JP2020009749A - Light source, projection device, measuring device, robot, electronic device, moving object, and modeling device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光源、投影装置、計測装置、ロボット、電子機器、移動体、および造形装置に関する。 The present invention relates to a light source, a projection device, a measurement device, a robot, an electronic device, a moving object, and a modeling device.
レーザー光源は共振器増幅による高出力化やフォーカスフリーなどLED(Light Emitting Diode)にはない利点を備えており、プロジェクターや距離計測など様々な機器に採用されている。しかしながら、レーザー光の特徴的性質である過干渉性(コヒーレンス)は、照射対象を観察する観察面である眼の網膜やカメラの撮像素子などにスペックルノイズという斑点模様のちらつきを発生させる。スペックルノイズは画質や測定精度に悪影響を及ぼし、レーザー使用上のデメリットとなるため、レーザーを使用する場合にスペックルノイズを低減する必要がある。 Laser light sources have advantages not found in LEDs (Light Emitting Diodes), such as higher output by resonator amplification and focus-free, and are used in various devices such as projectors and distance measurement. However, excessive coherence (coherence), which is a characteristic property of laser light, causes flickering of speckle noise called speckle noise on a retina of an eye, which is an observation surface for observing an irradiation target, or an image sensor of a camera. Speckle noise adversely affects image quality and measurement accuracy and is a disadvantage in using a laser. Therefore, it is necessary to reduce speckle noise when using a laser.
スペックルノイズを低減する目的で、複数の発光部を有する面発光型半導体レーザーアレイと、複数の発光部を制御して発光パターンを切り替える制御部とを有するレーザー光源について開示したものがある(特許文献1参照)。 For the purpose of reducing speckle noise, there is disclosed a surface emitting semiconductor laser array having a plurality of light emitting units and a laser light source having a control unit for controlling the plurality of light emitting units to switch a light emitting pattern (Patent) Reference 1).
しかしながら、従来はスペックルノイズを低減させる場合、その多くは光源もしくは受光側を工夫することでスペックル模様を変化させ、それらの平均化(重畳)によりノイズ低減する手法であり、顕著な効果を得るには投光部の大型化やシステムの複雑化によるコストアップという問題がある。 However, conventionally, in the case of reducing speckle noise, a method of changing the speckle pattern by devising a light source or a light receiving side and averaging (superimposing) them to reduce the noise has been used. To achieve this, there is a problem that the size of the light projecting section is increased and the cost is increased due to the complicated system.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、投光部の大型化やコストアップを招くことなくスペックルノイズを低減させることが可能な光源、投影装置、計測装置、ロボット、電子機器、移動体、および造形装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and is a light source, a projection device, a measurement device, a robot, and an electronic device capable of reducing speckle noise without increasing the size of a light projection unit and increasing costs. , A moving body, and a modeling apparatus.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一実施の形態の光源は、面内に複数の発光素子を有し、前記複数の発光素子の素子配置は、想定する投影領域において、複数の前記発光素子の照射光が重なり合う素子間隔を満たし且つ前記想定する投影領域で得られる前記各照射光のスペックルパターンが照射光毎に異なる素子間隔を満たすことを特徴とする。 In order to solve the above-described problem and achieve the object, a light source according to an embodiment of the present invention has a plurality of light-emitting elements in a plane, and the element arrangement of the plurality of light-emitting elements is based on an assumed projection area. , Wherein a plurality of light-emitting elements satisfy the element intervals at which the irradiation light overlaps, and a speckle pattern of each irradiation light obtained in the assumed projection area satisfies a different element distance for each irradiation light.
本発明によれば、投光部の大型化やコストアップを招くことなくスペックルノイズを低減させることが可能になるという効果を奏する。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, there exists an effect that it becomes possible to reduce speckle noise, without enlarging a light projection part and cost increase.
以下に添付図面を参照して、光源、投影装置、計測装置、ロボット、電子機器、移動体、および造形装置の実施の形態を説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of a light source, a projection device, a measurement device, a robot, an electronic device, a moving object, and a modeling device will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited by the following embodiments.
(第1の実施の形態)
先ず、第1の実施の形態にかかる観察面で発現するスペックルおよびスペックルが解消する原理について説明する。
(First Embodiment)
First, speckles appearing on the observation surface according to the first embodiment and the principle of eliminating the speckles will be described.
図1は、レーザーのスペックル(スペックルノイズ)の発生原理を示す概念図である。図1(a)には、レーザー光源1000と、スクリーン1001と、カメラ1002とで構成された系を示している。図1(b)には、レーザー光源1000からスクリーン1001へベタ画像を投影した場合においてカメラ1002で観察される観察画像(スペックル画像)1003を示している。この観察画像1003にはカメラ1002の撮像素子上で発現したスペックルが含まれている。 FIG. 1 is a conceptual diagram showing the principle of generation of laser speckle (speckle noise). FIG. 1A shows a system including a laser light source 1000, a screen 1001, and a camera 1002. FIG. 1B shows an observation image (speckle image) 1003 observed by the camera 1002 when a solid image is projected from the laser light source 1000 onto the screen 1001. This observation image 1003 includes speckles developed on the image sensor of the camera 1002.
レーザー光源1000からスクリーン1001へベタ画像を投影するとベタ画像を構成する光P1の一部がスクリーン1001の表面内部で多重散乱する。この多重散乱した光はスクリーン1001の表面内部から外部に出てくるが、外部に出てきた散乱光P2はスクリーン1001の表面の不規則性(凹凸)の形状によってランダムな位相成分が付加されている。散乱光P2はレンズなどの光学系を介してカメラ1002の観察面(撮像素子)に収束され、レーザー光がコヒーレント光であることにより散乱光P2が観測面で互いに干渉し重なり合う。その結果、観察面に明るい場所と暗い場所がランダムに出現し、斑点模様のスペックルパターンが観察される。この明暗のチラツキが画質や各種測定に悪影響を与えるノイズ源となっている。この現象は、投光系・被写体・受光系の全ての要素が絡んだ複雑なもので、カメラ1002のレンズや撮像素子の画素サイズなどによって観察されるスペックルパターンは大きく変化する。 When a solid image is projected from the laser light source 1000 onto the screen 1001, a part of the light P1 constituting the solid image is multiple-scattered inside the surface of the screen 1001. The multiply scattered light comes out of the surface of the screen 1001 to the outside. The scattered light P2 coming out of the screen 1001 is added with a random phase component due to the irregularity (unevenness) of the surface of the screen 1001. I have. The scattered light P2 is converged on the observation surface (imaging element) of the camera 1002 via an optical system such as a lens, and the scattered light P2 interferes with each other on the observation surface and overlaps because the laser light is coherent light. As a result, bright spots and dark spots appear randomly on the observation surface, and speckled speckle patterns are observed. The light and dark flickers are noise sources that have an adverse effect on image quality and various measurements. This phenomenon is a complicated one involving all elements of the light projecting system, the subject, and the light receiving system. The speckle pattern observed by the lens of the camera 1002 and the pixel size of the image sensor greatly changes.
図1(b)には、カメラ1002で観察した場合の観察画像1003を示しているが、スクリーン1001に投影したベタ画像をカメラ1002ではなく、レーザーディスプレイなど、人間の目で観察する場合においても網膜上に同じようなスペックルパターンが現れる。 FIG. 1B shows an observation image 1003 when observed with the camera 1002. Even when the solid image projected on the screen 1001 is observed with human eyes, such as a laser display, instead of the camera 1002. A similar speckle pattern appears on the retina.
続いて、スペックルノイズが低減可能であることを定性的に説明する。先ず、スペックルノイズの指標について説明する。次式(1)は、スペックルノイズの指標に用いられるスペックル・コントラスト(Cs)を表す式である。
Cs=σ/S・・・(1)
Next, the fact that speckle noise can be reduced will be qualitatively described. First, the speckle noise index will be described. The following equation (1) is an equation representing speckle contrast (Cs) used as an index of speckle noise.
Cs = σ / S (1)
式(1)において、Sはベタ画像を投影したときの撮影画像の平均輝度値、σは標準偏差である。式(1)に示すように、Csは一般的な信号強度を示す信号対雑音比(SNR)の逆数で示される。式(1)のCsが示すコントラスト値が低いほどスペックルノイズが低く、チラツキが少ない画像であることを表す。 In Equation (1), S is the average luminance value of the captured image when the solid image is projected, and σ is the standard deviation. As shown in equation (1), Cs is represented by the reciprocal of the signal-to-noise ratio (SNR) indicating general signal strength. The lower the contrast value indicated by Cs in the equation (1), the lower the speckle noise and the smaller the flicker.
観察面において観察されるスペックルパターンは、投光系・被写体・受光系の全ての要素が絡んだ複雑なものである。一般的に、複数のレーザー光源1000があるとすると、各レーザー光源1000により発現するスペックルパターンは同じではなくランダムなものとなる。したがって、複数のレーザー光源1000を設けてレーザー光源1000ごとに異なるスペックルパターンを生成し、それらのスペックルパターンを観察面に重ね合わせれば、複数のランダムなスペックルパターンにより観察面のスペックルノイズが平均化され、スペックルノイズが低減することになる。 The speckle pattern observed on the observation surface is a complicated pattern involving all elements of the light projecting system, the subject, and the light receiving system. In general, if there are a plurality of laser light sources 1000, the speckle pattern developed by each laser light source 1000 is not the same but random. Therefore, if a plurality of laser light sources 1000 are provided, different speckle patterns are generated for each laser light source 1000, and these speckle patterns are superimposed on the observation surface, the speckle noise of the observation surface is obtained by a plurality of random speckle patterns. Are averaged, and speckle noise is reduced.
この考え方に基づきスペックルノイズの平均化と低減との関係について数式(1)をさらに変形する。観察面で重なり合うn枚(ただし、nは自然数)のスペックルパターン(各スペックルパターンの画像をスペックル画像と呼ぶ)について、スペックル画像kの平均輝度をSk、標準偏差をσk、スペックルコントラストをCskとする。この場合において、照射元のレーザー光源1000を同じパワーにすると、各スペックル画像の平均輝度Sk、標準偏差σk、スペックルコントラストCskは等しくなるので、次の式(2)〜(4)の関係になると考えることができる。
S1=S2=S3=・・・=Sn=S ・・・(2)
σ1=σ2=σ3=・・・=σn=σ ・・・(3)
Cs1=Cs2=Cs3=・・・=Csn=Cs ・・・(4)
Based on this concept, the equation (1) is further modified for the relationship between the averaging and reduction of speckle noise. For n speckle patterns (where n is a natural number) overlapping on the observation surface (an image of each speckle pattern is called a speckle image), the average luminance of the speckle image k is S k , the standard deviation is σ k , speckle contrast to Cs k. In this case, when the irradiation source of the laser light source 1000 to the same power, the average luminance S k of each speckle image, the standard deviation sigma k, since equal speckle contrast Cs k, the following equation (2) to (4 ) Can be considered.
S 1 = S 2 = S 3 =... = S n = S (2)
σ 1 = σ 2 = σ 3 = ... = σ n = σ (3)
Cs 1 = Cs 2 = Cs 3 =... = Cs n = Cs (4)
従って、n枚のスペックル画像を合成した場合の輝度値SSUMは、式(2)の条件を適用すれば次式(5)となる。
SSUM=S1+S2+S3+・・・+Sn=S×n ・・・(5)
Therefore, the luminance value S SUM when the n speckle images are combined is given by the following equation (5) when the condition of the equation (2) is applied.
S SUM = S 1 + S 2 + S 3 +... + S n = S × n (5)
また、標準偏差σSUMに関しては、次の式(6)の分散の加法性を利用することができる。
σSUM 2=σ1 2+σ2 2+σ3 2+・・・+σn 2 ・・・(6)
For the standard deviation σ SUM , the additive nature of the variance of the following equation (6) can be used.
σ SUM 2 = σ 1 2 + σ 2 2 + σ 3 2 + ··· + σ n 2 ··· (6)
式(6)に式(3)の条件を適用すると次式(7)が得られる。
σSUM=√(σ2×n)=σ√n ・・・(7)
When the condition of Expression (3) is applied to Expression (6), the following Expression (7) is obtained.
σ SUM = √ (σ 2 × n) = σ√n (7)
以上から、n枚のスペックル画像を重ね合わせて観察される観察画像のスペックルコントラスト(CsSUM)は、次の式(8)となる。 From the above, the speckle contrast (Cs SUM ) of an observation image observed by superimposing n speckle images is given by the following equation (8).
CsSUM=σ√n/(S×n)=(√n/n)×(σ/S)=1/√n×Cs
・・・(8)
式(8)は、n枚のスペックル画像を平均化することでスペックルコントラストが1/√nに改善(低減)することを示している。従って、計算では、レーザー光源1000がn個の場合にスペックルコントラスト(Cs)が1/√nだけ改善することが期待できる。
Cs SUM = σ√n / (S × n) = (√n / n) × (σ / S) = 1 / √n × Cs
... (8)
Equation (8) shows that averaging n speckle images improves (reduces) the speckle contrast to 1 / √n. Therefore, in the calculation, when the number of the laser light sources 1000 is n, the speckle contrast (Cs) can be expected to be improved by 1 / √n.
ここで、上記の計算結果を得るには、複数のランダムなスペックルパターンを重ね合わせることが必要であり、つまり各レーザー光源1000により出現するスペックルパターンが異なることが前提になる。この問題は、例えば複数光源角度多重を利用することにより達成することができる。複数光源角度多重は、光源ごとに観測点への光の入射角度を異ならせることにより光源ごとに異なるスペックルパターンを生成する方式でスペックル画像を多重化する。従って、以下では、一例として複数光源角度多重を利用し、その上で上記式(8)を満たす面発光型半導体レーザーの設定について検討する。 Here, in order to obtain the above calculation result, it is necessary to superimpose a plurality of random speckle patterns, that is, it is premised that the speckle patterns appearing by each laser light source 1000 are different. This problem can be achieved, for example, by using multiple light source angle multiplexing. In the multiple light source angle multiplexing, a speckle image is multiplexed in such a manner that a different speckle pattern is generated for each light source by making an incident angle of light to an observation point different for each light source. Accordingly, in the following, the setting of a surface-emitting type semiconductor laser satisfying the above equation (8) will be discussed using the multiple light source angle multiplexing as an example.
図2は、光源の間隔と観測点への入射角との関係を示す図である。図2に示す系は、カメラ1002、スクリーン1001、およびVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting LASER)光源1100により構成されたものを示している。 FIG. 2 is a diagram illustrating the relationship between the interval between light sources and the angle of incidence on an observation point. The system shown in FIG. 2 shows a system including a camera 1002, a screen 1001, and a VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting LASER) light source 1100.
VCSEL光源1100は「面発光型半導体レーザー」の一例である。VCSEL光源1100は面内にレーザー光源1000に相当する多数の発光素子1101を有する。ここでは入射角の説明のため、多数の発光素子1101のうちの2つの発光素子1101のみを示している。各発光素子1101はコヒーレントな光を発光する半導体レーザーダイオード等の素子である。 The VCSEL light source 1100 is an example of a “surface emitting semiconductor laser”. The VCSEL light source 1100 has a number of light emitting elements 1101 corresponding to the laser light source 1000 in the plane. Here, only two light emitting elements 1101 out of a large number of light emitting elements 1101 are shown for the description of the incident angle. Each light emitting element 1101 is an element such as a semiconductor laser diode that emits coherent light.
スクリーン1001には白色拡散板を使用している。この系では、VCSEL光源1100からスクリーン1001までの距離(LWD)や、VCSEL光源1100の2つの発光素子1101間の距離(D)を変えることで、2つの発光素子1101からスクリーン1001へ入射するそれぞれの光がなす角度θが変化する。例えば、発光素子1101間の距離(D)を大きくするとθが大きくなり、スクリーン1001までの距離(LWD)を大きくするとθは小さくなる。つまりθは、光源の間隔を調整することにより値を変更することができる。 The screen 1001 uses a white diffusion plate. In this system, by changing the distance (LWD) from the VCSEL light source 1100 to the screen 1001 and the distance (D) between the two light emitting elements 1101 of the VCSEL light source 1100, the light is incident on the screen 1001 from the two light emitting elements 1101 respectively. Changes the angle θ. For example, when the distance (D) between the light emitting elements 1101 is increased, θ increases, and when the distance (LWD) to the screen 1001 increases, θ decreases. That is, the value of θ can be changed by adjusting the interval between the light sources.
図3は、発光素子間のピッチ(D)が50μm以下の40cH−VCSEL光源を使用した場合の実験結果を示す図である。各発光素子の発振波長は一律、λ=780nmである。図3には、横軸を点灯光源数(n個)とし、縦軸をスペックルコントラスト(Cs)の変化率として、スペックルノイズの測定結果をプロットした。なお、縦軸は、n=1のときのスペックルパターンをスペックルコントラスト(Cs)の基準とした場合の変化率である。 FIG. 3 is a diagram showing an experimental result when a 40 cH-VCSEL light source having a pitch (D) between light emitting elements of 50 μm or less is used. The oscillation wavelength of each light emitting element is uniformly λ = 780 nm. In FIG. 3, the measurement results of speckle noise are plotted, with the horizontal axis representing the number of lighting light sources (n) and the vertical axis representing the rate of change of speckle contrast (Cs). The vertical axis indicates the rate of change when the speckle pattern when n = 1 is used as a reference for the speckle contrast (Cs).
図3の破線グラフは、式(8)が示す1/√nの理論値を表す曲線(理論値曲線)グラフである。この測定結果から、点灯光源数が4(つまりn=4)までは理論値の曲線グラフに追従してスペックルコントラスト(Cs)が低下しており、スペックルノイズが低減していることがわかる。しかし、点灯光源数がn=4以降、点灯光源数を4個から順次増やしても、スペックルコントラスト(Cs)はほとんど変わらず、理論値通りにスペックルノイズが低下しない。 The dashed line graph in FIG. 3 is a curve (theoretical value curve) representing the theoretical value of 1 / √n indicated by the equation (8). From this measurement result, it can be seen that the speckle contrast (Cs) is reduced following the curve graph of the theoretical value and the speckle noise is reduced until the number of lighting light sources is 4 (that is, n = 4). . However, even if the number of lighting light sources is sequentially increased from four after n = 4, the speckle contrast (Cs) hardly changes and speckle noise does not decrease as expected.
しかし、点灯光源数を40個に増やしても、点灯光源数が4個のときと比べてスペックルコントラスト(Cs)がほとんど変わらず、理論値に対し実際の低減効果は1/3以下に止まる。 However, even if the number of lighting light sources is increased to 40, the speckle contrast (Cs) hardly changes as compared with the case where the number of lighting light sources is 4, and the actual reduction effect is only 1/3 or less of the theoretical value. .
この結果から、点灯光源数を単に増やしていくだけではスペックルノイズの低減効果はある程度で止まり、点灯光源数を増やしていってもスペックルノイズの十分な低減を期待することはできないことが分かる。従って、VCSEL光源1100として、単に複数の発光素子が配列されたものを使用するだけではスペックルノイズの低減効果は限定的であることが分かる。 From this result, it can be seen that the effect of reducing speckle noise stops at a certain level only by simply increasing the number of lighting light sources, and it is not possible to expect a sufficient reduction in speckle noise even if the number of lighting light sources is increased. Therefore, it can be seen that the effect of reducing speckle noise is limited by simply using a VCSEL light source 1100 in which a plurality of light emitting elements are arranged.
そこで、本発明者は、スペックル低減に寄与する発光素子をVCSEL光源1100に効率良く集積する設計について検討した。 Therefore, the present inventor has studied a design in which the light emitting element that contributes to speckle reduction is efficiently integrated in the VCSEL light source 1100.
実験では、図2に示すVCSEL光源1100の素子間隔(D)を徐々に変えていくことによりθを振る。そして、各θの値において、一つの発光素子と、θに対応する素子間隔の発光素子とを点灯し、スクリーン1001をカメラ1002で撮影する。そして、カメラ1002による撮影画像から、θの値毎に、重なり合うスペックルパターンのスペックルコントラスト(Cs)を測定する。 In the experiment, θ is changed by gradually changing the element interval (D) of the VCSEL light source 1100 shown in FIG. Then, at each value of θ, one light emitting element and the light emitting elements at element intervals corresponding to θ are turned on, and the screen 1001 is photographed by the camera 1002. Then, the speckle contrast (Cs) of the overlapping speckle patterns is measured for each value of θ from the image captured by the camera 1002.
図4は、θを変化させた場合の実験結果の一例を示す図である。図4には、横軸をθとし、縦軸をスペックルコントラスト(Cs)の変化率とした場合の実験結果を示している。 FIG. 4 is a diagram illustrating an example of an experimental result when θ is changed. FIG. 4 shows the experimental results when the horizontal axis is θ and the vertical axis is the rate of change of speckle contrast (Cs).
図4に示す結果から、θを大きくするほどスペックルコントラスト(Cs)が低下し、およそ0.04〜0.05°に達したときに、式(8)により示される理論値1/√2に収束することが分かる。この実験結果から、理論値1/√2に収束するθがあるということが分かる。以下では、この実験結果が示す理論値に収束する設定を、「スペックルノイズの低減効果がある設定」などと総称する。 From the results shown in FIG. 4, the speckle contrast (Cs) decreases as θ increases, and when the speckle contrast (Cs) reaches approximately 0.04 to 0.05 °, the theoretical value 1 / √2 represented by the equation (8) is obtained. It turns out that it converges to. From this experimental result, it can be seen that there is θ converging to the theoretical value 1 / √2. Hereinafter, the setting that converges to the theoretical value indicated by the experimental result is collectively referred to as “setting having a speckle noise reduction effect”.
このように、0.04〜0.05°という値自体はカメラ1002とスクリーン1001の幾何条件や計測対象の表面粗さなど各種条件により変化するため絶対的な数値ではないが、この実験結果は、VCSEL光源1100を用いて複数光源角度多重によりスペックルノイズの低減効果を得る場合には、対象物との距離なども考慮した上で発光素子1101間の適切な距離を確保する設計レイアウト(素子配置)が必要になることを示唆している。つまり、この実験結果に基づいてVCSEL光源面に発光素子を適切な素子間隔で集積化すれば、投光部の大型化やコストアップを招くことなくスペックルノイズを低減させることが可能である。 As described above, the value of 0.04 to 0.05 ° itself is not an absolute value because it changes depending on various conditions such as the geometric conditions of the camera 1002 and the screen 1001 and the surface roughness of the measurement target. When the effect of reducing speckle noise is obtained by angle multiplexing of a plurality of light sources using the VCSEL light source 1100, a design layout (element to secure an appropriate distance between the light emitting elements 1101 in consideration of a distance to an object and the like. Placement) is required. That is, if the light emitting elements are integrated on the VCSEL light source surface at appropriate element intervals based on the experimental results, it is possible to reduce speckle noise without increasing the size of the light projecting unit and increasing the cost.
続いて、図4の実験結果に示す「スペックルノイズの低減効果がある設定」に発光素子を集積化したVCSEL光源についてのレイアウト構成の実施例を示す。 Subsequently, an example of a layout configuration of a VCSEL light source in which a light emitting element is integrated is shown in “setting having speckle noise reduction effect” shown in the experimental results of FIG.
(実施例1)
図5は、実施例1に係るVCSELアレイのレイアウト構成の一例を示す図である。図5に示すVCSELアレイ11は、VCSELアレイ面内に100個の面発光の発光素子aを同じ素子間隔である等ピッチで配置したレイアウト構成のものである。
(Example 1)
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a layout configuration of the VCSEL array according to the first embodiment. The VCSEL array 11 shown in FIG. 5 has a layout configuration in which 100 surface-emitting light emitting elements a are arranged at equal pitches at the same element spacing in the VCSEL array surface.
図5において、発光素子a(X,Y)のXの位置に示す数字は行番号を表し、Yの位置に示す数字は列番号を表す。すなわち、発光素子aの総数は、5行×20列=100個である。なお、端子数には制約があるので、各発光素子aは個別点灯にせず、例えば1、2、9、・・・、100とnの2条ずつ点灯制御する。ただしnの2条ずつとしたのはスペックル低減効果の理論値との比較を容易にするためであり、これに限るものではない。 In FIG. 5, the number at the position of X of the light emitting element a (X, Y) represents a row number, and the number at the position of Y represents a column number. That is, the total number of the light emitting elements a is 5 rows × 20 columns = 100. Since the number of terminals is limited, each light emitting element a is not individually turned on, but is controlled to be turned on, for example, by two lines of 1, 2, 9,... However, the reason why n is set to two lines is to facilitate comparison with the theoretical value of the speckle reduction effect, and the present invention is not limited to this.
各発送素子aの素子間隔(ピッチ)は、「スペックルノイズの低減効果がある設定」とするため次の2つの条件を満足する300μmに設定した。なお、300μmは、一例として示すものであり、これに限定するものではない。 The element interval (pitch) of each sending element a was set to 300 μm, which satisfies the following two conditions, in order to “set a speckle noise reduction effect”. Note that 300 μm is shown as an example and is not limited to this.
条件1:想定する投影領域において複数の発光素子の照射光が重なり合う素子間隔 Condition 1: an element interval at which irradiation light from a plurality of light emitting elements overlaps in an assumed projection area
条件1は、例えば想定のスクリーン距離(LWD)および発光素子の放射角(FFP)を考慮した上で、スクリーンの照射領域(投影領域)でVCSELアレイ11の両端の発光素子の光が充分に重なり合うことが条件である。両端の発光素子の光が充分に重なり合っていれば、それらの間にある発光素子の光も充分に重なり合っているはずである。なお、これは配置した全光源を活用する場合の一例であり、上記複数の発光素子のうち、少なくとも隣り合う発光素子の照射光が重なり合う素子間隔であればスペックル低減効果が得られる。 Condition 1 is that, for example, in consideration of an assumed screen distance (LWD) and a radiation angle (FFP) of the light emitting element, light of the light emitting elements at both ends of the VCSEL array 11 sufficiently overlaps in the irradiation area (projection area) of the screen. That is the condition. If the light from the light emitting elements at both ends is sufficiently overlapped, the light from the light emitting element between them should also be sufficiently overlapped. Note that this is an example in the case where all the arranged light sources are used, and a speckle reduction effect can be obtained as long as at least the interval between the irradiation lights of the adjacent light emitting elements among the plurality of light emitting elements overlaps.
条件2:想定する投影領域で得られる各照射光のスペックルパターンが照射光毎に異なる素子間隔 Condition 2: an element interval in which a speckle pattern of each irradiation light obtained in an assumed projection area is different for each irradiation light
条件2は、例えば想定のスクリーン距離(LWD)で光源多重に必要な各レーザー光のなす角度(θ)が理論値に収束する値を確保できていることを示す条件である。角度(θ)が理論値に収束する値を確保できているということは、すなわち、点灯発光数が増加していっても各照射光のスペックルパターンが照射光毎に異なるという条件が満たされる。 Condition 2 is a condition indicating that an angle (θ) formed by each laser beam required for light source multiplexing at an assumed screen distance (LWD) can secure a value that converges to a theoretical value. That the angle (θ) can secure a value that converges to the theoretical value means that the condition that the speckle pattern of each irradiation light is different for each irradiation light is satisfied even if the number of light emission is increased. .
図6は、図5に示すVCSELアレイ11を使用して1cH(1つの発光素子)の点灯を行った場合と、100cH全てを点灯した場合とにおけるスペックル撮影画像の一例を示す図である。図6(a)が1cHの点灯を行った場合のスペックル撮影画像であり、図6(b)が100cH全てを点灯した場合のスペックル撮影画像である。 FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a speckle photographed image when 1 cH (one light emitting element) is turned on using the VCSEL array 11 illustrated in FIG. 5 and when 100 cH is all turned on. FIG. 6A is a speckle photographed image when lighting at 1 cH is performed, and FIG. 6B is a speckle photographed image when lighting is performed at all 100 cH.
これらの撮影画像を比較すると、1cHを点灯したときの撮影画像に比べて100cHを点灯したときの撮影画像は、明暗のチラツキが劇的に減少しており光源多重によるスペックルノイズ低減効果が効いていることが分かる。 Comparing these photographed images, the photographed image when 100 cH is turned on is dramatically less bright and dark flicker than the photographed image when 1 cH is turned on, and the speckle noise reduction effect by the light source multiplexing is effective. You can see that it is.
図7は、実施例1に係るVCSELアレイ11を使用した場合のスペックルノイズ低減効果の実験結果を示す図である。図7は、図3に示した40cH−VCSEL光源の実験結果とは異なり、点灯光源数を増やしてもスペックルコントラスト(Cs)は低下を続けて破線の曲線グラフ(理論値)に追従し、理論値に近いスペックルノイズ低減効果が得られる。 FIG. 7 is a diagram illustrating an experimental result of a speckle noise reduction effect when the VCSEL array 11 according to the first embodiment is used. FIG. 7 is different from the experimental result of the 40cH-VCSEL light source shown in FIG. 3 in that the speckle contrast (Cs) continues to decrease and follows the dashed curve graph (theoretical value) even when the number of lighting light sources is increased. A speckle noise reduction effect close to the theoretical value can be obtained.
なお、図7において、プロットの実測値と破線の理論値との間に若干の差異があるが、この差異は、撮影画像にカメラ自体の画素バラツキなど全ての変動要因が含まれていることが一因として考えられる。また、点灯光源数を増やしていくと、それらのうちに類似のスペックルパターンが存在している可能性もあり、これも一因として考えられる。若干の差異を正確に測定するには、観察系自体の測定限界があるため微小なスペックルノイズを計測する為の工夫が必要となる。 In FIG. 7, there is a slight difference between the measured value of the plot and the theoretical value of the broken line. This difference is that the captured image includes all the fluctuation factors such as the pixel variation of the camera itself. It is considered as one factor. Further, as the number of lighting light sources is increased, there is a possibility that a similar speckle pattern may exist among them, which is also considered to be one factor. In order to accurately measure a slight difference, a device for measuring minute speckle noise is required because the observation system itself has a measurement limit.
以上の結果から、発光素子の素子間隔を上記条件1および条件2を満たすように適切に設定すれば、VCSEL光源1チップに発光素子を多数設けた場合であっても発光素子の点灯数に応じて理論値1/√nのスペックルノイズ低減効果が得られるという有効性を示すことができた。従ってVCSEL光源の面内に上記条件1および条件2を満たすように発光素子を集積化したものであれば、投光部の大型化やコストアップを招くことなくスペックルノイズを低減させることが可能になる。 From the above results, if the element spacing of the light emitting elements is appropriately set so as to satisfy the above conditions 1 and 2, even if a large number of light emitting elements are provided in one VCSEL light source chip, the number of light emitting elements can be changed. As a result, the effectiveness of the speckle noise reduction effect of 1 / √n was obtained. Therefore, if the light emitting element is integrated in the surface of the VCSEL light source so as to satisfy the above conditions 1 and 2, it is possible to reduce speckle noise without increasing the size of the light projecting unit and increasing the cost. become.
なお、図5に示すレイアウトは一例であり、発光素子の数、開口部の形状、発光素子の配置などをこれに限定するものではない。条件1および条件2を満たせば、発光素子の数、開口部の形状、発光素子の配置などは適宜変形してもよい。 Note that the layout illustrated in FIG. 5 is an example, and the number of light-emitting elements, the shape of the opening, the arrangement of the light-emitting elements, and the like are not limited thereto. If the conditions 1 and 2 are satisfied, the number of light emitting elements, the shape of the opening, the arrangement of the light emitting elements, and the like may be appropriately changed.
(実施例2)
図8は、実施例2に係る異なる発振波長(以下、波長と略す)の発光素子aを有するVCSELアレイのレイアウト構成の一例を示す図である。異なる波長(波長順に、波長λ1、波長λ2、波長λ3、波長λ4、波長λ5)の発光素子aを一次元的に配置したものを示している。
(Example 2)
FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a layout configuration of a VCSEL array including light emitting elements a having different oscillation wavelengths (hereinafter, abbreviated as wavelengths) according to the second embodiment. The light-emitting elements a of different wavelengths (in order of wavelength, wavelength λ1, wavelength λ2, wavelength λ3, wavelength λ4, wavelength λ5) are arranged one-dimensionally.
スペックルパターンは、レーザーがスクリーンに照射された際に発生する位相の乱れた散乱光が観察面で干渉しあうことで形成される。この散乱光の位相ずれは主にスクリーン表面の起伏(凹凸)による光路長とレーザーの発振波長で決まっている。実施例1の複数光源角度多重では各光源のレーザー光のなす角度θにより光路長を変え散乱光の位相を変えることでスペックルパターンを変化させている。これに対して、この実施例2では、レーザー自体の発振波長を変調することで散乱光の位相を変化させ、変化したスペックルパターンを重畳することでノイズ低減を行っている(波長多重)。よって、異なるスペックルパターンを得るために波長多重を用いた場合は、必ずしも単波長時の条件2を満たす必要が無く、レイアウト上の制約が緩和されるという利点がある。 The speckle pattern is formed when scattered light having a disordered phase generated when a laser is irradiated on a screen interferes with each other on an observation surface. The phase shift of the scattered light is mainly determined by the optical path length due to the undulations (irregularities) of the screen surface and the laser oscillation wavelength. In the multiple light source angle multiplexing of the first embodiment, the speckle pattern is changed by changing the optical path length according to the angle θ formed by the laser light of each light source and changing the phase of the scattered light. On the other hand, in the second embodiment, the phase of the scattered light is changed by modulating the oscillation wavelength of the laser itself, and noise is reduced by superimposing the changed speckle pattern (wavelength multiplexing). Therefore, when wavelength multiplexing is used to obtain different speckle patterns, it is not always necessary to satisfy Condition 2 for a single wavelength, and there is an advantage that layout restrictions are eased.
図8では、5個の異なる波長(波長λ1、波長λ2、波長λ3、波長λ4、波長λ5)の発光素子a(発光素子群)を最小単位の1セットとし、全体で10セット分(5種類の波長×10セット=50個)の発光素子aを30μmのピッチで一次元的に配列したレイアウトを示している。 In FIG. 8, light-emitting elements a (light-emitting element groups) of five different wavelengths (wavelength λ1, wavelength λ2, wavelength λ3, wavelength λ4, wavelength λ5) are set as a minimum unit, and a total of 10 sets (5 types) (Wavelength × 10 sets = 50) (light emitting elements a) are arranged one-dimensionally at a pitch of 30 μm.
各セット内において発光素子aの並び順は所定の波長順である。つまり、各波長の発光素子aは、周期的に配置されており、各セット間の同一波長の発光素子aのピッチは150μm(30μm×5=150μm)である。なお、この設定は、光源多重によるスペックル低減効果を得るのに150μm以上の素子間ピッチが必要なシステムを前提とした場合のものである。 The arrangement order of the light emitting elements a in each set is a predetermined wavelength order. That is, the light emitting elements a of each wavelength are periodically arranged, and the pitch of the light emitting elements a of the same wavelength between each set is 150 μm (30 μm × 5 = 150 μm). Note that this setting is based on the premise that a system that requires an inter-element pitch of 150 μm or more to obtain a speckle reduction effect by light source multiplexing.
このようなレイアウトで素子間ピッチを設定することにより、全てのセットに含まれる同一波長の各発光素子aは、複数光源角度多重に必要な素子間ピッチを満たすことで、各セット内の隣接する発光素子a同士は発振波長が異なるため、それぞれ異なるスペックルパターンとなる。従って、実施例2のレイアウトにおいても、発光素子数に応じたスペックルノイズ低減の効果が期待できる。 By setting the inter-element pitch in such a layout, each light-emitting element a of the same wavelength included in all sets satisfies the inter-element pitch required for multiple light source angle multiplexing, so that adjacent light emitting elements a in each set are adjacent to each other. Since the light emitting elements a have different oscillation wavelengths, they have different speckle patterns. Therefore, even in the layout of the second embodiment, the effect of reducing speckle noise according to the number of light emitting elements can be expected.
本実施例のように各発光素子aを50個直線的に一次元的に配列した場合、各発光素子aが単一波長の光源多重では7.35mm(計算式:150μm×(50−1)=7.35mm)が必要だった発光領域が、1.47mm(計算式:30μm×(50−1)=1.47mm)となるため、チップサイズが1/5に小さくなっても同じ1/√50のスペックルコントラスト低減効果が得られる。 When 50 light emitting elements a are linearly and one-dimensionally arranged as in the present embodiment, each light emitting element a is 7.35 mm (calculation formula: 150 μm × (50-1)) in the case of light source multiplexing of a single wavelength. = 7.35 mm) becomes 1.47 mm (calculation formula: 30 μm x (50-1) = 1.47 mm), so even if the chip size is reduced to 1/5, the same 1 / A speckle contrast reduction effect of # 50 is obtained.
なお、図8に示すレイアウトは一例であり、発光素子群が有する発光素子の数、波長の順番、開口部の形状、発光素子群の配置などをこれに限定するものではない。条件1および条件2に加え、波長多重の条件を満たせば、発光素子群が有する発光素子の数、波長の順番、開口部の形状、発光素子群の配置などは適宜変形してもよい。 Note that the layout illustrated in FIG. 8 is an example, and the number of light-emitting elements included in the light-emitting element group, the order of wavelength, the shape of the opening, the arrangement of the light-emitting element group, and the like are not limited thereto. If the wavelength multiplexing condition is satisfied in addition to the conditions 1 and 2, the number of light emitting elements included in the light emitting element group, the order of wavelengths, the shape of the opening, the arrangement of the light emitting element group, and the like may be appropriately modified.
図9はセット内の異なる波長(波長順に、波長λ1、波長λ2、波長λ3、波長λ4、波長λ5)の発光素子の並び順をλ1、λ4、λ2、λ5、λ3と隣り合う波長の発光素子が隣り合う位置にないようにランダムにした例である。この配置にすることで波長順に並べた図8より隣り合う発光素子間の波長差が大きくなため、各発光素子の波長の仕上がりがバラついた場合でも隣り合う発光素子間の波長差を確保することができ、スペックルノイズの低減効果が得られやすい。 FIG. 9 shows the arrangement order of the light emitting elements of different wavelengths (wavelength λ1, wavelength λ2, wavelength λ3, wavelength λ4, wavelength λ5) in the set, and the light emitting elements of the wavelengths adjacent to λ1, λ4, λ2, λ5, λ3. This is an example in which is randomized so as not to be adjacent to each other. With this arrangement, the wavelength difference between adjacent light emitting elements is larger than in FIG. 8 arranged in order of wavelength, so that even if the finish of the wavelength of each light emitting element varies, the wavelength difference between adjacent light emitting elements is ensured. And the effect of reducing speckle noise is easily obtained.
また、素子間の波長差が大きくなるということは、異なるスペックルパターンを得るのに必要な素子間ピッチも小さくなるのでシステムによってはより一層の小型化が期待できる。その他、素子間ピッチを維持した場合でも全体の波長差Δλ(λ1−λ5)を狭めても同じスペックル低減効果が得られるので発光素子が異なる波長の光を発光するための構造を形成するのが容易になる。 In addition, an increase in the wavelength difference between the elements also decreases the pitch between the elements required to obtain different speckle patterns, so that further miniaturization can be expected depending on the system. In addition, even when the pitch between the elements is maintained, the same speckle reduction effect can be obtained even when the overall wavelength difference Δλ (λ1−λ5) is narrowed, so that the light emitting element forms a structure for emitting light of different wavelengths. Becomes easier.
実施例2についてもVCSEL光源の面内に異なる発振波長の発光素子を集積化することで、投光部の大型化やコストアップを招くことなくスペックルノイズを低減させることが可能になるとう効果が得られる。また、異なる波長のレーザーを用いるため、必ずしも単波長時の条件2を満たす必要が無くレイアウト上の制約が緩和される。従って、複数光源角度多重よりも各発光素子を狭い間隔で設けることができるので、集積密度を向上させることができる。集積密度の向上により、チップの小型化や、余った領域が利用できるので設計自由度が増すなど、さらなる効果が期待できる。 Also in the second embodiment, by integrating light emitting elements having different oscillation wavelengths in the plane of the VCSEL light source, it is possible to reduce speckle noise without increasing the size of the light emitting unit and increasing the cost. Is obtained. Further, since lasers having different wavelengths are used, it is not always necessary to satisfy the condition 2 at the time of a single wavelength, and the restrictions on the layout are relaxed. Therefore, since each light emitting element can be provided at a smaller interval than in the case of multiple light source angle multiplexing, the integration density can be improved. With the increase in integration density, further effects can be expected, such as downsizing of the chip and the increase in the degree of freedom in designing because an extra area can be used.
(実施例3)
図10は、VCSELアレイ11の構成の変形例を示す図である。図10に示すVCSELアレイ11は、複数の発光素子を同時に発光させるように制御されたレイヤーと呼ばれる発光素子群a1を少なくとも1つ以上有する。図10には、発光素子群a1が一次元的に配列された形態のものを示しているが二次元的に配置された構成のものでもよい。各レイヤー222は各々独立に発光タイミングが制御される。
(Example 3)
FIG. 10 is a diagram showing a modification of the configuration of the VCSEL array 11. The VCSEL array 11 illustrated in FIG. 10 includes at least one light emitting element group a1 called a layer that is controlled so that a plurality of light emitting elements emit light at the same time. FIG. 10 shows a configuration in which the light emitting element groups a1 are arranged one-dimensionally, but a configuration in which the light emitting element groups a1 are two-dimensionally arranged may be used. The light emission timing of each layer 222 is independently controlled.
図10に示すレイヤー222において、発光素子a2は十字型に5個配置されている。同一のレイヤー222内において各発光素子a2は同じタイミングで発光するように制御されている。 In the layer 222 shown in FIG. 10, five light emitting elements a2 are arranged in a cross shape. Each light emitting element a2 is controlled to emit light at the same timing in the same layer 222.
図10に示す、各レイヤー222のピッチAと、各発光素子a2のピッチ(ピッチBおよびピッチC)は、実施例1の素子間ピッチの条件1および条件2に基づいて設定する。また、各発光素子の発振波長を異ならせる場合は、実施例2の光源を適用する。 The pitch A of each layer 222 and the pitch (pitch B and pitch C) of each light emitting element a2 shown in FIG. 10 are set based on the conditions 1 and 2 of the inter-element pitch of the first embodiment. When the oscillation wavelength of each light emitting element is made different, the light source of the second embodiment is applied.
なお、ここでは、レイヤー222の発光素子a2として十字型に5個配置されているものを示しているが、これに限定するものではない。発光素子a2の数は増減させてもよいし、また、ハニカム構造のようなレイアウトでより多くの発光素子a2を配置してもよい。 Note that here, five light-emitting elements a2 of the layer 222 are arranged in a cross shape, but the present invention is not limited to this. The number of light emitting elements a2 may be increased or decreased, or more light emitting elements a2 may be arranged in a layout such as a honeycomb structure.
また、発光素子a2の開口部についても四角形のものを示しているが、六角形など、他の形状であってもよい。 Although the opening of the light emitting element a2 is shown as a square, the opening may be another shape such as a hexagon.
(第2の実施の形態)
第1の実施の形態に係る面発光型半導体レーザーを備える投影装置について説明する。
図11は、第2の実施の形態に係る投影装置の構成の一例を示す図である。図11に示す投影装置10は、VCSELアレイ11と、光学系12と、光偏向素子13とを有する。
(Second embodiment)
A projection device including the surface emitting semiconductor laser according to the first embodiment will be described.
FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a configuration of a projection device according to the second embodiment. The projection apparatus 10 shown in FIG. 11 has a VCSEL array 11, an optical system 12, and a light deflecting element 13.
光学系12はレンズにより構成され、VCSELアレイ11の各発光素子から出射する光を光偏向素子13に導く。 The optical system 12 includes a lens, and guides light emitted from each light emitting element of the VCSEL array 11 to the light deflecting element 13.
光偏向素子13は、光学系12からの光を投影領域に投影することにより投影光14を対象15に投影する。 The light deflecting element 13 projects the projection light 14 onto the target 15 by projecting light from the optical system 12 onto a projection area.
図11に示す投影光14は、VCSELアレイ11の各発光素子aのそれぞれの出射光が重なり合っている光で、光偏向素子13のミラー面において偏向され、対象15に投影される。第2の実施の形態でも、想定する投影領域に投影光14を投影することにより、スペックルノイズ低減の効果が得られる。 The projection light 14 shown in FIG. 11 is a light in which the respective emitted lights of the respective light emitting elements a of the VCSEL array 11 are overlapped, deflected on the mirror surface of the light deflecting element 13, and projected onto the object 15. Also in the second embodiment, the effect of speckle noise reduction can be obtained by projecting the projection light 14 onto an assumed projection area.
(光偏向素子)
光偏向素子13は、レーザー光を1軸あるいは2軸方向に走査することができる可動ミラーである。可動ミラーには、例えばMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)ミラーや、ポリゴンミラーや、ガルバノミラーなどがあるが、レーザー光を1軸あるいは2軸方向に走査することができるものであれば、その他の方式を用いたものでもよい。本実施例では、光学系12により形成されたライン光14を走査範囲中の計測対象15上に一軸走査する可動ミラーを使用する。なお、可動ミラーは、ライン光を光走査することで、2次元面状の投影パターンが形成される。
(Light deflection element)
The light deflecting element 13 is a movable mirror that can scan a laser beam in one or two axes. The movable mirror includes, for example, a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) mirror, a polygon mirror, a galvano mirror, and the like. However, as long as it can scan laser light in one axis or two axes, another method is used. May be used. In this embodiment, a movable mirror that uniaxially scans the line light 14 formed by the optical system 12 on the measurement target 15 in the scanning range is used. The movable mirror optically scans the line light to form a two-dimensional planar projection pattern.
図12は、光偏向素子13の一例であるMEMSミラー(MEMSミラースキャナとも言う)の構成の一例を示す図である。図12に示すMEMSミラースキャナは、支持基板131に、可動部132と二組の蛇行状梁部133とを有する。 FIG. 12 is a diagram illustrating an example of a configuration of a MEMS mirror (also referred to as a MEMS mirror scanner) that is an example of the light deflecting element 13. The MEMS mirror scanner shown in FIG. 12 has a movable portion 132 and two sets of meandering beam portions 133 on a support substrate 131.
可動部132は反射ミラー1320を備えている。二組の蛇行状梁部133はそれぞれ一端が可動部132に連結され、他端が支持基板131により支持されている。二組の蛇行状梁部133はそれぞれミアンダ形状の複数の梁部からなり、共に、第1の電圧の印加により変形する第1の圧電部材1331と、第2の電圧の印加により変形する第2の圧電部材1332とを各梁部に1つおきに有する。第1の圧電部材1331と第2の圧電部材1332と隣り合う梁部ごとに独立に設けられている。二組の蛇行状梁部133はそれぞれ第1の圧電部材1331と第2の圧電部材1332への電圧の印加により変形し、可動部132の反射ミラー1320を回転軸周りに回転させる。 The movable section 132 includes a reflection mirror 1320. One end of each of the two sets of meandering beam portions 133 is connected to the movable portion 132, and the other end is supported by the support substrate 131. The two sets of meandering beam portions 133 each include a plurality of meandering beam portions, and both of them have a first piezoelectric member 1331 deformed by applying a first voltage and a second piezoelectric member 1331 deformed by applying a second voltage. And every other one of the piezoelectric members 1332 in each beam portion. The first piezoelectric member 1331 and the second piezoelectric member 1332 are provided independently for each adjacent beam portion. The two sets of meandering beam parts 133 are deformed by applying a voltage to the first piezoelectric member 1331 and the second piezoelectric member 1332, respectively, and rotate the reflection mirror 1320 of the movable part 132 around the rotation axis.
具体的には、第1の圧電部材1331と第2の圧電部材1332に逆位相となる電圧を印加し、各梁部に反りを発生させる。これにより、隣り合う梁部が異なる方向にたわみ、それが累積され、二組の蛇行状梁部133に連結する可動部132と共に反射ミラー1320が回転軸を中心に往復回動する。さらに、回転軸を回転中心とするミラー共振モードに合わせた駆動周波数をもつ正弦波を逆相で第1の圧電部材1331と第2の圧電部材1332とに印加することで、低電圧で非常に大きな回転角度を得ることができる。 Specifically, voltages having opposite phases are applied to the first piezoelectric member 1331 and the second piezoelectric member 1332 to cause each beam portion to warp. As a result, the adjacent beam portions bend in different directions, which are accumulated, and the reflecting mirror 1320 reciprocates around the rotation axis together with the movable portion 132 connected to the two meandering beam portions 133. Furthermore, by applying a sine wave having a drive frequency matching the mirror resonance mode with the rotation axis as the rotation center to the first piezoelectric member 1331 and the second piezoelectric member 1332 in opposite phases, a very low voltage and very low voltage can be obtained. A large rotation angle can be obtained.
なお、駆動波形は正弦波に限らない。例えばノコギリ波であってもよい。また、共振モードに限らず、非共振モードで駆動させてもよい。 The drive waveform is not limited to a sine wave. For example, a sawtooth wave may be used. Further, the drive may be performed not only in the resonance mode but also in a non-resonance mode.
なお、光偏向素子13は、MEMSミラーに限定されず、ポリゴンミラー、ガルバノミラー等、光を走査する反射部を有する可動物であればよい。MEMSミラーによれば、小型化・軽量化の点で有利となる。MEMSミラーの駆動方式は、静電式、圧電式、電磁式などいずれであってもよい。 The light deflecting element 13 is not limited to the MEMS mirror, but may be any movable member having a reflecting portion for scanning light, such as a polygon mirror or a galvanometer mirror. According to the MEMS mirror, it is advantageous in miniaturization and weight reduction. The drive system of the MEMS mirror may be any of an electrostatic system, a piezoelectric system, an electromagnetic system, and the like.
(第3の実施の形態)
第1の実施の形態に係る面発光型半導体レーザーを計測装置へ適用した例を示す。ここでは計測装置の一例として、計測対象を計測する3次元計測装置への適用例を示す。
(Third embodiment)
1 shows an example in which a surface emitting semiconductor laser according to a first embodiment is applied to a measuring device. Here, an example of application to a three-dimensional measurement device that measures a measurement target will be described as an example of the measurement device.
図13は、第3の実施の形態に係る計測装置の一例を示す図である。図13に示す計測装置1は、計測情報取得ユニット20と制御ユニット30とを含む。 FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a measurement device according to the third embodiment. The measurement device 1 illustrated in FIG. 13 includes a measurement information acquisition unit 20 and a control unit 30.
計測情報取得ユニット20は、投影手段である投影装置10と、撮像手段であるカメラ21とを含む。投影装置10は、VCSELアレイ11と、光学系12と、光偏向素子13とを有する。計測情報取得ユニット20は、制御ユニット30の制御部31の制御に従い、VCSELアレイ11の複数の発光素子aの光を光偏向素子13により偏向させて計測領域に投影する。制御部31は、VCSELアレイ11の各発光素子aの輝度と点灯タイミングを調節することにより、計測領域の全体に所定パターンの投影光14を投影する。例えば発光素子aの点灯および消灯(オン/オフ)を制御することで、白黒のグレイコードパターンなど所望の投影パターンの投影光14を投影する。 The measurement information acquisition unit 20 includes a projection device 10 as a projection unit and a camera 21 as an imaging unit. The projection device 10 has a VCSEL array 11, an optical system 12, and a light deflecting element 13. Under the control of the control unit 31 of the control unit 30, the measurement information acquisition unit 20 deflects the light of the plurality of light emitting elements a of the VCSEL array 11 by the light deflecting element 13 and projects the light on the measurement area. The control unit 31 projects the projection light 14 having a predetermined pattern on the entire measurement area by adjusting the luminance and the lighting timing of each light emitting element a of the VCSEL array 11. For example, by controlling lighting and extinguishing (on / off) of the light emitting element a, the projection light 14 of a desired projection pattern such as a black and white gray code pattern is projected.
カメラ21は、投影装置10が計測対象に投影する投影光14の投影中心300が撮像領域40の中心となるように位置および角度が固定されている。これにより、カメラ21は、投影領域を撮像する。 The position and angle of the camera 21 are fixed such that the projection center 300 of the projection light 14 projected onto the measurement target by the projection device 10 is the center of the imaging region 40. Thereby, the camera 21 captures an image of the projection area.
カメラ21は、レンズ210や撮像素子211を有する。撮像素子211には、例えばCCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)のイメージセンサなどを使用する。カメラ21に入射した光は、レンズ210を介して撮像素子211上に結像して光電変換される。撮像素子211で光電変換された電気信号は、画像信号へと変換され、その画像信号がカメラ21から制御ユニット30の演算処理部32へと出力される。 The camera 21 has a lens 210 and an image sensor 211. As the imaging element 211, for example, a charge coupled device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) image sensor is used. The light incident on the camera 21 forms an image on the image sensor 211 via the lens 210 and is photoelectrically converted. The electric signal photoelectrically converted by the image sensor 211 is converted into an image signal, and the image signal is output from the camera 21 to the arithmetic processing unit 32 of the control unit 30.
制御ユニット30は、投影装置10によるパターン光の投影制御やカメラ21による撮像制御などを行い、カメラ21が撮像した画像信号に基づいて、計測対象の3次元計測等の演算処理を行う。制御部31は、投影装置10が投影するパターン光を別のパターン光に切り替える制御を行ってもよい。また、制御部31は、演算処理部32が3次元座標の算出に用いるキャリブレーション情報を出力する制御を行ってもよい。 The control unit 30 performs control of projection of pattern light by the projection device 10 and control of imaging by the camera 21, and performs arithmetic processing such as three-dimensional measurement of a measurement target based on an image signal captured by the camera 21. The control unit 31 may perform control to switch the pattern light projected by the projection device 10 to another pattern light. Further, the control unit 31 may perform control for outputting the calibration information used by the arithmetic processing unit 32 to calculate the three-dimensional coordinates.
制御ユニット30は、計測手段として演算処理部32を有する。演算処理部32は、入力された画像信号に基づいて3次元座標の算出(計測)を行い、3次元形状を取得する。また、演算処理部32は、算出された3次元形状を示す3次元形状情報を制御部31からの指示に従いPC等(不図示)へ出力する。なお、図13には、制御ユニット30に対し1組の計測情報取得ユニット20が取り付けられた構成を示しているが、制御ユニット30に対し複数組の計測情報取得ユニット20を取り付けてもよい。 The control unit 30 has an arithmetic processing unit 32 as a measuring unit. The arithmetic processing unit 32 calculates (measures) three-dimensional coordinates based on the input image signal, and acquires a three-dimensional shape. Further, the arithmetic processing unit 32 outputs three-dimensional shape information indicating the calculated three-dimensional shape to a PC or the like (not shown) according to an instruction from the control unit 31. Although FIG. 13 shows a configuration in which one set of measurement information acquisition units 20 is attached to the control unit 30, a plurality of sets of measurement information acquisition units 20 may be attached to the control unit 30.
(制御部の機能ブロックの説明)
図14は、計測装置1のブロック構成の一例を示す図である。なお、図14において、既に説明済みの箇所については、同一の符号を付し、適宜詳細な説明を省略する。
(Explanation of the function block of the control unit)
FIG. 14 is a diagram illustrating an example of a block configuration of the measuring device 1. In FIG. 14, the same reference numerals are given to portions that have already been described, and detailed description thereof will be omitted as appropriate.
図14に示す演算処理部32は、カメラ21から出力された画像信号を解析する。演算処理部32は、画像信号の解析結果と、キャリブレーション情報とを用いた演算処理により、3次元情報の復元処理を行い、これにより対象の3次元計測を実行する。演算処理部32は、復元された3次元情報を制御部31に供給する。 The arithmetic processing unit 32 shown in FIG. 14 analyzes the image signal output from the camera 21. The arithmetic processing unit 32 performs a three-dimensional information restoring process by an arithmetic process using the analysis result of the image signal and the calibration information, and thereby performs three-dimensional measurement of the target. The arithmetic processing unit 32 supplies the restored three-dimensional information to the control unit 31.
制御部31は、システム制御部310と、パターン記憶部311と、光源駆動・検出部312と、光走査駆動・検出部313と、撮像制御部314とを含む。 The control unit 31 includes a system control unit 310, a pattern storage unit 311, a light source driving / detecting unit 312, an optical scanning driving / detecting unit 313, and an imaging control unit 314.
光走査駆動・検出部313は、システム制御部310の制御に従い光偏向素子13を駆動する。システム制御部310は、光偏向素子13の偏向中心に照射された光が測定対象を照射するように、光走査駆動・検出部313を制御する。撮像制御部314は、システム制御部310の制御に従いカメラ21の撮像タイミングや露光量を制御する。 The optical scanning drive / detection unit 313 drives the light deflection element 13 under the control of the system control unit 310. The system control unit 310 controls the optical scanning drive / detection unit 313 so that the light irradiated to the center of deflection of the light deflection element 13 irradiates the measurement target. The imaging control unit 314 controls the imaging timing and the exposure amount of the camera 21 under the control of the system control unit 310.
光源駆動・検出部312は、システム制御部310の制御に従いVCSELアレイ11の各発光素子の点灯および消灯を制御する。 The light source driving / detecting unit 312 controls turning on and off of each light emitting element of the VCSEL array 11 under the control of the system control unit 310.
パターン記憶部311は、例えば、計測装置1の不揮発性の記憶媒体に記憶されている投影画像のパターン情報を読み出す。パターン情報は、投影画像(投影パターン)を形成するためのパターン情報である。パターン記憶部311は、システム制御部310からの指示に従いパターン情報を読み出してシステム制御部310に渡す。システム制御部310は、パターン記憶部311から渡されたパターン情報に基づき光源駆動・検出部312を制御する。 The pattern storage unit 311 reads, for example, pattern information of a projection image stored in a non-volatile storage medium of the measurement device 1. The pattern information is pattern information for forming a projection image (projection pattern). The pattern storage unit 311 reads pattern information according to an instruction from the system control unit 310 and transfers the pattern information to the system control unit 310. The system control unit 310 controls the light source drive / detection unit 312 based on the pattern information passed from the pattern storage unit 311.
システム制御部310は、演算処理部32から供給された、復元された3次元情報に基づき、パターン記憶部311に対してパターン情報の読み出しを指示する。システム制御部310は、パターン記憶部311により読み出されたパターン情報に従い光源駆動・検出部312を制御する。 The system control unit 310 instructs the pattern storage unit 311 to read out the pattern information based on the restored three-dimensional information supplied from the arithmetic processing unit 32. The system control unit 310 controls the light source drive / detection unit 312 according to the pattern information read by the pattern storage unit 311.
また、システム制御部310は、読み出したパターン情報に応じて演算処理部32に対して演算方法を指示する。 Further, the system control unit 310 instructs the calculation processing unit 32 on a calculation method according to the read pattern information.
演算処理部32や、システム制御部310や、撮像制御部314は、CPU(Central Processing Unit)上で動作する計測プログラムにより実現する。具体的に、CPUは、ROM(Read Only Memory)から計測プログラムを読み出して実行することにより、演算処理部32や、システム制御部310や、撮像制御部314を実現する。なお、この実現方法は一例であり、これに限らない。例えば、演算処理部32、システム制御部310、撮像制御部314の、一部または全てを、互いに協働して動作するハードウェア回路により構成してもよい。また、演算処理部32や、システム制御部310や、撮像制御部314に限らず、その他のブロックも計測プログラムにより実現してもよい。 The arithmetic processing unit 32, the system control unit 310, and the imaging control unit 314 are realized by a measurement program that operates on a CPU (Central Processing Unit). Specifically, the CPU implements the arithmetic processing unit 32, the system control unit 310, and the imaging control unit 314 by reading and executing a measurement program from a ROM (Read Only Memory). Note that this implementation method is an example, and the present invention is not limited to this. For example, a part or all of the arithmetic processing unit 32, the system control unit 310, and the imaging control unit 314 may be configured by hardware circuits operating in cooperation with each other. In addition, not only the arithmetic processing unit 32, the system control unit 310, and the imaging control unit 314, but also other blocks may be realized by a measurement program.
第3の実施の形態では、計測装置の各設定を「スペックルノイズの低減効果がある設定」としている。このため、計測対象を撮影した画像においてスペックノイズが低減し、撮影画像の輝度情報を解析する際の計測精度が向上する。 In the third embodiment, each setting of the measurement device is set as “a setting having an effect of reducing speckle noise”. For this reason, spec noise is reduced in an image obtained by capturing the measurement target, and measurement accuracy when analyzing luminance information of the captured image is improved.
(第4の実施の形態)
次に、第4の実施の形態について説明する。第4の実施の形態は、第3の実施の形態に係る計測装置1を、ロボットアーム(多関節アーム)と組み合わせて用いる例である。
(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment will be described. The fourth embodiment is an example in which the measuring device 1 according to the third embodiment is used in combination with a robot arm (articulated arm).
図15は、第4の実施の形態に係るロボットの構成の一例を示す図である。図15には、多関節を有するロボットアームに計測装置1を適用した例を示している。ロボットアーム70は、対象物をピッキングするためのハンド部71を備え、ハンド部71の直近に計測装置1が搭載されている。ロボットアーム70は、それぞれ屈曲可能な複数の可動部を備え、ハンド部71の位置および向きを、制御に従い変更する。 FIG. 15 is a diagram illustrating an example of a configuration of a robot according to the fourth embodiment. FIG. 15 shows an example in which the measuring device 1 is applied to a robot arm having multiple joints. The robot arm 70 includes a hand unit 71 for picking an object, and the measuring device 1 is mounted immediately near the hand unit 71. The robot arm 70 includes a plurality of bendable movable units, and changes the position and the orientation of the hand unit 71 according to the control.
計測装置1は、光の投影方向がハンド部71の向く方向に一致するように設けられ、ハンド部71のピッキング対象15を計測対象として計測する。 The measuring device 1 is provided so that the projection direction of the light coincides with the direction in which the hand unit 71 faces, and measures the picking target 15 of the hand unit 71 as a measurement target.
このように、第4の実施形態では、計測装置1をロボットアーム70に搭載することで、ピッキングの対象物を近距離から計測することができ、カメラ等を用いた遠方からの計測と比較して計測精度の向上が達成できる。例えば、工場の様々な組立てライン等におけるFA(Factory Automation)分野においては、部品の検査や認識等のために、ロボットアーム70等のロボットが利用される。ロボットに計測装置1を搭載することにより、部品の検査や認識を精度よく行うことができるようになる。 As described above, in the fourth embodiment, by mounting the measuring device 1 on the robot arm 70, the object to be picked can be measured from a short distance, and compared with the measurement from a distance using a camera or the like. Measurement accuracy can be improved. For example, in the field of factory automation (FA) in various assembly lines in factories, robots such as the robot arm 70 are used for inspection and recognition of parts. By mounting the measuring device 1 on the robot, it is possible to accurately inspect and recognize components.
(第5の実施の形態)
次に、第5の実施の形態について説明する。第5の実施の形態は、第3の実施の形態に係る計測装置1をスマートフォンやPCなどの電子機器に搭載して用いる例である。
(Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment will be described. The fifth embodiment is an example in which the measuring device 1 according to the third embodiment is mounted on an electronic device such as a smartphone or a PC and used.
図16は、第4の実施の形態に係るスマートフォンなどの電子デバイスの構成の一例を示す図である。スマートフォン80に計測装置1を適用した例を示している。スマートフォン80には計測装置1と使用者の認証機能が搭載されている。使用者の認証機能は、例えば専用のハードウェアにより設けられる。なお、「認証機能部」は、それ専用のハードウェアに限らず、コンピュータ構成のCPUがROMなどのプログラムを実行するなどして本機能を実現するようにして設けてもよい。計測装置1は、使用者81の顔、耳や頭部の形状などを計測する。この計測結果に基づいて、使用者の認証機能は、使用者81がスマートフォン80に登録された者かを判定する。 FIG. 16 is a diagram illustrating an example of a configuration of an electronic device such as a smartphone according to the fourth embodiment. An example in which the measuring device 1 is applied to a smartphone 80 is shown. The smartphone 80 has the measuring device 1 and a user authentication function. The user authentication function is provided, for example, by dedicated hardware. Note that the “authentication function unit” is not limited to dedicated hardware, and may be provided so that a CPU of a computer executes a program such as a ROM to realize this function. The measuring device 1 measures the shape of the user's 81 face, ears and head. Based on the measurement result, the user authentication function determines whether the user 81 is a person registered in the smartphone 80.
このように、第5の実施の形態では、計測装置1をスマートフォン80に搭載することで、高精度に使用者81の顔、耳や頭部の形状などを計測することができ、認識精度の向上が達成できる。なお、本実施例では、計測装置1をスマートフォン80に搭載しているが、PCやプリンタなどの電子機器に搭載してもよい。また、機能面としても個人認証機能に限らず、顔形状のスキャナなどに用いてもよい。 As described above, in the fifth embodiment, by mounting the measuring device 1 on the smartphone 80, the shape of the face, ears, and head of the user 81 can be measured with high accuracy, and the recognition accuracy can be improved. Improvement can be achieved. In the present embodiment, the measuring device 1 is mounted on the smartphone 80, but may be mounted on an electronic device such as a PC or a printer. Also, the functional aspect is not limited to the personal authentication function, and may be used for a face shape scanner or the like.
(第6の実施の形態)
次に、第6の実施の形態について説明する。第6の実施の形態は、第3の実施の形態に係る計測装置1を、移動体に搭載して用いる例である。
(Sixth embodiment)
Next, a sixth embodiment will be described. The sixth embodiment is an example in which the measuring device 1 according to the third embodiment is mounted on a moving body and used.
図17は、第6の実施の形態に係る車両の構成の一例を示す図である。自動車に計測装置1を適用した例を示している。自動車車内85には計測装置1と運転支援機能が搭載されている。運転支援機能は、例えば専用のハードウェアにより設けられている。なお、「運転支援部」は、それ専用のハードウェアに限らず、この他、コンピュータ構成のCPUがROMなどのプログラムを実行するなどして本機能を実現するようにしてもよい。計測装置1は、ドライバー86の顔や姿勢などを計測する。この計測結果に基づいて、運転支援機能は、ドライバー86の状況に応じた適切な支援を行う。 FIG. 17 is a diagram illustrating an example of a configuration of a vehicle according to the sixth embodiment. 1 shows an example in which a measuring device 1 is applied to an automobile. The measuring device 1 and a driving support function are mounted in the vehicle interior 85. The driving support function is provided, for example, by dedicated hardware. Note that the “drive support unit” is not limited to dedicated hardware, and the CPU of a computer configuration may execute this program by executing a program such as a ROM. The measurement device 1 measures the face, posture, and the like of the driver 86. Based on the measurement result, the driving support function provides appropriate support according to the situation of the driver 86.
このように、第6の実施の形態では、計測装置1を自動車に搭載することで、高精度にドライバー86の顔、姿勢などを計測することができ、車内85のドライバー86の状態認識精度の向上が達成できる。なお、本実施例では、計測装置1を自動車に搭載しているが、電車の車内や飛行機の操縦席(または客席)などに搭載してもよい。また、機能面としてもドライバー86の顔、姿勢などのドライバー86の状態認識に限らず、ドライバー86以外の搭乗者や車内85の様子の認識などに用いてもよい。またドライバー86の個人認証を行い、車のドライバーとして予め登録された者かを判断するといった車のセキュリティに用いてもよい。 As described above, in the sixth embodiment, by mounting the measuring device 1 on an automobile, the face, posture, and the like of the driver 86 can be measured with high accuracy. Improvement can be achieved. In the present embodiment, the measuring device 1 is mounted on an automobile. However, the measuring device 1 may be mounted on a train or in a cockpit (or passenger seat) of an airplane. Further, the functional aspect is not limited to the recognition of the driver's 86 state, such as the face and posture of the driver 86, but may be used for recognition of a passenger other than the driver 86 or the state of the interior 85 of the vehicle. Further, the present invention may be used for vehicle security such as performing personal authentication of the driver 86 and determining whether or not the driver 86 is registered as a vehicle driver in advance.
図18は、第6の実施の形態に係るその他の移動体の構成の一例を示す図である。図18には、自律型の移動体に計測装置1を適用した例を示している。移動体87には計測装置1が搭載されており、移動体87の周囲を計測する。この計測結果に基づいて、移動体87は自身の移動する経路の判断および、机88の位置などの室内89のレイアウトを算出する。 FIG. 18 is a diagram illustrating an example of a configuration of another moving object according to the sixth embodiment. FIG. 18 illustrates an example in which the measurement device 1 is applied to an autonomous mobile body. The measuring device 1 is mounted on the moving body 87 and measures around the moving body 87. Based on the measurement result, the moving body 87 determines its own moving route and calculates the layout of the room 89 such as the position of the desk 88.
このように、第6の実施の形態では、計測装置1を移動体87に搭載することで、高精度に移動体87の周辺を計測することができ、移動体87の運転の支援が行える。なお、本実施例では、計測装置1を小型の移動体87に搭載しているが、自動車などに搭載してもよい。また、屋内だけでなく屋外で用いてもよく、建造物などの計測に用いてもよい。 As described above, in the sixth embodiment, by mounting the measuring device 1 on the moving body 87, the periphery of the moving body 87 can be measured with high accuracy, and the driving of the moving body 87 can be supported. In the present embodiment, the measuring device 1 is mounted on a small moving body 87, but may be mounted on an automobile or the like. Further, it may be used not only indoors but also outdoors, and may be used for measuring a building or the like.
(第7の実施の形態)
次に、第7の実施の形態について説明する。第7の実施の形態は、第3の実施の形態に係る計測装置1を、造形装置に搭載して用いる例である。
(Seventh embodiment)
Next, a seventh embodiment will be described. The seventh embodiment is an example in which the measuring device 1 according to the third embodiment is mounted on a modeling device and used.
図19は、第7の実施の形態に係る造形装置の構成の一例を示す図である。図19には、造形装置の一例である3Dプリンタ90のヘッド部91に計測装置1を適用した例を示している。ヘッド部91は、「ヘッド」の一例であり、形成物92を形成するための造形液を吐出するノズル93を有する。計測装置1は、3Dプリンタ90によって形成される形成物92の形状を、形成中に計測する。この計測結果に基づいて、3Dプリンタ90の形成制御が行われる。 FIG. 19 is a diagram illustrating an example of a configuration of a modeling apparatus according to the seventh embodiment. FIG. 19 shows an example in which the measuring device 1 is applied to a head unit 91 of a 3D printer 90 which is an example of a modeling device. The head unit 91 is an example of a “head”, and has a nozzle 93 that discharges a modeling liquid for forming the formed object 92. The measuring device 1 measures the shape of the formation 92 formed by the 3D printer 90 during the formation. The formation control of the 3D printer 90 is performed based on the measurement result.
このように、第7の実施の形態では、計測装置1を3Dプリンタ90に搭載することで、形成物92の形状を形成中に計測することができ、高精度に形成物92を形成できる。なお、本実施例では、計測装置1を3Dプリンタ90のヘッド部91に搭載しているが、3Dプリンタ90内の他の位置に搭載してもよい。 As described above, in the seventh embodiment, by mounting the measuring device 1 on the 3D printer 90, the shape of the formed object 92 can be measured during formation, and the formed object 92 can be formed with high accuracy. In the present embodiment, the measuring device 1 is mounted on the head unit 91 of the 3D printer 90, but may be mounted at another position in the 3D printer 90.
11 VCSELアレイ
a 発光素子
D ピッチ(素子間隔)
LWD 距離
θ 角度
11 VCSEL array a Light emitting element D Pitch (element interval)
LWD distance θ angle
Claims (14)
前記複数の発光素子の素子配置は、
想定する投影領域において、複数の前記発光素子の照射光が重なり合う素子間隔を満たし且つ前記想定する投影領域で得られる前記各照射光のスペックルパターンが照射光毎に異なる素子間隔を満たす
ことを特徴とする光源。 Having a plurality of light emitting elements in the plane,
The element arrangement of the plurality of light emitting elements,
In the assumed projection area, the irradiation light of the plurality of light emitting elements satisfies the element interval where they overlap, and the speckle pattern of each irradiation light obtained in the assumed projection area satisfies the different element distance for each irradiation light. And light source.
前記発光素子の点灯数の増加と共に前記想定する投影領域で得られるスペックルのコントラストが、異なるスペックルパターンが重なり合った場合に得られるスペックルのコントラストの理論値曲線に追従する素子間隔を満たす
ことを特徴とする請求項1に記載の光源。 The element arrangement of the plurality of light emitting elements,
The speckle contrast obtained in the assumed projection area with the increase in the number of lighting of the light emitting elements satisfies the element interval that follows the theoretical value curve of the speckle contrast obtained when different speckle patterns overlap. The light source according to claim 1, wherein:
ことを特徴とする請求項1に記載の光源。 The light source according to claim 1, further comprising the light emitting elements having different oscillation wavelengths in the plane.
ことを特徴とする請求項3に記載の光源。 The light source according to claim 3, comprising a plurality of light emitting elements having the same oscillation wavelength in the plane.
ことを特徴とする請求項4に記載の光源。 5. The light source according to claim 4, wherein an element interval between light-emitting elements having different oscillation wavelengths in the plane is smaller than an element interval between light-emitting elements having the same oscillation wavelength. 8.
ことを特徴とする請求項4乃至6のうちの何れか一項に記載の光源。 A light emitting element group including at least one light emitting element of each oscillation wavelength is a minimum unit, and a plurality of light emitting element groups of the minimum unit are arranged such that light emitting elements of the same oscillation wavelength take a periodic position. The light source according to any one of claims 4 to 6, wherein:
前記光源の前記各発光素子の光を導く光学系と、
前記光学系により導かれた光を前記投影領域に反射する光偏向素子と、
を備える投影装置。 A light source according to any one of claims 1 to 7,
An optical system for guiding the light of each light emitting element of the light source,
A light deflecting element that reflects light guided by the optical system to the projection area,
A projection device comprising:
前記投影領域を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された情報に基づき前記投影領域にある計測対象を計測する計測手段と、
を備えることを特徴とする計測装置。 A projection device according to claim 8,
Imaging means for imaging the projection area;
A measurement unit that measures a measurement target in the projection area based on information captured by the imaging unit;
A measuring device comprising:
前記計測装置を装着した多関節アームと、
を備えることを特徴とするロボット。 A measuring device according to claim 9,
An articulated arm equipped with the measuring device,
A robot comprising:
前記計測装置による使用者の計測結果に基づいて使用者の認証を行う認証部と、
を備えることを特徴とする電子機器。 A measuring device according to claim 9,
An authentication unit that authenticates a user based on a measurement result of the user by the measurement device,
An electronic device comprising:
前記計測装置による計測結果に基づいて移動体の運転を支援する運転支援部と、
を備えることを特徴とする移動体。 A measuring device according to claim 9,
A driving support unit that supports driving of the moving object based on the measurement result by the measurement device,
A moving object comprising:
前記計測装置による計測結果に基づいて形成物を形成するヘッドと、
を備えることを特徴とする造形装置。 A measuring device according to claim 9,
A head that forms a product based on a measurement result by the measurement device,
A shaping apparatus comprising:
前記複数の面発光素子の素子配置は、前記複数の面発光素子のうち、少なくとも隣り合う面発光素子の照射光が重なり合う素子間隔であること、および、前記照射光の照射領域におけるスペックルパターンが前記照射光毎に異なるように前記素子間隔を設定してあること、を特徴とする光源。 A light source having a plurality of surface light emitting elements,
The element arrangement of the plurality of surface light-emitting elements is, among the plurality of surface light-emitting elements, at least an element interval at which irradiation light of an adjacent surface light-emitting element overlaps, and a speckle pattern in an irradiation area of the irradiation light. The light source, wherein the element interval is set so as to be different for each irradiation light.
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