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JP2022018327A - コネクタ - Google Patents

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JP2022018327A JP2020121370A JP2020121370A JP2022018327A JP 2022018327 A JP2022018327 A JP 2022018327A JP 2020121370 A JP2020121370 A JP 2020121370A JP 2020121370 A JP2020121370 A JP 2020121370A JP 2022018327 A JP2022018327 A JP 2022018327A
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貴生 浅野
Takao Asano
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Hosiden Corp
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Priority to EP21184510.2A priority patent/EP3940889A1/en
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Figure 2022018327000001
【課題】基板に実装されるコネクタにおいて、基板から剥離し難く信号伝送特性の高いコネクタを提供する。
【解決手段】基板Ｓに実装されるコネクタ１００であって、複数のコンタクト１と、ハウジング２と、を備え、複数のコンタクト１は、互いに離間し且つ平行な第一列と第二列とに分かれて並列配置されており、第一列には、第一列に配置された複数のコンタクト１のうち最も外側に位置するコンタクト１Ａ，１Ｅよりも更に外側に、基板Ｓに固定される導電性の第一棒状部材４Ａがハウジング２に支持されており、第二列には、第二列に配置された複数のコンタクト１のうち最も外側に位置するコンタクト１Ａ，１Ｅよりも更に外側に、基板Ｓに固定される導電性の第二棒状部材４Ｂがハウジング２に支持されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、複数のコンタクトが２列に分かれて並列配置されているコネクタに関する。
従来、ＨＤＭＩ（登録商標）のタイプＡで構成される高速差動信号伝送用のコネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。このタイプＡのコネクタは、１９個のコンタクトを備えており、１つのグランド端子と差動ペアとなる２つの信号端子とで構成される３個のコンタクトが４組、及び、制御用のＣＥＣ端子を含む７個のコンタクトが１組で構成されている。
特許文献１に記載のコネクタは、２列に分かれて並列配置された複数のコンタクト（文献では信号端子及びアース端子）と、複数のコンタクトを支持するハウジング（文献ではモールディング部）と、を備えており、夫々のコンタクトの端部が基板に固定されている。夫々のコンタクトはハウジングに支持される幅広部を有しており、信号端子の幅広部とアース端子の幅広部とが、ハウジングのプラグ挿入口とは反対側の背面部で隣り合って露出している。これにより、信号端子の幅広部からアース端子の幅広部に空気を介して静電気を放電するものである。
特開２００９－９７２８号公報
しかしながら、特許文献１に記載のコネクタは、信号端子の幅広部とアース端子の幅広部とを露出させるためにハウジングに切欠きを設ける必要があり、コンタクトの保持力が低下する、その結果、基板に対してコネクタが安定的に固定されず、特に、最も外側に配置されているコンタクトが基板から剥離しやすく、信号伝送特性が低下する。
そこで、基板に実装されるコネクタにおいて、基板から剥離し難く信号伝送特性の高いコネクタが望まれている。
本発明に係るコネクタの特徴構成は、基板に実装されるコネクタであって、一端部に設けられ相手側コネクタが電気的に接続される接触部と、他端部に設けられ前記基板に固定される固定部とを有する複数のコンタクトと、複数の前記コンタクトを支持するハウジングと、を備え、複数の前記コンタクトは、互いに離間し且つ平行な第一列と第二列とに分かれて並列配置されており、前記第一列には、前記第一列に配置された複数の前記コンタクトのうち最も外側に位置する前記コンタクトよりも更に外側に、前記相手側コネクタが電気的に接続されることなく前記基板に固定される導電性の第一棒状部材が前記ハウジングに支持されており、前記第二列には、前記第二列に配置された複数の前記コンタクトのうち最も外側に位置する前記コンタクトよりも更に外側に、前記相手側コネクタが電気的に接続されることなく前記基板に固定される導電性の第二棒状部材が前記ハウジングに支持されている点にある。
振動や温度上昇等によりコネクタ及び基板に外部応力や内部応力が繰り返し印加されると、コネクタが基板から剥離するおそれがある。コネクタが基板から剥離する場合は、最も外側に位置するコンタクトが基板から剥離し始めることが多い。
そこで、本構成では、複数のコンタクトのうち最も外側に位置する２列のコンタクトよりも更に外側に、ハウジングに支持された状態で基板に固定される第一棒状部材及び第二棒状部材を設け、これら棒状部材を相手側コネクタに電気的に接続されないコンタクト保護用として構成している。つまり、信号伝送用のコンタクトの外側に第一棒状部材及び第二棒状部材が存在していることから、コネクタが基板から剥離する場合には最初に第一棒状部材及び第二棒状部材から剥離されてコンタクトの剥離が防止され、コネクタの信号伝送機能が損なわれない。しかも、これら棒状部材は、２列の夫々に配置されているため、基板への固定力が高い。
また、片側にしか隣接するコンタクトがなくインピーダンスが高くなりがちな最も外側に位置するコンタクトは、導電性の第一棒状部材及び第二棒状部材が更に外側に位置しているため、第一棒状部材及び第二棒状部材をグランド端子とすれば、コネクタ全体としてのインピーダンスのバランスを整えることができる。このように、基板に実装されるコネクタにおいて、基板から剥離し難く信号伝送特性の高いコネクタを提供できた。
他の特徴構成は、前記第一棒状部材及び前記第二棒状部材は、複数の前記コンタクトを挟んで両側に夫々設けられている点にある。
本構成のように、２列に配置されている第一棒状部材及び第二棒状部材の夫々を、複数のコンタクトを挟んで両側に設ければ、基板への固定力を更に高めて、コンタクトの剥離を確実に防止することができる。
他の特徴構成は、前記第一列に互いに所定の間隔で並列配置された複数の前記コンタクトは偶数個であり、前記第二列に互いに前記所定の間隔で並列配置された複数の前記コンタクトは奇数個であり、前記第一棒状部材は、前記第一列の最も外側の前記コンタクトに対して前記所定の間隔で並列しており、前記第二棒状部材は、前記第二列の最も外側の前記コンタクトに対して前記所定の間隔で並列している点にある。
本構成のように、第一列に偶数個のコンタクトを等間隔で並列し、第二列に奇数個のコンタクトを等間隔で配置し、更に第一棒状部材及び第二棒状部材を各列に夫々等間隔で配置すれば、基板に固定されるコンタクト及びこれら棒状部材をバランスよく並列させることができる。その結果、基板への固定力を更に高めて、コンタクトの剥離を確実に防止することができる。
他の特徴構成は、前記第一棒状部材及び前記第二棒状部材は、何れも前記コンタクトの前記接触部を切断して形成されている点にある。
本構成のように、コンタクトの接触部を切断して第一棒状部材及び第二棒状部材を形成すれば、同一形状のコンタクトを量産可能となるため、製造コストを安価にできる。
他の特徴構成は、前記ハウジングは、基台部と、当該基台部から突出し前記コンタクトを支持する突出部とを有しており、前記基台部には、夫々の前記コンタクトが挿入される複数の貫通孔と、前記第一棒状部材及び前記第二棒状部材が挿入され、前記突出部の側が閉塞された複数の孔部と、が形成されている点にある。
本構成のように、第一棒状部材及び第二棒状部材が挿入される孔部の突出部の側が閉塞されていれば、ハウジングによるこれら棒状部材の支持力が増すだけでなく、相手側コネクタとコンタクトの接触部との電気的な接続にも影響を及ぼすことがない。
コネクタを正面側から見た全体斜視図である。 コネクタを背面側から見た全体斜視図である。 コンタクト及び棒状部材の斜視図である。 ハウジングの正面図である。 ハウジングの背面図である。 図１のVI－VI断面図である。 図１のVII－VII断面図である。 シェルの斜視図である。
以下に、本発明に係るコネクタの実施形態について、図面に基づいて説明する。本実施形態では、コネクタの一例として、ＨＤＭＩ（登録商標）のタイプＡで構成される高速差動信号伝送用のコネクタ１００として説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
図１及び図２に示すように、コネクタ１００は、相手側コネクタ（不図示）と電気的に接続される複数（本実施形態では１９個）のコンタクト１と、複数のコンタクト１を支持するハウジング２と、複数のコンタクト１及びハウジング２を覆い、コンタクト１を外部の電磁波から保護するシェル３と、を備えている。コンタクト１及びシェル３は、金属などの導電性部材で成形されており、ハウジング２は、樹脂などの絶縁性部材で成形されている。
図３に示すように、コンタクト１は、一端部に設けられ相手側コネクタの端子が電気的に接続される直線状の接触部１１と、他端部に設けられ基板Ｓに半田付け等で固定される固定部１２と、を有している。このコンタクト１は、接触部１１と固定部１２との間に、接触部１１から幅広に延出し、ハウジング２に圧入される圧入部１３と、接触部１１と同等の幅で圧入部１３から垂直に屈曲して直線状に延出する垂下部１４と、垂下部１４からテーパーにより幅が縮小され、固定部１２と同等の幅で固定部１２に接続される接続部１５と、が一体形成されている。固定部１２は、接続部１５から垂直に折れ曲がって基板Ｓと平行に配置されており、基板Ｓに半田付け等で固定されることにより、基板Ｓの回路と電気的に接続される平坦な固定面１２ａを有している。
図１に示すように、１９個のコンタクト１は、互いに離間し且つ平行な第一列と第二列に分かれて並列配置されている。図１の紙面上側の列となる第一列に互いに所定の間隔で並列配置されたコンタクト１は、偶数個（１０個）であり、図１の紙面下側の列となる第二列に互いに所定の間隔で並列配置されたコンタクト１は、奇数個（９個）である。つまり、複数のコンタクト１は、全て等間隔に配置されており、２列で千鳥配置されている。１９個のコンタクト１は、１つのグランド端子と差動ペアとなる２つの信号端子とで構成される３個のコンタクト１が４組（図示では夫々の組を構成するコンタクト１をコンタクト１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄという）、及び、制御用のＣＥＣ端子を含む７個のコンタクト１が１組（図示ではコンタクト１Ｅ）で構成されている。
夫々の組を構成する３個のコンタクト１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄのうち、同じ列にある隣り合う一対の接触部１１ａを有するコンタクト１Ａ，１Ａ、コンタクト１Ｂ，１Ｂ、コンタクト１Ｃ，１Ｃ、コンタクト１Ｄ，１Ｄの夫々がＴＭＤＳＤａｔａ２＋、ＴＭＤＳＤａｔａ２－伝送用に使用される差動信号端子である。つまり、この隣り合う一対の接触部１１ａを有するコンタクト１Ａ，１Ａ、コンタクト１Ｂ，１Ｂ、コンタクト１Ｃ，１Ｃ、コンタクト１Ｄ，１Ｄの夫々が差動ペアをなしており、隣り合う一対の接触部１１ａの間で異なる列にある接触部１１ｂを有するコンタクト１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄが接地されるグランド端子となっている。
７個で構成されるコンタクト１Ｅは、第一列の最も内側にある接触部１１ｃを有するコンタクト１Ｅが、制御用のデータであるＣＥＣ信号伝送用に使用されるＣＥＣ端子であり、この接触部１１ｃに隣り合う接触部１１ｄを有するコンタクト１Ｅは、ＳＤＡ信号の送受信時の同期に用いられるクロック信号であるＳＣＬ(Serial Clock)信号伝送用に使用される端子である。接触部１１ｄに隣り合う接触部１１ｅを有するコンタクト１Ｅは、ＣＥＣ／ＤＤＣグランド端子であり、接触部１１ｅに隣り合う最も外側にある接触部１１ｆを有するコンタクト１Ｅは、相手側コネクタに接続された状態を検出するためのホットプラグ検出用端子である。第二列の最も内側にある接触部１１ｇを有するコンタクト１Ｅが空き（Reserved）となっており、接触部１１ｇに隣り合う接触部１１ｈを有するコンタクト１Ｅは、Ｅ－ＥＤＩＤ等のＳＤＡ(Serial Data)信号に使用される端子であり、接触部１１ｈに隣り合う最も外側にある接触部１１ｉを有するコンタクト１Ｅは、電源用端子である。
上述したように、コンタクト１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは夫々３個で１組であるが、グランド端子である接触部１１ｂを有するコンタクト１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは通電時に同電位となる。そのため、一対の接触部１１ａを有するコンタクト１Ａ，１Ａは、その周囲を接触部１１ｂを有するコンタクト１Ａ，１Ｂに囲まれており、一対の接触部１１ａを有するコンタクト１Ｂ，１Ｂは、その周囲を接触部１１ｂを有するコンタクト１Ａ，１Ｂ，１Ｃに囲まれている。同様に、一対の接触部１１ａを有するコンタクト１Ｃ，１Ｃは、その周囲を接触部１１ｂを有するコンタクト１Ｂ，１Ｃ，１Ｄに囲まれており、一対の接触部１１ａを有するコンタクト１Ｄ，１Ｄは、その周囲を接触部１１ｂを有するコンタクト１Ｃ，１Ｄに囲まれている。ＴＭＤＳＤａｔａ２＋、ＴＭＤＳＤａｔａ２－伝送信号は高周波信号であるため、一対の接触部１１ａを有するコンタクト１Ａ，１Ａ、コンタクト１Ｂ，１Ｂ、コンタクト１Ｃ，１Ｃ及びコンタクト１Ｄ，１Ｄの夫々の周囲が接触部１１ｂを有する複数のグランド端子に囲まれることにより、ＴＭＤＳＤａｔａ２＋、ＴＭＤＳＤａｔａ２－伝送信号のインピーダンス特性を安定させることができる。
同様に、ＣＥＣ信号を伝送する接触部１１ｃを有するコンタクト１Ｅ、ＳＣＬ信号を伝送する接触部１１ｄを有するコンタクト１Ｅ、ＳＤＡ信号を伝送する接触部１１ｈを有するコンタクト１Ｅは、グランド端子である接触部１１ｂを有するコンタクト１Ｄ及び接触部１１ｅを有するコンタクト１Ｅに囲まれている。
このような配置であることから、第一列では、差動ペアのうち最も外側の接触部１１ａを有するコンタクト１Ａと、ホットプラグ検出用端子となる接触部１１ｆを有するコンタクト１Ｅとは、外側に端子が存在していない。また、第二列では、グランド端子となる接触部１１ｂを有するコンタクト１Ａと、電源用端子となる接触部１１ｉを有するコンタクト１Ｅとは、外側に端子が存在していない。これら最も外側に位置するコンタクト１Ａ，１Ｅのうち、高周波信号が伝送されるのは、接触部１１ａを有するコンタクト１Ａである。また、７個のコンタクト１Ｅのうち、グランド端子は接触部１１ｅを有するコンタクト１Ｅのみである。このため、高周波信号が伝送される接触部１１ａ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｈを有するコンタクト１Ａ，１Ｅは、周囲に配置されたグランド端子の数が少ないので、他の接触部１１を有するコンタクト１に比べてインピーダンスが高くなり、その結果、コンタクト１間のインピーダンスに不整合が生じてしまう。特に、差動ペアをなすコンタクト１において、最も外側にあるコンタクト１Ａと、他のコンタクト１Ｂ～１Ｄとのインピーダンス特性が相違することとなる。
図２に示すように、第一列において、複数のコンタクト１のうち最も外側に位置するコンタクト１Ａ，１Ｅよりも更に外側には、相手側コネクタの端子が電気的に接続されることなく基板Ｓに半田付け等で固定されて接地される第二固定部４２を有する導電性の第一棒状部材４Ａが、ハウジング２に支持されて配置されている。また、第二列には、複数のコンタクト１のうち最も外側に位置するコンタクト１Ａ，１Ｅよりも更に外側には、相手側コネクタの端子が電気的に接続されることなく基板Ｓに固定されて接地される第二固定部４２を有する導電性の第二棒状部材４Ｂが、ハウジング２に支持されて配置されている。これら棒状部材４Ａ，４Ｂは、コンタクト１の接触部１１を切断して形成されている（図３参照）。つまり、棒状部材４Ａ，４Ｂは、コンタクト１の固定部１２に相当する第二固定部４２を有しており、コンタクト１の圧入部１３に相当する第二圧入部４１、垂下部１４に相当する第二垂下部４３及び接続部１５に相当する第二接続部４４も有している。第二固定部４２は、第二接続部４４から垂直に折れ曲がって基板Ｓと平行に配置されており、基板Ｓに半田付け等で固定される平坦な第二固定面４２ａを有している。このように、コンタクト１の接触部１１を切断して第一棒状部材４Ａ及び第二棒状部材４Ｂを形成すれば、同一形状のコンタクト１を量産可能となるため、製造コストを安価にできる。
図２に戻り、第一棒状部材４Ａは、第一列の最も外側のコンタクト１Ａ，１Ｅに対して所定の間隔で並列しており、複数（１０個）のコンタクト１を挟んで両側に夫々設けられている。同様に、第二棒状部材４Ｂは、第二列の最も外側のコンタクト１Ａ，１Ｅに対して所定の間隔で並列しており、複数（９個）のコンタクト１を挟んで両側に夫々設けられている。つまり、コネクタ１００を背面側から見たとき、複数のコンタクト１、第一棒状部材４Ａ及び第二棒状部材４Ｂは、全て等間隔に並列配置されている。
このように、ハウジング２に支持された第一棒状部材４Ａ及び第二棒状部材４Ｂを設け、これら棒状部材４Ａ，４Ｂを相手側コネクタに電気的に接続されないコンタクト保護用として構成している。つまり、信号伝送用のコンタクト１の外側にコンタクト保護用の第一棒状部材４Ａ及び第二棒状部材４Ｂが存在しているため、基板Ｓからコンタクト１が剥離することが防止され、コネクタ１００の信号伝送機能が損なわれない。しかも、これら棒状部材４Ａ，４Ｂは、２列の夫々に配置されているため、基板Ｓへの固定力が高い。また、周囲に配置されたグランド端子の数が少なくインピーダンスが高くなりがちな接触部１１ａ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｈを有するコンタクト１Ａ，１Ｅに対しては、導電性の第一棒状部材４Ａ及び第二棒状部材４Ｂが更に外側に位置してグランド端子として機能するため、コンタクト１Ａ，１Ｅのインピーダンスを低下させることができ、コネクタ１００全体としてのインピーダンスのバランスを整えることができる。
また、２列に配置されている第一棒状部材４Ａ及び第二棒状部材４Ｂの夫々を、複数のコンタクト１を挟んで両側に設けているため、基板Ｓへの固定力を更に高めて、コンタクト１の剥離を確実に防止することができる。しかも、第一列に偶数個のコンタクト１を等間隔で並列し、第二列に奇数個のコンタクト１を等間隔で配置し、更に第一棒状部材４Ａ及び第二棒状部材４Ｂを各列に夫々等間隔で配置すれば、基板Ｓに固定されるコンタクト１及びこれら棒状部材４Ａ，４Ｂをバランスよく並設することができる。その結果、基板Ｓへの固定力を更に高めて、コンタクト１の剥離を確実に防止することができる。
図７に示すように、ハウジング２は、基台部２１と、基台部２１から突出し、コンタクト１を支持する突出部２２とを有している。図４及び図５に示すように、基台部２１には、夫々のコンタクト１が挿入される断面がＴ字状の複数（１９個）の貫通孔２１ａと、第一棒状部材４Ａ及び第二棒状部材４Ｂが挿入され、突出部２２の側が閉塞された断面がＴ字状の複数（４個）の孔部２１ｂと、が形成されている。つまり、図４に示す正面図では、複数の孔部２１ｂが視認できず、図５に示す背面図では、複数の孔部２１ｂが視認できる。
図７に示すように、基台部２１は、ブロック状の基台本体２１Ａと、基台本体２１Ａから突出部２２と平行に延出し、シェル３を支持する底部２１Ｂと、を有している。突出部２２は、基台本体２１Ａの中央部分から板状に一体的に突出している。
図４に示すように、基台本体２１Ａの正面側には、シェル３の当接凸部３１ｂが嵌まり込む規制凹部２１ｃが形成されている。図２及び図５に示すように、基台本体２１Ａの背面側には、第一段のコンタクト１の垂下部１４及び第一棒状部材４Ａの第二垂下部４３を支持し、第一段の貫通孔２１ａ及び孔部２１ｂの側方に配置された複数（本実施形態では１１個）の第一位置決め凸部２１ｄと、第二段のコンタクト１の垂下部１４及び第二棒状部材４Ｂの第二垂下部４３を支持し、第二段の貫通孔２１ａ及び孔部２１ｂの側方に配置された複数（本実施形態では２２個）の第二位置決め凸部２１ｅとが突出形成されている。なお、第二段のコンタクト１の垂下部１４及び第二棒状部材４Ｂの第二垂下部４３を挟んで配置される一対の第二位置決め凸部２１ｅは、第一段のコンタクト１及び第一棒状部材４Ａを第二段のコンタクト１及び第二棒状部材４Ｂから区画しつつ支持する機能も有している。
また、基台本体２１Ａの背面側の両側方には、第二位置決め凸部２１ｅと突出量が等しい一対の第三位置決め凸部２１ｆが形成されており、この第三位置決め凸部２１ｆと第二位置決め凸部２１ｅとの間に第一棒状部材４Ａの第二垂下部４３が支持されている。さらに、基台本体２１Ａの背面側において、第一位置決め凸部２１ｄを挟んで第三位置決め凸部２１ｆとは反対側には、コンタクト１の並列方向に沿って延在するブロック状部２１ｇが突出形成されている。このブロック状部２１ｇの天面には、シェル３の挿入位置を案内する長溝部２１ｇ１が形成されている。また、ブロック状部２１ｇは後述するシェル３の係合凸部３１ｃの両側と当接し、シェル３の背面側への移動を規制する。
図１及び図４に示すように、基台部２１の底部２１Ｂは、底外面２１Ｂａと底内面２１Ｂｂと一対の底側面２１Ｂｃとを有している。底内面２１Ｂｂの一対の側面には、夫々テーパー面２１Ｂｂ１が形成されており、底部２１Ｂがすり鉢状に構成されている。底内面２１Ｂｂの一対のテーパー面２１Ｂｂ１の間には、複数（本実施形態では２個）の溝部２１Ｂｂ２が形成されている。これら溝部２１Ｂｂ２は、後述するシェル３の第二弾性片３２ａが弾性変形可能な空間となっている。
図１、図４及び図６に示すように、突出部２２の一面には、第一段のコンタクト１の接触部１１を支持し、第一段の貫通孔２１ａと連通する複数（本実施形態では１０個）の第一位置決め凹部２２ａが、コンタクト１の接触部１１の延在方向に沿って形成されている。同様に、突出部２２の他面には、第二段のコンタクト１の接触部１１を支持し、第二段の貫通孔２１ａと連通する複数（本実施形態では９個）の第二位置決め凹部２２ｂが、コンタクト１の接触部１１の延在方向に沿って形成されている。つまり、第一位置決め凹部２２ａ及び第二位置決め凹部２２ｂは、複数のコンタクト１と同様に、全て等間隔に配置されており、２列で千鳥配置されている。
図８に示すように、シェル３は、打ち抜き加工した金属薄板を折り曲げ加工することにより、相手側コネクタが挿入される６角形の開口が形成されている。シェル３は、天壁３１と、天壁３１と対向する底壁３２と、天壁３１及び底壁３２を接続する一対の側壁３３とを有している。
天壁３１は、打ち抜き加工して形成された複数（本実施形態では４個）の第一弾性片３１ａと、内側に絞り加工して形成された複数（本実施形態では２個）の当接凸部３１ｂとを有している。この複数の当接凸部３１ｂは相手側コネクタが挿入されたときのストッパの機能を有する。また、天壁３１には、ハウジング２の長溝部２１ｇ１に係合する係合凸部３１ｃが背面側に形成されている（図２も参照）。底壁３２は、すり鉢状の底部２１Ｂと同一形状に形成されており、打ち抜き加工して形成された複数（本実施形態では２個）の第二弾性片３２ａを有している。
側壁３３は、正面側で内側に１８０度折り曲げ加工して形成されており、複数（本実施形態では２個）の第三弾性片３３ａと、基板Ｓのスルーホールに挿入されて半田付け等で固定される複数（本実施形態では４個）の脚部３３ｂと、背面側で内側に９０度折り曲げ加工して形成された複数（本実施形態では２個）の折り曲げ片３３ｃと、を有している。天壁３１の第一弾性片３１ａ、底壁３２の第二弾性片３２ａ及び側壁３３の第三弾性片３３ａは、弾性変形しながら相手側コネクタと係合することにより、相手側コネクタをコネクタ１００に固定することができる。折り曲げ片３３ｃは、シェル３をハウジング２に装着した後に折り曲げることにより、折り曲げ片３３ｃがハウジング２の背面に当接して、シェル３の正面側への移動が規制される（図２参照）。
次に、コネクタ１００の組み立て方法について説明する。折り曲げ片３３ｃを側壁３３に平行にした状態で、天壁３１の係合凸部３１ｃがハウジング２の長溝部２１ｇ１に係合するように、ハウジング２にシェル３を正面側から装着し、係合凸部３１ｃの両側をブロック状部２１ｇに当接させる（図２，図４，図８参照）。次いで、折り曲げ片３３ｃを内側に９０度折り曲げてシェル３の正面側への移動を規制する。そして、第二段の複数のコンタクト１及び第二棒状部材４Ｂを、第二位置決め凹部２２ｂに沿う貫通孔２１ａ及び孔部２１ｂに挿入すると共に、コンタクト１の圧入部１３及び第二棒状部材４Ｂの第二圧入部４１を貫通孔２１ａ及び孔部２１ｂに圧入する（図６参照）。次いで、第一段の複数のコンタクト１及び第一棒状部材４Ａを、第一位置決め凹部２２ａに沿う貫通孔２１ａ及び孔部２１ｂに挿入すると共に、コンタクト１の圧入部１３及び第一棒状部材４Ａの第二圧入部４１を貫通孔２１ａ及び孔部２１ｂに圧入する（図６参照）。このとき、複数のコンタクト１の垂下部１４及び棒状部材４Ａ，４Ｂの夫々の第二垂下部４３が、一対の第一位置決め凸部２１ｄ及び一対の第二位置決め凸部２１ｅの間で支持される（図２参照）。このとき、第一棒状部材４Ａの第二垂下部４３が、第一位置決め凹部２２ａと折り曲げ片３３ｃとの間に位置すると共に、第二位置決め凸部２１ｅと第三位置決め凸部２１ｆとの間で支持される（図２参照）。また、第二棒状部材４Ｂの第二垂下部４３が、一対の第二位置決め凸部２１ｅの間で支持される。次いで、コンタクト１の固定部１２と、第一棒状部材４Ａ及び第二棒状部材４Ｂの第二固定部４２と、シェル３の脚部３３ｂと、を半田付け等により基板Ｓに固定する。このようにして、基板Ｓに実装されたコネクタ１００が完成する。なお、ハウジング２に対してシェル３、コンタクト１及び棒状部材４Ａ，４Ｂを組み付ける順番は任意であり、コンタクト１と棒状部材４Ａ，４Ｂは別々に圧入されてもよい。
本実施形態では、第一棒状部材４Ａ及び第二棒状部材４Ｂが挿入される孔部２１ｂの突出部２２の側が閉塞されているため、ハウジング２によるこれら棒状部材４Ａ，４Ｂの支持力が増すだけでなく、相手側コネクタとコンタクト１の接触部１１との電気的な接続にも影響を及ぼすことがない。
［その他の実施形態］
（１）上述した実施形態における第一棒状部材４Ａ及び第二棒状部材４Ｂを、複数のコンタクト１を挟んで両側に夫々設けたが、複数のコンタクト１の何れか一方の外側に設けても良い。この場合、第一棒状部材４Ａ及び第二棒状部材４Ｂは、差動ペアをなす最も外側にあるコンタクト１Ａの更に外側に配置することが好ましい。これにより、差動ペアをなす他のコンタクト１Ｂ～１Ｄとのインピーダンス整合を図ることができる。
（２）第一棒状部材４Ａ及び第二棒状部材４Ｂは、複数のコンタクト１の間隔とは異なる間隔でコンタクト１に並列させても良い。また、第一棒状部材４Ａ及び第二棒状部材４Ｂの夫々は、複数のコンタクト１の何れか一方の外側に複数設けても良く、数量や配置は特に限定されない。
（３）ハウジング２の孔部２１ｂの突出部２２の側を閉塞せずに、貫通形成しても良い。この場合、棒状部材４Ａ，４Ｂの第二圧入部４１を正面側に延出させて、９０度折り曲げることにより、基台本体２１Ａの正面側の壁面に当接させても良い。これにより、棒状部材４Ａ，４Ｂのハウジング２に対する保持力を高めることができる。
（４）上述した実施形態におけるコネクタ１００は、ＨＤＭＩ（登録商標）のタイプＡに対応するレセプタクルコネクタであるとしたが、タイプＡ以外のＨＤＭＩ（登録商標）の規格又はＨＤＭＩ（登録商標）以外の規格に対応するコネクタとすることが可能である。また、レセプタクルコネクタだけでなく、プラグコネクタとすることも可能である。
本発明は、複数のコンタクトが２列に分かれて並列配置されているコネクタに利用可能である。
１ ：コンタクト
１Ａ ：コンタクト
１Ｅ ：コンタクト
２ ：ハウジング
４Ａ ：第一棒状部材
４Ｂ ：第二棒状部材
１１ ：接触部
１２ ：固定部
２１ ：基台部
２１ａ ：貫通孔
２１ｂ ：孔部
２２ ：突出部
１００ ：コネクタ
Ｓ ：基板

Claims (5)

  1. 基板に実装されるコネクタであって、
    一端部に設けられ相手側コネクタの端子が電気的に接続される接触部と、他端部に設けられ前記基板に固定される固定部とを有する複数のコンタクトと、
    複数の前記コンタクトを支持するハウジングと、を備え、
    複数の前記コンタクトは、互いに離間し且つ平行な第一列と第二列とに分かれて並列配置されており、
    前記第一列には、前記第一列に配置された複数の前記コンタクトのうち最も外側に位置する前記コンタクトよりも更に外側に、前記相手側コネクタが電気的に接続されることなく前記基板に固定される導電性の第一棒状部材が前記ハウジングに支持されており、
    前記第二列には、前記第二列に配置された複数の前記コンタクトのうち最も外側に位置する前記コンタクトよりも更に外側に、前記相手側コネクタが電気的に接続されることなく前記基板に固定される導電性の第二棒状部材が前記ハウジングに支持されているコネクタ。
  2. 前記第一棒状部材及び前記第二棒状部材は、複数の前記コンタクトを挟んで両側に夫々設けられている請求項１に記載のコネクタ。
  3. 前記第一列に互いに所定の間隔で並列配置された複数の前記コンタクトは偶数個であり、前記第二列に互いに前記所定の間隔で並列配置された複数の前記コンタクトは奇数個であり、
    前記第一棒状部材は、前記第一列の最も外側の前記コンタクトに対して前記所定の間隔で並列しており、
    前記第二棒状部材は、前記第二列の最も外側の前記コンタクトに対して前記所定の間隔で並列している請求項１又は２に記載のコネクタ。
  4. 前記第一棒状部材及び前記第二棒状部材は、何れも前記コンタクトの前記接触部を切断して形成されている請求項１から３のいずれか一項に記載のコネクタ。
  5. 前記ハウジングは、基台部と、当該基台部から突出し前記コンタクトを支持する突出部とを有しており、
    前記基台部には、夫々の前記コンタクトが挿入される複数の貫通孔と、前記第一棒状部材及び前記第二棒状部材が挿入され、前記突出部の側が閉塞された複数の孔部と、が形成されている請求項１から４のいずれか一項に記載のコネクタ。
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