[go: up one dir, main page]

JP2021190526A - Boards, electronic components, and electronic devices - Google Patents

Boards, electronic components, and electronic devices Download PDF

Info

Publication number
JP2021190526A
JP2021190526A JP2020093334A JP2020093334A JP2021190526A JP 2021190526 A JP2021190526 A JP 2021190526A JP 2020093334 A JP2020093334 A JP 2020093334A JP 2020093334 A JP2020093334 A JP 2020093334A JP 2021190526 A JP2021190526 A JP 2021190526A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pad
terminal
electronic component
solder
pads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020093334A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
成和 竹居
Narikazu Takei
徹 岡田
Toru Okada
敬一 山本
Keiichi Yamamoto
久美 柴垣
Kumi Shibagaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2020093334A priority Critical patent/JP2021190526A/en
Publication of JP2021190526A publication Critical patent/JP2021190526A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8312Aligning
    • H01L2224/83136Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members
    • H01L2224/83138Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members the guiding structures being at least partially left in the finished device
    • H01L2224/8314Guiding structures outside the body

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

【課題】接続信頼性の低下を抑制すること。【解決手段】電子部品の第1面の中央部に密着した第1端子に接続される第1パッドと、前記第1端子の周りで前記電子部品の前記第1面に密着した複数の第2端子に接続され、前記第1パッドから離れて前記第1パッドの周りに配置された複数の第2パッドと、を備え、前記第1パッドは、平面視において矩形状の矩形部分と、前記矩形部分の角から前記複数の第2パッドに向かって突出する突出部分と、を含む、基板。【選択図】図1PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress a decrease in connection reliability. SOLUTION: A first pad connected to a first terminal in close contact with a central portion of a first surface of an electronic component, and a plurality of second pads in close contact with the first surface of the electronic component around the first terminal. A plurality of second pads connected to the terminal and arranged around the first pad apart from the first pad, the first pad having a rectangular portion in a plan view and the rectangular portion. A substrate comprising a protruding portion projecting from a corner of the portion toward the plurality of second pads. [Selection diagram] Fig. 1

Description

本発明は、基板、電子部品、及び電子機器に関する。 The present invention relates to substrates, electronic components, and electronic devices.

半導体パッケージ等の電子部品をはんだによって基板上に表面実装することが行われている。はんだの外観検査を良好に行うために、基板のパッドを、電子部品の底面端子の外形形状と略一致させた第1部分と、第1部分から電子部品の角の外方へ突出させた第2部分と、で構成することが知られている(例えば特許文献1)。また、電子部品の底面中央部の端子に接続されるパッドと、電子部品の底面周辺部の複数の端子に接続される複数のパッドと、を備えた基板が知られている(例えば特許文献2、3)。 Electronic components such as semiconductor packages are surface-mounted on a substrate by soldering. In order to perform a good appearance inspection of the solder, the pad of the board is the first part that substantially matches the outer shape of the bottom terminal of the electronic component, and the first part that protrudes from the first part to the outside of the corner of the electronic component. It is known to be composed of two parts (for example, Patent Document 1). Further, a substrate including a pad connected to a terminal at the center of the bottom surface of an electronic component and a plurality of pads connected to a plurality of terminals around the bottom surface of the electronic component is known (for example, Patent Document 2). 3).

特開2011−91144号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-91144 特開2014−116555号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-116555 特開2010−171441号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-171441

第1面の中央部に密着した第1端子と、第1端子の周りで第1面に密着した複数の第2端子と、を備える表面実装型の電子部品が知られている。このような電子部品は、電子部品の第1端子が接続する第1パッドと、電子部品の複数の第2端子が接続し、第1パッドの周りに配置された複数の第2パッドと、を備える基板に実装される。電子部品がはんだによって基板に実装される場合に、電子部品の第2端子と基板の第2パッドとを接続するはんだにクラックが発生して接続信頼性が低下することがある。 A surface mount type electronic component having a first terminal in close contact with the central portion of the first surface and a plurality of second terminals in close contact with the first surface around the first terminal is known. Such an electronic component includes a first pad to which the first terminal of the electronic component is connected, and a plurality of second pads to which a plurality of second terminals of the electronic component are connected and arranged around the first pad. It is mounted on the provided board. When an electronic component is mounted on a board by soldering, a crack may occur in the solder connecting the second terminal of the electronic component and the second pad of the board, which may reduce the connection reliability.

1つの側面では、接続信頼性の低下を抑制することを目的とする。 In one aspect, the purpose is to suppress a decrease in connection reliability.

1つの態様では、電子部品の第1面の中央部に密着した第1端子に接続される第1パッドと、前記第1端子の周りで前記電子部品の前記第1面に密着した複数の第2端子に接続され、前記第1パッドから離れて前記第1パッドの周りに配置された複数の第2パッドと、を備え、前記第1パッドは、平面視において矩形状の矩形部分と、前記矩形部分の角から前記複数の第2パッドに向かって突出する突出部分と、を含む、基板である。 In one embodiment, a first pad connected to a first terminal in close contact with the central portion of the first surface of the electronic component, and a plurality of first pads in close contact with the first surface of the electronic component around the first terminal. A plurality of second pads connected to two terminals and arranged around the first pad apart from the first pad, wherein the first pad has a rectangular portion having a rectangular shape in a plan view and the first pad. A substrate including a protruding portion protruding from a corner of a rectangular portion toward the plurality of second pads.

1つの態様では、第1面の中央部に密着した第1端子と、前記第1端子の周りで前記第1面に密着し、前記第1端子から離れて設けられた複数の第2端子と、を備え、前記第1端子は、平面視において矩形状の矩形部分と、前記矩形部分の角から前記複数の第2端子に向かって突出する突出部分と、を含む、電子部品である。 In one embodiment, a first terminal that is in close contact with the central portion of the first surface and a plurality of second terminals that are in close contact with the first surface around the first terminal and are provided apart from the first terminal. The first terminal is an electronic component including a rectangular portion having a rectangular shape in a plan view and a protruding portion protruding from a corner of the rectangular portion toward the plurality of second terminals.

1つの態様では、第1面の中央部に密着した第1端子と、前記第1端子の周りで前記第1面に密着し、前記第1端子から離れて設けられた複数の第2端子と、を備える電子部品と、前記電子部品の前記第1端子が接続される第1パッドと、前記電子部品の前記複数の第2端子が接続され、前記第1パッドから離れて前記第1パッドの周りに配置された複数の第2パッドと、を備える基板と、前記電子部品の前記第1端子と前記基板の前記第1パッドとを接続させ、前記電子部品の前記複数の第2端子と前記基板の前記複数の第2パッドとを接続させるはんだと、を備え、前記基板の前記第1パッドは、平面視において矩形状の矩形部分と、前記矩形部分の角から前記複数の第2パッドに向かって突出する突出部分と、を含む、電子機器である。 In one embodiment, a first terminal that is in close contact with the central portion of the first surface and a plurality of second terminals that are in close contact with the first surface around the first terminal and are provided apart from the first terminal. An electronic component comprising, a first pad to which the first terminal of the electronic component is connected, and a plurality of second terminals of the electronic component connected to the first pad apart from the first pad. A substrate including a plurality of second pads arranged around the electronic component, the first terminal of the electronic component and the first pad of the substrate are connected to each other, and the plurality of second terminals of the electronic component and the said. The first pad of the substrate comprises solder for connecting the plurality of second pads of the substrate, and the first pad of the substrate has a rectangular portion having a rectangular shape in a plan view and the corners of the rectangular portion to the plurality of second pads. An electronic device that includes a protruding portion that projects toward it.

1つの態様では、第1面の中央部に密着した第1端子と、前記第1端子の周りで前記第1面に密着し、前記第1端子から離れて設けられた複数の第2端子と、を備える電子部品と、前記電子部品の前記第1端子が接続される第1パッドと、前記電子部品の前記複数の第2端子が接続され、前記第1パッドから離れて前記第1パッドの周りに配置された複数の第2パッドと、を備える基板と、前記電子部品の前記第1端子と前記基板の前記第1パッドとを接続させ、前記電子部品の前記複数の第2端子と前記基板の前記複数の第2パッドとを接続させるはんだと、を備え、前記電子部品の前記第1端子は、平面視において矩形状の矩形部分と、前記矩形部分の角から前記複数の第2端子に向かって突出する突出部分と、を含む、電子機器である。 In one embodiment, a first terminal that is in close contact with the central portion of the first surface and a plurality of second terminals that are in close contact with the first surface around the first terminal and are provided apart from the first terminal. The electronic component comprising, the first pad to which the first terminal of the electronic component is connected, and the plurality of second terminals of the electronic component are connected, and the first pad is separated from the first pad. A substrate including a plurality of second pads arranged around the electronic component, the first terminal of the electronic component and the first pad of the substrate are connected to each other, and the plurality of second terminals of the electronic component and the said. The first terminal of the electronic component includes a solder for connecting the plurality of second pads of the substrate, and the first terminal of the electronic component has a rectangular portion having a rectangular shape in a plan view and the plurality of second terminals from the corners of the rectangular portion. An electronic component, including a protruding portion that projects toward.

1つの側面として、接続信頼性の低下を抑制することができる。 As one aspect, it is possible to suppress a decrease in connection reliability.

図1(a)は、実施例1に係る電子機器を構成する電子部品の平面図、図1(b)は、実施例1に係る電子機器を構成する基板の平面図、図1(c)は、図1(b)の第1パッドの角近傍を拡大した平面図、図1(d)は、実施例1に係る電子機器の断面図である。1 (a) is a plan view of an electronic component constituting the electronic device according to the first embodiment, and FIG. 1 (b) is a plan view of a substrate constituting the electronic device according to the first embodiment, FIG. 1 (c). 1 (b) is an enlarged plan view of the vicinity of the corner of the first pad of FIG. 1 (b), and FIG. 1 (d) is a cross-sectional view of the electronic device according to the first embodiment. 図2(a)は、比較例に係る電子機器を構成する電子部品の平面図、図2(b)は、比較例に係る電子機器を構成する基板の平面図、図2(c)は、図2(b)の第1パッドの角近傍を拡大した平面図、図2(d)は、比較例に係る電子機器の断面図である。2 (a) is a plan view of an electronic component constituting the electronic device according to the comparative example, FIG. 2 (b) is a plan view of a substrate constituting the electronic device according to the comparative example, and FIG. 2 (c) is a plan view. FIG. 2 (b) is an enlarged plan view of the vicinity of the corner of the first pad of FIG. 2 (b), and FIG. 2 (d) is a cross-sectional view of the electronic device according to the comparative example. 図3(a)及び図3(b)は、比較例に係る電子機器で生じる課題を説明するためのはんだの断面図である。3 (a) and 3 (b) are cross-sectional views of solder for explaining a problem occurring in an electronic device according to a comparative example. 図4は、比較例の電子機器のシミュレーション結果を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a simulation result of an electronic device of a comparative example. 図5は、実施例1の電子機器のシミュレーション結果を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a simulation result of the electronic device of the first embodiment. 図6(a)は、実施例2に係る電子機器を構成する電子部品の平面図、図6(b)は、実施例2に係る電子機器を構成する基板の平面図、図6(c)は、実施例2に係る電子機器の断面図である。6 (a) is a plan view of an electronic component constituting the electronic device according to the second embodiment, and FIG. 6 (b) is a plan view of a substrate constituting the electronic device according to the second embodiment, FIG. 6 (c). Is a cross-sectional view of the electronic device according to the second embodiment. 図7(a)は、実施例3に係る電子機器を構成する電子部品の平面図、図7(b)は、実施例3に係る電子機器を構成する基板の平面図、図7(c)は、実施例3に係る電子機器の断面図である。7 (a) is a plan view of an electronic component constituting the electronic device according to the third embodiment, and FIG. 7 (b) is a plan view of a substrate constituting the electronic device according to the third embodiment, FIG. 7 (c). Is a sectional view of the electronic device according to the third embodiment. 図8(a)は、実施例4に係る電子機器を構成する電子部品の平面図、図8(b)は、実施例4に係る電子機器を構成する基板の平面図、図8(c)は、実施例4に係る電子機器の断面図である。8 (a) is a plan view of an electronic component constituting the electronic device according to the fourth embodiment, and FIG. 8 (b) is a plan view of a substrate constituting the electronic device according to the fourth embodiment, FIG. 8 (c). Is a sectional view of the electronic device according to the fourth embodiment. 図9(a)は、実施例4の変形例に係る電子機器を構成する電子部品の平面図、図9(b)は、実施例4の変形例に係る電子機器を構成する基板の平面図、図9(c)は、実施例4の変形例に係る電子機器の断面図である。9 (a) is a plan view of an electronic component constituting the electronic device according to the modified example of the fourth embodiment, and FIG. 9 (b) is a plan view of a substrate constituting the electronic device according to the modified example of the fourth embodiment. 9 (c) is a cross-sectional view of an electronic device according to a modified example of the fourth embodiment. 図10(a)は、実施例5に係る電子機器を構成する電子部品の平面図、図10(b)は、実施例5に係る電子機器を構成する基板の平面図、図10(c)は、実施例5に係る電子機器の断面図である。10 (a) is a plan view of an electronic component constituting the electronic device according to the fifth embodiment, and FIG. 10 (b) is a plan view of a substrate constituting the electronic device according to the fifth embodiment, FIG. 10 (c). Is a cross-sectional view of the electronic device according to the fifth embodiment. 図11(a)は、比較例に係る電子機器で生じる課題を説明するための基板の平面図、図11(b)は、比較例に係る電子機器で生じる課題を説明するための電子機器の断面図である。11 (a) is a plan view of a substrate for explaining a problem occurring in an electronic device according to a comparative example, and FIG. 11 (b) is an electronic device for explaining a problem occurring in the electronic device according to the comparative example. It is a sectional view. 図12(a)は、実施例6に係る電子機器を構成する電子部品の平面図、図12(b)は、実施例6に係る電子機器を構成する基板の平面図、図12(c)は、実施例6に係る電子機器の断面図である。12 (a) is a plan view of an electronic component constituting the electronic device according to the sixth embodiment, and FIG. 12 (b) is a plan view of a substrate constituting the electronic device according to the sixth embodiment, FIG. 12 (c). Is a sectional view of the electronic device according to the sixth embodiment.

以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。 Hereinafter, examples of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1(a)は、実施例1に係る電子機器を構成する電子部品の平面図、図1(b)は、実施例1に係る電子機器を構成する基板の平面図、図1(c)は、図1(b)の第1パッドの角近傍を拡大した平面図である。図1(d)は、実施例1に係る電子機器の断面図である。図1(d)は、図1(b)のA−A間に相当する箇所の断面を示している。図1(a)のように、電子部品50は、半導体集積回路等の部品を内部に封止した表面実装型のQFN(Quad Flat No-Leads)パッケージである。電子部品50は、本体部55と、本体部55に密着した第1端子52及び複数の第2端子53と、を備える。本体部55はセラミック等で形成されている。第1端子52は、銅等の金属で形成され、本体部55の底面51の中央部に設けられている。複数の第2端子53は、銅等の金属で形成され、底面51の周辺部に設けられ、第1端子52から離れて第1端子52の周りに配置されている。 1 (a) is a plan view of an electronic component constituting the electronic device according to the first embodiment, and FIG. 1 (b) is a plan view of a substrate constituting the electronic device according to the first embodiment, FIG. 1 (c). Is an enlarged plan view of the vicinity of the corner of the first pad in FIG. 1 (b). FIG. 1D is a cross-sectional view of the electronic device according to the first embodiment. FIG. 1 (d) shows a cross section of a portion corresponding to the space between A and A in FIG. 1 (b). As shown in FIG. 1A, the electronic component 50 is a surface mount type QFN (Quad Flat No-Leads) package in which components such as semiconductor integrated circuits are sealed inside. The electronic component 50 includes a main body portion 55, a first terminal 52 in close contact with the main body portion 55, and a plurality of second terminals 53. The main body 55 is made of ceramic or the like. The first terminal 52 is made of a metal such as copper and is provided at the center of the bottom surface 51 of the main body 55. The plurality of second terminals 53 are made of a metal such as copper, are provided in the peripheral portion of the bottom surface 51, and are arranged around the first terminal 52 away from the first terminal 52.

第1端子52は、電子部品50を基板10に実装する際に両者の固定を補強する役割を担う補強端子である。複数の第2端子53は、本体部55の内部の部品と電気的に接続された端子であり、信号端子と呼ばれることもあるが、信号以外の用途、例えば電源端子に用いられることもあるため、便宜的に機能端子と称すこととする。複数の第2端子53はそれぞれ同じ大きさで且つ同じ形状をしている。同じには製造誤差程度に異なる場合も含まれる(以下の同様の記載においても同じ)。第1端子52は補強端子であることから、第1端子52の面積は複数の第2端子53各々の面積よりも大きい。 The first terminal 52 is a reinforcing terminal that plays a role of reinforcing the fixing of both when the electronic component 50 is mounted on the substrate 10. The plurality of second terminals 53 are terminals electrically connected to the internal parts of the main body 55, and are sometimes called signal terminals, but they may also be used for applications other than signals, such as power supply terminals. For the sake of convenience, it will be referred to as a functional terminal. Each of the plurality of second terminals 53 has the same size and the same shape. The same includes cases where the manufacturing error is different (the same applies to the same description below). Since the first terminal 52 is a reinforcing terminal, the area of the first terminal 52 is larger than the area of each of the plurality of second terminals 53.

電子部品は、機能向上に伴って、大型化及び端子ピッチの狭幅化が進んでいる。例えば、本体部55の底面51の各辺の長さL1は5mm〜15mm程度である。本体部55の底面51は正方形の場合に限られず、長方形の場合もある。第2端子53の幅X1は0.1mm〜0.2mm程度である。第2端子53のピッチ間隔P1は0.3mm〜0.7mm程度である。第1端子52は底面51の60%〜70%程度の面積を占めている。 Electronic components are becoming larger and narrower in terminal pitch as their functions are improved. For example, the length L1 of each side of the bottom surface 51 of the main body portion 55 is about 5 mm to 15 mm. The bottom surface 51 of the main body 55 is not limited to a square shape, but may be a rectangular shape. The width X1 of the second terminal 53 is about 0.1 mm to 0.2 mm. The pitch interval P1 of the second terminal 53 is about 0.3 mm to 0.7 mm. The first terminal 52 occupies an area of about 60% to 70% of the bottom surface 51.

第1端子52は、本体部55の底面51の中央部に全体が密着し、底面51を平面視したときに矩形状をしている。複数の第2端子53各々は、電子部品50の底面51を平面視したとき、例えば矩形状をしているが、半楕円形状等のその他の形状をしている場合でもよい。複数の第2端子53は、矩形状をした底面51の各辺に沿って一列に並び、底面51から側面に延在し、底面51及び側面に密着している。すなわち、複数の第2端子53は、全体が本体部55の表面に密着している。ここで、複数の第2端子53のうち第1端子52の各辺に沿って並んだ第2端子群54の中で最も端に位置する第2端子を第2端子53aとする。第2端子群54の中で第2端子53aより内側に位置する第2端子を全て第2端子53bとする。すなわち、複数の第2端子53は第2端子53aと第2端子53bとで構成されている。 The first terminal 52 is in close contact with the central portion of the bottom surface 51 of the main body portion 55, and has a rectangular shape when the bottom surface 51 is viewed in a plan view. Each of the plurality of second terminals 53 has a rectangular shape, for example, when the bottom surface 51 of the electronic component 50 is viewed in a plan view, but may have other shapes such as a semi-elliptical shape. The plurality of second terminals 53 are arranged in a line along each side of the rectangular bottom surface 51, extend from the bottom surface 51 to the side surface, and are in close contact with the bottom surface 51 and the side surface. That is, the plurality of second terminals 53 are in close contact with the surface of the main body 55 as a whole. Here, among the plurality of second terminals 53, the second terminal located at the end of the second terminal group 54 arranged along each side of the first terminal 52 is referred to as the second terminal 53a. In the second terminal group 54, all the second terminals located inside the second terminal 53a are referred to as the second terminal 53b. That is, the plurality of second terminals 53 are composed of the second terminal 53a and the second terminal 53b.

図1(b)及び図1(c)のように、基板10は、電子部品50が実装される基板であり、例えば樹脂層と配線層とを含むプリント基板である。基板10は、上面11に第1パッド12と複数の第2パッド13とを備える。第1パッド12は電子部品50の第1端子52とはんだによって接合され、複数の第2パッド13は電子部品50の複数の第2端子53とはんだによって接合される。第2パッド13の幅X2は、電子部品50の第2端子53の幅X1と同じであり、0.1mm〜0.2mm程度である。第2パッド13のピッチ間隔P2は、電子部品50の第2端子53のピッチ間隔P1と同じであり、0.35mm〜0.65mm程度である。 As shown in FIGS. 1B and 1C, the substrate 10 is a substrate on which the electronic component 50 is mounted, and is, for example, a printed circuit board including a resin layer and a wiring layer. The substrate 10 includes a first pad 12 and a plurality of second pads 13 on the upper surface 11. The first pad 12 is soldered to the first terminal 52 of the electronic component 50, and the plurality of second pads 13 are soldered to the plurality of second terminals 53 of the electronic component 50. The width X2 of the second pad 13 is the same as the width X1 of the second terminal 53 of the electronic component 50, and is about 0.1 mm to 0.2 mm. The pitch interval P2 of the second pad 13 is the same as the pitch interval P1 of the second terminal 53 of the electronic component 50, and is about 0.35 mm to 0.65 mm.

複数の第2パッド13は、第1パッド12から離れて第1パッド12の周りに配置されている。複数の第2パッド13はそれぞれ同じ大きさで且つ同じ形状をしている。電子部品50の第1端子52は補強端子であることから、第1端子52に接続される第1パッド12は電子部品50と基板10の固定を補強する役割を担う補強用パッドである。電子部品50の第2端子53は機能端子であることから、第2端子53に接続される第2パッド13は機能用パッドである。したがって、第1パッド12の面積は、複数の第2パッド13各々の面積よりも大きい。 The plurality of second pads 13 are arranged around the first pad 12 apart from the first pad 12. Each of the plurality of second pads 13 has the same size and the same shape. Since the first terminal 52 of the electronic component 50 is a reinforcing terminal, the first pad 12 connected to the first terminal 52 is a reinforcing pad that plays a role of reinforcing the fixing of the electronic component 50 and the substrate 10. Since the second terminal 53 of the electronic component 50 is a functional terminal, the second pad 13 connected to the second terminal 53 is a functional pad. Therefore, the area of the first pad 12 is larger than the area of each of the plurality of second pads 13.

第1パッド12は、平面視において矩形状の矩形部分20と、矩形部分20の角から突出した突出部分21と、を含む。突出部分21は矩形部分20の4つの角全てに設けられている。矩形部分20は、平面視において、電子部品50の第1端子52と同じ形状で且つ同じ大きさとなっている。突出部分21は、平面視において矩形状をしている。突出部分21は、例えば突出部分21が設けられた矩形部分20の角とその角と向かい合う角とを結ぶ線に対して線対称の形状をしている。矩形状及び線対称の形状には製造誤差程度に異なる場合も含まれる(その他の同様の記載箇所においても同じ)。 The first pad 12 includes a rectangular portion 20 having a rectangular shape in a plan view, and a protruding portion 21 protruding from a corner of the rectangular portion 20. The protruding portion 21 is provided at all four corners of the rectangular portion 20. The rectangular portion 20 has the same shape and size as the first terminal 52 of the electronic component 50 in a plan view. The protruding portion 21 has a rectangular shape in a plan view. The protruding portion 21 has a shape that is line-symmetrical with respect to a line connecting the corner of the rectangular portion 20 provided with the protruding portion 21 and the angle facing the corner. The rectangular and axisymmetric shapes include cases where the manufacturing error is different (the same applies to other similar descriptions).

複数の第2パッド13は、第1パッド12の矩形部分20の各辺に沿って並んで配置されている。ここで、複数の第2パッド13のうち第1パッド12の矩形部分20の各辺に沿って並んだ第2パッド群14の中で最も端に位置する第2パッドを第2パッド13aとする。第2パッド群14の中で第2パッド13aより内側に位置する第2パッドを全て第2パッド13bとする。すなわち、複数の第2パッド13は第2パッド13aと第2パッド13bとで構成されている。第2パッド13aは、第1パッド12の矩形部分20の角に対応した位置に配置されている。すなわち、第2パッド13aは、第1パッド12の矩形部分20の角から第2パッド13aに向けて矩形部分20の辺を伸ばした仮想線と重なるか又は仮想線よりも矩形部分20とは反対側に位置している。 The plurality of second pads 13 are arranged side by side along each side of the rectangular portion 20 of the first pad 12. Here, the second pad located at the end of the second pad group 14 arranged along each side of the rectangular portion 20 of the first pad 12 among the plurality of second pads 13 is referred to as the second pad 13a. .. In the second pad group 14, all the second pads located inside the second pad 13a are referred to as the second pad 13b. That is, the plurality of second pads 13 are composed of the second pad 13a and the second pad 13b. The second pad 13a is arranged at a position corresponding to the corner of the rectangular portion 20 of the first pad 12. That is, the second pad 13a overlaps with the virtual line extending the side of the rectangular portion 20 from the corner of the rectangular portion 20 of the first pad 12 toward the second pad 13a, or is opposite to the rectangular portion 20 than the virtual line. Located on the side.

第1パッド12の突出部分21は、矩形部分20の角から矩形部分20の角に対応した位置にある第2パッド13aに向かって突出している。矩形部分20の角に突出部分21が設けられていることで、突出部分21と第2パッド13aとの間隔D1は、矩形部分20と第2パッド13bとの間隔D2よりも狭くなっている。 The protruding portion 21 of the first pad 12 projects from the corner of the rectangular portion 20 toward the second pad 13a at a position corresponding to the corner of the rectangular portion 20. Since the protruding portion 21 is provided at the corner of the rectangular portion 20, the distance D1 between the protruding portion 21 and the second pad 13a is narrower than the distance D2 between the rectangular portion 20 and the second pad 13b.

図1(d)のように、実施例1の電子機器100は、電子部品50がはんだ40によって基板10に実装されている。すなわち、電子部品50の第1端子52及び第2端子53が基板10の第1パッド12及び第2パッド13にはんだ40で接合されている。はんだ40は、第1端子52と第1パッド12の間、及び、第2端子53の底面51に密着した部分と第2パッド13の間に設けられている。はんだ40は例えば銀−錫系はんだである。基板10と電子部品50の間隔Hは0.3mm〜0.6mm程度である。基板10と電子部品50との間にはアンダーフィル材は設けられていない。基板10の第1パッド12は矩形部分20の角に突出部分21を備えることから、第1パッド12と第2パッド13aとの間隔D1は、第1端子52と第2端子53aとの間隔D3よりも狭くなっている。はんだ40が第1パッド12の突出部分21に形成されることで、矩形部分20の角にはんだフィレットが形成される。 As shown in FIG. 1D, in the electronic device 100 of the first embodiment, the electronic component 50 is mounted on the substrate 10 by the solder 40. That is, the first terminal 52 and the second terminal 53 of the electronic component 50 are bonded to the first pad 12 and the second pad 13 of the substrate 10 with solder 40. The solder 40 is provided between the first terminal 52 and the first pad 12, and between the portion of the second terminal 53 in close contact with the bottom surface 51 and the second pad 13. The solder 40 is, for example, silver-tin solder. The distance H between the substrate 10 and the electronic component 50 is about 0.3 mm to 0.6 mm. No underfill material is provided between the substrate 10 and the electronic component 50. Since the first pad 12 of the substrate 10 includes the protruding portion 21 at the corner of the rectangular portion 20, the distance D1 between the first pad 12 and the second pad 13a is the distance D3 between the first terminal 52 and the second terminal 53a. Is narrower than. By forming the solder 40 on the protruding portion 21 of the first pad 12, a solder fillet is formed at the corner of the rectangular portion 20.

図2(a)は、比較例に係る電子機器を構成する電子部品の平面図、図2(b)は、比較例に係る電子機器を構成する基板の平面図、図2(c)は、図2(b)の第1パッドの角近傍を拡大した平面図である。図2(d)は、比較例に係る電子機器の断面図である。図2(d)は、図2(b)のA−A間に相当する箇所の断面を示している。図2(a)から図2(d)のように、比較例の電子機器1000では、基板10に備わる第1パッド112は、平面視において矩形状をしていて、角に突出部分は設けられていない。第1パッド112は、平面視において、電子部品50の第1端子52と同じ形状で且つ同じ大きさとなっている。基板10の第1パッド112の角に突出部分が設けられてないため、第1パッド112と第2パッド13aとの間隔D4は、実施例1における第1パッド12と第2パッド13aとの間隔D1よりも広く、第1端子52と第2端子53aとの間隔D3と同じ大きさとなっている。比較例の電子機器のその他の構成は実施例1の電子機器と同じであるため説明を省略する。 2 (a) is a plan view of an electronic component constituting the electronic device according to the comparative example, FIG. 2 (b) is a plan view of a substrate constituting the electronic device according to the comparative example, and FIG. 2 (c) is a plan view. FIG. 2B is an enlarged plan view of the vicinity of the corner of the first pad of FIG. 2B. FIG. 2D is a cross-sectional view of an electronic device according to a comparative example. FIG. 2 (d) shows a cross section of a portion corresponding to the space between A and A in FIG. 2 (b). As shown in FIGS. 2A to 2D, in the electronic device 1000 of the comparative example, the first pad 112 provided on the substrate 10 has a rectangular shape in a plan view, and a protruding portion is provided at a corner. Not. The first pad 112 has the same shape and size as the first terminal 52 of the electronic component 50 in a plan view. Since no protruding portion is provided at the corner of the first pad 112 of the substrate 10, the distance D4 between the first pad 112 and the second pad 13a is the distance between the first pad 12 and the second pad 13a in the first embodiment. It is wider than D1 and has the same size as the distance D3 between the first terminal 52 and the second terminal 53a. Since the other configurations of the electronic device of the comparative example are the same as those of the electronic device of the first embodiment, the description thereof will be omitted.

図3(a)及び図3(b)は、比較例に係る電子機器で生じる課題を説明するためのはんだの断面図である。図3(a)は第2端子53aと第2パッド13aとを接続するはんだ40の断面を示し、図3(b)は第2端子53bと第2パッド13bとを接続するはんだ40の断面を示している。図3(a)のように、第2端子53aと第2パッド13aとを接続するはんだ40にクラック41が発生することがある。クラック41は、はんだ40の第2端子53a付近で発生する場合に限られず、第2パッド13a付近で発生する場合等、様々な場合がある。図3(b)のように、第2端子53bと第2パッド13bとを接続するはんだ40にクラックは発生し難い。これらは以下の理由によるものと考えられる。 3 (a) and 3 (b) are cross-sectional views of solder for explaining a problem occurring in an electronic device according to a comparative example. FIG. 3A shows a cross section of the solder 40 connecting the second terminal 53a and the second pad 13a, and FIG. 3B shows a cross section of the solder 40 connecting the second terminal 53b and the second pad 13b. Shows. As shown in FIG. 3A, a crack 41 may occur in the solder 40 connecting the second terminal 53a and the second pad 13a. The crack 41 is not limited to the case where it occurs in the vicinity of the second terminal 53a of the solder 40, and may occur in various cases such as the case where it occurs in the vicinity of the second pad 13a. As shown in FIG. 3B, cracks are unlikely to occur in the solder 40 connecting the second terminal 53b and the second pad 13b. These are considered to be due to the following reasons.

電子機器は周囲環境及び/又は使用状況等により温度が変化する。基板10と電子部品50は、異なる材料を含んで形成されていることから、熱膨張及び熱収縮に差が生じる。このため、基板10と電子部品50を接続するはんだ40に熱膨張及び熱収縮による熱応力が加わる。第1パッド112の面積は第2パッド13の面積よりも大きく、第1端子52の面積は第2端子53の面積よりも大きい。このために、基板10に熱膨張及び熱収縮による反りが生じた場合、第1パッド112と第1端子52ははんだ40によって強固に固定されていることから、第2パッド13と第2端子53を接続するはんだ40に加わる応力が大きくなり易い。さらに、第2パッド13a及び第2端子53aは第2パッド群14及び第2端子群54の中で最も端に位置している。このため、第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40は、第2パッド13bと第2端子53bとを接続するはんだ40に比べて、第1パッド112と第1端子52を接続するはんだ40との間隔が広くなり易い。このため、第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40に加わる応力は更に大きくなり易い。このような理由から、第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40にクラック41が発生すると考えられる。 The temperature of electronic devices changes depending on the surrounding environment and / or usage conditions. Since the substrate 10 and the electronic component 50 are formed by containing different materials, there is a difference in thermal expansion and contraction. Therefore, thermal stress due to thermal expansion and contraction is applied to the solder 40 connecting the substrate 10 and the electronic component 50. The area of the first pad 112 is larger than the area of the second pad 13, and the area of the first terminal 52 is larger than the area of the second terminal 53. For this reason, when the substrate 10 is warped due to thermal expansion and contraction, the first pad 112 and the first terminal 52 are firmly fixed by the solder 40, so that the second pad 13 and the second terminal 53 are firmly fixed. The stress applied to the solder 40 connecting the solders is likely to increase. Further, the second pad 13a and the second terminal 53a are located at the most end of the second pad group 14 and the second terminal group 54. Therefore, the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a connects the first pad 112 and the first terminal 52 as compared with the solder 40 connecting the second pad 13b and the second terminal 53b. The distance from the solder 40 tends to be wide. Therefore, the stress applied to the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a tends to be further increased. For this reason, it is considered that a crack 41 is generated in the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a.

実施例1の電子機器と比較例の電子機器に対して、はんだ40に生じる熱応力のシミュレーション解析を行った。シミュレーション解析は以下の条件で行った。基板10は、FR−4(Flame Retardant Type 4)基板を用い、その大きさは縦×横×厚さが110mm×110mm×1.0mmとした。基板10に形成された第1パッド12、112及び第2パッド13は銅(Cu)めっきで形成されているとした。第1パッド12の矩形部分20及び第1パッド112の平面視における大きさは5.1mm×3.1mmとした。第1パッド12の突出部分21は平面視において矩形状の1つの角周辺が矩形部分20と重なる形状で、長手部分(図1(c)のB1)の長さが0.6mm、短手部分(図1(c)のB2)の長さが0.2mmとした。第2パッド13の平面視における大きさは0.18mm×0.4mmとした。第2パッド13のピッチ間隔P2は0.35mmとした。第2パッド13は、第1パッド12、112の周りに合計62個設けられているとした。 Simulation analysis of the thermal stress generated in the solder 40 was performed on the electronic device of Example 1 and the electronic device of the comparative example. The simulation analysis was performed under the following conditions. As the substrate 10, a FR-4 (Flame Retardant Type 4) substrate was used, and the size thereof was set to length × width × thickness 110 mm × 110 mm × 1.0 mm. It is assumed that the first pads 12, 112 and the second pads 13 formed on the substrate 10 are formed by copper (Cu) plating. The size of the rectangular portion 20 of the first pad 12 and the first pad 112 in a plan view was 5.1 mm × 3.1 mm. The protruding portion 21 of the first pad 12 has a shape in which the periphery of one rectangular corner overlaps with the rectangular portion 20 in a plan view, the length of the longitudinal portion (B1 in FIG. 1C) is 0.6 mm, and the short portion. The length of (B2 in FIG. 1C) was set to 0.2 mm. The size of the second pad 13 in a plan view was 0.18 mm × 0.4 mm. The pitch interval P2 of the second pad 13 was set to 0.35 mm. It is assumed that a total of 62 second pads 13 are provided around the first pads 12 and 112.

電子部品50の本体部55は、プラスチック樹脂モールドで形成され、その大きさは縦×横×厚さが6.5mm×4.5mm×0.75mmとした。第1端子52及び第2端子53は表面に錫(Sn)めっきが施された銅(Cu)で形成されているとした。第1端子52の平面視における大きさは5.1mm×3.1mmとした。第2端子53の大きさは0.18mm×0.4mmとした。第2端子53のピッチ間隔P1は0.35mmとした。第2端子53は、第1端子52の周りに合計62個設けられているとした。基板10の第1パッド12、112及び第2パッド13と電子部品50の第1端子52及び第2端子53とを接続するはんだ40には錫−銀系のはんだを用いた。基板10と電子部品50の間隔Hは0.08mmとした。 The main body 55 of the electronic component 50 is formed of a plastic resin mold, and its size is length × width × thickness 6.5 mm × 4.5 mm × 0.75 mm. It is assumed that the first terminal 52 and the second terminal 53 are made of copper (Cu) whose surfaces are tin-plated. The size of the first terminal 52 in a plan view was 5.1 mm × 3.1 mm. The size of the second terminal 53 was 0.18 mm × 0.4 mm. The pitch interval P1 of the second terminal 53 was set to 0.35 mm. It is assumed that a total of 62 second terminals 53 are provided around the first terminal 52. Tin-silver solder was used as the solder 40 for connecting the first pads 12, 112 and the second pads 13 of the substrate 10 to the first terminals 52 and the second terminals 53 of the electronic component 50. The distance H between the substrate 10 and the electronic component 50 was 0.08 mm.

実施例1の電子機器では、第1パッド12の矩形部分20の角に突出部分21を設けることで第1パッド12と第2パッド13aの間隔D1を0.1mmにした。第1パッド12と第2パッド13bの間隔D2、第1端子52と第2端子53aの間隔D3、及び第1端子52と第2端子53bの間隔は0.3mmとした。比較例の電子機器では、第1パッド112に突出部分を設けないことで第1パッド112と第2パッド13aの間隔D4を0.3mmにした。第1パッド112と第2パッド13bの間隔、第1端子52と第2端子53aの間隔D3、及び第1端子52と第2端子53bの間隔は実施例1と同じく0.3mmにした。実施例1の電子機器及び比較例の電子機器に対して所定条件の温度サイクル試験を行ったときにはんだ40に生じる熱応力をシミュレーション解析し、低温時及び高温時にはんだ40に生じる熱応力の最大値を求めた。 In the electronic device of Example 1, the distance D1 between the first pad 12 and the second pad 13a is set to 0.1 mm by providing the protruding portion 21 at the corner of the rectangular portion 20 of the first pad 12. The distance D2 between the first pad 12 and the second pad 13b, the distance D3 between the first terminal 52 and the second terminal 53a, and the distance between the first terminal 52 and the second terminal 53b were set to 0.3 mm. In the electronic device of the comparative example, the distance D4 between the first pad 112 and the second pad 13a is set to 0.3 mm by not providing the protruding portion on the first pad 112. The distance between the first pad 112 and the second pad 13b, the distance D3 between the first terminal 52 and the second terminal 53a, and the distance between the first terminal 52 and the second terminal 53b were set to 0.3 mm as in the first embodiment. The thermal stress generated in the solder 40 when the temperature cycle test under predetermined conditions is performed on the electronic device of Example 1 and the electronic device of the comparative example is simulated and analyzed, and the maximum thermal stress generated in the solder 40 at low temperature and high temperature is obtained. The value was calculated.

図4は、比較例の電子機器のシミュレーション結果を示す図である。図5は、実施例1の電子機器のシミュレーション結果を示す図である。図4及び図5では、第1パッド12、112及び第2パッド13に接続されたはんだ40に生じる熱応力を示している。図4のように、比較例の電子機器では、矢印Aで示すように第2パッド13aに接続されたはんだ40に最も大きな熱応力が生じ、最大応力値は64.06Nであった。一方、図5のように、実施例1の電子機器では、第2パッド13aに接続されたはんだ40に生じる熱応力は低減され、矢印Aで示すように第1パッド12の突出部分21に接続されたはんだ40に最も大きな熱応力が生じた。最大応力値は57.12Nであった。はんだ40の接合寿命で換算すると、実施例1は比較例に比べて約1.3倍程度の延命がなされた結果となった。 FIG. 4 is a diagram showing a simulation result of an electronic device of a comparative example. FIG. 5 is a diagram showing a simulation result of the electronic device of the first embodiment. 4 and 5 show the thermal stress generated in the solder 40 connected to the first pads 12, 112 and the second pad 13. As shown in FIG. 4, in the electronic device of the comparative example, the largest thermal stress was generated in the solder 40 connected to the second pad 13a as shown by the arrow A, and the maximum stress value was 64.06N. On the other hand, as shown in FIG. 5, in the electronic device of the first embodiment, the thermal stress generated in the solder 40 connected to the second pad 13a is reduced, and as shown by the arrow A, the solder 40 is connected to the protruding portion 21 of the first pad 12. The largest thermal stress was generated in the solder 40. The maximum stress value was 57.12N. When converted into the bonding life of the solder 40, the result of Example 1 was that the life was extended by about 1.3 times as compared with the comparative example.

実施例1の電子機器では、比較例の電子機器に比べて、第2パッド13aに接続されたはんだ40に生じる熱応力が低減されたのは以下の理由によるものと考えられる。すなわち、実施例1では、第1パッド12は矩形部分20の角に突出部分21を有するため、第1パッド12と第2パッド13aの間隔が、比較例の第1パッド112と第2パッド13aの間隔よりも狭くなる。よって、実施例1において第1パッド12に接続されたはんだ40と第2パッド13aに接続されたはんだ40との間隔は、比較例の第1パッド112に接続されたはんだ40と第2パッド13aに接続されたはんだ40との間隔よりも狭くなる。このために、実施例1では、比較例に比べて、第2パッド13aに接続されたはんだ40に生じる熱応力が低減されたと考えられる。 It is considered that the reason why the thermal stress generated in the solder 40 connected to the second pad 13a is reduced in the electronic device of the first embodiment as compared with the electronic device of the comparative example is as follows. That is, in the first embodiment, since the first pad 12 has the protruding portion 21 at the corner of the rectangular portion 20, the distance between the first pad 12 and the second pad 13a is set between the first pad 112 and the second pad 13a in the comparative example. It becomes narrower than the interval of. Therefore, in the first embodiment, the distance between the solder 40 connected to the first pad 12 and the solder 40 connected to the second pad 13a is the solder 40 connected to the first pad 112 and the second pad 13a of the comparative example. It becomes narrower than the distance from the solder 40 connected to. Therefore, in Example 1, it is considered that the thermal stress generated in the solder 40 connected to the second pad 13a is reduced as compared with the comparative example.

実施例1によれば、図1(b)のように、基板10の第1パッド12は、平面視において矩形状の矩形部分20と、矩形部分20の角から第2パッド13に向かって突出する突出部分21と、を含む。これにより、図1(d)のように、第1パッド12と第1端子52を接続するはんだ40と第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40との間隔が狭くなる。よって、第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40に加わる応力を低減でき、その結果、はんだ40にクラックが発生することが抑制されて、接続信頼性を向上させることができる。 According to the first embodiment, as shown in FIG. 1B, the first pad 12 of the substrate 10 protrudes from the rectangular portion 20 having a rectangular shape in a plan view and from the corner of the rectangular portion 20 toward the second pad 13. Includes a protruding portion 21 to be formed. As a result, as shown in FIG. 1D, the distance between the solder 40 connecting the first pad 12 and the first terminal 52 and the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a becomes narrower. Therefore, the stress applied to the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a can be reduced, and as a result, the occurrence of cracks in the solder 40 can be suppressed and the connection reliability can be improved.

なお、基板10と電子部品50の間隔Hは0.3mm〜0.6mm程度と狭いため、基板10と電子部品50の間にアンダーフィル材を浸透させることが難しい。このため、アンダーフィル材によってはんだ40にクラックが発生することを抑制するのは難しい。 Since the distance H between the substrate 10 and the electronic component 50 is as narrow as about 0.3 mm to 0.6 mm, it is difficult to infiltrate the underfill material between the substrate 10 and the electronic component 50. Therefore, it is difficult to prevent the solder 40 from cracking due to the underfill material.

図1(b)のように、複数の第2パッド13は第1パッド12の矩形部分20の各辺に沿って並んで配置されている。この場合に、第1パッド12の突出部分21が、矩形部分20の角から複数の第2パッド13のうち矩形部分20の各辺に沿って並んだ第2パッド群14の中で最も端に位置する第2パッド13aに向かって突出することが好ましい。第1パッド12の矩形部分20と第2パッド13aの間隔は広くなり易いが、突出部分21が矩形部分20の角から第2パッド13aに向かって突出することで、第1パッド12と第2パッド13aとの間隔を狭めることができる。よって、第1パッド12と第1端子52を接続するはんだ40と第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40との間隔が狭くなり、第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40に加わる応力を低減できる。よって、はんだ40にクラックが発生することが抑制されて接続信頼性を向上させることができる。 As shown in FIG. 1 (b), the plurality of second pads 13 are arranged side by side along each side of the rectangular portion 20 of the first pad 12. In this case, the protruding portion 21 of the first pad 12 is at the end of the second pad group 14 arranged along each side of the rectangular portion 20 among the plurality of second pads 13 from the corner of the rectangular portion 20. It is preferable to project toward the second pad 13a located. The distance between the rectangular portion 20 of the first pad 12 and the second pad 13a tends to be wide, but the protruding portion 21 projects from the corner of the rectangular portion 20 toward the second pad 13a, so that the first pad 12 and the second pad 12 and the second pad 13a The distance from the pad 13a can be narrowed. Therefore, the distance between the solder 40 connecting the first pad 12 and the first terminal 52 and the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a becomes narrower, and the second pad 13a and the second terminal 53a are connected. The stress applied to the solder 40 can be reduced. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the solder 40 and improve the connection reliability.

図1(b)のように、第1パッド12の面積は複数の第2パッド13各々の面積よりも大きい。この場合、第2パッド13と第2端子53を接続するはんだ40に加わる応力が大きくなり易いため、第1パッド12を矩形部分20と突出部分21とで構成することが好ましい。第2パッド13と第2端子53を接続するはんだ40に加わる応力は、第1パッド12の面積が複数の第2パッド13各々の面積の10倍以上の場合により大きくなり易い。20倍以上の場合に更に大きくなり易い。30倍以上の場合により更に大きくなり易い。したがって、これらの場合に、第1パッド12を矩形部分20と突出部分21とで構成することがより好ましい。 As shown in FIG. 1 (b), the area of the first pad 12 is larger than the area of each of the plurality of second pads 13. In this case, since the stress applied to the solder 40 connecting the second pad 13 and the second terminal 53 tends to be large, it is preferable that the first pad 12 is composed of the rectangular portion 20 and the protruding portion 21. The stress applied to the solder 40 connecting the second pad 13 and the second terminal 53 tends to be larger when the area of the first pad 12 is 10 times or more the area of each of the plurality of second pads 13. When it is 20 times or more, it tends to become larger. When it is 30 times or more, it tends to be larger. Therefore, in these cases, it is more preferable that the first pad 12 is composed of the rectangular portion 20 and the protruding portion 21.

第1パッド12は補強用パッドであり、第2パッド13は機能用パッドである。第1パッド12を矩形部分20と突出部分21で構成すると、図5のように、第1パッド12の突出部分21に接続するはんだ40に加わる熱応力が大きくなる場合がある。第1パッド12が補強用パッドである場合、突出部分21に接続するはんだ40にクラックが発生したとしても電子機器100に与える悪影響は小さく済む。 The first pad 12 is a reinforcing pad, and the second pad 13 is a functional pad. When the first pad 12 is composed of the rectangular portion 20 and the protruding portion 21, the thermal stress applied to the solder 40 connected to the protruding portion 21 of the first pad 12 may increase as shown in FIG. When the first pad 12 is a reinforcing pad, even if a crack occurs in the solder 40 connected to the protruding portion 21, the adverse effect on the electronic device 100 can be small.

図6(a)は、実施例2に係る電子機器を構成する電子部品の平面図、図6(b)は、実施例2に係る電子機器を構成する基板の平面図、図6(c)は、実施例2に係る電子機器の断面図である。図6(c)は、図6(b)のA−A間に相当する箇所の断面を示している。図6(a)から図6(c)のように、実施例2の電子機器200では、基板10に備わる第1パッド12は、矩形部分20の角から第2パッド13aに向かって突出する突出部分21aが平面視において円形状をしている。実施例2の電子機器のその他の構成は実施例1と同じであるため説明を省略する。 6 (a) is a plan view of an electronic component constituting the electronic device according to the second embodiment, and FIG. 6 (b) is a plan view of a substrate constituting the electronic device according to the second embodiment, FIG. 6 (c). Is a cross-sectional view of the electronic device according to the second embodiment. FIG. 6 (c) shows a cross section of a portion corresponding to the space between A and A in FIG. 6 (b). As shown in FIGS. 6A to 6C, in the electronic device 200 of the second embodiment, the first pad 12 provided on the substrate 10 protrudes from the corner of the rectangular portion 20 toward the second pad 13a. The portion 21a has a circular shape in a plan view. Since the other configurations of the electronic device of the second embodiment are the same as those of the first embodiment, the description thereof will be omitted.

実施例1では、第1パッド12の突出部分21は平面視において矩形状であったが、実施例2のように、第1パッド12の突出部分21aは平面視において円形状であってもよい。突出部分21aが円形状である場合、突出部分21a全体にはんだ40が広がり易くなるため、第1パッド12と第1端子52を接続するはんだ40と第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40との間隔が狭くなり易い。よって、第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40に加わる応力が低減され易くなるため、クラックが発生することを効果的に抑制でき、接続信頼性を向上させることができる。 In the first embodiment, the protruding portion 21 of the first pad 12 has a rectangular shape in a plan view, but as in the second embodiment, the protruding portion 21a of the first pad 12 may have a circular shape in a plan view. .. When the protruding portion 21a has a circular shape, the solder 40 easily spreads over the entire protruding portion 21a. Therefore, the solder 40 connecting the first pad 12 and the first terminal 52, the second pad 13a, and the second terminal 53a are connected. The distance from the solder 40 tends to be narrow. Therefore, since the stress applied to the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a is easily reduced, the occurrence of cracks can be effectively suppressed and the connection reliability can be improved.

図7(a)は、実施例3に係る電子機器を構成する電子部品の平面図、図7(b)は、実施例3に係る電子機器を構成する基板の平面図、図7(c)は、実施例3に係る電子機器の断面図である。図7(c)は、図7(b)のA−A間に相当する箇所の断面を示している。図7(a)から図7(c)のように、実施例3の電子機器300では、基板10に備わる第1パッド12は、矩形部分20の角から第2パッド13に向かって突出する突出部分21bが平面視において楕円形状をしている。実施例3の電子機器のその他の構成は実施例1と同じであるため説明を省略する。 7 (a) is a plan view of an electronic component constituting the electronic device according to the third embodiment, and FIG. 7 (b) is a plan view of a substrate constituting the electronic device according to the third embodiment, FIG. 7 (c). Is a sectional view of the electronic device according to the third embodiment. FIG. 7 (c) shows a cross section of a portion corresponding to the space between A and A in FIG. 7 (b). As shown in FIGS. 7 (a) to 7 (c), in the electronic device 300 of the third embodiment, the first pad 12 provided on the substrate 10 protrudes from the corner of the rectangular portion 20 toward the second pad 13. The portion 21b has an elliptical shape in a plan view. Since the other configurations of the electronic device of the third embodiment are the same as those of the first embodiment, the description thereof will be omitted.

実施例3のように、第1パッド12の突出部分21bは平面視において楕円形状をしていてもよい。この場合でも、突出部分21b全体にはんだ40が広がり易くなるため、第1パッド12と第1端子52を接続するはんだ40と第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40との間隔が狭くなり易い。よって、第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40に加わる応力が低減され易くなるため、クラックが発生することを効果的に抑制でき、接続信頼性を向上させることができる。 As in the third embodiment, the protruding portion 21b of the first pad 12 may have an elliptical shape in a plan view. Even in this case, since the solder 40 easily spreads over the entire protruding portion 21b, the distance between the solder 40 connecting the first pad 12 and the first terminal 52 and the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a is large. It tends to narrow. Therefore, since the stress applied to the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a is easily reduced, the occurrence of cracks can be effectively suppressed and the connection reliability can be improved.

図8(a)は、実施例4に係る電子機器を構成する電子部品の平面図、図8(b)は、実施例4に係る電子機器を構成する基板の平面図、図8(c)は、実施例4に係る電子機器の断面図である。図8(b)では、第1パッド12aに接続される電子部品50の第1端子52の外形を破線で図示している。図8(c)は、図8(b)のA−A間に相当する箇所の断面を示している。図8(a)から図8(c)のように、実施例4の電子機器400では、基板10に備わる第1パッド12aは、平面視において矩形状をしていて、角に突出部分が設けられていない。第1パッド12aは、平面視において、電子部品50の第1端子52と同じ矩形状をしているが、第1端子52よりも面積が大きい。すなわち、第1パッド12aは第1端子52よりも平面視において面積の大きな相似形状をしている。実施例4の電子機器のその他の構成は実施例1と同じであるため説明を省略する。 8 (a) is a plan view of an electronic component constituting the electronic device according to the fourth embodiment, and FIG. 8 (b) is a plan view of a substrate constituting the electronic device according to the fourth embodiment, FIG. 8 (c). Is a sectional view of the electronic device according to the fourth embodiment. In FIG. 8B, the outer shape of the first terminal 52 of the electronic component 50 connected to the first pad 12a is shown by a broken line. FIG. 8 (c) shows a cross section of a portion corresponding to the space between A and A in FIG. 8 (b). As shown in FIGS. 8A to 8C, in the electronic device 400 of the fourth embodiment, the first pad 12a provided on the substrate 10 has a rectangular shape in a plan view, and a protruding portion is provided at a corner. Not done. The first pad 12a has the same rectangular shape as the first terminal 52 of the electronic component 50 in a plan view, but has a larger area than the first terminal 52. That is, the first pad 12a has a similar shape having a larger area in a plan view than the first terminal 52. Since the other configurations of the electronic device of the fourth embodiment are the same as those of the first embodiment, the description thereof will be omitted.

実施例4によれば、基板10の第1パッド12aは電子部品50の第1端子52と比べて平面視において面積の大きな相似形状をしている。これにより、第1パッド12aと第1端子52を接続するはんだ40と第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40との間隔が狭くなる。よって、第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40に加わる応力が低減され、はんだ40にクラックが発生することを抑制でき、接続信頼性を向上させることができる。はんだ40に加わる応力を低減する点から、第1パッド12aは、第1端子52よりも1.2倍以上大きい場合が好ましく、1.5倍以上大きい場合がより好ましく、2.0倍以上大きい場合が更に好ましい。 According to the fourth embodiment, the first pad 12a of the substrate 10 has a similar shape having a larger area in a plan view than the first terminal 52 of the electronic component 50. As a result, the distance between the solder 40 connecting the first pad 12a and the first terminal 52 and the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a becomes narrower. Therefore, the stress applied to the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a can be reduced, cracks can be suppressed from occurring in the solder 40, and connection reliability can be improved. From the viewpoint of reducing the stress applied to the solder 40, the first pad 12a is preferably 1.2 times or more larger than the first terminal 52, more preferably 1.5 times or more larger, and 2.0 times or more larger. The case is more preferable.

図9(a)は、実施例4の変形例に係る電子機器を構成する電子部品の平面図、図9(b)は、実施例4の変形例に係る電子機器を構成する基板の平面図、図9(c)は、実施例4の変形例に係る電子機器の断面図である。図9(a)では、第1端子52に接続される基板10の第1パッド12aの外形を破線で図示している。図9(c)は、図9(b)のA−A間に相当する箇所の断面を示している。図9(a)から図9(c)のように、実施例4の変形例の電子機器410では、基板10に備わる第1パッド12aは、平面視において電子部品50の第1端子52と同じ矩形状をしていて、角に突出部分が設けられていない。第1パッド12aと第1端子52の面積を比べると、第1端子52は第1パッド12aよりも面積が大きい。すなわち、第1端子52は第1パッド12aよりも平面視において面積の大きな相似形状をしている。実施例4の変形例の電子機器のその他の構成は実施例1と同じであるため説明を省略する。 9 (a) is a plan view of an electronic component constituting the electronic device according to the modified example of the fourth embodiment, and FIG. 9 (b) is a plan view of a substrate constituting the electronic device according to the modified example of the fourth embodiment. 9 (c) is a cross-sectional view of an electronic device according to a modified example of the fourth embodiment. In FIG. 9A, the outer shape of the first pad 12a of the substrate 10 connected to the first terminal 52 is shown by a broken line. FIG. 9 (c) shows a cross section of a portion corresponding to the space between A and A in FIG. 9 (b). As shown in FIGS. 9A to 9C, in the electronic device 410 of the modified example of the fourth embodiment, the first pad 12a provided on the substrate 10 is the same as the first terminal 52 of the electronic component 50 in a plan view. It has a rectangular shape and has no protrusions at the corners. Comparing the areas of the first pad 12a and the first terminal 52, the area of the first terminal 52 is larger than that of the first pad 12a. That is, the first terminal 52 has a similar shape having a larger area in a plan view than the first pad 12a. Since other configurations of the electronic device of the modified example of the fourth embodiment are the same as those of the first embodiment, the description thereof will be omitted.

実施例4の変形例によれば、電子部品50の第1端子52は基板10の第1パッド12aと比べて平面視において面積の大きな相似形状をしている。これにより、第1パッド12aと第1端子52を接続するはんだ40と第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40との間隔が狭くなる。よって、第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40に加わる応力が低減され、はんだ40にクラックが発生することを抑制でき、接続信頼性を向上させることができる。はんだ40に加わる応力を低減する点から、第1端子52は、第1パッド12aよりも1.2倍以上大きい場合が好ましく、1.5倍以上大きい場合がより好ましく、2.0倍以上大きい場合が更に好ましい。 According to the modified example of the fourth embodiment, the first terminal 52 of the electronic component 50 has a similar shape having a larger area in a plan view than the first pad 12a of the substrate 10. As a result, the distance between the solder 40 connecting the first pad 12a and the first terminal 52 and the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a becomes narrower. Therefore, the stress applied to the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a can be reduced, cracks can be suppressed from occurring in the solder 40, and connection reliability can be improved. From the viewpoint of reducing the stress applied to the solder 40, the first terminal 52 is preferably 1.2 times or more larger than the first pad 12a, more preferably 1.5 times or more larger, and 2.0 times or more larger. The case is more preferable.

基板10の第1パッド12aの設計に自由が利く場合は実施例4のように第1パッド12aを大きくすればよいし、電子部品50の第1端子52の設計に自由が利く場合は実施例4の変形例のように第1端子52を大きくすればよい。 When the design of the first pad 12a of the substrate 10 is flexible, the first pad 12a may be enlarged as in the fourth embodiment, and when the design of the first terminal 52 of the electronic component 50 is flexible, the embodiment is used. The first terminal 52 may be enlarged as in the modified example of 4.

図10(a)は、実施例5に係る電子機器を構成する電子部品の平面図、図10(b)は、実施例5に係る電子機器を構成する基板の平面図、図10(c)は、実施例5に係る電子機器の断面図である。図10(c)は、図10(b)のA−A間に相当する箇所の断面を示している。図10(a)から図10(c)のように、実施例5の電子機器500では、基板10に備わる第1パッド12aは、平面視において矩形状をしていて、角に突出部分が設けられていない。電子部品50に備わる第1端子52aは、平面視において矩形状の矩形部分60と、矩形部分60の角から第2端子53aに向かって突出する複数の突出部分61と、を含む。矩形部分60は、平面視において、基板10の第1パッド12aと同じ形状で且つ同じ大きさとなっている。複数の突出部分61は、平面視において矩形状をしている。複数の突出部分61各々は、例えば複数の突出部分61各々が設けられた矩形部分60の角とその角と向かい合う角とを結ぶ線に対して線対称の形状をしている。実施例5の電子機器のその他の構成は実施例1と同じであるため説明を省略する。 10 (a) is a plan view of an electronic component constituting the electronic device according to the fifth embodiment, and FIG. 10 (b) is a plan view of a substrate constituting the electronic device according to the fifth embodiment, FIG. 10 (c). Is a cross-sectional view of the electronic device according to the fifth embodiment. FIG. 10 (c) shows a cross section of a portion corresponding to the space between A and A in FIG. 10 (b). As shown in FIGS. 10A to 10C, in the electronic device 500 of the fifth embodiment, the first pad 12a provided on the substrate 10 has a rectangular shape in a plan view, and a protruding portion is provided at a corner. Not done. The first terminal 52a provided in the electronic component 50 includes a rectangular portion 60 having a rectangular shape in a plan view, and a plurality of protruding portions 61 protruding from the corners of the rectangular portion 60 toward the second terminal 53a. The rectangular portion 60 has the same shape and size as the first pad 12a of the substrate 10 in a plan view. The plurality of protruding portions 61 have a rectangular shape in a plan view. Each of the plurality of projecting portions 61 has a shape symmetrical with respect to a line connecting the corner of the rectangular portion 60 provided with each of the plurality of projecting portions 61 and the angle facing the corner. Since the other configurations of the electronic device of the fifth embodiment are the same as those of the first embodiment, the description thereof will be omitted.

実施例5によれば、電子部品50の第1端子52aは、平面視において矩形状の矩形部分60と、矩形部分60の角から第2端子53に向かって突出する突出部分61と、を含む。この場合でも、第1パッド12aと第1端子52aを接続するはんだ40と第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40との間隔が狭くなる。よって、第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40に加わる応力が低減され、はんだ40にクラックが発生することを抑制でき、接続信頼性を向上させることができる。 According to the fifth embodiment, the first terminal 52a of the electronic component 50 includes a rectangular portion 60 having a rectangular shape in a plan view, and a protruding portion 61 protruding from the corner of the rectangular portion 60 toward the second terminal 53. .. Even in this case, the distance between the solder 40 connecting the first pad 12a and the first terminal 52a and the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a becomes narrow. Therefore, the stress applied to the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a can be reduced, cracks can be suppressed from occurring in the solder 40, and connection reliability can be improved.

複数の第2端子53は第1端子52aの矩形部分60の各辺に沿って並んで配置されている。この場合に、第1端子52aの突出部分61は、矩形部分60の角から複数の第2端子53のうち矩形部分60の各辺に沿って並んだ第2端子群54の中で最も端に位置する第2端子53aに向かって突出する場合が好ましい。第1端子52aの矩形部分60と第2端子53aの間隔は広くなり易いが、突出部分61が矩形部分60の角から第2端子53aに向かって突出することで、第1端子52aと第2端子53aとの間隔を狭めることができる。よって、第1パッド12aと第1端子52aを接続するはんだ40と第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40との間隔が狭くなり、第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40に加わる応力を低減できる。よって、はんだ40にクラックが発生することが抑制されて接続信頼性を向上させることができる。 The plurality of second terminals 53 are arranged side by side along each side of the rectangular portion 60 of the first terminal 52a. In this case, the protruding portion 61 of the first terminal 52a is located at the end of the second terminal group 54 arranged along each side of the rectangular portion 60 among the plurality of second terminals 53 from the corner of the rectangular portion 60. It is preferable that the terminal protrudes toward the located second terminal 53a. The distance between the rectangular portion 60 of the first terminal 52a and the second terminal 53a tends to be wide, but the protruding portion 61 projects from the corner of the rectangular portion 60 toward the second terminal 53a, so that the first terminal 52a and the second terminal 52a and the second terminal 53a are projected. The distance from the terminal 53a can be narrowed. Therefore, the distance between the solder 40 connecting the first pad 12a and the first terminal 52a and the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a becomes narrower, and the second pad 13a and the second terminal 53a are connected. The stress applied to the solder 40 can be reduced. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the solder 40 and improve the connection reliability.

第1端子52aの面積は複数の第2端子53各々の面積よりも大きい。この場合、第2パッド13と第2端子53を接続するはんだ40に加わる応力が大きくなり易いため、第1端子52aを矩形部分60と突出部分61とで構成することが好ましい。第2パッド13と第2端子53を接続するはんだ40に加わる応力は、第1端子52aの面積が複数の第2端子53各々の面積の10倍以上の場合により大きくなり易い。20倍以上の場合に更に大きくなり易い。30倍以上の場合により更に大きくなり易い。したがって、これらの場合に、第1端子52aを矩形部分60と突出部分61とで構成することがより好ましい。 The area of the first terminal 52a is larger than the area of each of the plurality of second terminals 53. In this case, since the stress applied to the solder 40 connecting the second pad 13 and the second terminal 53 tends to be large, it is preferable that the first terminal 52a is composed of the rectangular portion 60 and the protruding portion 61. The stress applied to the solder 40 connecting the second pad 13 and the second terminal 53 tends to be larger when the area of the first terminal 52a is 10 times or more the area of each of the plurality of second terminals 53. When it is 20 times or more, it tends to become larger. When it is 30 times or more, it tends to be larger. Therefore, in these cases, it is more preferable that the first terminal 52a is composed of the rectangular portion 60 and the protruding portion 61.

第1端子52aは補強端子であり、第2端子53は機能端子である。第1端子52aを矩形部分60と突出部分61で構成すると、図5の場合と同様に、第1端子52aの突出部分61に接続するはんだ40に加わる熱応力が大きくなる場合がある。しかしながら、第1端子52aが補強端子である場合、突出部分61に接続するはんだ40にクラックが発生したとしても電子機器500に与える悪影響は小さく済む。 The first terminal 52a is a reinforcing terminal, and the second terminal 53 is a functional terminal. When the first terminal 52a is composed of the rectangular portion 60 and the protruding portion 61, the thermal stress applied to the solder 40 connected to the protruding portion 61 of the first terminal 52a may increase as in the case of FIG. However, when the first terminal 52a is a reinforcing terminal, even if a crack occurs in the solder 40 connected to the protruding portion 61, the adverse effect on the electronic device 500 can be small.

実施例5では、電子部品50に備わる第1端子52aの突出部分61が平面視において矩形状である場合を例に示したがこの場合に限られない。突出部分61は平面視において円形状であってもよいし、楕円形状であってもよい。 In the fifth embodiment, a case where the protruding portion 61 of the first terminal 52a provided in the electronic component 50 has a rectangular shape in a plan view is shown as an example, but the case is not limited to this case. The protruding portion 61 may have a circular shape or an elliptical shape in a plan view.

図11(a)は、比較例に係る電子機器で生じる課題を説明するための基板の平面図、図11(b)は、比較例に係る電子機器で生じる課題を説明するための電子機器の断面図である。図11(a)は、基板10に電子部品50を実装する前に第1パッド112及び第2パッド13にはんだ40を塗布した状態の平面図であり、図の明瞭化のためにはんだ40にハッチングを付している。図11(b)は、図11(a)のA−A間に相当する箇所の断面を示している。図11(a)のように、電子部品50を基板10に実装する前に、基板10の第1パッド112及び複数の第2パッド13に予めはんだ40を印刷等によって塗布する。このときに、第1パッド112に塗布したはんだ40が複数の第2パッド13に向かって溢れ出ないように、第1パッド112に塗布するはんだ40の量を少なく抑えることがある。この場合、第1パッド112の角周辺に、はんだ40が形成されないことがある。 11 (a) is a plan view of a substrate for explaining a problem occurring in an electronic device according to a comparative example, and FIG. 11 (b) is an electronic device for explaining a problem occurring in the electronic device according to the comparative example. It is a sectional view. FIG. 11A is a plan view of a state in which the solder 40 is applied to the first pad 112 and the second pad 13 before the electronic component 50 is mounted on the substrate 10, and the solder 40 is used for clarifying the drawing. It has hatching. FIG. 11B shows a cross section of a portion corresponding to the space between A and A in FIG. 11A. As shown in FIG. 11A, before mounting the electronic component 50 on the substrate 10, the solder 40 is previously applied to the first pad 112 and the plurality of second pads 13 of the substrate 10 by printing or the like. At this time, the amount of the solder 40 applied to the first pad 112 may be kept small so that the solder 40 applied to the first pad 112 does not overflow toward the plurality of second pads 13. In this case, the solder 40 may not be formed around the corners of the first pad 112.

図11(b)のように、第1パッド112の角周辺にはんだ40が形成されないため、第1パッド112と第1端子52を接続するはんだ40と第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40との間隔が広くなってしまう。このため、第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40に加わる熱応力が大きくなりクラック41が発生し易くなる。 As shown in FIG. 11B, since the solder 40 is not formed around the corners of the first pad 112, the solder 40 connecting the first pad 112 and the first terminal 52, the second pad 13a, and the second terminal 53a are connected. The distance from the solder 40 to be soldered becomes wide. Therefore, the thermal stress applied to the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a becomes large, and cracks 41 are likely to occur.

図12(a)は、実施例6に係る電子機器を構成する電子部品の平面図、図12(b)は、実施例6に係る電子機器を構成する基板の平面図、図12(c)は、実施例6に係る電子機器の断面図である。図12(b)は、基板10に電子部品50を実装する前に第1パッド12及び複数の第2パッド13にはんだ40を塗布した状態の平面図であり、図の明瞭化のためにはんだ40にハッチングを付している。図12(c)は、図12(b)のA−A間に相当する箇所の断面を示している。図12(a)から図12(c)のように、実施例6の電子機器600では、基板10の第1パッド12の矩形部分20に区分け部22が設けられている。区分け部22は、矩形部分20の4つの角周辺において矩形部分20の表面上に設けられ、矩形部分20の角周辺の表面と矩形部分20の中央の表面とを区分けしている。すなわち、矩形部分20の角から突出した円形状の突出部分21aの表面と矩形部分20の角周辺の表面とは、区分け部22によって矩形部分20の中央の表面から区分けされている。区分け部22の厚さは0.01mm〜0.03mm程度であり、幅は0.1mm〜0.3mm程度である。区分け部22は、例えばソルダーレジストで形成されるが、その他の材料で形成されてもよい。実施例6の電子機器のその他の構成は実施例1と同じであるため説明を省略する。 12 (a) is a plan view of an electronic component constituting the electronic device according to the sixth embodiment, and FIG. 12 (b) is a plan view of a substrate constituting the electronic device according to the sixth embodiment, FIG. 12 (c). Is a sectional view of the electronic device according to the sixth embodiment. FIG. 12B is a plan view in which the solder 40 is applied to the first pad 12 and the plurality of second pads 13 before the electronic component 50 is mounted on the substrate 10, and the solder is used for clarifying the drawing. Hatching is attached to 40. FIG. 12 (c) shows a cross section of a portion corresponding to the space between A and A in FIG. 12 (b). As shown in FIGS. 12 (a) to 12 (c), in the electronic device 600 of the sixth embodiment, the dividing portion 22 is provided in the rectangular portion 20 of the first pad 12 of the substrate 10. The dividing portion 22 is provided on the surface of the rectangular portion 20 around the four corners of the rectangular portion 20, and separates the surface around the corners of the rectangular portion 20 and the central surface of the rectangular portion 20. That is, the surface of the circularly protruding portion 21a protruding from the corner of the rectangular portion 20 and the surface around the corner of the rectangular portion 20 are separated from the central surface of the rectangular portion 20 by the dividing portion 22. The thickness of the dividing portion 22 is about 0.01 mm to 0.03 mm, and the width is about 0.1 mm to 0.3 mm. The partition 22 is formed of, for example, a solder resist, but may be formed of other materials. Since the other configurations of the electronic device of the sixth embodiment are the same as those of the first embodiment, the description thereof will be omitted.

実施例6によれば、基板10の第1パッド12の矩形部分20の角周辺を矩形部分20の中央から区分けする区分け部22が矩形部分20に設けられている。これにより、第1パッド12にはんだ40を印刷等によって塗布する際に、区分け部22によって区分けされた矩形部分20の中央と矩形部分20の角周辺とに別々にはんだ40を塗布することになる。このため、塗布したはんだ40が第1パッド12から溢れ出ないようにはんだ40の塗布量を調整する場合でも、矩形部分20の角周辺及び突出部分21aにはんだ40が形成されない箇所が生じることを抑制できる。よって、第1パッド12と第1端子52を接続するはんだ40と第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40との間隔を狭くでき、第2パッド13aと第2端子53aを接続するはんだ40に加わる応力を低減できる。よって、はんだ40にクラックが発生することが抑制されて、接続信頼性を向上させることができる。 According to the sixth embodiment, the rectangular portion 20 is provided with a dividing portion 22 that separates the periphery of the corner of the rectangular portion 20 of the first pad 12 of the substrate 10 from the center of the rectangular portion 20. As a result, when the solder 40 is applied to the first pad 12 by printing or the like, the solder 40 is separately applied to the center of the rectangular portion 20 divided by the dividing portion 22 and the periphery of the corners of the rectangular portion 20. .. Therefore, even when the amount of the solder 40 applied is adjusted so that the applied solder 40 does not overflow from the first pad 12, there may be places where the solder 40 is not formed around the corners of the rectangular portion 20 and the protruding portion 21a. Can be suppressed. Therefore, the distance between the solder 40 connecting the first pad 12 and the first terminal 52 and the solder 40 connecting the second pad 13a and the second terminal 53a can be narrowed, and the second pad 13a and the second terminal 53a are connected. The stress applied to the solder 40 can be reduced. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the solder 40 and improve the connection reliability.

区分け部22は、はんだ40に対して濡れ性が悪い材料で形成されている場合が好ましく、例えばソルダーレジストで形成されている場合が好ましい。また、区分け部22は、矩形部分20の角から第2パッド13aに隣接する第2パッド13bが対向する部分の少なくとも一部までの領域が矩形部分20の中央から区分けされるように矩形部分20に設けられることが好ましい。 The dividing portion 22 is preferably formed of a material having poor wettability with respect to the solder 40, and is preferably formed of, for example, a solder resist. Further, the dividing portion 22 has a rectangular portion 20 so that a region from the corner of the rectangular portion 20 to at least a part of the portion facing the second pad 13a adjacent to the second pad 13a is divided from the center of the rectangular portion 20. It is preferable to be provided in.

実施例1から実施例6では、電子部品50がQFN(Quad Flat No-Leads)パッケージである場合を例に示したが、SОN(Small Outline No-Leads)パッケージ又はLGN(Land Grid Array)パッケージ等、その他の表面実装型の電子部品の場合でもよい。 In Examples 1 to 6, the case where the electronic component 50 is a QFN (Quad Flat No-Leads) package is shown as an example, but a SON (Small Outline No-Leads) package, an LGN (Land Grid Array) package, or the like is shown. , Other surface mount type electronic components may be used.

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。 Although the examples of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to such specific examples, and various modifications and variations are made within the scope of the gist of the present invention described in the claims. It can be changed.

なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
(付記1)電子部品の第1面の中央部に密着した第1端子に接続される第1パッドと、前記第1端子の周りで前記電子部品の前記第1面に密着した複数の第2端子に接続され、前記第1パッドから離れて前記第1パッドの周りに配置された複数の第2パッドと、を備え、前記第1パッドは、平面視において矩形状の矩形部分と、前記矩形部分の角から前記複数の第2パッドに向かって突出する突出部分と、を含む、基板。
(付記2)前記複数の第2パッドは、前記第1パッドの前記矩形部分の各辺に沿って並んで配置され、前記第1パッドの前記突出部分は、前記矩形部分の角から前記複数の第2パッドのうち前記矩形部分の辺に沿って並んだ第2パッド群の中で最も端に位置する第2パッドに向かって突出する、付記1に記載の基板。
(付記3)前記第1パッドの面積は前記複数の第2パッド各々の面積より大きい、付記1または2に記載の基板。
(付記4)前記第1パッドの前記突出部分は平面視において矩形状である、付記1から3のいずれか一項に記載の基板。
(付記5)前記第1パッドの前記突出部分は平面視において円形状又は楕円形状である、付記1から3のいずれか一項に記載の基板。
(付記6)前記第1パッドは補強用パッドであり、前記複数の第2パッドは機能用パッドである、付記1から5のいずれか一項に記載の基板。
(付記7)前記複数の第2パッドは互いに同じ大きさである、付記1から6のいずれか一項に記載の基板。
(付記8)前記第1パッドの前記矩形部分に設けられ、前記矩形部分の角周辺を前記矩形部分の中央から区分けする区分け部を備える、付記1から7のいずれか一項に記載の基板。
(付記9)前記区分け部はソルダーレジストで形成されている、付記8に記載の基板。
(付記10)第1面の中央部に密着した第1端子と、前記第1端子の周りで前記第1面に密着し、前記第1端子から離れて設けられた複数の第2端子と、を備え、前記第1端子は、平面視において矩形状の矩形部分と、前記矩形部分の角から前記複数の第2端子に向かって突出する突出部分と、を含む、電子部品。
(付記11)第1面の中央部に密着した第1端子と、前記第1端子の周りで前記第1面に密着し、前記第1端子から離れて設けられた複数の第2端子と、を備える電子部品と、前記電子部品の前記第1端子が接続される第1パッドと、前記電子部品の前記複数の第2端子が接続され、前記第1パッドから離れて前記第1パッドの周りに配置された複数の第2パッドと、を備える基板と、前記電子部品の前記第1端子と前記基板の前記第1パッドとを接続させ、前記電子部品の前記複数の第2端子と前記基板の前記複数の第2パッドとを接続させるはんだと、を備え、前記基板の前記第1パッドは、平面視において矩形状の矩形部分と、前記矩形部分の角から前記複数の第2パッドに向かって突出する突出部分と、を含む、電子機器。
(付記12)第1面の中央部に密着した第1端子と、前記第1端子の周りで前記第1面に密着し、前記第1端子から離れて設けられた複数の第2端子と、を備える電子部品と、前記電子部品の前記第1端子が接続される第1パッドと、前記電子部品の前記複数の第2端子が接続され、前記第1パッドから離れて前記第1パッドの周りに配置された複数の第2パッドと、を備える基板と、前記電子部品の前記第1端子と前記基板の前記第1パッドとを接続させ、前記電子部品の前記複数の第2端子と前記基板の前記複数の第2パッドとを接続させるはんだと、を備え、前記電子部品の前記第1端子は、平面視において矩形状の矩形部分と、前記矩形部分の角から前記複数の第2端子に向かって突出する突出部分と、を含む、電子機器。
(付記13)第1面の中央部に密着した第1端子と、前記第1端子の周りで前記第1面に密着し、前記第1端子から離れて設けられた複数の第2端子と、を備える電子部品と、前記電子部品の前記第1端子が接続される第1パッドと、前記電子部品の前記複数の第2端子が接続され、前記第1パッドから離れて前記第1パッドの周りに配置された複数の第2パッドと、を備える基板と、前記電子部品の前記第1端子と前記基板の前記第1パッドとを接続させ、前記電子部品の前記複数の第2端子と前記基板の前記複数の第2パッドとを接続させるはんだと、を備え、前記電子部品の前記第1端子と前記基板の前記第1パッドとは相似形状である、電子機器。
(付記14)前記電子部品と前記基板との間にアンダーフィル材は設けられていない、付記11から13のいずれか一項に記載の電子機器。
The following additional notes will be further disclosed with respect to the above explanation.
(Appendix 1) A first pad connected to a first terminal in close contact with the central portion of the first surface of the electronic component, and a plurality of second pads in close contact with the first surface of the electronic component around the first terminal. It comprises a plurality of second pads connected to the terminals and arranged around the first pad away from the first pad, wherein the first pad has a rectangular portion in a plan view and the rectangular portion. A substrate comprising a protruding portion projecting from a corner of the portion toward the plurality of second pads.
(Appendix 2) The plurality of second pads are arranged side by side along each side of the rectangular portion of the first pad, and the protruding portions of the first pad are the plurality of the plurality from the corners of the rectangular portion. The substrate according to Appendix 1, which protrudes toward the second pad located at the end of the second pad group arranged along the side of the rectangular portion of the second pad.
(Appendix 3) The substrate according to Appendix 1 or 2, wherein the area of the first pad is larger than the area of each of the plurality of second pads.
(Supplementary note 4) The substrate according to any one of Supplementary note 1 to 3, wherein the protruding portion of the first pad is rectangular in a plan view.
(Supplementary Note 5) The substrate according to any one of Supplementary note 1 to 3, wherein the protruding portion of the first pad has a circular shape or an elliptical shape in a plan view.
(Supplementary note 6) The substrate according to any one of Supplementary note 1 to 5, wherein the first pad is a reinforcing pad, and the plurality of second pads are functional pads.
(Supplementary note 7) The substrate according to any one of Supplementary note 1 to 6, wherein the plurality of second pads have the same size as each other.
(Supplementary Note 8) The substrate according to any one of Supplementary note 1 to 7, which is provided in the rectangular portion of the first pad and includes a dividing portion for dividing the periphery of the corner of the rectangular portion from the center of the rectangular portion.
(Supplementary note 9) The substrate according to Supplementary note 8, wherein the partition portion is formed of a solder resist.
(Appendix 10) A first terminal that is in close contact with the central portion of the first surface, and a plurality of second terminals that are in close contact with the first surface around the first terminal and are provided apart from the first terminal. The first terminal is an electronic component including a rectangular portion having a rectangular shape in a plan view and a protruding portion protruding from a corner of the rectangular portion toward the plurality of second terminals.
(Appendix 11) A first terminal that is in close contact with the central portion of the first surface, and a plurality of second terminals that are in close contact with the first surface around the first terminal and are provided apart from the first terminal. An electronic component comprising, a first pad to which the first terminal of the electronic component is connected, and a plurality of second terminals of the electronic component connected to each other, away from the first pad and around the first pad. The substrate including the plurality of second pads arranged in the electronic component, the first terminal of the electronic component, and the first pad of the substrate are connected to each other, and the plurality of second terminals of the electronic component and the substrate are connected. The first pad of the substrate comprises a solder for connecting the plurality of second pads of the substrate, and the first pad of the substrate has a rectangular portion having a rectangular shape in a plan view and the corners of the rectangular portion toward the plurality of second pads. Electronic devices, including protruding parts and protrusions.
(Appendix 12) A first terminal that is in close contact with the central portion of the first surface, and a plurality of second terminals that are in close contact with the first surface around the first terminal and are provided apart from the first terminal. An electronic component comprising, a first pad to which the first terminal of the electronic component is connected, and a plurality of second terminals of the electronic component connected to each other, away from the first pad and around the first pad. The substrate including the plurality of second pads arranged in the electronic component, the first terminal of the electronic component, and the first pad of the substrate are connected to each other, and the plurality of second terminals of the electronic component and the substrate are connected. The first terminal of the electronic component is provided with a solder for connecting the plurality of second pads of the above, and the first terminal of the electronic component has a rectangular portion having a rectangular shape in a plan view and the corners of the rectangular portion to the plurality of second terminals. Electronic components, including protruding parts that project towards.
(Appendix 13) A first terminal that is in close contact with the central portion of the first surface, and a plurality of second terminals that are in close contact with the first surface around the first terminal and are provided apart from the first terminal. An electronic component comprising, a first pad to which the first terminal of the electronic component is connected, and a plurality of second terminals of the electronic component connected to each other, away from the first pad and around the first pad. The substrate including the plurality of second pads arranged in the electronic component, the first terminal of the electronic component, and the first pad of the substrate are connected to each other, and the plurality of second terminals of the electronic component and the substrate are connected. An electronic device comprising solder for connecting the plurality of second pads of the electronic component, and the first terminal of the electronic component and the first pad of the substrate having a similar shape.
(Supplementary Note 14) The electronic device according to any one of Supplementary note 11 to 13, wherein an underfill material is not provided between the electronic component and the substrate.

10 基板
11 上面
12、12a 第1パッド
13、13a、13b 第2パッド
14 第2パッド群
20 矩形部分
21、21a、21b 突出部分
22 区分け部
40 はんだ
41 クラック
50 電子部品
51 底面
52、52a 第1端子
53、53a、53b 第2端子
54 第2端子群
55 本体部
60 矩形部分
61 突出部分
112 第1パッド
100、200、300、400、410、500、600、1000 電子機器
10 Board 11 Top surface 12, 12a 1st pad 13, 13a, 13b 2nd pad 14 2nd pad group 20 Rectangular part 21, 21a, 21b Protruding part 22 Dividing part 40 Solder 41 Crack 50 Electronic component 51 Bottom surface 52, 52a 1st Terminals 53, 53a, 53b 2nd terminal 54 2nd terminal group 55 Main body 60 Rectangular part 61 Protruding part 112 1st pad 100, 200, 300, 400, 410, 500, 600, 1000 Electronic equipment

Claims (10)

電子部品の第1面の中央部に密着した第1端子に接続される第1パッドと、
前記第1端子の周りで前記電子部品の前記第1面に密着した複数の第2端子に接続され、前記第1パッドから離れて前記第1パッドの周りに配置された複数の第2パッドと、を備え、
前記第1パッドは、平面視において矩形状の矩形部分と、前記矩形部分の角から前記複数の第2パッドに向かって突出する突出部分と、を含む、基板。
The first pad connected to the first terminal in close contact with the center of the first surface of the electronic component,
With a plurality of second pads connected around the first terminal to a plurality of second terminals in close contact with the first surface of the electronic component and arranged around the first pad away from the first pad. , Equipped with
The first pad is a substrate including a rectangular portion having a rectangular shape in a plan view and a protruding portion protruding from a corner of the rectangular portion toward the plurality of second pads.
前記複数の第2パッドは、前記第1パッドの前記矩形部分の各辺に沿って並んで配置され、
前記第1パッドの前記突出部分は、前記矩形部分の角から前記複数の第2パッドのうち前記矩形部分の辺に沿って並んだ第2パッド群の中で最も端に位置する第2パッドに向かって突出する、請求項1に記載の基板。
The plurality of second pads are arranged side by side along each side of the rectangular portion of the first pad.
The protruding portion of the first pad is located at the end of the second pad group arranged along the side of the rectangular portion among the plurality of second pads from the corner of the rectangular portion. The substrate according to claim 1, which protrudes toward the surface.
前記第1パッドの面積は前記複数の第2パッド各々の面積より大きい、請求項1または2に記載の基板。 The substrate according to claim 1 or 2, wherein the area of the first pad is larger than the area of each of the plurality of second pads. 前記第1パッドの前記突出部分は平面視において矩形状である、請求項1から3のいずれか一項に記載の基板。 The substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the protruding portion of the first pad is rectangular in a plan view. 前記第1パッドの前記突出部分は平面視において円形状又は楕円形状である、請求項1から3のいずれか一項に記載の基板。 The substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the protruding portion of the first pad has a circular shape or an elliptical shape in a plan view. 前記第1パッドは補強用パッドであり、
前記複数の第2パッドは機能用パッドである、請求項1から5のいずれか一項に記載の基板。
The first pad is a reinforcing pad and is
The substrate according to any one of claims 1 to 5, wherein the plurality of second pads are functional pads.
前記第1パッドの前記矩形部分に設けられ、前記矩形部分の角周辺を前記矩形部分の中央から区分けする区分け部を備える、請求項1から6のいずれか一項に記載の基板。 The substrate according to any one of claims 1 to 6, which is provided in the rectangular portion of the first pad and includes a dividing portion for dividing the periphery of the corner of the rectangular portion from the center of the rectangular portion. 第1面の中央部に密着した第1端子と、
前記第1端子の周りで前記第1面に密着し、前記第1端子から離れて設けられた複数の第2端子と、を備え、
前記第1端子は、平面視において矩形状の矩形部分と、前記矩形部分の角から前記複数の第2端子に向かって突出する突出部分と、を含む、電子部品。
The first terminal, which is in close contact with the center of the first surface,
A plurality of second terminals, which are in close contact with the first surface around the first terminal and are provided apart from the first terminal, are provided.
The first terminal is an electronic component including a rectangular portion having a rectangular shape in a plan view and a protruding portion protruding from a corner of the rectangular portion toward the plurality of second terminals.
第1面の中央部に密着した第1端子と、前記第1端子の周りで前記第1面に密着し、前記第1端子から離れて設けられた複数の第2端子と、を備える電子部品と、
前記電子部品の前記第1端子が接続される第1パッドと、前記電子部品の前記複数の第2端子が接続され、前記第1パッドから離れて前記第1パッドの周りに配置された複数の第2パッドと、を備える基板と、
前記電子部品の前記第1端子と前記基板の前記第1パッドとを接続させ、前記電子部品の前記複数の第2端子と前記基板の前記複数の第2パッドとを接続させるはんだと、を備え、
前記基板の前記第1パッドは、平面視において矩形状の矩形部分と、前記矩形部分の角から前記複数の第2パッドに向かって突出する突出部分と、を含む、電子機器。
An electronic component including a first terminal that is in close contact with the central portion of the first surface and a plurality of second terminals that are in close contact with the first surface around the first terminal and are provided apart from the first terminal. When,
A plurality of first pads to which the first terminal of the electronic component is connected and a plurality of second pads of the electronic component to which the plurality of second terminals are connected and arranged around the first pad away from the first pad. A substrate with a second pad, and
A solder for connecting the first terminal of the electronic component and the first pad of the board and connecting the plurality of second terminals of the electronic component and the plurality of second pads of the board is provided. ,
The first pad of the substrate is an electronic device including a rectangular portion having a rectangular shape in a plan view and a protruding portion protruding from a corner of the rectangular portion toward the plurality of second pads.
第1面の中央部に密着した第1端子と、前記第1端子の周りで前記第1面に密着し、前記第1端子から離れて設けられた複数の第2端子と、を備える電子部品と、
前記電子部品の前記第1端子が接続される第1パッドと、前記電子部品の前記複数の第2端子が接続され、前記第1パッドから離れて前記第1パッドの周りに配置された複数の第2パッドと、を備える基板と、
前記電子部品の前記第1端子と前記基板の前記第1パッドとを接続させ、前記電子部品の前記複数の第2端子と前記基板の前記複数の第2パッドとを接続させるはんだと、を備え、
前記電子部品の前記第1端子は、平面視において矩形状の矩形部分と、前記矩形部分の角から前記複数の第2端子に向かって突出する突出部分と、を含む、電子機器。
An electronic component including a first terminal that is in close contact with the central portion of the first surface and a plurality of second terminals that are in close contact with the first surface around the first terminal and are provided apart from the first terminal. When,
A plurality of first pads to which the first terminal of the electronic component is connected and a plurality of second pads of the electronic component to which the plurality of second terminals are connected and arranged around the first pad away from the first pad. A substrate with a second pad, and
A solder for connecting the first terminal of the electronic component and the first pad of the board and connecting the plurality of second terminals of the electronic component and the plurality of second pads of the board is provided. ,
The first terminal of the electronic component is an electronic device including a rectangular portion having a rectangular shape in a plan view and a protruding portion protruding from a corner of the rectangular portion toward the plurality of second terminals.
JP2020093334A 2020-05-28 2020-05-28 Boards, electronic components, and electronic devices Pending JP2021190526A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020093334A JP2021190526A (en) 2020-05-28 2020-05-28 Boards, electronic components, and electronic devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020093334A JP2021190526A (en) 2020-05-28 2020-05-28 Boards, electronic components, and electronic devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2021190526A true JP2021190526A (en) 2021-12-13

Family

ID=78848547

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020093334A Pending JP2021190526A (en) 2020-05-28 2020-05-28 Boards, electronic components, and electronic devices

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2021190526A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018164158A1 (en) High frequency module
JP6950757B2 (en) High frequency module
TWI399146B (en) Oblong peripheral solder ball pads on a printed circuit board for mounting a ball grid array package
JP7503058B2 (en) Electronic device and mounting structure for electronic device
JP2016213308A (en) Printed circuit board and printed wiring board
JP7523928B2 (en) Shielding case
US20080308927A1 (en) Semiconductor device with heat sink plate
US11961830B2 (en) Module
JP2006210852A (en) Circuit board with surface-mounting circuit component, and its manufacture
US20240395675A1 (en) Semiconductor device and mounting structure thereof
US11096285B2 (en) Electronic circuit substrate
KR100671808B1 (en) Semiconductor devices
JP2021190526A (en) Boards, electronic components, and electronic devices
JPH11177225A (en) Printed board
US11139228B2 (en) Semiconductor device
JP2007005452A (en) Semiconductor device
JP2001326428A (en) Printed circuit board
JP7425587B2 (en) electronic control unit
WO2022145094A1 (en) Electronic control device
JP2024039752A (en) semiconductor equipment
US20070089901A1 (en) Circuit board providing coplanarity of solders and high soldering reliability for semiconductor component
JP2011096909A (en) Electronic circuit device
JP4640950B2 (en) Semiconductor device
JP2011216522A (en) Semiconductor device
KR20100123941A (en) Substrate for manufacturing semiconductor package and semiconductor package using it