JP2020029069A - 液体吐出ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 凹部が形成された液体吐出ヘッドの記録素子基板にドライフィルムレジストをテンティングして液体吐出ヘッドを製造する方法が知られている。しかしながら、ドライフィルムレジストのテンティングにより記録素子基板の凹部が密閉された場合、凹部内に残された空気の圧力が高まり、テンティングされたドライフィルムレジストが記録素子基板から剥離する恐れがあった。
【解決手段】 液体吐出ヘッドは、液体を吐出する吐出口１９と、液体を加圧する圧力発生素子１８と、圧力発生素子１８を駆動する電力を圧力発生素子１８に供給するための電気接続部１７と、を備える記録素子基板３０を有する。記録素子基板３０の吐出口１９が形成される吐出口面の裏面１０から電気接続部１７が露出するまで第１の凹部３ａ及び第２の凹部３ｂが形成され、連通部４が第１の凹部及び第２の凹部と連通することにより第１の凹部３ａ及び第２の凹部３ｂの内部の空間を繋げる。
【選択図】 図４

Description

本発明は、液体吐出ヘッド及びその製造方法に関する。

特許文献１には、液体吐出ヘッドの流路部となる凹部が形成された記録素子基板にドライフィルムレジストをテンティングして液体吐出ヘッドを製造する方法が記載されている。このドライフィルムは、テンティングした後、露光することにより、例えば、流路部の一部となるとしている。

特開２０１７−３０２８３号公報

しかしながら、特許文献１に記載の方法では、ドライフィルムレジストのテンティングにより記録素子基板の凹部が密閉された場合、凹部内に残された空気の圧力が高まり、テンティングされたドライフィルムレジストが記録素子基板から剥離する恐れがあった。

本発明は上記の課題を鑑みたものであり、テンティングされたドライフィルムレジストの記録素子基板からの剥離を抑制することができる液体吐出ヘッドおよびその製造方法を提供することである。

上記課題を解決するために、本発明は、液体を吐出する吐出口と、前記液体を吐出するため当該液体を加圧する圧力発生素子と、前記圧力発生素子と電気配線を介して接続され、前記圧力発生素子を駆動する電力を前記圧力発生素子に供給するための電気接続部と、を備える記録素子基板を有する液体吐出ヘッドにおいて、前記記録素子基板の前記吐出口が形成される吐出口面の裏面から前記電気接続部まで形成された第１の凹部及び第２の凹部と、前記第１の凹部及び第２の凹部と連通することにより前記第１の凹部及び第２の凹部の内部の空間を繋げる連通部と、を有することを特徴とする。

また、本発明は、液体吐出ヘッドの製造方法において、液体を吐出する吐出口と、前記液体を吐出するため当該液体を加圧する圧力発生素子と、前記圧力発生素子と電気配線を介して接続され、前記圧力発生素子を駆動する電力を前記圧力発生素子に供給するための電気接続部と、を備え、前記吐出口が形成される吐出口面の裏面に形成された第１の凹部及び第２の凹部と、前記第１の凹部及び第２の凹部と連通することにより前記第１の凹部及び第２の凹部の内部の空間を繋げる連通部と、を有する記録素子基板を用意する工程と、
前記第１及び第２の凹部の配列方向に沿ってドライフィルムレジストを前記記録素子基板の前記裏面にテンティングするテンティング工程と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、ドライフィルムレジストの記録素子基板からの剥離が抑制された液体吐出ヘッドおよびその製造方法を提供することができる。

液体吐出ヘッドを示す斜視図。 記録素子基板と電気配線部材を示す斜視図。 電気接続の構成を示す概略図。 記録素子基板を示す概略図。 液体吐出ヘッドの製造工程を示すフロー図。 液体吐出ヘッドの製造工程を示す概略図。 液体吐出ヘッドの製造工程を示す概略図。 ドライフィルムレジストのテンティングの様子を示す概略図。 第２の実施形態に係る記録素子基板を示す概略図。 第３の実施形態に係る液体吐出ヘッドを示す概略図。 比較例に係るテンティングの様子を示す概略図。

以下、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドおよびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。ただし、以下の記載は本発明の範囲を限定するものではない。一例として、本実施形態では液体吐出ヘッドとして発熱素子により気泡を発生させて液体を吐出するサーマル方式が採用されているが、ピエゾ方式およびその他の各種液体吐出方式が採用された液体吐出ヘッドにも本発明を適用することができる。また、本実施形態の液体吐出ヘッドとして、被記録媒体の幅に対応した長さを有する、所謂ページワイド型ヘッドを図示するが、被記録媒体に対してスキャンを行いながら記録を行う、所謂シリアル型の液体吐出ヘッドにも本発明を適用できる。シリアル型の液体吐出ヘッドとしては、例えばブラックインク用、およびカラーインク用記録素子基板を各１つずつ搭載する構成があげられる。

（第１の実施形態）
（液体吐出ヘッド）
本実施形態に係る液体吐出ヘッドについて、図１を用いて説明する。図１は本実施形態に係る液体吐出ヘッド１００を示す斜視図である。本実施形態の液体吐出ヘッド１００は、Ｃ／Ｍ／Ｙ／Ｋの４色のインクを吐出できる記録素子基板３０を直線状に１６個配列（インラインに配置）したページワイド型の液体吐出ヘッドである。液体吐出ヘッド１００は、各記録素子基板３０と、フレキシブルな電気配線部材３１と、板状の電気配線基板９０と、信号入力端子９１と、電力供給端子９２と、を有する。電気配線部材３１は、例えば、ＦＰＣである。信号入力端子９１及び電力供給端子９２は、被記録媒体（不図示）を搬送する搬送部（不図示）及び液体吐出ヘッド１００を有する記録装置本体（不図示）の制御部と電気的に接続され、それぞれ、吐出駆動信号及び吐出に必要な電力を記録素子基板３０に供給する。電気配線基板９０の電気回路によって配線を集約することで、信号入力端子９１及び電力供給端子９２の設置数を記録素子基板３０の数と比べて少なくできる。これにより、記録装置本体に対して液体吐出ヘッド１００を着脱するときに、取り外しが必要な電気接続部数が少なくて済む。

なお、図１において、記録素子基板３０を液体吐出ヘッドの長手方向に直線状に配置したページワイド型の液体吐出ヘッドを示したが、本発明はこれに限られず、記録素子基板３０を長手方向に千鳥状に配置したページワイド型の液体吐出ヘッドでもよい。

（記録素子基板と電気配線部材の接続）
記録素子基板３０と電気配線部材３１の電気接続について、図２及び図３を参照しながら説明する。図２は、液体吐出ヘッド１００に設けられる複数の記録素子基板３０と電気配線部材３１のうち、１つの記録素子基板３０と電気配線部材３１を示す斜視図であり、記録素子基板３０の吐出口が設けられる面の裏面（以下、単に、裏面と称す。）を示している。図２（ａ）は、記録素子基板３０と電気配線部材３１とを電気接続する前の状態を示す斜視図である。図２（ｂ）は、夫々を電気接続した際の状態を示す斜視図である。

本実施形態においては、図２（ｂ）に示すように、記録素子基板３０の裏面に形成された電気接続部１７と、電気配線部材３１の端子５１とは、金属のワイヤー７（図３）を用いて電気接続されている。そして、その電気接続部は、凹部３内に充填された封止部材６３により覆われている（図２（ｂ））。本実施形態においては図２（ｂ）示すように記録素子基板３０と電気配線部材３１とが接続された状態を１つのモジュールとして、総計１６個のモジュールを配列することにページワイド型の液体吐出ヘッドを構成している。このようにモジュール形態とすることで、搭載するモジュールの数を適宜変更することで必要とする長さの液体吐出ヘッドを提供することができる。

次に、図３を参照して、電気接続まわりの構成を詳しく説明する。図３（ａ）は、図２（ｂ）のＢ−Ｂ断面の一部を示した概略図、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ−Ａから見た記録素子基板３０の一部の概略図である。なお、図２（ｂ）においては、流路部材１２０を図示していないが、図３においては説明のため図示している。電気配線部材３１は基体部１上に載置され、所謂ワイヤーボンディングにより、電気配線部材３１の端子５１と記録素子基板３０の電気接続部１７とが電気接続されている。記録素子基板３０は、封止部材１２１を介して流路部材１２０と密着している。流路部材１２０により形成されたインク供給口２０から吐出口１９にインクが供給される。

（記録素子基板）
本発明の特徴部である記録素子基板について、図４を参照しながら説明する。図４（ａ）は記録素子基板３０の上面図を示す概略図、図４（ｂ）は図４（ａ）に示すＸ−Ｘ´断面を示す概略図、図４（ｃ）は図４（ａ）に示すＹ−Ｙ´断面を示す概略図である。図４（ａ）においては説明を容易にするために、要部である電気接続部１７を主として記載し、その他の部分は省略している。よって吐出口１９の配置や数等も図２に示した形態とは異なる。図４（ｂ）において、記録素子基板３０は、基体部１、電気配線２２、オリフィスプレート２１で構成される。なお、基体部１の形状、材質等は、特に限定されないが、抵抗率の制御性や加工性を考慮して、基体部１としてはシリコン基板を用いることが好ましい。基体部１にはインク供給口２０が形成されており、インク供給口２０から供給されたインクは、圧力発生素子１８により加圧され、吐出口１９から吐出される。なお、本実施形においては、圧力発生素子１８はヒータであり、加熱によりインク中に気泡を発生させ、気泡の発泡圧力によりインクを吐出する。

図４（ｂ）に示すように、圧力発生素子１８は電気配線２２を介して電気接続部１７と電気接続されており、電気接続部１７が記録素子基板３０の外部と接続されることにより、圧力発生素子１８を駆動するための電力が圧力発生素子１８に供給される。基体部１には所謂ドライエッチング法により凹部３が形成されており、凹部の底面１６に電気接続部１７が位置している。また、図４（ｃ）に示すように、第１の凹部３ａ、第２の凹部３ｂ、第３の凹部３ｃの内部の空間がそれぞれ連通するように、連通部４が基体部１に形成されている。詳しくは後述するが、連通部４が設けられることにより、後述するドライフィルムレジスト２をテンティングする際に、ドライフィルムレジスト２が裏面１０から剥離することを抑制することができる。

なお、次に述べる記録素子基板３０（図６）における凹部３と、図４における凹部３の形状とは異なるが、本発明はどちらの形態にも適用可能である。説明のため、図４においては、図６における記録素子基板３０よりも簡易に示したに過ぎない。

（液体吐出ヘッドの製造方法）
本実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造方法について、図５乃至図７を参照しながら説明する。図５は、各製造工程を示すフローチャート図である。図６及び図７は、図５に示す各製造工程に対応した記録素子基板３０の、図４（ａ）に示すＸ−Ｘ´断面、Ｙ−Ｙ´断面をそれぞれ示す概略図である。

まず、電気接続部１７、圧力発生素子１８、吐出口１９、電気配線２２等が形成された記録素子基板３０を用意する（図５の工程１、図６（ａ））。次に、記録素子基板３０の裏面１０に、ポジ型のレジストをスピンコート法により塗布した後、ベークを行い、膜厚２０μｍのレジスト５を形成する（図５の工程２、図６（ｂ））。次に、フォトリソグラフィにより、レジスト５に、窪み部２７の加工用マスクパターン６と連通部４の加工用マスクパターン１３、インク供給口２０の加工用マスクパターン１５を形成した（図５の工程３、図６（ｃ））。

次に、反応性イオンエッチングを用いたボッシュプロセスで、基体部１をエッチングした（図５の工程４、図６（ｄ））。なお、ボッシュプロセスとは、炭素を主成分とする保護膜（不図示）の形成と、ＳＦ_６ガスなどによるエッチングを交互に繰り返して、シリコンを異方性エッチングする手法である。窪み部２７の加工用マスクパターン６の開口幅よりも、連通部の加工用マスクパターン１３の開口幅を小さくしておくことで、窪み部２７のエッチングレートよりも連通部４のエッチングレートを小さくさせることができる（マイクロローディング現象）。これにより、窪み部２７の深さよりも、連通部４の深さを浅くすることが可能になる。開口幅が小さいところほどエッチングレートが小さくなるのは、エッチングに寄与するイオン成分やラジカル成分が、開口幅が小さくなるにつれてエッチングパターン内に進入しづらくなるためである。基体部１をエッチングする際にはＳＦ_６ガスを、窪み部２７、連通部４及びインク供給口となる穴の側面に保護膜（不図示）を形成する際にはＣ_４Ｆ_８ガスを用いた。

次に、図５の工程４のボッシュプロセスにおける保護膜（不図示）をハイドロフルオロエーテルで除去した後、レジスト５をアルカリ系の剥離液を用いて除去した（図５の工程５、図７（ａ））。次に、支持体８に支持されたドライフィルムレジスト２を用意し、裏面１０に膜厚３０μｍのドライフィルムレジスト２をテンティングした（図５の工程６、図７（ｂ））。ドライフィルムレジスト２のテンティング方法としては、大気圧環境下で、支持体を介して行うことにより、凹部３内へのドライフィルムレジスト２の垂れ込みを低減させることができる。大気圧環境下により、ドライフィルムレジスト２で蓋をされた凹部３内が大気圧、または陽圧になるためである。

次に、ドライフィルムレジスト２から支持体８を剥離した。次に、フォトリソグラフィにより、次工程（工程８）における反応性イオンエッチングを行う際のマスクパターンをドライフィルムレジスト２に形成する（マスクパターン形成工程）（図５の工程７、図７（ｃ））。この際、凹部３が所望の形状となるように、凹部３が形成される領域に対応するマスクパターンを形成する。本実施形態においては、先に行ったエッチングにより形成された凹部３の開口面積よりも小さい開口面積を凹部３が有することができるようにマスクパターンを形成した。

次に、反応性イオンエッチングを用いたボッシュプロセスにより、吐出口１９と連通する圧力室２５に液体を供給するための流路２６とインク供給口２０が繋がるまで、及び電気接続部１７が露出するまで基体部１を穿設した（図５の工程８、図７（ｄ））。このとき、先に行ったエッチングのときよりも小さな開口部が形成されるようにマスクパターンが形成されているので、図に示すように、凹部３の形状が異なる２つの開口面積を有するようにエッチングされる。すなわち、凹部３の高さ方向と直交する方向において、吐出口面の裏面上における凹部３の面積よりも、電気接続部１７が設けられる位置における凹部３の面積の方が小さい。また、連通部４の開口幅は凹部３の開口幅と比べて小さいため、前述したマイクロローディング現象により、連通部４の深さを凹部３の深さよりも浅くすることができ、隣接する凹部３同士の底面１６を独立させることが要求される用途への展開が期待できる。次に、ドライフィルムレジスト２を除去した（図５の工程９、図７（ｅ））。その後、電気接続部１７と電気配線部材３１の端子５１（図２）とを金属のワイヤー７により電気接続し、凹部３の内部に封止部材６３（図３）を注入して、液体吐出ヘッド１００を製造した。この液体吐出ヘッドを評価したところ、記録素子基板３０の裏面１０から、ドライフィルムレジスト２が剥離する現象は確認されなかった。

隣接する凹部３同士の底面１６を独立分離する場合、または、記録素子基板３０の剛性をより確保する場合は、凹部３の開口幅よりも、連通部４の開口幅を可能な限り小さくすることが好ましい。ただし、反応性イオンエッチングの加工精度等を鑑みると、連通部４の開口幅は４μｍ以上であることが好ましい。また、凹部３の開口幅と、連通部４の開口幅の比率は、凹部３の開口幅を１とした場合、連通部４の開口幅が１未満になる形態が好ましい。この形態であれば、凹部３の深さと連通部４の深さに選択性を持たせることができる。例えば、連通部４の開口幅を１００μｍとし、凹部３の開口幅を５５０μｍとした場合、凹部３の深さと連通部４の深さの比は、１：０．８になる。

基体部１のエッチングとして、反応性イオンエッチングを用いたボッシュプロセスで説明を行ったが、本発明におけるエッチング工程はこれに限られることはない。例えば、レーザー加工、サンドブラスト、ウェットエッチング等によるエッチングが他に挙げられる。しかしながら、加工精度（幅寸法精度、深さ寸法精度）や得られる形状（異方性）を考慮した場合、反応性イオンエッチングを用いたボッシュプロセスで形成することが好ましい。また、本実施形態においては基体部１をエッチングした後にドライフィルムレジスト２を除去したが、必ずしも除去する必要はなく、残しても良い。また本実施形態においては上述したように場所により径の異なる凹部３を形成するためにドライフィルムレジスト２を用いたが、ドライフィルムレジストの用途はこれに限らず、各種用途にも用いることができる。基体部１に対してドライフィルムレジスト２をテンティングする際に本発明が適用可能である。

（ドライフィルムレジストのテンティング）
次に、図５の工程６（ドライフィルムレジストのテンティング）における本発明の効果について、図８を参照しながら詳しく説明する。図８は、記録素子基板３０の裏面１０にドライフィルムレジスト２をテンティングする際のテンティング方向および凹部３内の空気の流れを示した図である。なお、説明のため、図８における記録素子基板３０は簡略化して図示している。

ドライフィルムレジスト２を矢印１１に示す方向にテンティングする場合、まず、第１の凹部３ａが覆われる。そのとき、テンティング時の転写圧力やテンティング時に加わる熱等により加圧された第１の凹部３ａ内の空気は、隣接して形成された第１の連通部４ａに流れる。次に、ドライフィルムレジスト２により第２の連通部４ｂが覆われたとき、加圧された空気は隣に形成されている第２の凹部３ｂに流れる。テンティングの進行具合に伴い、順次このような空気の流れ１２が生じ、最終的には、加圧された空気は第３の凹部３ｃを通って大気中に放出される。つまり、テンティングの方向１１に沿って凹部３内の空気も移動する。このように、連通部４が隣り合う凹部３内の空間同士をつなげることで空気の逃げ道２３ができ、高圧化した空気を開放することができる。したがって、図７に示すように、ドライフィルムレジスト２をテンティングする際には、テンティングする方向１１と、凹部３の配列方向１２を合わせることが好ましい。

高圧化した空気を大気中に放出し、凹部３内の圧力を低下させることで、記録素子基板３０の裏面１０からドライフィルムレジスト２が剥離することを抑制することができる。また、第１の凹部３ａ、第２の凹部３ｂ及び第３の凹部３ｃがそれぞれ独立して形成された場合と比較して、本発明のように凹部３が互いに連通している方が開口部２４の体積を大きくすることができる。したがって、仮に、高圧化した空気が凹部３内に残留したとしても、その圧力をより大きい体積で分散することができるので、凹部がそれぞれ独立している場合と比較して、裏面１０からドライフィルムレジスト２が剥離することを抑制することができる。

（第２の実施形態）
記録素子基板からのドライフィルムレジストの剥離をより抑制できる形態を、図９を参照しながら説明する。図９は、連通部４の形態の変形例を示す概略図である。図９（ａ）に、凹部３の配列方向と交差する方向における連通部４の開口幅が、連通部４ｃの紙面左側の開口幅が、第１の凹部側から第２の凹部側に向かって徐々に小さくなる連通部を有する記録素子基板の概略図を示す。

この形態では、連通部４ｃの、空気の流れ１２の上流側の開口幅を大きくすることができる。これにより、凹部３内のテンティングにより加圧された空気をテンティングの方向１１に逃げやすくすることができる。すなわち、凹部３内の圧力を速やかに低下させることが可能になる。したがって、図９（ａ）に示す記録素子基板３０は、第１の実施形態における記録素子基板よりも、ドライフィルムレジストの裏面１０（不図示）からの剥離を抑制することができる。また、図９（ａ）に示す形態においても、凹部の開口幅よりも連通部４の開口幅の方が小さいため、前述したマイクロローディング現象により、隣接する凹部３同士の底面を独立させることが可能である。

次に、図９（ｂ）に、記録素子基板３０の剛性を向上させることができる形態の概略図を示す。この形態は、図に示すように、第１の連通部４ｄと第２の連通部４ｅが、凹部３の配列方向と直交する凹部３の辺同士の中点を結ぶ線上３３からずれて配置されていることを特徴とする。仮に、第１の連通部４ｄと第２の連通部４ｅが線３３上に配置された場合、第１の連通部４ｄと第２の連通部４ｅが破壊起点となり、記録素子基板３０が割れてしまう可能性がある。一方、図９（ｂ）に示す形態では、第１の連通部４ｄと第２の連通部４ｅが線３３上に配置されていないため、第１の連通部４ｄと第２の連通部４ｅが破壊起点となることを抑制することができる。したがって、図９（ｂ）に示す記録素子基板３０は、第１の実施形態における記録素子基板よりも、剛性を向上させることができる。

次に、図９（ｃ）に、ドライフィルムレジストの裏面１０（不図示）からの剥離を抑制しつつ、記録素子基板の剛性を向上させることができる形態を示す。この形態は、連通部の空気の流れ１２の上流側の開口幅を大きくしつつ、連通部４ｆ及び連通部４ｇが線３３上には配置されないことを特徴とする。このようにすることで、凹部３内のテンティングにより加圧された空気をテンティングの方向１１に逃げやすくすることができ、且つ、連通部４ｆ及び連通部４ｇが破壊起点となることを抑制することもできる。なお、図９に示した各記録素子基板３０の製造方法は、第１の実施形態で示した方法と同様であるため、ここでは説明を省略する。

（第３実施形態）
第３の実施形態に係る液体吐出ヘッド１００について、図１０を参照しながら説明する。第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。本実施形態の特徴部は、液体吐出ヘッド１００の吐出口１９が形成されている吐出口面に当接してカバー部材１１０が取り付けられていることである。

図１０（ａ）は、図２（ｂ）に示すＢ―Ｂ断面で記録素子基板３０を見たときの一部を示す概略図である。図１０（ｂ）は、カバー部材１１０に取り付けられた複数の記録素子基板３０およびカバー部材１１０を、記録素子基板３０の裏面側から見た概略図である。図１０（ｂ）に示すように、カバー部材１１０は記録素子基板３０を露出するための開口部を備える枠体形状をしており、接着剤（不図示）を用いて枠体の内面側と記録素子基板３０とを固定している。

記録素子基板３０の裏面には凹部３及び連通部４が形成されているため、その部位の基板の厚みが薄くなり強度が低下し、基板が変形したり割れたりする恐れがある。本実施形態において、凹部３が設けられている位置に対応してカバー部材１１０が設けられている。つまり吐出口面からみて、凹部３とカバー部材１１０の枠部とが重複する位置にある。したがって、本実施形態は、記録素子基板３０の凹部３がある部分の強度が向上する点で好ましい。カバー部材１１０の材料としては樹脂や金属等、各種材料が適用可能であるが、強度の点からはＳＵＳ等の金属が好ましい。また、樹脂も適用可能であるが、強度の点からはフィラーを含有させた樹脂を適用することが好ましい。

（比較例）
本発明に対する比較例について、図１１を参照しながら説明する。図１１（ａ）は、比較例に係る記録素子基板３０´の一例を示す上面図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示すＸ−Ｘ´断面の記録素子基板３０´を示す概略図である。上述した本発明に係る記録素子基板３０と、比較例に係る記録素子基板３０´が異なる点は、記録素子基板に連通部４が形成されていないことである。その他の構成や製造方法は同一であるため、ここでは説明を省略する。

比較例に係る記録素子基板３０´を評価したところ、複数の凹部３が加工された記録素子基板３０´の裏面１０に形成されたドライフィルムレジスト２が、裏面１０から剥離する現象が多く確認された。これは、連通部４が記録素子基板に設けられていないため、テンティングにより加圧された凹部３内の空気の逃げ道がなく、凹部３内に留まることに起因する。これにより図１１（ｂ）に示すように、凹部３内に留まった加圧された空気により、ドライフィルムレジスト２の剥離が凹部３の開口縁近傍９において開始する。

しかしながら本願の各実施形態で説明したように複数の凹部３を連通する連通部４を設けることでドライフィルムレジストの剥離を抑制することが可能となる。上述した各実施形態において連通部４はエッチングにより、基体部１の裏面側に形成したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、凹部３同士を連通し互いの凹部内の空間を繋げる連通部が設けられていれば良く、その形状、位置、製法は限定されない。

１９ 吐出口
１８ 圧力発生素子
２２ 電気配線
１７ 電気接続部
３０ 記録素子基板
３ａ 第１の凹部
３ｂ 第２の凹部
４ 連通部

Claims (20)

1. 液体を吐出する吐出口と、
   前記液体を吐出するため当該液体を加圧する圧力発生素子と、
   前記圧力発生素子と電気配線を介して接続され、前記圧力発生素子を駆動する電力を前記圧力発生素子に供給するための電気接続部と、
   を備える記録素子基板を有する液体吐出ヘッドにおいて、
   前記記録素子基板の前記吐出口が形成される吐出口面の裏面から前記電気接続部まで形成された第１の凹部及び第２の凹部と、
   前記第１の凹部及び第２の凹部と連通することにより前記第１の凹部及び第２の凹部の内部の空間を繋げる連通部と、
   を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。
2. 前記電気接続部の配列方向において、前記第１の凹部と前記第２の凹部は互いに隣接していることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記連通部は、前記記録素子基板の前記裏面に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記連通部の内部の空間の体積は、前記第１及び第２の凹部の内部のいずれの空間の体積よりも小さいことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記連通部の高さは、前記第１及び第２の凹部のいずれの高さよりも小さいことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記凹部の高さ方向と直交する方向において、前記裏面上における前記凹部の面積は、前記電気接続部が設けられる位置における前記凹部の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記連通部は、前記第１及び第２の凹部の配列方向に直交する前記第１及び第２の凹部の辺のそれぞれの中点を結ぶ線上からずれて配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記連通部の、前記第１及び第２の凹部の配列方向と交差する方向における幅は、前記第１の凹部側から前記第２の凹部側に向かって徐々に小さくなることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記圧力発生素子は、前記液体を加熱するためのヒータであることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
10. 複数の前記記録素子基板が液体吐出ヘッドの長手方向に直線状に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
11. 複数の前記記録素子基板が液体吐出ヘッドの長手方向に千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
12. 複数の前記記録素子基板が配列されるページワイド型の液体吐出ヘッドであることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
13. 液体吐出ヘッドの前記吐出口面が形成される側を覆うカバー部材をさらに有することを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
14. 前記電気接続部とワイヤーを介して電気接続され、前記電力を前記電気接続部に供給するための電気配線部材をさらに有し、
    前記第１及び第２の凹部の内部に、前記電気接続部及び前記電気配線部材と、前記ワイヤーとのそれぞれの接続部を覆う封止部材が充填されていることを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
15. 液体を吐出する吐出口と、
    前記液体を吐出するため当該液体を加圧する圧力発生素子と、
    前記圧力発生素子と電気配線を介して接続され、前記圧力発生素子を駆動する電力を前記圧力発生素子に供給するための電気接続部と、
    を備える記録素子基板において、
    前記記録素子基板の前記吐出口が形成される吐出口面の裏面から前記電気接続部まで形成された第１の凹部及び第２の凹部と、
    前記第１の凹部及び第２の凹部と連通することにより前記第１の凹部及び第２の凹部の内部の空間を繋げる連通部と、
    を有することを特徴とする記録素子基板。
16. 液体吐出ヘッドの製造方法において、
    液体を吐出する吐出口と、
    前記液体を吐出するため当該液体を加圧する圧力発生素子と、
    前記圧力発生素子と電気配線を介して接続され、前記圧力発生素子を駆動する電力を前記圧力発生素子に供給するための電気接続部と、
    を備え、
    前記吐出口が形成される吐出口面の裏面に形成された第１の窪み部及び第２の窪み部と、
    前記第１の窪み部及び第２の窪み部と連通することにより前記第１の窪み部及び第２の窪み部の内部の空間を繋げる連通部と、
    を有する記録素子基板を用意する工程と、
    前記第１及び第２の窪み部の配列方向に沿ってドライフィルムレジストを前記記録素子基板の前記裏面にテンティングするテンティング工程と、
    を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
17. 前記用意する工程における前記記録素子基板の前記第１の窪み部、前記第２の窪み部及び前記連通部の各々は、前記吐出口面の前記裏面から前記吐出口面に向かってエッチングする第１のエッチング工程により形成されることを特徴とする請求項１６に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
18. 前記テンティングされたドライフィルムレジストを露光して、前記第１及び第２の凹部が形成される領域に対応するマスクパターンと、前記連通部が形成される領域に対応するマスクパターンとを形成するマスクパターン形成工程と、
    前記マスクパターンを用いて前記第１の凹部、前記第２の凹部及び前記連通部の各々に対応する部分をエッチングする第２のエッチング工程と、
    をさらに有することを特徴とする請求項１６又は請求項１７に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
    前記テンティングされたドライフィルムレジストを露光して、前記裏面上にマスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、
    前記マスクパターンを用いて前記第１の窪み部の底面及び前記第２の窪み部の底面をエッチングして、前記吐出口面の前記裏面から前記電気接続部まで穿設された第１の凹部及び第２の凹部を形成する第２のエッチング工程と、
    をさらに有することを特徴とする請求項１６又は請求項１７に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
19. 前記マスクパターン形成工程において、前記第１及び第２の凹部が形成される領域に対応する部分の前記マスクパターンの開口面積よりも、前記連通部が形成される領域に対応する部分の前記マスクパターンの開口面積の方が小さいことを特徴とする請求項１８に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
20. 前記電気接続部とワイヤーとを接続するワイヤーボンディング工程と、
    前記第１及び第２の凹部内に封止部材を注入し、電気接続部と前記ワイヤーとの接続部を覆う封止工程と、
    をさらに有することを特徴とする請求項１９に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
    

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