JP2020021890A - 基板処理装置、および基板処理方法 - Google Patents
基板処理装置、および基板処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020021890A JP2020021890A JP2018146231A JP2018146231A JP2020021890A JP 2020021890 A JP2020021890 A JP 2020021890A JP 2018146231 A JP2018146231 A JP 2018146231A JP 2018146231 A JP2018146231 A JP 2018146231A JP 2020021890 A JP2020021890 A JP 2020021890A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- bath
- processing liquid
- processing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B14/00—Arrangements for collecting, re-using or eliminating excess spraying material
- B05B14/30—Arrangements for collecting, re-using or eliminating excess spraying material comprising enclosures close to, or in contact with, the object to be sprayed and surrounding or confining the discharged spray or jet but not the object to be sprayed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
- B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
- B05B15/55—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids
- B05B15/555—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids discharged by cleaning nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
- B05B1/30—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages
- B05B1/3093—Recirculation valves, i.e. the valve element opens a passage to the nozzle and simultaneously closes at least partially a return passage the feeding means
-
- H10P14/6534—
-
- H10P70/00—
-
- H10P70/15—
-
- H10P72/0402—
-
- H10P72/0404—
-
- H10P72/0414—
-
- H10P72/0424—
-
- H10P72/0441—
-
- H10P72/0448—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】基板が処理液によって処理される処理室と、前記処理液の吐出口を先端部に有するノズルと、前記基板に対する前記処理液の供給が中断される待機時に前記ノズルの前記先端部が収容される収容室を内部に形成するノズルバスと、前記ノズルから前記ノズルバスに吐出された前記処理液を前記ノズルに戻す循環ラインと、前記ノズルから前記ノズルバスに吐出された前記処理液を前記ノズルに循環させる時に、前記ノズルバスの外部と前記ノズルバスの内部に存在する前記処理液との間でのガスの流れを制限する第1制限部とを有する、基板処理装置。
【選択図】図3
Description
基板が処理液によって処理される処理室と、
前記処理液の吐出口を先端部に有するノズルと、
前記基板に対する前記処理液の供給が中断される待機時に前記ノズルの前記先端部が収容される収容室を内部に形成するノズルバスと、
前記ノズルから前記ノズルバスに吐出された前記処理液を前記ノズルに戻す循環ラインと、
前記ノズルから前記ノズルバスに吐出された前記処理液を前記ノズルに循環させる時に、前記ノズルバスの外部と前記ノズルバスの内部に存在する前記処理液との間でのガスの流れを制限する第1制限部とを有する。
2 基板
10 処理ユニット
11 チャンバー
12 処理室
20 ノズル
21 吐出口
22 先端部
30 ノズルバス
31 収容室
32 出入口
40 外バス
41 中間室
42 出入口
43 第2制限部
45 可動蓋
47 吸引ノズル
48 パージノズル
50 タンク
60 供給ライン
70 回収ライン
80 第1制限部
81、81A、81B、81D 密閉部
81C 置換部
82 膨張シール
82A 液体のシール
82B、82D 弾性シール
Claims (14)
- 基板が処理液によって処理される処理室と、
前記処理液の吐出口を先端部に有するノズルと、
前記基板に対する前記処理液の供給が中断される待機時に前記ノズルの前記先端部が収容される収容室を内部に形成するノズルバスと、
前記ノズルから前記ノズルバスに吐出された前記処理液を前記ノズルに戻す循環ラインと、
前記ノズルから前記ノズルバスに吐出された前記処理液を前記ノズルに循環させる時に、前記ノズルバスの外部と前記ノズルバスの内部に存在する前記処理液との間でのガスの流れを制限する第1制限部とを有する、基板処理装置。 - 前記第1制限部は、前記ノズルバスと前記ノズルバスの前記収容室に収容された前記ノズルとの間に形成される隙間の雰囲気を置換する置換部を有する、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記第1制限部は、前記ノズルバスと前記ノズルバスの前記収容室に収容された前記ノズルとの間に形成される隙間を塞ぐ密閉部を有する、請求項1または2に記載の基板処理装置。
- 前記密閉部は、流体が内部に供給されることで膨張し、前記隙間を塞ぐ膨張シールを有する、請求項3に記載の基板処理装置。
- 前記密閉部は、前記ノズルバスと前記ノズルとによって圧縮され、前記隙間を塞ぐ弾性シールを有する、請求項3または4に記載の基板処理装置。
- 前記密閉部は、前記隙間を塞ぐ液体のシールを形成するシール形成部を有する、請求項3〜5のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記ノズルバスの外部に配置され、前記ノズルバスの前記ノズルが挿抜される出入口を囲む中間室を内部に形成する外バスと、
前記外バスの外部と前記ノズルバスの内部との間でのガスの流れを制限する第2制限部とを有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 前記第2制限部は、前記外バスの前記ノズルが挿抜される出入口を開放可能に閉塞する可動蓋を有する、請求項7に記載の基板処理装置。
- 前記第2制限部は、前記中間室から前記処理室の外部にガスを排出する吸引ノズルを有する、請求項7または8に記載の基板処理装置。
- 前記第2制限部は、前記処理室の外部から前記中間室にパージガスを供給するパージノズルを有する、請求項9に記載の基板処理装置。
- 処理室で、ノズルの先端部の吐出口から基板に処理液を供給することにより、前記基板を処理する工程と、
前記基板に対する前記処理液の供給が中断される待機時に、前記ノズルから前記ノズルの前記先端部を収容する収容室を形成するノズルバスに吐出された前記処理液を前記ノズルに循環させる工程と、
前記ノズルから前記ノズルバスに吐出された前記処理液を前記ノズルに循環させる時に、前記ノズルバスの外部と前記ノズルバスの内部に存在する前記処理液との間でのガスの流れを制限する工程とを有する、基板処理方法。 - 前記ノズルバスの外部と前記ノズルバスの内部に存在する前記処理液との間でのガスの流れを制限する工程は、前記ノズルバスと前記ノズルバスの前記収容室に収容された前記ノズルとの間に形成される隙間の雰囲気を置換する工程を含む、請求項11に記載の基板処理方法。
- 前記ノズルバスの外部と前記ノズルバスの内部に存在する前記処理液との間でのガスの流れを制限する工程は、前記ノズルバスと前記ノズルバスの前記収容室に収容された前記ノズルとの間に形成される隙間を塞ぐ工程を含む、請求項11または12に記載の基板処理方法。
- 前記ノズルバスの外部に配置され、前記ノズルバスの前記ノズルが挿抜される出入口を囲む中間室を内部に形成する外バスの外部と、前記ノズルバスの内部との間でのガスの流れを制限する工程を有する、請求項11〜13のいずれか1項に記載の基板処理方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018146231A JP7175122B2 (ja) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
| KR1020190092832A KR102660748B1 (ko) | 2018-08-02 | 2019-07-31 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| US16/528,757 US11712710B2 (en) | 2018-08-02 | 2019-08-01 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| CN201910711315.XA CN110797282B (zh) | 2018-08-02 | 2019-08-02 | 基板处理装置和基板处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018146231A JP7175122B2 (ja) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020021890A true JP2020021890A (ja) | 2020-02-06 |
| JP7175122B2 JP7175122B2 (ja) | 2022-11-18 |
Family
ID=69229533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018146231A Active JP7175122B2 (ja) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11712710B2 (ja) |
| JP (1) | JP7175122B2 (ja) |
| KR (1) | KR102660748B1 (ja) |
| CN (1) | CN110797282B (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7236318B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2023-03-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、及び液処理方法 |
| KR102819040B1 (ko) * | 2019-05-21 | 2025-06-12 | 삼성전자주식회사 | 스핀 코터 및 그를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 |
| JP7370259B2 (ja) * | 2020-01-27 | 2023-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| CN115516607A (zh) * | 2020-05-14 | 2022-12-23 | 东京毅力科创株式会社 | 液供给机构、基板处理装置以及基板处理方法 |
| JP7461813B2 (ja) * | 2020-07-02 | 2024-04-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| KR102635382B1 (ko) * | 2020-12-31 | 2024-02-14 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
| KR102877342B1 (ko) * | 2021-01-11 | 2025-10-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법 |
| US11652080B2 (en) * | 2021-05-27 | 2023-05-16 | Intel Corporation | Thermal compression bonder nozzle with vacuum relief features |
| US11798800B2 (en) * | 2021-06-25 | 2023-10-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and apparatus for solvent recycling |
| US20250107577A1 (en) * | 2023-09-28 | 2025-04-03 | Nike, Inc. | Garments with moisture wicking and moisture concealing properties |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000033317A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2001203151A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Sony Corp | 半導体製造装置 |
| JP2007149891A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2007266553A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2008176161A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Seiko Epson Corp | 半導体製造装置 |
| JP2011216607A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11162817A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP3381776B2 (ja) * | 1998-05-19 | 2003-03-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置および処理方法 |
| JP4302376B2 (ja) * | 2001-09-03 | 2009-07-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理方法及び液処理装置 |
| US7026581B2 (en) * | 2003-08-22 | 2006-04-11 | Axcelis Technologies, Inc. | Apparatus for positioning an elevator tube |
| KR100700181B1 (ko) * | 2004-12-31 | 2007-03-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 노즐대기부를 구비한 슬릿코터 및 이를 이용한 코팅방법 |
| JP2006204999A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Seiko Epson Corp | 塗布装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP4446917B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2010-04-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP4545083B2 (ja) * | 2005-11-08 | 2010-09-15 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JP4582654B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2010-11-17 | 東京エレクトロン株式会社 | ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、ノズル洗浄プログラム、及びそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| JP2009193850A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Chugai Ro Co Ltd | 排気ヘッドおよび真空排気装置 |
| JP5036664B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2012-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理におけるノズル洗浄、処理液乾燥防止方法及びその装置 |
| JP5416075B2 (ja) * | 2010-01-25 | 2014-02-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置、処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| KR101258002B1 (ko) * | 2010-03-31 | 2013-04-24 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
| WO2013174716A1 (en) * | 2012-05-24 | 2013-11-28 | Norgren Gmbh | Fluid control system for an inflatable seal |
| JP5783971B2 (ja) * | 2012-08-10 | 2015-09-24 | 株式会社東芝 | 塗布装置および塗布方法 |
| JP6017999B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2016-11-02 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| JP6385714B2 (ja) | 2014-05-16 | 2018-09-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、基板液処理装置の洗浄方法及び記憶媒体 |
-
2018
- 2018-08-02 JP JP2018146231A patent/JP7175122B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-31 KR KR1020190092832A patent/KR102660748B1/ko active Active
- 2019-08-01 US US16/528,757 patent/US11712710B2/en active Active
- 2019-08-02 CN CN201910711315.XA patent/CN110797282B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000033317A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2001203151A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Sony Corp | 半導体製造装置 |
| JP2007149891A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2007266553A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2008176161A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Seiko Epson Corp | 半導体製造装置 |
| JP2011216607A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11712710B2 (en) | 2023-08-01 |
| CN110797282A (zh) | 2020-02-14 |
| JP7175122B2 (ja) | 2022-11-18 |
| CN110797282B (zh) | 2024-07-12 |
| KR20200015400A (ko) | 2020-02-12 |
| US20200038897A1 (en) | 2020-02-06 |
| KR102660748B1 (ko) | 2024-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7175122B2 (ja) | 基板処理装置、および基板処理方法 | |
| KR100935977B1 (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
| US9793142B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP4762098B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| KR101371572B1 (ko) | 액처리 장치, 액처리 방법 및 기억 매체 | |
| KR102239956B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
| JP2017126616A (ja) | 基板処理装置および基板処理装置の洗浄方法 | |
| JP5977058B2 (ja) | 処理液供給装置および処理液供給方法 | |
| KR20190024722A (ko) | 액처리 장치 및 액처리 방법 | |
| TW200908105A (en) | Substrate processing method, substrate processing apparatus, program, recording medium and substituting agent | |
| TWI818119B (zh) | 基板處理方法、及基板處理裝置 | |
| JP7042704B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP2014027068A (ja) | 液処理装置及び液処理方法並びに液処理用記憶媒体 | |
| WO2009147962A1 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
| JP2020017632A (ja) | 基板処理装置、および基板処理方法 | |
| JP5192853B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
| KR101950047B1 (ko) | 기판 세정 건조 방법 및 기판 현상 방법 | |
| KR100795622B1 (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
| JP5036415B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
| WO2020100829A1 (ja) | 基板処理装置及び基板処理装置の洗浄方法 | |
| JP2007035866A (ja) | 基板処理装置 | |
| KR20160008985A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| WO2020145002A1 (ja) | 基板処理装置、および基板処理方法 | |
| CN112582303A (zh) | 基板处理装置 | |
| KR20110100136A (ko) | 액처리 장치 및 액처리 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210614 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220315 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220405 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220530 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221011 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221108 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7175122 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |