プレートに取り付けられた振動機により振動させられる。この振動する描画ヘッドにより、プレートから送り出されたワイヤが、受け治具に取り付けられた樹脂基材に対し、埋め込まれながら接着される。さらに、プレートがモータ及び振動機を伴って受け治具に対し相対移動させられると、樹脂基材に対する描画ヘッドの位置が変化する。そして、プレートが受け治具に対し相対移動させられながら、描画ヘッドによる埋め込み及び接着が行なわれることで、ワイヤが樹脂基材に描画されるように配線される。 According to the above configuration, the wire is sent out to the drawing head by rotating the spool by the motor attached to the plate. The drawing head in contact with the surface of the resin base material is vibrated by a vibrator attached to the plate. By this vibrating drawing head, the wire sent out from the plate is embedded and adhered to the resin base material attached to the receiving jig. Further, when the plate is moved relative to the receiving jig using the motor and the vibrator, the position of the drawing head relative to the resin base material changes. Then, while the plate is moved relative to the receiving jig, the drawing head performs embedding and adhesion, thereby wiring the wire so as to be drawn on the resin base material.

ここで、上記の構成によれば、描画ヘッドが振動機を介して、またスプールがモータを介して共通のプレートに取り付けられている。そのため、スプールが描画ヘッドから遠ざかった別の箇所に配置される場合よりも、スプールを描画ヘッドに近い箇所に配置して、ワイヤ描画装置の小型化を図ることが可能である。 Here, according to the above configuration, the drawing head is attached to the common plate via the vibrator, and the spool is attached to the common plate via the motor. Therefore, it is possible to arrange the spool closer to the drawing head and downsize the wire drawing device than when the spool is arranged at a separate location farther away from the drawing head.

また、上記の構成によれば、描画ヘッド、振動機、スプール、モータ及びプレートが一体になっている。プレートが受け治具に対し相対移動することにより、スプールが描画ヘッドと一緒に移動する。描画ヘッドが移動しても、同描画ヘッドとスプールとの位置関係(距離)は変わらない。 Further, according to the above configuration, the drawing head, vibrator, spool, motor, and plate are integrated. As the plate moves relative to the receiving jig, the spool moves together with the drawing head. Even if the drawing head moves, the positional relationship (distance) between the drawing head and the spool does not change.

そのため、スプールが描画ヘッドから遠ざかった箇所に回転可能に支持されて、移動しない場合とは異なり、描画ヘッドがスプールから遠ざかったり、スプールに近づいたりすることがない。スプール及び描画ヘッドの間で、ワイヤにかかるテンションが変化すること、すなわち、ワイヤが緊張状態になったり弛緩状態になったりすることが起こりにくい。 Therefore, unlike the case where the spool is rotatably supported at a location far from the drawing head and does not move, the drawing head does not move away from the spool or approach the spool. It is less likely that the tension on the wire will change between the spool and the drawing head, ie, the wire will become taut or relaxed.

さらに、上記の構成によれば、スプールがモータによって回転させられる。しかも、スプールの回転は、ワイヤを描画ヘッドに送り出す方向であって、スプール及び描画ヘッドの間でワイヤにテンションがかからない回転速度で行なわれる。 Furthermore, according to the above configuration, the spool is rotated by the motor. Furthermore, the spool is rotated in a direction to feed the wire to the drawing head, and is rotated at a rotational speed that does not apply tension to the wire between the spool and the drawing head.

そのため、描画ヘッドによるワイヤの描画に際し、スプール及び描画ヘッドの間で、ワイヤにテンションがかからないか、又はかかったとしても僅かである。従って、スプール及び描画ヘッドの間でワイヤが断線する現象が起こりにくい。 Therefore, when the wire is drawn by the drawing head, no tension is applied to the wire between the spool and the drawing head, or even if it is, only a small amount is applied. Therefore, a phenomenon in which the wire is disconnected between the spool and the drawing head is less likely to occur.

上記ワイヤ描画装置において、前記振動機は、前記樹脂基材の前記表面に接触させられた状態の前記描画ヘッドを、前記樹脂基材の前記表面に対し交差する方向へ超音波振動させる超音波振動機により構成されていることが好ましい。 In the above-mentioned wire drawing device, the vibrator is configured to ultrasonic vibrate the drawing head in contact with the surface of the resin base material in a direction crossing the surface of the resin base material. Preferably, it is configured by a machine.

上記の構成によれば、樹脂基材の表面に接触させられた状態の描画ヘッドは、超音波振動機によって、樹脂基材の表面に対し交差する方向、例えば直交する方向へ超音波振動させられる。この超音波振動により、ワイヤが樹脂基材に埋め込まれる。このときに発生する摩擦熱により、埋め込まれたワイヤが樹脂基材に接着される。 According to the above configuration, the drawing head in contact with the surface of the resin base material is ultrasonically vibrated by the ultrasonic vibrator in a direction crossing the surface of the resin base material, for example, in a direction perpendicular to the surface of the resin base material. . This ultrasonic vibration causes the wire to be embedded in the resin base material. The embedded wire is bonded to the resin base material by the frictional heat generated at this time.

ここで、描画ヘッドを、樹脂基材の表面に沿う方向に超音波振動させることによっても、ワイヤを樹脂基材に埋め込んで接着させることが可能である。ただし、この場合には、描画ヘッドが樹脂基材の表面の広い領域に接触するため、摩擦熱が発生しすぎて樹脂基材が溶融するおそれがある。 Here, the wire can also be embedded and bonded to the resin base material by ultrasonic vibration of the drawing head in the direction along the surface of the resin base material. However, in this case, since the drawing head contacts a wide area of the surface of the resin base material, there is a risk that too much frictional heat will be generated and the resin base material will melt.

これに対し、上記の構成によるように、描画ヘッドが樹脂基材の表面に対し交差する方向に超音波振動させられると、ワイヤを樹脂基材に埋め込む力で、同ワイヤと樹脂基材との間に摩擦が起こり、熱が発生する。そのため、摩擦熱が発生しすぎるのを抑制しつつ、ワイヤを樹脂基材に埋め込みながら接着させることが可能である。 On the other hand, as in the above configuration, when the drawing head is ultrasonically vibrated in a direction that crosses the surface of the resin base material, the force that embeds the wire in the resin base material causes the wire and the resin base material to Friction occurs between them and heat is generated. Therefore, it is possible to bond the wire while embedding it in the resin base material while suppressing excessive generation of frictional heat.

上記ワイヤ描画装置において、前記スプールとして、10μm~300μmの線径を有する前記ワイヤが巻き付けられたものが用いられていることが好ましい。
スプールとして、線径について上記の条件を満たすワイヤが巻き付けられたものが用いられると、断線の発生を効果的に抑制することが可能である。
In the wire drawing device described above, it is preferable that the spool used is one in which the wire having a wire diameter of 10 μm to 300 μm is wound.
When a spool wound with a wire that satisfies the above-mentioned conditions regarding the wire diameter is used, it is possible to effectively suppress the occurrence of wire breakage.

上記ワイヤ描画装置において、前記描画ヘッドは、前記樹脂基材の前記表面に対し加圧接触させられた状態で、前記振動機により振動させられることで、前記ワイヤを前記樹脂基材に埋め込みながら接着させるものであり、前記プレートと前記描画ヘッドとの間にはクッション機構がさらに設けられ、前記クッション機構は、前記描画ヘッドを、前記表面に対し交差する方向のうち前記受け治具から遠ざかる方向へ付勢するばねを備えていることが好ましい。 In the wire drawing device, the drawing head is vibrated by the vibrator while being in pressure contact with the surface of the resin base material, thereby bonding the wire while embedding it in the resin base material. A cushion mechanism is further provided between the plate and the drawing head, and the cushion mechanism moves the drawing head in a direction away from the receiving jig in a direction intersecting the surface. Preferably, a biasing spring is provided.

ここで、樹脂基材は、樹脂材料を樹脂成形することによって形成されている。そのため、樹脂基材が、たとえ、平らな形状(二次元形状)をなすものであったとしても、寸法がばらつく。樹脂基材が三次元形状をなす場合には、寸法のばらつきはさらに大きくなる。 Here, the resin base material is formed by resin molding a resin material. Therefore, even if the resin base material has a flat shape (two-dimensional shape), the dimensions will vary. When the resin base material has a three-dimensional shape, the variation in dimensions becomes even larger.

描画ヘッドが樹脂基材の表面に対し加圧接触させられた状態で、振動機により振動させられる上記ワイヤ描画装置では、上記寸法ばらつきに応じ、描画ヘッドがワイヤを樹脂基材に埋め込む力がばらつく。 In the wire drawing device described above, in which the drawing head is brought into pressurized contact with the surface of the resin base material and vibrated by a vibrator, the force with which the drawing head embeds the wire in the resin base material varies depending on the above-mentioned dimensional variations. .

この点、ばねを有するクッション機構が設けられた上記の構成によれば、ばねがクッション機能を発揮する。クッション機構が、描画ヘッドがワイヤを樹脂基材に埋め込む力のばらつきを吸収する。その結果、描画ヘッドがワイヤを樹脂基材に埋め込む力を均一化することが可能となる。 In this regard, according to the above-mentioned configuration in which a cushion mechanism having a spring is provided, the spring exhibits a cushioning function. A cushion mechanism absorbs variations in the force with which the drawing head embeds the wire into the resin substrate. As a result, it becomes possible to equalize the force with which the drawing head embeds the wire into the resin base material.

上記ワイヤ描画装置において、前記プレートには、前記スプール及び前記描画ヘッドの間の前記ワイヤを、同ワイヤにテンションをかけない状態で支えるガイドローラが支持されていることが好ましい。 In the wire drawing device, it is preferable that the plate supports a guide roller that supports the wire between the spool and the drawing head without applying tension to the wire.

上記の構成によれば、スプールに巻き付けられたワイヤは、ガイドローラを経由して描画ヘッドに送り出される。ガイドローラは、ワイヤにテンションをかけない状態で、同ワイヤを支えるのみである。従って、テンションがかけられない状態でスプールから描画ヘッドに送り出されるワイヤが、スプール及び描画ヘッドの間で過剰にたるむ現象が抑制される。 According to the above configuration, the wire wound around the spool is sent out to the drawing head via the guide roller. The guide rollers only support the wire without applying tension to the wire. Therefore, the phenomenon in which the wire fed from the spool to the drawing head without tension being excessively slackened between the spool and the drawing head is suppressed.

上記ワイヤ描画装置によれば、小型化を図りつつワイヤの断線を抑制できる。 According to the wire drawing device described above, wire breakage can be suppressed while achieving miniaturization.

一実施形態におけるワイヤ描画装置が用いられてヒータ線が配線されたミリ波透過カバーを、ミリ波レーダ装置とともに示す側断面図である。FIG. 2 is a side cross-sectional view showing a millimeter-wave transmission cover to which a heater wire is wired using a wire drawing device according to an embodiment, together with a millimeter-wave radar device. 図1のミリ波透過カバーの背面図である。FIG. 2 is a rear view of the millimeter wave transmission cover of FIG. 1. FIG. 同実施形態におけるワイヤ描画装置を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram showing the wire drawing device in the same embodiment. 従来のワイヤ描画装置を示す概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a conventional wire drawing device.

以下、ワイヤ描画装置の一実施形態について、図1~図3を参照して説明する。
最初に、ワイヤ描画装置によってワイヤが配線される製品について説明する。
ここでは、製品として、ミリ波レーダ装置が搭載された車両の外装部に対し、車両用部品として装着され、かつ同ミリ波レーダ装置から送信されたミリ波の透過性を有するミリ波透過カバーを例にとって説明する。
An embodiment of a wire drawing device will be described below with reference to FIGS. 1 to 3.
First, a product in which wires are wired using a wire drawing device will be described.
Here, the product is a millimeter-wave transparent cover that is attached as a vehicle part to the exterior of a vehicle equipped with a millimeter-wave radar device and is transparent to millimeter waves transmitted from the millimeter-wave radar device. Let me explain using an example.

なお、以下の記載に関し、車両の前進方向を前方とし、後進方向を後方として説明する。また、上下方向は車両の上下方向を意味し、左右方向は車幅方向であって車両の前進時の左右方向と一致するものとする。 In the following description, the forward direction of the vehicle is assumed to be forward, and the backward direction is assumed to be backward. Further, the vertical direction means the vertical direction of the vehicle, and the left-right direction is the vehicle width direction, which corresponds to the left-right direction when the vehicle moves forward.

図1において二点鎖線で示すように、車両10の前部には、フロントグリル、フロントバンパ等が外装部11の一部として取り付けられている。外装部11と車体(図示略)との間には、前方監視用のミリ波レーダ装置13が搭載されている。ミリ波レーダ装置13は、ミリ波を、車外のうち前方へ向けて送信し、かつ、車外の物体に当たって反射されたミリ波を受信する機能を有する。 As shown by the two-dot chain line in FIG. 1, a front grill, a front bumper, etc. are attached to the front of the vehicle 10 as part of an exterior portion 11. A millimeter wave radar device 13 for forward monitoring is mounted between the exterior portion 11 and the vehicle body (not shown). The millimeter wave radar device 13 has a function of transmitting millimeter waves toward the front outside the vehicle and receiving millimeter waves that are reflected by hitting an object outside the vehicle.

上記外装部11において、ミリ波レーダ装置13の前方となる箇所には、窓部12が開口されている。窓部12にはミリ波透過カバー15が配置されている。
<ミリ波透過カバー15>
図1及び図2に示すように、ミリ波透過カバー15の骨格部分は、樹脂基材16によって構成されている。樹脂基材16は、車両10を装飾する機能を有している。樹脂基材16は、前後方向を自身の厚み方向とする板状をなしている。
In the exterior portion 11, a window portion 12 is opened at a location in front of the millimeter wave radar device 13. A millimeter wave transmitting cover 15 is disposed on the window portion 12 .
<Millimeter wave transmission cover 15>
As shown in FIGS. 1 and 2, the skeleton portion of the millimeter wave transmission cover 15 is made of a resin base material 16. The resin base material 16 has a function of decorating the vehicle 10. The resin base material 16 has a plate shape with its thickness direction being in the front-rear direction.

樹脂基材16は、ミリ波の透過性を有する単一の層によって構成されてもよい。また、樹脂基材16は、それぞれミリ波の透過性を有する複数の層が前後方向に積層されてなる層構造を有してもよい。この場合、複数の層には、加飾層が含まれていてもよい。 The resin base material 16 may be composed of a single layer having millimeter wave transparency. Further, the resin base material 16 may have a layered structure in which a plurality of layers, each having millimeter wave permeability, are laminated in the front-rear direction. In this case, the plurality of layers may include a decorative layer.

ここで、上記樹脂基材16に氷雪が付着するとミリ波が減衰される。この減衰により、ミリ波を用いたミリ波レーダ装置13の検出性能が低下する。そこで、ミリ波透過カバー15に融雪機能を付加するために、樹脂基材16にヒータ線17が、予め定められた配線パターンで配線されている。 Here, when ice and snow adhere to the resin base material 16, millimeter waves are attenuated. This attenuation reduces the detection performance of the millimeter wave radar device 13 using millimeter waves. Therefore, in order to add a snow melting function to the millimeter wave transmission cover 15, heater wires 17 are wired to the resin base material 16 in a predetermined wiring pattern.

ヒータ線17の少なくとも芯部分は、導線によって構成されている。導線は、通電により発熱する金属材料、例えば、銅等によって形成されている。
ヒータ線17は、例えば、樹脂基材16の後面に配線されている。樹脂基材16の後面には、一対の端子部18が設けられており、ヒータ線17の端部が、対応する端子部18に電気的に接続されている。そして、図示しない外部機器からの電力が、両端子部18を介してヒータ線17に供給(通電)されて、同ヒータ線17が発熱される。
At least the core portion of the heater wire 17 is made of a conducting wire. The conducting wire is made of a metal material, such as copper, that generates heat when energized.
The heater wire 17 is wired, for example, on the rear surface of the resin base material 16. A pair of terminal portions 18 are provided on the rear surface of the resin base material 16, and the ends of the heater wires 17 are electrically connected to the corresponding terminal portions 18. Then, power from an external device (not shown) is supplied (energized) to the heater wire 17 via both terminal portions 18, and the heater wire 17 generates heat.

なお、ヒータ線17は、樹脂基材16の前面に配線されてもよい。また、樹脂基材16が層構造を有する場合には、ヒータ線17は前後方向に隣り合う層間に配線されてもよい。 Note that the heater wire 17 may be wired on the front surface of the resin base material 16. Moreover, when the resin base material 16 has a layered structure, the heater wire 17 may be wired between layers adjacent in the front-rear direction.

<ワイヤ描画装置20>
上記ヒータ線17は、図3に示すワイヤ描画装置20によって形成される。ワイヤ描画装置20は、プレート22、第1移動機構41、モータ23、スプール25、振動機26、描画ヘッド27、受け治具28及び第2移動機構42を備えている。第1移動機構41及び第2移動機構42としては、加工機40の一部を構成するものが用いられている。
<Wire drawing device 20>
The heater wire 17 is formed by a wire drawing device 20 shown in FIG. The wire drawing device 20 includes a plate 22 , a first moving mechanism 41 , a motor 23 , a spool 25 , a vibrator 26 , a drawing head 27 , a receiving jig 28 , and a second moving mechanism 42 . As the first moving mechanism 41 and the second moving mechanism 42, those forming part of the processing machine 40 are used.

プレート22は、加工機40の第1移動機構41に取り外し可能に取り付けられる。プレート22は、第1移動機構41により、紙面における左右方向や、紙面に直交する方向へ移動させられる。 The plate 22 is removably attached to the first moving mechanism 41 of the processing machine 40. The plate 22 is moved by the first moving mechanism 41 in the left-right direction on the page or in a direction perpendicular to the page.

モータ23はプレート22に固定されている。スプール25は、ボビンとも呼ばれるものであり、モータ23の出力軸24に一体回転可能に取り付けられている。表現を変えると、スプール25はモータ23を介してプレート22に回転可能に支持されている。スプール25には、ワイヤ21が巻き付けられている。 Motor 23 is fixed to plate 22. The spool 25 is also called a bobbin, and is attached to the output shaft 24 of the motor 23 so as to be able to rotate integrally therewith. In other words, the spool 25 is rotatably supported by the plate 22 via the motor 23. The wire 21 is wound around the spool 25.

ワイヤ21は、上記ヒータ線17の材料である。従って、ワイヤ21としては、少なくとも芯部分が、銅等の導線によって構成されたものが用いられる。
また、ワイヤ21としては、10μm~300μmの線径を有するものが用いられる。上述したミリ波透過カバー15では、ヒータ線17に対し、ミリ波の透過を妨げにくく、かつ融雪機能を発揮することが求められる。また、車両外装部品として用いられるミリ波透過カバー15では、ヒータ線17が視認されると、外観(意匠性)を低下させるおそれがある。そのため、ヒータ線17には、これが見えにくく、意匠性を損なわないことが求められる。これらの条件を満たすヒータ線17を形成するには、60μm程度の線径を有するワイヤ21が適している。
The wire 21 is made of the material of the heater wire 17 described above. Therefore, as the wire 21, one in which at least the core portion is made of a conducting wire such as copper is used.
Further, as the wire 21, one having a wire diameter of 10 μm to 300 μm is used. The above-described millimeter wave transmission cover 15 is required to not easily obstruct the transmission of millimeter waves to the heater wire 17 and to exhibit a snow melting function. Furthermore, in the millimeter wave transmission cover 15 used as a vehicle exterior component, if the heater wire 17 is visible, there is a risk that the appearance (design) may be deteriorated. Therefore, the heater wire 17 is required to be difficult to see and not impair the design. In order to form the heater wire 17 that satisfies these conditions, the wire 21 having a wire diameter of about 60 μm is suitable.

なお、ヒータ線17がミリ波透過カバー15の外観に及ぼす影響が小さい場合には、200μm~250μm程度の線径を有するワイヤ21が用いられてもよい。
振動機26は、プレート22において、モータ23及びスプール25に接近した箇所に固定されている。振動機26は、発振器と、その発振器からの高周波電力を超音波振動に変換する超音波振動子とを備えた超音波振動機によって構成されている。本実施形態では、超音波振動機として、40kHz又はそれに近い周波数で描画ヘッド27を振動させるものが採用されている。
Note that if the heater wire 17 has a small effect on the appearance of the millimeter wave transmission cover 15, a wire 21 having a wire diameter of about 200 μm to 250 μm may be used.
The vibrator 26 is fixed to the plate 22 at a location close to the motor 23 and the spool 25. The vibrator 26 is an ultrasonic vibrator including an oscillator and an ultrasonic vibrator that converts high frequency power from the oscillator into ultrasonic vibrations. In this embodiment, an ultrasonic vibrator that vibrates the drawing head 27 at a frequency of 40 kHz or close to it is employed.

描画ヘッド27は、振動機26に取り付けられている。表現を変えると、描画ヘッド27は振動機26を介してプレート22に取り付けられている。描画ヘッド27は、軸線L1に沿う方向に延びる形状をなしている。描画ヘッド27の先端部(図3では下端部)には、上記ワイヤ21がその長さ方向へ移動可能に挿通されている。描画ヘッド27は、樹脂基材16の表面に対し加圧接触させられた状態で、上記振動機26により、樹脂基材16の表面に対し交差する方向、例えば直交する方向へ超音波振動させられる。本実施形態では、描画ヘッド27の振動方向は、上記軸線L1に沿う方向と合致している。 The drawing head 27 is attached to the vibrator 26. Expressed differently, the drawing head 27 is attached to the plate 22 via the vibrator 26. The drawing head 27 has a shape extending in the direction along the axis L1. The wire 21 is inserted through the tip (lower end in FIG. 3) of the drawing head 27 so as to be movable in its length direction. The drawing head 27 is brought into pressure contact with the surface of the resin base material 16 and is ultrasonically vibrated by the vibrator 26 in a direction crossing the surface of the resin base material 16, for example, in a direction perpendicular to the surface of the resin base material 16. . In this embodiment, the vibration direction of the drawing head 27 coincides with the direction along the axis L1.

受け治具28は、加工機40の上記第2移動機構42に取り外し可能に取り付けられる。受け治具28は、第2移動機構42により、複数の方向、例えば、紙面における左右方向や、紙面に直交する方向へ移動させられる。受け治具28には、上記樹脂基材16が吸着等の手段によって着脱される。 The receiving jig 28 is removably attached to the second moving mechanism 42 of the processing machine 40. The receiving jig 28 is moved by the second moving mechanism 42 in a plurality of directions, for example, the left and right directions in the plane of the paper, and the direction perpendicular to the plane of the paper. The resin base material 16 is attached to and detached from the receiving jig 28 by means such as suction.

ワイヤ描画装置20は、モータ23の回転を制御する制御装置29を備えている。制御装置29は、次の条件を満たすように、モータ23を回転させる制御を行なう。
条件1:ワイヤ21を図3において矢印で示すように、描画ヘッド27に送り出す方向へスプール25を回転させること。
The wire drawing device 20 includes a control device 29 that controls the rotation of the motor 23. The control device 29 controls the motor 23 to rotate so as to satisfy the following conditions.
Condition 1: The spool 25 is rotated in the direction in which the wire 21 is sent out to the drawing head 27 as shown by the arrow in FIG.

条件2:スプール25及び描画ヘッド27の間でワイヤ21にテンションがかからない回転速度でスプール25を回転させること。
ワイヤ描画装置20は、さらに、クッション機構31、ガイドローラ33及びワイヤカット機構(図示略)を備えている。クッション機構31は、プレート22と描画ヘッド27との間に設けられている。クッション機構31は、描画ヘッド27を、上記超音波振動の振動方向(樹脂基材16の表面に交差する方向)のうち、受け治具28から遠ざかる方向へ付勢するばね32を有している。
Condition 2: The spool 25 should be rotated at a rotation speed that does not apply tension to the wire 21 between the spool 25 and the drawing head 27.
The wire drawing device 20 further includes a cushion mechanism 31, a guide roller 33, and a wire cutting mechanism (not shown). The cushion mechanism 31 is provided between the plate 22 and the drawing head 27. The cushion mechanism 31 has a spring 32 that urges the drawing head 27 in the direction of vibration of the ultrasonic vibration (direction intersecting the surface of the resin base material 16) away from the receiving jig 28. .

ガイドローラ33は、スプール25から描画ヘッド27へのワイヤ21の供給路の途中に配置され、プレート22に回転自在に支持されている。スプール25及び描画ヘッド27の間のワイヤ21は、ガイドローラ33に対し接触した状態で架け渡されている。そして、モータ23の回転によりスプール25から送り出されたワイヤ21は、ガイドローラ33にガイドされながら描画ヘッド27に導かれるように設定されている。ガイドローラ33は、スプール25及び描画ヘッド27の間のワイヤ21を、同ワイヤ21にテンションをかけない状態で支える機能を担っている。 The guide roller 33 is arranged in the middle of the supply path of the wire 21 from the spool 25 to the drawing head 27, and is rotatably supported by the plate 22. The wire 21 is spanned between the spool 25 and the drawing head 27 while being in contact with the guide roller 33 . The wire 21 sent out from the spool 25 by the rotation of the motor 23 is set to be guided to the drawing head 27 while being guided by a guide roller 33. The guide roller 33 has a function of supporting the wire 21 between the spool 25 and the drawing head 27 without applying tension to the wire 21.

ワイヤカット機構は、樹脂基材16の表面に所定の配線パターンでワイヤ21を配線した後に、同ワイヤ21を端子部18の近くで切断するための機構である。
次に、上記のように構成された本実施形態の作用について説明する。また、作用に伴い生ずる効果についても併せて説明する。
The wire cutting mechanism is a mechanism for wiring the wire 21 on the surface of the resin base material 16 in a predetermined wiring pattern and then cutting the wire 21 near the terminal portion 18.
Next, the operation of this embodiment configured as described above will be explained. In addition, effects that occur as a result of the action will also be explained.

<(1)ワイヤ描画装置20を用いたヒータ線17の形成について>
(1-1)樹脂基材16にヒータ線17を形成する際には、スプール25に巻き付けられたワイヤ21が描画ヘッド27に供給される。より詳しくは、スプール25に巻き付けられたワイヤ21を描画ヘッド27に送り出す方向へ、同スプール25がモータ23によって回転させられる。
<(1) Regarding formation of heater wire 17 using wire drawing device 20>
(1-1) When forming the heater wire 17 on the resin base material 16, the wire 21 wound around the spool 25 is supplied to the drawing head 27. More specifically, the spool 25 is rotated by the motor 23 in a direction in which the wire 21 wound around the spool 25 is sent out to the drawing head 27.

一方で、描画ヘッド27が、樹脂基材16の表面に対し加圧接触させられた状態で、振動機26によって、同表面に対し交差する方向(縦方向)へ振動させられる。すると、スプール25から送り出された上記ワイヤ21が、受け治具28に取り付けられた樹脂基材16に対し、埋め込まれながら接着される。 On the other hand, the drawing head 27 is brought into pressure contact with the surface of the resin base material 16 and is vibrated by the vibrator 26 in a direction (vertical direction) intersecting the surface. Then, the wire 21 sent out from the spool 25 is bonded to the resin base material 16 attached to the receiving jig 28 while being embedded therein.

特に、本実施形態では、描画ヘッド27は、超音波振動機からなる振動機26によって、40kHz又はそれに近い周波数で振動(超音波振動)させられる。この超音波振動により、ワイヤ21が樹脂基材16に埋め込まれる。このときに発生する摩擦熱により、埋め込まれたワイヤ21を樹脂基材16に接着させることができる。 In particular, in this embodiment, the drawing head 27 is vibrated (ultrasonic vibration) at a frequency of 40 kHz or close to it by a vibrator 26 consisting of an ultrasonic vibrator. The wire 21 is embedded in the resin base material 16 by this ultrasonic vibration. The embedded wire 21 can be bonded to the resin base material 16 by the frictional heat generated at this time.

(1-2)ここで、描画ヘッド27を、樹脂基材16の表面に沿う方向(横方向)に超音波振動させることによっても、ワイヤ21を樹脂基材16に埋め込んで接着させることが可能である。ただし、この場合には、描画ヘッド27が樹脂基材16の表面の広い領域に接触するため、摩擦熱が発生しすぎて樹脂基材16が溶融するおそれがある。 (1-2) Here, it is also possible to embed the wire 21 in the resin base material 16 and bond it by ultrasonically vibrating the drawing head 27 in the direction (lateral direction) along the surface of the resin base material 16. It is. However, in this case, since the drawing head 27 contacts a wide area of the surface of the resin base material 16, there is a risk that too much frictional heat will be generated and the resin base material 16 will melt.

これに対し、本実施形態では、上述したように、描画ヘッド27が樹脂基材16の表面に対し交差する方向(縦方向)に超音波振動させられる。ワイヤ21を樹脂基材16に埋め込む力で、同ワイヤ21と樹脂基材16との間に摩擦が起こり、熱が発生する。そのため、本実施形態では、摩擦熱が発生しすぎるのを抑制しつつ、ワイヤ21を樹脂基材16に埋め込みながら接着させることができる。 In contrast, in this embodiment, as described above, the drawing head 27 is ultrasonically vibrated in a direction (vertical direction) intersecting the surface of the resin base material 16. The force of embedding the wire 21 in the resin base material 16 causes friction between the wire 21 and the resin base material 16, and heat is generated. Therefore, in this embodiment, the wire 21 can be bonded to the resin base material 16 while being embedded in the resin base material 16 while suppressing excessive generation of frictional heat.

(1-3)ワイヤ描画装置20では、受け治具28が第2移動機構42により、また、プレート22が第1移動機構41により、それぞれ、例えば、紙面の左右方向や、紙面に直交する方向へ移動させられる。これらの移動により、プレート22が受け治具28に対し相対移動させられる。 (1-3) In the wire drawing device 20, the receiving jig 28 is moved by the second moving mechanism 42, and the plate 22 is moved by the first moving mechanism 41, for example, in the left-right direction of the page or in the direction orthogonal to the page. be moved to. These movements cause the plate 22 to move relative to the receiving jig 28.

上記相対移動に伴い、樹脂基材16に対する描画ヘッド27の位置が変化する。そして、プレート22が受け治具28に対し相対移動させられながら、描画ヘッド27による上記埋め込み及び接着が行なわれることで、ワイヤ21が樹脂基材16に対し描画されるように配線される。 With the above relative movement, the position of the drawing head 27 with respect to the resin base material 16 changes. Then, while the plate 22 is moved relative to the receiving jig 28, the above-mentioned embedding and adhesion are performed by the drawing head 27, so that the wire 21 is wired so as to be drawn on the resin base material 16.

(1-4)ここで、樹脂基材16は、樹脂材料を樹脂成形することによって形成されている。そのため、樹脂基材16が、たとえ、プリント配線基板のように平らな形状(二次元形状)をなすものであったとしても、寸法がばらつく。樹脂基材16が三次元形状をなす場合には、寸法のばらつきはさらに大きくなる。 (1-4) Here, the resin base material 16 is formed by resin molding a resin material. Therefore, even if the resin base material 16 has a flat shape (two-dimensional shape) like a printed wiring board, the dimensions will vary. When the resin base material 16 has a three-dimensional shape, the variation in dimensions becomes even larger.

描画ヘッド27が、樹脂基材16の表面に対し加圧接触させられた状態で、振動機26によって振動させられるワイヤ描画装置20では、上記寸法ばらつきに応じ、描画ヘッド27がワイヤ21を樹脂基材16に埋め込む力がばらつく。 In the wire drawing device 20 in which the drawing head 27 is vibrated by the vibrator 26 while being in pressurized contact with the surface of the resin base material 16, the drawing head 27 moves the wire 21 to the resin base according to the above-mentioned dimensional variations. The force of embedding it into the material 16 varies.

この点、本実施形態では、ばね32を有するクッション機構31が設けられている。クッション機構31では、ばね32がクッション機能を発揮する。描画ヘッド27がワイヤ21を樹脂基材16に埋め込む力のばらつきは、クッション機構31によって吸収される。そのため、描画ヘッド27がワイヤ21を樹脂基材16に埋め込む力を均一化することができる。 In this regard, in this embodiment, a cushion mechanism 31 having a spring 32 is provided. In the cushion mechanism 31, the spring 32 exhibits a cushioning function. Variations in the force with which the drawing head 27 embeds the wire 21 into the resin base material 16 are absorbed by the cushion mechanism 31. Therefore, the force with which the drawing head 27 embeds the wire 21 into the resin base material 16 can be made uniform.

<(2)ワイヤ描画装置20の小型化について>
(2-1)本実施形態では、描画ヘッド27が振動機26を介して、またスプール25がモータ23を介して共通のプレート22に取り付けられている。
<(2) Regarding miniaturization of the wire drawing device 20>
(2-1) In this embodiment, the drawing head 27 is attached to the common plate 22 via the vibrator 26, and the spool 25 is attached via the motor 23.

そのため、スプール62が描画ヘッド65から遠ざかった別の箇所に配置される従来のワイヤ描画装置60に比べ、スプール25を描画ヘッド27に近い箇所に配置でき、ワイヤ描画装置20の小型化を図ることができる。 Therefore, compared to the conventional wire drawing device 60 in which the spool 62 is placed at a separate location away from the drawing head 65, the spool 25 can be placed close to the drawing head 27, and the wire drawing device 20 can be made smaller. Can be done.

<(3)ワイヤ21の断線抑制について>
(3-1)本実施形態では、描画ヘッド27、振動機26、スプール25、モータ23及びプレート22が一体になっている。プレート22が受け治具28に対し相対移動することにより、スプール25が描画ヘッド27と一緒に移動する。描画ヘッド27が移動しても、同描画ヘッド27とスプール25との位置関係(距離)は変わらない。
<(3) Regarding suppression of disconnection of wire 21>
(3-1) In this embodiment, the drawing head 27, vibrator 26, spool 25, motor 23, and plate 22 are integrated. As the plate 22 moves relative to the receiving jig 28, the spool 25 moves together with the drawing head 27. Even if the drawing head 27 moves, the positional relationship (distance) between the drawing head 27 and the spool 25 does not change.

そのため、スプール62が描画ヘッド65から遠ざかった箇所に回転可能に支持されていて、移動しない従来のワイヤ描画装置60とは異なり、描画ヘッド27がスプール25から遠ざかったり、スプール25に近づいたりすることがない。スプール25及び描画ヘッド27の間で、ワイヤ21にかかるテンションが変化すること、すなわち、ワイヤ21が緊張状態になったり弛緩状体になったりすることが起こりにくい。 Therefore, unlike the conventional wire drawing device 60 in which the spool 62 is rotatably supported at a location away from the drawing head 65 and does not move, the drawing head 27 does not move away from the spool 25 or approach the spool 25. There is no. Between the spool 25 and the drawing head 27, the tension applied to the wire 21 is unlikely to change, that is, the wire 21 is unlikely to become taut or loose.

さらに、本実施形態では、スプール25がモータ23によって回転させられる。しかも、スプール25の回転は、ワイヤ21を描画ヘッド27に送り出す方向であって、スプール25及び描画ヘッド27の間でワイヤ21にテンションがかからない回転速度で行なわれる。 Furthermore, in this embodiment, the spool 25 is rotated by the motor 23. Furthermore, the spool 25 is rotated in a direction to feed the wire 21 to the drawing head 27, and is rotated at a speed that does not apply tension to the wire 21 between the spool 25 and the drawing head 27.

そのため、本実施形態では、スプール25及び描画ヘッド27の間で、ワイヤ21にテンションがかからないか、又はかかったとしても僅かである。従って、スプール25及び描画ヘッド27の間でワイヤ21が断線する現象を起こりにくくすることができる。 Therefore, in this embodiment, no tension is applied to the wire 21 between the spool 25 and the drawing head 27, or even if it is applied, the tension is only small. Therefore, it is possible to prevent the wire 21 from breaking between the spool 25 and the drawing head 27.

(3-2)上記ワイヤ描画装置20を用いて、樹脂基材16に対しワイヤ21を描画するように配線したところ、ワイヤ21が10μm~300μmの線径を有する場合、断線を起こさずに、ワイヤ21を樹脂基材16に埋め込みながら接着できることが確認された。 (3-2) When the wire drawing device 20 was used to draw the wire 21 on the resin base material 16, if the wire 21 had a wire diameter of 10 μm to 300 μm, the wire would not break. It was confirmed that the wire 21 could be bonded while being embedded in the resin base material 16.

この点、本実施形態では、スプール25として、60μm程度の線径を有するワイヤ21が巻き付けられたものが用いられている。そのため、断線を効果的に抑制することが可能となる。 In this regard, in the present embodiment, the spool 25 is a wire around which a wire 21 having a wire diameter of about 60 μm is wound. Therefore, it becomes possible to effectively suppress wire breakage.

<(4)モータ23の作動について>
(4-1)図4に示す従来のワイヤ描画装置60では、スプール62を回転させるモータを追加することで、断線を抑制することが可能である。しかし、振動機66の受け治具64に対する相対移動に伴い、描画ヘッド65がスプール62から遠ざかる際には、ワイヤ61を送り出す方向へスプール62を回転させる必要がある。これに対し、上記相対移動に伴い描画ヘッド65がスプール62に近づく際には、上記とは逆方向へスプール62を回転させる必要がある。さらに、スプール62及び描画ヘッド65の間でワイヤ61にかかるテンションが、描画ヘッド65の移動方向に拘わらず一定となるようにモータの回転速度を制御する必要がある。そのため、モータの回転の制御が複雑になり、ワイヤ描画装置60のコストが上昇する。
<(4) Regarding the operation of the motor 23>
(4-1) In the conventional wire drawing device 60 shown in FIG. 4, by adding a motor that rotates the spool 62, it is possible to suppress wire breakage. However, when the drawing head 65 moves away from the spool 62 due to the relative movement of the vibrator 66 with respect to the receiving jig 64, it is necessary to rotate the spool 62 in the direction in which the wire 61 is sent out. On the other hand, when the drawing head 65 approaches the spool 62 due to the above-mentioned relative movement, it is necessary to rotate the spool 62 in the opposite direction. Furthermore, it is necessary to control the rotational speed of the motor so that the tension applied to the wire 61 between the spool 62 and the drawing head 65 is constant regardless of the moving direction of the drawing head 65. Therefore, controlling the rotation of the motor becomes complicated, and the cost of the wire drawing device 60 increases.

この点、本実施形態では、モータ23は、上述したように、ワイヤ21を描画ヘッド27に送り出す方向であって、スプール25及び描画ヘッド27の間でワイヤ21にテンションがかからない回転速度でスプール25を回転させているにすぎない。そのため、モータ23の制御が容易であり、ワイヤ描画装置20のコストダウンを図ることができる。 In this regard, in this embodiment, as described above, the motor 23 rotates the spool 21 in the direction of feeding the wire 21 to the drawing head 27, and rotates the spool 21 at a rotation speed that does not apply tension to the wire 21 between the spool 25 and the drawing head 27. It's just rotating. Therefore, the motor 23 can be easily controlled, and the cost of the wire drawing device 20 can be reduced.

<(5)上記以外の作用及び効果>
(5-1)本実施形態では、スプール25に巻き付けられたワイヤ21は、ガイドローラ33を経由して描画ヘッド27に送り出される。ガイドローラ33は、ワイヤ21にテンションをかけない状態で、同ワイヤ21を支えるのみである。従って、テンションがかけられない状態でスプール25から描画ヘッド27に送り出されるワイヤ21が、スプール25及び描画ヘッド27の間で過剰にたるむのを抑制することができる。
<(5) Actions and effects other than the above>
(5-1) In this embodiment, the wire 21 wound around the spool 25 is sent out to the drawing head 27 via the guide roller 33. The guide roller 33 only supports the wire 21 without applying tension to the wire 21. Therefore, the wire 21 that is sent out from the spool 25 to the drawing head 27 in a state where no tension is applied can be prevented from becoming excessively slack between the spool 25 and the drawing head 27.

(5-2)本実施形態では、上述したように、スプール25が描画ヘッド27と共通のプレート22に取り付けられていて、同プレート22と一体となって移動する。そのため、使用できるスプール25の大きさが、スプール62と描画ヘッド65とが別々の箇所に配置される従来のワイヤ描画装置60よりも制限される。表現を変えると、本実施形態で使用できるスプール25の最大径は、従来のワイヤ描画装置60で使用できるスプール62の最大径よりも小さい。スプール25,62の径が小さくなるに従い、同スプール25,62に巻き付けられるワイヤ21,61の長さが短くなる。 (5-2) In this embodiment, as described above, the spool 25 is attached to the plate 22 common to the drawing head 27, and moves together with the plate 22. Therefore, the size of the spool 25 that can be used is more limited than in the conventional wire drawing device 60 in which the spool 62 and the drawing head 65 are arranged at different locations. In other words, the maximum diameter of the spool 25 that can be used in this embodiment is smaller than the maximum diameter of the spool 62 that can be used in the conventional wire drawing device 60. As the diameter of the spools 25, 62 becomes smaller, the length of the wires 21, 61 wound around the spools 25, 62 becomes shorter.

径の大きなスプール62は、同一種類の製造物を大量に製造する場合に適している。この場合、同一種類の樹脂基材63に対し、同一種類のワイヤ61を用いて描画(配線)することが繰り返し行なわれる。 A spool 62 with a large diameter is suitable for producing large quantities of the same type of product. In this case, drawing (wiring) is repeatedly performed on the same type of resin base material 63 using the same type of wire 61.

これに対し、径の小さなスプール25は、複数種類の製造物を少量ずつ製造する場合、すなわち、多品種少量生産する場合に適している。この場合、複数種類の樹脂基材16に対し、複数種類のワイヤ21を用いて描画(配線)することが行なわれる。 On the other hand, the spool 25 having a small diameter is suitable for producing a plurality of types of products in small quantities, that is, producing a wide variety of products in small quantities. In this case, drawing (wiring) is performed using a plurality of types of wires 21 on a plurality of types of resin base materials 16.

同一のワイヤ描画装置で、複数種類の製造物を製造する場合には、所定の製造物を製造する設定から別の製造物を製造する設定に変更する作業、いわゆる段替えが必要となる。段替えは、製造物の種類が変更される毎に必要である。上述した多品種少量生の場合には、段替えが多く行なわれる。 When manufacturing multiple types of products using the same wire drawing device, it is necessary to change settings from manufacturing a given product to settings for manufacturing another product, ie, a so-called stage change. A stage change is necessary every time the type of product is changed. In the case of high-mix, low-volume production as described above, stage changes are often performed.

従って、径の小さなスプール25が着脱される本実施形態のワイヤ描画装置20は、上述したように段替えが多く行なわれる場合に適している。
(5-3)本実施形態のワイヤ描画装置20は、加工機40に取り付けられて使用される。スプール25として径の大きなものが用いられると、そのスプール25の荷重に耐え得るように、加工機40として大型のものが必要となる。
Therefore, the wire drawing device 20 of this embodiment, in which the spool 25 with a small diameter is attached and detached, is suitable for the case where many stage changes are performed as described above.
(5-3) The wire drawing device 20 of this embodiment is used by being attached to the processing machine 40. If a large diameter spool 25 is used, a large processing machine 40 is required to withstand the load of the spool 25.

この点、本実施形態では、上記(5-2)で説明したように、スプール25として径の小さなものが用いられる。従って、径の大きなスプール25が用いられた場合に比べ、小型の加工機40を用いることができる。 In this regard, in this embodiment, as explained in (5-2) above, a spool 25 with a small diameter is used. Therefore, compared to the case where the spool 25 with a large diameter is used, a smaller processing machine 40 can be used.

(5-4)超音波振動のために振動機26で使用される周波数帯が低くなるに従い、描画ヘッド27から樹脂基材16に与えられるエネルギーが多くなる。40kHz前後の周波数帯で描画ヘッド27を超音波振動させると、例えば、70kHz前後の周波数帯で描画ヘッド27を超音波振動させる場合よりも、振幅を大きく設定でき、多くのエネルギーを樹脂基材16に与えることが可能である。表現を変えると、70kHz前後の周波数帯よりも、40kHz前後の周波数帯で描画ヘッド27を超音波振動させると、樹脂基材16に与えるエネルギー量をコントロールしやすい。 (5-4) As the frequency band used by the vibrator 26 for ultrasonic vibration becomes lower, the energy given to the resin base material 16 from the drawing head 27 increases. When the drawing head 27 is ultrasonically vibrated in a frequency band around 40 kHz, the amplitude can be set larger than when the drawing head 27 is ultrasonically vibrated in a frequency band around 70 kHz, and more energy is transferred to the resin base material 16. It is possible to give Expressed differently, it is easier to control the amount of energy given to the resin base material 16 if the drawing head 27 is ultrasonically vibrated in a frequency band of around 40 kHz rather than in a frequency band of around 70 kHz.

一般に、裸線、すなわち、絶縁体や保護用の材料によって覆われていない導線は、樹脂材料(樹脂基材)に対し、超音波振動によって埋め込んで接着させることが難しい。
しかし、40kHz前後の周波数帯で描画ヘッド27を超音波振動させる本実施形態では、上記のような裸線であっても、樹脂基材16に埋め込んで接着させることが可能である。
In general, bare wires, that is, conductive wires that are not covered with an insulator or protective material, are difficult to embed and adhere to a resin material (resin base material) by ultrasonic vibration.
However, in this embodiment in which the drawing head 27 is ultrasonically vibrated in a frequency band of around 40 kHz, even a bare wire as described above can be embedded in the resin base material 16 and bonded.

(5-5)上記(5-4)で説明したように、裸線を樹脂基材16に埋め込んで接着させることが可能である。このことから、本実施形態では、絶縁物や保護用の材料によって被覆されているタイプのワイヤ21であれば、種類に拘わらず、樹脂基材16に対し埋め込んで接着させることができる。 (5-5) As explained in (5-4) above, it is possible to embed the bare wire in the resin base material 16 and bond it. Therefore, in this embodiment, any type of wire 21 covered with an insulating material or a protective material can be embedded and bonded to the resin base material 16 regardless of the type.

例えば、導線をエナメルの皮膜で被覆したエナメル線が、これに該当する。また、導線を絶縁層で被覆し、さらに絶縁層を融着層で被覆した、いわゆる自己融着線であっても、樹脂基材16に埋め込んで接着させることができる。特に、ワイヤ21として自己融着線を用いた場合、摩擦熱によって融着層を溶かしながら、樹脂基材16にワイヤ21を接着させることができる。 For example, an enamelled wire in which a conducting wire is coated with an enamel film falls under this category. Furthermore, even a so-called self-bonding wire in which a conducting wire is covered with an insulating layer and the insulating layer is further covered with a fusing layer can be embedded in the resin base material 16 and bonded. In particular, when a self-fusing wire is used as the wire 21, the wire 21 can be bonded to the resin base material 16 while the fusing layer is melted by frictional heat.

なお、上記実施形態は、これを以下のように変更した変更例として実施することもできる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。 Note that the above embodiment can also be implemented as a modified example in which the above embodiment is modified as follows. The above embodiment and the following modification examples can be implemented in combination with each other within a technically consistent range.

<樹脂基材16>
・樹脂基材16を形成する樹脂材料は、特に限定されない。上記樹脂材料は、PP(ポリプロピレン)樹脂、ABS(アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合)樹脂、PET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂等の汎用プラスチックであってもよい。また、上記樹脂材料は、PC(ポリカーボネート)樹脂等のエンジニアリングプラスチックであってもよい。
<Resin base material 16>
- The resin material forming the resin base material 16 is not particularly limited. The resin material may be a general-purpose plastic such as PP (polypropylene) resin, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) resin, or PET (polyethylene terephthalate) resin. Further, the resin material may be an engineering plastic such as PC (polycarbonate) resin.

・樹脂基材16は、シート状(二次元形状)をなしていてもよいし、立体形状(三次元形状)をなしていてもよい。
<ワイヤ21について>
・ワイヤ21を配線してなる車両用部品のうち、同ワイヤ21(ヒータ線17)が外観に及ぼす影響が小さいものについては、同ワイヤ21として、300μm程度の線径を有するものが用いられてもよい。該当する車両用部品としては、例えば、ヒータ付きアームレスト、ヒータ付きステアリングホイール等が挙げられる。
- The resin base material 16 may have a sheet shape (two-dimensional shape) or a three-dimensional shape (three-dimensional shape).
<About the wire 21>
- Among vehicle parts formed by wiring the wire 21, for those in which the wire 21 (heater wire 17) has a small influence on the appearance, the wire 21 having a wire diameter of about 300 μm is used. Good too. Applicable vehicle parts include, for example, an armrest with a heater, a steering wheel with a heater, and the like.

<プレート22の相対移動について>
・プレート22の受け治具28に対する相対移動は、第1移動機構41でプレート22が移動されることのみによってなされてもよい。
<About relative movement of plate 22>
- Relative movement of the plate 22 with respect to the receiving jig 28 may be performed only by moving the plate 22 with the first moving mechanism 41.

<振動機26について>
・振動機26として、描画ヘッド27を振動させることにより、ワイヤ21を樹脂基材16に埋め込みながら接着できるものであることを条件に、超音波振動機とは異なるタイプの振動機が用いられてもよい。
<About the vibrator 26>
- As the vibrator 26, a type of vibrator different from the ultrasonic vibrator is used, provided that the wire 21 can be bonded while being embedded in the resin base material 16 by vibrating the drawing head 27. Good too.

・描画ヘッド27を、振動機26によって、樹脂基材16の表面に沿う方向(横方向)に超音波振動させてもよい。
<ガイドローラ33について>
・ガイドローラ33の数や大きさが適宜変更されてもよい。また、ガイドローラ33は、プレート22に対し回転自在に支持されてもよいし、回転不能に支持されてもよい。
- The drawing head 27 may be ultrasonically vibrated in the direction (lateral direction) along the surface of the resin base material 16 by the vibrator 26.
<About the guide roller 33>
- The number and size of the guide rollers 33 may be changed as appropriate. Further, the guide roller 33 may be rotatably supported by the plate 22 or may be non-rotatably supported.

<ワイヤ描画装置20によってワイヤ21が配線される製品について>
・上記ワイヤ描画装置20は、樹脂基材16と、その樹脂基材16の表面にワイヤ21が配線された製品であれば、上述したミリ波透過カバーや、ヒータ付きアームレスト、ヒータ付きステアリングホイールに限らず、広く適用可能である。
<About the product in which the wire 21 is wired by the wire drawing device 20>
- The above-mentioned wire drawing device 20 can be applied to the above-mentioned millimeter wave transmission cover, armrest with a heater, steering wheel with a heater, if it is a product in which a resin base material 16 and wires 21 are wired on the surface of the resin base material 16. However, it is widely applicable.

上記製品としては、例えば、ミリ波透過性を有するエンブレムが挙げられる。また、上記製品としては、近赤外線センサが搭載された車両の外装部に装着され、かつ同近赤外線センサから送信された近赤外線の透過性を有する近赤外線透過カバーやエンブレムも挙げられる。また、上記製品としては、ミリ波レーダ装置におけるカバーや、近赤外線センサにおけるカバーも挙げられる。 Examples of the above-mentioned products include emblems that are transparent to millimeter waves. The above-mentioned products also include near-infrared transmitting covers and emblems that are attached to the exterior of a vehicle equipped with a near-infrared sensor and are transparent to near-infrared rays transmitted from the near-infrared sensor. Further, the above-mentioned products include covers for millimeter wave radar devices and covers for near-infrared sensors.

16…樹脂基材
20…ワイヤ描画装置
21…ワイヤ
22…プレート
23…モータ
25…スプール
26…振動機
27…描画ヘッド
28…受け治具
31…クッション機構
32…ばね
33…ガイドローラ
16... Resin base material 20... Wire drawing device 21... Wire 22... Plate 23... Motor 25... Spool 26... Vibrator 27... Drawing head 28... Receiving jig 31... Cushion mechanism 32... Spring 33... Guide roller

Claims (5)

少なくとも芯部分が導線により構成されるワイヤが巻き付けられ、かつモータにより回転させられるスプールと、
樹脂基材が着脱される受け治具と、
前記樹脂基材の表面に接触させられた状態で、振動機により振動させられることで、前記スプールから供給される前記ワイヤを前記樹脂基材に埋め込みながら接着させる描画ヘッドと
を備え、前記モータ及び前記振動機が共通のプレートに取り付けられ、
前記プレートを前記受け治具に対し相対移動させることにより、前記ワイヤを前記樹脂基材に対し描画するように配線するワイヤ描画装置であって、
前記モータは、前記ワイヤを前記描画ヘッドに送り出す方向であって、前記スプール及び前記描画ヘッドの間で前記ワイヤにテンションがかからない回転速度で前記スプールを回転させるように設定されているワイヤ描画装置。
a spool around which a wire having at least a core portion made of a conductor is wound and rotated by a motor;
a receiving jig for attaching and detaching the resin base material;
a drawing head that embeds and adheres the wire supplied from the spool in the resin base material by being vibrated by a vibrator while in contact with the surface of the resin base material, the motor and the vibrators are mounted on a common plate;
A wire drawing device that wires the wire so as to draw the wire on the resin base material by moving the plate relative to the receiving jig,
The wire drawing device, wherein the motor is set to rotate the spool in a direction in which the wire is sent to the drawing head at a rotational speed that does not apply tension to the wire between the spool and the drawing head.
前記振動機は、前記樹脂基材の前記表面に接触させられた状態の前記描画ヘッドを、前記樹脂基材の前記表面に対し交差する方向へ超音波振動させる超音波振動機により構成されている請求項1に記載のワイヤ描画装置。 The vibrator is configured by an ultrasonic vibrator that causes the drawing head, which is in contact with the surface of the resin base material, to ultrasonically vibrate in a direction intersecting the surface of the resin base material. The wire drawing device according to claim 1. 前記スプールとして、10μm~300μmの線径を有する前記ワイヤが巻き付けられたものが用いられている請求項2に記載のワイヤ描画装置。 The wire drawing device according to claim 2, wherein the spool is a spool in which the wire having a wire diameter of 10 μm to 300 μm is wound. 前記描画ヘッドは、前記樹脂基材の前記表面に対し加圧接触させられた状態で、前記振動機により振動させられることで、前記ワイヤを前記樹脂基材に埋め込みながら接着させるものであり、
前記プレートと前記描画ヘッドとの間にはクッション機構がさらに設けられ、
前記クッション機構は、前記描画ヘッドを、前記表面に対し交差する方向のうち前記受け治具から遠ざかる方向へ付勢するばねを備えている請求項3に記載のワイヤ描画装置。
The drawing head is in pressure contact with the surface of the resin base material and is vibrated by the vibrator to bond the wire while embedding it in the resin base material,
A cushion mechanism is further provided between the plate and the drawing head,
4. The wire drawing device according to claim 3, wherein the cushion mechanism includes a spring that urges the drawing head in a direction away from the receiving jig in a direction intersecting the surface.
前記プレートには、前記スプール及び前記描画ヘッドの間の前記ワイヤを、同ワイヤにテンションをかけない状態で支えるガイドローラが支持されている請求項3又は4に記載のワイヤ描画装置。 5. The wire drawing device according to claim 3, wherein the plate supports a guide roller that supports the wire between the spool and the drawing head without applying tension to the wire.
JP2022070167A 2022-04-21 2022-04-21 Wire drawing device Active JP7801708B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022070167A JP7801708B2 (en) 2022-04-21 2022-04-21 Wire drawing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022070167A JP7801708B2 (en) 2022-04-21 2022-04-21 Wire drawing device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023160090A true JP2023160090A (en) 2023-11-02
JP7801708B2 JP7801708B2 (en) 2026-01-19

Family

ID=88515871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022070167A Active JP7801708B2 (en) 2022-04-21 2022-04-21 Wire drawing device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7801708B2 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5956740U (en) * 1982-10-06 1984-04-13 海上電機株式会社 Cassette type wire feeding device
JPH0669267A (en) * 1992-08-19 1994-03-11 Nec Corp Wire bonding apparatus
JP2000502477A (en) * 1996-02-12 2000-02-29 フィン,ダーヴィト Method and apparatus for contacting wire conductors
US20030116635A1 (en) * 2001-10-09 2003-06-26 Vahid Taban High speed system for embedding wire antennas in an array of smart cards

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5956740U (en) * 1982-10-06 1984-04-13 海上電機株式会社 Cassette type wire feeding device
JPH0669267A (en) * 1992-08-19 1994-03-11 Nec Corp Wire bonding apparatus
JP2000502477A (en) * 1996-02-12 2000-02-29 フィン,ダーヴィト Method and apparatus for contacting wire conductors
US20030116635A1 (en) * 2001-10-09 2003-06-26 Vahid Taban High speed system for embedding wire antennas in an array of smart cards

Also Published As

Publication number Publication date
JP7801708B2 (en) 2026-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6528731B2 (en) Flat shield harness and method for manufacturing the same
JP3721520B2 (en) Method for contacting wire conductors
CN109156095B (en) Flexible electromagnetic wave shielding sheet and electronic device having the same
JP6579226B1 (en) Wiring member
JP3047572B2 (en) Flat circuit
JP2006303971A (en) Vibration group component for loudspeaker apparatus, and manufacturing method thereof
JP2023160090A (en) wire drawing device
KR101072521B1 (en) Material feeding apparatus
JP7544715B2 (en) Cover for an antenna and method for manufacturing such a cover - Patents.com
US20140033524A1 (en) Wire harness manufacturing method
WO2019215995A1 (en) Wiring member attachment structure
CN115362512A (en) Wiring member
TWI586184B (en) Speaker and method for manufacturing same
US6651317B2 (en) Method for producing an electrical ribbon cable
JP6947123B2 (en) Wiring member
JP7648570B2 (en) How to join wires with terminals
JP6556978B2 (en) Vehicle-mounted antenna
CN108513236A (en) A kind of loudspeaker vibration structure and loud speaker
JP2023110258A (en) Exterior parts for vehicles
JP2021194992A (en) Vehicular external component
JPH0911411A (en) Thermoplastic resin sheet for electromagnetic induction heating welding and electromagnetic induction heating welding method for thermoplastic resin
WO2008039634A2 (en) Deep access large ribbon bond head
JP2007109495A (en) Shielded wire manufacturing apparatus and manufacturing method
WO2022258137A1 (en) Rfid device and method of manufacturing a main antenna of an rfid device
KR101338647B1 (en) Accelerator pedal for vehicle with haptic signal unit

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220517

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20250124

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20251128

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20251209

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20251222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7801708

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150