JP2022011687A - 熱可塑性樹脂および光学部材 - Google Patents
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すなわち、本発明は、以下の通りである。
下記式(1)または(2)で表される繰り返し単位を含み、さらに脂環式ジオールに由来する繰り返し単位、及び芳香族ジオールに由来する繰返し単位を含む、熱可塑性樹脂:
上記式(1)または(2)の繰返し単位が、10mol%以上40mol%以下である、態様1に記載の熱可塑性樹脂。
上記式(1)または(2)において、R1~R8の少なくとも一つがフェニル基である、態様1または2に記載の熱可塑性樹脂。
上記式(1)または(2)において、R3~R8が水素原子である、態様1~3のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
上記式(1)で表される繰り返し単位を含む、態様1~4のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
上記式(1)または(2)において、Wが上記式(3)である、態様1~5のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
脂環式ジオールに由来する繰り返し単位が、炭素数原子数3~20の脂環式ジオールから導入されている、態様1~6のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
脂環式ジオールに由来する繰り返し単位が、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、1,4-シクロヘキサンジメタノール、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカンジメタノールのいずれか一つから導入されている、態様1~7のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
芳香族ジオールに由来する繰り返し単位が下記式(5)で表される、態様1~8のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
芳香族ジオールに由来する繰返し単位が、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサンから導入されている、態様1~9のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
屈折率が1.500~1.590である態様1~10のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
アッベ数が35.0~42.0である、態様1~11のいずれか一項に記載の熱可塑性
樹脂。
ガラス転移温度が135℃以上である態様1~12のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
配向複屈折が、6.5×10-3以下である、態様1~13のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
態様1~14のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂を含む、光学部材。
光学レンズである態様15に記載の光学部材。
本発明の熱可塑性樹脂は、下記式(1)または(2)で表される繰り返し単位を含み、さらに脂環式ジオールに由来する繰り返し単位、及び芳香族ジオールに由来する繰返し単位位を含有する。
前記式(1)または(2)において、R1~R8はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1~6の炭化水素基、炭素原子数2~6の複素環基であり、R1~R8はそれぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、フェニル基が好ましく、R1~R8の少なくとも一つはフェニル基であることがより好ましく、R1~R4の少なくとも一つはフェニル基であることがより好ましく、複屈折を小さくすることができることからR1、R2のうち少なくとも一つがフェニル基であることがさらに好ましく、R1がフェニル基であることが特に好ましい。
%以上40mol%以下、さらに好ましくは15mol%以上40mol%以下、もっとも好ましくは20mol%以上40mol%以下で含むことができる。
脂環式ジオールに由来する繰り返し単位をもたらすジオール化合物において、3,9-ビス(2-ヒドロキシエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン(いわゆるSPG)、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジエチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカンなどのスピロ環構造を有するジオール類、1,2-シクロヘキサンジオール、1,3-シクロヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、2-メチル-1,4-シクロヘキサンジオールなどのシクロヘキサンジオール類、1,2-シクロヘキサンジメタノール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,4-シクロヘキサンジメタノール(いわゆるCHDM)などのシクロヘキサンジメタノール類、2,3-ノルボルナンジメタノール、2,5-ノルボルナンジメタノールなどのノルボルナンジメタノール類、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカンジメタノール(いわゆるTCDDM)、ペンタシクロペンタデカンジメタノール、1,3-アダマンタンジオール、2,2-アダマンタンジオール、デカリンジメタノール、2,2,4,4-テトラメチル-1,3-シクロブタンジオールなどが挙げられる。中でも低い複屈折と高いアッベ数を有するという観点から、炭素数原子数3~20の脂環式ジオールが好ましく、SPG、CHDM、TCDDMがより好ましく、SPGがさらに好ましい。
芳香族ジオールに由来する繰り返し単位をもたらすジオール化合物として、ヒドロキノン、レゾルシノール、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)、2,2-ビス(3-メチル-4-ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールC)、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン(ビスフェノールTMC)、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン(ビスフェノールZ)、1,1?ビス(4?ヒドロキシ?3?メチルフェニル)シクロヘキサン(ビスフェノールOCZ)、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3-メチルシクロヘキサン(ビスフェノール3MZ)、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1-フェニルエタン、ビス(4-ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、1,3-ビス(2-(4-ヒドロキシフェニル)-2-プロピル)ベンゼン、ビス(4-ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(4-ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビフェノール、9,9-ビス(4-ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレンなどが挙げられる。
タンジオール、ヘキサンジオール、ヘプタンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、イソソルビド、イソマンニド、イソイジドに由来する繰り返し単位等が挙げられる。このような繰返し単位は、全繰り返し単位中30mol%未満、20mol%以下、10mol%以下、又は5mol%以下が好ましい。
(式(1)または(2)のジオール成分)
式(1)または(2)のジオール成分の原料となるジオール成分は、主として下記式(a)または下記式(b)で表されるジオール成分であり、単独で使用してもよく、又は二種以上組み合わせて用いてもよい。
本発明の熱可塑性樹脂は、脂環式ジオールに由来する繰り返し単位を有しており、原料となるジオール成分としては、上記で記載の脂環式ジオールに由来する繰り返し単位をもたらすジオール化合物が挙げられる。これらは単独で使用してもよく、又は二種以上組み合わせて用いてもよい。
本発明の熱可塑性樹脂は、芳香族ジオールに由来する繰り返し単位を有しており、原料となるジオール成分としては、上記で記載の芳香族ジオールに由来する繰り返し単位をもたらすジオール成分化合物が挙げられる。これらは単独で使用してもよく、又は二種以上組み合わせて用いてもよい。
本発明の熱可塑性樹脂は、本発明の特性を損なわない程度に他のジオール成分を共重合してもよい。他のジオール成分は、全繰り返し単位中30mol%未満、20mol%以下、10mol%以下、又は5mol%以下が好ましい。
その熱可塑性樹脂の前記式(1)または式(2)で表される単位に使用するジカルボン酸成分は主として、HOOC-X-COOHで表されるジカルボン酸、又はそのエステル形成性誘導体が好ましく用いられる。ここで、Xは、式(1)または式(2)で表される単位を与えるための2価の連結基を示す。
(ポリカーボネート樹脂の製造方法)
本発明の熱可塑性樹脂がポリカーボネート樹脂である場合はそれ自体公知の反応手段、例えばジヒドロキシ化合物成分とカーボネート前駆物質を界面重合法または溶融重合法によって反応させて得られる。ポリカーボネート樹脂を製造するに当たっては、必要に応じて触媒、末端停止剤、酸化防止剤等を使用してもよい。
本発明の熱可塑性樹脂がポリエステル樹脂である場合はそれ自体公知の反応手段、例えばジヒドロキシ化合物成分とジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とをエステル化反応もしくはエステル交換反応させ、得られた反応生成物を重縮合反応させ、所望の分子量の高分子量体とすればよい。
本発明の熱可塑性樹脂がポリエステルカーボネート樹脂である場合は、ジヒドロキシ化合物成分およびジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、ホスゲンやカーボネートエステルなどのカーボネート前駆物質とを反応させることにより製造することができる。重合方法は前記ポリカーボネート樹脂またはポリエステル樹脂と同様の方法を用いることができる。
本発明の光学部材は、上記の熱可塑性樹脂を含む。そのような光学部材としては、上記の熱可塑性樹脂が有用となる光学用途であれば、特に限定されないが、光学レンズ、光ディスク、透明導電性基板、光カード、シート、フィルム、光ファイバー、レンズ、プリズム、光学膜、基盤、光学フィルター、ハードコート膜等を挙げることができる。
本発明の光学部材として、特に光学レンズを挙げることができる。このような光学レンズとしては、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、パソコン、デジタルカメラ、ビデオカメラ、車載カメラ、監視カメラ等のための光学レンズを挙げることができる。
本発明の熱可塑性樹脂の屈折率は、温度:20℃、波長:587.56nmで測定した場合に、1.500以上であり、1.510以上、1.520以上、1.530以上、又は1.540以上であってもよく、1.590以下であり、1.580以下、1.570以下、1.560以下または1.550以下であってもよい。
νd=(nd-1)/(nF-nC)
nd:波長587.56nmにおける屈折率、
nF:波長486.13nmにおける屈折率、
nC:波長656.27nmにおける屈折率を意味する。
比粘度(ηSP)=(t-t0)/t0
[t0は、塩化メチレンの落下秒数、tは、試料溶液の落下秒数]
得られた熱可塑性樹脂を日本電子(株)製JNM-ECZ400Sを用いて1 H NMR測定することによって、各熱可塑性樹脂の組成比を算出した。溶媒はCDCl3 を用いた。
(屈折率)
各熱可塑性樹脂の3mm厚試験片を作製し研磨した後、島津製作所製のカルニュー精密屈折計KPR-2000を使用して、20℃における屈折率nd(587.56nm)を測定した。
また、屈折率と同様にして、アッベ数を算出した。
アッベ数の測定波長は、486.13nm、587.56nm、656.27nmの屈折率から下記の式を用いて算出した。
νd=(nd-1)/(nF-nC)
nd:波長587.56nmでの屈折率、
nF:波長486.13nmでの屈折率、
nC:波長656.27nmでの屈折率を意味する。
熱可塑性樹脂を塩化メチレンに溶解した後、ガラスシャーレ上にキャストし、十分乾燥することで厚さ100μmのキャストフィルムを作製した。該フィルムをTg+10℃で2倍延伸し、日本分光(株)製エリプソメーターM-220を用いて589nmにおける位相差(Re)を測定し、下記式より配向複屈折の絶対値(|Δn|)を求めた。
|Δn|=|Re/d|
Δn:配向複屈折
Re:位相差(nm)
d:厚さ(nm)
得られた熱可塑性樹脂をティー・エイ・インスツルメント・ジャパン(株)製Discovery DSC25Auto型により、昇温速度20℃/minで測定した。試料は5~10mgで測定した。
<実施例1>
7.57g(0.02mol)の1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3-フェニルインダン(以下、「化合物1」とする:R1がフェニル基であり、R2~R10が水素原子である上記式(1)の繰返し単位を導入するためのモノマー)、18.26g(0.06mol)の3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン(以下「SPG」とする)、6.21g(0.02mol)のビスフェノールTMC(以下「BisTMC」とする)、22.06g(0.10mol)のジフェニルカーボネート、及び触媒として濃度60mmol/Lの炭酸水素ナトリウム水溶液0.167mL(炭酸水素ナトリウム 10.0μmol)を、窒素雰囲気下200℃に加熱し溶融させた。その後、10分間かけて減圧度を20kPaに調整した。60℃/hrの速度で280℃まで昇温を行い、フェノールの流出量が70%になった後で1時間かけて反応器内圧を133Pa以下とした。合計3.5時間撹拌して反応を行い、反応終了後フラスコから樹脂を取り出した。得られたポリカーボネート樹脂の組成比を、NMRによって測定した。
化合物1、SPG、BisTMCからなる繰り返し単位の比率が表1に記載の量になるように変更したこと以外は実施例1と同様にして、ポリカーボネート樹脂を製造した。
BisTMCの代わりに4,4’-シクロヘキシリデンビスフェノール(以下、「BisZ」とする)を使用したこと、及び各モノマーからなる繰り返し単位の比率が表1に記載の量になるように変更したこと以外は実施例1と同様にして、ポリカーボネート樹脂を製造した。
なお、BisZは、以下の化学構造を有する:
BisTMCの代わりに4,4’-(3-メチルシクロヘキシリデン)ビスフェノール(以下、「Bis3MZ」とする)を使用したこと、及び各モノマーからなる繰り返し単位の比率が表1に記載の量になるように変更したこと以外は実施例1と同様にして、ポリカーボネート樹脂を製造した。
なお、Bis3MZは、以下の化学構造を有する:
化合物1の代わりに化合物2を使用したこと、及び各モノマーからなる繰り返し単位の比率が表1に記載の量になるように変更したこと以外は実施例1と同様にして、ポリカーボネート樹脂を製造した。
なお、化合物2は、以下の化学構造を有する。
SPGの代わりにシクロヘキサンジメタノール(以下、「CHDM」)を使用したこと、及び各モノマーからなる繰り返し単位の比率が表1に記載の量になるように変更したこと以外は実施例1と同様にして、ポリカーボネート樹脂を製造した。
なお、CHDMは、以下の化学構造を有する。
SPGの代わりにトリシクロデカンジメタノール(以下、「TCDDM」)を使用したこと、及び各モノマーからなる繰り返し単位の比率が表1に記載の量になるように変更したこと以外は実施例1と同様にして、ポリカーボネート樹脂を製造した。
なお、TCDDMは、以下の化学構造を有する。
化合物1を使用しなかったこと、及び各モノマーからなる繰り返し単位の比率が表1に記載の量になるように変更したこと以外は実施例1と同様にして、ポリカーボネート樹脂を製造した。
化合物1の代わりにビスフェノールA(BPA)を使用したこと、SPGの代わりにシクロヘキサンジメタノール(以下、「CHDM」)を使用したこと、及び各モノマーからなる繰り返し単位の比率が表1に記載の量になるように変更したこと以外は実施例1と同様にして、ポリカーボネート樹脂を製造した。
化合物1の代わりに9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン(以下、「BPEF」とする)を使用したこと、SPGの代わりにシクロヘキサンジメタノール(以下、「CHDM」)を使用したこと、及び各モノマーからなる繰り返し単位の比率が表1に記載の量になるように変更したこと以外は実施例1と同様にして、ポリカーボネート樹脂を製造した。
化合物1の代わりに9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン(以下、「BPEF」とする)を使用したこと、及び各モノマーからなる繰り返し単位の比率が表1に記載の量になるように変更したこと以外は実施例1と同様にして、ポリカーボネート樹脂を製造した。
各実施例及び比較例の構成並びにその評価結果を、以下の表1にまとめた。
透明導電性基板、光カード、シート、フィルム、光ファイバー、光学膜、光学フィルター、ハードコート膜等の光学部材に用いることができ、特に光学レンズに極めて有用である。
Claims (16)
- 上記式(1)または(2)の繰返し単位が、10mol%以上40mol%以下である、請求項1に記載の熱可塑性樹脂。
- 上記式(1)または(2)において、R1~R8の少なくとも一つがフェニル基である、請求項1または2に記載の熱可塑性樹脂。
- 上記式(1)または(2)において、R1、R2のうち少なくとも一つがフェニル基である、請求項1~3のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
- 上記式(1)で表される繰り返し単位を含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
- 上記式(1)または(2)において、Wが上記式(3)である、請求項1~5のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
- 脂環式ジオールに由来する繰り返し単位が、炭素数原子数3~20の脂環式ジオールから導入されている、請求項1~6のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
- 脂環式ジオールに由来する繰り返し単位が、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、1,4-シクロヘキサンジメタノール、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカンジメタノールのいずれか一つから導入されている、請求項1~7のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
- 芳香族ジオールに由来する繰返し単位が、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサンから導入されている、請求項1~9のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
- 屈折率が1.500~1.590である請求項1~10のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
- アッベ数が35.0~42.0である、請求項1~11のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
- ガラス転移温度が135℃以上である請求項1~12のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
- 配向複屈折が、6.5×10-3以下である、請求項1~13のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂。
- 請求項1~14のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂を含む、光学部材。
- 光学レンズである請求項15に記載の光学部材。
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