JP2020031140A - 圧粉磁心、及び圧粉磁心の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
実施形態に係る圧粉磁心、及びその製造方法について、圧粉磁心の製造方法に沿って説明する。実施形態に係る軟磁性材料は、後述の成形工程前までの工程で得られた材料であり、例えば、後述のステップ1〜4の工程を経て得られた材料である。その他、下記のステップ1又はステップ2を含まない、ステップ1、3、4の工程を経て得られた材料、ステップ2〜4の工程を得て得られた材料も本発明の軟磁性材料に含まれる。
(1)軟磁性粉末に対して、無機絶縁粉末を混合して無機絶縁粉末を付着させる無機絶縁粉末付着工程(ステップ1)。
(2)表面に無機絶縁粉末が付着した軟磁性粉末に対し、縮合リン酸金属塩を添加し、混合する縮合リン酸金属塩混合工程(ステップ2)。
(3)表面に無機絶縁粉末、縮合リン酸金属塩が付着した軟磁性粉末に対し、シリコーンオリゴマーを混合してシリコーンオリゴマー層を形成するシリコーンオリゴマー層形成工程(ステップ3)。
(4)シリコーンオリゴマー層が形成された軟磁性粉末に対し、シリコーンレジンを混合してシリコーンレジン層を形成するシリコーンレジン層形成工程(ステップ4)。
(5)ステップ1〜3の工程を経て得られた軟磁性粉末に対し、潤滑剤を添加して混合する潤滑剤混合工程(ステップ5)。
(6)前記工程を経た前記軟磁性粉末を、加圧成形処理して成形体を作製する成形工程(ステップ6)。
(7)成形工程を経た成形体を750℃以上で熱処理する熱処理工程(ステップ7)。
(1)無機絶縁粉末付着工程
無機絶縁粉末付着工程では、軟磁性粉末と、無機絶縁粉末とを混合する。混合は、混合機(W型、V型)、ポットミル等を使用して行い、この時、粉末に内部歪が入らないように混合する。以上により、軟磁性粉末の表面に無機絶縁粉末層を付着することができる。軟磁性粉末の表面に無機絶縁粉末を付着することにより、軟磁性粉末の間を絶縁することができ、熱処理温度を上げることが可能になる。
本実施形態で使用する軟磁性粉末は、鉄を主成分とする軟磁性粉末であって、具体的にはFe−Si合金粉末を使用する。Siの含有量は、Fe−Si合金粉末に対して3.5wt%〜6.5wt%であることが好ましい。Siの含有量が3.5wt%未満であると、渦電流損失が増大する結果、損失が増大する。Siの含有量が6.5wt%超であると、ヒステリス損失が低下し損失が低減するものの、軟磁性粉末としての透磁率が増大してしまい、低透磁率とすることが難しくなる。Fe−Si合金粉末には、Fe、Siの他に、Cr、Mo、Cu、Nb、Ta等を含んでいても良い。
軟磁性粉末に混合する無機絶縁粉末としては、融点が1000℃以上の無機絶縁粉末であるアルミナ粉末、マグネシア粉末、シリカ粉末、チタニア粉末、ジルコニア粉末の少なくとも1種類以上であることが好ましい。融点が1000℃以上の無機絶縁粉末を使用するのは、後述の成形時に加わった圧力による歪みをとる目的で行う熱処理工程で加えられる熱により、無機絶縁粉末が焼結し圧粉磁心の材料として使用できなくなることを防止するためである。
縮合リン酸金属塩混合工程では、表面に無機絶縁粉末が付着した軟磁性粉末に対し、縮合リン酸金属塩を添加し、混合する。この混合工程により、軟磁性粉末の外側の絶縁被膜に縮合リン酸金属塩が含有される。含有の態様としては、例えば、軟磁性粉末の表面に縮合リン酸金属塩が付着する。この縮合リン酸金属塩により、圧粉磁心の体積膨張を抑制する。すなわち、熱処理後におけるシリコーンオリゴマー及びシリコーンレジンからなる樹脂の膨張(スプリングバック)を抑制する。例えば、軟磁性粉末間に介在した縮合リン酸金属塩が加熱等を契機にした反応によって、分解及び構造変化により収縮し、その収縮力で軟磁性粉末間の距離を縮めると考えられる。
シリコーンオリゴマー層形成工程では、少なくとも縮合リン酸金属塩が付着した軟磁性粉末に対し、シリコーンオリゴマーを所定量添加して、大気雰囲気中、所定の温度で乾燥を行う。シリコーンオリゴマー層形成工程により、軟磁性粉末の外側にシリコーンオリゴマー層が形成される。
シリコーンオリゴマーは、アルコキシシリル基を有し、反応性官能基を有さないメチル系、メチルフェニル系のものや、アルコキシシリル基及び反応性官能基を有するエポキシ系、エポキシメチル系、メルカプト系、メルカプトメチル系、アクリルメチル系、メタクリルメチル系、ビニルフェニル系のもの、アルコキシシリル基を有さずに、反応性官能基を有する脂環式エポキシ系のもの等を用いることができる。また、シリコーンオリゴマー層形成工程のしやすさを考慮して、粘度の比較的低いメチル系、メチルフェニル系を用いても良い。
シリコーンレジン層形成工程では、シリコーンオリゴマー層が形成された軟磁性粉末に対して、シリコーンレジンを所定量添加し、大気雰囲気中、所定の温度で乾燥させる。シリコーンレジン層形成工程により、シリコーンオリゴマー層の外側にシリコーンレジン層が形成される。
シリコーンレジンはシロキサン結合(Si−O−Si)を主骨格に持つ樹脂である。シリコーンレジンを用いることで可撓性に優れた被膜を形成することができる。シリコーンレジンは、メチル系、メチルフェニル系、プロピルフェニル系、エポキシ樹脂変性系、アルキッド樹脂変性系、ポリエステル樹脂変性系、ゴム系等を用いることができる。この中でも特に、メチルフェニル系のシリコーンレジンを用いた場合、加熱減量が少なく、耐熱性に優れたシリコーンレジン層を形成することができる。
潤滑剤混合工程では、得られた軟磁性材料に対し、潤滑剤を添加し、混合する工程である。この混合工程により、絶縁被膜の最外表面、すなわちシリコーンレジン層の表面に潤滑剤が被覆される。潤滑剤として、ステアリン酸及びその金属塩ならびにエチレンビスステアラマイド、エチレンビスステアレートアミドなどのワックスが使用できる。潤滑剤を混合することにより、粉末同士の滑りを良くすることができるので、混合時の密度を向上させ成形密度を高くすることができる。さらに、成形時の上パンチの抜き圧低減、金型と粉末の接触によるコア壁面の縦筋の発生を防止することが可能である。潤滑剤の添加量は、軟磁性材料に対して、0.1wt%〜0.4wt%程度が好ましい。
成形工程では、表面に絶縁被膜が形成された軟磁性粉末を加圧成形することにより、成形体を形成する。成形時の圧力は約10〜20ton/cm2以上が好ましく例えば、12ton/cm2の圧力で形成を行う。
熱処理工程では、成形工程を経た成形体に対して、N2ガスやN2+H2ガスなどの非酸化性雰囲気中にて、750℃以上且つ軟磁性粉末に被覆した絶縁被膜が破壊される温度(例えば、850℃とする)以下で、熱処理を行うことで圧粉磁心が作製される。絶縁被膜が破壊される温度以下で熱処理を行うのは、成形工程での歪みを開放すると共に、熱処理時の熱により軟磁性粉末の周囲に被覆した絶縁被膜が破れることを防止するためである。一方、熱処理温度を上げ過ぎると、この軟磁性粉末に被覆した絶縁被膜が破れることにより、絶縁性能の劣化から渦電流損失が大きく増加してしまう。それにより、磁気特性が低下するという問題が発生する。
(1)以上のような製造方法を得て製造された軟磁性材料は、Fe−Si合金粉末と、前記Fe−Si合金粉末の表面を覆う絶縁層とを備える。絶縁層は、シリコーンオリゴマーを含んで構成される。本実施形態の圧粉磁心において初透磁率μ0は20以上で、21kA/mにおける透磁率をμとすると、μ/μ0が0.65以上とする。
測定項目として、透磁率と損失を次のような手法により測定した。透磁率は、作製された圧粉磁心に1次巻線(30ターン)を施し、LCRメータ(アジレントテクノロジー:4284A)を使用することで、10kHz、1.0Vにおけるインダクタンスから算出した。
Ph=Kh×f…(2)
Pe=Ke×f2…(3)
Pcv:損失
Kh:ヒステリシス損係数
Ke:渦電流損係数
f:周波数
Ph:ヒステリシス損失
Pe:渦電流損失
会社名:Malvern
装置名:morphologi G3S
比表面積は、BET法により測定した。
軟磁性粉末として、Siの含有量がFe−Si合金粉末に対して4.5wt%のFe−Si合金粉末を使用し、実施例1〜16及び比較例1、2のサンプルとなる圧粉磁心を作製した。
実施例1の圧粉磁心は、下記のように作製した。
(1)Si含有量を4.32wt%とするFe−Si合金粉末からなる軟磁性粉末をガスアトマイズ法で作製した。その後、目開き106μmの篩で篩通しを行い、平均粒子径(D50)を65.7μmとした。
(2)作製したFe−Si合金粉末に対して、比表面積が100m2/gのアルミナ粉末を1.0wt%混合した。
(3)さらに、トリポリリン酸アルミニウムを、Fe−Si合金粉末に対して1.0wt%添加し、混合した。
(4)アルミナ粉末及びトリポリリン酸アルミニウムが混合されたFe−Si合金粉末に対して、シリコーンオリゴマーを3.25wt%添加して混合し、200℃で2時間の加熱乾燥を行った。
(5)乾燥させた粉末に対してメチルフェニル系シリコーンレジン(品名:TSR−108)を2.0wt%混合して、大気雰囲気中、150℃で2時間の加熱乾燥を行った。
(6)加熱乾燥後に生じた塊を解砕する目的で目開き850μmの篩通しを行った。その後、潤滑剤としてエチレンビスステアラマイドを0.3wt%を混合した。
(7)上記工程により絶縁被膜が形成されたFe−Si合金粉末を、外径16.5mm、内径11mm、高さ5.7mmのトロイダル形状の容器に充填し、成形圧力12ton/cm2で成形体を作製した。
(8)最後に、成形体を1000℃の熱処理温度で窒素雰囲気中にて2時間熱処理を行い、圧粉磁心を作製した。
[表1]
一方、比較例1の圧粉磁心は、実施例1の作製手順(4)(5)に代えて、以下の手順により作製した。
(4)アルミナ粉末及びトリポリリン酸アルミニウムが混合されたFe−Si合金粉末に対して、メチルフェニル系シリコーンレジン(品名:TSR−108)を2.5wt%混合して、大気雰囲気中、150℃で2時間の加熱乾燥を行った。
(5)乾燥させた粉末に対して、再度メチルフェニル系シリコーンレジン(品名:TSR−108)を1.6wt%混合して、大気雰囲気中、150℃で2時間の加熱乾燥を行った。
比較例1は、実施例1〜16のように、絶縁層をシリコーンオリゴマー層とシリコーンレジン層の二重構造とするのではなく、作製手順(4)(5)により、二重のシリコーンレジン層を形成した。つまり、比較例1は、実施例13に対応するものであり、実施例13が2.5wt%のシリコーンオリゴマーによる絶縁層と、1.6wt%のシリコーンレジンによる絶縁層を形成しているのに対して、比較例1では、2.5wt%のシリコーンオリゴマーによる絶縁層と、1.6wt%のシリコーンレジンによる絶縁層を形成している。
[表3]
軟磁性粉末として、Siの含有量がFe−Si合金粉末に対して6.5wt%のFe−Si合金粉末を使用し、実施例17〜22のサンプルとなる圧粉磁心を作製した。
[表4]
[表5]
軟磁性粉末として、Siの含有量がFe−Si合金粉末に対して3.01wt%のFe−Si合金粉末を使用し、及び比較例3のサンプルとなる圧粉磁心を作製した。
[表6]
本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
Claims (4)
- Siの含有量が3.5wt%〜6.5wt%であるFe−Si合金粉末と、
前記Fe−Si合金粉末の表面を覆う絶縁層と、
を備えた軟磁性材料から成る圧粉磁心であって、
前記絶縁層は、シリコーンオリゴマーを含み構成され、前記Fe−Si合金粉末の外側を被覆するシリコーンオリゴマー層を備え、
初透磁率μ0が20以上で、21kA/mにおける透磁率をμとすると、μ/μ0が0.65以上となること、
を特徴とする圧粉磁心。 - 前記絶縁層は、
シリコーンレジンを含み構成され、前記シリコーンオリゴマー層の外側を被覆するシリコーンレジン層を備えることを特徴とする請求項1に記載の圧粉磁心。 - 前記μ/μ0が0.65以上となる場合の密度は、5.57g/cc以上であることを特徴する請求項1または請求項2に記載の圧粉磁心。
- Siの含有量が3.5wt%〜6.5wt%であるFe−Si合金粉末とシリコーンオリゴマーとを混合し、乾燥させ、シリコーンオリゴマー層を形成するシリコーンオリゴマー層形成工程と、
前記シリコーンオリゴマー層が形成された前記Fe−Si合金粉末にシリコーンレジンを混合し、乾燥させ、シリコーンレジン層を形成するシリコーンレジン層形成工程と、
前記各工程を経た前記Fe−Si合金粉末を、加圧成形処理して成形体を作製する成形工程と、
を有し、
前記成形工程は、10〜20ton/cm2で前記成形体を加圧成形処理することを特徴とする圧粉磁心の製造方法。
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