JP2023038475A - 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】ヘーズ値を良好に保つことができ、かつ、ブロッキングを抑制することが可能な電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】基材層２と、基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層３と、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に配置された帯電防止層４と、を有し、帯電防止層は、帯電防止剤と、滑剤と、バインダー樹脂とを有し、上記滑剤は、ＨＬＢ値が２以上１１以下のエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤であり、バインダー樹脂は、アクリル系バインダー樹脂またはエポキシ系バインダー樹脂である、電子部品包装用カバーテープ１とする。【選択図】図１

Description

本開示は、電子部品包装用カバーテープおよびそれを用いた包装体に関する。

近年、ＩＣ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、テーピング包装され、表面実装に供せられる。テーピング包装においては、電子部品を収納する収納部を複数有するキャリアテープに電子部品を収納した後に、キャリアテープをカバーテープでヒートシールし、電子部品を保管および搬送するための包装体を得る。電子部品の実装時には、カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品を自動的に取り出して基板に表面実装する。なお、カバーテープはトップテープとも称される。

テーピング包装体は未開封の状態で、カバーテープの上から、カバーテープ越しに収納物である電子部品を目視又は機械で確認することが行われている。そのため、カバーテープには優れた視認性が必要とされている。

また、カバーテープは、キャリアテープにヒートシールする前には、省スペース化、交換作業低減のため、通常巻かれた状態で保管、移送される。この際、テープ間で固着（ブロッキング）が生じる場合がある。ブロッキングを抑制する目的で、例えば特許文献１には、無機系帯電防止剤と、平均粒径が０．２～３．０μｍのワックスとを含有させた帯電防止層を有するカバーテープが開示されている。

特許第６１１３０７３号

特許文献１における帯電防止層は、ワックスが微粒子の形態で均一分散されることによってブロッキング性を抑制している。しかしながら、粒子を添加することで透明性の悪化が生じる場合や、テーピングマシン治具に直接粒子が接触することで、マシンを摩耗させる場合がある。さらに、帯電防止層は薄いため、小さな粒子しか充填できず、ブロッキングの抑制効果が十分ではない。

また、バインダー樹脂を含む帯電防止層は、滑り性が悪く、また、表面粗さが低く平坦性が良いために、ブロッキングしやすい問題がある。中でも、アクリル系バインダー樹脂およびエポキシ系バインダー樹脂は、ブロッキングしやすい。無機粒子や有機粒子を帯電防止剤として使用した場合は、特に悪化する。ブロッキングを抑制するために、帯電防止層に滑剤として界面活性剤を添加する方法が考えられるが、ブロッキングの抑制効果が不十分である場合や、ヘーズ値が悪化する場合がある。

本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ヘーズ値を良好に保つことができ、かつ、ブロッキングを抑制することが可能な電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層の上記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置された帯電防止層と、を有し、上記帯電防止層は、帯電防止剤と、滑剤と、バインダー樹脂とを有し、上記滑剤は、ＨＬＢ値が２以上１１以下のエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤であり、上記バインダー樹脂は、アクリル系バインダー樹脂またはエポキシ系バインダー樹脂である、電子部品包装用カバーテープである。

本開示の一実施形態は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体である。

本開示は、ヘーズ値を良好に保つことができ、かつ、ブロッキングを抑制することが可能な電子部品包装用カバーテープを提供することができるという効果を奏する。

本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。 本開示の包装体を例示する概略平面図および断面図である。 本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。 実施例におけるブロッキング評価方法を説明する図である。

下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。

以下、本開示の電子部品包装用カバーテープおよび包装体について、詳細に説明する。なお、本明細書において、「電子部品包装用カバーテープ」を単に「カバーテープ」と称する場合がある。

Ａ．電子部品包装用カバーテープ
本発明者らは鋭意検討した結果、帯電防止層に、滑剤として、特定の範囲のＨＬＢ値を有するエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤を使用することにより、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

このように特定の範囲のＨＬＢ値を有するエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤を用いることにより効果が得られるのは、以下の理由によるものと推定される。
すなわち、一般に、バインダー樹脂に対する相溶性は、ＨＬＢ値の値が低い程良好となることが想定される。ここで、バインダー樹脂に対する相溶性が良すぎる場合は、滑剤は帯電防止層中のバインダー樹脂中に良好に溶解（分散）してしまい、帯電防止層表面にブリードする量が極めて少なくなってしまう。一方、バインダー樹脂に対する相溶性が悪い場合は、バインダー樹脂中の分散が悪くなってしまい、帯電防止層のヘイズ値を高くしてしまうおそれがある。

本開示においては、滑剤として、特定の値以上のＨＬＢ値を有するエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤を使用することにより、バインダー樹脂との相溶性が良くなり過ぎてしまうことがなく、滑剤が帯電防止層の表面に局在化しやすくなるため、ブロッキング抑制効果が十分に得られると推察される。

さらに、特定の値以下のＨＬＢ値を有するエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤を使用することにより、滑剤のバインダー樹脂との相溶性が良くなるため、ヘーズ値を良好に保つことができると推察される。また、特定の値以下のＨＬＢ値を有するエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤を用いることにより、水分を引き寄せにくくなるため、テープ間で水を介してブロッキングすることを抑制可能であると推察される。

以下、本開示のカバーテープについて、図面を参照して説明する。
図１は、本開示のカバーテープの一例を示す概略断面図である。図１に示すように、本開示のカバーテープ１は、基材層２と、基材層２の一方の面側に配置されたヒートシール層３と、基材層２のヒートシール層３側の面とは反対の面側に配置された帯電防止層４とを有する。また、図３に示すように、本開示のカバーテープは、基材層２とヒートシール層３との間に中間層５を有していてもよい。本開示のカバーテープ１は、帯電防止層４が、帯電防止剤に加え、滑剤としてＨＬＢ値が特定の範囲のエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤を含み、さらに、バインダー樹脂としてアクリル系バインダー樹脂またはエポキシ系バインダー樹脂を含むことを特徴とする。

図２（ａ）、（ｂ）は本開示の電子部品包装用カバーテープを用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、包装体１０は、電子部品１３を収納する複数の収納部１２を有するキャリアテープ１１と、収納部１２に収納された電子部品１３と、収納部１２を覆うように配置されたカバーテープ１と、を備える。キャリアテープ１１にはカバーテープ１がヒートシールされており、カバーテープ１のヒートシール層３の両端に所定の幅でライン状にヒートシール部３ｈが設けられている。また、包装体１０において、キャリアテープ１１は、送り穴１４を有することができる。

Ｉ．帯電防止層
本開示における帯電防止層は、帯電防止剤と、滑剤と、バインダー樹脂とを有する。帯電防止層は、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離帯電によりチップの損傷や静電気による実装不良を抑制すること、他の面との接触による静電気の発生を防止することや、静電気が帯電することによるカバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することができる。

（ａ）滑剤
本開示において、帯電防止層は滑剤を含む。滑剤は、ＨＬＢ値（Hydrophilic-Lipophilic Balance）が２以上１１以下のエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤である。ＨＬＢ値が低すぎると、バインダー樹脂との親和性が良すぎるため、帯電防止層の表面（カバーテープの表面）に滑剤が局在化しにくくなり、ブロッキングを抑制することができない。一方、ＨＬＢ値が高すぎると、滑剤のバインダー樹脂との相溶性が低いため、ヘーズ値が高くなる。また、水分を引き寄せやすくなり、テープ間で水を介して水貼りのように貼りつき、ブロッキングが生じる場合がある。

本開示におけるエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤のＨＬＢ値は、２以上１１以下であるが、好ましくは、３以上であり、特に好ましくは３．５以上である。一方、好ましくは、８以下であり、特に好ましくは７以下である。なお、本明細書において、ＨＬＢ値とは、グリフィン法（即ち、ＨＬＢ値＝２０×親水部の式量の総和／分子量）により算出される値であり、界面活性剤の水と油への親和性の程度を表す値であり、０から２０までの値を取り、０に近いほど親油性が高く２０に近いほど親水性が高いことを意味する。

本明細書において、エチレンオキシド系非イオン性界面活性剤とは、親水部として、（ポリ）オキシエチレン基を有する非イオン性界面活性剤である。（ポリ）オキシエチレン基とは、オキシエチレン基（－Ｃ_２Ｈ_４－Ｏ－）又は２以上のエチレン基がエーテル結合で連結したポリオキシエチレン基の少なくとも１種を意味する。

ＨＬＢ値が２以上１１以下のエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤としては、具体的には、（ポリ）オキシエチレンラウリルアミン、（ポリ）オキシエチレン－牛脂アルキルアミン、（ポリ）オキシエチレンステアリルアミン、（ポリ）オキシエチレン－オレイルアミン、（ポリ）オキシエチレンアルキルプロピレンジアミン等の（ポリ）オキシエチレンアルキルアミン；（ポリ）オキシエチレンラウリルエーテル、（ポリ）オキシエチレンオレイルエーテル、（ポリ）オキシエチレン－ステアリルエーテル、（ポリ）オキシエチレン－イソデシルエーテル、（ポリ）オキシエチレン－（ポリ）オキシプロピレン－アルキルエーテル等の（ポリ）オキシエチレンアルキルエーテル；（ポリ）オキシエチレン－モノラウレート、（ポリ）オキシエチレン－モノステアレート、（ポリ）オキシエチレン－モノオレート、（ポリ）エチレングリコール－ジオレート等の（ポリ）オキシエチレン脂肪酸エステルから選ばれる非イオン性界面活性剤であり、かつ、ＨＬＢ値が２以上１１以下のものが挙げられる。中でも、水系有機溶媒への溶解性と塗膜の耐水性の観点から、（ポリ）オキシエチレンアルキルアミンが好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を組合せて用いてもよい。

帯電防止層中の滑剤の含有量（帯電防止層の総固形分量に対する割合）は、例えば、１質量％以上、９質量％以下であり、１．５質量％以上、８質量％以下が好ましく、２質量％以上、７．５質量％以下が特に好ましい。含有量が上記の範囲よりも少ないと、滑剤の添加効果が発現し難い。一方、上記範囲よりも多いと、帯電防止層の表面抵抗率が高くなる。

（ｂ）バインダー樹脂
帯電防止層は、バインダー樹脂を含む。バインダー樹脂を含むことで、塗膜に、基材に対する密着性、光学特性、機械特性等が付与される。本開示におけるバインダー樹脂は、樹脂であれば特に限定されないが、アクリル系バインダー樹脂またはエポキシ系バインダー樹脂であることが好ましい。

本開示においては、アクリル系バインダー樹脂としては、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレートなどのヒドロキシ基を含むモノマー、アクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミドなどのアミド基を含むモノマー、またはアクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸のようなカルボキシル基を含むモノマー、メチルアクリレート、エチルアクリレート、Ｎ－ブチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２－エチルヘキシルメタクリレートなどのモノマーうち、一種類を重合させた、もしくは二種類以上を組合せて共重合させたアルリル樹脂、及び、それらの樹脂を架橋剤で架橋させた架橋アクリル樹脂が挙げられる。架橋剤はメラミン系、尿素系、エポキシ系、イソシアネート系、アジリジン系、エチレンイミン系、カルボジイミド、オキサゾリン系、またはシランカップリング剤系化合物があげられる。特に、カルボキシル基を有するアクリル樹脂や、カルボキシル基を有するアクリル樹脂がアジリジン系架橋剤により架橋された架橋アクリル樹脂が機械特性、耐水性、密着性の観点で好ましい。アクリル系バインダー樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

エポキシ系バインダー樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ系バインダー樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

帯電防止層中のバインダー樹脂の含有量は、５０質量％以上、９８質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上、９５質量％以下であることが更に好ましい。含有量が上記範囲よりも少ないと、塗布形成された帯電防止層が剥落し易く、上記範囲よりも多いと、帯電防止剤や滑剤の十分な効果が発現し難くなる。

（ｃ）帯電防止剤
帯電防止剤としては、例えば、金属酸化物、導電性高分子、高分子型界面活性剤、低分子型界面活性剤等が挙げられる。本開示においては、導電性高分子が好ましい。

導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリビニルカルバゾール等が挙げられる。中でも、導電性高分子は、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびポリピロールからなる群から選択される１種以上であることが好ましい。湿度に依存しない十分な帯電防止性および透明性が得られるからである。ポリチオフェンとしては、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（（ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン））／ポリスチレンスルホン酸）が好ましく用いられる。ポリアニリンとしては、例えば、スルホン化ポリアニリンが好ましく用いられる。上記導電性高分子を含む帯電防止層であれば、厚みが薄くとも、低い表面抵抗率を得ることができるために好ましい。帯電防止層の厚みが薄いことで、カバーテープの光の透過率を向上させることができる。また、帯電防止層の厚みが薄いことで、カバーテープの光の吸収率を低くすることができる。そのため、カバーテープの視認性を向上させることができる。

帯電防止層中の導電性高分子の含有率は、５質量％以上、１５質量％以下が好ましく、７質量％以上、１２質量％以下が更に好ましい。上記の範囲よりも少ないと、帯電防止効果が発現し難い傾向になり、上記の範囲よりも多いと、分散性が悪く、密着性、光学特性、機械特性が劣る傾向がある。

高分子型界面活性剤、低分子型界面活性剤としては、それぞれ、カチオン、アニオン、ノニオン型があり、帯電防止性能、塗工性の観点からは、カチオン型高分子界面活性剤が好ましい。

カチオン型高分子界面活性剤としては、第４級アンモニウム塩ポリマーが挙げられる。第４級アンモニウム塩ポリマーとは、第４級アンモニウム塩基を有するポリマーであり、ポリマーの主骨格の種類は特に限定されず、単一種モノマーの重合物であっても、複数種モノマーの共重合物であってもよく、飽和であっても不飽和であってもよい。また、他の官能基を有していてもよい。４級アンモニウム塩のカウンターアニオンは特に限定されず、例えば、ハロゲンイオン、硫化物イオン等が用いられ、アンモニウムの１～３位まではアリール基、アルキル基が入り、特に限定されないが、溶解性の観点から炭素数が６個以下が好ましい。高分子型４級アンモニウム塩の主鎖にはアクリル主鎖が透明性、基材密着性の観点から好ましい。

帯電防止層中の第４級アンモニウム塩ポリマーの含有率は、１０質量％以上、３０質量％以下が好ましく、１５質量％以上、２０質量％以下が更に好ましい。上記の範囲よりも少ないと、帯電防止効果が発現し難い傾向になり、上記の範囲よりも多いと、密着性、光学特性、機械特性が劣る傾向がある。

金属酸化物としては、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ、リンドープ酸化スズ（ＰＴＯ）、アルミニウムドープ酸化スズ、ニオブドープ酸化スズ、タンタルドープ酸化スズ、タングステンドープ酸化スズ、インジウムドープ酸化スズ、酸化スズ、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化インジウム、カドミウムドープ酸化インジウム、インジウムドープ酸化亜鉛、フッ素ドープ酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛、マグネシウムドープ酸化亜鉛、シリコンドープ酸化亜鉛、スズドープ酸化亜鉛、ホウ素ドープ酸化亜鉛、酸化亜鉛、アンチモン酸亜鉛（ＡＺＯ）及びニオブドープ酸化チタン等が挙げられ、二種以上を併用しても良い。表面抵抗率が安定する観点から、アンチモンドープ酸化スズ、スズドープ酸化インジウム、リンドープ酸化スズ、酸化スズ、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛及びアンチモン酸亜鉛が好ましい。金属酸化物の平均粒径は、例えば０．０１μｍ以上１μｍ以下とすることができ、透明性の観点から、０．０１μｍ以上０．５μｍ以下が好ましい。帯電防止層中の金属酸化物の含有量は、表面抵抗率が１×１０^１０Ω／□以下となる量であることが好ましく、例えば、１０質量％以上、７０質量％以下である。金属酸化物の形状は球状、針状、層状のいずれでもよいが、透明性、表面抵抗率、分散性の観点から球状、針状が好ましい。

帯電防止層の形成方法としては、例えば、帯電防止剤、滑剤およびバインダー樹脂等を溶媒に分散または溶解した帯電防止層用組成物を用い、基材層のヒートシール層側とは反対の面側に上記帯電防止層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記帯電防止層用組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクター、ブレードコート、ナイフコート、ロッドコート、バーコート、ダイレクトロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、スライドコート等の公知の塗布法が挙げられる。

帯電防止層の厚さは、例えば、０．０２μｍ以上３μｍ以下とすることができる。この程度の厚さの帯電防止層とすることにより、カバーテープに帯電防止性を付与することができる。

ＩＩ．基材層
本開示における基材層は、中間層、ヒートシール層や帯電防止層を支持する層である。基材層としては、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート－イソフタレート共重合体、テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられる。

また、基材層には、必要に応じて、例えば充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤等の添加剤が含まれていてもよい。基材層は、単層であってもよく、同種または異種の複数層の積層体であってもよい。また、基材層は、延伸フィルムであってもよく、未延伸フィルムであってもよい。中でも、基材層は、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。

基材層の厚さは、例えば、２．５μｍ以上３００μｍ以下とすることができ、６μｍ以上１００μｍ以下であってもよく、１２μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。基材層の厚さが厚すぎると、テーピング包装時の剛性が強くなりハンドリング性とコスト面でも不利である。また、基材層の厚さが薄すぎると、水蒸気バリア性が低下し、機械的強度が不足する場合がある。

ＩＩＩ．ヒートシール層
本開示におけるヒートシール層は、基材層の一方の面側に配置される層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。

ヒートシール層は熱可塑性樹脂を有するものであり、熱可塑性樹脂としては、エチレン系重合体、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体のいずれか、あるいは、これらを主成分とする樹脂が好ましい。中でも、熱可塑性樹脂としてエチレン系重合体を含むことが好ましい。

エチレン系重合体とは、エチレン単位（エチレンに由来する構成単位）を含む重合体であり、例えば、エチレン単独重合体（ポリエチレン）、及び、エチレンと他の単量体との共重合体（エチレン共重合体）が挙げられる。

エチレン単独重合体としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ－ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が挙げられる。

エチレン共重合体を構成する他の単量体としては、オレフィン系単量体（プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、オクテン等）、不飽和カルボン酸（アクリル酸、メタクリル酸等）、不飽和カルボン酸エステル（アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等）、ビニルエステル（酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、フマル酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエステル等）などが挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

エチレン共重合体中のエチレンの含有量は、特に限定されないが、６０質量％以上９８質量％以下にでき、７０質量％以上９７質量％以下であってもよい。エチレン共重合体中の他の単量体の含有量は、特に限定されないが、２質量％以上４０質量％以下にでき、３質量％以上３０質量％以下であってもよい。

中でも、エチレン共重合体は、エチレン－酢酸ビニル系共重合体（ＥＶＡ樹脂）、エチレン－アクリル－スチレン共重合体が好ましい。特に、ヒートシール層はＥＶＡ樹脂を含有することが好ましい。ヒートシール層がＥＶＡ樹脂を含むことにより、キャリアテープに対するヒートシール性が良好になる。そのため、搬送、保管中等において意図しない剥がれの発生を抑制することができる。

本開示においてＥＶＡ樹脂とは、少なくとも、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位とを含む共重合体である。エチレンモノマー単位とは、エチレンモノマー由来の構成単位をいい、酢酸ビニルモノマー単位とは、酢酸ビニルモノマー由来の構成単位をいう。ＥＶＡ樹脂中のエチレンの含有量は、特に限定されないが、６０質量％以上９８質量％以下にでき、７０質量％以上９７質量％以下であってもよい。ＥＶＡ樹脂中の酢酸ビニルの含有量は、特に限定されないが、２質量％以上４０質量％以下にでき、３質量％以上３０質量％以下であってもよい。

ＥＶＡ樹脂は、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位の他に、第三のモノマー単位を含んでもよい。第三のモノマー単位は帯電防止性能を有する官能基を含んでいてもよい。

ヒートシール層におけるＥＶＡ樹脂の含有量は、特に限定されないが、５０質量％以上１００質量％以下にでき、６０質量％以上８０質量％以下にできる。ＥＶＡ樹脂の含有量を増やすとヒートシール性能が向上する。

本開示におけるヒートシール層がＥＶＡ樹脂を含む場合、ヒートシール層は更にポリエチレン樹脂を含んでいてもよい。ポリエチレン樹脂を配合することで、良好なヒートシール性を保ちつつ、表面タック性を低くし、高湿熱環境下に置いた後の劣化を抑制することができる。

ポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等の種々のポリエチレンが挙げられるが、分散性の観点から優位であることから、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度０．９１０～０．９３０未満）及び直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、密度０．９１０～０．９２５）が好適に用いられる。

また、本開示において、各種ポリエチレンの分類は、旧ＪＩＳ Ｋ６７４８：１９９５やＪＩＳ Ｋ６８９９－１：２０００において定義されたものを指す。ヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量は、例えば０質量％以上５０質量％以下であってもよく、２０質量％以上４０質量％以下であってもよい。ポリエチレン樹脂の含有量を増やすとヒートシール性能が低下するが、表面タック力が低くなる傾向がある。

ヒートシール層には、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、帯電防止剤、分散剤、充填剤、可塑剤、着色剤、アンチブロッキング剤等の添加剤が含まれていてもよい。

ヒートシール層の厚さは、特に限定されず、例えば、１μｍ以上３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以上２０μｍ以下とすることができる。ヒートシール層の厚さが薄すぎると、シール性に劣る場合があり、また、均一な膜が得られない場合がある。ヒートシール層の厚さが厚すぎると、カバーテープの透明性が低下するおそれがあり、かつ、ヒートシール層単層での応力増加により、タックが悪化(増加)するおそれがある。

ヒートシール層の形成方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を基材層または中間層にＴダイ等で押出して、冷却ロールで基材層または中間層と圧着する方法（押出ラミネート法）が挙げられる。また、予め製造したフィルムを接着剤で基材層または中間層に貼り合せる方法も挙げられる。接着剤としては、例えば、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。

また、ヒートシール層の他の形成方法としては、例えば、熱可塑性樹脂及び添加剤等を溶媒に分散または溶解したヒートシール層用組成物を用い、後述する基材層上に上記ヒートシール層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記ヒートシール層用組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコ－ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の塗布法が挙げられる。

ＩＶ．中間層
本開示におけるカバーテープは、基材層とヒートシール層との間に中間層を有していてもよい。中間層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上させることができる。また、中間層により、本開示におけるカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。

中間層に用いられる樹脂材料としては、基材層およびヒートシール層の材料等に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリウレタン、およびポリエステル等が挙げられる。

中間層の厚さは、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。中間層としては、フィルムを用いることができる。この場合、基材層および中間層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を基材層にＴダイ等で押出して、上記冷却ロールで急冷固化し、基材層と圧着する方法（押出ラミネート法）が挙げられる。これにより、基材層の一方の面側に中間層が形成される。なお、基材層の中間層が配置される側の面には、予め、アンカーコート層が形成されることが好ましい。また、予め製造したフィルムを接着剤で基材層に貼り合せる方法も挙げられる。

Ｖ．接着剤層
更に、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間に、接着剤層を有していてもよい。接着剤層を形成することで、基材層、中間層又はヒートシール層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間の密着性を向上させることができる。接着剤層としては、基材層、中間層、ヒートシール層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。接着剤層は、例えば、オレフィン系、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成することができる。

また、接着剤の塗布は、特に限定されないが、グラビアコーティング、ロールコーティング等で行うことができる。

接着剤層の厚さは、適宜調整することができるが、例えば、カバーテープに適度な剛性を与えるように、１～１０ｇ／ｍ^２であり、好ましくは、２～５ｇ／ｍ^２である。１ｇ／ｍ^２以上であれば、接着強度を均一にすることができる。

ＶＩ．物性
（１）表面抵抗率
本開示における電子部品包装用カバーテープは、帯電防止層が配置されている側の表面の表面抵抗率が、１×１０^１０Ω／□以下であることが好ましい。さらに好ましくは１×１０^９Ω／□以下である。上記値以下であれば、カバーテープが十分な帯電防止性能を有するものとなる。

本開示において、「カバーテープの帯電防止層が配置されている側の面」は、特に限定されるものではないが、通常、帯電防止層の表面である。

表面抵抗率は、三菱ケミカルアナリテック社製 ハイレスタＵＰ ＭＣＰ－ＨＴ４５０を用いて、以下の試験条件で行った値である。
（試験条件）
・プローブ：ＵＡプローブ
・印加電圧： １０^１０Ω／□未満 １０Ｖ
１０^１０～１０^１２Ω／□ ５００Ｖ
１０^１３Ω／□以上 １０００Ｖ
・サンプルサイズ：５０ｃｍ×４０ｃｍ
・測定点：サンプル中央部
・測定値：測定点が重ならないように５点測定し、平均値を採用
・1回の測定時間：１０秒後の表示を採用
・測定前サンプル保管：２５℃４０％ＲＨ環境下で２４時間以上保管
・測定環境：２５±２℃、４０±５％ＲＨ環境

（２）ヘーズ値
本開示におけるカバーテープにおけるヘーズ値は、５５％以下が好ましく、５０％以下であることが更に好ましい。ヘーズ値は、ＪＩＳ－Ｋ－７１３６に準拠して、ヘーズメーターＮＤＨ ７０００（日本電色工業製）で測定した値である。このような光学的特性を有するものであれば、視認性の良いカバーテープとなる。

（３）全光線透過率
本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおける全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、特には８５％以上であることが好ましい。全光線透過率は、ＪＩＳ－Ｋ－７３６１およびＪＩＳ－Ｋ－７１３６に準拠して、ヘーズメーターＮＤＨ ７０００（日本電色工業製）で測定した値である。このような光学的特性を有するものであれば、より視認性の良いカバーテープとなる。

（４）幅及び長さ
本開示におけるカバーテープの幅および長さは、キャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。例えば、カバーテープの幅は１～１００ｍｍ程度であり、５．２５ｍｍ～５．５ｍｍであってもよい。また、長さは１００～１００００ｍ程度である。本開示のカバーテープは、使用前（キャリアテープにヒートシールする前）に、通常、トラバース巻きで巻かれた状態で保管される。

Ｂ．包装体
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。

本開示のカバーテープを用いた包装体は、カバーテープ越しに電子部品を目視又は機械で確認する場合において、電子部品の視認性が向上したものとなる。

図２（ａ）、（ｂ）は本開示の包装体の一例を示す概略平面図および断面図である。なお、図２（ａ）、（ｂ）については、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。

以下、本開示の包装体の各構成について説明する。

１．カバーテープ
本開示におけるカバーテープについては、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。

本開示の包装体においては、カバーテープのヒートシール層とキャリアテープとはヒートシール部で接着されている。ヒートシール部は、例えば、カバーテープのヒートシール層がキャリアテープと接する部分の一部に配置することができる。すなわち、ヒートシール層は、ヒートシール部と非ヒートシール部とを有していてもよい。これにより、キャリアテープに対するカバーテープの剥離性を良くすることができる。

２．キャリアテープ
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。

キャリアテープとしては、複数の収納部を有するものであればよく、例えば、エンボスキャリアテープ（エンボステープとも称される。）、パンチキャリアテープ（パンチテープとも称される。）、プレスキャリアテープ（プレステープとも称される。）のいずれも用いることができる。中でも、コスト、成形性、寸法精度等の観点から、エンボスキャリアテープが好ましく用いられる。

キャリアテープの材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックや、紙等が挙げられる。本開示において紙とは、セルロースを主成分とするものをいい、更に樹脂成分が含まれていてもよい。

キャリアテープの厚さは、キャリアテープの材質や、電子部品の厚さ等に応じて適宜選択される。例えば、キャリアテープの厚さは、３０μｍ以上１５００μｍ以下とすることができる。キャリアテープの厚さが厚すぎると、成形性が悪くなり、キャリアテープの厚さが薄すぎると、強度が不足する場合がある。

キャリアテープは、複数の収納部を有する。収納部は、通常、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて配置される。収納部の大きさ、深さ、ピッチ等としては、電子部品の大きさ、厚さ等に応じて適宜調整される。

収納部を有するキャリアテープの形成方法としては、一般的なキャリアテープの成形方法を適用することができ、キャリアテープの種類や材質等に応じて適宜選択される。例えば、プレス成形、真空成形、圧空成形、打抜加工、圧縮加工等が挙げられる。

３．電子部品
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ＩＣの形式についても、特に限定されない。

４．その他
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。

なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。

以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。
（実施例１）
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製ＦＥ２００２、以下ＰＥＴフィルム）を準備した。ＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止組成物１を塗布することによって、厚さ約４０ｎｍの帯電防止層を形成した。帯電防止層中の滑剤の含有量（帯電防止層の総固形分量に対する割合）は約３質量％であった。また、帯電防止層は、導電性高分子としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、バインダーとして、カルボキシル基を有するアクリル樹脂がアジリジン系架橋剤により架橋された架橋アクリル樹脂を含む。
ＰＥＴフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対側の面に、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ－３０７５／タケラックＡ－３２１０（質量比）＝３／１ 酢酸エチルで５％希釈）を塗布し、アンカー層を形成した。

次いで、アンカー層の形成されたＰＥＴフィルム表面側に、ポリエチレン樹脂（ノバテックＬＣ６００Ａ、日本ポリエチレン社製）を用いて、溶融押出ラミネート法により、厚さ１５μｍの中間層を形成した。次いで、中間層のアンカー層側とは反対の面側に、ヒートシール組成物１を用いて、溶融押出ラミネート法により、厚さ１５μｍのヒートシール層を形成し、カバーテープを作製した。カバーテープは、帯電防止層（約４０ｎｍ）／基材層（２５μｍ）／アンカー層／中間層（１５μｍ）／ヒートシール層（１５μｍ）から構成される。

・帯電防止組成物１
滑剤：ナイミーンＬ２０２（ポリオキシエチレンラウリルアミン 日油株式会社製 固形分１００％） ０．１２ｗｔ％
主剤：アラコートＡＳ６０１Ｄ（荒川化学工業社製 固形分３．５％） ８８．１６ｗｔ％
架橋剤：アラコートＣＬ９１０（荒川化学工業社製 固形分１０％） ８．８２ｗｔ％
添加剤：エチレングリコール ２．９１ｗｔ％
の混合物を作り、ＩＰＡ／水＝７／３の溶媒で固形分濃度１．３％とした。

・ヒートシール組成物１
ＥＶＡ：ＥＶ４５０ 三井ダウポリケミカル社製 ５５ｗｔ％
ＬＤＰＥ：Ｌ８１３ 住友化学社製 ２８ｗｔ％
粘着付与剤：アルコンＰ－１１５ １３ｗｔ％
帯電防止剤：エレストマスターＬＬ－１０ ４ｗｔ％

（実施例２～６、比較例１～５）
帯電防止層の形成に、表１中の帯電防止組成物を用いた以外は、実施例１と同様の方法でカバーテープを作製した。表１中の各帯電防止組成物の組成は、以下の通りである。また、使用した滑剤のＨＬＢ値を表１に示す。

・帯電防止組成物２
滑剤 ナイミーンＴ２ ２０２（ポリオキシエチレン牛脂アルキルアミン 日油株式会社製 固形分１００％） ０．１２ｗｔ％
主剤 アラコートＡＳ６０１Ｄ（荒川化学工業社製 固形分３．５％） ８８．１６ｗｔ％
架橋剤 アラコートＣＬ９１０（荒川化学工業社製 固形分１０％） ８．８２ｗｔ％
添加剤 エチレングリコール ２．９１ｗｔ％
の混合物を作り、ＩＰＡ/水＝７/３の溶媒で固形分濃度１．３％とした。なお、形成した帯電防止層中の滑剤の含有量（帯電防止層の総固形分量に対する割合）は約３質量％であった。

・帯電防止組成物３
滑剤 ナイミーンＴ２ ２０２（ポリオキシエチレン牛脂アルキルアミン 日油株式会社製 固形分１００％） ０．２０ｗｔ％
主剤 アラコートＡＳ６０１Ｄ（荒川化学工業社製 固形分3.5％） ８８．０９ｗｔ％
架橋剤 アラコートＣＬ９１０（荒川化学工業社製 固形分１０％） ８．８１ｗｔ％
添加剤 エチレングリコール ２．９１ｗｔ％
の混合物を作り、ＩＰＡ/水＝７/３の溶媒で固形分濃度１．３％とした。なお、形成した帯電防止層中の滑剤の含有量（帯電防止層の総固形分量に対する割合）は約５質量％であった。

・帯電防止組成物４
滑剤 ナイミーンＳ ２０２（ポリオキシエチレンステアリルアミン 日油株式会社製 固形分１００％） ０．２０ｗｔ％
主剤 アラコートＡＳ６０１Ｄ（荒川化学工業社製 固形分３．５％） ８８．０９ｗｔ％
架橋剤 アラコートＣＬ９１０（荒川化学工業社製 固形分１０％） ８．８１ｗｔ％
添加剤 エチレングリコール ２．９１ｗｔ％
の混合物を作り、ＩＰＡ/水＝７/３の溶媒で固形分濃度１．３％とした。なお、形成した帯電防止層中の滑剤の含有量（帯電防止層の総固形分量に対する割合）は約５質量％であった。

・帯電防止組成物５
滑剤 ナイミーンＬ ２０１（ポリオキシエチレンラウリルアミン 日油株式会社製 固形分１００％） ０．１２ｗｔ％
主剤 アラコートＡＳ６０１Ｄ（荒川化学工業社製 固形分３．５％） ８８．１６ｗｔ％
架橋剤 アラコートＣＬ９１０（荒川化学工業社製 固形分１０％） ８．８２ｗｔ％
添加剤 エチレングリコール ２．９１ｗｔ％
の混合物を作り、ＩＰＡ/水＝７/３の溶媒で固形分濃度１．３％とした。なお、形成した帯電防止層中の滑剤の含有量（帯電防止層の総固形分量に対する割合）は約３質量％であった。

・帯電防止組成物６
滑剤 ナイミーンＳ ２０４（ポリオキシエチレンステアリルアミン 日油株式会社製 固形分１００％） ０．２８ｗｔ％
主剤 アラコートＡＳ６０１Ｄ（荒川化学工業社製 固形分３．５％） ８８．０２ｗｔ％
架橋剤 アラコートＣＬ９１０（荒川化学工業社製 固形分１０％） ８．８０ｗｔ％
添加剤 エチレングリコール ２．９０ｗｔ％
の混合物を作り、ＩＰＡ/水＝７/３の溶媒で固形分濃度１．３％とした。なお、形成した帯電防止層中の滑剤の含有量（帯電防止層の総固形分量に対する割合）は約７質量％であった。

・帯電防止組成物７
滑剤 ノニオンＯＰ－８５Ｒ（ソルビタントリオレート 日油株式会社製 固形分１００％） ０．１２ｗｔ％
主剤 アラコートＡＳ６０１Ｄ（荒川化学工業社製 固形分3.5％） ８８．１６ｗｔ％
架橋剤 アラコートＣＬ９１０（荒川化学工業社製 固形分１０％） ８．８２ｗｔ％
添加剤 エチレングリコール ２．９１ｗｔ％
の混合物を作り、ＩＰＡ/水＝７/３の溶媒で固形分濃度１．３％とした。なお、帯電防止層中の滑剤の含有量（帯電防止層の総固形分量に対する割合）は約３質量％であった。

・帯電防止組成物８
滑剤 ノニオンＯＰ－８５Ｒ（ソルビタントリオレート 日油株式会社製 固形分１００％） ０．４０ｗｔ％
主剤 アラコートＡＳ６０１Ｄ（荒川化学工業社製 固形分３．５％） ８７．９１ｗｔ％
架橋剤 アラコートＣＬ９１０（荒川化学工業社製 固形分１０％） ８．７９ｗｔ％
添加剤 エチレングリコール ２．９０ｗｔ％
の混合物を作り、ＩＰＡ/水＝７/３の溶媒で固形分濃度１．３％とした。なお、帯電防止層中の滑剤の含有量（帯電防止層の総固形分量に対する割合）は約９質量％であった。

・帯電防止組成物９
滑剤 ノニオンＰ－２０８（ポリオキシエチレンセチルエーテル 日油株式会社製 固形分１００％） ０．４０ｗｔ％
主剤 アラコートＡＳ６０１Ｄ（荒川化学工業社製 固形分３．５％） ８７．９１ｗｔ％
架橋剤 アラコートＣＬ９１０（荒川化学工業社製 固形分１０％） ８．７９ｗｔ％
添加剤 エチレングリコール ２．９０ｗｔ％
の混合物を作り、ＩＰＡ/水＝７/３の溶媒で固形分濃度１．３％とした。なお、帯電防止層中の滑剤の含有量（帯電防止層の総固形分量に対する割合）は約９質量％であった。

・帯電防止組成物１０
滑剤 添加せず
主剤 アラコートＡＳ６０１Ｄ（荒川化学工業社製 固形分３．５％） ８８．２６ｗｔ％
架橋剤 アラコートＣＬ９１０（荒川化学工業社製 固形分１０％） ８．８３ｗｔ％
添加剤 エチレングリコール ２．９１ｗｔ％
の混合物を作り、ＩＰＡ／水＝７／３の溶媒で固形分濃度１．３％とした。

・帯電防止組成物１１
滑剤 エレガン２６４ＷＡＸ（日油株式会社製 固形分１００％） ０．２８ｗｔ％
主剤 アラコートＡＳ６０１Ｄ（荒川化学工業社製 固形分３．５％） ８８．０２ｗｔ％
架橋剤 アラコートＣＬ９１０（荒川化学工業社製 固形分１０％） ８．８０ｗｔ％
添加剤 エチレングリコール ２．９０ｗｔ％
の混合物を作り、ＩＰＡ／水＝７／３の溶媒で固形分濃度１．３％とした。なお、帯電防止層中の滑剤の含有量（帯電防止層の総固形分量に対する割合）は約７質量％であった。

［表面抵抗率の測定］
上記で製造したカバーテープの帯電防止層側の表面（帯電防止層表面）の表面抵抗率を、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ ＶＩ．物性 （１）表面抵抗率」で記載した方法により測定した。結果を表１に示す。

［ヘーズの測定］
上記で製造したカバーテープのヘーズを、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ ＶＩ．物性 （２）ヘーズ値」で記載した方法により測定した。結果を表１に示す。

［ブロッキング後剥離力］
各フィルムサンプルを４ｃｍ×４ｃｍに２枚切出し、１枚のサンプルの帯電防止層と他方の１枚のサンプルのヒートシール層が接するように重ね合わせ、２枚重ねたフィルムをブロッキングテスターで０．１Ｎ／ｍｍ²の圧力をかけた状態で、４０℃９０％ＲＨ環境下で１００時間保管した。

その後、室温で６時間保管したのち、テンシロン万能材料試験機ＲＴＦ１１５０を用い、２枚重ねたうち１枚のフィルム端をテンシロン万能材料試験機の片方のチャックへ、他方のフィルム端をもう片方のチャックへ固定し、移動速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、９０℃剥離のように剥離し、その時の２枚のフィルムが剥がれる際の剥離力を測定した。測定値は剥離開始後１０ｍｍ地点から３５ｍｍ地点までのデータを採用し、その結果の４点間平均値を測定値とする。測定はＮ＝５で実施し、平均値を測定結果とする。

［ブロッキング評価］
上記で製造したカバーテープを、幅５．２５ｍｍに裁断した。そして、裁断されたカバーテープを巻き取って巻回物を得た。耐ブロッキング性の有無を、以下の評価方法および評価基準で評価した。結果を表１に示す。

・評価方法
５．２５ｍｍ幅にスリットした３０００ｍトラバース巻（３インチコア、幅１８０ｍｍ、紙管）のカバーテープフィルムのフィルム端を巻ズレ防止のため、セロテープ（登録商標）で止めて、ニューポリ袋（（規格袋） ＬＤＰＥ・透明 ０．０２５ｍｍ厚 １２号 ２３０×３４０ｍｍ（福助工業））に入れ、袋の口を紙管に入れた。その後、トラバース巻を縦にして４０℃９０％ＲＨ環境下に３時間入れ、その後、室温環境（２０～２５℃、４０±１０％ＲＨ）に取出し、開封せず、６０秒以内に７℃の冷蔵環境にトラバース巻を縦にして３時間投入した。冷蔵環境から取り出した後、袋に入れた状態で室温環境（２０～２５℃、４０±１０％ＲＨ）で１２時間トラバース巻を縦にして静置した。
上記サンプルのフィルム端を５～８ｍ廃棄し、図４に示すように、（１）フィルム端を所定量引出し、（２）ロールを２～３秒／回転で回転させたときの耐ブロッキング性を以下の基準で評価した。

・評価基準
×：３時の位置で、フィルム端を３０ｍｍ引出した後、１８０°回転させてもフィルムが剥がれない場合（引出した部分が９時の位置にくる）
△：３時の位置で、フィルム端を１５ｍｍ引出した後、１８０°回転させた段階でフィルムがロールから剥がれ自然落下する
〇：３時の位置で、フィルム端を１０ｍｍ引出した後、１８０°回転させた段階でフィルムがロールから剥がれ自然落下する

表１に示されるように、滑剤として、ＨＬＢ値が２以上１１以下のエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤を含む帯電防止層を有するカバーテープ（実施例１～６）は、ヘーズ値が良好であり、かつ、ブロッキングが抑制されたことが確認された。

ＨＬＢ値が２未満の非イオン性界面活性剤を用いた比較例１では、ブロッキングを抑制する効果が十分でないことが確認された。これは、ＨＬＢ値が低いためにバインダー樹脂との親和性が良すぎるため、表面に局在化しにくくなるためと推察される。また、このような滑剤の含有量を増やすと、ヘーズ値が悪化することが確認された（比較例２）。

ＨＬＢ値が１１を超える非イオン性界面活性剤を用いた比較例３では、ヘーズ値が悪化することが確認された。これは、バインダー樹脂との親和性が低く、相溶性が低くなるためと推察される。また、ブロッキングを抑制する効果が不十分であることが確認された。これは、親水性が高いため、水分を引きよせやすく、水貼りのようにテープ同士が貼りつくためと推察される。

滑剤を含まない帯電防止層を有する比較例４のカバーテープでは、ブロッキングを抑制することができなかった。また、滑剤として、エチレンオキシド系非イオン性界面活性剤を使用しない比較例５では、ヘーズ値が悪化することが確認された。

１ … カバーテープ
２ … 基材層
３ … ヒートシール層
４ … 帯電防止層
５ … 中間層
１０ … 包装体
１１ … キャリアテープ
１２ … 収納部
１３ … 電子部品

Claims (5)

1. 基材層と、
   前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、
   前記基材層の前記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置された帯電防止層と、を有し、
   前記帯電防止層は、帯電防止剤と、滑剤と、バインダー樹脂とを有し、
   前記滑剤は、ＨＬＢ値が２以上１１以下のエチレンオキシド系非イオン性界面活性剤であり、
   前記バインダー樹脂は、アクリル系バインダー樹脂またはエポキシ系バインダー樹脂である、電子部品包装用カバーテープ。
2. 前記電子部品包装用カバーテープの帯電防止層が配置されている側の表面の表面抵抗率が、１×１０^１０Ω／□以下である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
3. 前記エチレンオキシド系非イオン性界面活性剤が、（ポリ）オキシエチレンアルキルアミンである、請求項１または請求項２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
4. 前記帯電防止剤が、導電性高分子である、請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
5. 電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
   前記収納部に収納された電子部品と、
   前記収納部を覆うように配置された、請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に
   記載の電子部品包装用カバーテープと、
   を備える、包装体。

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