JP2022034444A

JP2022034444A - 薬液塗布装置および粘度調整ボトル

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Publication number: JP2022034444A
Application number: JP2020138231A
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Inventors: 高則福住; Takanori Fukuzumi
Original assignee: Kioxia Corp
Current assignee: Kioxia Corp
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Filing date: 2020-08-18
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Abstract

【課題】粘度の異なる複数の薬液を簡便に供給すること。【解決手段】実施形態の薬液塗布装置は、基板に薬液を塗布する処理部と、薬液の供給源を接続可能な薬液供給部と、薬液を希釈する希釈液の供給源を接続可能な希釈液供給部と、薬液供給部および希釈液供給部から薬液および希釈液がそれぞれ供給され、薬液および希釈液を混合する粘度調整ボトルを有する粘度調整部と、薬液および希釈液が混合された混合液を処理部に供給する混合液供給部と、を備え、粘度調整ボトルは、薬液が導入される第１の導入口と、薬液を希釈する希釈液が導入される第２の導入口と、第１及び第２の導入口に接続され、第１及び第２の導入口から導入された薬液および希釈液が流通可能な多孔質ボディと、多孔質ボディに接続され、薬液と希釈液との混合液が排出される排出口と、を有する。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、薬液塗布装置および粘度調整ボトルに関する。

半導体装置の製造装置の１つに、基板上に薬液を塗布して塗布膜を形成する薬液塗布装置がある。基板上に塗布膜を形成する際、例えば薬液の粘度を異ならせることで、塗布膜の膜厚を調整可能である。しかしながら、異なる膜厚の塗布膜を形成するごとに、粘度の異なる薬液を装置にセットしなければならず、手間がかかってしまう。

特許第６４８１５９８号公報特開２００２－２３９４３４号公報特許第３５５９１４４号公報

１つの実施形態は、粘度の異なる複数の薬液を簡便に供給可能な薬液塗布装置および粘度調整ボトルを提供することを目的とする。

実施形態の薬液塗布装置は、基板に薬液を塗布する処理部と、前記薬液の供給源を接続可能な薬液供給部と、前記薬液を希釈する希釈液の供給源を接続可能な希釈液供給部と、前記薬液供給部および前記希釈液供給部から前記薬液および前記希釈液がそれぞれ供給され、前記薬液および前記希釈液を混合する粘度調整ボトルを有する粘度調整部と、前記薬液および前記希釈液が混合された混合液を前記処理部に供給する混合液供給部と、を備え、前記粘度調整ボトルは、前記薬液が導入される第１の導入口と、前記薬液を希釈する希釈液が導入される第２の導入口と、前記第１及び第２の導入口に接続され、前記第１及び第２の導入口から導入された前記薬液および前記希釈液が流通可能な多孔質ボディと、前記多孔質ボディに接続され、前記薬液と前記希釈液との混合液が排出される排出口と、を有する。

図１は、実施形態にかかる薬液塗布装置の構成の一例を示す図である。図２は、実施形態にかかる粘度調整ボトルの構成の一例を示す図である。図３は、実施形態にかかる薬液塗布装置による薬液塗布処理の手順の一例を示すフロー図である。

以下に、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の実施形態により、本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。

（薬液塗布装置の構成例）
図１は、実施形態にかかる薬液塗布装置１の構成の一例を示す図である。図１に示すように、薬液塗布装置１は、薬液供給部１０、希釈液供給部２０、粘度調整部３０、混合液供給部４０、処理部５０、及び制御部７０を備える。これらの構成により、薬液塗布装置１は、基板としてのウェハＷ上に薬液を塗布して塗布膜を形成する。

薬液塗布装置１により形成される塗布膜としては、例えばフォトレジスト膜等のマスク膜、ＳＯＣ（ＳｐｉｎＯｎＣａｒｂｏｎ）膜等の下層膜、ＳＯＧ（ＳｐｉｎＯｎＧｌａｓｓ）膜等の中間膜／絶縁膜、及びウェハＷの表面を平坦化する平坦化膜等がある。

処理部５０は、スピナ５１、複数のノズル５２ａ，５２ｂ，５２ｃ、及びカップ５４を備える。

スピナ５１は、支持台５１ａ及びスピンモータ５１ｂを備える。支持台５１ａは、概略円板状の上面形状を有している。支持台５１ａの上面にはウェハＷが載置される。支持台５１ａは、図示しないスピンチャックを備えている。スピンチャックは、例えば真空吸着によってウェハＷを固定保持する。

スピンモータ５１ｂは、支持台５１ａの下方に設けられている。スピンモータ５１ｂは、支持台５１ａを回転軸Ｒｏに沿って所定回転数で回転させることにより、支持台５１ａに支持されたウェハＷを回転させる。スピンモータ５１ｂは、ウェハＷを回転させることによって、ウェハＷ上に供給された薬液を遠心力によってウェハＷの径方向（エッジ側）に向かって広げさせる。スピンモータ５１ｂは、また、ウェハＷを所定速度で回転させることによって、ウェハＷ上に残った薬液を遠心力で振りきる。

カップ５４は、支持台５１ａのエッジ側に配置されている。カップ５４は、ウェハＷから振り切られた薬液を受けることができるよう、円環状をなしている。これにより、カップ５４は、ウェハＷで振り切られた薬液を回収する。

複数のノズル５２ａ，５２ｂ，５２ｃは、それぞれが所定の薬液等をウェハＷ上に送出するよう構成される。ノズル５２ａは、例えば塗布膜の原料となる薬液５３ａをウェハＷ上に滴下する。ノズル５２ｂは、例えば余分な薬液をウェハＷ上から除去するシンナー５３ｂをウェハＷ上に滴下する。ノズル５２ｃは、例えばＮ₂ガス等の不活性ガス５３ｃをウェハＷ上に吹きつけて、更に余分な薬液等を除去する。

各ノズル５２ａ，５２ｂ，５２ｃは、図示しないスキャンアームの先端部に設置されており、スキャンアームによって移動させられる。これらのスキャンアームは、ウェハＷの中心位置とエッジ位置との間を移動可能に設けられている。

また、各ノズル５２ａ，５２ｂ，５２ｃは、それぞれが供給管に接続されており、これらの供給管には、それぞれボトルが接続されている。図１には、ノズル５２ａに接続される供給管１１，３１、４１等および薬液ボトルＣＢのみを例示的に示す。このような構成により、各ノズル５２ａ，５２ｂ，５２ｃは、ウェハＷの径方向に沿って移動しつつ、所定の薬液等を供給できるようになっている。

以上のように、処理部５０は、例えばスピンコーティング法によってウェハＷ上に塗布膜を形成する。ただし、処理部５０によるウェハＷ上への塗布膜の形成は、ラスタスキャン法等のスピンコーティング法以外の方式で行われてもよい。

薬液供給部１０、希釈液供給部２０、粘度調整部３０、及び混合液供給部４０は、ノズル５２ａに接続され、薬液ボトルＣＢから薬液を処理部５０へ送出する。

薬液供給部１０は、薬液の供給源となる薬液ボトルＣＢを接続可能な供給管１１、供給管１１に接続されたポンプ１２、供給管１１の薬液ボトルＣＢとポンプ１２との間に設けられたガス抜きタンク１３、及びガス抜きタンク１３に接続される排気管１４を備える。

薬液ボトルＣＢには塗布膜の原料となる薬液が収容されている。ポンプ１２を駆動させることにより、薬液は薬液ボトルＣＢから供給管１１へと流入する。また、薬液は、ガス抜きタンク１３内に一時的に貯留されてガス抜きされた後、ポンプ１２によって粘度調整部３０へと送出される。薬液から生じた気泡等のガスは排気管１４から排気される。

希釈液供給部２０は、希釈液の供給源となる希釈液ボトルＴＢを接続可能な供給管２１を備える。希釈液ボトルＴＢには薬液を希釈する希釈液が収容されている。後述するように、薬液を所定の比率で希釈液により希釈することで、薬液の粘度を様々に異ならせることができる。通常、希釈前の薬液の粘度が最も高く、希釈率が高まるほど薬液の粘度は低下していく。希釈液は供給管２１を通って粘度調整部３０へと送出される。

ここで、希釈液としては、例えばシクロヘキサノン（ＣＡＳＮｏ．１０８－９４－１）、γ－ブチロラクトン（ＣＡＳＮｏ．９６－４８－０）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ：ＣＡＳＮｏ．１０７－９８－２）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ：ＣＡＳＮｏ．１０８－６５－６）、プロピレングリコールモノエチルエーテル（ＰＧＥＥ：ＣＡＳＮｏ．１５６９－０２－４）、３－メトキシプロピオン酸メチル（ＭＭＰ：ＣＡＳＮｏ．３８５２－０９－３）、酢酸ブチル（ＣＡＳＮｏ．１２３－８６－４）、２－ヘプタノン（ＣＡＳＮｏ．１１０－４３－０）、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ：ＣＡＳＮｏ．８７２－５０－４）等の種々の溶剤を用いることができる。

粘度調整部３０は、粘度調整ボトル装着部ＡＴＴ、粘度調整ボトル３００、ポンプ１２と粘度調整ボトル３００とを接続する供給管３１、粘度調整ボトル３００に接続される供給管３２及び排気管３３、供給管３２に設けられた粘度計３４、並びにポンプ１２と後述のバルブ４３とを接続する供給管３５を備える。粘度調整ボトル３００には、また、上述の供給管２１が接続される。なお、バルブ４３が、粘度調整部３０に含まれることとしてもよい。

粘度調整ボトル３００は、粘度調整部３０が備える粘度調整ボトル装着部ＡＴＴに装着可能に構成される。粘度調整ボトル装着部ＡＴＴは、粘度調整ボトル３００に接続される供給管２１，３１，３２，３３等から構成される。粘度調整ボトル装着部ＡＴＴの詳細構成については後述する。

粘度調整ボトル３００には、供給管３１から薬液が供給され、供給管２１から希釈液が供給される。粘度調整ボトル３００は、供給されたこれらの薬液および希釈液を混合して所定の粘度の混合液を生成する。薬液および希釈液を混合する際、これらの液から生じた気泡等のガスは、排気管３３から排気される。粘度調整ボトル３００の詳細の構成については後述する。

粘度調整ボトル３００で生成された混合液は供給管３２から粘度計３４へと流入する。粘度計３４は、流入してきた混合液の粘度を計測する。混合液が所望の粘度であった場合には、バルブ４３が切り替わることにより、混合液は下流の処理部５０側へと送出される。混合液が所望の粘度に達していなかった場合には、バルブ４３が切り替わることにより、混合液は供給管３５を通ってポンプ１２へと戻り、所望の粘度となるまで供給管３１、粘度調整ボトル３００、供給管３２、バルブ４３、供給管３５による経路を循環する。このように、バルブ４３は、例えば三方弁のような構成を有していてよい。

混合液供給部４０は、ノズル５２ａに接続される供給管４１と、供給管４１に設けられる構成であって、上流側からフィルタ４２、バルブ４３、ポンプ４４、及びバルブ４５と、フィルタ４２に接続される排気管４６とを備える。ただし、バルブ４３がフィルタ４２よりも上流側に設けられてもよい。また、バルブ４３は、粘度調整部３０に含まれることとしてもよい。

粘度調整部３０から送出された混合液は、フィルタ４２を通ってバルブ４３へと到達する。混合液がフィルタ４２を通過する際に生じた気泡等のガスは、フィルタ４２に接続された排気管４６を通って排気される。

バルブ４３に到達した混合液は、バルブ４３の切り替えにより、処理部５０側へと送出され、あるいは、供給管３５を通ってポンプ１２側へと戻される。処理部５０側へと送出された混合液は、ポンプ４４が駆動することにより、バルブ４５を通り、ノズル５２ａを介して処理部５０へと供給される。

なお、上述のように、図１にはノズル５２ａに薬液を供給する機構のみを示したが、ノズル５２ｂにシンナーを供給する機構も、破線の四角枠で示す希釈液供給部２０、粘度調整部３０、及びバルブ４３を有さない以外は、上記のノズル５２ａに薬液を供給する機構と同様に構成されてよい。

制御部７０は、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）、及びＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）等を備え、薬液塗布装置１の全体を制御するコンピュータとして構成される。

すなわち、制御部７０は、ノズル５２ａ，５２ｂ，５２ｃからの薬液（混合液）５３ａ、シンナー５３ｂ、及び不活性ガス５３ｃのウェハＷへの滴下量を制御する。また、制御部７０は、ノズル５２ａ，５２ｂ，５２ｃのウェハＷ上での位置および移動速度を制御する。また、制御部７０は、スピナ５１の回転開始／停止のタイミング及び回転速度を制御する。

また、制御部７０は、薬液ボトルＣＢ及び希釈液ボトルＴＢからの薬液および希釈液の送出量を制御する。また、制御部７０は、ポンプ１２，４４及びバルブ４３，４５を制御して、薬液、希釈液、及びこれらの混合液を送出させる。また、制御部７０は、粘度計３４を制御して、粘度調整ボトル３００から排出された混合液の粘度を計測させ、混合液の粘度に基づき、薬液および希釈液の送出量を調整し、また、バルブ４３を制御して混合液を処理部５０に供給させ、または、ポンプ１２に送り戻させる。

（粘度調整ボトルの構成例）
次に、図２を用いて粘度調整ボトル３００の構成例について説明する。図２は、実施形態にかかる粘度調整ボトル３００の構成の一例を示す図である。図２（ａ）は、粘度調整ボトル３００の縦方向の断面図であり、図２（ｂ）は、粘度調整ボトル３００の上面図である。図２（ｃ）は、粘度調整ボトル３００が備える多孔質ボディ３１０の横方向の断面図である。

図２（ａ）（ｂ）に示すように、粘度調整ボトル３００は、導入口３２１ａ，３３１ａ、排出口３３２ａ、流路３２１，３３１，３３２、及び多孔質ボディ３１０を備える。また、粘度調整ボトル３００は、内部で生じた気泡等のガスを排気する排気口３３３ａ及び流路３３３を備えていることが好ましい。

導入口３２１ａ，３３１ａ、排出口３３２ａ、及び排気口３３３ａは、粘度調整ボトル３００の上面に設けられ、薬液塗布装置１が備える粘度調整ボトル装着部ＡＴＴに接続される。ただし、導入口３２１ａ，３３１ａ、排出口３３２ａ、及び排気口３３３ａの粘度調整ボトル３００上面における数と配置とは図２（ｂ）の例に限られず、様々に異なる構成とすることができる。

粘度調整ボトル装着部ＡＴＴは、供給管２１，３１，３２、排気管３３、供給管２１の下流端に取り付けられた送出口２１ａ、供給管３１の下流端に取り付けられた送出口３１ａ、供給管３２の上流端に取り付けられた流入口３２ａ、及び排気管３３の上流端に取り付けられた排気口３３ａを備える。

粘度調整ボトル３００に向けて、送出口２１ａからは希釈液が送出され、送出口３１ａからは薬液が送出される。粘度調整ボトル３００からは、流入口３２ａに混合液が流入し、排気口３３ａに気泡等のガスが流入する。

第２の導入口としての導入口３２１ａは、供給管２１に取り付けられた第２の送出口としての送出口２１ａに接続される。これにより、導入口３２１ａを介して粘度調整ボトル３００に希釈液が導入される。第１の導入口としての導入口３３１ａは、供給管３１に取り付けられた第１の送出口としての送出口３１ａに接続される。これにより、導入口３３１ａを介して粘度調整ボトル３００に薬液が導入される。

排出口３３２ａは、供給管３２に取り付けられた流入口３２ａに接続される。排出口３３２ａから流入口３２ａへは、粘度調整ボトル３００で混合された混合液が排出される。これにより、流入口３２ａを介して混合液が薬液塗布装置１に流入する。

排気口３３３ａは、排気管３３に取り付けられた排気口３３ａに接続される。排気口３３３ａから排気口３３ａへは、粘度調整ボトル３３０内で生じた気泡等のガスが排気される。これにより、排気口３３ａを介して排気管３３へとガスが排気される。

導入口３２１ａ，３３１ａは、それぞれ流路３２１，３３１によって多孔質ボディ３１０の上流端に接続される。これにより、導入口３２１ａ，３３１ａから導入された希釈液および薬液は、流路３２１，３３１を通って多孔質ボディ３１０へと流入する。

ここで、導入口３２１ａ，３３１ａの数および配置を様々に異ならせることにより、図２（ｃ）～（ｅ）に示すように、多孔質ボディ３１０の上流端近傍の様々な位置に、薬液および希釈液を導入することができる。

図２（ｃ）においては、薬液１０ｃと希釈液２０ｔとが、多孔質ボディ３１０の上流端近傍のランダムな位置に導入される。図２（ｄ）においては、多孔質ボディ３１０の上流端近傍の中心位置を含む略円形の領域に薬液１０ｃが導入され、希釈液２０ｃは、その領域を取り囲む円周上に、互いに所定距離離隔して配置された複数位置に導入される。図２（ｅ）においては、多孔質ボディ３１０の上流端近傍の中心位置を含む略円形の領域に薬液１０ｃが導入され、希釈液２０ｃは、その領域を取り囲む円周状の連続した領域に導入される。

このように、薬液および希釈液は、多孔質ボディ３１０の異なる流路内に分かれて導入された後、以下に述べるように、多孔質ボディ３１０内で合流し、混合される。

図２（ａ）に示すように、多孔質ボディ３１０は、例えば多孔質性の樹脂等から構成され、複数の微細な孔３１０ｐを備えている。これらの複数の孔３１０ｐが連続的あるいは断続的に連なることで、多孔質ボディ３１０の上流端から下流端へと通じ、薬液および希釈液が流通可能な複数の流路が形成される。

また、多孔質ボディ３１０が備えるこれらの孔３１０ｐの径は、多孔質ボディの上流端から下流端までの位置に応じて異なっている。このとき、孔径が、上流側から下流側へ向かって小さくなっていくことが好ましい。

これらの構成により、多孔質ボディ３１０の上流側から下流側へと流通していくうちに、薬液と希釈液とが混合されて混合液が生成される。このときに生じた気泡等のガスは、多孔質ボディ３１０の上流端と排気口３３３ａとを接続する流路３３３によって、粘度調整ボトル３００の外部へと排気される。

なお、多孔質ボディ３１０が、上流側から下流側に向かって並ぶ複数のサブボディ３１１，３１２を備えることにより、上流側から下流側への孔径の変化が複数回、繰り返されてもよい。図２（ａ）の例では、多孔質ボディ３１０は、上流側から下流側に向かって孔径が小さくなっていく２つのサブボディ３１１，３１２を備えるが、サブボディ３１１，３１２の数は３つ以上であってもよい。

また、サブボディ３１１，３１２は、上流側から下流側に向かって孔径が大きくなっていく構成であってもよい。また、上流側のサブボディ３１１では、上流側から下流側に向かって孔径が小さくなっていき、下流側のサブボディ３１２では、上流側から下流側に向かって孔径が大きくなっていくように構成されていてもよい。

上流側から下流側に向かって孔径が大きくなっていく構成では、薬液の粘度が高い上流側においては素早く薬液を流通させることができ、下流側においては、薬液と希釈液とがより精密に混合される。一方、上流側から下流側に向かって孔径が大きくなっていく構成では、混合初期において薬液と希釈液とが素早く混合されることが期待できる。

多孔質ボディ３１０の下流端には、複数に分岐した流路３３２が接続される。分岐した流路３３２は集約されて多孔質ボディ３１０の側方を上方へと延び、排出口３３２ａに接続される。これにより、多孔質ボディ３１０で生成された混合液が、排出口３３２ａから薬液塗布装置１へと流入する。

（薬液塗布装置の処理例）
次に、図３を用いて、実施形態の薬液塗布装置１における薬液塗布の処理例について説明する。図３は、実施形態にかかる薬液塗布装置１による薬液塗布処理の手順の一例を示すフロー図である。

図３に示すように、制御部７０は、薬液塗布装置１の図示しない搬送系によって、ウェハＷを処理部５０内に搬入する（ステップＳ１０１）。制御部７０は、ウェハＷに形成する塗布膜の所望の膜厚に適合する比率で、薬液ボトルＣＢから薬液を送出し、希釈液ボトルＴＢから希釈液を送出する（ステップＳ１０２）。

薬液ボトルＣＢ及び希釈液ボトルＴＢからそれぞれ送出された薬液および希釈液は、粘度調整ボトル３００内に導入されて、多孔質ボディ３１０内で粘度が調整された混合液として、粘度調整ボトル３００から排出される（ステップＳ１０３）。

制御部７０は、粘度計３４により混合液の粘度を計測し（ステップＳ１０４）、混合液が所望の粘度となっているか否かを判定する（ステップＳ１０５）。混合液が所望の粘度となっていなかった場合には（ステップＳ１０５：Ｎｏ）、制御部７０は、バルブ４３を切り替えて混合液をポンプ１２へと戻し（ステップＳ１０９）、ステップＳ１０３からの処理を繰り返す。

混合液が所望の粘度となっていた場合には（ステップＳ１０５：Ｙｅｓ）、制御部７０は、バルブ４３を切り替えて混合液を処理部５０へと供給する（ステップＳ１０６）。制御部７０は、ノズル５２ａを制御して混合液をウェハＷに塗布する（ステップＳ１０７）。制御部７０は、混合液を塗布されたウェハＷを処理部５０から搬出させる（ステップＳ１０８）。

その後、ウェハＷは、薬液塗布装置１の図示しないベーク機構によって加熱され、ウェハＷ上に所望の膜厚の塗布膜が形成される。

以上により、実施形態の薬液塗布装置１における薬液塗布の処理が終了する。

（概括）
薬液塗布装置による処理においては、ウェハ上に所望の膜厚の塗布膜を形成するため、粘度が調整された薬液が用いられることがある。しかしながら、塗布膜の膜厚を変更する際には、異なる薬液が収容されたボトルを薬液処理装置に装着し直さなければならない。また、膜厚の異なる複数種類の塗布膜を形成する際には、それぞれの塗布膜に対応する複数種類の薬液ごとに、薬液塗布装置にボトルを装着しなければならず、薬液塗布装置が大型化し高価格化してしまう場合がある。

実施形態の薬液塗布装置１によれば、粘度調整部３０が、薬液および希釈液を混合する粘度調整ボトル３００を有する。これにより、粘度の異なる複数の薬液を簡便に供給することができる。したがって、塗布膜の膜厚を変更するたびに薬液ボトルＣＢを交換する必要が無く、薬液塗布装置１のダウンタイムを短縮し、工数を削減することができる。また、膜厚の異なる複数種類の塗布膜を形成するために、複数個の薬液ボトルＣＢを装着しておく必要が無く、薬液塗布装置１を小型化し、低価格化することができる。

実施形態の薬液塗布装置１によれば、粘度調整部３０は、粘度調整ボトル３００が装着可能な粘度調整ボトル装着部ＡＴＴを含む。これにより、簡便に粘度調整ボトル３００を装着することができる。

実施形態の薬液塗布装置１によれば、粘度計３４による計測結果に基づいて、制御部７０が、バルブ４３を切り替えて混合液の送出先を制御する。これにより、所望の粘度に達していない混合液が処理部５０に供給されてしまうのを抑制することができる。

実施形態の粘度調整ボトル３００によれば、薬液および希釈液が流通可能な多孔質ボディ３１０を備える。これにより、多孔質ボディ３１０を流通した薬液および希釈液が混合された混合液を生成することができる。

実施形態の粘度調整ボトル３００によれば、多孔質ボディ３１０の複数の孔３１０ｐの径は、上流側から下流側までの位置に応じて異なっている。これにより、薬液および希釈液を精密に混合することができる。

実施形態の粘度調整ボトル３００によれば、多孔質ボディ３１０は、複数の孔３１０ｐの径が上流側から下流側へ向かって小さくなる複数のサブボディ３１１，３１２を備える。これにより、薬液および希釈液の混合が所定周期で繰り返され、これらの薬液および希釈液をより精密に混合することができる。

実施形態の粘度調整ボトル３００によれば、導入口３２１ａ，３３１ａ、排出口３３２ａ、及び排気口３３３ａを、粘度調整ボトル３００の上面に有する。このように、これらの導入口３２１ａ，３３１ａ、排出口３３２ａ、及び排気口３３３ａが、粘度調整ボトル３００の１つの面に集約されていることで、薬液塗布装置１への粘度調整ボトル３００の装着が容易となる。また、薬液塗布装置１の粘度調整ボトル装着部ＡＴＴの構成をシンプルにすることができ、薬液塗布装置１を小型化することができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…薬液塗布装置、１０…薬液供給部、２０…希釈液供給部、３０…粘度調整部、４０…混合液供給部、５０…処理部，７０…制御部，３００…粘度調整ボトル、３１０…多孔質ボディ、３１０ｐ…孔、３１１，３１２…サブボディ、ＡＴＴ…粘度調整ボトル装着部、Ｗ…ウェハ。

Claims

基板に薬液を塗布する処理部と、
前記薬液の供給源を接続可能な薬液供給部と、
前記薬液を希釈する希釈液の供給源を接続可能な希釈液供給部と、
前記薬液供給部および前記希釈液供給部から前記薬液および前記希釈液がそれぞれ供給され、前記薬液および前記希釈液を混合する粘度調整ボトルを有する粘度調整部と、
前記薬液および前記希釈液が混合された混合液を前記処理部に供給する混合液供給部と、を備え、
前記粘度調整ボトルは、
前記薬液が導入される第１の導入口と、
前記薬液を希釈する希釈液が導入される第２の導入口と、
前記第１及び第２の導入口に接続され、前記第１及び第２の導入口から導入された前記薬液および前記希釈液が流通可能な多孔質ボディと、
前記多孔質ボディに接続され、前記薬液と前記希釈液との混合液が排出される排出口と、を有する、
薬液塗布装置。
前記多孔質ボディの複数の孔の径は、上流側から下流側までの位置に応じて異なっている、
請求項１に記載の薬液塗布装置。
前記多孔質ボディは、
上流側から下流側に向かって並ぶ複数のサブボディを有し、
前記複数のサブボディのそれぞれにおいて、
前記多孔質ボディの複数の孔の径は、上流側から下流側へ向かって小さくなる、
請求項１または請求項２に記載の薬液塗布装置。
基板に薬液を塗布する処理部と、
前記薬液の供給源を接続可能な薬液供給部と、
前記薬液を希釈する希釈液の供給源を接続可能な希釈液供給部と、
前記薬液供給部および前記希釈液供給部から前記薬液および前記希釈液がそれぞれ供給され、前記薬液および前記希釈液を混合する粘度調整ボトルが装着可能な粘度調整ボトル装着部を含む粘度調整部と、
前記薬液および前記希釈液が混合された混合液を前記処理部に供給する混合液供給部と、を備え、
前記粘度調整ボトル装着部は、
前記薬液を前記粘度調整ボトルに送出する第１の送出口と、
前記薬液を希釈する希釈液を前記粘度調整ボトルに送出する第２の送出口と、
前記薬液と前記希釈液との混合液が前記粘度調整ボトルから流入される流入口と、を有する、
薬液塗布装置。
基板に薬液を塗布する薬液塗布装置に装着可能な粘度調整ボトルであって、
前記薬液が導入される第１の導入口と、
前記薬液を希釈する希釈液が導入される第２の導入口と、
前記第１及び第２の導入口に接続され、前記第１及び第２の導入口から導入された前記薬液および前記希釈液が流通可能な多孔質ボディと、
前記多孔質ボディに接続され、前記薬液と前記希釈液との混合液が排出される排出口と、を備える、
粘度調整ボトル。