JP2023012964A

JP2023012964A - 貼着方法及び貼着装置

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Publication number: JP2023012964A
Application number: JP2021116770A
Authority: JP
Inventors: 洋平増田; Yohei Masuda; 曄陳; Yeh Chen
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2021-07-14
Filing date: 2021-07-14
Publication date: 2023-01-26
Anticipated expiration: 2041-07-14
Also published as: DE102022206904A1; TW202303811A; JP7731231B2; US20230014530A1; US12128664B2; KR20230011875A; CN115621152A

Abstract

【課題】静電チャックを利用することなく正常な貼り付け状態でテープを貼着することができること。【解決手段】貼着方法は、吸引テーブルでウェーハを吸引保持する保持ステップ１００２と、吸引テーブル上のウェーハにテープを対面させるとともにテープ貼着ローラをテープを挟んでウェーハに対面させる位置づけステップ１００１と、テープ貼着ローラでテープをウェーハに押しつけテープ貼着ローラでウェーハを吸引テーブルに押さえつける押圧ステップ１００３と、テープ貼着ローラでウェーハを押さえつけた状態で、吸引テーブルと貼着ローラとを収容する真空チャンバの内部を真空状態とする減圧ステップ１００４と、テープ貼着ローラでウェーハを押さえつけた状態からテープ貼着ローラをテープ上で転動させてテープをウェーハに貼着する貼着ステップ１００５と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、貼着方法及び貼着装置に関する。

ウェーハにテープを貼着する装置として真空マウンタが広く利用されている。真空マウンタは、ウェーハを収容し、内部が真空状態とされる真空チャンバを備えている（例えば、特許文献１参照）。

真空マウンタは、ウェーハに対し真空中でテープを貼り付けるため、ウェーハとテープ間に気泡が混入したりテープに皺ができたりして正常な貼り付け状態が得られないといった不具合の発生が抑えられる利点がある。

特開２０１４－１５０１０９号公報

テープ貼着時にウェーハが固定されていないと、ウェーハが動いてしまいウェーハを破損させてしまうおそれがある。また、フレームの開口を塞ぐように貼着されたテープをウェーハに貼着する場合には、貼着中にウェーハが動くとフレームに対してウェーハが適切な位置に貼着できないという問題が生じる。

特許文献１に示された真空チャンバは、内部でウェーハを固定するためには静電チャックが利用されている。しかし、一般に静電チャックは、高額である上、高電圧源が必要となるため、真空チャンバ内で静電チャックを利用せずにウェーハを固定したいとの要望がある。

本発明の目的は、静電チャックを利用することなく正常な貼り付け状態でテープを貼着することができる貼着方法及び貼着装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の貼着方法は、ウェーハにテープを貼着する貼着方法であって、吸引テーブルでウェーハを吸引保持する保持ステップと、該保持ステップを実施する前または後に該吸引テーブル上の該ウェーハにテープを対面させるとともにテープ貼着ローラを該テープを挟んで該ウェーハに対面させるよう位置づける位置づけステップと、該保持ステップと該位置づけステップを実施した後、該テープ貼着ローラで該テープを該ウェーハに押しつけるとともに該テープ貼着ローラで該ウェーハを該吸引テーブルに押さえつける押圧ステップと、該押圧ステップを実施した後、該テープ貼着ローラで該ウェーハを押さえつけた状態で、該ウェーハを吸引保持した該吸引テーブルと該テープ貼着ローラとを収容する真空チャンバの内部を真空状態とする減圧ステップと、該減圧ステップを実施した後、該テープ貼着ローラで該ウェーハを押さえつけた状態から該テープ貼着ローラを該テープ上で転動させて該テープを該ウェーハに貼着する貼着ステップと、を備えたことを特徴とする。

前記貼着方法において、該押圧ステップでは、該テープ貼着ローラで該テープを介して該ウェーハの中央領域を押圧しても良い。

前記貼着方法において、該押圧ステップでは、該テープ貼着ローラで該テープを介して該ウェーハの外周側を押圧しても良い。

前記貼着方法において、該テープは糊層を含まず、該貼着ステップでは該ウェーハと該テープとを加熱しつつ該テープを該ウェーハに貼着しても良い。

本発明の貼着装置は、ウェーハにテープを貼着する貼着装置であって、ウェーハを吸引保持する吸引テーブルと、該吸引テーブル上の該ウェーハにテープを対面させて該テープを保持するテープ保持テーブルと、該テープを挟んで該ウェーハに対面するともにウェーハの表面に対して交差する方向にとウェーハの表面に沿って移動可能なテープ貼着ローラと、該吸引テーブルと該テープ保持テーブルと該テープ貼着ローラとを収容するとともに、内部が減圧可能な真空チャンバと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該テープ貼着ローラで該テープを該ウェーハの表面に押し付つけるとともに該テープ貼着ローラで該ウェーハを該吸引テーブルに押さえつけた状態で、該真空チャンバ内を真空状態として、該テープ貼着ローラで該ウェーハを押さえつけた状態から該テープ貼着ローラを該テープ上で転動させて該テープを該ウェーハに貼着することを特徴とする。

本発明は、静電チャックを利用することなく正常な貼り付け状態でテープを貼着することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る貼着装置の構成例を分解して示す斜視図である。図２は、図１に示された貼着装置の構成例を模式的に示す断面図である。図３は、実施形態１に係る貼着方法の流れを示すフローチャートである。図４は、図３に示された貼着方法の押圧ステップを模式的に示す断面図である。図５は、図３に示された貼着方法の貼着ステップにおいてテープ貼着ローラをＹ軸方向の一端部まで移動させた状態を模式的に示す断面図である。図６は、図３に示された貼着方法の貼着ステップにおいてテープ貼着ローラをＹ軸方向の他端部上まで移動させた状態を模式的に示す断面図である。図７は、図３に示された貼着方法の貼着ステップにおいて真空チャンバの内部を大気開放した状態を模式的に示す断面図である。図８は、実施形態２に係る貼着方法の押圧ステップを模式的に示す断面図である。図９は、実施形態２に係る貼着方法の貼着ステップにおいてテープ貼着ローラをＹ軸方向の一端部まで移動させた状態を模式的に示す断面図である。図１０は、実施形態３に係る貼着方法の押圧ステップを模式的に示す断面図である。図１１は、実施形態３に係る貼着方法の押圧ステップにおいてテープ貼着ローラをウェーハのＹ軸方向の中央領域上で移動させた状態を模式的に示す断面図である。図１２は、実施形態３に係る貼着方法の貼着ステップにおいてテープ貼着ローラをＹ軸方向の一端部まで移動させた状態を模式的に示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る貼着装置及び貼着方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る貼着装置の構成例を分解して示す斜視図である。図２は、図１に示された貼着装置の構成例を模式的に示す断面図である。

実施形態１に係る図１に示された貼着装置１は、図２に示されたウェーハ２００の表面２０３にテープ２１０を貼着する装置である。実施形態１に係る貼着装置１によりテープ２１０が貼着されるウェーハ２００は、シリコン（Ｓｉ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）または炭化ケイ素（ＳｉＣ）等を基板２０１とする円板状の半導体ウェーハ、光デバイスウェーハ等のウェーハである。

ウェーハ２００は、図１に示すように、交差する複数の分割予定ライン２０２で区画された表面２０３の各領域それぞれにデバイス２０４が形成されている。デバイス２０４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいやＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、またはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等である。

実施形態１において、ウェーハ２００は、表面２０３側にウェーハ２００よりも大径でかつ外縁部に環状フレーム２１１が貼着された円板状のテープ２１０が貼着され、環状フレーム２１１の内側の開口内に支持される。ウェーハ２００は、分割予定ライン２０２に沿って個々のデバイス２０４に分割される。

テープ２１０は、熱可塑性樹脂によりテープ状に形成され、平面形状の面積がウェーハ２００の面積よりも大きなテープ状に形成されている。テープ２１０は、表面及び裏面の双方が平坦に形成されている。テープ２１０は、柔軟性と非粘着性の熱可塑性樹脂により構成され、粘着性を有する樹脂で構成された糊層を含まないものである。実施形態１では、テープ２１０は、例えば、熱可塑性樹脂として、ポリオレフィン樹脂等により構成されている。実施形態１において、テープ２１０の厚みは、５０μｍ以上でかつ１５０μｍ以下である。本発明では、テープ２１０は、糊層を含むテープでも良い。

実施形態１に係る貼着装置１は、ウェーハ２００の表面２０３にウェーハ２００よりも大径でかつ外縁部に環状フレーム２１１が貼着された円板状のテープ２１０を貼着する装置である。貼着装置１は、図１及び図２に示すように、吸引テーブル１０と、テープ保持テーブル２０と、加熱ユニット３０と、テープ貼着ローラ４０と、ローラ移動ユニット５０と、真空チャンバ６０と、昇降ユニット７０と、制御ユニット１００とを備える。

吸引テーブル１０は、ウェーハ２００を水平方向と平行な保持面１１で固定するものである。吸引テーブル１０は、外径がウェーハ２００の外径と同径の円板状に形成され、ポーラスセラミック等から構成されている。吸引テーブル１０は、開閉弁１２を設けた吸引経路１３を介してエジェクタ等の吸引源１４と接続されている。吸引テーブル１０は、保持面１１にウェーハ２００の裏面２０５側が載置される。吸引テーブル１０は、保持面１１が吸引源１４により吸引されて保持面１１に負圧を作用させることで、保持面１１上に載置されたウェーハ２００を吸引保持する。

テープ保持テーブル２０は、吸引テーブル１０上のウェーハ２００にテープ２１０を対面させて、テープ２１０を保持するものである。実施形態１では、テープ保持テーブル２０は、内外径が環状フレーム２１１の同径の円環状に形成され、テープ２１０の外縁部に貼着された環状フレーム２１１を水平方向と平行な載置面２１上に載置されて、環状フレーム２１１を介してテープ２１０を保持する。

また、テープ保持テーブル２０は、吸引テーブル１０と同軸となる位置に配置され、載置面２１が保持面１１よりも上方に配置される。テープ保持テーブルは、保持面１１よりも上方の載置面２１にテープ２１０の外縁部に貼着された環状フレーム２１１が載置されることで、吸引テーブル１０上のウェーハ２００にテープ２１０を鉛直方向と平行なＺ軸方向に沿って対面させてテープ２１０を保持する。

加熱ユニット３０は、テープ保持テーブル２０に保持されたテープ２１０、吸引テーブル１０に赤外線を照射することなどによりテープ２１０を加熱するとともに、吸引テーブル１０を介してウェーハ２００を加熱するものである。加熱ユニット３０は、環状フレーム２１１の内径より大径な円板状に形成され、吸引テーブル１０及びテープ保持テーブル２０と同軸となる位置に配置されている。加熱ユニット３０は、吸引テーブル１０の下方に配置されている。

テープ貼着ローラ４０は、テープ保持テーブル２０に保持されたテープ２１０を挟んで、吸引テーブル１０に保持されたウェーハ２００に対してＺ軸方向に沿って対面するとともに、ウェーハ２００の表面２０３に対して交差（実施形態１では直交）するＺ軸方向と、ウェーハ２００の表面２０３に沿いかつテープ貼着ローラ４０の軸心に対して直交するＹ軸方向とに移動可能に設けられている。

テープ貼着ローラ４０は、支持部材４１により水平方向と平行な軸心回りに回転自在にテープ保持テーブル２０に保持されたテープ２１０及び吸引テーブル１０に保持されたウェーハ２００の上方に配置され、テープ保持テーブル２０に保持されたテープ２１０を挟んで、吸引テーブル１０に保持されたウェーハ２００に対してＺ軸方向に沿って対面する。テープ貼着ローラ４０の軸心は、水平方向と平行でかつＹ軸方向に対して直交するＸ軸方向と平行である。

テープ貼着ローラ４０は、ローラ移動ユニット５０によりウェーハ２００の表面２０３に沿いかつＹ軸方向に移動されるとともに、昇降ユニット７０によりＺ軸方向に移動される。テープ貼着ローラ４０は、昇降ユニット７０により下降されると、テープ保持テーブル２０に保持したテープ２１０をウェーハ２００及び吸引テーブル１０に向かって押圧して、テープ２１０をウェーハ２００に押しつけるとともに、ウェーハ２００を吸引テーブル１０に押さえつける。

このように、テープ貼着ローラ４０は、昇降ユニット７０により下降されると、テープ２１０をウェーハ２００に押しつけるとともにウェーハ２００を吸引テーブル１０に押さえつける位置に配置されている。また、テープ貼着ローラ４０は、昇降ユニット７０により下降され、ローラ移動ユニット５０によりウェーハ２００の表面２０３に沿って移動されると、テープ保持テーブル２０に保持したテープ２１０をウェーハ２００に押しつけるとともに、ウェーハ２００を吸引テーブル１０に押さえつけて、テープ２１０上を転動する。

ローラ移動ユニット５０は、テープ貼着ローラ４０をＹ軸方向に移動するものである。ローラ移動ユニット５０は、Ｙ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ５１とボールねじ５１を軸心回りに回転させて支持部材４１をＹ軸方向に移動させるモーター５２と、支持部材４１をＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール５３とを備える。

真空チャンバ６０は、吸引テーブル１０と、テープ保持テーブル２０と、加熱ユニット３０と、テープ貼着ローラ４０と、ローラ移動ユニット５０を収容するとともに、内部が減圧可能な容器である。真空チャンバ６０は、互いの外縁が接触する状態と、互いの外縁が離間する状態とに亘って移動可能な上部筐体６１と下部筐体６２と、下部筐体６２に開閉弁６３を介して接続された真空ポンプ６４とを備える。

筐体６１，６２は、外径が環状フレーム２１１よりも大径な円板部６５と、円板部６５の外縁から立設した円筒部６６とを一体に備える。筐体６１，６２の円板部の外径は、等しい。筐体６１，６２は、円筒部６６の内側の開口がＺ軸方向に沿って対面して配置される。上部筐体６１は、昇降ユニット７０に昇降される。

真空チャンバ６０は、上部筐体６１が昇降ユニット７０により下降されることで、筐体６１，６２の円筒部６６の外縁同士が気密な状態で互いに接触して、内部が外部から遮断されて、内部が密閉される。下部筐体６２は、吸引テーブル１０、テープ保持テーブル２０及び加熱ユニット３０を固定して、収容している。上部筐体６１は、ローラ移動ユニット５０のガイドレール５３を固定して、収容している。

制御ユニット１００は、貼着装置１を構成する吸引テーブル１０とテープ保持テーブル２０とテープ貼着ローラ４０と真空チャンバ６０とを含む各構成要素を制御して、ウェーハ２００の表面２０３にテープ２１０を貼着するテープ貼着動作を貼着装置１に実行させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。

制御ユニット１００の演算処理装置は、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行して、貼着装置１を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット１００の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介して貼着装置１の各構成要素に出力する。

また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットと接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。

次に、前述した構成の貼着装置１のテープ貼着動作、即ち、実施形態１に係る貼着方法を図面に基づいて説明する。図３は、実施形態１に係る貼着方法の流れを示すフローチャートである。

貼着方法は、貼着装置１がウェーハ２００にテープ２１０を貼着する方法である。前述した構成の貼着装置１は、制御ユニット１００が各構成要素を制御して、テープ貼着動作即ち貼着方法を実行する。貼着方法は、図３に示すように、位置づけステップ１００１と、保持ステップ１００２と、押圧ステップ１００３と、減圧ステップ１００４と、貼着ステップ１００５とを備える。

（位置付けステップ）
位置づけステップ１００１は、保持ステップ１００２を実施する前に吸引テーブル１０上のウェーハ２００にテープ２１０を対面させるとともにテープ貼着ローラ４０を該テープ２１０を挟んでウェーハ２００に対面させるよう位置づけるステップである。位置づけステップ１００１では、貼着装置１が、上部筐体６１を上昇させて、真空チャンバ６０の内部を大気開放した状態で、吸引テーブル１０の保持面１１にウェーハ２００の裏面２０５を載置され、テープ保持テーブル２０にテープ２１０の外縁部が貼着された環状フレーム２１１が載置されて、吸引テーブル１０上のウェーハ２００にテープ２１０を対面させるとともにテープ貼着ローラ４０を該テープ２１０を挟んでウェーハ２００に対面させるよう位置づける。

（保持ステップ）
保持ステップ１００２は、吸引テーブル１０でウェーハ２００を吸引保持するステップである。保持ステップ１００２では、貼着装置１は、制御ユニット１００が入力ユニット等からオペレータの動作開始指示を受け付けると、真空チャンバ６０の内部を大気開放した状態で、開閉弁１２を開いて、吸引テーブル１０の保持面１１にウェーハ２００の裏面２０５を吸引保持するとともに、加熱ユニット３０を動作させてテープ保持テーブル２０に保持したテープ２１０を加熱し、軟化するとともに、吸引テーブル１０に保持したウェーハ２００を加熱する。

（押圧ステップ）
図４は、図３に示された貼着方法の押圧ステップを模式的に示す断面図である。押圧ステップ１００３は、保持ステップ１００２と位置づけステップ１００１を実施した後、テープ貼着ローラ４０でテープ２１０をウェーハ２００に押しつけるとともにテープ貼着ローラ４０でウェーハ２００を吸引テーブル１０に押さえつけるステップである。

押圧ステップ１００３では、貼着装置１は、制御ユニット１００がローラ移動ユニット５０を制御して、テープ貼着ローラ４０を吸引テーブル１０の保持面１１のＹ軸方向の中央領域の上方に位置づけて、昇降ユニット７０を制御して上部筐体６１を下降させて、図４に示すように、テープ貼着ローラ４０でテープ２１０のＹ軸方向の中央領域をウェーハ２００の中央領域に押しつけるとともにテープ貼着ローラ４０でウェーハ２００を吸引テーブル１０に押さえつける。こうして、実施形態１において、押圧ステップ１００３では、テープ貼着ローラ４０でテープ２１０を介してウェーハ２００の中央領域を押圧する。

（減圧ステップ）
減圧ステップ１００４は、押圧ステップ１００３を実施した後、テープ貼着ローラ４０でウェーハ２００を押さえつけた状態で、ウェーハ２００を吸引保持した吸引テーブル１０とテープ貼着ローラ４０とを収容する真空チャンバ６０の内部を真空状態とするステップである。実施形態１では、減圧ステップ１００４では、貼着装置１は、テープ貼着ローラ４０でテープ２１０を介してウェーハ２００を吸引テーブル１０に押さえつけ、かつローラ移動ユニット５０によるテープ貼着ローラ４０の移動を停止した状態で、開閉弁６３を開き、真空ポンプ６４を作動させて、真空チャンバ６０の内部を減圧し、真空状態とする。なお、真空状態とは、大気圧よりも気圧が低い状態をいう。

（貼着ステップ）
図５は、図３に示された貼着方法の貼着ステップにおいてテープ貼着ローラをＹ軸方向の一端部まで移動させた状態を模式的に示す断面図である。図６は、図３に示された貼着方法の貼着ステップにおいてテープ貼着ローラをＹ軸方向の他端部上まで移動させた状態を模式的に示す断面図である。図７は、図３に示された貼着方法の貼着ステップにおいて真空チャンバの内部を大気開放した状態を模式的に示す断面図である。

貼着ステップ１００５は、減圧ステップ１００４を実施した後、テープ貼着ローラ４０でウェーハ２００を押さえつけた状態からテープ貼着ローラ４０をテープ２１０上で転動させてテープ２１０をウェーハ２００に貼着するステップである。貼着ステップ１００５では、貼着装置１は、真空チャンバ６０の内部を真空状態としたまま、制御ユニット１００がローラ移動ユニット５０を制御してテープ貼着ローラ４０で吸引テーブル１０に吸引保持されたウェーハ２００を吸引テーブル１０に押さえつけた状態で、テープ貼着ローラ４０をウェーハ２００のＹ軸方向の一端部に向けて移動させる。

貼着ステップ１００５では、貼着装置１は、制御ユニット１００がローラ移動ユニット５０を制御してテープ貼着ローラ４０をテープ２１０上で転動させて、テープ貼着ローラ４０でテープ２１０をウェーハ２００の表面２０３に密着させ、図５に示すように、テープ貼着ローラ４０をウェーハ２００のＹ軸方向の一端部上まで移動させる。

ここで、テープ２１０は、熱可塑性樹脂で構成され、加熱ユニット３０により加熱されて、軟化しているので、テープ貼着ローラ４０によりウェーハ２００の表面２０３に密着されると、ウェーハ２００の表面２０３に接着され、図５に示すように、テープ貼着ローラ４０の通過後であっても、ウェーハ２００の表面２０３に密着している。こうして、実施形態１において、貼着ステップ１００５では、貼着装置１は、ウェーハ２００とテープ２１０を加熱しつつ、ウェーハ２００の表面２０３のＹ軸方向の中央領域と一端部とに亘って、中央領域側から順にテープ２１０をウェーハ２００の表面２０３に接着、貼着する。

貼着ステップ１００５では、貼着装置１は、制御ユニット１００がローラ移動ユニット５０を制御してテープ貼着ローラ４０をウェーハ２００のＹ軸方向の他端部に向けて移動させて、テープ貼着ローラ４０をテープ２１０上で転動させて、テープ貼着ローラ４０でテープ２１０をウェーハ２００の表面２０３に密着させ、図６に示すように、テープ貼着ローラ４０をウェーハ２００のＹ軸方向の他端部上まで移動させる。すると、実施形態１において、貼着ステップ１００５では、貼着装置１は、ウェーハ２００とテープ２１０を加熱しつつ、ウェーハ２００の表面２０３のＹ軸方向の中央領域と他端部とに亘って、中央領域側から順にテープ２１０をウェーハ２００の表面２０３に接着、貼着する。こうして、実施形態１において、貼着ステップ１００５では、貼着装置１は、ウェーハ２００の表面２０３のＹ軸方向の中央領域と一端部とに亘って、中央領域側から順にテープ２１０をウェーハ２００の表面２０３に接着、貼着し、その後、ウェーハ２００の表面２０３のＹ軸方向の中央領域と他端部とに亘って、中央領域側から順にテープ２１０をウェーハ２００の表面２０３に接着、貼着する。

貼着ステップ１００５では、貼着装置１は、制御ユニット１００が真空ポンプ６４を停止し、開閉弁６３を閉じて、昇降ユニット７０で上部筐体６１を上昇させて、図７に示すように、真空チャンバ６０の内部を大気開放して、貼着動作即ち貼着方法を終了する。すると、テープ２１０が大気によりウェーハ２００の表面２０３に向かって押圧されて、ウェーハ２００の表面２０３の微小な凹凸に倣って変形し、ウェーハ２００の表面２０３に密着する。

こうして、貼着装置１の制御ユニット１００は、テープ貼着ローラ４０でテープ２１０をウェーハ２００の表面２０３に押し付つけるとともにテープ貼着ローラ４０でウェーハ２００を吸引テーブル１０に押さえつけた状態で、真空チャンバ６０内を真空状態として、テープ貼着ローラ４０でウェーハ２００を押さえつけた状態からテープ貼着ローラ４０をテープ２１０上で転動させてテープ２１０をウェーハ２００に貼着する。

以上説明した実施形態１に係る貼着方法及び貼着装置１は、真空チャンバ６０の内部を大気開放した状態で、ウェーハ２００を吸引テーブル１０に吸引保持し、押圧ステップ１００３でテープ２１０を介してテープ貼着ローラ４０でウェーハ２００を吸引テーブル１０に押さえつける。そして、実施形態１に係る貼着方法及び貼着装置１は、テープ貼着ローラ４０でウェーハ２００を吸引テーブル１０に押さえつけた状態で、真空チャンバ６０内を真空状態とする。次いで、実施形態１に係る貼着方法及び貼着装置１は、真空チャンバ６０の内部を真空状態としたまま、テープ貼着ローラ４０でウェーハ２００を押さえつけるとともにテープ貼着ローラ４０をテープ２１０上を転動することでテープ２１０をウェーハ２００に貼着する。

このために、実施形態１に係る貼着方法及び貼着装置１は、真空チャンバ６０の内部が真空状態となり吸引テーブル１０の負圧によるウェーハ２００の吸引保持力が消失しても、ウェーハ２００をテープ貼着ローラ４０で押圧するため、テープ２１０の貼着中に、ウェーハ２００が吸引テーブル１０上で動いてしまうことが防止できる。よって、実施形態１に係る貼着方法及び貼着装置１は、静電チャックを利用することなく気泡の混入や皺の発生等なく正常なテープ２１０の貼り付けが可能となる。その結果、実施形態１に係る貼着方法及び貼着装置１は、静電チャックを利用することなく正常な貼り付け状態でテープ２１０を貼着することができるという効果を奏する。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る貼着装置及び貼着方法を図面に基づいて説明する。図８は、実施形態２に係る貼着方法の押圧ステップを模式的に示す断面図である。図９は、実施形態２に係る貼着方法の貼着ステップにおいてテープ貼着ローラをＹ軸方向の一端部まで移動させた状態を模式的に示す断面図である。なお、図８及び図９は、実施形態１と同一部分と同一符号を付して説明を省略する。実施形態２は、貼着装置１が実施形態１と同一であり、貼着方法の押圧ステップ１００３及び貼着ステップ１００５の動作が異なること以外、実施形態１と同一である。

実施形態２において、押圧ステップ１００３では、貼着装置１は、制御ユニット１００がローラ移動ユニット５０を制御して、テープ貼着ローラ４０を吸引テーブル１０の保持面１１のＹ軸方向の他端部の上方に位置づけて、昇降ユニット７０を制御して上部筐体６１を下降させて、図８に示すように、テープ貼着ローラ４０でテープ２１０のＹ軸方向の他端部をウェーハ２００の他端部に押しつけるとともにテープ貼着ローラ４０でウェーハ２００を吸引テーブル１０に押さえつける。こうして、実施形態２において、押圧ステップ１００３では、テープ貼着ローラ４０でテープ２１０を介してウェーハ２００の外周側である他端部を押圧する。

実施形態２において、減圧ステップ１００４では、貼着装置１は、実施形態１と同様に、真空チャンバ６０の内部を減圧し、真空状態とする。

実施形態２において、貼着ステップ１００５では、貼着装置１は、真空チャンバ６０の内部を真空状態としたまま、制御ユニット１００がローラ移動ユニット５０を制御してテープ貼着ローラ４０で吸引テーブル１０に吸引保持されたウェーハ２００を吸引テーブル１０に押さえつけた状態で、テープ貼着ローラ４０をウェーハ２００のＹ軸方向の一端部に向けて移動させる。実施形態２において、貼着ステップ１００５では、貼着装置１は、テープ貼着ローラ４０をテープ２１０上で転動させて、テープ貼着ローラ４０でテープ２１０をウェーハ２００の表面２０３に接着、貼着して、図９に示すように、テープ貼着ローラ４０をウェーハ２００のＹ軸方向の一端部上まで移動させる。

実施形態２において、貼着ステップ１００５では、貼着装置１は、ウェーハ２００とテープ２１０を加熱しつつ、ウェーハ２００の表面２０３のＹ軸方向の他端部と一端部とに亘って、他端部側から順にテープ２１０をウェーハ２００の表面２０３に接着、貼着する。実施形態２において、貼着ステップ１００５では、貼着装置１は、真空チャンバ６０の内部を実施形態１と同様に、大気開放する。

実施形態２に係る貼着方法及び貼着装置１は、実施形態１と同様に、真空チャンバ６０の内部を真空状態としたまま、テープ貼着ローラ４０でウェーハ２００を押さえつけるとともにテープ貼着ローラ４０をテープ２１０上を転動することでテープ２１０をウェーハ２００に貼着するために、吸引テーブル１０の負圧によるウェーハ２００の吸引保持力が消失しても、ウェーハ２００をテープ貼着ローラ４０で押圧するため、テープ２１０の貼着中に、ウェーハ２００が吸引テーブル１０上で動いてしまうことが防止できる。その結果、実施形態２に係る貼着方法及び貼着装置１は、実施形態１と同様に、静電チャックを利用することなく正常な貼り付け状態でテープ２１０を貼着することができるという効果を奏する。

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る貼着装置及び貼着方法を図面に基づいて説明する。図１０は、実施形態３に係る貼着方法の押圧ステップを模式的に示す断面図である。図１１は、実施形態３に係る貼着方法の押圧ステップにおいてテープ貼着ローラをウェーハのＹ軸方向の中央領域上で移動させた状態を模式的に示す断面図である。図１２は、実施形態３に係る貼着方法の貼着ステップにおいてテープ貼着ローラをＹ軸方向の一端部まで移動させた状態を模式的に示す断面図である。なお、図１０、図１１及び図１２は、実施形態１と同一部分と同一符号を付して説明を省略する。実施形態３は、貼着装置１が実施形態１と同一であり、貼着方法の押圧ステップ１００３及び貼着ステップ１００５の動作が異なること以外、実施形態１と同一である。

実施形態３において、押圧ステップ１００３では、貼着装置１は、制御ユニット１００がローラ移動ユニット５０を制御して、テープ貼着ローラ４０を吸引テーブル１０の保持面１１のＹ軸方向の他端部の上方に位置づけて、昇降ユニット７０を制御して上部筐体６１を下降させて、図１０に示すように、テープ貼着ローラ４０でテープ２１０のＹ軸方向の他端部をウェーハ２００の他端部に押しつけるとともにテープ貼着ローラ４０でウェーハ２００を吸引テーブル１０に押さえつける。こうして、実施形態３において、押圧ステップ１００３では、テープ貼着ローラ４０でテープ２１０を介してウェーハ２００の外周側である他端部を押圧する。

実施形態３において、押圧ステップ１００３では、貼着装置１は、制御ユニット１００がローラ移動ユニット５０を制御してテープ貼着ローラ４０で吸引テーブル１０に吸引保持されたウェーハ２００を吸引テーブル１０に押さえつけた状態で、テープ貼着ローラ４０をウェーハ２００のＹ軸方向の中央領域に向けて移動させる。実施形態３において、貼着ステップ１００５では、貼着装置１は、テープ貼着ローラ４０をテープ２１０上で転動させて、テープ貼着ローラ４０でテープ２１０をウェーハ２００の表面２０３に接着、貼着して、図１１に示すように、テープ貼着ローラ４０をウェーハ２００のＹ軸方向の中央領域上まで移動させる。実施形態３において、押圧ステップ１００３では、貼着装置１は、ウェーハ２００とテープ２１０を加熱しつつ、ウェーハ２００の表面２０３のＹ軸方向の他端部と中央領域とに亘って、他端部側から順にテープ２１０をウェーハ２００の表面２０３に接着、貼着する。こうして、実施形態３において、押圧ステップ１００３では、テープ貼着ローラ４０でテープ２１０を介してウェーハ２００の中央領域を押圧する。

実施形態３において、減圧ステップ１００４では、貼着装置１は、実施形態１と同様に、真空チャンバ６０の内部を減圧し、真空状態とする。

実施形態３において、貼着ステップ１００５では、貼着装置１は、真空チャンバ６０の内部を真空状態としたまま、制御ユニット１００がローラ移動ユニット５０を制御してテープ貼着ローラ４０で吸引テーブル１０に吸引保持されたウェーハ２００を吸引テーブル１０に押さえつけた状態で、テープ貼着ローラ４０をウェーハ２００のＹ軸方向の中央領域から一端部に向けて移動させる。実施形態３において、貼着ステップ１００５では、貼着装置１は、テープ貼着ローラ４０をテープ２１０上で転動させて、テープ貼着ローラ４０でテープ２１０をウェーハ２００の表面２０３に接着、貼着して、図１２に示すように、テープ貼着ローラ４０をウェーハ２００のＹ軸方向の一端部上まで移動させる。

実施形態３において、貼着ステップ１００５では、貼着装置１は、ウェーハ２００とテープ２１０を加熱しつつ、ウェーハ２００の表面２０３のＹ軸方向の中央領域と一端部とに亘って、中央領域側から順にテープ２１０をウェーハ２００の表面２０３に接着、貼着する。実施形態３において、貼着ステップ１００５では、貼着装置１は、真空チャンバ６０の内部を実施形態１と同様に、大気開放する。

実施形態３に係る貼着方法及び貼着装置１は、実施形態１と同様に、真空チャンバ６０の内部を真空状態としたまま、テープ貼着ローラ４０でウェーハ２００を押さえつけるとともにテープ貼着ローラ４０をテープ２１０上を転動することでテープ２１０をウェーハ２００に貼着するために、吸引テーブル１０の負圧によるウェーハ２００の吸引保持力が消失しても、ウェーハ２００をテープ貼着ローラ４０で押圧するため、テープ２１０の貼着中に、ウェーハ２００が吸引テーブル１０上で動いてしまうことが防止できる。その結果、実施形態３に係る貼着方法及び貼着装置１は、実施形態１と同様に、静電チャックを利用することなく正常な貼り付け状態でテープ２１０を貼着することができるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本発明では、保持ステップ１００２では、吸引テーブル１０の保持面１１にウェーハ２００の裏面２０５が載置され、貼着装置１が開閉弁１２を開いて、吸引テーブル１０の保持面１１にウェーハ２００を吸引保持し、位置づけステップ１００１は、保持ステップ１００２を実施した後に、テープ保持テーブル２０にテープ２１０の外縁部が貼着された環状フレーム２１１が載置されて、吸引テーブル１０上のウェーハ２００にテープ２１０を対面させるとともにテープ貼着ローラ４０を該テープ２１０を挟んでウェーハ２００に対面させるよう位置づけても良い。

１貼着装置
１０吸引テーブル
２０テープ保持テーブル
４０テープ貼着ローラ
６０真空チャンバ
１００制御ユニット
２００ウェーハ
２１０テープ
１００１位置づけステップ
１００２保持ステップ
１００３押圧ステップ
１００４減圧ステップ
１００５貼着ステップ

Claims

ウェーハにテープを貼着する貼着方法であって、
吸引テーブルでウェーハを吸引保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施する前または後に該吸引テーブル上の該ウェーハにテープを対面させるとともにテープ貼着ローラを該テープを挟んで該ウェーハに対面させるよう位置づける位置づけステップと、
該保持ステップと該位置づけステップを実施した後、該テープ貼着ローラで該テープを該ウェーハに押しつけるとともに該テープ貼着ローラで該ウェーハを該吸引テーブルに押さえつける押圧ステップと、
該押圧ステップを実施した後、該テープ貼着ローラで該ウェーハを押さえつけた状態で、該ウェーハを吸引保持した該吸引テーブルと該テープ貼着ローラとを収容する真空チャンバの内部を真空状態とする減圧ステップと、
該減圧ステップを実施した後、該テープ貼着ローラで該ウェーハを押さえつけた状態から該テープ貼着ローラを該テープ上で転動させて該テープを該ウェーハに貼着する貼着ステップと、を備えた貼着方法。
該押圧ステップでは、該テープ貼着ローラで該テープを介して該ウェーハの中央領域を押圧する、請求項１に記載の貼着方法。
該押圧ステップでは、該テープ貼着ローラで該テープを介して該ウェーハの外周側を押圧する、請求項１に記載の貼着方法。
該テープは糊層を含まず、該貼着ステップでは該ウェーハと該テープとを加熱しつつ該テープを該ウェーハに貼着する、請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の貼着方法。
ウェーハにテープを貼着する貼着装置であって、
ウェーハを吸引保持する吸引テーブルと、
該吸引テーブル上の該ウェーハにテープを対面させて該テープを保持するテープ保持テーブルと、
該テープを挟んで該ウェーハに対面するともにウェーハの表面に対して交差する方向とウェーハの表面とに沿って移動可能なテープ貼着ローラと、
該吸引テーブルと該テープ保持テーブルと該テープ貼着ローラとを収容するとともに、内部が減圧可能な真空チャンバと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、該テープ貼着ローラで該テープを該ウェーハの表面に押し付つけるとともに該テープ貼着ローラで該ウェーハを該吸引テーブルに押さえつけた状態で、該真空チャンバ内を真空状態として、該テープ貼着ローラで該ウェーハを押さえつけた状態から該テープ貼着ローラを該テープ上で転動させて該テープを該ウェーハに貼着する貼着装置。