JP2021129000A - ウェーハの加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金属層を形成に際して、ＴＡＩＫＯウェーハが割れることを抑制する。【解決手段】本実施形態では、保護部材形成工程においてウェーハ１００に形成した保護部材１０５を、研削工程から環状加工工程までの工程にも用いる。これにより、保護部材１０５によってウェーハ１００が補強および保護された状態で、研削工程から環状加工工程までの工程を実施することができる。したがって、金属層１１３の形成に際して、ウェーハ１００が割れることを抑制することができる。【選択図】図３

Description

本発明は、ウェーハの加工方法に関する。

特許文献１に開示されているように、ＴＡＩＫＯウェーハは、円板状のウェーハの中央部分を研削することによって形成され、中央部に凹部を有するとともに、その周囲に環状凸部を有している。この文献に記載の技術では、真空チャンバー内で、ＴＡＩＫＯウェーハの凹部の反対面を静電チャックによって吸着保持し、真空室内で凹部の底面に金属層を形成している。

特開２００７−０１９４６１号公報

ＴＡＩＫＯウェーハでは、およそ７００μｍのウェーハを研削することによって、凹部が、１５０μｍ以下の厚みを有するように薄化されている。よって、凹部と環状凸部との境では、厚みが急激に変化している。このようなＴＡＩＫＯウェーハを静電チャックによって吸着保持して、凹部の底面に金属層を形成すると、凹部と環状凸部との境で、ＴＡＩＫＯウェーハが割れることがある。
この割れの要因として、たとえば、以下の（１）〜（４）に示す事実が考えられる。

（１）ＴＡＩＫＯウェーハは、凹部を形成するための研削により、研削され薄くなった凹部の底面と環状凸部との境は僅かに平坦さを失う場合がある。静電チャックは、平坦な吸着面により、強い吸着力でＴＡＩＫＯウェーハの凹部の底面の反対面（下面）を吸着するため、平坦でないＴＡＩＫＯウェーハの凹部と環状凸部との境が、吸着によって割れる。

（２）真空チャンバーの内壁の微細な成膜屑が、静電チャック上面におちて、静電チャック上面とＴＡＩＫＯウェーハ下面との間に挟み込まれた状態で、ＴＡＩＫＯウェーハが強い吸着力で吸着面に吸着されて、ＴＡＩＫＯウェーハが割れる。

（３）金属層の形成などの後、静電チャックの吸着面からＴＡＩＫＯウェーハを離間させるために、ＴＡＩＫＯウェーハを突き上げピンで突き上げている。この突き上げによる衝撃で、ＴＡＩＫＯウェーハが割れる。

（４）凹部を形成するためにＴＡＩＫＯウェーハに貼着した保護テープを、金属層の形成前に剥離する。保護テープは、研削加工時の研削水の進入を防止するために強い貼着力で貼着されている。その強い貼着力の保護テープを剥離するためにＴＡＩＫＯウェーハに強い力が加わって、ＴＡＩＫＯウェーハが割れる。
また、ＴＡＩＫＯウェーハが薄化された部分と薄化されない部分との境が発生するためにテープ剥離の際に衝撃が加わって、ＴＡＩＫＯウェーハが割れる。

したがって、本発明の目的は、金属層の形成に際して、ＴＡＩＫＯウェーハが割れることを抑制することにある。

本発明にかかるウェーハの加工方法（本加工方法）は、一方の面におけるストリートによって区画された領域に複数のデバイスが形成されているウェーハの加工方法であって、ウェーハの一方の面に、その全面を耐熱性の樹脂で被覆することによって保護部材を形成する保護部材形成工程と、該ウェーハの他方の面の中央を研削することによって、凹部および該凹部の外周に沿った環状凸部を形成する研削工程と、真空室内で、該保護部材を介して該ウェーハを静電チャックによって保持し、該凹部の底面に金属層を形成する金属層形成工程と、該金属層形成工程の後、該ウェーハの該金属層の表面をダイシングテープで保護し、該ダイシングテープを介して該ウェーハをダイシングテーブルによって保持する保持工程と、該ダイシングテーブルに保持された該ウェーハの該底面の外周に沿って、該保護部材側から、該保護部材と該ウェーハとに、環状の分割加工を施す環状加工工程と、該環状加工工程の後、該ウェーハから該環状凸部を除去する環状凸部除去工程と、該環状凸部除去工程の後、該ウェーハから該保護部材を除去する保護部材除去工程と、該保護部材除去工程の後、該ストリートに沿って該ウェーハを切断することによって、該ウェーハを小片化する切断工程と、を含み、該保護部材形成工程において該ウェーハに形成した該保護部材を、該研削工程から該環状加工工程までの工程にも用いる。

本加工方法では、該樹脂として、紫外線硬化性樹脂を用いてもよい。

本加工方法では、該保護部材形成工程は、該ウェーハの該一方の面の全面に液状樹脂を行きわたらせること、および、該液状樹脂に外的刺激を加えて該液状樹脂を硬化させること、を含んでもよい。

あるいは、本加工方法では、該保護部材形成工程は、シート状の樹脂を該ウェーハの一方の面に配置すること、および、該シート状の樹脂に熱を加えて該ウェーハに密着させること、を含んでもよい。請求項１記載のウェーハの加工方法。

また、本加工方法では、該保護部材除去工程は、該保護部材の外周よりも外側から、該保護部材の外周に向かってエアを噴射することにより、該保護部材と該ウェーハの一方の面との間にエアを介入させて、該保護部材を吹き飛ばして該ウェーハから除去すること、を含んでもよい。

本加工方法では、保護部材形成工程においてウェーハに形成した保護部材を、研削工程から環状加工工程までの工程にも用いている。これにより、保護部材によってウェーハが補強および保護された状態で、研削工程から環状加工工程までの工程を実施することができる。したがって、金属層の形成に際して、ウェーハが割れることを抑制することができる。

ウェーハの構成を示す斜視図である。 保護部材形成工程を示す説明図である。 保護部材形成工程を示す説明図である。 研削工程を示す説明図である。 研削工程を示す説明図である。 金属層形成工程を示す説明図である。 金属層形成工程を示す説明図である。 ワークセットの構成を示す斜視図である。 保持工程を示す説明図である。 環状加工工程を示す説明図である。 環状加工工程を示す説明図である。 環状凸部除去工程を示す説明図である。 環状凸部除去工程を示す説明図である。 保護部材除去工程を示す説明図である。 保護部材除去工程を示す説明図である。 切断工程を示す説明図である。 他の態様の保護部材形成工程を示す説明図である。 他の態様の保護部材形成工程を示す説明図である。

図１に示すように、本実施形態にかかるウェーハの加工方法の加工対象物であるウェーハ１００は、円板状の半導体ウェーハである。ウェーハ１００の一方の面である表面１０１には、格子状のストリート１０２が形成されている。ストリート１０２によって区画された領域には、複数のデバイス１０３が形成されている。ウェーハ１００の他方の面である裏面１０４は、デバイス１０３を有していない。

本実施形態では、このウェーハ１００を分割して、それぞれ１つのデバイス１０３を含む複数のチップを形成する。
このために、本実施形態では、ウェーハ１００に対して、保護部材形成工程、研削工程、金属層形成工程、保持工程、環状加工工程、環状凸部除去工程、保護部材除去工程および切断工程を実施する。

（１）保護部材形成工程
保護部材形成工程では、ウェーハ１００の表面１０１に、その全面を耐熱性の樹脂で被覆することによって、保護部材を形成する。

この工程では、図２に示すように、ウェーハ１００を、保護膜形成装置１０にセットする。保護膜形成装置１０は、ウェーハ１００を保持面１４によって保持する保持テーブル１１を備えている。保持テーブル１１は、ウェーハ１００よりも小さい円板状に形成されている。保持面１４は、ポーラス材から形成されており、図示しない吸引源に連通されることにより、ウェーハ１００を吸着保持することが可能である。ウェーハ１００は、表面１０１が上向きとなるように、保持テーブル１１の保持面１４によって保持される。

また、保護膜形成装置１０は、保持テーブル１１に保持されたウェーハ１００に液状樹脂２００を供給する液状樹脂供給ノズル１２と、保持テーブル１１の回転軸であり、その保持面１４に垂直な方向に延びるスピンドル１３とを備えている。本実施形態では、液状樹脂２００は、熱硬化性樹脂である。

スピンドル１３は、保持テーブル１１の下側に配設されており、図示しないモータによって、たとえば矢印３０１方向に回転駆動される。これにより、スピンドル１３とともに、保持テーブル１１が回転される。

液状樹脂供給ノズル１２は、図示しない液状樹脂供給源に連通されており、保持面１４に保持されて保持テーブル１１とともに回転するウェーハ１００の表面１０１に、その上方から液状樹脂２００を供給する。これにより、ウェーハ１００の表面１０１の全面に、液状樹脂２００が行きわたる。

その後、液状樹脂２００に外的刺激を加えることにより、液状樹脂２００を硬化させる。本実施形態では、図示しない加熱装置により液状樹脂２００を加熱することによって、液状樹脂２００を硬化させる。これにより、図３に示すように、ウェーハ１００の表面１０１に、その全面を覆うように、液状樹脂２００からなる保護部材１０５が形成される。

なお、液状樹脂２００は、紫外線硬化性樹脂であってもよい。この場合、液状樹脂２００は、たとえば、主材としてのポリエステル系樹脂、および、希釈材としてのアクリル系樹脂を含み、２００度程度の耐熱温度を有する。

液状樹脂２００として紫外線硬化性樹脂を用いる場合、液状樹脂２００をウェーハ１００の表面１０１の全面に行きわたらせた後、液状樹脂２００に紫外線を照射することによって、表面１０１に保護部材１０５を形成する。

（２）研削工程
研削工程（ＴＡＩＫＯ研削工程）では、ウェーハ１００の裏面１０４の中央を研削することによって、裏面１０４に、凹部、および、凹部の外周に沿った環状凸部を形成する。

この工程では、図４に示すように、保護部材１０５が形成されたウェーハ１００を、研削装置２０にセットする。研削装置２０は、ウェーハ１００を保持面２２によって保持するチャックテーブル２１を備えている。保持面２２は、ポーラス材から形成されており、図示しない吸引源に連通されることにより、ウェーハ１００を吸着保持することが可能である。ウェーハ１００は、裏面１０４が上向きとなるように、チャックテーブル２１の保持面２２によって、保護部材１０５を介して保持される。

また、研削装置２０は、チャックテーブル２１の上方に、ウェーハ１００の裏面１０４を研削するための研削手段２３を有している。研削手段２３は、保持面２２に垂直な方向に延びるスピンドル２４、スピンドル２４の先端に取り付けられたマウント２５、および、マウント２５の下面に環状に配置された複数の研削砥石２６を備えている。

研削工程では、研削手段２３がウェーハ１００の上方に配置されている状態で、研削砥石２６の外縁が、ウェーハ１００の外周よりも所定距離４０１だけ内側に配置される。この状態で、スピンドル２４が、図示しないモータによって、たとえば矢印３０３に示すように回転駆動されることにより、スピンドル２４の下端に取り付けられたマウント２５および研削砥石２６が回転される。

その後、研削手段２３が、保持面２２に保持されているウェーハ１００に向かって、下方に研削送りされる。また、チャックテーブル２１が、図示しない駆動源によって回転される。これにより、回転する研削砥石２６が、回転するチャックテーブル２１の保持面２２に保持されているウェーハ１００の裏面１０４に接触し、この裏面１０４を研削する。

この研削では、研削砥石２６の外縁が、ウェーハ１００の外周よりも所定距離４０１だけ内側に配置されている。したがって、研削砥石２６によって、ウェーハ１００の裏面１０４の中央が研削される。これにより、図５に示すように、ウェーハ１００の裏面１０４に、底面１１１を有する凹部（円凹部）１１０が形成される。さらに、凹部１１０の外周に沿って、環状凸部１１２が形成される。

このように、ウェーハ１００の裏面１０４に、凹部１１０および環状凸部１１２を形成することにより、ウェーハ１００をＴＡＩＫＯウェーハとすることができる。すなわち、中央が薄化されたウェーハ１００が、外周の環状凸部１１２によって補強される。したがって、たとえば、凹部１１０の底面１１１に金属層を形成する装置にウェーハ１００を搬送する際に、ウェーハ１００が破損することを抑制することができる。

（３）金属層形成工程
金属層形成工程では、ウェーハ１００の裏面１０４に形成された凹部１１０の底面１１１に、金属層を形成する。
この工程では、図６に示すように、凹部１１０および環状凸部１１２が形成されたウェーハ１００を、減圧成膜装置３０にセットする。

この減圧成膜装置３０では、真空室であるチャンバー３１の内部に、静電チャック３２が備えられている。この静電チャック３２が、静電式にて、保護部材１０５を介してウェーハ１００を保持する。静電チャック３２の上方の、静電チャック３２に対向する位置には、金属からなるスパッタ源３４が、励磁部材３３に支持された状態で配設されている。このスパッタ源３４には、高周波電源３５が接続されている。

また、チャンバー３１の一方の側部には、スパッタガス導入口３６が設けられている。このスパッタガス導入口３６を介して、チャンバー３１の内部に、矢印３０５によって示すように、アルゴンガスなどのスパッタガスが導入される。チャンバー３１の他方の側部には、図示しない減圧源に連通される減圧口３７が設けられている。

減圧成膜装置３０では、静電チャック３２によって保護部材１０５を介してウェーハ１００が静電式にて保持されることにより、ウェーハ１００の凹部１１０の底面１１１が、スパッタ源３４に対向される。また、ウェーハ１００の環状凸部１１２には、マスキング（図示せず）が施される。

そして、励磁部材３３によって磁化されたスパッタ源３４に、高周波電源３５から、たとえば１３．５６ＭＨｚ程度の高周波電力を加えるとともに、減圧口３７を介して、チャンバー３１の内部を、１０^−２Ｐａ〜１０^−４Ｐａ程度に減圧し、さらに、スパッタガス導入口３６からスパッタガスを導入する。

これにより、プラズマが発生されて、プラズマ中のイオンがスパッタ源３４に衝突して金属粒子がはじき出されて、はじき出された金属粒子が、ウェーハ１００の凹部１１０の底面１１１に堆積される。このようにして、図７に示すように、凹部１１０の底面１１１に、金属層１１３が形成される。この金属層１１３は、たとえば、３０〜６０ｎｍ程度の厚さを有する。
なお、この金属層形成工程では、蒸着あるいはＣＶＤ等が用いられることにより、ウェーハ１００の凹部１１０の底面１１１に金属層１１３が形成されてもよい。

その後、静電チャック３２に設けられた図示しないリフトピンにて、下側から、ウェーハ１００に形成された保護部材１０５が突き上げられる。これにより、保護部材１０５およびウェーハ１００が、静電チャック３２から取り外される。

（４）保持工程
保持工程は、金属層形成工程の後に実施される。保持工程では、まず、図８に示すように、ウェーハ１００における金属層１１３が形成されている面である裏面１０４側に、ダイシングテープ１２２が貼着される。さらに、ダイシングテープ１２２の外周に、リングフレーム１２１が貼着される。

これにより、ウェーハ１００が、保護部材１０５を露出した状態で、リングフレーム１２１と、ダイシングテープ１２２を介して一体化される。これにより、ウェーハ１００、ダイシングテープ１２２およびリングフレーム１２１を含むワークセット１２０が形成される。また、ウェーハ１００の凹部１１０の底面１１１に形成された金属層１１３の表面が、ダイシングテープ１２２によって保護される。

その後、ウェーハ１００を含むワークセット１２０は、図９に示すように、切削装置４０にセットされる。切削装置４０は、ダイシングテープ１２２を介してウェーハ１００を保持面４２によって保持するダイシングテーブル４１を備えている。保持面４２は、ポーラス材から形成されており、図示しない吸引源に連通されることにより、ウェーハ１００を吸着保持することが可能である。

また、ダイシングテーブル４１の周囲には、ワークセット１２０のリングフレーム１２１を保持するクランプ４３が備えられている。ワークセット１２０は、保持面４２およびクランプ４３により、ダイシングテーブル４１に保持される。

（５）環状加工工程
環状加工工程（環状溝形成工程）では、ダイシングテーブル４１に保持されたウェーハ１００の凹部１１０の底面１１１の外周、すなわち、凹部１１０と環状凸部１１２との境界に沿って、保護部材１０５の側から、保護部材１０５とウェーハ１００とに、環状の分割加工（サークルカット）を施す。

図９に示すように、ダイシングテーブル４１の下面には、保持面４２に垂直な方向に延びるダイシングテーブルスピンドル４４が設けられている。ダイシングテーブルスピンドル４４は、図示しないモータによって駆動されることにより、ダイシングテーブル４１を回転させる。

また、ダイシングテーブル４１の上方には、切削機構４５が配置されている。切削機構４５は、保持面４２と平行な水平方向に延びるブレードスピンドル４６、および、ブレードスピンドル４６の先端に備えられた、保持面４２に垂直な面に平行に延びる切削ブレード４７を備えている。

環状加工工程では、切削ブレード４７を、ダイシングテーブル４１に保持されたウェーハ１００における凹部１１０と環状凸部１１２との境界上に配置する。そして、図１０に示すように、ダイシングテーブルスピンドル４４により、ダイシングテーブル４１を、たとえば矢印３０７に示すように回転させる。さらに、ブレードスピンドル４６により、切削ブレード４７を、たとえば矢印３０９に示すように回転させながら、切削機構４５を、保持面４２に保持されているウェーハ１００に向けて降下させる。

これにより、凹部１１０と環状凸部１１２との境界に沿って、保護部材１０５の側から、保護部材１０５とウェーハ１００とに、環状の分割加工が施される。このような分割加工により、図１１に示すように、凹部１１０と環状凸部１１２との境界に沿って分割溝１２５が形成され、環状凸部１１２が、ウェーハ１００から切断される。

（６）環状凸部除去工程
環状凸部除去工程は、環状加工工程の後に実施される。環状凸部除去工程では、ウェーハ１００から、環状凸部１１２を除去する。

この工程では、図１２に示すように、分割溝１２５が形成されたウェーハ１００を保持しているダイシングテーブル４１の上方に、搬送手段４８が配置される。搬送手段４８は、水平方向に延びる基体４９、および、基体４９の両端に備えられ、上下方向に延びる一対の下支持部５０を備えている。さらに、搬送手段４８は、基体４９および下支持部５０を上下方向に移動させる上下移動手段５１、ならびに、基体４９、下支持部５０および上下移動手段５１を水平方向に移動させる水平移動手段５２を備えている。

搬送手段４８では、上下移動手段５１によって、一対の下支持部５０が、ウェーハ１００における環状凸部１１２の上方に配置されるように、基体４９、下支持部５０および上下移動手段５１を水平方向に移動させる。その後、上下移動手段５１によって基体４９および下支持部５０が降下されて、下支持部５０の鉤状の先端が、環状凸部１１２の下面を外側から支持する。この状態で、上下移動手段５１によって基体４９および下支持部５０が、上方に移動される。これにより、図１３に示すように、環状凸部１１２が、ウェーハ１００から除去される。

（７）保護部材除去工程
保護部材除去工程は、環状凸部除去工程の後に実施される。保護部材除去工程では、ウェーハ１００から、保護部材１０５を除去する。

この工程では、図１４に示すように、環状凸部１１２が除去された状態でダイシングテーブル４１の保持面４２に保持されているウェーハ１００および保護部材１０５の外側部に、エア噴射装置５５が配置される。エア噴射装置５５は、エア噴射ノズル５６、および、エア噴射ノズル５６に連通されるエア供給源５７を備えている。

エア噴射装置５５は、保護部材１０５の外周よりも外側から、保護部材１０５の外周に向かって、エア噴射ノズル５６を用いてエアを噴射する。これにより、エア噴射装置５５は、保護部材１０５とウェーハ１００の裏面１０４との間にエアを介入させて、図１５に示すように、保護部材１０５を吹き飛ばして、ウェーハ１００から保護部材１０５を除去する。

（８）切断工程
切断工程は、保護部材除去工程の後に実施される。切断工程では、ウェーハ１００を、ストリート１０２（図１参照）に沿って切断することによって、ウェーハ１００を小片化する。

この工程では、図１６に示すように、保護部材１０５が除去された状態でダイシングテーブル４１の保持面４２に保持されているウェーハ１００の上方に、切削機構４５が配置される。

切削機構４５では、切削ブレード４７を、ウェーハ１００におけるストリート１０２に沿うように配置する。そして、切削ブレード４７を、ブレードスピンドル４６により、たとえば矢印３１１に示すように回転させる。この状態で、切削ブレード４７の下端がワークセット１２０のダイシングテープ１２２に触れるまで、切削ブレード４７を降下させた後、切削ブレード４７を、矢印３１３に示すように、ストリート１０２に沿って水平方向に移動させる。これにより、ウェーハ１００を、ストリート１０２に沿って切断することができる。

このようにして、全てのストリート１０２に沿ってウェーハ１００を切断することにより、ウェーハ１００を小片化することができる。小片化されたウェーハ１００をダイシングテープ１２２から剥がすことにより、１つのデバイス１０３（図１参照）を含む複数のチップを得ることができる。

以上のように、本実施形態では、保護部材形成工程においてウェーハ１００に形成した保護部材１０５を、研削工程から環状加工工程までの工程にも用いる。これにより、保護部材１０５によってウェーハ１００が補強および保護された状態で、研削工程から環状加工工程までの工程を実施することができる。したがって、金属層１１３の形成に際して、ウェーハ１００が割れることを抑制することができる。

すなわち、本実施形態では、金属層形成工程において、ウェーハ１００が、保護部材１０５を介して、静電チャック３２（図６参照）に吸着保持される。したがって、ウェーハ１００が僅かに平坦さを失った状態、あるいは、静電チャック３２上に成膜屑が存在する状態で、ウェーハ１００が強い吸着力で静電チャック３２に吸着された場合でも、保護部材１０５によってウェーハ１００が補強および保護されているため、ウェーハ１００が割れることを抑制することができる。

また、ウェーハ１００を静電チャック３２から取り外す際には、リフトピンにて、ウェーハ１００に形成された保護部材１０５が突き上げられる。したがって、リフトピンからの衝撃が、直接にウェーハ１００に伝わることを回避できるので、ウェーハ１００が割れることが抑制される。

また、保護部材１０５が形成されていることにより、ウェーハ１００が撓みにくくなっている。したがって、１本のリフトピンでウェーハ１００の中心を突き上げた場合でも、撓みによるウェーハ１００の割れを抑制することができる。

さらに、本実施形態では、保護部材１０５は、図１４および図１５に示したように、エア噴射装置５５からのエア噴射によって、ウェーハ１００から除去することができる。
すなわち、保護部材１０５の粘着力は、一般的な保護テープよりも小さい。したがって、エアの噴射によって、ウェーハ１００から、保護部材１０５を容易に除去（剥離）することができる。したがって、保護部材１０５をウェーハ１００から除去する際に、ウェーハ１００の割れを招来するような強い力がウェーハ１００に加わることを、回避することができる。また、保護部材１０５を短時間で除去することができるので、作業効率を高めることができる。

また、本実施形態では、ウェーハ１００に金属層１１３を形成した後、保護部材１０５が形成された状態のウェーハ１００に対して、環状加工工程を実施して、凹部１１０と環状凸部１１２との境界に沿って、分割溝１２５を形成している。すなわち、本実施形態では、ウェーハ１００の割れを抑制するための保護部材１０５ごと、環状凸部１１２をウェーハ１００から切断している。したがって、環状凸部１１２の切断時にウェーハ１００の外周となる切断面に発生する可能性のあるチッピングを、小さくすることができる。その結果、ウェーハ１００を小片化する切断工程において、ウェーハ１００が、外周に形成されたチッピングを起点として割れることを、抑制することができる。

なお、本実施形態では、保護部材形成工程において、図２に示したように、液状樹脂２００を用いて、ウェーハ１００に保護部材１０５を形成している。
これに代えて、保護部材形成工程は、図１７に示すように、熱硬化性樹脂からなるシート状樹脂１３０をウェーハ１００の表面１０１に配置すること、および、シート状樹脂１３０に熱を加えてウェーハ１００に密着させること、を含むように構成されていてもよい。これによっても、図１８に示すように、シート状樹脂１３０からなる保護部材１３１を、ウェーハ１００の表面１０１に形成することができる。また、熱硬化性樹脂からなる粒 または、ペレットをウェーハ１００の表面１０１を覆うように一面に配置して、その粒または、ペレットに熱を加えてウェーハに密着させて保護部材１０５を形成してもよい。
なお、保護部材１０５、１３１を形成する熱硬化性樹脂は、ポリオレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂、塩化系樹脂（塩化ビニル、塩化ビニリデンなど）、アクリル系樹脂などから形成され、金属膜成膜の際の耐熱性と、エア噴射により剥離できる貼着力（剥離性）とを備えている。
なお、保護部材の除去はエア噴射に限らない。エア噴射装置からエアと水とを混合させた混合液を噴射させてもよい。また、エアに粉体を混合させた混合エアを噴射させてもよい。

１０：保護膜形成装置、１２：液状樹脂供給ノズル、２００：液状樹脂、
１１：保持テーブル、１３：スピンドル、１４：保持面、
２０：研削装置、２１：チャックテーブル、２２：保持面、
２３：研削手段、２４：スピンドル、２５：マウント、２６：研削砥石、
３０：減圧成膜装置、３１：チャンバー、３２：静電チャック、
３３：励磁部材、３４：スパッタ源、３５：高周波電源、
３６：スパッタガス導入口、３７：減圧口、
４０：切削装置、４１：ダイシングテーブル、４２：保持面、４３：クランプ、
４４：ダイシングテーブルスピンドル、
４５：切削機構、４６：ブレードスピンドル、４７：切削ブレード、
４８：搬送手段、４９：基体、５０：下支持部、
５１：上下移動手段、５２：水平移動手段、
５５：エア噴射装置、５６：エア噴射ノズル、５７：エア供給源、
１００：ウェーハ、１０１：表面、１０４：裏面、
１０２：ストリート、１０３：デバイス、１０５：保護部材、
１１０：凹部、１１１：底面、１１２：環状凸部、１１３：金属層、
１２０：ワークセット、１２１：リングフレーム、１２２：ダイシングテープ、
１３０：シート状樹脂、１３１：保護部材

Claims (5)

1. 一方の面におけるストリートによって区画された領域に複数のデバイスが形成されているウェーハの加工方法であって、
   ウェーハの一方の面に、その全面を耐熱性の樹脂で被覆することによって保護部材を形成する保護部材形成工程と、
   該ウェーハの他方の面の中央を研削することによって、凹部および該凹部の外周に沿った環状凸部を形成する研削工程と、
   真空室内で、該保護部材を介して該ウェーハを静電チャックによって保持し、該凹部の底面に金属層を形成する金属層形成工程と、
   該金属層形成工程の後、該ウェーハの該金属層の表面をダイシングテープで保護し、該ダイシングテープを介して該ウェーハをダイシングテーブルによって保持する保持工程と、
   該ダイシングテーブルに保持された該ウェーハの該底面の外周に沿って、該保護部材側から、該保護部材と該ウェーハとに、環状の分割加工を施す環状加工工程と、
   該環状加工工程の後、該ウェーハから該環状凸部を除去する環状凸部除去工程と、
   該環状凸部除去工程の後、該ウェーハから該保護部材を除去する保護部材除去工程と、
   該保護部材除去工程の後、該ストリートに沿って該ウェーハを切断することによって、該ウェーハを小片化する切断工程と、を含み、
   該保護部材形成工程において該ウェーハに形成した該保護部材を、該研削工程から該環状加工工程までの工程にも用いる、
   ウェーハの加工方法。
2. 該樹脂として、紫外線硬化性樹脂を用いる、
   請求項１記載のウェーハの加工方法。
3. 該保護部材形成工程は、
   該ウェーハの該一方の面の全面に液状樹脂を行きわたらせること、および、
   該液状樹脂に外的刺激を加えて該液状樹脂を硬化させること、を含む、
   請求項１記載のウェーハの加工方法。
4. 該保護部材形成工程は、シート状の樹脂を該ウェーハの一方の面に配置すること、および、
   該シート状の樹脂に熱を加えて該ウェーハに密着させること、を含む、
   請求項１記載のウェーハの加工方法。
5. 該保護部材除去工程は、
   該保護部材の外周よりも外側から、該保護部材の外周に向かってエアを噴射することにより、該保護部材と該ウェーハの一方の面との間にエアを介入させて、該保護部材を吹き飛ばして該ウェーハから除去すること、を含む、
   請求項１記載のウェーハの加工方法。

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