JP2021010075A - 光電変換装置、光電変換システム、および移動体 - Google Patents
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Abstract
Description
前記第1半導体領域と前記第2半導体領域とを含む第1転送トランジスタと、を備え、前記第2半導体領域は、リセットトランジスタのソースまたはドレインを構成し、平面視で前記第2半導体領域と重なるように、第2転送トランジスタのゲートが配される。
図1は、第1の実施形態に係る光電変換装置の概略構成を表すブロック図である。光電変換装置は、光を検出し信号を出力するユニットセルを有する。本実施形態の光電変換装置は、撮像可能な光電変換装置とし、ユニットセルを画素とする。本実施形態に係る光電変換装置は撮像を行わない装置であっても効果を得ることができる。撮像を行わない装置としては、例えば、測距センサ、測光センサなどがある。測距センサは、典型的には被写体までの距離情報を生成するために用いられるセンサであり、例えばTOF(Time Of Flight)センサ等が有る。測光センサは、典型的には被写体の明るさを検出するために用いられるセンサである。
図3(b)及び図3(c)からわかるように、第2転送トランジスタ203をオンにする場合のFD部204の容量値は、第2転送トランジスタ203をオフにする場合のFD部204の容量値よりも大きい。第2転送トランジスタ203をオンにすることにより、第2転送トランジスタ203のゲート下にチャネルが形成され、N型半導体領域211とN型半導体領域210とが電気的に接続され、FD部204の容量値が大きくなる。したがって、光電変換部201からFD部204に電荷が転送されるときに、第2転送トランジスタ203をオンのままにしておくと、FD部204で保持可能な電荷量が増える。すなわち、FD部204の容量値が大きくなる。したがって、増幅トランジスタ206から出力される画素信号電圧が小さくなり、ダイナミックレンジの拡大が可能となる。一方で、光電変換部201からFD部204に電荷が転送されるときに、第2転送トランジスタ203をオフにしておくと、FD部204には容量が付加されない。つまり、FD部204の容量はFD部204自体が有する容量値から変化しない。したがって、FD部204で保持可能な電荷量が少ない。すなわち、FD部204の容量値が小さくなる。したがって、増幅トランジスタ206から出力される画素信号電圧が大きくなる。この場合には、FD部204の1つの電荷に対する電圧変化量(電荷電圧変換効率)を高めることができる。電荷電圧変換効率が高いとは、感度が高いとも言える。したがって、第2転送トランジスタ203のオンオフを制御することにより、FD部204の容量値を変えることができ、感度の切り替えを行うことができる。
次に、第2の実施形態に係る光電変換装置について、図7を参照しながら説明する。以下の説明では、主として第1の実施形態と異なる点について説明する。
次に、第3の実施形態に係る光電変換装置について、図8及び図9を参照しながら説明する。図8は、本実施形態における画素の平面図であり、図9は本実施形態に係る画素の回路図である。以下の説明では、主として、第1の実施形態と異なる点について説明する。
次に、第4の実施形態に係る子電変換装置について、図10および図11を参照しながら説明する。図10は、光電変換装置1100の分解斜視図である。図10は、本実施形態における画素の平面図である。図11(a)は、半導体基板のトランジスタが形成される側の面(第1面)1110Aから視た平面図である。図11(b)は、半導体基板の第1面に対向する面(第2面)1110Bから視た平面図である。以下では、第3の実施形態と異なる点について説明する。
図12は、本実施形態に係る光電変換システム1200の構成を示すブロック図である。本実施形態の光電変換システム1200は、光電変換装置1204を含む。ここで、光電変換装置1204は、上述の実施形態で述べた光電変換装置のいずれかを適用することができる。光電変換システム1200は例えば、撮像システムとして用いることができる。光電変換システム1200の具体例としては、デジタルスチルカメラ、デジタルカムコーダー、監視カメラ等が挙げられる。図12では、光電変換システム1200としてデジタルスチルカメラの例を示している。
本実施形態の光電変換システム及び移動体について、図13よび図14を用いて説明する。図13は、本実施形態による光電変換システム及び移動体の構成例を示す概略図である。図14は、本実施形態による光電変換システムの動作を示すフロー図である。本実施形態では、光電変換システムとして、車載カメラの一例を示す。
202 第1転送トランジスタ
203 第2転送トランジスタ
205 リセットトランジスタ
206 増幅トランジスタ
Claims (12)
- 光電変換部と、
前記光電変換部で生じた電荷が入力される入力ノードを有する増幅トランジスタと、
前記光電変換部からの電荷の転送を制御する第1転送トランジスタと、
前記第1転送トランジスタと前記入力ノードとの間に配された第2転送トランジスタと、
前記入力ノードに接続されたリセットトランジスタと、を備え、
前記光電変換部から前記入力ノードに電荷を転送するときに、前記第2転送トランジスタのオンまたはオフを制御することにより前記入力ノードの容量値を切り替えることを特徴とする光電変換装置。 - 前記光電変換部への入射光量が第1の光量である場合に前記第2転送トランジスタがオフの状態で前記第1転送トランジスタをオンし、
前記光電変換部への入射光量が前記第1の光量よりも多い第2の光量である場合に前記第2転送トランジスタがオンの状態で前記第1転送トランジスタをオンすることを特徴とする請求項1に記載の光電変換装置。 - 前記光電変換部への入射光量が前記第2の光量である場合に、前記第1転送トランジスタをオンする前からオフした後まで前記第2転送トランジスタはオンの状態を維持していることを特徴とする請求項2に記載の光電変換装置。
- 選択トランジスタを備え、
前記光電変換部への入射光量が第1の光量である場合に、前記選択トランジスタをオンの状態で、前記第2転送トランジスタがオフして前記第1転送トランジスタをオンすることを特徴とする請求項2または3に記載の光電変換装置。 - 複数の前記光電変換部が、第1の行及び前記第1の行とは異なる第2の行に配され、
前記光電変換部への入射光量が前記第2の光量である場合に、前記第1の行に配された前記光電変換部に接続された前記第2転送トランジスタをオンし、前記第2の行に配された前記光電変換部に接続された前記第2転送トランジスタをオフすることを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の光電変換装置。 - 1つの前記増幅トランジスタの前記入力ノードに第1の前記光電変換部および第2の前記光電変換部からの電荷が転送され、
前記第1の光電変換部からの電荷の転送を制御する第1の前記第1転送トランジスタと、
前記第2の光電変換部からの電荷の転送を制御する第2の前記第1転送トランジスタと、を備え、
前記第1の第1転送トランジスタと前記第2の第1転送トランジスタとが1つの前記第2転送トランジスタを共有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光電変換装置。 - 前記リセットトランジスタのゲートは、平面視で、前記第2転送トランジスタのゲートと前記増幅トランジスタのゲートとの間に配されることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の光電変換装置。
- 前記光電変換部は半導体基板の内部に配され、
前記第1転送トランジスタのゲートは、前記半導体基板の第1の面に配され、
前記第1の面にはマイクロレンズが配され、
平面視において、前記入力ノードを構成するフローティングディフュージョンは、前記マイクロレンズに重なる前記光電変換部、前記第1転送トランジスタ、前記第2転送トランジスタ、前記増幅トランジスタ、および前記リセットトランジスタにより構成されるユニットセル内において、前記マイクロレンズの光学中心から最も離れた位置に配されることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の光電変換装置。 - 前記光電変換部は半導体基板の内部に配され、
前記第1転送トランジスタのゲートは、前記半導体基板の第1の面に配され、
前記第1の面にはマイクロレンズが配され、
平面視において、前記入力ノードを構成するフローティングディフュージョンは、前記マイクロレンズに重ならない領域に配されることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の光電変換装置。 - 前記第2転送トランジスタをオフしているときの前記入力ノードの容量は、前記光電変換部の容量よりも小さいことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の光電変換装置。
- 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の光電変換装置と、
前記光電変換装置が出力する信号を処理する信号処理部と、を有することを特徴とする光電変換システム。 - 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の光電変換装置と、
前記光電変換装置からの信号に基づく視差情報から、対象物までの距離情報を取得する距離情報取得手段と、を有する移動体であって、
前記距離情報に基づいて前記移動体を制御する制御手段をさらに有することを特徴とする移動体。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019121950A JP2021010075A (ja) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | 光電変換装置、光電変換システム、および移動体 |
| US16/912,394 US11776974B2 (en) | 2019-06-28 | 2020-06-25 | Photoelectric conversion apparatus, photoelectric conversion system, and moving body |
| JP2023187256A JP7639097B2 (ja) | 2019-06-28 | 2023-10-31 | 光電変換装置、光電変換システム、および移動体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019121950A JP2021010075A (ja) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | 光電変換装置、光電変換システム、および移動体 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023187256A Division JP7639097B2 (ja) | 2019-06-28 | 2023-10-31 | 光電変換装置、光電変換システム、および移動体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021010075A true JP2021010075A (ja) | 2021-01-28 |
| JP2021010075A5 JP2021010075A5 (ja) | 2022-07-01 |
Family
ID=74043801
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019121950A Ceased JP2021010075A (ja) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | 光電変換装置、光電変換システム、および移動体 |
| JP2023187256A Active JP7639097B2 (ja) | 2019-06-28 | 2023-10-31 | 光電変換装置、光電変換システム、および移動体 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023187256A Active JP7639097B2 (ja) | 2019-06-28 | 2023-10-31 | 光電変換装置、光電変換システム、および移動体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11776974B2 (ja) |
| JP (2) | JP2021010075A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017183563A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | ソニー株式会社 | 撮像装置、駆動方法、および、電子機器 |
| WO2024031300A1 (en) * | 2022-08-09 | 2024-02-15 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Photon counting pixel and method of operation thereof |
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| JP2015233185A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7399951B2 (en) * | 2005-03-29 | 2008-07-15 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Solid-state image-sensing device |
| KR101257526B1 (ko) | 2005-04-07 | 2013-04-23 | 고쿠리츠다이가쿠호진 도호쿠다이가쿠 | 광 센서, 고체 촬상 장치, 및 고체 촬상 장치의 동작 방법 |
| US7427790B2 (en) | 2007-01-19 | 2008-09-23 | Eastman Kodak Company | Image sensor with gain control |
| JP5568880B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2014-08-13 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器 |
| JP5402349B2 (ja) * | 2009-07-23 | 2014-01-29 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置とその駆動方法、及び電子機器 |
| JP5521682B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2014-06-18 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び、電子機器 |
| JP5499789B2 (ja) * | 2010-03-11 | 2014-05-21 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び、電子機器 |
| JP2014222797A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、固体撮像素子の駆動方法、及び、電子機器 |
| JP2015220577A (ja) * | 2014-05-16 | 2015-12-07 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
| JP2017054966A (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| CN108605105B (zh) | 2016-02-15 | 2021-01-12 | 松下半导体解决方案株式会社 | 固体摄像装置以及摄像装置 |
| JP6789678B2 (ja) | 2016-06-06 | 2020-11-25 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム |
| JP2018186398A (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-22 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置、および電子機器 |
| US11252352B2 (en) * | 2017-11-20 | 2022-02-15 | Ecole polytechnique fédérale de Lausanne (EPFL) | Pixel sensor cell for CMOS image sensors with enhanced conversion gain at high dynamic range capability |
| JP7297433B2 (ja) * | 2018-12-11 | 2023-06-26 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置および撮像システム |
-
2019
- 2019-06-28 JP JP2019121950A patent/JP2021010075A/ja not_active Ceased
-
2020
- 2020-06-25 US US16/912,394 patent/US11776974B2/en active Active
-
2023
- 2023-10-31 JP JP2023187256A patent/JP7639097B2/ja active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015233185A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7639097B2 (ja) | 2025-03-04 |
| JP2024012454A (ja) | 2024-01-30 |
| US11776974B2 (en) | 2023-10-03 |
| US20200411572A1 (en) | 2020-12-31 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220623 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A045 | Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment] |
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