JP2023038765A - 検査方法、検査装置、検査システム、プログラム、及び記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】リードフレームの検査精度を向上可能な、検査方法、検査装置、検査システム、プログラム、及び記憶媒体を提供する。【解決手段】実施形態に係る検査方法では、リードフレームの表面に対して傾斜した第１方向から前記表面に第１光を照射したときの、前記表面での前記第１光の反射光に基づく第１画像が取得される。さらに、前記検査方法では、前記第１画像を用いて、前記表面における異物が検出される。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、検査方法、検査装置、検査システム、プログラム、及び記憶媒体に関する。

画像を用いたリードフレームの検査について、精度の向上が求められている。

特開２０１９－１６８３２８号公報

本発明が解決しようとする課題は、リードフレームの検査精度を向上可能な、検査方法、検査装置、検査システム、プログラム、及び記憶媒体を提供することである。

実施形態に係る検査方法では、リードフレームの表面に対して傾斜した第１方向から前記表面に第１光を照射したときの、前記表面での前記第１光の反射光に基づく第１画像が取得される。さらに、前記検査方法では、前記第１画像を用いて、前記表面における異物が検出される。

図１は、第１実施形態に係る検査システムを例示する模式的側面図である。 図２は、検査対象であるリードフレームを例示する模式的平面図である。 図３（ａ）は、第１実施形態に係る検査方法を説明するための模式的側面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す部分の画像を示す模式図である。 図４（ａ）は、第１実施形態に係る検査方法によって得られた画像を示す模式図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ－Ｂ線におけるラインプロファイルである。 図５は、第１実施形態に係る検査方法を示すフローチャートである。 図６は、参考例に係る検査方法を示す模式的側面である。 図７（ａ）は、参考例に係る検査方法を説明するための模式的側面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す部分の画像を示す模式図である。 図８（ａ）は、参考例に係る検査方法によって得られた画像を示す模式図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ－Ｂ線におけるラインプロファイルである。 図９（ａ）は、第１実施形態の第１変形例に係る検査システムを例示する模式的側面図である。図９（ｂ）は、第１実施形態の第１変形例に係る検査システムを例示する模式的平面図である。 図１０（ａ）～図１０（ｄ）は、第１実施形態の第１変形例に係る検査システムによって得られた画像を示す模式図である。 図１１（ａ）～図１１（ｄ）は、第１実施形態の第１変形例に係る検査装置によって処理された画像を示す模式図である。 図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、第１実施形態の第１変形例に係る検査装置によって処理された画像を示す模式図である。 図１３は、第１実施形態の第１変形例に係る検査方法を示すフローチャートである。 図１４は、画像における検査領域を例示する模式図である。 図１５は、リードフレームの画像を示す模式図である。 図１６（ａ）は、第１実施形態の第２変形例に係る検査装置によって処理された画像を示す模式図である。図１６（ｂ）は、図１６（ａ）の部分拡大図である。 図１７（ａ）は、第１実施形態の第２変形例に係る検査装置によって処理された画像を示す模式図である。図１７（ｂ）は、図１７（ａ）の部分拡大図である。 図１８は、第１実施形態の第２変形例に係る検査方法を示すフローチャートである。 図１９は、第２実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す模式的平面図である。 図２０は、第２実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す模式的平面図である。 図２１は、第２実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す模式的平面図である。 図２２は、第２実施形態に係る半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。 図２３は、ハードウェア構成を示す模式図である。

以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る検査システムを例示する模式的側面図である。
図１に示す検査システム１は、リードフレーム１００を検査する。検査システム１は、検査装置１０、ステージ２０、光源３１（第１光源）、撮像装置４０、及び光学系４０ａを含む。

ステージ２０は、リードフレーム１００を保持する。ステージ２０は、Ｘ－Ｙ面に平行な表面２１を有し、リードフレーム１００は、表面２１に載置される。

光源３１は、ステージ２０よりも上方に設けられる。光源３１は、表面１０１に対して傾斜した第１方向から、リードフレーム１００に光Ｌ１（第１光）を照射する。光源３１は、半導体発光ダイオード、蛍光ランプなどの発光装置を含む。一例として、Ｘ－Ｙ面に対する光Ｌ１の照射角度は、６０度よりも大きく９０度未満に設定される。

撮像装置４０は、ステージ２０よりも上方に設けられる。表面１０１で反射された光Ｌ１の一部は、光学系４０ａを透過し、撮像装置４０に入射する。光学系４０ａは、１つ以上のレンズを含む。撮像装置４０は、光源３１とは異なる位置及び角度から表面１０１を撮像し、表面１０１での光Ｌ１の反射光に基づく画像（静止画）を取得する。撮像装置４０が動画を取得し、動画から静止画が切り出されても良い。撮像装置４０は、ＣＣＤイメージセンサ又はＭＯＳイメージセンサを含むカメラである。

ステージ２０に対する撮像装置４０の位置及び角度は、後述する表面１０１の異物を検出できるように設定される。図１の例では、撮像装置４０は、Ｘ－Ｙ面に垂直なＺ方向から表面１０１を撮像している。撮像装置４０による撮像方向のＸ－Ｙ面に対する傾きが、光Ｌ１の照射方向のＸ－Ｙ面に対する傾きよりも大きければ、撮像方向は、Ｚ方向に対して傾斜していても良い。

図２は、検査対象であるリードフレームを例示する模式的平面図である。
リードフレーム１００は、導電性であり、銅合金又は鉄合金を含む。図２に示すように、リードフレーム１００は、複数のダイパッド１１０及び複数の端子部１２０を含む。複数のダイパッド１１０は、Ｘ方向及びＹ方向に沿って並んでいる。それぞれのダイパッド１１０の周りには、１つ以上の端子部１２０が設けられている。端子部１２０は、ダイパッド１１０と電気的に接続されている。

図３（ａ）は、第１実施形態に係る検査方法を説明するための模式的側面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す部分の画像を示す模式図である。図４（ａ）は、第１実施形態に係る検査方法によって得られた画像を示す模式図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ－Ｂ線におけるラインプロファイルである。

図３（ａ）では、表面１０１の一部が拡大して示されている。図３（ａ）の例では、表面１０１は、平坦領域１０１ａ及び粗化領域１０１ｂを含む。粗化領域１０１ｂの面粗さは、平坦領域１０１ａの面粗さよりも大きい。例えば、粗化領域１０１ｂは、薬液を用いて化学的に粗面化されている。平坦領域１０１ａは、プレス加工により平坦化されている。表面１０１は、粗化領域１０１ｂのような粗面化された領域を含みうるが、全体としてはＸ－Ｙ面に実質的に平行である。

表面１０１には、異物１３０が存在しうる。例えば、リードフレーム１００の加工中に、除去された材料の一部が表面１０１に付着することで、異物１３０が発生する。又は、異物１３０は、リードフレーム１００以外に由来するゴミなどである。

図３（ａ）に示すように、平坦領域１０１ａ、粗化領域１０１ｂ、及び異物１３０には、第１方向から、光源３１からの光Ｌ１ａ～Ｌ１ｃがそれぞれ照射される。光Ｌ１ａは、平坦領域１０１ａにより、Ｚ方向に対して傾斜した方向に正反射される。光Ｌ１ｂは、粗化領域１０１ｂにより、乱反射される。異物１３０は、典型的にはＸ－Ｙ面に対して傾斜した面を有する。このため、光Ｌ１ｃの少なくとも一部は、異物１３０により、Ｚ方向に向けて反射される。

図３（ｂ）及び図４（ａ）に示す画像では、ドットの密度が高いほど、画素値（輝度）が小さいことを示す。図４（ｂ）に示すグラフでは、横軸は、Ｘ方向における位置Ｐを表し、縦軸は画素値Ｖを表す。図４（ｂ）において、点ａ及び点ｂは異物１３０の端を示す。平坦領域１０１ａ、粗化領域１０１ｂ、及び異物１３０によって反射された光の強度差により、図３（ｂ）及び図４（ａ）に示すように、平坦領域１０１ａ、粗化領域１０１ｂ、及び異物１３０の画素値が互いに異なる画像が得られる。図４（ｂ）に示すように、異物１３０の少なくとも一部の画素値を、表面１０１の画素値よりも高くできる。これにより、撮像装置４０によって取得された画像ＩＭＧ１（第１画像）において、異物１３０の少なくとも一部が、表面１０１から容易に区別可能となる。

検査装置１０は、撮像装置４０によって取得された第１画像を受信する。検査装置１０は、第１画像を用いて、表面１０１における異物を検出する。具体的な一例として、検査装置１０は、第１画像において異物が写っている異物領域を特定し、その異物領域の面積を予め設定された閾値と比較する。検査装置１０は、比較結果に基づいて、表面１０１における異物１３０の有無を判定する。

異物領域の特定では、二値化処理又は色抽出が実行される。二値化処理では、第１画像が、２つの色（第１色及び第２色）で表される。二値化のレベルは、予め設定される。二値化処理により、異物１３０の少なくとも一部は白色（第１色の一例）で表され、その他の領域は黒色（第２色の一例）で表される。白色で表された領域が、異物領域に対応する。

色抽出では、第１画像から、予め設定された色（第１色の別の一例）の画素が抽出される。異物１３０の色が、抽出される色として設定される。抽出された領域が、異物領域に対応する。

二値化処理の前に、エッジ抽出が実行されても良い。エッジ抽出では、画像が微分処理される。これにより、異物１３０のエッジが白色で表された二値画像が得られる。その後、膨張処理及び収縮処理を行うことで、エッジ内が穴埋めされた二値画像が得られる。穴埋め後に白色で表される領域が、異物領域に対応する。

異物領域の面積が予め設定された閾値よりも大きい場合、検査装置１０は、表面１０１に異物１３０が存在すると判定する。当該面積が閾値以下の場合、検査装置１０は、表面１０１に異物１３０が存在しないと判定する。

又は、検査装置１０は、第１画像を、予め用意された基準画像と比較しても良い。検査装置１０は、第１画像と基準画像との差分を算出する。基準画像として、異物１３０が存在しない場合の画像を用いることができる。この場合、差分が予め設定された閾値よりも大きいと、検査装置１０は、表面１０１に異物１３０が存在すると判定する。基準画像として、異物１３０が存在する場合の画像が用いられても良い。この場合、差分が予め設定された閾値よりも小さいと、検査装置１０は、表面１０１に異物１３０が存在すると判定する。

検査装置１０は、判定結果を出力する。例えば、検査装置１０は、判定結果及び第１画像を記憶装置に保存する。検査装置１０は、モニタなどの出力装置に判定結果及び第１画像を出力しても良い。

図５は、第１実施形態に係る検査方法を示すフローチャートである。
第１実施形態に係る検査方法ＩＭ０において、光源３１は、表面１０１に対して傾斜した第１方向から光Ｌ１を照射する（ステップＳ１）。撮像装置４０は、光が照射された表面１０１を撮像して第１画像を取得する（ステップＳ２）。検査装置１０は、第１画像を用いて異物を検出する（ステップＳ３）。検査装置１０は、異物が検出されたか否かを示す判定結果を出力する（ステップＳ４）。

参考例を参照しながら、第１実施形態の利点を説明する。
図６は、参考例に係る検査方法を示す模式的側面である。図７（ａ）は、参考例に係る検査方法を説明するための模式的側面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す部分の画像を示す模式図である。図８（ａ）は、参考例に係る検査方法によって得られた画像を示す模式図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ－Ｂ線におけるラインプロファイルである。

図６に示す参考例に係る検査方法では、光源３１が、Ｚ方向に沿って光Ｌを表面１０１に照射する。撮像装置４０は、Ｚ方向から表面１０１を撮像する。

参考例では、図７（ａ）に示すように、表面１０１の平坦領域１０１ａに入射した光Ｌａは、Ｚ方向に向けて正反射される。粗化領域１０１ｂに入射した光Ｌｂ及び異物１３０に入射した光Ｌｃは、Ｚ方向とは異なる方向に反射される。

図７（ｂ）及び図８（ａ）に示す画像では、ドットの密度が高いほど、画素値（輝度）が小さいことを示す。図８（ｂ）に示すグラフでは、横軸は、Ｘ方向における位置Ｐを表し、縦軸は画素値Ｖを表す。図８（ｂ）において、点ａ及び点ｂは異物１３０の端を示す。参考例では、図７（ｂ）、図８（ａ）、及び図８（ｂ）に示すように、異物１３０の画素値と、表面１０１（特に粗化領域１０１ｂ）の画素値と、の差が小さい。特に表面１０１の色と異物１３０の色が同系統である場合、図７（ｂ）及び図８（ａ）に示すように、異物１３０を粗化領域１０１ｂと区別することが困難となる。

これに対して、第１実施形態に係る検査方法では、光源３１からの光Ｌ１が、表面１０１に対して傾斜した第１方向から照射される。第１方向からリードフレーム１００に光Ｌ１を照射したときの画像が、異物の検出に用いられる。これにより、図３（ｂ）、図４（ａ）、及び図４（ｂ）に示すように、画像において、異物１３０が存在する領域とその他の領域との間での画素値の差を大きくできる。例えば、参考例に比べて、異物１３０の輪郭の一部が強調された画像が得られる。

第１実施形態に係る検査方法によれば、リードフレーム１００における異物を画像からより容易に検出でき、検査精度を向上できる。また、三次元検査装置やレーザー変位計等の高額な検査装置を用いずに、リードフレーム１００を画像から検査できる。

撮像装置４０は、カラー画像を取得しても良いし、グレースケール画像を取得しても良い。好ましくは、撮像装置４０は、カラー画像を取得する。取得されるカラー画像は、ＲＧＢ画像、ＨＳＶ画像、ＨＳＬ画像など任意である。カラー画像を検査に用いることで、異物１３０の色と表面１０１の色とが異なる場合に、異物１３０の検出が容易となる。また、第１実施形態に係る検査方法によれば、異物１３０の色と表面１０１の色とが同系統である場合でも、表面１０１からの反射光と異物１３０からの反射光との強度差により、異物１３０の検出が容易となる。

例えば、リードフレーム１００に含まれる材料と異物１３０に含まれる材料が同じ場合には、表面１０１の色と異物１３０の色が同系統となる。同系色の異物１３０は、リードフレーム１００の一部を除去する加工により発生しうる。そのような加工として、リードフレーム１００に刻印を形成するためのレーザエッチングが挙げられる。エッチング中に、除去された材料の一部が表面１０１に付着し、同系色の異物１３０が発生する。

（第１変形例）
図９（ａ）は、第１実施形態の第１変形例に係る検査システムを例示する模式的側面図である。図９（ｂ）は、第１実施形態の第１変形例に係る検査システムを例示する模式的平面図である。
図９（ａ）及び図９（ｂ）に示す第１変形例に係る検査システム１ａは、検査システム１と比べて、光源３２（第２光源）、光源３３（第３光源）、光源３４（第４光源）をさらに含む。

光源３２～３４は、それぞれ、表面１０１に対して傾斜した第２～第４方向から、光Ｌ２（第２光）～Ｌ４を照射する。いずれかの光源が光を照射している間は、他の光源は、光を照射しない。第１～第４方向は、互いに異なる。好ましくは、図９（ｂ）に示すように、Ｚ方向に対する第１方向の傾きは、Ｚ方向に対する第２方向の傾きとは逆向きである。Ｚ方向に対する第３方向の傾きは、Ｚ方向に対する第４方向の傾きとは逆向きである。一例として、Ｘ－Ｙ面に対する光Ｌ１～Ｌ４の照射角度は、６０度よりも大きく９０度未満に設定される。

光源３１～３４は、互いに異なるタイミングで表面１０１に光Ｌ１～Ｌ４をそれぞれ照射する。光Ｌ１～Ｌ４が照射されると、異物１３０の異なる面でそれぞれ光が反射される。光Ｌ１～Ｌ４のそれぞれの照射時に、撮像装置４０は表面１０１を撮像する。これにより、光Ｌ１～Ｌ４のそれぞれの表面１０１での反射光に基づく４種類の画像が得られる。

図１０（ａ）～図１０（ｄ）は、第１実施形態の第１変形例に係る検査システムによって得られた画像を示す模式図である。
図１０（ａ）は、光源３１から光Ｌ１が照射されたときの表面１０１の画像ＩＭＧ１（第１画像）を示す。同様に、図１０（ｂ）～図１０（ｄ）は、光源３２～３４から光Ｌ２～Ｌ４がそれぞれ照射されたときの表面１０１の画像ＩＭＧ２～ＩＭＧ４（第２～第４画像）を示す。図１０（ａ）～図１０（ｄ）に示すように、光が照射される方向に応じて、異物１３０の互いに異なる部分１３１～１３４が強調される。

検査装置１０は、図１０（ａ）～図１０（ｄ）に示す複数の画像を用いて、表面１０１における異物１３０を検出する。具体的な処理の一例は、以下の通りである。

図１１（ａ）～図１１（ｄ）及び図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、処理された画像を示す模式図である。
検査装置１０は、それぞれの画像における異物領域を特定する（ステップＳ１５）。例えば、検査装置１０は、画像ＩＭＧ１～ＩＭＧ４のそれぞれについて、エッジ抽出、二値化処理、及び穴埋め処理を実行する。これにより、図１１（ａ）～図１１（ｄ）に示す複数の二値画像ＩＭＧ１ａ～ＩＭＧ４ａが得られる。二値画像ＩＭＧ１ａ～ＩＭＧ４ａでは、部分１３１～１３４が、それぞれ白色領域１３１ａ～１３４ａで表されている。白色領域１３１ａ～１３４ａが、異物領域に対応する。

検査装置１０は、二値画像ＩＭＧ１ａ～ＩＭＧ４ａを用いて、図１２（ａ）に示す合成画像ＩＭＧ５を生成する。合成画像ＩＭＧ５には、白色領域１３１ａ～１３４ａが合成された異物領域１３５が存在する。異物領域１３５は、二値画像ＩＭＧ１ａ～ＩＭＧ４ａにおける白色領域１３１ａ～１３４ａの和集合に対応する。

典型的には、画像ＩＭＧ１～ＩＭＧ４に写る異物１３０について、光がＬ１～Ｌ４が照射された方向の端部の画素値が大きくなる。このため、合成画像ＩＭＧ５において、異物領域１３５は、図１２（ａ）に示すように、中心に穴が存在する円環状の領域となる。検査装置１０は、合成画像ＩＭＧ５に対して異物領域１３５の穴埋め処理を行い、図１２（ｂ）に示す処理画像ＩＭＧ６を得る。処理画像ＩＭＧ６には、穴埋めされた異物領域１３６が存在する。

検査装置１０は、処理画像ＩＭＧ６を用いて、表面１０１における異物１３０の有無を判定する。具体的には、検査装置１０は、処理画像ＩＭＧ６における異物領域１３６の面積を、予め設定された閾値と比較する。当該面積が閾値よりも大きい場合、検査装置１０は、表面１０１に異物１３０が存在すると判定する。当該面積が閾値以下の場合、検査装置１０は、表面１０１に異物１３０が存在しないと判定する。

図１３は、第１実施形態の第１変形例に係る検査方法を示すフローチャートである。
第１変形例に係る検査方法ＩＭ１において、光源３１は、第１方向から、表面１０１に光Ｌ１を照射する（ステップＳ１１ａ）。撮像装置４０は、光Ｌ１が照射された表面１０１の第１画像を取得する（ステップＳ１１ｂ）。光源３２は、第２方向から、表面１０１に光Ｌ２を照射する（ステップＳ１２ａ）。撮像装置４０は、光Ｌ２が照射された表面１０１の第２画像を取得する（ステップＳ１２ｂ）。光源３３は、第３方向から、表面１０１に光Ｌ３を照射する（ステップＳ１３ａ）。撮像装置４０は、光Ｌ３が照射された表面１０１の第３画像を取得する（ステップＳ１３ｂ）。光源３４は、第４方向から、表面１０１に光Ｌ４を照射する（ステップＳ１４ａ）。撮像装置４０は、光Ｌ４が照射された表面１０１の第４画像を取得する（ステップＳ１４ｂ）。

検査装置１０は、第１～第４画像のそれぞれにおける異物領域を特定する（ステップＳ１５）。検査装置１０は、異物領域が特定された第１～第４画像を合成する（ステップＳ１６）。検査装置１０は、合成画像における異物領域を穴埋めする（ステップＳ１７）。検査装置１０は、穴埋め処理後の画像に基づいて、表面１０１における異物１３０を検出する（ステップＳ１８）。検査装置１０は、異物が検出されたか否かを示す判定結果を出力する（ステップＳ１９）。検査装置１０は、画像ＩＭＧ１～ＩＭＧ６の少なくともいずれかをさらに出力しても良い。検査装置１０は、処理画像ＩＭＧ６から算出される異物１３０のサイズをさらに出力しても良い。

なお、ステップＳ１１ａとＳ１１ｂの組、ステップＳ１２ａとＳ１２ｂの組、ステップＳ１３ａとＳ１３ｂの組、ステップＳ１４ａとＳ１４ｂの組の実行順序は、適宜入れ替え可能である。

第１変形例によれば、複数の方向から光が照射されたときの画像を用いることで、異物１３０のサイズをより正確に算出できる。これにより、表面１０１における異物１３０の有無をより正確に判定できる。リードフレーム１００の検査精度を向上できる。

上述した例では、４つの光源が用いられている。この例に限定されず、第１変形例で用いられる光源の数は、適宜変更可能である。光源の数は、２又は３であっても良いし、４より多くても良い。２つ以上の光源を用いることで、検査方法ＩＭ０に比べて、リードフレーム１００の検査精度を向上できる。

（第２変形例）
図１４は、画像における検査領域を例示する模式図である。
検査精度をさらに向上させるためには、画像における検査領域が予め設定することが好ましい。検査領域が設定される場合、検査装置１０は、画像の検査領域からのみ、異物を検出する。検査領域としては、異物１３０が存在しうる領域が設定される。図１４の例では、ダイパッド１１０及び複数の端子部１２０を含む検査領域ＩＲが設定されている。検査領域を設定することで、ノイズ、表面１０１以外のステージ２０上のゴミなどが検査に与える影響を低減できる。

また、リードフレーム１００の検査は、１つのダイパッド１１０及びその周囲の端子部１２０について、個々に実行されても良いし、複数のダイパッド１１０及び複数の端子部１２０について、まとめて実行されても良い。検査効率の観点から、複数のダイパッド１１０及び複数の端子部１２０がまとめて検査されることが好ましい。

一方で、複数のダイパッド１１０及び複数の端子部１２０に対する検査領域の設定は、ユーザへの負担が大きい。ユーザへの負担を軽減するために、検査領域は、検査装置１０によって自動的に設定されても良い。

図１５は、リードフレームの画像を示す模式図である。図１６（ａ）及び図１７（ａ）は、第１実施形態の第２変形例に係る検査装置によって処理された画像を示す模式図である。図１６（ｂ）及び図１７（ｂ）は、それぞれ、図１６（ａ）及び図１７（ａ）の部分拡大図である。

撮像装置４０は、異物を含まないリードフレーム１００の全体を撮像し、図１５に示す画像ＩＭＧ１０を取得する。検査装置１０は、その画像を二値化処理し、図１６（ａ）に示す二値画像ＩＭＧ１１を生成する。この例では、リードフレーム１００は白色で表され、その他は黒色で表されている。

検査装置１０は、図１６（ａ）に示す二値画像ＩＭＧ１１に対して、収縮処理を実行する。収縮処理により、図１７（ａ）に示す二値画像ＩＭＧ１２が生成される。図１６（ｂ）及び図１７（ｂ）の比較から分かるように、収縮処理により、白色領域が狭まる。

検査装置１０は、図１７（ａ）に示す画像での白色の領域を、検査領域として設定する。検査装置１０は、以降の検査において、各画像の検査領域内で、異物領域を特定する。又は、検査装置１０は、検査領域内の画素について、基準画像との差分を算出する。

図１８は、第１実施形態の第２変形例に係る検査方法を示すフローチャートである。
第２変形例に係る検査方法ＩＭ２において、撮像装置４０は、リードフレーム１００の画像を取得する（ステップＳ２１）。検査装置１０は、その画像を二値化する（ステップＳ２２）。検査装置１０は、二値画像に対して収縮処理を実行する（ステップＳ２３）。検査装置１０は、収縮処理された二値画像を用いて、検査領域を設定する（ステップＳ２４）。以降は、検査方法ＩＭ０と同じステップが実行される。ステップＳ３では、設定された検査領域について、異物１３０の検出が実行される。

第２変形例に係る検査方法によれば、リードフレーム１００の画像を用いて検査領域の位置及びサイズを設定できる。このため、ユーザによる検査領域の設定の負担を緩和できる。また、第１画像に対して検査領域が設定されることで、検査精度を向上できる。

（第２実施形態）
図１９～図２１は、第２実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す模式的平面図である。
異物が検出されなかったリードフレーム１００は、その後、半導体装置の製造に用いられる。異物が検出されたリードフレーム１００は、異物の除去後に、半導体装置の製造に用いられる。

半導体装置の製造では、図１９に示すように、リードフレーム１００のダイパッド１１０に、半導体チップ１４０がそれぞれ実装される。半導体チップ１４０の裏面電極は、ダイパッド１１０と電気的に接続される。図２０に示すように、半導体チップ１４０の上に、リード部材１５０がそれぞれ接続される。半導体チップ１４０の表面電極は、リード部材１５０と電気的に接続される。図２１に示すように、絶縁部材１６０により、半導体チップ１４０を封止する。封止後、ダイシングラインＤＬに沿ってリードフレーム１００及び絶縁部材１６０をダイシングする。これにより、個片化された半導体装置２００が得られる。

図２２は、第２実施形態に係る半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。
第２実施形態に係る製造方法ＭＭでは、リードフレーム１００が加工される（ステップＳ３１）。加工では、平坦領域１０１ａ及び粗化領域１０１ｂの形成、リードフレーム１００への刻印の形成などが行われる。加工後、リードフレーム１００が検査される（ステップＳ３２）。検査では、検査方法ＩＭ０～ＩＭ２のいずれかが実行される。検査後、リードフレーム１００に半導体チップ１４０が実装される（ステップＳ３３）。半導体チップ１４０の上に、リード部材１５０が接続される（ステップＳ３４）。絶縁部材１６０により、半導体チップ１４０が封止される（ステップＳ３５）。リードフレーム１００及び絶縁部材１６０がダイシングされる（ステップＳ３６）。

第２実施形態に係る製造方法では、検査において第１実施形態に係る検査方法が用いられる。このため、異物の検出精度を向上できる。第２実施形態によれば、製造された半導体装置２００に異物が含まれる可能性を低減できる。例えば、製造された半導体装置２００の信頼性を向上できる。

図２３は、ハードウェア構成を示す模式図である。
図２３に示すハードウェア構成を含む処理装置９０を、検査装置１０として用いることができる。図２３に示す処理装置９０は、ＣＰＵ９１、ＲＯＭ９２、ＲＡＭ９３、記憶装置９４、入力インタフェース９５、出力インタフェース９６、及び通信インタフェース９７を含む。

ＲＯＭ９２は、コンピュータの動作を制御するプログラムを格納している。ＲＯＭ９２には、上述した各処理をコンピュータに実現させるために必要なプログラムが格納されている。ＲＡＭ９３は、ＲＯＭ９２に格納されたプログラムが展開される記憶領域として機能する。

ＣＰＵ９１は、処理回路を含む。ＣＰＵ９１は、ＲＡＭ９３をワークメモリとして、ＲＯＭ９２又は記憶装置９４の少なくともいずれかに記憶されたプログラムを実行する。プログラムの実行中、ＣＰＵ９１は、システムバス９８を介して各構成を制御し、種々の処理を実行する。

記憶装置９４は、プログラムの実行に必要なデータや、プログラムの実行によって得られたデータを記憶する。

入力インタフェース（Ｉ／Ｆ）９５は、処理装置９０と入力装置９５ａとを接続する。入力Ｉ／Ｆ９５は、例えば、ＵＳＢ等のシリアルバスインタフェースである。ＣＰＵ９１は、入力Ｉ／Ｆ９５を介して、入力装置９５ａから各種データを読み込むことができる。

出力インタフェース（Ｉ／Ｆ）９６は、処理装置９０と表示装置９６ａとを接続する。出力Ｉ／Ｆ９６は、例えば、Digital Visual Interface（ＤＶＩ）やHigh-Definition Multimedia Interface（ＨＤＭＩ（登録商標））等の映像出力インタフェースである。ＣＰＵ９１は、出力Ｉ／Ｆ９６を介して、表示装置９６ａにデータを送信し、表示装置９６ａに画像を表示させることができる。

通信インタフェース（Ｉ／Ｆ）９７は、処理装置９０外部のサーバ９７ａと、処理装置９０と、を接続する。通信Ｉ／Ｆ９７は、例えば、ＬＡＮカード等のネットワークカードである。ＣＰＵ９１は、通信Ｉ／Ｆ９７を介して、サーバ９７ａから各種データを読み込むことができる。カメラ９９は、ＣＣＤセンサ又はＣＭＯＳセンサを含み、対象を撮影する。カメラ９９は、画像をサーバ９７ａに保存する。カメラ９９は、撮像装置４０として使用できる。

記憶装置９４は、Hard Disk Drive（ＨＤＤ）及びSolid State Drive（ＳＳＤ）から選択される１つ以上を含む。入力装置９５ａは、マウス、キーボード、マイク（音声入力）、及びタッチパッドから選択される１つ以上を含む。表示装置９６ａは、モニタ及びプロジェクタから選択される１つ以上を含む。タッチパネルのように、入力装置９５ａと表示装置９６ａの両方の機能を備えた機器が用いられても良い。

上述した種々のデータの処理は、コンピュータに実行させることのできるプログラムとして、磁気ディスク（フレキシブルディスク及びハードディスクなど）、光ディスク（ＣＤ－ＲＯＭ、ＣＤ－Ｒ、ＣＤ－ＲＷ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ±Ｒ、ＤＶＤ±ＲＷなど）、半導体メモリ、又は、他の非一時的なコンピュータで読取可能な記録媒体（non-transitory computer-readable storage medium）に記録されても良い。

例えば、記録媒体に記録された情報は、コンピュータ（または組み込みシステム）により読み出されることが可能である。記録媒体において、記録形式（記憶形式）は任意である。例えば、コンピュータは、記録媒体からプログラムを読み出し、このプログラムに基づいてプログラムに記述されている指示をＣＰＵで実行させる。コンピュータにおいて、プログラムの取得（または読み出し）は、ネットワークを通じて行われても良い。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１，１ａ：検査システム、 １０：検査装置、 ２０：ステージ、 ２１：表面、 ３１～３４：光源、 ４０：撮像装置、 ４０ａ：光学系、 １００：リードフレーム、 １０１：表面、 １０１ａ：平坦領域、 １０１ｂ：粗化領域、 １１０：ダイパッド、 １２０：端子部、 １３０：異物、 １３１～１３４：部分、 １３１ａ～１３４ａ：白色領域、 １３５，１３６：異物領域、 １４０：半導体チップ、 １５０：リード部材、 １６０：絶縁部材、 ２００：半導体装置、 ＤＬ：ダイシングライン、 ＩＲ：検査領域、 Ｌ，Ｌａ～Ｌｃ，Ｌ１，Ｌ１ａ～Ｌ１ｃ，Ｌ２～Ｌ４：光、 ＭＭ：製造方法

Claims (9)

1. リードフレームの表面に対して傾斜した第１方向から前記表面に第１光を照射したときの、前記表面での前記第１光の反射光に基づく第１画像を取得し、
   前記第１画像を用いて、前記表面における異物を検出する、検査方法。
2. 前記第１画像から特定される異物領域の面積を閾値と比較すること、又は前記第１画像を基準画像と比較することで、前記異物を検出する、請求項１記載の検査方法。
3. 前記表面に対して傾斜した第２方向から前記表面に第２光を照射したときの、前記表面での前記第２光の反射光に基づく第２画像をさらに取得し、
   前記第１画像及び前記第２画像を用いて、前記異物を検出する、請求項１記載の検査方法。
4. 前記第１画像から特定される異物領域及び前記第２画像から特定される異物領域を合成し、
   合成された画像を用いて、前記異物を検出する、請求項３記載の検査方法。
5. 前記第１画像を取得する際の撮像方向の前記表面に対する傾きは、前記第１方向の前記表面に対する傾きよりも大きい、請求項１～４のいずれか１つに記載の検査方法。
6. リードフレームの表面に対して傾斜した第１方向から前記表面に第１光を照射したときの、前記表面での前記第１光の反射光に基づく第１画像を取得し、
   前記第１画像を用いて、前記表面における異物を検出する、検査装置。
7. 請求項６記載の検査装置と、
   前記第１方向から前記第１光を照射する第１光源と、
   前記表面を撮像し、前記第１画像を取得する撮像装置と、
   を備えた、検査システム。
8. 請求項１～５のいずれか１つに記載の検査方法をコンピュータに実行させる、プログラム。
9. 請求項８記載のプログラムを記憶した記憶媒体。

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