JP2023098194A - 基板保持部材 - Google Patents

Abstract

【課題】基板と環状凸部の上端面との接触率が低減されると共に、環状凸部の強度が保たれる基板保持部材を提供する。
【解決手段】基板保持部材１００であって、上面１２に開口する１または複数の通気孔１４を有する平板状の基体１０と、前記基体１０の上面１２から上方に突出して形成される複数のピン状凸部２２と、前記基体１０の上面１２から上方に突出して前記上面１２の外周に沿って環状に形成される環状凸部２４と、を備え、前記環状凸部２４は、前記環状凸部の上端面２４ａより前記基体１０の上面１２に近い位置に底部２６ａを有する凹部２６を有し、前記環状凸部の上端面２４ａの径方向の長さは、前記環状凸部２４の位置によって異なる。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板保持部材に関する。

従来から、半導体製造装置等において、シリコンウエハやガラス等の基板を支持する基板保持部材が用いられている。基板保持部材を構成する基体は、基板の裏面を支持するため、基体の表面に形成された通気孔を通じて真空排気することにより基板が支持される。近年、半導体製品の超微細化および超高精度化が進んでいる。基体と基板との間にパーティクルが介在してしまうと、基板の局所的な盛り上がりが発生し、基板の露光による回路パターン形成工程において、基板に形成される回路パターンが短絡するなどの不具合が発生し、半導体製品の歩留まりが低下する。そのためこのような不具合を回避する必要がある。このようなパーティクルの噛みこみリスクを低減するため、基板を支持する領域を複数のピン状凸部として、基板と基体との接触面積を低減した基板保持部材が使用されている。

特許文献１は、セラミック基台の一主面に凹欠部を有し、該凹欠部の底面には複数の突起を備えてなり、該突起の頂面とセラミック基台の一主面とを保持面としてなる真空吸着装置において、真空吸着装置と基板との接触を原因とするパーティクルの発生を極力少なくするため、突起を先細り状とすることで、基板との接触比率を低減した真空吸着装置が開示されている。

特許文献２は、基板の吸着時に負圧となる負圧領域にほぼ均等に配置され、基板の支持面を構成する複数のピン状凸部と、前記負圧領域を外気からシールしてその内側に構成するためのシール用縁堤部とを設け、このシール用縁堤部の上面を、前記支持面より僅かに低くし、基板の吸着時に基板と接触させないようにすることで、基板とシール用縁堤部との接触によるパーティクル発生の影響をさらに低減する基板吸着保持装置が開示されている。

特開平１０－２４２２５５号公報 特開２００１－１８５６０７号公報

特許文献１記載の真空吸着装置は、複数の突起の頂面とシール壁の頂面は同一平面上に位置するように形成されており、複数の突起の頂面とシール壁の頂面で基板を保持するため、基板とシール壁の頂面との接触率は高くなり、当該部分でのパーティクル等の異物の噛みこみリスクが高まる。

特許文献２記載の基板吸着保持装置は、シール用縁堤部の高さがピン状凸部の高さより一定程度低いため、基板の吸着動作中においては常に外側から大気が流入している状態にあり、大気の流入と同時にパーティクル等の異物の侵入を許してしまう場合がある。このとき侵入を許したパーティクルが基板の裏面に付着してしまうと基板の汚染の要因となり、保持面と基板との間に付着してしまうと基板の平面精度が損なわれることになってしまう。また、このようにシール用縁堤部の高さをピン状凸部の高さより低くしても、基板がシール用縁堤部に接触することはある。

また、基板との接触率を低減させる目的で、環状凸部（シール壁等）の全体の幅を一様に小さくした場合、環状凸部の強度低下につながり、環状凸部の損傷によるパーティクル発生のリスクが高まる。一方、強度確保のため環状凸部の幅を一様に大きくした場合、接触率の増加に直結し、パーティクル等の異物の噛みこみリスクが増大する。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、基板と環状凸部の上端面との接触率が低減されると共に、環状凸部の強度が保たれる基板保持部材を提供することを目的とする。

（１）上記の目的を達成するため、本発明の基板保持部材は、基板保持部材であって、上面に開口する１または複数の通気孔を有する平板状の基体と、前記基体の上面から上方に突出して形成される複数のピン状凸部と、前記基体の上面から上方に突出して前記上面の外周に沿って環状に形成される環状凸部と、を備え、前記環状凸部は、前記環状凸部の上端面より前記基体の上面に近い位置に底部を有する凹部を有し、前記環状凸部の上端面の径方向の長さは、前記環状凸部の位置によって異なることを特徴としている。

このように、環状凸部が、環状凸部の上端面より基体の上面に近い位置に底部を有する凹部を有し、環状凸部の上端面の径方向の長さが、環状凸部の位置によって異なることにより、基板と環状凸部の上端面との接触率が低減されると共に、環状凸部の強度が保たれる。

（２）また、本発明の基板保持部材において、前記ピン状凸部の上端および前記環状凸部の上端面は、同一平面を形成することを特徴としている。

このように、ピン状凸部の上端および環状凸部の上端面が同一平面を形成する場合、環状凸部の上端面は必ず基板と接触するため、環状凸部が凹部を有することによる基板と環状凸部の上端面との接触率の低減の効果、および環状凸部の強度を保つ効果がより発揮される。

（３）また、本発明の基板保持部材において、少なくとも一部の前記凹部は、前記環状凸部の内側領域に接続されることを特徴としている。

このように、凹部が環状凸部の内側領域に接続されることにより、凹部の上面においても吸着力を発生させることができるため、安定的に基板を吸着させることができる。また、基板を真空吸着する際に、内側領域と凹部内の雰囲気を同じ圧力状態にすることができるため、基板の平坦精度を確保しやすくなる。

（４）また、本発明の基板保持部材において、少なくとも一部の前記凹部は、前記環状凸部の外側領域に接続されることを特徴としている。

このように、凹部が環状凸部の外側領域に接続されることにより、凹部における雰囲気は大気状態となるため、基板脱着時に基板の離れ性が確保される。また、凹部が内側領域と接続されていないことで、凹部内に異物が残存していた場合に、異物が内側領域に侵入してしまうことを抑制することができる。

本発明の基板保持部材によれば、基板と環状凸部の上端面との接触率が低減されると共に、環状凸部の強度が保たれる。

本発明の実施形態に係る基板保持部材の上面の一例を示した模式図である。 （ａ）、（ｂ）、それぞれ本発明の実施形態に係る基板保持部材の一例を示した部分断面図である。 （ａ）～（ｃ）、それぞれ本発明の実施形態に係る基板保持部材の環状凸部の径方向の断面の一例を示した部分断面図である。 （ａ）～（ｃ）、それぞれ本発明の実施形態に係る基板保持部材の環状凸部の径方向の断面の一例を示した部分断面図である。 本発明の実施形態に係る基板保持部材の上面の変形例を示した部分的な模式図である。 （ａ）、（ｂ）、それぞれ本発明の実施形態に係る基板保持部材の上面の変形例を示した部分的な模式図である。 （ａ）、（ｂ）、それぞれ本発明の実施形態に係る基板保持部材の上面の変形例を示した部分的な模式図である。

次に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。なお、構成図において、各構成要素の大きさは概念的に表したものであり、必ずしも実際の寸法比率を表すものではない。

［実施形態］
本発明の実施形態に係る基板保持部材について図１および図２を参照して、説明する。図１は、本発明の実施形態に係る基板保持部材の上面の一例を示した模式図である。また、図２（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本発明の実施形態に係る基板保持部材の一例を示した部分断面図である。基板保持部材１００は、基板（ウエハ）Ｗを吸着保持するための略平板状の基体１０を備えている。基体１０は、セラミックス焼結体により略平板状に形成されている。基体１０は略円板状のほか、多角形板状または楕円板状などのさまざまな形状であってもよい。

基体１０は、上面１２に開口する１または複数の通気孔１４を有する。通気孔１４が複数ある場合、通気孔１４は基体１０の内部を通る通気路を介して連通してもよい。通気孔１４は、真空吸引装置（図示略）に接続される。通気孔１４の位置、形状、および大きさは、後述する環状凸部２４等によって定まる吸着面の領域の形状、基板Ｗの形状や種類、真空吸引した際の吸着力等、基板保持部材１００の設計に応じて異なる。

基体１０は、上面１２から上方に突出して上面１２の外周に沿って環状に形成される環状凸部２４を有する。例えば、基体１０が円板状に形成される場合、環状凸部２４は、基体１０の上面１２の外周から中心側に所定の距離開けた位置に、上方から見たとき円環状に連続して形成されることが好ましい。

基体１０は、上面１２から上方に突出して形成される複数のピン状凸部２２を有する。ピン状凸部２２は、環状凸部２４の内側に複数形成される。ピン状凸部２２は、環状凸部２４の外側に形成されてもよい。複数のピン状凸部２２は、基板Ｗを支持する。複数のピン状凸部の上端２２ａは、略面一に形成される。すなわち、複数のピン状凸部の上端２２ａにより形成される平面（基準面）３０が決定される。これにより、複数のピン状凸部の上端２２ａと基板Ｗとが当接し、基板Ｗが支持される。なお、複数のピン状凸部２２のうち、上端が基板Ｗと当接しないものがあってもよい。これは、そのようなピン状凸部２２があっても、周りのピン状凸部２２の配置によっては、基板Ｗを支持することが可能だからである。

ピン状凸部２２の形状は、円柱形、角柱形、円錐台形、角錐台形などであってもよいし、下部よりも上部の断面積が小さくなるような段差付き形状となっていてもよい。また、ピン状凸部２２は、高アスペクト比の急峻な円錐台形状であってもよい。ピン状凸部の上端２２ａは、所定の大きさの平面になっていることが好ましい。その場合、ピン状凸部の上端２２ａの平面の最大径は、１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、ピン状凸部の上端２２ａの平面の表面粗さは、Ｒａ０．０１μｍ以上０．５０μｍ以下であることが好ましい。

ピン状凸部２２の配置は、三角格子状、正方格子状、同心円状など規則的な配置のほか、局部的に疎密が生じているような不規則的な配置であってもよい。ピン状凸部２２の高さは、５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。なお、ピン状凸部２２の高さとは、基体１０の上面１２からピン状凸部の上端２２ａまでの距離をいう。また、隣接するピン状凸部２２の間隔は、中心間の距離が１．５ｍｍ以上８ｍｍ以下であることが好ましい。

ピン状凸部の上端２２ａおよび環状凸部の上端面２４ａは、同一平面を形成することが好ましい。すなわち、環状凸部２４の高さは、ピン状凸部２２の高さと同じであることが好ましい。このように、ピン状凸部の上端２２ａおよび環状凸部の上端面２４ａが同一平面を形成する場合、環状凸部の上端面２４ａは必ず基板Ｗと接触するため、環状凸部２４が凹部２６を有することによる基板Ｗと環状凸部の上端面２４ａとの接触率の低減の効果、および環状凸部２４の強度を保つ効果がより発揮される。

なお、環状凸部２４の高さとは、基体１０の上面１２から環状凸部の上端面２４ａまでの距離をいう。環状凸部２４の径方向の長さ（幅）は、０．０５ｍｍ以上４ｍｍ以下であることが好ましく、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることがさらに好ましい。環状凸部２４の幅は、隣接するピン状凸部２２の中心間の距離以下であることが好ましい。また、環状凸部の上端面２４ａの表面粗さは、Ｒａ０．０１μｍ以上０．５０μｍ以下であることが好ましい。

環状凸部の上端面２４ａは、ピン状凸部の上端２２ａより基体１０の上面１２に近い位置にあってもよい。すなわち、環状凸部２４の高さは、ピン状凸部２２の高さより低くてもよい。この場合、基板Ｗの吸着動作中において、常に基体１０の外側から大気が流入することとなり、環状凸部２４の近傍でベルヌーイ効果を発揮させ基板Ｗの縁の沈み込みを抑制できるが、このように構成した場合でも、基板Ｗの形状や反りなどにより基板Ｗと環状凸部の上端面２４ａとは接触することがある。そのため、本発明の構成を適用することにより、基板Ｗと環状凸部の上端面２４ａとの接触率が低減されると共に、環状凸部２４の強度が保たれるからである。

環状凸部２４の高さがピン状凸部２２の高さより低い場合、環状凸部２４の高さは、ピン状凸部２２の高さに対して、１μｍ以上５μｍ以下低いことが好ましい。例えば、ピン状凸部２２の高さが１００μｍであるとき、環状凸部２４の高さは９５μｍ以上９９μｍ以下であることが好ましい。

図２（ａ）は、凹部２６が形成されない位置の環状凸部２４を含む基板保持部材１００の径方向の断面についての部分断面図である。また、図２（ｂ）は、凹部２６が形成された位置の環状凸部２４を含む基板保持部材１００の径方向の断面についての部分断面図である。図１、および図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、環状凸部２４は、環状凸部の上端面２４ａより基体１０の上面１２に近い位置に底部２６ａを有する凹部２６を有し、環状凸部の上端面２４ａの径方向の長さＬは、環状凸部２４の位置によって異なる。なお、環状凸部２４の位置とは、基板保持部材１００を上面１２側から見たときの環状凸部２４の位置である。これにより、基板Ｗと環状凸部の上端面２４ａとの接触率が低減されると共に、環状凸部２４の強度が保たれる。環状凸部の上端面２４ａの径方向の長さＬについては、後述する。

凹部２６は、環状凸部の上端面２４ａより基体１０の上面１２に近い位置に底部２６ａを有する。これにより、環状凸部の上端面２４ａの径方向の長さＬは、少なくとも凹部２６が形成されていない位置と形成された位置とで異なることとなる。

図３（ａ）～（ｃ）は、それぞれ本発明の実施形態に係る基板保持部材１００の環状凸部２４の径方向の断面の一例を示した部分断面図である。図３（ａ）に示されるような、凹部２６が形成されていない環状凸部２４の位置や、図３（ｂ）に示されるような、凹部２６が環状凸部２４の内側の端部（外側の端部も同様）に形成された環状凸部２４の位置では、環状凸部の上端面２４ａの径方向の長さＬは、径方向の断面上で環状凸部の上端面２４ａとして表される一つの線分の長さである。

一方、図３（ｃ）に示されるような、凹部２６が環状凸部２４の中央寄りに形成された環状凸部２４の位置では、環状凸部の上端面２４ａの径方向の長さＬは、径方向の断面上で環状凸部の上端面２４ａとして分割して表される二つ以上の線分の長さの合計である。図３（ｃ）の例では、Ｌ＝Ｌ１＋Ｌ２である。なお、凹部２６が形成された位置の環状凸部の上端面２４ａの幅（凹部により２以上に分割された場合はそれぞれの幅）は、０．０２ｍｍ以上であることが好ましく、また、当該部分の強度をさらに確保する観点から０．０５ｍｍ以上であることがさらに好ましい。

凹部２６の上面の幅（凹部が形成されていない環状凸部の上端面２４ａの径方向の長さと当該凹部２６が形成された環状凸部の上端面２４ａの径方向の長さとの差）は、環状凸部２４の幅にもよるが、環状凸部２４の強度を保つため、凹部２６が形成されていない環状凸部の上端面２４ａの径方向の長さの５０％以下であることが好ましい。凹部２６の上面の幅は、環状凸部２４の位置ごとに異なっていてもよい。

図４（ａ）～（ｃ）は、それぞれ本発明の実施形態に係る基板保持部材１００の環状凸部２４の径方向の断面の一例を示した部分断面図である。凹部２６の深さＤは、環状凸部２４の高さにもよるが、環状凸部２４が摩耗したときにもその役割を果たせるように、または、凹部２６内にパーティクルが残存していた場合に、パーティクルが基板Ｗへ付着してしまうことを抑制するために、環状凸部２４の高さＨの２０％以上であることが好ましい。一方、凹部２６の深さＤは、基体１０や環状凸部２４の強度を保つため、環状凸部２４の高さＨの７０％以下であることが好ましい。

凹部２６の深さＤは、環状凸部の上端面２４ａから凹部２６の底部２６ａまでの鉛直方向の距離とする。凹部２６の底部２６ａは、平面でなくてもよい。凹部２６の底部２６ａが平面でない場合、凹部２６の深さＤは、環状凸部の上端面２４ａから凹部２６の底部２６ａまでの鉛直方向の距離のうち、最も大きい値とする。凹部２６の深さＤは、環状凸部２４の位置ごとに異なっていてもよい。

なお、図４（ｃ）に示されるように、凹部２６が環状凸部２４の内側または外側の端部に位置し、凹部２６の深さＤが環状凸部２４の高さＨと同じになるように形成された場合、当該部分だけでは環状凸部２４が凹部２６を有するかどうかは分からないが、ある位置の環状凸部の上端面２４ａの径方向の長さＬが別の位置の環状凸部の上端面２４ａの径方向の長さＬ’と異なる、すなわち、環状凸部の上端面２４ａの径方向の長さが、環状凸部２４の位置によって異なる場合は、本発明の範囲に含まれる。

環状凸部の上端面２４ａと凹部２６の側面を結ぶ角部は、Ｃ面やＲ面といった面取り部を備えていてもよい。これにより、基板Ｗの脱着時に基板Ｗに対する摩擦を低減し、パーティクル発生のリスクを低減することができる。また、凹部２６内を鏡面加工してもよい。これにより、凹部２６内での異物付着やパーティクルの発生を抑制することができる。

凹部２６の側面や環状凸部２４の側面は、平面でなくてもよく、また、環状凸部の上端面２４ａに対し垂直でなくてもよい。しかし、環状凸部２４が摩耗したときに接触率が急激に増大しないように、環状凸部の上端面２４ａに対し垂直またはそれに近い角度で交わることが好ましい。例えば、環状凸部の上端面２４ａと凹部２６の側面または環状凸部２４の側面がなす角度は、９０°以上１３０°以下であることが好ましい。

１つの凹部２６における周方向の長さについては特に限定しないが、基板Ｗを全体的に均等かつ平坦に保持するために、凹部２６の配置や長さには対称性があることが好ましい。ただし、支持する基板Ｗの外周形状（例えば部分的に厚みが異なる基板Ｗ、一部に反りを有する基板Ｗなど）に特異性がある場合は、基板Ｗの形状にあわせて凹部２６の配置や長さを設計してもよい。

図５は、本発明の実施形態に係る基板保持部材の上面の変形例を示した部分的な模式図である。なお、図５～図７は、ピン状凸部２２や通気孔１４は省略している。図５に示されるように、隣接する凹部２６は、それらよりも幅の狭い凹部２６で連通していてもよい。なお、周方向にのびる環状凸部２４の幅が一定となるように凹部２６を形成した場合、環状凸部２４全体の幅が一様に小さくなり、環状凸部２４の強度低下につながり、環状凸部２４の損傷によるパーティクル発生のリスクが高まるため好ましくない。

図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本発明の実施形態に係る基板保持部材１００の上面１２の変形例を示した部分的な模式図である。図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、少なくとも一部の凹部２６は、環状凸部２４の内側領域に接続されることが好ましい。このように、凹部２６が環状凸部２４の内側領域に接続されることにより、凹部の上面においても吸着力を発生させることができるため、安定的に基板Ｗを吸着させることができる。また、基板Ｗを真空吸着する際に、内側領域と凹部２６内の雰囲気を同じ圧力状態にすることができるため、基板Ｗの平坦精度を確保しやすくなる。

凹部２６が環状凸部２４の内側領域に接続される場合、図６（ａ）に示されるように、凹部２６全体が環状凸部２４の内側の端部に形成されることで、内側領域に接続されてもよいし、図６（ｂ）に示されるように、凹部２６が環状凸部２４の中央寄りに形成され、凹部２６の一部に内側領域に連通する部分が形成されることで、内側領域に接続されてもよい。

図７（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本発明の実施形態に係る基板保持部材１００の上面１２の変形例を示した部分的な模式図である。図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、少なくとも一部の凹部２６は、環状凸部２４の外側領域に接続されることが好ましい。このように、凹部２６が環状凸部２４の外側領域に接続されることにより、凹部２６における雰囲気は大気状態となるため、基板Ｗ脱着時に基板Ｗの離れ性が確保される。また、凹部２６が内側領域と接続されていないことで、凹部２６内に異物が残存していた場合に、異物が内側領域に侵入してしまうことを抑制することができる。

凹部２６が環状凸部２４の外側領域に接続される場合、図７（ａ）に示されるように、凹部２６全体が環状凸部２４の外側の端部に形成されることで、外側領域に接続されてもよいし、図７（ｂ）に示されるように、凹部２６が環状凸部２４の中央寄りに形成され、凹部２６の一部に外側領域に連通する部分が形成されることで、外側領域に接続されてもよい。

本発明の基板保持部材１００は、図５から図７に示した変形例を組み合わせて構成されてもよい。ただし、凹部２６は、環状凸部２４の内側領域と外側領域を繋ぐように構成されることはない。

本発明の基板保持部材は、基板と環状凸部の上端面との接触率が低減されると共に、環状凸部の強度が保たれる。

［基板保持部材の製造方法］
周知の方法により、原料粉末から平板状の成形体が作製され、この成形体を焼成することにより平板状のセラミック焼結体が得られる。図１などでは円板形状の基板保持部材が図示されているが、多角形形状、楕円形状など、どんな形状でもよい。セラミック焼結体としては、炭化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなどが用いられる。

次に、セラミック焼結体の上面となる面に通気孔、ピン状凸部、環状凸部等を形成する。形成方法としては、研削加工、ブラスト加工、ミリング加工、レーザ加工等によって形成することが可能である。また、ピン状凸部や環状凸部を形成した後に、各凸部の上端面を研磨等してもよい。

ピン状凸部は、複数形成される。ピン状凸部の配置、形状、突出高さなどは特に限定されない。既知の形態またはそれに類似する形態であればよく、例えば、配置は、三角格子上、正方格子状、同心円状など規則的な配置のほか、局部的に疎密が生じているような不規則的な配置であってもよい。また、形状は、柱形状、錐形状であればよく、さらに下部よりも上部の断面積が小さくなるような段差付き形状となっていてもよい。複数のピン状凸部の上端は、略面一に形成される。ピン状凸部は、例えば、突出量は５０μｍ以上２００μｍ以下、上端が平面で形成される場合、上端面の径は１００μｍ以上５００μｍ以下、隣接するピン状凸部の間隔は１．５ｍｍ以上８ｍｍ以下の範囲で、吸着する基板等の条件に応じて設計することが好ましい。

環状凸部は、基体の上面の外周に沿って環状に形成される。環状凸部の基体の上面からの突出量は、ピン状凸部の基体の上面からの突出量に応じて決定されることが好ましい。基板保持部材の設計に応じて、環状凸部の上端面および複数のピン状凸部の上端は、略面一に形成されるか、または、環状凸部の上端面は、複数のピン状凸部の上端より基体の上面から近い位置に上端面を有するように形成される。環状凸部の上端面が複数のピン状凸部の上端より基体の上面から近い位置に上端面を有するように形成される場合、例えば、ピン状凸部の高さに対して、１μｍ以上５μｍ以下低く形成されることが好ましい。また、環状凸部の幅は、０．０５ｍｍ以上４ｍｍ以下の範囲で形成されることが好ましい。

凹部は、環状凸部が形成された後に形成されることが好ましいが、環状凸部と同時に形成してもよい。凹部も上記の加工方法により形成することができるが、レーザ加工を用いることが幅の細い環状凸部上に凹部を形成しやすいという点で好ましい。

このようにして、基板と環状凸部の上端面との接触率が低減されると共に、環状凸部の強度が保たれる本発明の基板保持部材を製造することができる。

本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の思想と範囲に含まれる様々な変形および均等物に及ぶことはいうまでもない。また、各図面に示された構成要素の構造、形状、数、位置、大きさ等は説明の便宜上のものであり、適宜変更しうる。

１０ 基体
１２ 上面
１４ 通気孔
１６ 基体の中心
２２ ピン状凸部
２２ａ ピン状凸部の上端
２４ 環状凸部
２４ａ 環状凸部の上端面
２６ 凹部
２６ａ 底部
３０ 基準面
１００ 基板保持部材
Ｗ 基板

Claims (4)

1. 基板保持部材であって、
   上面に開口する１または複数の通気孔を有する平板状の基体と、
   前記基体の上面から上方に突出して形成される複数のピン状凸部と、
   前記基体の上面から上方に突出して前記上面の外周に沿って環状に形成される環状凸部と、を備え、
   前記環状凸部は、前記環状凸部の上端面より前記基体の上面に近い位置に底部を有する凹部を有し、前記環状凸部の上端面の径方向の長さは、前記環状凸部の位置によって異なることを特徴とする基板保持部材。
2. 前記ピン状凸部の上端および前記環状凸部の上端面は、同一平面を形成することを特徴とする請求項１記載の基板保持部材。
3. 少なくとも一部の前記凹部は、前記環状凸部の内側領域に接続されることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板保持部材。
4. 少なくとも一部の前記凹部は、前記環状凸部の外側領域に接続されることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板保持部材。
   

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